JPS62270625A - ポリエ−テルアミドイミド重合体組成物 - Google Patents

ポリエ−テルアミドイミド重合体組成物

Info

Publication number
JPS62270625A
JPS62270625A JP23588986A JP23588986A JPS62270625A JP S62270625 A JPS62270625 A JP S62270625A JP 23588986 A JP23588986 A JP 23588986A JP 23588986 A JP23588986 A JP 23588986A JP S62270625 A JPS62270625 A JP S62270625A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bis
imide polymer
aminophenoxy
phenyl
group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP23588986A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0464627B2 (ja
Inventor
Hiroshi Nishizawa
西沢 廣
Toichi Sakata
坂田 淘一
Yoshiyuki Mukoyama
向山 吉之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to US07/020,885 priority Critical patent/US4791157A/en
Priority to GB8704841A priority patent/GB2195645B/en
Priority to KR1019870002121A priority patent/KR900002536B1/ko
Publication of JPS62270625A publication Critical patent/JPS62270625A/ja
Publication of JPH0464627B2 publication Critical patent/JPH0464627B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 (産業上の利用分野) 本発明は、ポリエーテルアミドイミド重合体組成物に係
シ、さらに詳しくは低温での成膜性にすぐれたポリエー
テルアミドイミド重合体組成物に関する。
(従来の技術) 従来、−電気絶縁材料、高温用塗料、フィルム等の分野
において、耐熱性、耐溶剤性が要求される場合、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂組成物が専ら
用いられている。
(発明が解決しようとする問題点) これらの熱硬化性樹脂組成物を成膜するには。
硬化反応を行な′うため高温に加熱するか、長時間の反
応を必要とする欠点があった。
また、耐溶剤性、耐熱性が要求され、且つ基材を高温に
加熱することができない場合は、従来の熱硬化性樹脂組
成物の使用がほとんど不可能であり、現在のところ、使
用し得る組成物がほとんどない。これらの例として各種
電子部品を搭載した回路の絶縁、有機溶剤に接する部分
でのプラスチック容器のコーテング、プラスチックフィ
ルムを基板とした液晶表示素子の配向制御膜、及びその
基板等が挙げられる。
上記した問題点を解決するものとして、熱可堅性樹脂に
類するポリアミドイミド重合体が好ましい材料として期
待されるが、この重合体はN、N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドンなどの高沸点の含窒素系極性
溶媒には溶解するが。
テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノンな
どの低沸点の一般有機溶媒にはほとんど溶解せず、低温
での成膜性には限界があった。また。
芳香族ポリイミド及び芳香族ポリアミドの有する高い耐
熱性を基にして、低沸点の一般有機溶媒に対する溶解性
を改良したポリエーテルアミドイミド重合体が開示され
ている(特開昭59−202259号公報)が、この重
合体は溶媒溶解性には不利な芳香族ジカルボン酸に由来
するアミド結合ユニットを多く含むため、低沸点の一般
有機溶媒を希釈溶媒として使用できる程度には溶媒溶解
性が改良されたものの、一般有機溶媒のみの溶液とする
ことには困難があった。
本発明は、特定のポリエーテルアミドイミド重合体を低
沸点の一般有機溶媒に溶解した。低温での成膜が可能な
ポリエーテルアミドイミド重合体組成物を提供するもの
である。
(問題点を解決するための手段) 本発明はトリメリット酸又はその反応性酸誘導体と、一
般式m (式中、 Rls Rts島およびR4は、水素、低級
アルキル基、低級アルコキシ基、塩素又は臭素を示し、
これらは互いに同じで6つても異なっていてもよく、R
3および鶏は、水素、メチル基、エチル基、プロピル基
、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し
、これらは互いに同じであっても異なっていてもよい)
で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジアミンとを
反応させて得られる還元粘度0.30 di79以上の
芳香族ポリエーテルアミドイミド重合体を、沸点が18
0℃未満のエーテル化合物及び/又は脂環式ケトン化合
物に溶解してなるポリエーテルアミドイミド重合体組成
物に関する。
本発明におけるトリメリット酸の反応性酸誘導体とはト
リメリット酸の酸無水物、ノ為ライド、エステル、アミ
ド、アンモニウム塩等を意味する。
トリメリット酸の反応性酸誘導体としては9例えば、ト
リメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクロラ
イド、1.4−ジカルボキシ−3−N、N−ジメチルカ
ルバモイルベンゼン、l、4−ジカルボキシ−3−カル
ボフェノキシベンゼン、1゜4−ジカルボメトキシー3
−カルボキシベンゼン。
トリメリット酸とアンモニア、ジメチルアミン。
トリエチルアミンなどからなるアンモニウム塩類などが
用いられる。特にトリメリット酸無水物。
トリメリット酸無水物モノクロライドが好ましく用いら
れる。
本発明における前記一般式Tl)で表わされるエーテル
結合を有する芳香族ジアミンとしては、ス2−ビス[”
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2
.2−ビス〔3−メチル−4−(4・アミノフェノキジ
ンフェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−ブロモ−4
−(4−アミンフェノキシ)フェニル〕プロパン、  
2.2−ビス〔3−エチル−4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕フロパン、42−ビス〔3−プロピル−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ;y、
2.2−ビス(3−イソプロピル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕フロパン、ス2−ビス〔3−ブチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
、2.2−と/((3−Sec −7”fk −4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン。
λ2−ビス〔3−メトキシ−4−(4−アミノフェノキ
ジンフェニル〕プロパン、ス2−ビス〔3−エトキシ−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、 
 2.2−ビス〔λ5−ジメチルー4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、λ2−ビス〔3,5−
ジクロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フ
ロパン、a2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、ス2−ビス〔3
,5−ジメトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−ジクロロ4−(4
−アミノフェノキジン−5−メチルフェニル〕プロパン
、1.1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]エタン、1.1−ビス〔3−メチル−4−(4−ア
ミノフェノキシ]フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3
−りot2−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3−プロモー4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−エ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン
、1゜1−ビス〔3−プロピル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕エタン、1.1−1:’ス〔3−イ
ソプロピル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3−ブチル−4−アミノフェノ
キシ〕フェニル〕エタン、1.1−ビス(3−5ec−
ブチル−4−<4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタ
ン、1.1−ビス〔3−メトキシ−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−エト
キシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン
、1.1−ビス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス(3,5
−シクロロー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3,5−ジブロモ−4−(4−
アミノフェノキジンフェニル〕エタン、1.i−ビス(
3,5−ジメトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−りaロー4−(ア
ミノフェノキシ)−5−メチルフェニル〕二チン、ビス
(4−(4−アミノフェノキシ]フェニル〕メタン、ビ
ス〔3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ]フェニ
ル〕メタン、ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−プロモー4−(
4−アミノフェノキシ]フェニル〕メタン、ビス〔3−
エチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ビス〔3−プロピル−4−〔4−アミノフェノキシ
)フェニルコメタン、ビス〔3−イソプロピル−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−
ブチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ビス〔3−5ec−ブチル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−メトキシ−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3
−エトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコ
メタン、ビス(3,5−ジメチル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニルコメタン、ビス(3,5−ジクロロ
−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス(3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)
フェニルコメタン。
ビス〔3,5−ジメトキシ−4−(4−アミノフェノキ
シ]フェニル〕メタン、ビス(3−クロロ−4−(4−
アミノフェノキジン−5−メチルフェニルコメタン、 
 1,1,1,3,3.3−ヘキサフルオロ−2,2−
ビス(4−(4−アミノフェノキシ〕フェニル〕プロパ
ン、  1.1.1.3.3.3−へキサクロロ−42
−ビス[4−(4−アミノフェノキジンフェニル]プロ
パン、3.3−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕ペンタン、1.1−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、  1,1.1,3.
3.3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3,5−ジメ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、1.1,1.ふ3.3−へキサクロロ−2,2−ビ
ス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミノフエノキシン
フェニル〕プロパン、313−ビス〔3,5−ジメチル
−4−(4−アミノフエノキシ)フェニル〕ペンタン、
1.1−ビス(3,5−ジメチル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、  1,1.1,3,
3.3−へキサフルオロ−42−ビス〔a5−ジブロモ
−4(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、 
1.1.1.a3,3−へキサクロロ−2,2−ビス(
a5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕フロパン、3.3−ビス〔亀5−ジブロモ−4−(
4−アミノンエノキシ)フェニル〕ペンタン、1.1−
ビス(3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕フロパン、ス2−ビス(4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニルコブタン、λ2−ビス〔3−メチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フチン、
  2.2−ビス〔15−ジメチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス〔亀5−
ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フ
゛タン、1,1.1.:l。
3−へキサフルオロ−2,2−ヒス(” 3−メー?ル
ー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン等
がある。これらのうちでは、ス2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパンが代表的である。
必要ならば、上記のジアミンの混合物を用いることがで
きる。
一般式(I)で表わされるエーテル結合を有する芳香族
ジアミンに対して、トリメリット酸又はその反応性酸誘
導体の総量を90〜130モルチ使用するのが好ましく
、特に100モル%またはほぼ100モルチ使用するの
が好ましい。
本発明における芳香族ポリエーテルアミドイミド重合体
は、トリメリット酸又はその反応性酸誘導体と一般式+
1)で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジアミン
とを溶液重合法(たとえば、特公昭44−19274号
公報、特公昭49−4077号公報、特公昭42−15
637号公報。
特開昭57−14622号公報)、沈殿重合法(たとえ
ば、特公昭54−44719号公報)。
非水分散重合法(たとえば、 US F4,427,8
22 )を溶融重合法(%公昭40−8910号公報)
等の既知の製造法によシ縮重合させて得ることができる
。コスト面を考慮するとトリメリット酸無水物とジアミ
ンとをリン酸等の脱水触媒の存在下で縮重合させる溶液
重合法が好ましい。
本発明におけるポリエーテルアミドイミド重合体は9例
えば下記の一般式で表わされる(II)、 (I[[)
(IV)等の結合様式を含む重合体である。
閉 式中、Rは前記一般式(I)における R4   拘  山 更に本発明においては、必要に応じて既知のジアミン例
えば4.41−ジアミノジフェニルエーテル。
&4′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’−ジア
ミノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフェニル
スルホン、4.4’−ベンゾフェノンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、4.4’−ジ(4−アミノフェノキ
ジンフェニルスルホン、パラフェニレンジアミン、4.
4’−ジ(3−アミノフェノキシ)フェニルスルホン、
3.3’−ジアミノジフェニルスルホン、下記一般式[
V) (シおよび鳥は二価の炭化水素基s R11およびR1
゜は−価の炭化水素基を示しv Rtと一、R9とRI
Gとはそれぞれ同一でも異なってもよく、nは1以上の
整数である)で表わされるジアミン、好ましくは、一般
式間において&および鳥は炭素数1〜5のアルキレン基
、フェニレン基またはアルキル置換フェニレン基であり
、Rsおよび山0は炭素数1〜5のアルキル基、フェニ
ル基またはアルキル置換フェニル基であるジアミン等の
少なくとも1種を併用することができる。これらのジア
ミン類のジアミン類全体に対する割合としては30モル
チ以下が望ましい。この割合が30モルチを越えると。
重合体の溶解性または耐熱性に悪影響を及ぼすため好ま
しくない。
また、更に本発明においては、必要に応じて。
ピロメリット酸二無水物、λ& 44’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、λg4.4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、λ2−ビス(4−(2,
3−又はへ4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プ
ロパンニ無水物、  1,1,1.a&3−へキサフル
オo −2,2−ビス〔4−(ス3−又ハ3.4−ジカ
ルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパンニ無水物等の
既知の四塩基酸二無水物、テレフタル酸、・イソフタル
酸、フタル酸等の既知のジカルボン酸および上記した既
知のジアミンとトリメリット酸またはトリメリット酸の
反応性誘導体を反応させて得られるジイミドジカルボン
酸の少なくとも1種を酸成分として併用することができ
る。これらの四塩基酸二無水物、ジカルボン酸およびジ
イミドジカルボン酸の酸成分全体に対する割合としては
30モルチ以下が望ましい。この割合が30モルチを越
えると重合体の溶解性又は耐熱性に悪影響を及ぼすため
好ましくない。
本発明における上記のポリエーテルアミドイミド重合体
はその還元粘度が、  0.30dl!/9未満である
と成膜性と機械強度が劣るため0.30dJ/9以上の
ものが用いられる。
本発明における還元粘度は、溶媒としてジメチルホルム
アミドを用い、試料濃度をo、sg/dl!として温度
30℃で測定される値である。
また本発明における上記のポリエーテルアミドイミド重
合体は実質的に合成溶媒を含まない固形のポリエーテル
アミドイミド重合体が用いられる。
本発明においては、上記した一般式(I)、開および/
または(III)で表わされる結合様式を有する還元粘
度0.30 di/g以上の芳香族ポリエーテルアミド
イミド重合体を、沸点が180℃未満のエーテル化合物
及び/又は脂環式ケトン化合物に溶解してポリエーテル
アミドイミド重合体組成物とされる。これらの化合物の
沸点が180℃以上であると9本発明の目的とする低温
での成膜性が損われる。沸点が180℃未満のエーテル
化合物としては、たとえばテトラヒドロフラン、ジオキ
サン。
1.2−ジメトキシエタンジエチレングリコールジメチ
ルエーテルなどが用いられる。これらは単独又は混合し
て用いられる。沸点、溶解性及びコスト面を考慮すると
テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル又はジオキサンが好ましく用いられる。沸点が1
80℃未満の脂環式ケトン化合物としては、たとえばシ
クロヘキサノン、4−メチルシクロヘキサノン、2−シ
クロヘキサノン、4−メチル−2−シクロヘキセンなど
が用いられる。これらは単独又は混合して用いられる。
沸点、溶解性及びコスト面を考慮するとシクロヘキサノ
ンが好ましく用いられる。
本発明のポリエーテルアミドイミド重合体組成物には、
その耐熱性、耐候性等の特性を改良するために酸化防止
剤、紫外線吸収剤、熱分解防止剤。
顔料、可塑剤、滑剤、充填剤などを用いてもよい。
本発明のポリエーテルアミドイミド重合体組成物は、電
子部品のオーバーコート剤、接着剤、フィルム等の用途
に有用である。
(発明の効果) 本発明の組成物は、基材に塗布した後、単に溶媒を揮散
させるだけで、成膜されるため、フィルム化あるいは塗
膜の形成が低温で且つ短時間で行なわれる。
次に1本発明を実施例により説明するが9本発明はこれ
らによりなんら制限されるものではない。
実施例1 (I)粉末ポリエーテルアミドイミド重合体の調製酸 
 分       ダラム   モルトリメリット酸無
水物   19ZO1,0ON−メチルピロリドン  
 606 上記成分を温度計、かきまぜ機、窒素導入管。
水分定量器をつけた四つロフラスコにかくはんしながら
入れ、窒素ガスを通しながら160℃に昇温した。徐々
に温度を上げ、留出する水を系外に除去しながら205
℃に昇温し、205〜210℃の温度範囲で反応を進め
た。反応終点をガードナー粘度で管理し、還元粘度(ジ
メチルホルムアミド、0.5g/dl!、30℃、以下
同様) 0.41 (dl!/ g)のポリエーテルア
ミドイミド重合体を得た。
得られたポリエーテルアミドイミド重合体溶液をN−メ
チルピロリドンで約25!量優になるように希釈し、こ
の溶液をミキサーで強力にかくはんした水中に投下し、
固形のポリエーテルアミドイミド重合体を回収した。こ
の固形重合体を熱水でよく洗浄した後、多量の水で煮沸
洗浄した。これを戸数した後、150℃の熱風乾燥機で
6時間乾燥させて粉末ポリエーテルアミドイミド重合体
を得た。
(2)ポリエーテルアミドイミド重合体組成物の調製上
記(I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体1
59をテトラヒトo7ラン/シクロヘキサノン=6/4
 (重量比)の混合溶媒859に溶解して、透明で淡褐
色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物を得た。
実施例2 (I)粉末ポリエーテルアミドイミド重合体の調製実施
例1と同一の成分を用いて、同一の装置によシ、同一の
操作を行ない、ただし反応終点をガードナー粘度で管理
して、還元粘度0.69(dl!/g)の粉末ポリエー
テルアミドイミド重合体を得た。
(2)ポリエーテルアミドイミド重合体組成物の調製(
I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体159
をジオキサ7859に溶解して、透明で淡褐色のポリエ
ーテルアミドイミド重合体組成物を得た。
実施例3 実施例2.(I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド
重合体159をテトラヒドロフラン85gK溶解して、
透明で淡褐色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物
を得た。
比較例1 トリメリット酸無水物   192   1.04.4
′−ジアミノジフェニルメタン202   1.02ト
リメリツト酸無水物を除く上記成分を、かきまぜ機、窒
素導入管、水分定量器をつけた四つロフラスコに入れ、
かくはん下、窒素ガスを通しながら徐々に205℃まで
昇温した。同温度で約1時間保った後、175℃に冷却
し、同温度でトリメリット酸無水物を約10分間で添加
した。次いで昇温し、205〜210℃の温度範囲で反
応を進めた。トリメリット酸無水物添加後に留出する水
は反応系外にすみやかな除去し、同時に、留出するN−
メチルピロリドンを追加補充しながら反応を進めた。反
応終点をガードナー粘度で管理し。
還元粘度0.50(d//9)のポリアミドイミド重合
体を得た。
得られたポリアミドイミド重合体の溶解性を調べたとこ
ろ、テトラヒドロフラン、ジオキサン。
シクロヘキサノンのいずれにも溶解しなかった。
比較例2 実施例2.(I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド
重合体159をN−メチルピロリドン85gに溶解して
透明で褐色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物を
得た。
比較例3 (I)粉末ポリエーテルアミドイミド重合体の調製実施
例1と同一の成分を用いて、同一の装置によシ、同一の
操作を行ない、ただし反応終点をガードナー粘度で管理
して、還元粘度0.25(dU9)の粉末ポリエーテル
アミドイミド重合体を得た。
(2)ポリエーテルアミドイミド重合体組成物の調製(
I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体159
をジオキサ785gに溶解して、透明で淡褐色のポリエ
ーテルアミドイミド重合体組成物を得た。この組成物を
ガラス板上に厚さ約100μmになるように塗布し、2
00℃で30分間、250℃で30分間焼付けた。この
ものはもろく、フィルムを形成しなかった。
実施例および比較例で得られた組成物からフィルム(厚
さ15〜20μm)を作製し、熱物理試験機TMS−1
(パーキンエルマー社!りKよりガラス転移温度(荷重
8 g、 Extensionモード)を測定した。結
果を表1に示す。
表1 測定結果 以上の結果から明らかなように2%定の低沸点溶媒を用
いて芳香、族ポリエーテルアミドイミド重合体を溶解し
た本発明の組成物は高沸点の極性溶媒を用いた比較例の
組成物に比べて低温での成膜性にすぐれておシ、工業上
極めて有用である。
/1ゝ・ 代理人 弁理士 若 林 邦 彦1..;。
−′\ ゛・・−一。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、トリメリット酸又はその反応性酸誘導体と、一般式
    ( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R_1、R_2、R_3およびR_4は、水素
    、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素又は臭素を
    示し、これらは互いに同じであつても異なつていてもよ
    く、R_5およびR_6は、水素、メチル基、エチル基
    、プロピル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメ
    チル基を示し、これらは互いに同じであつても異なつて
    いてもよい)で表わされるエーテル結合を有する芳香族
    ジアミンとを反応させて得られる還元粘度0.30dl
    /g以上の芳香族ポリエーテルアミドイミド重合体を、
    沸点が180℃未満のエーテル化合物及び/又は脂環式
    ケトン化合物に溶解してなるポリエーテルアミドイミド
    重合体組成物。 2、沸点が180℃未満のエーテル化合物がテトラヒド
    ロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル又は
    ジオキサンの単独又は混合物である特許請求の範囲第1
    項記載のポリエーテルアミドイミド重合体組成物。 3、沸点が180℃未満の脂環式ケトン化合物がシクロ
    ヘキサノンである特許請求の範囲第1項又は第2項記載
    のポリエーテルアミドイミド重合体組成物。
JP23588986A 1985-12-18 1986-10-03 ポリエ−テルアミドイミド重合体組成物 Granted JPS62270625A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/020,885 US4791157A (en) 1986-10-03 1987-03-02 Polyetheramide-imide polymer composition
GB8704841A GB2195645B (en) 1986-10-03 1987-03-02 Polyetheramide-imide polymer composition
KR1019870002121A KR900002536B1 (ko) 1986-10-03 1987-03-10 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28478685 1985-12-18
JP60-284786 1985-12-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62270625A true JPS62270625A (ja) 1987-11-25
JPH0464627B2 JPH0464627B2 (ja) 1992-10-15

Family

ID=17682998

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23588986A Granted JPS62270625A (ja) 1985-12-18 1986-10-03 ポリエ−テルアミドイミド重合体組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62270625A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01502914A (ja) * 1987-03-31 1989-10-05 アモコ・コーポレーション ポリアミドーイミド組成物
JPH01268778A (ja) * 1988-04-20 1989-10-26 Hitachi Chem Co Ltd ホツトメルト接着剤,ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板
US5344895A (en) * 1993-04-01 1994-09-06 University Of Massachusetts Lowell Polyamideimide composition with improved processability

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5653573A (en) * 1979-10-09 1981-05-13 Toshiba Corp Protection for thyristor converter
JPS5764955A (en) * 1980-10-08 1982-04-20 Hitachi Ltd Semiconductor device
JPS59202259A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Hitachi Chem Co Ltd 芳香族ポリエ−テルアミドイミド重合体ワニス

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5653573A (en) * 1979-10-09 1981-05-13 Toshiba Corp Protection for thyristor converter
JPS5764955A (en) * 1980-10-08 1982-04-20 Hitachi Ltd Semiconductor device
JPS59202259A (ja) * 1983-04-30 1984-11-16 Hitachi Chem Co Ltd 芳香族ポリエ−テルアミドイミド重合体ワニス

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01502914A (ja) * 1987-03-31 1989-10-05 アモコ・コーポレーション ポリアミドーイミド組成物
JPH01268778A (ja) * 1988-04-20 1989-10-26 Hitachi Chem Co Ltd ホツトメルト接着剤,ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板
US5344895A (en) * 1993-04-01 1994-09-06 University Of Massachusetts Lowell Polyamideimide composition with improved processability

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0464627B2 (ja) 1992-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2010050491A1 (ja) ポリイミド前駆体溶液組成物
JPS5839845B2 (ja) ポリアミドカルボンサンノ セイホウ
JP2923007B2 (ja) 溶媒可溶性ポリイミド、その製造法及びカラーフィルター用材料
JPS60258229A (ja) 芳香族ポリイミド樹脂に用いるプレポリマ−溶液の調整方法
JPH028221A (ja) 塩基性媒質中でエッチングしうるポリイミド組成物
JPH05295115A (ja) 低熱膨張性ポリイミド樹脂およびその製造方法
KR900002536B1 (ko) 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물
JPS5813631A (ja) シロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及びポリヒドラジイミド−シロキサン型共重合体樹脂の製造法
JPS62270625A (ja) ポリエ−テルアミドイミド重合体組成物
JPH04185638A (ja) ポリイミド樹脂及びその製造方法
JP2003176354A (ja) 透明な耐熱性ポリイミドフイルム
JP3186190B2 (ja) 液晶配向膜用塗布液及びその製造法
JP2980976B2 (ja) Stn表示体用のポリイミド化合物
JPH0572406B2 (ja)
JPH0413724A (ja) 可溶性ポリイミド、その製造法及び液晶配向膜用塗布液
JPH09316199A (ja) ポリイミド化合物のイミド化率の測定方法、その利用
JP2775493B2 (ja) アルキル置換シクロブタンテトラカルボン酸二無水物含有組成物、ポリイミド前駆体、硬化膜及びこれらの製造方法
JPH107985A (ja) ワニス
JPH05247209A (ja) 液晶配向膜用塗布液およびその製造方法
JPS63291923A (ja) ポリアミドイミド重合体組成物
JPH0129381B2 (ja)
JPH0253825A (ja) 可溶性ポリイミドの製造法およびポリイミド樹脂ワニス
JPH01215818A (ja) 耐熱性樹脂組成物
JPS63309523A (ja) ポリエ−テルアミドイミド樹脂ペ−スト
JP2023129200A (ja) ポリイミド樹脂

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term