JP2973330B2 - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2973330B2 JP2973330B2 JP2293544A JP29354490A JP2973330B2 JP 2973330 B2 JP2973330 B2 JP 2973330B2 JP 2293544 A JP2293544 A JP 2293544A JP 29354490 A JP29354490 A JP 29354490A JP 2973330 B2 JP2973330 B2 JP 2973330B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- bis
- conductive
- resin
- atom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は導電性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、
熱硬化型導電性耐熱樹脂組成物に関する。
熱硬化型導電性耐熱樹脂組成物に関する。
〈従来の技術〉 近年、電子部品は、高集積化，高信頼性化が特に求め
られている。これに関連して、電子部品や電気機器の保
管，輸送に際しての静電気によるトラブルや電磁波障害
を防ぐため、それらのケーシングや収納箱あるいは包装
等に電気的接続や電気回路の形成を目的とした優れた導
電性材料の開発が望まれ、導電性塗料，導電性インキ
等、種々の提案がなされ、注目されている。
られている。これに関連して、電子部品や電気機器の保
管，輸送に際しての静電気によるトラブルや電磁波障害
を防ぐため、それらのケーシングや収納箱あるいは包装
等に電気的接続や電気回路の形成を目的とした優れた導
電性材料の開発が望まれ、導電性塗料，導電性インキ
等、種々の提案がなされ、注目されている。
しかし、これまでに広く一般に知られている導電性材
料としては、アクリル樹脂，ポリウレタン樹脂,ABS樹
脂，ポリサルフォン樹脂，ポリエーテル樹脂，エポキシ
樹脂，ポリイミド樹脂等に導電性粒子や導電性繊維を分
散させて形成したものがあげられる。これらの導電性材
料は、溶媒溶解性，塗料安定性，耐熱性等が十分でな
く、また熱硬化温度が高いとか、接着温度が高過ぎるこ
となど、特性上の難点や取扱いの上での問題点がある。
料としては、アクリル樹脂，ポリウレタン樹脂,ABS樹
脂，ポリサルフォン樹脂，ポリエーテル樹脂，エポキシ
樹脂，ポリイミド樹脂等に導電性粒子や導電性繊維を分
散させて形成したものがあげられる。これらの導電性材
料は、溶媒溶解性，塗料安定性，耐熱性等が十分でな
く、また熱硬化温度が高いとか、接着温度が高過ぎるこ
となど、特性上の難点や取扱いの上での問題点がある。
〈発明が解決しようとする課題〉 本発明は上述した従来技術の問題点を解消するために
なされたもので目的の一つは溶媒溶解性，塗料安定性等
に優れた導電性樹脂組成物の塗液を提供することであ
り、他の目的は接着強度が高く、耐熱性の優れた塗膜を
形成する導電性樹脂組成物を提供することにある。
なされたもので目的の一つは溶媒溶解性，塗料安定性等
に優れた導電性樹脂組成物の塗液を提供することであ
り、他の目的は接着強度が高く、耐熱性の優れた塗膜を
形成する導電性樹脂組成物を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉 本発明の導電性樹脂組成物の一つは、一般式（Ｉ） （式中、Arは４価の芳香族有機基であり、４個のカルボ
ニル基が、それぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ各
対のカルボニル基はAr基中における隣接炭素原子に結合
し、Ｒは、C1〜C12のアルキレン基、 または で、R1,R2は水素原子，炭素数１〜３のアルキル基，ハ
ロゲン原子，ニトリル基，ニトロ基，アルコキシ基，水
酸基を示し、Ｚは直接結合，酸素原子，硫黄原子、＞Ｃ
＝0,−CH2−，−SO−，−SO2−を示す）で表わされる繰
り返し単位よりなり、固有粘度0.5〜5.0dl/gを有するポ
リアミドイミド樹脂60〜99重量％とエポキシ樹脂１〜40
重量％とを主成分とする樹脂組成物に導電性物質を分散
してなることを特徴とする。
ニル基が、それぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ各
対のカルボニル基はAr基中における隣接炭素原子に結合
し、Ｒは、C1〜C12のアルキレン基、 または で、R1,R2は水素原子，炭素数１〜３のアルキル基，ハ
ロゲン原子，ニトリル基，ニトロ基，アルコキシ基，水
酸基を示し、Ｚは直接結合，酸素原子，硫黄原子、＞Ｃ
＝0,−CH2−，−SO−，−SO2−を示す）で表わされる繰
り返し単位よりなり、固有粘度0.5〜5.0dl/gを有するポ
リアミドイミド樹脂60〜99重量％とエポキシ樹脂１〜40
重量％とを主成分とする樹脂組成物に導電性物質を分散
してなることを特徴とする。
本発明の他の導電性樹脂組成物は、一般式（Ｉ）及び
一般式（II） （式中、Arは、４価の芳香族有機基であり、４個のカル
ボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ、
各対のカルボニル基は、Ar基中における隣接炭素原子に
結合し、Ｒは、C1〜C12のアルキレン基、 または で、R1,R2は水素原子，炭素数１〜３のアルキル基，ハ
ロゲン原子，ニトリル基，ニトロ基，アルコキシ基，水
酸基を示し、Ｚは直接結合，酸素原子、硫黄原子，＞Ｃ
＝0,−CH2−，−SO−，−SO2−を示し、R3は脂肪族、芳
香族、脂環式の二価の有機基を示す）で表わされる繰り
返し単位が不規則に配列され、かつ一般式（II）で表わ
される繰り返し単位が一般式（Ｉ）で表わされる繰り返
し単位に対して60モル％以下で含有され、固有粘度0.5
〜5.0dl/gを有するポリアミドイミド樹脂60〜99重量％
とエポキシ樹脂１〜40重量％とを主成分とする樹脂組成
物に導電性物質を分散してなることを特徴とする。
一般式（II） （式中、Arは、４価の芳香族有機基であり、４個のカル
ボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ、
各対のカルボニル基は、Ar基中における隣接炭素原子に
結合し、Ｒは、C1〜C12のアルキレン基、 または で、R1,R2は水素原子，炭素数１〜３のアルキル基，ハ
ロゲン原子，ニトリル基，ニトロ基，アルコキシ基，水
酸基を示し、Ｚは直接結合，酸素原子、硫黄原子，＞Ｃ
＝0,−CH2−，−SO−，−SO2−を示し、R3は脂肪族、芳
香族、脂環式の二価の有機基を示す）で表わされる繰り
返し単位が不規則に配列され、かつ一般式（II）で表わ
される繰り返し単位が一般式（Ｉ）で表わされる繰り返
し単位に対して60モル％以下で含有され、固有粘度0.5
〜5.0dl/gを有するポリアミドイミド樹脂60〜99重量％
とエポキシ樹脂１〜40重量％とを主成分とする樹脂組成
物に導電性物質を分散してなることを特徴とする。
なお、本発明において、固有粘度とは、樹脂濃度0.5g
/dlのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液の30℃における
測定値を意味する。
/dlのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液の30℃における
測定値を意味する。
本発明において使用する前記一般式（Ｉ）で表わされ
る繰り返し単位よりなるポリアミドイミド樹脂は、一般
式（III） （式中、Ｒは前記の意味を有する）で表わされる両末端
にアミノ基を有するジアミン化合物とテトラカルボン酸
二無水物誘導体とを重縮合反応させることによって得る
ことができる。
る繰り返し単位よりなるポリアミドイミド樹脂は、一般
式（III） （式中、Ｒは前記の意味を有する）で表わされる両末端
にアミノ基を有するジアミン化合物とテトラカルボン酸
二無水物誘導体とを重縮合反応させることによって得る
ことができる。
一般式（III）で表わされるジアミン化合物として
は、例えば次の化合物があげられる。
は、例えば次の化合物があげられる。
N,N′−ビス（２−アミノフェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド、N,N′−ビス（３−アミノフェニ
ル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス
（４−アミノフェニル）−５−ヒドロキシイソフタルア
ミド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）−２−ヒド
ロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス（３−アミノフ
ェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−
ビス（４−アミノフェニル）−２−ヒドロキシテレフタ
ルアミド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）−２−
ヒドロキシフタルアミド、N,N′−ビス（３−アミノフ
ェニル）−２−ヒドロキシフタルアミド、N,N′−ビス
（４−アミノフェニル）−２−ヒドロキシフタルアミ
ド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）−３−ヒドロ
キシフタルアミド、N,N′−ビス（３−アミノフェニ
ル）−３−ヒドロキシフタルアミド、N,N′−ビス（４
−アミノフェニル）−３−ヒドロキシフタルアミド、N,
