JPS62270625A - ポリエ−テルアミドイミド重合体組成物 - Google Patents
ポリエ−テルアミドイミド重合体組成物Info
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Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明は、ポリエーテルアミドイミド重合体組成物に係
シ、さらに詳しくは低温での成膜性にすぐれたポリエー
テルアミドイミド重合体組成物に関する。
シ、さらに詳しくは低温での成膜性にすぐれたポリエー
テルアミドイミド重合体組成物に関する。
(従来の技術)
従来、−電気絶縁材料、高温用塗料、フィルム等の分野
において、耐熱性、耐溶剤性が要求される場合、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂組成物が専ら
用いられている。
において、耐熱性、耐溶剤性が要求される場合、エポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂組成物が専ら
用いられている。
(発明が解決しようとする問題点)
これらの熱硬化性樹脂組成物を成膜するには。
硬化反応を行な′うため高温に加熱するか、長時間の反
応を必要とする欠点があった。
応を必要とする欠点があった。
また、耐溶剤性、耐熱性が要求され、且つ基材を高温に
加熱することができない場合は、従来の熱硬化性樹脂組
成物の使用がほとんど不可能であり、現在のところ、使
用し得る組成物がほとんどない。これらの例として各種
電子部品を搭載した回路の絶縁、有機溶剤に接する部分
でのプラスチック容器のコーテング、プラスチックフィ
ルムを基板とした液晶表示素子の配向制御膜、及びその
基板等が挙げられる。
加熱することができない場合は、従来の熱硬化性樹脂組
成物の使用がほとんど不可能であり、現在のところ、使
用し得る組成物がほとんどない。これらの例として各種
電子部品を搭載した回路の絶縁、有機溶剤に接する部分
でのプラスチック容器のコーテング、プラスチックフィ
ルムを基板とした液晶表示素子の配向制御膜、及びその
基板等が挙げられる。
上記した問題点を解決するものとして、熱可堅性樹脂に
類するポリアミドイミド重合体が好ましい材料として期
待されるが、この重合体はN、N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドンなどの高沸点の含窒素系極性
溶媒には溶解するが。
類するポリアミドイミド重合体が好ましい材料として期
待されるが、この重合体はN、N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドンなどの高沸点の含窒素系極性
溶媒には溶解するが。
テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノンな
どの低沸点の一般有機溶媒にはほとんど溶解せず、低温
での成膜性には限界があった。また。
どの低沸点の一般有機溶媒にはほとんど溶解せず、低温
での成膜性には限界があった。また。
芳香族ポリイミド及び芳香族ポリアミドの有する高い耐
熱性を基にして、低沸点の一般有機溶媒に対する溶解性
を改良したポリエーテルアミドイミド重合体が開示され
ている(特開昭59−202259号公報)が、この重
合体は溶媒溶解性には不利な芳香族ジカルボン酸に由来
するアミド結合ユニットを多く含むため、低沸点の一般
有機溶媒を希釈溶媒として使用できる程度には溶媒溶解
性が改良されたものの、一般有機溶媒のみの溶液とする
ことには困難があった。
熱性を基にして、低沸点の一般有機溶媒に対する溶解性
を改良したポリエーテルアミドイミド重合体が開示され
ている(特開昭59−202259号公報)が、この重
合体は溶媒溶解性には不利な芳香族ジカルボン酸に由来
するアミド結合ユニットを多く含むため、低沸点の一般
有機溶媒を希釈溶媒として使用できる程度には溶媒溶解
性が改良されたものの、一般有機溶媒のみの溶液とする
ことには困難があった。
本発明は、特定のポリエーテルアミドイミド重合体を低
沸点の一般有機溶媒に溶解した。低温での成膜が可能な
ポリエーテルアミドイミド重合体組成物を提供するもの
である。
沸点の一般有機溶媒に溶解した。低温での成膜が可能な
ポリエーテルアミドイミド重合体組成物を提供するもの
である。
(問題点を解決するための手段)
本発明はトリメリット酸又はその反応性酸誘導体と、一
般式m (式中、 Rls Rts島およびR4は、水素、低級
アルキル基、低級アルコキシ基、塩素又は臭素を示し、
これらは互いに同じで6つても異なっていてもよく、R
3および鶏は、水素、メチル基、エチル基、プロピル基
、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し
、これらは互いに同じであっても異なっていてもよい)
で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジアミンとを
反応させて得られる還元粘度0.30 di79以上の
芳香族ポリエーテルアミドイミド重合体を、沸点が18
0℃未満のエーテル化合物及び/又は脂環式ケトン化合
物に溶解してなるポリエーテルアミドイミド重合体組成
物に関する。
般式m (式中、 Rls Rts島およびR4は、水素、低級
アルキル基、低級アルコキシ基、塩素又は臭素を示し、
これらは互いに同じで6つても異なっていてもよく、R
3および鶏は、水素、メチル基、エチル基、プロピル基
、トリフルオロメチル基又はトリクロロメチル基を示し
、これらは互いに同じであっても異なっていてもよい)
で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジアミンとを
反応させて得られる還元粘度0.30 di79以上の
芳香族ポリエーテルアミドイミド重合体を、沸点が18
0℃未満のエーテル化合物及び/又は脂環式ケトン化合
物に溶解してなるポリエーテルアミドイミド重合体組成
物に関する。
本発明におけるトリメリット酸の反応性酸誘導体とはト
リメリット酸の酸無水物、ノ為ライド、エステル、アミ
ド、アンモニウム塩等を意味する。
リメリット酸の酸無水物、ノ為ライド、エステル、アミ
ド、アンモニウム塩等を意味する。
トリメリット酸の反応性酸誘導体としては9例えば、ト
リメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクロラ
イド、1.4−ジカルボキシ−3−N、N−ジメチルカ
ルバモイルベンゼン、l、4−ジカルボキシ−3−カル
ボフェノキシベンゼン、1゜4−ジカルボメトキシー3
−カルボキシベンゼン。
リメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクロラ
イド、1.4−ジカルボキシ−3−N、N−ジメチルカ
ルバモイルベンゼン、l、4−ジカルボキシ−3−カル
ボフェノキシベンゼン、1゜4−ジカルボメトキシー3
−カルボキシベンゼン。
トリメリット酸とアンモニア、ジメチルアミン。
トリエチルアミンなどからなるアンモニウム塩類などが
用いられる。特にトリメリット酸無水物。
用いられる。特にトリメリット酸無水物。
トリメリット酸無水物モノクロライドが好ましく用いら
れる。
れる。
本発明における前記一般式Tl)で表わされるエーテル
結合を有する芳香族ジアミンとしては、ス2−ビス[”
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2
.2−ビス〔3−メチル−4−(4・アミノフェノキジ
ンフェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−ブロモ−4
−(4−アミンフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2.2−ビス〔3−エチル−4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕フロパン、42−ビス〔3−プロピル−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ;y、
2.2−ビス(3−イソプロピル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕フロパン、ス2−ビス〔3−ブチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
、2.2−と/((3−Sec −7”fk −4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン。
結合を有する芳香族ジアミンとしては、ス2−ビス[”
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2
.2−ビス〔3−メチル−4−(4・アミノフェノキジ
ンフェニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−ブロモ−4
−(4−アミンフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2.2−ビス〔3−エチル−4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕フロパン、42−ビス〔3−プロピル−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ;y、
2.2−ビス(3−イソプロピル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕フロパン、ス2−ビス〔3−ブチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン
、2.2−と/((3−Sec −7”fk −4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン。
λ2−ビス〔3−メトキシ−4−(4−アミノフェノキ
ジンフェニル〕プロパン、ス2−ビス〔3−エトキシ−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2.2−ビス〔λ5−ジメチルー4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、λ2−ビス〔3,5−
ジクロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フ
ロパン、a2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、ス2−ビス〔3
,5−ジメトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−ジクロロ4−(4
−アミノフェノキジン−5−メチルフェニル〕プロパン
、1.1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]エタン、1.1−ビス〔3−メチル−4−(4−ア
ミノフェノキシ]フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3
−りot2−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3−プロモー4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−エ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン
、1゜1−ビス〔3−プロピル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕エタン、1.1−1:’ス〔3−イ
ソプロピル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3−ブチル−4−アミノフェノ
キシ〕フェニル〕エタン、1.1−ビス(3−5ec−
ブチル−4−<4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタ
ン、1.1−ビス〔3−メトキシ−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−エト
キシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン
、1.1−ビス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス(3,5
−シクロロー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3,5−ジブロモ−4−(4−
アミノフェノキジンフェニル〕エタン、1.i−ビス(
3,5−ジメトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−りaロー4−(ア
ミノフェノキシ)−5−メチルフェニル〕二チン、ビス
(4−(4−アミノフェノキシ]フェニル〕メタン、ビ
ス〔3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ]フェニ
ル〕メタン、ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−プロモー4−(
4−アミノフェノキシ]フェニル〕メタン、ビス〔3−
エチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ビス〔3−プロピル−4−〔4−アミノフェノキシ
)フェニルコメタン、ビス〔3−イソプロピル−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−
ブチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ビス〔3−5ec−ブチル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−メトキシ−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3
−エトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコ
メタン、ビス(3,5−ジメチル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニルコメタン、ビス(3,5−ジクロロ
−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス(3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)
フェニルコメタン。
ジンフェニル〕プロパン、ス2−ビス〔3−エトキシ−
4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
2.2−ビス〔λ5−ジメチルー4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、λ2−ビス〔3,5−
ジクロロ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フ
ロパン、a2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、ス2−ビス〔3
,5−ジメトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェ
ニル〕プロパン、2.2−ビス〔3−ジクロロ4−(4
−アミノフェノキジン−5−メチルフェニル〕プロパン
、1.1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル]エタン、1.1−ビス〔3−メチル−4−(4−ア
ミノフェノキシ]フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3
−りot2−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3−プロモー4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−エ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン
、1゜1−ビス〔3−プロピル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル〕エタン、1.1−1:’ス〔3−イ
ソプロピル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3−ブチル−4−アミノフェノ
キシ〕フェニル〕エタン、1.1−ビス(3−5ec−
ブチル−4−<4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタ
ン、1.1−ビス〔3−メトキシ−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−エト
キシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エタン
、1.1−ビス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニル〕エタン、1.1−ビス(3,5
−シクロロー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
エタン、1.1−ビス〔3,5−ジブロモ−4−(4−
アミノフェノキジンフェニル〕エタン、1.i−ビス(
3,5−ジメトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕エタン、1.1−ビス〔3−りaロー4−(ア
ミノフェノキシ)−5−メチルフェニル〕二チン、ビス
(4−(4−アミノフェノキシ]フェニル〕メタン、ビ
ス〔3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ]フェニ
ル〕メタン、ビス〔3−クロロ−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−プロモー4−(
4−アミノフェノキシ]フェニル〕メタン、ビス〔3−
エチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ビス〔3−プロピル−4−〔4−アミノフェノキシ
)フェニルコメタン、ビス〔3−イソプロピル−4−(
4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−
ブチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタ
ン、ビス〔3−5ec−ブチル−4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3−メトキシ−4−
(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス〔3
−エトキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコ
メタン、ビス(3,5−ジメチル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニルコメタン、ビス(3,5−ジクロロ
−4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス(3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)
フェニルコメタン。
ビス〔3,5−ジメトキシ−4−(4−アミノフェノキ
シ]フェニル〕メタン、ビス(3−クロロ−4−(4−
アミノフェノキジン−5−メチルフェニルコメタン、
1,1,1,3,3.3−ヘキサフルオロ−2,2−
ビス(4−(4−アミノフェノキシ〕フェニル〕プロパ
ン、 1.1.1.3.3.3−へキサクロロ−42
−ビス[4−(4−アミノフェノキジンフェニル]プロ
パン、3.3−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕ペンタン、1.1−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、 1,1.1,3.
3.3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3,5−ジメ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、1.1,1.ふ3.3−へキサクロロ−2,2−ビ
ス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミノフエノキシン
フェニル〕プロパン、313−ビス〔3,5−ジメチル
−4−(4−アミノフエノキシ)フェニル〕ペンタン、
1.1−ビス(3,5−ジメチル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、 1,1.1,3,
3.3−へキサフルオロ−42−ビス〔a5−ジブロモ
−4(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
1.1.1.a3,3−へキサクロロ−2,2−ビス(
a5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕フロパン、3.3−ビス〔亀5−ジブロモ−4−(
4−アミノンエノキシ)フェニル〕ペンタン、1.1−
ビス(3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕フロパン、ス2−ビス(4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニルコブタン、λ2−ビス〔3−メチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フチン、
2.2−ビス〔15−ジメチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス〔亀5−
ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フ
゛タン、1,1.1.:l。
シ]フェニル〕メタン、ビス(3−クロロ−4−(4−
アミノフェノキジン−5−メチルフェニルコメタン、
1,1,1,3,3.3−ヘキサフルオロ−2,2−
ビス(4−(4−アミノフェノキシ〕フェニル〕プロパ
ン、 1.1.1.3.3.3−へキサクロロ−42
−ビス[4−(4−アミノフェノキジンフェニル]プロ
パン、3.3−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕ペンタン、1.1−ビス(4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、 1,1.1,3.
3.3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3,5−ジメ
チル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパ
ン、1.1,1.ふ3.3−へキサクロロ−2,2−ビ
ス〔3,5−ジメチル−4−(4−アミノフエノキシン
フェニル〕プロパン、313−ビス〔3,5−ジメチル
−4−(4−アミノフエノキシ)フェニル〕ペンタン、
1.1−ビス(3,5−ジメチル−4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、 1,1.1,3,
3.3−へキサフルオロ−42−ビス〔a5−ジブロモ
−4(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、
1.1.1.a3,3−へキサクロロ−2,2−ビス(
a5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕フロパン、3.3−ビス〔亀5−ジブロモ−4−(
4−アミノンエノキシ)フェニル〕ペンタン、1.1−
ビス(3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕フロパン、ス2−ビス(4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニルコブタン、λ2−ビス〔3−メチ
ル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フチン、
2.2−ビス〔15−ジメチル−4−(4−アミノ
フェノキシ)フェニルコブタン、2.2−ビス〔亀5−
ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕フ
゛タン、1,1.1.:l。
3−へキサフルオロ−2,2−ヒス(” 3−メー?ル
ー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン等
がある。これらのうちでは、ス2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパンが代表的である。
ー4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン等
がある。これらのうちでは、ス2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパンが代表的である。
必要ならば、上記のジアミンの混合物を用いることがで
きる。
きる。
一般式(I)で表わされるエーテル結合を有する芳香族
ジアミンに対して、トリメリット酸又はその反応性酸誘
導体の総量を90〜130モルチ使用するのが好ましく
、特に100モル%またはほぼ100モルチ使用するの
が好ましい。
ジアミンに対して、トリメリット酸又はその反応性酸誘
導体の総量を90〜130モルチ使用するのが好ましく
、特に100モル%またはほぼ100モルチ使用するの
が好ましい。
本発明における芳香族ポリエーテルアミドイミド重合体
は、トリメリット酸又はその反応性酸誘導体と一般式+
1)で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジアミン
とを溶液重合法(たとえば、特公昭44−19274号
公報、特公昭49−4077号公報、特公昭42−15
637号公報。
は、トリメリット酸又はその反応性酸誘導体と一般式+
1)で表わされるエーテル結合を有する芳香族ジアミン
とを溶液重合法(たとえば、特公昭44−19274号
公報、特公昭49−4077号公報、特公昭42−15
637号公報。
特開昭57−14622号公報)、沈殿重合法(たとえ
ば、特公昭54−44719号公報)。
ば、特公昭54−44719号公報)。
非水分散重合法(たとえば、 US F4,427,8
22 )を溶融重合法(%公昭40−8910号公報)
等の既知の製造法によシ縮重合させて得ることができる
。コスト面を考慮するとトリメリット酸無水物とジアミ
ンとをリン酸等の脱水触媒の存在下で縮重合させる溶液
重合法が好ましい。
22 )を溶融重合法(%公昭40−8910号公報)
等の既知の製造法によシ縮重合させて得ることができる
。コスト面を考慮するとトリメリット酸無水物とジアミ
ンとをリン酸等の脱水触媒の存在下で縮重合させる溶液
重合法が好ましい。
本発明におけるポリエーテルアミドイミド重合体は9例
えば下記の一般式で表わされる(II)、 (I[[)
。
えば下記の一般式で表わされる(II)、 (I[[)
。
(IV)等の結合様式を含む重合体である。
閉
式中、Rは前記一般式(I)における
R4 拘 山
更に本発明においては、必要に応じて既知のジアミン例
えば4.41−ジアミノジフェニルエーテル。
えば4.41−ジアミノジフェニルエーテル。
&4′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’−ジア
ミノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフェニル
スルホン、4.4’−ベンゾフェノンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、4.4’−ジ(4−アミノフェノキ
ジンフェニルスルホン、パラフェニレンジアミン、4.
4’−ジ(3−アミノフェノキシ)フェニルスルホン、
3.3’−ジアミノジフェニルスルホン、下記一般式[
V) (シおよび鳥は二価の炭化水素基s R11およびR1
゜は−価の炭化水素基を示しv Rtと一、R9とRI
Gとはそれぞれ同一でも異なってもよく、nは1以上の
整数である)で表わされるジアミン、好ましくは、一般
式間において&および鳥は炭素数1〜5のアルキレン基
、フェニレン基またはアルキル置換フェニレン基であり
、Rsおよび山0は炭素数1〜5のアルキル基、フェニ
ル基またはアルキル置換フェニル基であるジアミン等の
少なくとも1種を併用することができる。これらのジア
ミン類のジアミン類全体に対する割合としては30モル
チ以下が望ましい。この割合が30モルチを越えると。
ミノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフェニル
スルホン、4.4’−ベンゾフェノンジアミン、メタフ
ェニレンジアミン、4.4’−ジ(4−アミノフェノキ
ジンフェニルスルホン、パラフェニレンジアミン、4.
4’−ジ(3−アミノフェノキシ)フェニルスルホン、
3.3’−ジアミノジフェニルスルホン、下記一般式[
V) (シおよび鳥は二価の炭化水素基s R11およびR1
゜は−価の炭化水素基を示しv Rtと一、R9とRI
Gとはそれぞれ同一でも異なってもよく、nは1以上の
整数である)で表わされるジアミン、好ましくは、一般
式間において&および鳥は炭素数1〜5のアルキレン基
、フェニレン基またはアルキル置換フェニレン基であり
、Rsおよび山0は炭素数1〜5のアルキル基、フェニ
ル基またはアルキル置換フェニル基であるジアミン等の
少なくとも1種を併用することができる。これらのジア
ミン類のジアミン類全体に対する割合としては30モル
チ以下が望ましい。この割合が30モルチを越えると。
重合体の溶解性または耐熱性に悪影響を及ぼすため好ま
しくない。
しくない。
また、更に本発明においては、必要に応じて。
ピロメリット酸二無水物、λ& 44’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、λg4.4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、λ2−ビス(4−(2,
3−又はへ4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プ
ロパンニ無水物、 1,1,1.a&3−へキサフル
オo −2,2−ビス〔4−(ス3−又ハ3.4−ジカ
ルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパンニ無水物等の
既知の四塩基酸二無水物、テレフタル酸、・イソフタル
酸、フタル酸等の既知のジカルボン酸および上記した既
知のジアミンとトリメリット酸またはトリメリット酸の
反応性誘導体を反応させて得られるジイミドジカルボン
酸の少なくとも1種を酸成分として併用することができ
る。これらの四塩基酸二無水物、ジカルボン酸およびジ
イミドジカルボン酸の酸成分全体に対する割合としては
30モルチ以下が望ましい。この割合が30モルチを越
えると重合体の溶解性又は耐熱性に悪影響を及ぼすため
好ましくない。
ンテトラカルボン酸二無水物、λg4.4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、λ2−ビス(4−(2,
3−又はへ4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル〕プ
ロパンニ無水物、 1,1,1.a&3−へキサフル
オo −2,2−ビス〔4−(ス3−又ハ3.4−ジカ
ルボキシフェノキシ)フェニル〕プロパンニ無水物等の
既知の四塩基酸二無水物、テレフタル酸、・イソフタル
酸、フタル酸等の既知のジカルボン酸および上記した既
知のジアミンとトリメリット酸またはトリメリット酸の
反応性誘導体を反応させて得られるジイミドジカルボン
酸の少なくとも1種を酸成分として併用することができ
る。これらの四塩基酸二無水物、ジカルボン酸およびジ
イミドジカルボン酸の酸成分全体に対する割合としては
30モルチ以下が望ましい。この割合が30モルチを越
えると重合体の溶解性又は耐熱性に悪影響を及ぼすため
好ましくない。
本発明における上記のポリエーテルアミドイミド重合体
はその還元粘度が、 0.30dl!/9未満である
と成膜性と機械強度が劣るため0.30dJ/9以上の
ものが用いられる。
はその還元粘度が、 0.30dl!/9未満である
と成膜性と機械強度が劣るため0.30dJ/9以上の
ものが用いられる。
本発明における還元粘度は、溶媒としてジメチルホルム
アミドを用い、試料濃度をo、sg/dl!として温度
30℃で測定される値である。
アミドを用い、試料濃度をo、sg/dl!として温度
30℃で測定される値である。
また本発明における上記のポリエーテルアミドイミド重
合体は実質的に合成溶媒を含まない固形のポリエーテル
アミドイミド重合体が用いられる。
合体は実質的に合成溶媒を含まない固形のポリエーテル
アミドイミド重合体が用いられる。
本発明においては、上記した一般式(I)、開および/
または(III)で表わされる結合様式を有する還元粘
度0.30 di/g以上の芳香族ポリエーテルアミド
イミド重合体を、沸点が180℃未満のエーテル化合物
及び/又は脂環式ケトン化合物に溶解してポリエーテル
アミドイミド重合体組成物とされる。これらの化合物の
沸点が180℃以上であると9本発明の目的とする低温
での成膜性が損われる。沸点が180℃未満のエーテル
化合物としては、たとえばテトラヒドロフラン、ジオキ
サン。
または(III)で表わされる結合様式を有する還元粘
度0.30 di/g以上の芳香族ポリエーテルアミド
イミド重合体を、沸点が180℃未満のエーテル化合物
及び/又は脂環式ケトン化合物に溶解してポリエーテル
アミドイミド重合体組成物とされる。これらの化合物の
沸点が180℃以上であると9本発明の目的とする低温
での成膜性が損われる。沸点が180℃未満のエーテル
化合物としては、たとえばテトラヒドロフラン、ジオキ
サン。
1.2−ジメトキシエタンジエチレングリコールジメチ
ルエーテルなどが用いられる。これらは単独又は混合し
て用いられる。沸点、溶解性及びコスト面を考慮すると
テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル又はジオキサンが好ましく用いられる。沸点が1
80℃未満の脂環式ケトン化合物としては、たとえばシ
クロヘキサノン、4−メチルシクロヘキサノン、2−シ
クロヘキサノン、4−メチル−2−シクロヘキセンなど
が用いられる。これらは単独又は混合して用いられる。
ルエーテルなどが用いられる。これらは単独又は混合し
て用いられる。沸点、溶解性及びコスト面を考慮すると
テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル又はジオキサンが好ましく用いられる。沸点が1
80℃未満の脂環式ケトン化合物としては、たとえばシ
クロヘキサノン、4−メチルシクロヘキサノン、2−シ
クロヘキサノン、4−メチル−2−シクロヘキセンなど
が用いられる。これらは単独又は混合して用いられる。
沸点、溶解性及びコスト面を考慮するとシクロヘキサノ
ンが好ましく用いられる。
ンが好ましく用いられる。
本発明のポリエーテルアミドイミド重合体組成物には、
その耐熱性、耐候性等の特性を改良するために酸化防止
剤、紫外線吸収剤、熱分解防止剤。
その耐熱性、耐候性等の特性を改良するために酸化防止
剤、紫外線吸収剤、熱分解防止剤。
顔料、可塑剤、滑剤、充填剤などを用いてもよい。
本発明のポリエーテルアミドイミド重合体組成物は、電
子部品のオーバーコート剤、接着剤、フィルム等の用途
に有用である。
子部品のオーバーコート剤、接着剤、フィルム等の用途
に有用である。
(発明の効果)
本発明の組成物は、基材に塗布した後、単に溶媒を揮散
させるだけで、成膜されるため、フィルム化あるいは塗
膜の形成が低温で且つ短時間で行なわれる。
させるだけで、成膜されるため、フィルム化あるいは塗
膜の形成が低温で且つ短時間で行なわれる。
次に1本発明を実施例により説明するが9本発明はこれ
らによりなんら制限されるものではない。
らによりなんら制限されるものではない。
実施例1
(I)粉末ポリエーテルアミドイミド重合体の調製酸
分 ダラム モルトリメリット酸無
水物 19ZO1,0ON−メチルピロリドン
606 上記成分を温度計、かきまぜ機、窒素導入管。
分 ダラム モルトリメリット酸無
水物 19ZO1,0ON−メチルピロリドン
606 上記成分を温度計、かきまぜ機、窒素導入管。
水分定量器をつけた四つロフラスコにかくはんしながら
入れ、窒素ガスを通しながら160℃に昇温した。徐々
に温度を上げ、留出する水を系外に除去しながら205
℃に昇温し、205〜210℃の温度範囲で反応を進め
た。反応終点をガードナー粘度で管理し、還元粘度(ジ
メチルホルムアミド、0.5g/dl!、30℃、以下
同様) 0.41 (dl!/ g)のポリエーテルア
ミドイミド重合体を得た。
入れ、窒素ガスを通しながら160℃に昇温した。徐々
に温度を上げ、留出する水を系外に除去しながら205
℃に昇温し、205〜210℃の温度範囲で反応を進め
た。反応終点をガードナー粘度で管理し、還元粘度(ジ
メチルホルムアミド、0.5g/dl!、30℃、以下
同様) 0.41 (dl!/ g)のポリエーテルア
ミドイミド重合体を得た。
得られたポリエーテルアミドイミド重合体溶液をN−メ
チルピロリドンで約25!量優になるように希釈し、こ
の溶液をミキサーで強力にかくはんした水中に投下し、
固形のポリエーテルアミドイミド重合体を回収した。こ
の固形重合体を熱水でよく洗浄した後、多量の水で煮沸
洗浄した。これを戸数した後、150℃の熱風乾燥機で
6時間乾燥させて粉末ポリエーテルアミドイミド重合体
を得た。
チルピロリドンで約25!量優になるように希釈し、こ
の溶液をミキサーで強力にかくはんした水中に投下し、
固形のポリエーテルアミドイミド重合体を回収した。こ
の固形重合体を熱水でよく洗浄した後、多量の水で煮沸
洗浄した。これを戸数した後、150℃の熱風乾燥機で
6時間乾燥させて粉末ポリエーテルアミドイミド重合体
を得た。
(2)ポリエーテルアミドイミド重合体組成物の調製上
記(I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体1
59をテトラヒトo7ラン/シクロヘキサノン=6/4
(重量比)の混合溶媒859に溶解して、透明で淡褐
色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物を得た。
記(I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体1
59をテトラヒトo7ラン/シクロヘキサノン=6/4
(重量比)の混合溶媒859に溶解して、透明で淡褐
色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物を得た。
実施例2
(I)粉末ポリエーテルアミドイミド重合体の調製実施
例1と同一の成分を用いて、同一の装置によシ、同一の
操作を行ない、ただし反応終点をガードナー粘度で管理
して、還元粘度0.69(dl!/g)の粉末ポリエー
テルアミドイミド重合体を得た。
例1と同一の成分を用いて、同一の装置によシ、同一の
操作を行ない、ただし反応終点をガードナー粘度で管理
して、還元粘度0.69(dl!/g)の粉末ポリエー
テルアミドイミド重合体を得た。
(2)ポリエーテルアミドイミド重合体組成物の調製(
I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体159
をジオキサ7859に溶解して、透明で淡褐色のポリエ
ーテルアミドイミド重合体組成物を得た。
I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体159
をジオキサ7859に溶解して、透明で淡褐色のポリエ
ーテルアミドイミド重合体組成物を得た。
実施例3
実施例2.(I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド
重合体159をテトラヒドロフラン85gK溶解して、
透明で淡褐色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物
を得た。
重合体159をテトラヒドロフラン85gK溶解して、
透明で淡褐色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物
を得た。
比較例1
トリメリット酸無水物 192 1.04.4
′−ジアミノジフェニルメタン202 1.02ト
リメリツト酸無水物を除く上記成分を、かきまぜ機、窒
素導入管、水分定量器をつけた四つロフラスコに入れ、
かくはん下、窒素ガスを通しながら徐々に205℃まで
昇温した。同温度で約1時間保った後、175℃に冷却
し、同温度でトリメリット酸無水物を約10分間で添加
した。次いで昇温し、205〜210℃の温度範囲で反
応を進めた。トリメリット酸無水物添加後に留出する水
は反応系外にすみやかな除去し、同時に、留出するN−
メチルピロリドンを追加補充しながら反応を進めた。反
応終点をガードナー粘度で管理し。
′−ジアミノジフェニルメタン202 1.02ト
リメリツト酸無水物を除く上記成分を、かきまぜ機、窒
素導入管、水分定量器をつけた四つロフラスコに入れ、
かくはん下、窒素ガスを通しながら徐々に205℃まで
昇温した。同温度で約1時間保った後、175℃に冷却
し、同温度でトリメリット酸無水物を約10分間で添加
した。次いで昇温し、205〜210℃の温度範囲で反
応を進めた。トリメリット酸無水物添加後に留出する水
は反応系外にすみやかな除去し、同時に、留出するN−
メチルピロリドンを追加補充しながら反応を進めた。反
応終点をガードナー粘度で管理し。
還元粘度0.50(d//9)のポリアミドイミド重合
体を得た。
体を得た。
得られたポリアミドイミド重合体の溶解性を調べたとこ
ろ、テトラヒドロフラン、ジオキサン。
ろ、テトラヒドロフラン、ジオキサン。
シクロヘキサノンのいずれにも溶解しなかった。
比較例2
実施例2.(I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド
重合体159をN−メチルピロリドン85gに溶解して
透明で褐色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物を
得た。
重合体159をN−メチルピロリドン85gに溶解して
透明で褐色のポリエーテルアミドイミド重合体組成物を
得た。
比較例3
(I)粉末ポリエーテルアミドイミド重合体の調製実施
例1と同一の成分を用いて、同一の装置によシ、同一の
操作を行ない、ただし反応終点をガードナー粘度で管理
して、還元粘度0.25(dU9)の粉末ポリエーテル
アミドイミド重合体を得た。
例1と同一の成分を用いて、同一の装置によシ、同一の
操作を行ない、ただし反応終点をガードナー粘度で管理
して、還元粘度0.25(dU9)の粉末ポリエーテル
アミドイミド重合体を得た。
(2)ポリエーテルアミドイミド重合体組成物の調製(
I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体159
をジオキサ785gに溶解して、透明で淡褐色のポリエ
ーテルアミドイミド重合体組成物を得た。この組成物を
ガラス板上に厚さ約100μmになるように塗布し、2
00℃で30分間、250℃で30分間焼付けた。この
ものはもろく、フィルムを形成しなかった。
I)で得た粉末ポリエーテルアミドイミド重合体159
をジオキサ785gに溶解して、透明で淡褐色のポリエ
ーテルアミドイミド重合体組成物を得た。この組成物を
ガラス板上に厚さ約100μmになるように塗布し、2
00℃で30分間、250℃で30分間焼付けた。この
ものはもろく、フィルムを形成しなかった。
実施例および比較例で得られた組成物からフィルム(厚
さ15〜20μm)を作製し、熱物理試験機TMS−1
(パーキンエルマー社!りKよりガラス転移温度(荷重
8 g、 Extensionモード)を測定した。結
果を表1に示す。
さ15〜20μm)を作製し、熱物理試験機TMS−1
(パーキンエルマー社!りKよりガラス転移温度(荷重
8 g、 Extensionモード)を測定した。結
果を表1に示す。
表1 測定結果
以上の結果から明らかなように2%定の低沸点溶媒を用
いて芳香、族ポリエーテルアミドイミド重合体を溶解し
た本発明の組成物は高沸点の極性溶媒を用いた比較例の
組成物に比べて低温での成膜性にすぐれておシ、工業上
極めて有用である。
いて芳香、族ポリエーテルアミドイミド重合体を溶解し
た本発明の組成物は高沸点の極性溶媒を用いた比較例の
組成物に比べて低温での成膜性にすぐれておシ、工業上
極めて有用である。
/1ゝ・
代理人 弁理士 若 林 邦 彦1..;。
−′\
゛・・−一。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、トリメリット酸又はその反応性酸誘導体と、一般式
( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、R_1、R_2、R_3およびR_4は、水素
、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素又は臭素を
示し、これらは互いに同じであつても異なつていてもよ
く、R_5およびR_6は、水素、メチル基、エチル基
、プロピル基、トリフルオロメチル基又はトリクロロメ
チル基を示し、これらは互いに同じであつても異なつて
いてもよい)で表わされるエーテル結合を有する芳香族
ジアミンとを反応させて得られる還元粘度0.30dl
/g以上の芳香族ポリエーテルアミドイミド重合体を、
沸点が180℃未満のエーテル化合物及び/又は脂環式
ケトン化合物に溶解してなるポリエーテルアミドイミド
重合体組成物。 2、沸点が180℃未満のエーテル化合物がテトラヒド
ロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル又は
ジオキサンの単独又は混合物である特許請求の範囲第1
項記載のポリエーテルアミドイミド重合体組成物。 3、沸点が180℃未満の脂環式ケトン化合物がシクロ
ヘキサノンである特許請求の範囲第1項又は第2項記載
のポリエーテルアミドイミド重合体組成物。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/020,885 US4791157A (en) | 1986-10-03 | 1987-03-02 | Polyetheramide-imide polymer composition |
GB8704841A GB2195645B (en) | 1986-10-03 | 1987-03-02 | Polyetheramide-imide polymer composition |
KR1019870002121A KR900002536B1 (ko) | 1986-10-03 | 1987-03-10 | 폴리에테르아미드-이미드 중합체 조성물 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28478685 | 1985-12-18 | ||
JP60-284786 | 1985-12-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62270625A true JPS62270625A (ja) | 1987-11-25 |
JPH0464627B2 JPH0464627B2 (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=17682998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23588986A Granted JPS62270625A (ja) | 1985-12-18 | 1986-10-03 | ポリエ−テルアミドイミド重合体組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62270625A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01502914A (ja) * | 1987-03-31 | 1989-10-05 | アモコ・コーポレーション | ポリアミドーイミド組成物 |
JPH01268778A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | ホツトメルト接着剤,ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 |
US5344895A (en) * | 1993-04-01 | 1994-09-06 | University Of Massachusetts Lowell | Polyamideimide composition with improved processability |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5653573A (en) * | 1979-10-09 | 1981-05-13 | Toshiba Corp | Protection for thyristor converter |
JPS5764955A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-20 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS59202259A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 芳香族ポリエ−テルアミドイミド重合体ワニス |
-
1986
- 1986-10-03 JP JP23588986A patent/JPS62270625A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5653573A (en) * | 1979-10-09 | 1981-05-13 | Toshiba Corp | Protection for thyristor converter |
JPS5764955A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-20 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS59202259A (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 芳香族ポリエ−テルアミドイミド重合体ワニス |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01502914A (ja) * | 1987-03-31 | 1989-10-05 | アモコ・コーポレーション | ポリアミドーイミド組成物 |
JPH01268778A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | ホツトメルト接着剤,ホツトメルト接着剤層付ポリイミドフイルム及び印刷回路用基板 |
US5344895A (en) * | 1993-04-01 | 1994-09-06 | University Of Massachusetts Lowell | Polyamideimide composition with improved processability |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0464627B2 (ja) | 1992-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |