JPS5813631A - シロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及びポリヒドラジイミド−シロキサン型共重合体樹脂の製造法 - Google Patents
シロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及びポリヒドラジイミド−シロキサン型共重合体樹脂の製造法Info
- Publication number
- JPS5813631A JPS5813631A JP11190881A JP11190881A JPS5813631A JP S5813631 A JPS5813631 A JP S5813631A JP 11190881 A JP11190881 A JP 11190881A JP 11190881 A JP11190881 A JP 11190881A JP S5813631 A JPS5813631 A JP S5813631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- siloxane
- dihydrazide
- polyhydradiimide
- diaminosiloxane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002253 acid Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 title claims description 9
- DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N Nicotinamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- -1 tetracarboxylic acid dianhydride Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 5
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 abstract description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 abstract 2
- WARCRYXKINZHGQ-UHFFFAOYSA-N benzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1 WARCRYXKINZHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N (1r,2s)-2-(methylamino)-1-phenylpropan-1-ol;hydrate Chemical compound O.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1.CN[C@@H](C)[C@H](O)C1=CC=CC=C1 ZNGSVRYVWHOWLX-KHFUBBAMSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBINWBNXWAVAK-PSXMRANNSA-N PE-NMe(16:0/16:0) Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP(O)(=O)OCCNC)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCC QSBINWBNXWAVAK-PSXMRANNSA-N 0.000 description 1
- 102000016941 Rho Guanine Nucleotide Exchange Factors Human genes 0.000 description 1
- 108010053823 Rho Guanine Nucleotide Exchange Factors Proteins 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001441724 Tetraodontidae Species 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- ALHNLFMSAXZKRC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=C(C(=O)NN)C=C1 ALHNLFMSAXZKRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- OXAGUPFRAIIDLT-UHFFFAOYSA-N heptanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCCC(=O)NN OXAGUPFRAIIDLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- LGYJSPMYALQHBL-UHFFFAOYSA-N pentanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCC(=O)NN LGYJSPMYALQHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N perylene Chemical compound C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、シ四中すン結合金有ポリヒドラジド酸−アミ
ド酸及びポリヒドラジイミド−シロ命すン臘共重合体樹
脂の製造法Kllする。
ド酸及びポリヒドラジイミド−シロ命すン臘共重合体樹
脂の製造法Kllする。
従来、耐熱性にすぐれた樹脂として多種類Oものが知ら
れているが、その中でも合成、成膜工程での作業性およ
び被膜の性質など0点からポリイミド類が最も有用と考
えられている。しかしながら、これらのポリイミド類は
一般にその色相が黄色ないしはかっ色に強く着色してお
り、それが応用上の大きな障害となっている。
れているが、その中でも合成、成膜工程での作業性およ
び被膜の性質など0点からポリイミド類が最も有用と考
えられている。しかしながら、これらのポリイミド類は
一般にその色相が黄色ないしはかっ色に強く着色してお
り、それが応用上の大きな障害となっている。
また、これらのポリイミド類は各種材料、轡に半導体や
液晶表示素子などの電子材料分野に多く使用されるガラ
ス系の材料へ0III!着性が悪く。
液晶表示素子などの電子材料分野に多く使用されるガラ
ス系の材料へ0III!着性が悪く。
これもt九応用上の大きな障害となってい丸。
本発明は、上記の欠点をなくすべく検討し九結果なされ
たもので1本発明は色相がほとんど無色透明で各種材料
への接着性の非常にすぐれた耐熱性被膜を形成可能なシ
ロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及び耐熱
性被膜となり得るポリヒドラシイζビーシロキサン波共
重合体樹脂の製造法を提供するものである。
たもので1本発明は色相がほとんど無色透明で各種材料
への接着性の非常にすぐれた耐熱性被膜を形成可能なシ
ロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及び耐熱
性被膜となり得るポリヒドラシイζビーシロキサン波共
重合体樹脂の製造法を提供するものである。
本発明は、テトラカルボン酸二無水物、ジア?ン、ジヒ
ドラジド及びジアミノシロキサンをSSの存在下で反応
させるシロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸
の製造法ならびにテトラカルボン酸二無水物、シア2ン
、ジヒドラジド及びジアミノシロキサンを溶媒の存在下
で反応させ、得られるシー中すン結合金有ポリヒドラジ
ド酸−アミド酸を脱水閉環するポリヒドラシイオド−シ
ロ中すン飄共重合体樹脂の製造法に関する。
ドラジド及びジアミノシロキサンをSSの存在下で反応
させるシロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸
の製造法ならびにテトラカルボン酸二無水物、シア2ン
、ジヒドラジド及びジアミノシロキサンを溶媒の存在下
で反応させ、得られるシー中すン結合金有ポリヒドラジ
ド酸−アミド酸を脱水閉環するポリヒドラシイオド−シ
ロ中すン飄共重合体樹脂の製造法に関する。
本発明におけるシシキサ/#合金有ポリヒドラジド酸−
アミド酸の合成反応は、上記の化合物を用いて無水条件
下、好ましく紘30℃またはそれ以下の温度て行なわれ
る。テトラカルボン酸二無水物、ジヒドラジド、ジアミ
ンおよびジアミノシロキサンの反−割合はテトラカルボ
ン酸二無水物の毫ル数とりヒドラジド、シア2ンおよび
ジアミノシロ+寥ンのモル数とを等モip’ :’、〜 ルにすることが好ましい、この反応はジメチルフォルム
アミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルフオキシ
ド、N−メチル−2−ピロリドン、r−ブチロラクトン
等の溶媒の存在下で行なわれる。
アミド酸の合成反応は、上記の化合物を用いて無水条件
下、好ましく紘30℃またはそれ以下の温度て行なわれ
る。テトラカルボン酸二無水物、ジヒドラジド、ジアミ
ンおよびジアミノシロキサンの反−割合はテトラカルボ
ン酸二無水物の毫ル数とりヒドラジド、シア2ンおよび
ジアミノシロ+寥ンのモル数とを等モip’ :’、〜 ルにすることが好ましい、この反応はジメチルフォルム
アミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルフオキシ
ド、N−メチル−2−ピロリドン、r−ブチロラクトン
等の溶媒の存在下で行なわれる。
本発明で用いられるテトラカルボン酸二無水物として社
、たとえばピロメリット酸無水物。
、たとえばピロメリット酸無水物。
λ亀へ7−ナフタレンテトラカルボン酸無水物。
へ〜44′−ジフェニルテトラカルボン酸無水物。
1.4へ6−ナフタレンテトラカルボン酸無水物。
λ*亀s’−ジフェニルテトラカルボン酸無水物。
チオフ円7−ス亀45−テトラカルボン酸無水物、 2
.2−ビス(&4−ビスカルボキシフェニル)フロパン
無水物、L4−ジカルボキシフエ二ルスルホンW、水物
、ペリレン−&t9.io−テトラカルボン酸無水物、
ビス(&4−ジカルホキシフェニル)亡−テル無水物、
s、、s:44′−ベンゾフェノ/テーラカルボン酸
無水物などが用いられる。
.2−ビス(&4−ビスカルボキシフェニル)フロパン
無水物、L4−ジカルボキシフエ二ルスルホンW、水物
、ペリレン−&t9.io−テトラカルボン酸無水物、
ビス(&4−ジカルホキシフェニル)亡−テル無水物、
s、、s:44′−ベンゾフェノ/テーラカルボン酸
無水物などが用いられる。
ジアミンとして畝+を例えばm−フェニレンジアミン、
p−フェニレンジアミン9m−キシレンジアミン、p−
キシレンジアミン、44′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、44′−ジアミノジフェニルメタン、33’−ジメ
チル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、a3:a
s’−テトラメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、2.2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパン
−4,’4′4メチレンジアニリン、ベンジジン、44
′−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4’−シアず
ノジフエ=ルスルホン、1.5−ジアミノナフタレン。
p−フェニレンジアミン9m−キシレンジアミン、p−
キシレンジアミン、44′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、44′−ジアミノジフェニルメタン、33’−ジメ
チル−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、a3:a
s’−テトラメチル−4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、2.2’−ビス(4−アミノフェニル)プロパン
−4,’4′4メチレンジアニリン、ベンジジン、44
′−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4’−シアず
ノジフエ=ルスルホン、1.5−ジアミノナフタレン。
亀3′−ジメチルベンジジン、亀3′−ジメトキシベン
ジジン、ジアミノモノアミドとしては、たとえば1.4
−シア2ノベンゼン−2−カルボンアミド、44′−ジ
アミノジフェニルエーテル−3−カルボンアミドなどが
用いられる。
ジジン、ジアミノモノアミドとしては、たとえば1.4
−シア2ノベンゼン−2−カルボンアミド、44′−ジ
アミノジフェニルエーテル−3−カルボンアミドなどが
用いられる。
ジヒドラジドとしては9例えばイソフタル酸ジヒドラジ
ド、テレフタル酸ジヒドラジド、4゜4′−オキシビス
(安息香酸ヒドラジド)、44’−スルホニルビス(安
息香酸ヒドラジド)、亀3′−スルホニルビス(安息香
酸ヒドラジド)。
ド、テレフタル酸ジヒドラジド、4゜4′−オキシビス
(安息香酸ヒドラジド)、44’−スルホニルビス(安
息香酸ヒドラジド)、亀3′−スルホニルビス(安息香
酸ヒドラジド)。
44′−メチレンビス(安息香酸ヒドラジド)。
44′−カルボニルビス(安息香酸ヒドラジド)。
44′−ビフェニルジ(カルボニルヒドラジド)。
44′−チオビス(安息香酸ヒドラジド)、シュタ酸ジ
ヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸、ジヒド
ラジド、グルタル酸ジヒドラジド°。
ヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸、ジヒド
ラジド、グルタル酸ジヒドラジド°。
アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、ペ
リン酸ジヒドラジド、アゼ2イン酸ジヒドラジドなどが
用いられる。
リン酸ジヒドラジド、アゼ2イン酸ジヒドラジドなどが
用いられる。
ジアミノシロキサンとしては1例えば一般式で示される
化合物が用いられる。
化合物が用いられる。
式においてRは2価の炭化水素基@ R1+ Rx s
Rs及びR4は1価の炭化水素基でTo#)、これらは
同一でも異なってもよい。nは1以上の整数であり、1
−10の範囲が好ましい。
Rs及びR4は1価の炭化水素基でTo#)、これらは
同一でも異なってもよい。nは1以上の整数であり、1
−10の範囲が好ましい。
その例としては。
などの化合物がある。
テトラカルボン酸二無水物、ジヒドラジド。
ジアミンおよびジアミノシロキサンは耐熱性の点からい
ずれも芳香族系の化合物を用いることが好ましい。テト
ラカルボン酸二無水物、ジヒドラジド、ジアミンおよび
ジアミノシロキサンは、それぞれ二種以上を併用しても
よい。
ずれも芳香族系の化合物を用いることが好ましい。テト
ラカルボン酸二無水物、ジヒドラジド、ジアミンおよび
ジアミノシロキサンは、それぞれ二種以上を併用しても
よい。
ジヒドラジド、ジアミンおよびジアミノシロキサンの反
応割合は耐熱性、基板との接着性。
応割合は耐熱性、基板との接着性。
硬化膜の着色および安定性の点からジヒドラジド、ジア
ミン、ジアミノシロキサンの総量に対して、ジヒドラジ
ドを50〜95モルチの範囲とし、ジアミノシロキサン
を(Ll〜50七ル悌の範囲として三成分の総量が10
0モルチとなる範囲で用いることが好ましい。
ミン、ジアミノシロキサンの総量に対して、ジヒドラジ
ドを50〜95モルチの範囲とし、ジアミノシロキサン
を(Ll〜50七ル悌の範囲として三成分の総量が10
0モルチとなる範囲で用いることが好ましい。
¥adPサン結合金有ポリヒドラジド駿−アミド酸を例
えば100℃〜350℃、好ましくはz5oi〜300
℃で30分〜2時間加熱処理すると脱水閉環が起とり、
ポリヒドラジイミド−シロキサン鑞共重合体樹脂が得ら
れる。
えば100℃〜350℃、好ましくはz5oi〜300
℃で30分〜2時間加熱処理すると脱水閉環が起とり、
ポリヒドラジイミド−シロキサン鑞共重合体樹脂が得ら
れる。
この脱水閉環反応は、脱水剤として無水酢酸。
リン酸等を用いて行なってもよい。
上記の脱水閉環は、シロキサン結合含有ポリヒドラジド
酸−アミド酸溶液を任意の方法でガラス板等の基板上に
塗布し、上記の条件によって行なってもよい。
酸−アミド酸溶液を任意の方法でガラス板等の基板上に
塗布し、上記の条件によって行なってもよい。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例1
温度針、攪拌機および窒素導入管を備えたフラスコにイ
ソフタル駿ジヒドラジド0.90モル、p−フェニレン
ジアミン0.05モルおよび1.3−ビ中に溶解し、フ
ラスコを水浴で冷却する。10’C以下になったとζろ
でこの溶液中にピロメリット酸二無水物1.0モルを加
え10℃以下で4時間反応させ九。ζうして得られたシ
ロキサン結合含有ポリヒドラジド駿−アミド酸は環元比
粘度が1.o5(ジメチルスルフオキシド溶液25℃)
・であう九。
ソフタル駿ジヒドラジド0.90モル、p−フェニレン
ジアミン0.05モルおよび1.3−ビ中に溶解し、フ
ラスコを水浴で冷却する。10’C以下になったとζろ
でこの溶液中にピロメリット酸二無水物1.0モルを加
え10℃以下で4時間反応させ九。ζうして得られたシ
ロキサン結合含有ポリヒドラジド駿−アミド酸は環元比
粘度が1.o5(ジメチルスルフオキシド溶液25℃)
・であう九。
また、このシロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミ
ド酸をガラス板に塗布し、120’Cで溶媒乾燥後30
0℃で1時間熱処理を行ないポリヒドラジイミド−シロ
キサン鑞共重合体樹脂の被膜を得た。1この被膜は非常
に着色が少なく、400℃まで紘重量減少がおζらなか
つ友。また、カラス板との密着性がきわめてすぐれてい
た。
ド酸をガラス板に塗布し、120’Cで溶媒乾燥後30
0℃で1時間熱処理を行ないポリヒドラジイミド−シロ
キサン鑞共重合体樹脂の被膜を得た。1この被膜は非常
に着色が少なく、400℃まで紘重量減少がおζらなか
つ友。また、カラス板との密着性がきわめてすぐれてい
た。
実施例2
実施例1と同様のフラス;にイン7タル酸ジヒドラジド
α80モル、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル0
.1モルおよび1.3−ビス(アミノプロスコを水浴で
冷却する。10℃以下に1につ九とζろでこの溶液中に
ピロメリット酸二無水物α5モル、ベンゾフェノンテト
ラカルポン酸二無水物α5モルを加え冷却下に6時間反
応させた。こうして得られ九シロキサン結合金有ポリヒ
ドラジド酸−アミド酸は還元比粘度が0.9であった。
α80モル、4.4’−ジアミノジフェニルエーテル0
.1モルおよび1.3−ビス(アミノプロスコを水浴で
冷却する。10℃以下に1につ九とζろでこの溶液中に
ピロメリット酸二無水物α5モル、ベンゾフェノンテト
ラカルポン酸二無水物α5モルを加え冷却下に6時間反
応させた。こうして得られ九シロキサン結合金有ポリヒ
ドラジド酸−アミド酸は還元比粘度が0.9であった。
ま九実施例1と同様にして被膜を形成し九とζろ着色少
な(,380oCまでは重量減少がおこらず、ガラス板
との接着性の非常にすぐれ喪被膜が得られた。
な(,380oCまでは重量減少がおこらず、ガラス板
との接着性の非常にすぐれ喪被膜が得られた。
実施例に示すとおり本発明によって得られるポリヒドラ
ジイミド−シロキサン型共重合体樹脂は。
ジイミド−シロキサン型共重合体樹脂は。
非常に着色が少なく各種材料への接着性がきわめてすぐ
れた耐熱性樹脂被膜をあ九えることができる。本発明に
よって得られるポリヒドラジイミド−シロキサン型共重
合体樹脂は液晶表示装置や各種センサー、撮像管、半導
体などの被ふぐ材料として非常に有用である。
れた耐熱性樹脂被膜をあ九えることができる。本発明に
よって得られるポリヒドラジイミド−シロキサン型共重
合体樹脂は液晶表示装置や各種センサー、撮像管、半導
体などの被ふぐ材料として非常に有用である。
Claims (1)
- 1.9ト5カルボン酸二無水物、ジアンン、ジヒドラジ
ド及びジアミノシロキサンをsmの存在下で反応させる
ことを特徴とするシロキ賃ン結合金有ポリヒドラジド酸
−アミド酸の製造法。 2 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン、ジヒドラジ
ド及びジアミノシロキサンを溶媒の存在下で反応させ、
得られるシロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド
酸を脱水閉環する仁とを特徴とするポリヒドラジイミド
−シロキサン朦共重合体樹脂の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11190881A JPS5813631A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | シロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及びポリヒドラジイミド−シロキサン型共重合体樹脂の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11190881A JPS5813631A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | シロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及びポリヒドラジイミド−シロキサン型共重合体樹脂の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5813631A true JPS5813631A (ja) | 1983-01-26 |
Family
ID=14573131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11190881A Pending JPS5813631A (ja) | 1981-07-16 | 1981-07-16 | シロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及びポリヒドラジイミド−シロキサン型共重合体樹脂の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5813631A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4672099A (en) * | 1985-03-11 | 1987-06-09 | Chisso Corporation | Soluble polyimide-siloxane precursor, process for producing same and cross-linked polyimide-siloxane |
| JPS62134443U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-08-24 | ||
| US4956437A (en) * | 1987-03-31 | 1990-09-11 | Occidental Chemical Corporation | Soluble polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use |
| US4996278A (en) * | 1988-02-09 | 1991-02-26 | Occidental Chemical Corporation | Novel polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use based on diamines with pendant fluorine groups |
| USRE33797E (en) * | 1988-11-14 | 1992-01-14 | Occidental Chemical Corporation | Novel polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use |
| US5473040A (en) * | 1993-07-16 | 1995-12-05 | Chisso Corporation | Polyimidesiloxane film of low heat-conductivity |
| US5643986A (en) * | 1995-03-17 | 1997-07-01 | Ube Industries, Ltd. | Polyimidosiloxane compositions |
| US5916688A (en) * | 1997-02-18 | 1999-06-29 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Resin solution compositions for electronic materials and protective membranes prepared therefrom for circuits in printed wiring boards |
| KR20230104059A (ko) | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 한국전자기술연구원 | 백화 현상이 억제된 디스플레이 회로기판 인쇄용 투명폴리이미드 잉크와 그 제조방법, 이를 인쇄한 디스플레이 회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 패널 및 이를 적용한 전자기기 |
-
1981
- 1981-07-16 JP JP11190881A patent/JPS5813631A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4672099A (en) * | 1985-03-11 | 1987-06-09 | Chisso Corporation | Soluble polyimide-siloxane precursor, process for producing same and cross-linked polyimide-siloxane |
| JPS62134443U (ja) * | 1986-04-14 | 1987-08-24 | ||
| US4956437A (en) * | 1987-03-31 | 1990-09-11 | Occidental Chemical Corporation | Soluble polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use |
| US4996278A (en) * | 1988-02-09 | 1991-02-26 | Occidental Chemical Corporation | Novel polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use based on diamines with pendant fluorine groups |
| USRE33797E (en) * | 1988-11-14 | 1992-01-14 | Occidental Chemical Corporation | Novel polyimidesiloxanes and methods for their preparation and use |
| US5473040A (en) * | 1993-07-16 | 1995-12-05 | Chisso Corporation | Polyimidesiloxane film of low heat-conductivity |
| US5643986A (en) * | 1995-03-17 | 1997-07-01 | Ube Industries, Ltd. | Polyimidosiloxane compositions |
| US5916688A (en) * | 1997-02-18 | 1999-06-29 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Resin solution compositions for electronic materials and protective membranes prepared therefrom for circuits in printed wiring boards |
| KR20230104059A (ko) | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 한국전자기술연구원 | 백화 현상이 억제된 디스플레이 회로기판 인쇄용 투명폴리이미드 잉크와 그 제조방법, 이를 인쇄한 디스플레이 회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 패널 및 이를 적용한 전자기기 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7564854B2 (ja) | ポリアミック酸溶液、これを用いた透明ポリイミド樹脂及び透明基板 | |
| JPH01217037A (ja) | 低吸湿性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド及びその前駆体の製造方法 | |
| JPS5813631A (ja) | シロキサン結合含有ポリヒドラジド酸−アミド酸及びポリヒドラジイミド−シロキサン型共重合体樹脂の製造法 | |
| JPH05295115A (ja) | 低熱膨張性ポリイミド樹脂およびその製造方法 | |
| JP2923007B2 (ja) | 溶媒可溶性ポリイミド、その製造法及びカラーフィルター用材料 | |
| JPS61236829A (ja) | 塗装された材料及びその利用方法 | |
| JPH04185638A (ja) | ポリイミド樹脂及びその製造方法 | |
| JP3186190B2 (ja) | 液晶配向膜用塗布液及びその製造法 | |
| KR102475436B1 (ko) | 폴리이미드 필름 형성용 조성물, 이로부터 유래된 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| JPH0413724A (ja) | 可溶性ポリイミド、その製造法及び液晶配向膜用塗布液 | |
| JP3487022B2 (ja) | ポリアミック酸組成物 | |
| JPS63199239A (ja) | 新規な溶剤可溶性ポリイミド及びその製造方法 | |
| JPH05247209A (ja) | 液晶配向膜用塗布液およびその製造方法 | |
| JPS62185715A (ja) | 無色ポリイミドフイルム | |
| KR102704985B1 (ko) | 폴리이미드 수지, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 폴리이미드 필름 및 디스플레이 장치 | |
| JPH0411631A (ja) | ポリイミド樹脂 | |
| JPH04320422A (ja) | ポリアミック酸共重合体及びそれからなるポリイミドフィルム並びにそれらの製造方法 | |
| KR102831079B1 (ko) | 폴리이미드 필름 형성용 조성물, 이로부터 유래된 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| JPH0670136B2 (ja) | 変性ポリイミド組成物の製法 | |
| JP2597214B2 (ja) | 塗膜形成用のポリイミドシロキサン組成物および膜 | |
| JPS5953287B2 (ja) | ポリイミド前駆体の製造法 | |
| JPS61247733A (ja) | アセチレン末端を有するポリアミド酸、アセチレン末端を有するポリイミドおよび付加重合したポリイミドの製造法 | |
| JPH01165623A (ja) | 光透過性が高いポリイミドおよびその前駆体 | |
| JPH01282218A (ja) | 芳香族ポリイミド共重合体の製造法 | |
| JPH0737528B2 (ja) | ポリイソイミドの製造法 |