N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニル）−５
−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−ア
ミノ−3,5−ジメチルフェニル）−２−ヒドロキシテレ
フタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジメチ
ルフェニル）−２−ヒドロキシフタルアミド、N,N′−
ビス（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニル）−３−ヒ
ドロキシフタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノ−ｎ
−ブチル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′
−ビス（４−アミノ−ｎ−ヘキシル）−５−ヒドロキシ
イソフタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノ−ｎ−ド
デシル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−
ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）−５−
ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４
−アミノフェニルスルフィニル）フェニル）−５−ヒド
ロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−ア
ミノフェニルスルフェニル）フェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノ
フェニルスルホニル）フェニル）−５−ヒドロキシイソ
フタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノフェニ
ル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス（４−（４−アミノベンゾイル）フェニル）
−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４
−（４−アミノベンジル）フェニル）−５−ヒドロキシ
イソフタルアミド、N,N′−ビス（３−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス（３−（３−アミノフェニルスルフィ
ニル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、
N,N′−ビス（３−（３−アミノフェノキシスルフェニ
ル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス（３−（３−アミノフェニルスルホニル）フ
ェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−
ビス（３−（３−アミノフェニル）フェニル）−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（３−（３−
アミノベンゾイル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド、N,N′−ビス（３−（３−アミノベンジ
ル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）
−４−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４
−（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル）−４
−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−
（４−アミノフェニルスルフィニル）フェニル）−４−
ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４
−アミノフェニルスルホニル）フェニル）−４−ヒドロ
キシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミ
ノフェニル）フェニル）−４−ヒドロキシイソフタルア
ミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノベンゾイル）フ
ェニル）−４−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−
ビス（４−（４−アミノベンジル）フェニル）−４−ヒ
ドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル）−２−ヒドロキシテレフ
タルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノフェニル
スルフィニル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタル
アミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノフェニルスル
フェニル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−（４−アミノフェニルスルホニ
ル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,
N′−ビス（４−（４−アミノフェニル）フェニル）−
２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス（４−
（４−アミノベンゾイル）フェニル）−２−ヒドロキシ
テレフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノベ
ンジル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミド
等。
シイソフタルアミド、N,N′−ビス（３−アミノフェニ
ル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス
（４−アミノフェニル）−５−ヒドロキシイソフタルア
ミド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）−２−ヒド
ロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス（３−アミノフ
ェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−
ビス（４−アミノフェニル）−２−ヒドロキシテレフタ
ルアミド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）−２−
ヒドロキシフタルアミド、N,N′−ビス（３−アミノフ
ェニル）−２−ヒドロキシフタルアミド、N,N′−ビス
（４−アミノフェニル）−２−ヒドロキシフタルアミ
ド、N,N′−ビス（２−アミノフェニル）−３−ヒドロ
キシフタルアミド、N,N′−ビス（３−アミノフェニ
ル）−３−ヒドロキシフタルアミド、N,N′−ビス（４
−アミノフェニル）−３−ヒドロキシフタルアミド、N,
N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニル）−５
−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−ア
ミノ−3,5−ジメチルフェニル）−２−ヒドロキシテレ
フタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジメチ
ルフェニル）−２−ヒドロキシフタルアミド、N,N′−
ビス（４−アミノ−3,5−ジメチルフェニル）−３−ヒ
ドロキシフタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノ−ｎ
−ブチル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′
−ビス（４−アミノ−ｎ−ヘキシル）−５−ヒドロキシ
イソフタルアミド、N,N′−ビス（４−アミノ−ｎ−ド
デシル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−
ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）−５−
ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４
−アミノフェニルスルフィニル）フェニル）−５−ヒド
ロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−ア
ミノフェニルスルフェニル）フェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノ
フェニルスルホニル）フェニル）−５−ヒドロキシイソ
フタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノフェニ
ル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス（４−（４−アミノベンゾイル）フェニル）
−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４
−（４−アミノベンジル）フェニル）−５−ヒドロキシ
イソフタルアミド、N,N′−ビス（３−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、N,N′−ビス（３−（３−アミノフェニルスルフィ
ニル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、
N,N′−ビス（３−（３−アミノフェノキシスルフェニ
ル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス（３−（３−アミノフェニルスルホニル）フ
ェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−
ビス（３−（３−アミノフェニル）フェニル）−５−ヒ
ドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（３−（３−
アミノベンゾイル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド、N,N′−ビス（３−（３−アミノベンジ
ル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、N,
N′−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）
−４−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４
−（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル）−４
−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−
（４−アミノフェニルスルフィニル）フェニル）−４−
ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４
−アミノフェニルスルホニル）フェニル）−４−ヒドロ
キシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミ
ノフェニル）フェニル）−４−ヒドロキシイソフタルア
ミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノベンゾイル）フ
ェニル）−４−ヒドロキシイソフタルアミド、N,N′−
ビス（４−（４−アミノベンジル）フェニル）−４−ヒ
ドロキシイソフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル）−２−ヒドロキシテレフ
タルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノフェニル
スルフィニル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタル
アミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノフェニルスル
フェニル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミ
ド、N,N′−ビス（４−（４−アミノフェニルスルホニ
ル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,
N′−ビス（４−（４−アミノフェニル）フェニル）−
２−ヒドロキシテレフタルアミド、N,N′−ビス（４−
（４−アミノベンゾイル）フェニル）−２−ヒドロキシ
テレフタルアミド、N,N′−ビス（４−（４−アミノベ
ンジル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミド
等。
上記ジアミン化合物と重縮合させるテトラカルボン酸
二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水物、2,
3,6,7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、3,4,
3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,
2′,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス
（3,4−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス
（3,4−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビ
ス（3,4−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、
2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）プロパン二無
水物、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、4,4′−
ビフタル酸二無水物等が挙げられる。
二無水物としては、例えばピロメリット酸二無水物、2,
3,6,7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、3,4,
3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,
2′,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス
（3,4−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス
（3,4−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビ
ス（3,4−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、
2,2−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）プロパン二無
水物、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、4,4′−
ビフタル酸二無水物等が挙げられる。
本発明において使用される上記一般式（Ｉ）及び一般
式（II）で表わされる繰り返し単位よりなるポリアミド
イミド樹脂は、前記一般式（III）で表わされるジアミ
ン化合物と下記一般式（IV） H2N−R3−NH2 （IV） （式中R3は前記の意味を有する）で表わされるジアミン
化合物を混合して、これらを前記テトラカルボン酸二無
水物誘導体と重縮合させることにより製造することがで
きる。
式（II）で表わされる繰り返し単位よりなるポリアミド
イミド樹脂は、前記一般式（III）で表わされるジアミ
ン化合物と下記一般式（IV） H2N−R3−NH2 （IV） （式中R3は前記の意味を有する）で表わされるジアミン
化合物を混合して、これらを前記テトラカルボン酸二無
水物誘導体と重縮合させることにより製造することがで
きる。
一般式（IV）で表わされるジアミン化合物としては、
例えば、次の化合物があげられる。
例えば、次の化合物があげられる。
脂肪族系ジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フ
ェニレンジアミン、4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′
−メチレンジアニリン、4,4′−メチレンジアニリン、
4,4′−エチレンジアニリン、4,4′−イソプロピリデン
ジアニリン、3,4′−オキシジアニリン、4,4′−オキシ
ジアニリン、4,4′−チオジアニリン、3,3′−カルボニ
ルジアニリン、4,4′−カルボニルジアニリン、3,3′−
スルホニルジアニリン、4,4′−スルホニルジアニリ
ン、1,4−ナフタレンジアミン、1,5−ナフタレンジアミ
ン、2,6−ナフタレンジアミン、1,3−ビス（メタアミノ
フェニル）−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、2,2
−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、2,2−ビス（３−アミノ−４−メ
チルフェニル）ヘキサフルオロプロパン等の芳香族ジア
ミン等。
ェニレンジアミン、4,4′−ジアミノビフェニル、3,3′
−メチレンジアニリン、4,4′−メチレンジアニリン、
4,4′−エチレンジアニリン、4,4′−イソプロピリデン
ジアニリン、3,4′−オキシジアニリン、4,4′−オキシ
ジアニリン、4,4′−チオジアニリン、3,3′−カルボニ
ルジアニリン、4,4′−カルボニルジアニリン、3,3′−
スルホニルジアニリン、4,4′−スルホニルジアニリ
ン、1,4−ナフタレンジアミン、1,5−ナフタレンジアミ
ン、2,6−ナフタレンジアミン、1,3−ビス（メタアミノ
フェニル）−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、2,2
−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、2,2−ビス（３−アミノ−４−メ
チルフェニル）ヘキサフルオロプロパン等の芳香族ジア
ミン等。
上記ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物誘導
体との重縮合反応は、公知の方法を用いて行うことがで
きる。例えば、一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位よ
りなるポリアミドイミド樹脂の場合は、不活性極性有機
溶媒中で、前記一般式（III）で示されるジアミン化合
物１当量に対してテトラカルボン酸二無水物誘導体を0.
8〜1.3当量配合し、−20〜150℃、好ましくは０〜60℃
の温度で数十分間ないし数日間反応させ、ポリアミック
酸を生成させ、さらにイミド化することにより製造する
ことができる。また前記一般式（Ｉ）及び一般式（II）
で示される繰り返し単位よりなるポリアミドイミド樹脂
の場合は、前記一般式（III）で示されるジアミン化合
物に前記一般式（IV）で示されるジアミン化合物60モル
％以下を配合した混合物１当量に対して、テトラカルボ
ン酸二無水物誘導体0.8〜1.3当量配合して不活性極性有
機溶媒中で反応させることによって製造することができ
る。
体との重縮合反応は、公知の方法を用いて行うことがで
きる。例えば、一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位よ
りなるポリアミドイミド樹脂の場合は、不活性極性有機
溶媒中で、前記一般式（III）で示されるジアミン化合
物１当量に対してテトラカルボン酸二無水物誘導体を0.
8〜1.3当量配合し、−20〜150℃、好ましくは０〜60℃
の温度で数十分間ないし数日間反応させ、ポリアミック
酸を生成させ、さらにイミド化することにより製造する
ことができる。また前記一般式（Ｉ）及び一般式（II）
で示される繰り返し単位よりなるポリアミドイミド樹脂
の場合は、前記一般式（III）で示されるジアミン化合
物に前記一般式（IV）で示されるジアミン化合物60モル
％以下を配合した混合物１当量に対して、テトラカルボ
ン酸二無水物誘導体0.8〜1.3当量配合して不活性極性有
機溶媒中で反応させることによって製造することができ
る。
不活性極性有機溶媒としては、例えば、N,N−ジメチ
ルホルムアミド,N,N−ジメチルアセトアミド,N−メチル
−２−ピロリドン,N−メチルカプロラクタム，ジメチル
スルホキシド，テトラメチル尿素，ピリジン，ジメチル
スルホン，ヘキサメチルリン酸トリアミド等が挙げられ
る。
ルホルムアミド,N,N−ジメチルアセトアミド,N−メチル
−２−ピロリドン,N−メチルカプロラクタム，ジメチル
スルホキシド，テトラメチル尿素，ピリジン，ジメチル
スルホン，ヘキサメチルリン酸トリアミド等が挙げられ
る。
イミド化の方法としては、加熱により脱水閉環させる
方法があげられる。その場合の加熱反応温度は、150〜4
00℃、好ましくは180〜350℃であり、反応時間は30秒な
いし10時間、好ましくは５分ないし５時間である。
方法があげられる。その場合の加熱反応温度は、150〜4
00℃、好ましくは180〜350℃であり、反応時間は30秒な
いし10時間、好ましくは５分ないし５時間である。
本発明では、ポリアミドイミド樹脂の固有粘度が0.1d
l/gよりも小さくなると溶媒への溶解性が悪くなり、5.0
dl/gよりも高くなるとフィルム形成能が悪くなり、また
塗料にした場合粘度が高いためなど取扱いに問題が生ず
る。
l/gよりも小さくなると溶媒への溶解性が悪くなり、5.0
dl/gよりも高くなるとフィルム形成能が悪くなり、また
塗料にした場合粘度が高いためなど取扱いに問題が生ず
る。
本発明の導電性樹脂組成物を構成する他の樹脂成分で
あるエポキシ樹脂としては、少くとも二個以上のエポキ
シ基を有する樹脂が好ましく、例えば、臭素化エポキ
シ，エポキシノボラック，ビスフェノールＡ−エピクロ
ルヒドリン，多官能性エポキシ，脂肪族エポキシ，脂環
族エポキシ，フッ素含有エポキシ，エポキシ変性樹脂等
が挙げられる。
あるエポキシ樹脂としては、少くとも二個以上のエポキ
シ基を有する樹脂が好ましく、例えば、臭素化エポキ
シ，エポキシノボラック，ビスフェノールＡ−エピクロ
ルヒドリン，多官能性エポキシ，脂肪族エポキシ，脂環
族エポキシ，フッ素含有エポキシ，エポキシ変性樹脂等
が挙げられる。
本発明の導電性樹脂組成物は前記ポリアミドイミド樹
脂と前記エポキシ樹脂とを配合することによって得られ
るが、その配合割合はポリアミドイミド樹脂60〜99重量
％に対して、エポキシ樹脂40〜１重量％の範囲にあるこ
とが必要である。ポリアミドイミド樹脂の配合割合が60
重量％よりも低くなると、耐熱性が低下し、また、99重
量％よりも高くなると、成形性と接着性が低下する。
脂と前記エポキシ樹脂とを配合することによって得られ
るが、その配合割合はポリアミドイミド樹脂60〜99重量
％に対して、エポキシ樹脂40〜１重量％の範囲にあるこ
とが必要である。ポリアミドイミド樹脂の配合割合が60
重量％よりも低くなると、耐熱性が低下し、また、99重
量％よりも高くなると、成形性と接着性が低下する。
本発明で使用する導電性物質としては、例えば、銅，
ニッケル，銀，白金，カーボンブラック，グラファイ
ト，酸化スズ等の金属酸化物、硫化銅，硫化カドニウム
等の導電性充填剤、鉄繊維，金属コート繊維，ステンレ
ス繊維，黄銅繊維，炭素繊維等の導電性繊維、ポリアニ
リン，ポリピロール，ポリチオフェン，ポリフェニレン
等が挙げられる。
ニッケル，銀，白金，カーボンブラック，グラファイ
ト，酸化スズ等の金属酸化物、硫化銅，硫化カドニウム
等の導電性充填剤、鉄繊維，金属コート繊維，ステンレ
ス繊維，黄銅繊維，炭素繊維等の導電性繊維、ポリアニ
リン，ポリピロール，ポリチオフェン，ポリフェニレン
等が挙げられる。
本発明の導電性樹脂組成物を製造するためには、前記
ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂および導電性物質
とを同じ溶媒で同時に混合分散させるか、あるいはポリ
アミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とを溶解した溶液に導
電性物質を配合し分散させればよい。
ポリアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂および導電性物質
とを同じ溶媒で同時に混合分散させるか、あるいはポリ
アミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とを溶解した溶液に導
電性物質を配合し分散させればよい。
ポリアミドイミド樹脂およびエポキシ樹脂を溶解する
溶媒としては、溶解性の高い、例えばＮ−メチル−２−
ピロリドン，ジメチルアセトアミド、ジメチルフォルム
アミド，ピリジン等のアミン系溶媒があげられる。
溶媒としては、溶解性の高い、例えばＮ−メチル−２−
ピロリドン，ジメチルアセトアミド、ジメチルフォルム
アミド，ピリジン等のアミン系溶媒があげられる。
本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じて他の樹
脂、難燃剤、可塑剤、界面活性剤等を加えることもでき
る。
脂、難燃剤、可塑剤、界面活性剤等を加えることもでき
る。
本発明の導電性樹脂組成物は、溶媒に溶解して導電性
塗料、導電性インキ又は導電性ペーストとして使用する
ことができるが、さらに成膜化して導電性シート、導電
性成形剤としてあるいは成膜化後さらに加熱し半硬化状
態で使用する導電性接着剤としても使用することがで
き、広範囲な用途に有用である。
塗料、導電性インキ又は導電性ペーストとして使用する
ことができるが、さらに成膜化して導電性シート、導電
性成形剤としてあるいは成膜化後さらに加熱し半硬化状
態で使用する導電性接着剤としても使用することがで
き、広範囲な用途に有用である。
〈実施例〉 次に実施例によって本発明を詳細に説明する。
実施例１ N,N′−ビス（３−アミノフェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド18g（50ミリモル）とピロメリット
酸二無水物11g（50ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロ
リドン150mlに溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間反
応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミッ
ク酸溶液を200℃で２時間加熱し、脱水環化反応を行な
った。放冷後、重合体溶液を大量のメタノール中に注ぎ
入れた。析出した固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥
し、下式の繰り返し単位よりなる本発明のポリアミドイ
ミド樹脂を得た。該樹脂の固有粘度は0.65dl/gであっ
た。
シイソフタルアミド18g（50ミリモル）とピロメリット
酸二無水物11g（50ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロ
リドン150mlに溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間反
応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミッ
ク酸溶液を200℃で２時間加熱し、脱水環化反応を行な
った。放冷後、重合体溶液を大量のメタノール中に注ぎ
入れた。析出した固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥
し、下式の繰り返し単位よりなる本発明のポリアミドイ
ミド樹脂を得た。該樹脂の固有粘度は0.65dl/gであっ
た。
上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂1g
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコー
ト828、シェル化学社製）0.4g、銅粉8g、ジメチルアセ
トアミド7gを混合、ボールミルで分散して得た本発明の
導電性塗料を得た。これは長時間の保存にも沈澱物の生
成は認められなかった。これをワイヤーバーでポリイミ
ド樹脂フィルム（商品名；カプトン:Dupont社製）から
なる支持体上に塗布、乾燥後、更に約150℃で３時間加
熱して厚み約10μｍの導電性樹脂膜を得た。この膜の導
電率（４端子法による測定。以下同じ）は約10-3Ω/cm
で、非常に強固に付着していた。
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコー
ト828、シェル化学社製）0.4g、銅粉8g、ジメチルアセ
トアミド7gを混合、ボールミルで分散して得た本発明の
導電性塗料を得た。これは長時間の保存にも沈澱物の生
成は認められなかった。これをワイヤーバーでポリイミ
ド樹脂フィルム（商品名；カプトン:Dupont社製）から
なる支持体上に塗布、乾燥後、更に約150℃で３時間加
熱して厚み約10μｍの導電性樹脂膜を得た。この膜の導
電率（４端子法による測定。以下同じ）は約10-3Ω/cm
で、非常に強固に付着していた。
これを200℃で24時間加熱しても外観上の変化は一切
なく、導電率の変化も認められなかった。更に、この導
電性樹脂膜上にＮ−メチル−２−ピロリドン溶媒を滴下
しても溶解や膨潤現象は一切認められなかった。
なく、導電率の変化も認められなかった。更に、この導
電性樹脂膜上にＮ−メチル−２−ピロリドン溶媒を滴下
しても溶解や膨潤現象は一切認められなかった。
実施例２ N,N′−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド27.3g（50ミリ
モル）と3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物16g（50ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロ
リドン150mlに溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間反
応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミッ
ク酸溶液を200℃で２時間、250℃で１時間加熱し、脱水
環化反応を行なった。放冷後、重合体溶液を大量のメタ
ノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物
を洗浄、乾燥し、下式で表わされる繰り返し単位よりな
る本発明のポリアミドイミド樹脂を得た。該樹脂の固有
粘度は0.54dl/gであった。
ル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド27.3g（50ミリ
モル）と3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物16g（50ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロ
リドン150mlに溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間反
応させて、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミッ
ク酸溶液を200℃で２時間、250℃で１時間加熱し、脱水
環化反応を行なった。放冷後、重合体溶液を大量のメタ
ノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物
を洗浄、乾燥し、下式で表わされる繰り返し単位よりな
る本発明のポリアミドイミド樹脂を得た。該樹脂の固有
粘度は0.54dl/gであった。
上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂1g
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコー
ト828、シェル化学社製）0.4g、カーボンブラック8g、
ジメチルアセトアミド7gを混合、ボールミルで分散して
本発明の導電性塗料を銅箔上に塗布、乾燥して、導電層
を形成し、導電性接着テープを作成した。該導電層にア
ルミ板を貼り合わせた後、200℃で１時間加熱して固着
させた。この銅箔とアルミ板間の導電率は約10-3Ω/cm
であった。このアルミ基板を約200℃で24時間加熱した
後でもこの銅箔とアルミ基板との接着力は変わらず、本
発明による導電性樹脂組成物が強固であることを確認し
た。
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコー
ト828、シェル化学社製）0.4g、カーボンブラック8g、
ジメチルアセトアミド7gを混合、ボールミルで分散して
本発明の導電性塗料を銅箔上に塗布、乾燥して、導電層
を形成し、導電性接着テープを作成した。該導電層にア
ルミ板を貼り合わせた後、200℃で１時間加熱して固着
させた。この銅箔とアルミ板間の導電率は約10-3Ω/cm
であった。このアルミ基板を約200℃で24時間加熱した
後でもこの銅箔とアルミ基板との接着力は変わらず、本
発明による導電性樹脂組成物が強固であることを確認し
た。
実施例３ N,N′−ビス（３−アミノフェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド18g（50ミリモル）と3,4,3′,4′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16g（50ミリ
モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン150mlに溶解し、
窒素雰囲気下、室温で６時間反応させて、ポリアミック
酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を200℃で２時
間、250℃で１時間加熱し、脱水環化反応を行なった。
放冷後、重合体溶液を、大量のメタノール中に注ぎ入れ
た。析出した固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥し、下
式で表わされる繰り返し単位よりなる本発明のポリアミ
ドイミド樹脂を得た。該樹脂の固有粘度は0.68dl/gであ
った。
シイソフタルアミド18g（50ミリモル）と3,4,3′,4′−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16g（50ミリ
モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン150mlに溶解し、
窒素雰囲気下、室温で６時間反応させて、ポリアミック
酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液を200℃で２時
間、250℃で１時間加熱し、脱水環化反応を行なった。
放冷後、重合体溶液を、大量のメタノール中に注ぎ入れ
た。析出した固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥し、下
式で表わされる繰り返し単位よりなる本発明のポリアミ
ドイミド樹脂を得た。該樹脂の固有粘度は0.68dl/gであ
った。
上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂1g
とｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ESCN 195
−６、住友化学工業社製）0.6gをＮ−メチル−２−ピロ
リドン溶媒4gに溶かし、更に銀粉2.4gとニッケル粉4.3g
を分散して本発明の導電性ペーストを得た。これをリー
ドフレームに塗布、乾燥後、該リードフレーム上にICシ
リコンチップを加圧しながら200℃で３時間加熱し、接
着させた。これを300℃の雰囲気中に６時間放置しても
そのチップは剥がれることはなかった。
とｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ESCN 195
−６、住友化学工業社製）0.6gをＮ−メチル−２−ピロ
リドン溶媒4gに溶かし、更に銀粉2.4gとニッケル粉4.3g
を分散して本発明の導電性ペーストを得た。これをリー
ドフレームに塗布、乾燥後、該リードフレーム上にICシ
リコンチップを加圧しながら200℃で３時間加熱し、接
着させた。これを300℃の雰囲気中に６時間放置しても
そのチップは剥がれることはなかった。
実施例４ 実施例２のN,N′−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド27.3
g（50ミリモル）をN,N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジ
メチルフェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド2
0.7g（50ミリモル）に代えた以外は全く同じ方法で合成
して、下式で示される繰り返し単位よりなる本発明のポ
リアミドイミド樹脂を得た。この樹脂の固有粘度は0.56
dl/gであった。
シ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド27.3
g（50ミリモル）をN,N′−ビス（４−アミノ−3,5−ジ
メチルフェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド2
0.7g（50ミリモル）に代えた以外は全く同じ方法で合成
して、下式で示される繰り返し単位よりなる本発明のポ
リアミドイミド樹脂を得た。この樹脂の固有粘度は0.56
dl/gであった。
上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂1g
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコー
ト828、シェル化学社製）0.5g、カーボンブラック8g、
ジメチルアセトアミド7gを混合、ボールミルで分散して
得た本発明の導電性塗料を銅箔上に塗布、乾燥して導電
性接着テープを作成した。これをアルミ板上に貼り合わ
せた、200℃で１時間加熱して固着させた。この銅箔と
アルミ板間の導電率は、約10-3Ω/cmであった。このア
ルミ基板を約200℃で24時間加熱した後でも、銅箔とア
ルミ基板との間の接着強度の低下はなかった。
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコー
ト828、シェル化学社製）0.5g、カーボンブラック8g、
ジメチルアセトアミド7gを混合、ボールミルで分散して
得た本発明の導電性塗料を銅箔上に塗布、乾燥して導電
性接着テープを作成した。これをアルミ板上に貼り合わ
せた、200℃で１時間加熱して固着させた。この銅箔と
アルミ板間の導電率は、約10-3Ω/cmであった。このア
ルミ基板を約200℃で24時間加熱した後でも、銅箔とア
ルミ基板との間の接着強度の低下はなかった。
実施例５ 実施例２のN,N′−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド27.3
g（50ミリモル）をN,N′−ビス（３−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド
27.3g（50ミリモル）に代えた以外は同じ方法で合成し
て、下式で示される繰り返し単位よりなる本発明でいう
ポリアミドイミド樹脂を得た。該樹脂の固有粘度は0.60
dl/gであった。
シ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド27.3
g（50ミリモル）をN,N′−ビス（３−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド
27.3g（50ミリモル）に代えた以外は同じ方法で合成し
て、下式で示される繰り返し単位よりなる本発明でいう
ポリアミドイミド樹脂を得た。該樹脂の固有粘度は0.60
dl/gであった。
上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂1g
とｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ESCN 195
−６、住友化学工業社製）0.6gをＮ−メチル−２−ピロ
リドン溶媒4gに溶かし、更に銀粉2.4gとニッケル粉4.3g
を分散して、本発明の導電性ペーストを調整した。得ら
れた導電性ペーストをリードフレーム上に塗布し、乾燥
させた後、該リードフレームにICシリコンチップを加圧
しながら200℃で３時間加熱し、接着させた。これを300
℃の雰囲気中に６時間放置してもそのチップが剥がれる
ことはなかった。
とｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ESCN 195
−６、住友化学工業社製）0.6gをＮ−メチル−２−ピロ
リドン溶媒4gに溶かし、更に銀粉2.4gとニッケル粉4.3g
を分散して、本発明の導電性ペーストを調整した。得ら
れた導電性ペーストをリードフレーム上に塗布し、乾燥
させた後、該リードフレームにICシリコンチップを加圧
しながら200℃で３時間加熱し、接着させた。これを300
℃の雰囲気中に６時間放置してもそのチップが剥がれる
ことはなかった。
実施例６ N,N′−ビス（３−アミノフェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド8.9g（25ミリモル）、3,4′−オキ
シジアニリン4.9g（25ミリモル）と3,4,3′,4′−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16.1g（50ミリモ
ル）をＮ−メチル−２−ピロリドン150mlに溶解し、窒
素雰囲気下、室温で６時間反応させて、ポリアミック酸
溶液を得た。
シイソフタルアミド8.9g（25ミリモル）、3,4′−オキ
シジアニリン4.9g（25ミリモル）と3,4,3′,4′−ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物16.1g（50ミリモ
ル）をＮ−メチル−２−ピロリドン150mlに溶解し、窒
素雰囲気下、室温で６時間反応させて、ポリアミック酸
溶液を得た。
このポリアミック酸溶液を200℃で24時間加熱し、脱
水環化反応を行った。放冷後、重合体溶液を大量のメタ
ノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物
を洗浄、乾燥し、下式で表わされる繰り返し単位よりな
る本発明でいうポリアミドイミド樹脂を得た。該樹脂の
固有粘度は0.66dl/gで、 ｍ≒ｎであった。
水環化反応を行った。放冷後、重合体溶液を大量のメタ
ノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物
を洗浄、乾燥し、下式で表わされる繰り返し単位よりな
る本発明でいうポリアミドイミド樹脂を得た。該樹脂の
固有粘度は0.66dl/gで、 ｍ≒ｎであった。
上式で得た本発明でいうポリアミドイミド樹脂1gを実
施例４と同じ方法で本発明の導電性樹脂組成物を調製し
て銅箔上に塗布、乾燥して導電性接着テープを作成し
た。この導電性テープをアルミ板に貼り合わせ、200℃,
1時間加熱し固着させたところ、銅箔とアルミ板間の導
電率は約10-3Ω/cmであった。
施例４と同じ方法で本発明の導電性樹脂組成物を調製し
て銅箔上に塗布、乾燥して導電性接着テープを作成し
た。この導電性テープをアルミ板に貼り合わせ、200℃,
1時間加熱し固着させたところ、銅箔とアルミ板間の導
電率は約10-3Ω/cmであった。
この貼り合せたアルミ板を約200℃で24時間加熱した
後でも、銅箔とアルミ基板との間の接着強度の低下は認
められなかった。
後でも、銅箔とアルミ基板との間の接着強度の低下は認
められなかった。
実施例７ 実施例６の3,4′−オキシジアニリン4.9g（25ミリモ
ル）をｍ−フェニレンジアミン2.7g（25ミリモル）に代
えた以外は全く同じ方法で、下式で表わされる繰り返し
単位よりなるポリアミドイミド樹脂を得た。この樹脂の
固有粘度は0.63dl/gであり、ｍ≒ｎであった。
ル）をｍ−フェニレンジアミン2.7g（25ミリモル）に代
えた以外は全く同じ方法で、下式で表わされる繰り返し
単位よりなるポリアミドイミド樹脂を得た。この樹脂の
固有粘度は0.63dl/gであり、ｍ≒ｎであった。
上式で得られたポリアミドイミド樹脂1gに対して、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコート828、シェ
ル化学社製）0.4g、カーボンブラック8g、ジメチルアセ
トアミド7gを混合、ボールミルで分散して得た本発明の
導電性塗料を銅箔上に塗布、乾燥して導電性接着テープ
を作成した。これをアルミ板に貼り合せ200℃、１時間
加熱して固着させた。この銅箔とアルミ板間の導電率は
約10-3Ω/cmであった。該貼り合せアルミ板を200℃で24
時間加熱した後でも、銅箔とアルミ板間の接着強度の低
下はなかった。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコート828、シェ
ル化学社製）0.4g、カーボンブラック8g、ジメチルアセ
トアミド7gを混合、ボールミルで分散して得た本発明の
導電性塗料を銅箔上に塗布、乾燥して導電性接着テープ
を作成した。これをアルミ板に貼り合せ200℃、１時間
加熱して固着させた。この銅箔とアルミ板間の導電率は
約10-3Ω/cmであった。該貼り合せアルミ板を200℃で24
時間加熱した後でも、銅箔とアルミ板間の接着強度の低
下はなかった。
〈発明の効果〉 本発明の導電性樹脂組成物は、優れた塗料安定性，導
電性，耐熱性，耐溶剤性，接着性を有し、例えば、導電
性塗料，導電性インキ，導電性シートおよび半導体素子
のダイボンディングに使用する導電性接着剤など種々の
用途に有用である。
電性，耐熱性，耐溶剤性，接着性を有し、例えば、導電
性塗料，導電性インキ，導電性シートおよび半導体素子
のダイボンディングに使用する導電性接着剤など種々の
用途に有用である。
Claims (2)
- 【請求項１】下記一般式（Ｉ） （但し、Arは４価の芳香族有機基であり、４個のカルボ
ニル基が、それぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ各
対のカルボニル基はAr基中における隣接炭素原子に結合
し、Ｒは、C1〜C12のアルキレン基、 または で、R1,R2は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、ハ
ロゲン原子、ニトリル基、ニトロ基、アルコキシ基、水
酸基を示し、Ｚは直接結合、酸素原子、硫黄原子、＞Ｃ
＝O,−CH2−，−SO−，−SO2−を示す）で表わされる繰
り返し単位よりなり、固有粘度0.1〜5.0dl/gを有するポ
リアミドイミド樹脂60〜99重量％とエポキシ樹脂１〜40
重量％とを主成分とする樹脂組成物に導電性物質を分散
してなることを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】下記一般式（Ｉ）及び一般式（II） （但し、式中、Arは、４価の芳香族有機基であり、４個
のカルボニル基が、それぞれ別の炭素原子に直接結合
し、かつ各対のカルボニル基はAr基中における隣接炭素
原子に結合し、Ｒは、C1〜C12のアルキレン基、 または で、R1,R2は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基、ハ
ロゲン原子、ニロリル基、ニトロ基、アルコキシ基、水
酸基を示し、Ｚは直接結合、酸素原子、硫黄原子、＞Ｃ
＝O,−CH2−，−SO−，−SO2−を示し、R3は脂肪族、芳
香族、脂環式の二価の有機基を示す）で表わされる繰り
返し単位が不規則に配列され、かつ一般式（II）で表わ
される繰り返し単位が一般式（Ｉ）で表わされる繰り返
し単位に対して60モル％以下で含有され、固有粘度0.1
〜5.0dl/gを有するポリアミドイミド樹脂60〜99重量％
とエポキシ樹脂１〜40重量％とを主成分とする樹脂組成
物に導電性物質を分散してなることを特徴とする導電性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2293544A JP2973330B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2293544A JP2973330B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168156A JPH04168156A (ja) | 1992-06-16 |
| JP2973330B2 true JP2973330B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=17796125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2293544A Expired - Fee Related JP2973330B2 (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973330B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1611844A4 (en) * | 2003-04-03 | 2007-08-01 | Pioneer Corp | INFORMATION DETECTION DEVICE FOR A LIVING BODY, CONTACT ELEMENT AND COLOR TO THE INFORMATION DETECTION ELEMENT OF A LIVING BODY |
| JP4395350B2 (ja) * | 2003-10-09 | 2010-01-06 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物および導電性接着剤 |
| KR20200135318A (ko) * | 2018-03-22 | 2020-12-02 | 도레이 카부시키가이샤 | 알칼리 가용성 수지, 감광성 수지 조성물, 감광성 시트, 경화막, 층간 절연막 또는 반도체 보호막, 경화막의 릴리프 패턴의 제조 방법, 전자 부품 또는 반도체 장치 |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP2293544A patent/JP2973330B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04168156A (ja) | 1992-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3136942B2 (ja) | ポリイミドシロキサンの組成物 | |
| JP3243963B2 (ja) | ポリイミドシロキサン組成物 | |
| JP3344315B2 (ja) | 一色塗りポリイミドシロキサン系コ−ト材および硬化膜 | |
| JP3523952B2 (ja) | ポリイミド−金属箔複合フィルム | |
| JPS59179651A (ja) | 耐熱導電性銀ペ−スト組成物 | |
| JPH02115265A (ja) | 耐熱性フイルムおよびその積層物 | |
| JP2973330B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPH10265760A (ja) | フィルム接着剤とその製造方法 | |
| KR19980079256A (ko) | 폴리이미드 전구체 용액, 이의 제조방법, 이러한 용액으로부터 수득한 피막 또는 필름 및 필름의 제조방법 | |
| JP2003213130A (ja) | ポリイミド樹脂組成物及び耐熱接着剤 | |
| JP3275723B2 (ja) | ポリイミドシロキサンの組成物 | |
| JPH05125337A (ja) | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 | |
| JP2976056B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
| JPS646672B2 (ja) | ||
| JPH0436321A (ja) | ポリイミドシロキサン組成物および固化膜 | |
| JPH0423879A (ja) | 耐熱性イミド接着剤 | |
| KR900002536B1 (ko) | 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물 | |
| JP3275722B2 (ja) | ポリイミドシロキサン組成物 | |
| JPH07316294A (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
| JPH05125336A (ja) | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 | |
| JP2671162B2 (ja) | 耐熱性樹脂接着剤 | |
| JP3456256B2 (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
| JP2002060488A (ja) | ポリアミド酸及びポリイミドの製造方法、並びにこれらを用いて得られた接着テープ | |
| JPS63189490A (ja) | フイルム状接合部材 | |
| JP2001323174A (ja) | 樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |