KR900002536B1 - 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물
본 발명은 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물, 더욱 구체적으로는 저온에서 필름 형성성이 우수한 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물에 관한 것이다.
내열성 및 내용매성이 요구되는 전기절연재료, 고온에서 사용가능한 코팅 조성물, 필름 등의 분야에는 에폭시 수지조성물, 폴리이미드 수지 조성물 등과 같은 열경화성 수지 조성물만이 사용되어 왔다. 그러나 이들 열경화성 수지 조성물의 필름 형성은 불리하게도 장시간 가열 또는 경화반응에 의한 고온에서 경화반응을 필요로 한다.
한편, 기질이 내용매성 및 내열성을 필요로 하면서 고온에서 가열될 수 없다면, 현재까지 공지된 열가소성 수지를 거의 사용할 수 없고 그러한 목적으로 거의 아무 조성물도 사용할 수 없다. 그러한 기질의 예로서 각종 전자부품을 장착한 회로용 절연기질, 그 일부가 유기용매와 접촉하는 플라스틱 용기의 코팅, 기질로서 플라스틱 필름을 사용하는 액정표시장치에 사용되는 배향 조절 필름 및 그러한 기질 등이 있다.
그러한 문제를 해결하기 위하여 열가소성수지에 속하는 폴리아미드-이미드 중합체류가 바람직한 재료로 기대된다. 그러나 이 폴리아미드-이미드 중합체는 N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 등과 같은 고비점의 질소 함유 극성용매에는 용해하지만 테트라히드로푸란, 디옥산, 시클로헥사논 등과 같은 통상의 저비점 유기용매에는 거의 용해하지 않는다. 따라서 저온에서 필름 성형성에 한계가 있다.
한편, 방향족 폴리이미드와 중합체성 폴리아미드의 고내열성을 유지하는 통상의 저비점 유기용매에 대한 용해도를 약간 개선한 폴리에테르아미드-이미드 중합체류가 일본곡 특허 미심사 공개 제59-202259호에 설명되어 있다. 그러나 이들 중합체는 방향족 디카르복실산으로부터 유도되는 대량의 아미드 결합단위를 함유하기 때문에 상기한 고비점 질소함유 극성용매와 공용해야 하며 단지 통상의 저비점 유기용매만을 사용하여 용액을 제조하기가 곤란하다.
본 발명은 통상의 저비점 유기용매내에 특정의 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 용해하여 수득되며 저온에서 필름을 성형할 수 있는 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물을 제공한다.
본 발명은 방향족 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 에테르 화합물 및/또는 지환족 케톤 화합물에 용해시켜서 수득되는 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물로서, 상기 방향족 폴리에테르아미드-이미드 중합체는 30℃에서 측정하여 0.30dl/g 또는 그 이상의 환산 점도를 갖고, 트리멜리트산 또는 이의 반응성 유도체와 하기식으로 표시되며 에테르 결합을 갖는 방향족 디아민과를 반응시켜서 수득되는 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물을 제공한다 :
Figure kpo00001
[식중, R₁,R₂,R₃ 및 R₄는 독립적으로 수소원자, 저급알킬기, 저급알콕시기, 염소원자 또는 브롬원자이고 ; R5및 R6는 독립적으로 수소원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 트리플루오로메틸기 또는 트리클로로메틸기임].
트리멜리트산의 반응성산유도체란 트리멜리트산의 산무수물, 할라이드, 에스테르, 아미드, 암모늄염 등을 말한다.
트리멜리트산의 반응성산유도체의 예로서 트리멜리트산무수물, 트리멜리트 무수물 모노클로라이드, 1,4-디카르복시-3-N,N-디메틸카르바모일벤젠, 1,4-디카르복시-3-카르보펜옥시벤젠, 1,4-디카르복시메톡시-3-카르복시벤젠, 트리멜리트산으로부터 유도되는 트리멜리트산의 암모늄염 및 암모니아, 디메틸아민, 트리에틸아민 등이 있다. 특히, 트리멜리트산 무수물 및 트리멜리트산 무수물 모노클로라이드를 사용하는 것이 좋다.
에테르 결합을 갖는 방향족 디아민으로서 하기식으로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다 :
Figure kpo00002
[식중, R₁,R₂,R₃ 및 R₄는 독립적으로 수소원자, 탄소원자, 탄소원자 수가 바람직하기로는 1~6개인 저급알킬기, 탄소 원자수가 바람직하기로는 1~6개인 저급 알콕시기, 염소원자 또는 브롬원자이고 ; R5및 R6는 독립적으로 수소원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 트리플루오로메틸기 또는 트리클로로메틸기임].
식(Ⅰ)로 표시되는 방향족 디아민의 예로서 2,2-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-에틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-프로필-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-이소프로필-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-부틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-sec-부틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-메톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-에톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-디메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3,5-디클로로-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3,5-디브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3,5-디메톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[3-클로로-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 1,1-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-에틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-프로필-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-클로로-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-이소프로필-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-부틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-sec-부틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-메톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-에톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3,5-디메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3,5-디클로로-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3,5-디브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3,5-디메톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]에탄, 1,1-비스[3-클로로-4-(4-아미노펜옥시)-5-메틸페닐]에탄, 비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-클로로-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-에틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-프로필-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-이소프로필-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-부틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-sec-부틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-메톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-에톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3,5-디메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3,5-디클로로-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3,5-디브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3,5-디메톡시-4-(4-아미노펜옥시)페닐]메탄, 비스[3-클로로-4-(4-아미노펜옥시)메틸페닐]메탄, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사클로로-2,2-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 3,3-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]펜탄, 1,1-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[3,5-디메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사클로로-2,2-비스[3,5-디메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 3,3-비스[3,5-디메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]펜탄, 1,1-비스[3,5-디메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[3,5-디브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사클로로-2,2-비스[3,5-디브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판, 3,3-비스[3,5-디브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]펜탄, 1,1-비스[3,5-디브로모-4-(아미노펜옥시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]부탄, 2,2-비스[3-메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]부탄, 2,2-비스[3,5-디메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]부탄, 2,2-비스[3,5-디브로모-4-(4-아미노펜옥시)페닐]부탄, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[3,5-메틸-4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판 등이 있다.
이들중 2,2-비스[4-(4-아미노펜옥시)페닐]프로판이 전형적이다. 필요시에 상술한 디아민들의 혼합물을 사용할 수도 있다.
트리멜리트산 또는 이의 반응성 산유도체의 사용량은 식(Ⅰ)의 방향족 디아민의 량에 대하여 전체로서 90 내지 130몰%, 더욱 바람직하기로는 100몰% 또는 거의 100몰%이다.
방향족 폴리에테르아미드-이미드 중합체는 트리멜리트산 또는 이의 반응성산유도체와 식(Ⅰ)의 방향족디아민의 용액 중합체(예 : 일본국 특허 심사공보 제44-19274,49-4077 및 42-15639호 및 일본국 특허 미심사 공개 제 57-14622호에 설명됨), 침전 중합법(예 : 일본국 특허 심사공보 제54-44719호에 설명됨), 비-수성 분산 중합법(예 : 미국 특허 제4,427,822호에 설명됨), 용융중합법(예 : 일본국 특허 심사공보 제40-8910호에 설명됨)등에 의하여, 축합중합에 의하여 제조할 수 있다. 제조원가를 고려하여 인산 등과 같은 탈수촉매의 존재하에 트리멜리트산 무수물 및 디아민을 축합중합시키는 용액중합법을 사용하는 것이 좋다.
폴리에테르아미드-이미드 중합체는 예를들면 하기식(Ⅱ) 내지 (Ⅳ)의 결합 패턴을 함유하는 중합체이다 :
Figure kpo00003
식중 R은 하기식으로 표시되는 기이다 :
Figure kpo00004
식중 R₁내지 R6는 전술한 바와같음[식(Ⅰ) 참조].
