JPH04168156A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は導電性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、熱
硬化型導電性耐熱樹脂組成物に関する。

〈従来の技術〉 近年、電子部品は、高集積化、高信軌性化が特に求めら
れている。これに関連して、電子部品や電気機器の保管
、輸送に際しての静電気によるトラブルや電磁波障害を
防ぐため、それらのケーシングや収納箱あるいは包装等
に電気的接続や電気回路の形成を目的とした優れた導電
性材料の開発が望まれ、導電性塗料、導電性インキ等、
種々の提案がなされ、注目されている。

しかし、これまでに広く一般に知られている導電性材料
としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリサルフォノ樹脂。ポリエーテル樹脂、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等に導電性粒子や導電性繊維を分
散させて形成したものがあげられる。これらの導電性材
料は、溶媒溶解性、塗料安定性、耐熱性等が十分でなく
、また熱硬化温度が高いとか、接着温度が高過ぎること
など、特性上の難点や取扱いの上での問題点がある。

〈発明が解決しようとする課題〉 本発明は上述した従来技術の問題点を解消するためにな
されたもので目的の一つは溶媒溶解性。

塗料安定性等に優れた導電性樹脂組成物の塗液を提供す
ることであり、他の目的は接着強度が高く、耐熱性の優
れた塗膜を形成する導電性樹脂組成物を提供することに
ある。

く課題を解決するための手段〉 本発明の導電性樹脂組成物の一つは、一般式（式中、Ａ
ｒは４価の芳香族有機基であり、４個のカルボニル基が
、それぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ各村のカル
ボニル基はＡｒ基中における隣接炭素原子に結合し、Ｒ
は、ＣＩ　−ｃ＋ｚの低級アルキル基、ハロゲン原子、
ニトリル基、ニトロ基、アルコキシ基、水酸基を示し、
Ｚは直接結合、酸素原子、硫黄原子、＞Ｃ＝０．−ＣＨ
ｔ−。

−３ｏ−、−３Ｏ！−を示す）で表わされる繰り返し単
位よりなり、固有粘度０．５〜５．０　ａ／ｇを有する
ポリアミドイミド樹脂６０〜９９重量％とエポキシ樹脂
１〜４０重量％とを主成分とする樹脂組成物に導電性物
質を分散してなることを特徴とする。

本発明の他の導電性樹脂組成物は、一般式（１）及び一
般式（ｎ） （式中、Ａｒは、４価の芳香族有機基であり、４個のカ
ルボニル基がそれぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ
、各村のカルボニル基は、Ａｒ基中における隣接炭素原
子に結合し、Ｒは、Ｃ０〜低級アルキル基、ハロゲン原
子、ニトリル基、ニトロ基、アルコキシ基、水酸基を示
し、Ｚは直接結合、酸素原子、硫黄原子、＞ｃ＝ｏ、−
ＣＨ，−。

−５ｏ−、−３ｏ、−を示し、Ｒ１は脂肪族、芳香族、
脂環式の二価の有機基を示す）で表わされる繰り返し単
位が不規則に配列され、かつ一般式（ＩＩ）で表わされ
る繰り返し単位が一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単
位に対して６０モル％以下で含有され、固有粘度０．５
〜５．０　ｄｉ／ｇを有するポリアミドイミド樹脂６０
〜９９重量％とエポキシ樹脂１〜４０重量％とを主成分
とする樹脂組成物に導電性物質を分散してなることを特
徴とする。

なお、本発明において、固有粘度とは、樹脂濃度０．５
ｇ７ａのＮ−メチル−２−ピロリドン溶液の３０℃にお
ける測定値を意味する。

本発明において使用する前記一般式（Ｉ）で表わされる
繰り返し単位よりなるポリアミドイミド樹脂は、一般式
（ＩＩＩ） Ｈ （式中、Ｒは前記の意味を有する）で表わされる両末端
にアミノ基を有するジアミン化合物とテトラカルボン酸
二無水物誘導体とを重縮合反応させることによって得る
ことができる。

一般式（ｎ［）で表わされるジアミン化合物としては、
例えば次の化合物があげられる。

Ｎ、　Ｎ’−ビス（２−アミノフェニル）−５−ヒドロ
キシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ”−ビス（３−アミノフ
ェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ”
−ビス（４−アミノフェニル）−５−ヒドロキシイソフ
タルアミ）’、Ｎ、Ｎ’−ヒス（２−アミノフェニル）
−２−ヒドロキシテレフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス
（３−アミノフェニル）−２−ヒドロキシテレフタルア
ミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−アミノフェニル）−２−ヒ
ドロキシテレフタルアミド、Ｎ、Ｎ”−ビス（２−アミ
ノフェニル）−２−ヒドロキシフタルアミド、Ｎ、　Ｎ
’−ビス（３−アミノフェニル）−２−ヒドロキシフタ
ルアミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−アミノフェニル）−２
−ヒドロキシフタルアミド、Ｎ、Ｎ”−ビス（２−アミ
ノフェニル）−３−ヒドロキシフタルアミド、Ｎ、Ｎ’
−ビス（３−アミノフェニル）−３−ヒドロキシフタル
アミド、Ｎ、Ｎ″−ビス（４−アミノフェニル）−３−
ヒドロキシフタルアミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−アミノ
−３，５−ジメチルフェニル）−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（４−アミノ−３，５−
ジメチルフェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミド
、Ｎ、Ｎ”−ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェ
ニル）−２−ヒドロキシフタルアミド、Ｎ、Ｎ”−ビス
（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）−３−ヒド
ロキシフタルアミド、Ｎ、Ｎ”−ビス（４−アミノ−ｎ
−ブチル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、　
Ｎ’−ビス（４−アミノ−ｎ−ヘキシル）−５−ヒドロ
キシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ”−ビス（４−アミノ−
ｎ−ドデシル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ
、Ｎ”−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビ
ス（４−（４−アミノフェニルスルフィニル）フェニル
）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビ
ス（４−（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル
）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビ
ス（４−（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル）
−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス
（４−（４−アミノフェニル）フェニル）−５−ヒドロ
キシイソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（４−（４−
アミノベンゾイル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフ
タルアミド、Ｎ、Ｎ’−ヒス（４−（４−アミノベンジ
ル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ
、　Ｎ’−ビス（３−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ’−ビ
ス（３−（３−アミノフェニルスルフィニル）フェニル
）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ’　−ヒ
ス（３−（３−アミノフェニルスルフェニル）フェニル
）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ’−ビス
（３−（３−アミノフェニルスルホニル）フェニル）−
５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（３
−（３−アミノフェニル）フェニル）−５−ヒドロキシ
イソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（３−（３−アミ
ノベンゾイル）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタル
アミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（３−（３−アミノベンジル
）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、
Ｎ’−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）
−４−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ”−ビス（
４−（４−アミノフェニルスルフィニル）フェニル）−
４−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（
４−（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル）−
４−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（
４−（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル）−４
−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、Ｎ“−ビス（４−
（４−アミノフェニル）フェニル）−４−ヒドロキシイ
ソフタルアミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（４−アミノベ
ンゾイル）フェニル）−４−ヒドロキシイソフタルアミ
ド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（４−（４−アミノベンジル）フ
ェニル）−４−ヒドロキシイソフタルアミド、Ｎ、　Ｎ
’−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）−
２−ヒドロキシテレフタルアミド、Ｎ、Ｎ“−ビス（４
−（４−アミノフェニルスルフィニル）フェニル）−２
−ヒドロキシテレフタルアミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（４
−（４−アミノフェニルスルフェニル）フェニル）−２
−ヒドロキシテレフタルアミド、Ｎ、Ｎ”−ビス（４−
（４−アミノフェニルスルホニル）フェニル）−２−ヒ
ドロキシテレフタルアミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（４
−アミノフェニル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフ
タルアミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（４−アミノベンゾ
イル）フェニル）−２−ヒドロキシテレフタルアミド、
Ｎ、　Ｎ’−ビス（４−（４−アミノベンジル）フェニ
ル）−２〜ヒドロキシテレフタルアミド等。

上記ジアミン化合物と重縮合させるテトラカルボン酸二
無水物としては、例えばピロメリット酸二無水物、２，
３．６．７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、３
，４．３’、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，３．２’、３’−ビフェニルテトラカルボン酸
二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタ
ンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ
ーテルニ無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル
）スルホンニ無水物、２．２−ビス（３，４−’；カル
ボキシフェニル）プロパンニ無水物、３．４，３°。

４゛−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ブタ
ンテトラカルボン酸二無水物、４，４゛−ビフタル酸二
無水物等が挙げられる。

本発明において使用される上記一般式（Ｉ）及び一般式
（ＩＩ）で表わされる繰り返し単位よりなるポリアミド
イミド樹脂は、前記一般式（ＩＩ［）で表わされるジア
ミン化合物と下記一般式（ＩＶ）ＨＪ　　Ｒｓ　　ＮＨ
ｚ　　　　　（ＩＶ）（式中Ｒ８は前記の意味を有する
）で表わされるジアミン化合物を混合して、これらを前
記テトラカルボン酸二無水物誘導体と重縮合させること
により製造することができる。

一般式（ＩＶ）で表わされるジアミン化合物としては、
例えば、次の化合物があげられる。

脂肪族系ジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、Ｐ−フェ
ニレンジアミン、４，４゛−ジアミノビフェニル、３．
３’−メチレンジアニリン、４．４’−メチレンジアニ
リン、４．４’−エチレンジアニリン、４，４”−イソ
プロビリデンジアニリン、３．４′−オキシジアニリン
、４．４’−オキシジアニリン、４．４’−チオジアニ
リン、３，３′−カルボニルジアニリン、４，４Ｉ−カ
ルボニルジアニリン、３．３’−スルホニルジアニリン
、４．４°−スルホニルジアニリン、１，４−ナフタレ
ンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、２，６−ナ
フタレンジアミン、１，３−ビス（メタアミノフェニル
）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、２．
２−ビス（４−アミノフェニル）へキサフルオロプロパ
ン、２．２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）へ
キサフルオロプロパン、２．２−ビス（３−アミノ−４
−メチルフェニル）へキサフルオロプロパン等の芳香族
ジアミン等。

上記ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物誘導体
との重縮合反応は、公知の方法を用いて行うことができ
る。例えば、一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位より
なるポリアミドイミド樹脂の場合は、不活性極性有機溶
媒中で、前記一般式（Ｉ［Ｉ）で示されるジアミン化合
物１当量に対し、てテトラカルボン酸二無水物誘導体を
０．８〜１．３当量配合し、−２０〜１５０℃、好まし
くは０〜６０°Ｃの温度で数十分間ないし数日間反応さ
せ、ポリアミック酸を生成させ、さらにイミド化するこ
とにより製造することができる。また前記一般式（Ｉ）
及び一般式（ＩＩ）で示される繰り返し単位よりなるポ
リアミドイミド樹脂の場合は、前記−般式（ＩＩＩ）で
示されるジアミン化合物に前記一般式（ＩＶ）で示され
るジアミン化合物６０モル％以下を配合した混合物１当
量に対して、テトラカルボン酸二無水物誘導体０．８〜
１．３当量配合して不活性極性有機溶媒中で反応させる
ことによって製造することができる。

不活性極性有機溶媒としては、例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、　Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド。

Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタ
ム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジ
ン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルリン酸トリアミド
等が挙げられる。

イミド化の方法としては、加熱により脱水閉環させる方
法があげられる。その場合の加熱反応温度は、１５０〜
４００°Ｃ１好ましくは１８０〜３５０℃であり、反応
時間は３０秒ないし１０時間、好ましくは５分間ないし
５時間である。

本発明では、ポリアミドイミド樹脂の固有粘度が０．１
　ｄｉ／ｇよりも小さくなると溶媒への溶解性が悪くな
り、５．０　ａ／ｇよりも高くなるとフィルム形成能が
悪くなり、また塗料にした場合粘度が高いためなど取扱
いに問題が生ずる。

本発明の導電性樹脂組成物を構成する他の樹脂成分であ
るエポキシ樹脂としては、少くとも二個以上のエポキシ
基を有する樹脂が好ましく、例えば、臭素化エポキシ、
エポキシノポラック、ビスフェノールＡ−エピクロルヒ
ドリン、多官能性エポキシ、脂肪族エポキシ、脂環族エ
ポキシ、フッ素含有エポキシ、エポキシ変性樹脂等が挙
げられる。

本発明の導電性樹脂組成物は前記ポリアミドイミド樹脂
と前記エポキシ樹脂とを配合することによって得られる
が、その配合割合はポリアミドイミド樹脂６０〜９９重
量％に対して、エポキシ樹脂４０〜１重量％の範囲にあ
ることが必要である。

ポリアミドイミド樹脂の配合割合が６０重量％よりも低
くなると、耐熱性が低下し、また、９９重量％よりも高
くなると、成形性と接着性が低下する。

本発明で使用する導電性物質としては、例えば、銅、ニ
ッケル、銀、白金、カーボンブラック、グラファイト、
酸化スズ等の金属酸化物、硫化銅。

硫化カドニウム等の導電性充填剤、鉄繊維、金属コート
繊維、ステンレス繊維、黄銅繊維、炭素繊維等の導電性
繊維、ポリアニリン、ポリピロール。

ポリチオフェン、ポリフェニレン等が挙げられる。

本発明の導電性樹脂組成物を製造するためには、前記ポ
リアミドイミド樹脂とエポキシ樹脂および導電性物質と
を同じ溶媒で同時に混合分散させるか、あるいはポリア
ミドイミド樹脂とエポキシ樹脂とを溶解した溶液に導電
性物質を配合し分散させればよい。

ポリアミドイミド樹脂およびエポキシ樹脂を溶解する溶
媒としては、溶解性の高い、例えばＮ−メチル−２−ピ
ロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルフォルムア
ミド、ピリジン等のアミン系溶媒があげられる。

本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じて他の樹脂
、難燃剤、可塑剤、界面活性剤等を加えることもできる
。

本発明の導電性樹脂組成物は、溶媒に溶解して導電性塗
料、導電性インキ又は導電性ペーストとして使用するこ
とができるが、さらに成膜化して導電性シート、導電性
形成剤としであるいは成膜化後さらに加熱し半硬化状態
で使用する導電性接着剤としても使用することができ、
広範囲な用途に有用である。

〈実施例〉 次に実施例によって本発明の詳細な説明する。

実施例Ｉ Ｎ、Ｎ”−ビス（３−アミノフェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド１８ｇ（５０ミリモル）とピロメリ
ット酸二無水物１１ｇ（５０ミリモル）をＮ−メチル−
２−ピロリドン１５０ｄに溶解し、窒素雰囲気下、室温
で６時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。この
ポリアミック酸溶液を２００℃で２時間加熱し、脱水環
化反応を行なった、放冷後、重合体溶液を大量のメタノ
ール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過物を
洗浄、乾燥し、下式の繰り返し単位よりなる本発明のポ
リアミドイミド樹脂を得た。該樹脂の固有粘度は０．６
５　ｄｉ／ｇであった。

Ｈ 上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂１ｇ
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エボコー
ト８２８、シェル化学社製）０．４ｇ、銅粉８ｇ、ジメ
チルアセトアミド７ｇを混合、ボールミルで分散して本
発明の導電性塗料を得た。

これは長時間の保存にも沈澱物の生成は認められなかっ
た。これをワイヤーバーでポリイミド樹脂フィルム（商
品名；カプトン：　Ｄｕｐｏｎｔ社製）からなる支持体
上に塗布、乾燥後、更に約１５０°Ｃで３時間加熱して
厚み約１０μｍの導電性樹脂膜を得た。この膜の導電率
（４端子法による測定。以下同じ）は約１０−３Ω／ａ
ａで、非常に強固に付着していた。

これを２００°Ｃで２４時間加熱しても外観上の変化は
一切なく、導電率の変化も認められなかった。更に、こ
の導電性樹脂膜上にＮ−メチル−２−ピロリドン溶媒を
滴下しても溶解や膨潤現象は一切認められなかった。

実施例２ Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド２７．３ｇ（５
０ミリモル）と３．４．３’　、４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物１６ｇ（５０ミリモル）をＮ
−メチル−２−ピロリドン１５０ｙｄに溶解し、窒素雰
囲気下、室温で６時間反応させて、ポリアミック酸溶液
を得た。このポリアミック酸溶液を２００℃で２時間、
２５０　”Ｃで１時間加熱し、脱水環化反応を行なった
。放冷後、重合体溶液を、大量のメタノール中に注ぎ入
れた。析出した固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥し、
下式で表わされる繰り返し単位よりなる本発明のポリア
ミドイミド樹脂を得た。該樹脂の固有粘度は０．５４ａ
／ｇであった。

Ｈ 上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂１ｇ
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エボコー
ト８２８、シェル化学社製）０．４ｇ、カーボンブラッ
ク８ｇ１ジメチルアセトアミド７ｇを混合、ボールミル
で分散して得た本発明の導電性塗料を銅箔上に塗布、乾
燥して、導電層を形成し、導電性接着テープを作成した
。該導電層にアルミ板を貼り合わせた後、２００℃で１
時間加熱して固着させた。この銅箔とアルミ板間の導電
率は約１０４Ω／ａａであった。このアルミ基板を約２
００℃で２４時間加熱した後でもこの銅箔とアルミ基板
との接着力は変わらず、本発明による導電性樹脂組成物
が強固であることを確認した。

実施例３ Ｎ、Ｎ’−ヒス（３−アミノフェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド１８ｇ（５０ミリモル）と３，４゜
３゛、４”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
１６ｇ（５０ミリモル）をＮ−メチル−２−ピロリドン
１５０ＩＩ１１に溶解し、窒素雰囲気下、室温で６時間
反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。

このポリアミック酸溶液を２００℃で２時間、２５０℃
で１時間加熱し、脱水環化反応を行なった。放冷後、重
合体溶液を大量のメタノール中に注ぎ入れた。析出した
固体を濾別し、濾過物を洗浄、乾燥し、下式で表わされ
る繰り返し単位よりなる本発明のポリアミドイミド樹脂
を得た。該樹脂の固有粘度は０．６８ａ／ｇであった。

０Ｈ 上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂１ｇ
と０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ
　１９５−６、住人化学工業社製）０．６ｇをＮ−メチ
ル−２−ピロリドン溶媒４ｇに溶かし、更に銀粉２．４
ｇとニッケル粉４．３ｇを分散して本発明の導電性ペー
ストを得た。これをリードフレームに塗布、乾燥後、該
リードフレーム上にＩＣシリコンチップを加圧しなから
２００°Ｃで３時間加熱し、接着させた。これを３００
　”Ｃの雰囲気中に６時間放置してもそのチップは剥が
れることはなかった。

実施例４ 実施例２のＮ、　Ｎ’−ビス（４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド２
７．３ｇ（５０ミリモル）をＮ、　Ｎ’−ビス（４−ア
ミノ−３，５−ジメチルフェニル）−５−ヒドロキシイ
ソフタルアミド２０．７ｇ（５０ミリモル）に代えた以
外は全（同じ方法で合成して、下式で示される繰り返し
単位よりなる本発明のポリアミドイミド樹脂を得た。こ
の樹脂の固有粘度は０．５６　ａ／ｇであった。

Ｈ 上記の繰り返し単位からなるポリアミドイミド樹脂１ｇ
に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポコー
ト８２８、シェル化学社製）０．５ｇ１力−ボンブラツ
ク８ｇ１ジメチルアセトアミド７ｇを混合、ボールミル
で分散して得た本発明の導電性塗料を銅箔上に塗布、乾
燥して導電性接着テープを作成した。これをアルミ板上
に貼り合わせ、２００°Ｃで１時間加熱して固着させた
。この銅箔とアルミ板間の導電率は、約１０４Ω／ｃｔ
ａであった。このアルミ基板を約２００°Ｃで２４時間
加熱した後でも、銅箔とアルミ基板との間の接着強度の
低下はなかった。

実施例５ 実施例２のＮ、　Ｎ’−ビス（４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル）−５−ヒドロキシイソフタルアミド２
７．３ｇ（５０ミリモル）をＮ、　Ｎ’−ビス（３４３
−アミノフェノキシ）フェニル）−５−ヒドロキシイソ
フタルアミド２７．３ｇ（５０ミリモル）に代えた以外
は同じ方法で合成して、下式で表わされる繰り返し単位
よりなる本発明でいうポリアミドイミド樹脂を得た。該
樹脂の固有粘度は０．６０　ｄｌ／ｇであった。

上記の繰り返し単位よりなるポリアミドイミド樹脂１ｇ
と０−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＳＣＮ
　１９５−６、住人化学工業社製）　０．６　ｇをＮ−
メチル−２−ピロリドン溶媒４ｇに溶がし、更に銀粉２
．４ｇとニッケル粉４．３ｇを分散して、本発明の導電
性ペーストを調整した。得られた導電性ペーストをリー
ドフレーム上に塗布し、乾燥させた後、該リードフレー
ムにＩＣシリコンチップを加圧しながら２００°Ｃで３
時間加熱し、接着させた。これを３００°Ｃの雰囲気中
に１間放置してもチップが剥れることはなかった。

実施例６ Ｎ、Ｎ”−ビス（３−アミノフェニル）−５−ヒドロキ
シイソフタルアミド８．９ｇ（２５ミリモル）　、３．
４”−オキシジアニリン４．９ｇ（２５ミリモル）と３
゜４．３’、４”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二
無水物１６．１ｇ（５０ミリモル）をＮ−メチル−２−
ピロリドン１５０ｄに溶解し、窒素雰囲気下、室温で６
時間反応させて、ポリアミック酸溶液を得た。

二のポリアミック酸溶液を２００℃で２４時間加熱し、
脱水環化反応を行った。放冷後、重合体溶液を大量のメ
タノール中に注ぎ入れた。析出した固体を濾別し、濾過
物を洗浄、乾燥し、下式で表わされる繰り返し単位より
なる本発明でいうポリアミドイミド樹脂を得た。該樹脂
の固有粘度は０．６６ｄｌ／ｇで、 ｍζｎであった。

上式で得た本発明でいうポリアミドイミド樹脂１ｇを実
施例４と同じ方法で本発明の導電性樹脂組成物を調製し
て銅箔上に塗布、乾燥して導電性接着テープを作成した
。この導電性テープをアルミ板に貼り合わせ、２００°
Ｃ，１時間加熱し固着させたところ、銅箔とアルミ板間
の導電率は約１０−３Ω／ｃ１１であった。

この貼り合せたアルミ板を約２００°Ｃで２４時間加熱
した後でも、銅箔とアルミ基板との間の接着強度の低下
は認められなかった。

実施例７ 実施例６の３，４°−オキシジアニリン４．９ｇ（２５
ミリモル）をｍ−フェニレンジアミン２．７　ｇ　（２
５ミリモル）に代えた以外は全く同じ方法で、下式で表
わされる繰り返し単位よりなるポリアミドイミド樹脂を
得た。この樹脂の固有粘度は０．６３　ａ／ｇであり、
ｍａｎであった。

上式で得られたポリアミドイミド樹脂１ｇに対して、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エボコー）８２８、シ
ェル化学社製）０．４ｇ、カーボンブラック８ｇ、ジメ
チルアセトアミド７ｇを混合、ボールミルで分散して得
た本発明の導電性塗料を銅箔上に塗布、乾燥して導電性
接着テープを作成した。これをアルミ板に貼り合せ２０
０℃、１時間加熱して固着させた。この銅箔とアルミ板
間の導電率は約１０−３Ω／ｃｍであった。該貼り合せ
アルミ板を２００℃で２４時間加熱した後でも、銅箔と
アルミ板間の接着強度の低下はなかった。

〈発明の効果〉 本発明の導電性樹脂組成物は、優れた塗料安定性、導電
性、耐熱性、耐溶剤性、接着性を有し、例えば、導電性
塗料、導電性インキ、導電性シートおよび半導体素子の
ダイボンディングに使用する導電性接着剤など種々の用
途に有用である。

特許出願人　株式会社巴川製紙所

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ａｒは４価の芳香族有機基であり、４個のカル
   ボニル基が、それぞれ別の炭素原子に直接結合し、かつ
   各対のカルボニル基はＡｒ基中における隣接炭素原子に
   結合し、Ｒは、Ｃ＿１〜Ｃ＿１＿２の▲数式、化学式、
   表等があります▼ アルキレン基、 ▲数式、化学式、表等があります▼ または、 ▲数式、化学式、表等があります▼ で、Ｒ＿１，Ｒ＿２は水素原子， 低級アルキル基，ハロゲン原子，ニトリル基，ニトロ基
   ，アルコキシ基，水酸基を示し、Ｚは直接結合，酸素原
   子，硫黄原子、＞Ｃ＝０，−ＣＨ＿２−，−ＳＯ−，−
   ＳＯ＿２−を示す）で表わされる繰り返し単位よりなり
   、固有粘度０．１〜５．０ｄｌ／ｇを有するポリアミド
   イミド樹脂６０〜９９重量％とエポキシ樹脂１〜４０重
   量％とを主成分とする樹脂組成物に導電性物質を分散し
   てなることを特徴とする導電性樹脂組成物。
2. （２）下記一般式（ I ）及び一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中、Ａｒは、４価の芳香族有機基であり、４
   個のカルボニル基が、それぞれ別の炭素原子に直接結合
   し、かつ各対のカルボニル基はＡｒ基中における隣接炭
   素原子に結合し、Ｒは、Ｃ＿１〜Ｃ＿１＿２のアルキレ
   ン基、 ▲数式、化学式、表等があります▼ または ▲数式、化学式、表等があります▼で、Ｒ＿１，Ｒ＿２
   は水素原子， 低級アルキル基，ハロゲン原子，ニトリル基，ニトロ基
   ，アルコキシ基，水酸基を示し、Ｚは直接結合，酸素原
   子，硫黄原子、＞Ｃ＝０，−ＣＨ＿２−，−ＳＯ−，−
   ＳＯ＿２−を示し、Ｒ＿３は脂肪族，芳香族，脂環式の
   二価の有機基を示す）で表わされる繰り返し単位が不規
   則に配列され、かつ一般式（II）で表わされる繰り返し
   単位が一般式（ I ）で表わされる繰り返し単位に対し
   て６０モル％以下で含有され、固有粘度０．１〜５．０
   ｄｌ／ｇを有するポリアミドイミド樹脂６０〜９９重量
   ％とエポキシ樹脂１〜４０重量％とを主成分とする樹脂
   組成物に導電性物質を分散してなることを特徴とする導
   電性樹脂組成物。