필요시에는, 1이상의 기타 디아민을 공용할 수도 있는데 그러한 기타 디아민의 예로서 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐설폰, 4,4'-벤조페논디아민, 메타-페닐렌디아민, 4,4'-디(4-아미노펜옥시)페닐설폰, 파라-페닐렌디아민, 4,4'-디(3-아미노펜옥시)페닐설폰, 3,3'-디아미노디페니설폰 또는 하기 식의 디아민이 있다 :
Figure kpo00005
[식중 R7및 R8은 독립적으로 2가 탄화수소기, 바람직하기로는 탄소원자수 1~5인 알킬렌기, 페닐렌기 또는 알킬치환된 페닐렌기이고 ; R9및 R10은 독립적으로 1가 탄화수소기, 바람직하기로는 탄소원자수 1~5인 알킬기, 페닐기 또는 알킬치환된 페닐기이고 ; n은 1이상, 바람직하기로는 1~100의 정수이다]. 그러한 디아민은 디아민류 총량에 대하여 30몰% 이하만큼 사용될 수 있다. 사용량이 30몰% 초과이면 용해도 및 중합체의 내열성에 소망스럽지 못한 결과가 나타난다.
필요시에, 산성분으로서 피로멜리트산 2무수물, 3,3', 4,4'-벤조페논 테트라카르복실산 2무수물, 3,3', 4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 3,3', 4,4'-벤조페논 테트라카트복실산 2무수물, 3,3', 4,4'-비페닐테트라카르복실산 2무수물, 2,2-비스[4-(2,3- 또는 3,4-디카르복시-펜옥시)페닐]프로판 2무수물, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스[4-(2,3- 또는 3,4-디카르복시펜옥시)페닐]프로판 2무수물 등과 같은 1 또는 그 이상의 4염기성산 2무수물 ; 테레프탈산, 이소프탈산, 프타르산 등과 같은 디카르복실산 ; 전술한 통상의 디아민과 트리멜리트산 또는 이의 반응성산유도체와를 반응시켜서 수득되는 디이미도디카르복실산 ; 그리고 하기식으로 표시되는 4염기성 산 2무수물을 공용할 수 있다 :
Figure kpo00006
[식중, R11및 R12는 독립적으로 1가 탄화수소기, 바람직하기로는 메틸기와 같은 저급알킬기이고 ; n은 1 또는 그 이상, 바람직하기로는 1 또는 2의 정수임].
이들 4염기성산 2무수물, 디카르복실산 및 디이미도디카르복실산은 산성분 총량에 대하여 30몰% 이하만큼 사용될 수 있다. 만일 그 량이 30몰% 보다 크다면 용해도 및 중합체의 내열성에 소망스럽지 못한 결과를 나타낸다.
폴리에테르아미드-이미드 중합체는 0.30dl/g 이상의 환산점도(reduced viscosity)를 갖는 것이 바람직하다. 만일 환산 점도가 0.30dl/g미만이라면 필름성형성 및 기계적 특성이 저하되는 경향이 있다.
환산점도는 30℃의 온도에서 0.5g/dl의 샘플 농도로 하여 용매로서 디메틸 포름아미드를 사용하여 측정한다.
폴리에테르아미드-이미드 중합체는 본 발명의 조성물을 제조하기 위하여 실질적으로 합성용 용매를 함유하지 않은 고체상태로 사용된다. 즉, 고체 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 에테르화합물 및 지환족 케톤 화합물로 구성된 군으로부터 선택되는 용매에 용해시켜서 본 발명의 조성물을 수득한다.
에테르 화합물의 예로서 테트라히드로푸란, 디옥산, 1,2-디메톡시에탄, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸 에테르, 테트라에틸렌글리콜 디메틸에테르 등이 있다. 이들 에테르 화합물은 단독으로 또는 혼합물로 사용할 수 있다. 비점 용해도 및 비용을 고려하여 테트라히드로푸란, 디에틸렌글리콜디메틸에테르 또는 디옥산을 사용하는 것이 좋다.
지환족 케톤 화합물의 예로서 시클로헥사논, 4-메틸시클로헥사논, 2-시클로헥사논, 4-메틸-2-시클로헥센 등이 있다. 이들 지환족 케톤 화합물은 단독으로 또는 혼합물로 사용한다. 비점, 용해도 및 비용을 고려하여, 시클로헥사논을 사용하는 것이 좋다.
이들 에테르화합물 및 지환족 케톤 화합물의 비점은 저온에서의 필름 성형성을 고려하여 180℃ 미만인 것이 좋다.
본 발명의 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물은 또한 내열성 및 내후성을 개량하기 위하여 하나 또는 그 이상의 산화방지제, 자외선흡수제, 열분해방지제, 안료, 가소제, 윤활제, 충전제 등을 함유할 수 있다.
본 발명의 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물은 전자부품용 오버코팅(overcoating)제, 접착제, 필름성형재료 등으로 유용하다.
본 발명에 따라 기질상에 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물을 코팅한 후에 용매를 증발시키기만하면 필름이 형성될 수 있으므로, 저온에서 그리고 단시간 내에 필름형성 또는 코팅층 형성이 실시될 수 있다.
본 발명을 하기 실시예에 의하여 상세히 설명한다. 여기서 모든 %는 달리 규정하지 않는 한 중량치를 말한다.
[실시예 1]
(1) 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체의 제조
Figure kpo00007
온도계, 교반기, 질소도입관 및 물(water)정량 분석기를 갖춘 4구 플라스크에 교반하면서 상기 성분들을 도입시키고 질소 개스를 흘리면서 온도를 160℃로 상승시켰다. 증류되는 물을 계외로 제거하면서 온도를 점차 205℃로 상승시켰다. 250℃ 내지 210℃에서 반응시켰다. 반응의 종료점을 가드너(Gardner)점도로써 조절하여 환산 점도가 0.41dl/g(디메틸포름아미드, 30℃에서 0.5g/dl, 이후의 실시예에서도 동일 조건 사용함)인 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 수득하였다. 생성된 폴리에테르아미드-이미드 중합체 용액을 N-메틸피롤리돈으로 희석하여 고체 함량이 약25%되게 하였다. 그리고, 생성된 용액을 믹서로써 강하게 교반하는 물속에 쏟아 고체 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 회수하였다. 고체 중합체를 고온수로 세척한 후에 고체 중합체를 비등시키고 대량의 물로 세척하였다. 여과 후에 수득된 고체 중합체를 150℃에서 6시간 고온 공기 건조기내에서 건조시켜서 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 수득하였다.
(2) 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물의 제조
상기 단계(1)에서 수득한 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체 15g을 테트라히드로푸란/시클로헥사논의 혼합용매(중량비 6/4) 85g에 용해시켜서 투명한 담갈색 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물을 수득하였다.
[실시예 2]
(1) 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체의 제조
반응 종료점을 바꾼 점을 제외하고 실시예 1(1)의 방법을 반복하여 환산점도가 0.69dl/g인 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 수득하였다.
(2) 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물 제조
상기 단계(1)에서 수득한 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체 15g을 디옥산 85g에 용해시켜서 투명한 담갈색 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물을 수득하였다.
[실시예 3]
실시예 2(1)에서 수득한 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체 15g을 테트라히드로푸란 85g에 용해시켜서 투명한 담갈색 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물을 수득하였다.
[비교예 1]
Figure kpo00008
온도계, 교반기, 질소도입관 및 물 정량 분석기를 갖춘 4구 플라스크에 교반하면서 트리멜리트산 무수물을 제외한 상기 성분들을 도입시키고 교반하면서 질소개스를 통과시키면서 온도를 점차 205℃로 상승시켰다. 이 온도에서 1시간 유지시킨 후에 플라스크를 175℃로 냉각시키고 그 온도에서 약 10분동안 트리멜리트산 무수물을 가하였다. 그리고 온도를 상승시키고 반응을 205℃ 내지 210℃에서 진행시켰다. 트리멜리트산 무수물 첨가후에 증류되는 물을 반응계외로 즉시 제거시키고 동시에 증류되는 N-메틸피롤리돈을 보충하여 반응을 진행시켰다. 가드너 점도에 의하여 반응 종료점을 조절하여 환산 점도가 0.50dl/g인 폴리아미드-이미드 중합체를 수득하였다.
수득된 폴리아미드-이미드 중합체의 용해도를 측정하였다. 이 폴리아미드-이미드는 테트라히드로푸란, 디옥산 또는 시클로헥사논의 어느 것에도 용해하지 않았다.
[비교예 2]
실시예 2(1)에서 수득된 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체 15g을 N-메틸피롤리돈 85g에 용해시켜서 투명한 갈색 폴리에테르아미드-이미드 중합체 용액을 수득하였다.
[비교예 3]
(1) 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체의 제조
반응 종료점을 변화시킨 점을 제외하고 실시예 1(1)의 방법을 계속하여 환산점도가 0.25dl/g인 분말상 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 수득하였다.
(2)폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물의 제조
상기 단계(1)에서 수득한 분말상 폴리에테르아미드-이미드 15g을 디옥산 85g에 용해시켜서 투명한 담갈색의 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물을 수득하였다.
이 조성물을 유리판에 두께 약 100㎛로 코팅하여 200℃에서 30분간, 그리고 250℃에서 30문간 배소시켰다. 수득되는 코팅은 잘 부서지고 필름을 형성하지 않았다.
실시예 1 내지 3 및 비교예 2에서 수득한 조성물을 사용하여 필름(두께 15~20㎛)을 제조하고 열물리시험기 TMS-1(퍼어킨-엘머사 제조)를 사용하여 하중 8g 및 인장무드(mood)로써 유리전이 온도를 측정하였다. 결과를 표 1에 보였다.
[표 1]
Figure kpo00009
표 1로부터 명백히 알수 있듯이, 방향족 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 특정한 저비점 용매에 용해시켜서 수득되는 본 발명의 조성물은 고비점인 극성용매를 사용하는 비교예 2의 조성물과 비교할 때 저온에서 필름 형성성이 우수하다. 따라서 본 발명으 조성물은 공업적으로 매우 유용하다.

Claims (4)

  1. 방향족 폴리에테르아미드-이미드 중합체를 에테르 화합물 및/ 또는 지환족 케톤 화합물 중에 용해시켜서 수득되는 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물로서, 상기한 방향족 폴리에테르아미드-이미드 중합체는 30℃에서 측정한 혼산(reduced) 점도가 0.31dl/g 이상이고 트리멜리트산 또는 이의 반응성산유도체와 하기식으로 표시되며 에테르 결합을 갖는 방향족 디아민과를 반응시켜서 수득되는 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물.
    Figure kpo00010
    식중, R₁,R₂,R₃ 및 R₄는 독립적으로 수소원자, 저급알킬기, 저급알콕시기, 염소원자 또는 브롬원자이고 ; R5및 R6는 독립적으로 수소원자, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 트리플루오로메틸기 또는 트리클로로메틸기임.
  2. 제 1 항에 있어서, 에테르 화합물 및 지환족 케톤화합물은 비점이 180℃ 미만임을 특징으로 하는 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, 에테르화합물이 테트라히드로푸란, 디에틸렌글리콜 디메틸에테르 또는 디옥산으로부터 선택되는 하나 또는 이들의 혼합물임을 특징으로 하는 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물.
  4. 제 2 항에 있어서, 지환족 케톤 화합물이 시클로헥사논 임을 특징으로 하는 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물.
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