JPWO2023190061A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023190061A5
JPWO2023190061A5 JP2024512286A JP2024512286A JPWO2023190061A5 JP WO2023190061 A5 JPWO2023190061 A5 JP WO2023190061A5 JP 2024512286 A JP2024512286 A JP 2024512286A JP 2024512286 A JP2024512286 A JP 2024512286A JP WO2023190061 A5 JPWO2023190061 A5 JP WO2023190061A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
formula
group
resin composition
composition according
repeating unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024512286A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023190061A1 (https=
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/011590 external-priority patent/WO2023190061A1/ja
Publication of JPWO2023190061A1 publication Critical patent/JPWO2023190061A1/ja
Publication of JPWO2023190061A5 publication Critical patent/JPWO2023190061A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024512286A 2022-03-29 2023-03-23 Pending JPWO2023190061A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022053206 2022-03-29
PCT/JP2023/011590 WO2023190061A1 (ja) 2022-03-29 2023-03-23 樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、積層体の製造方法、半導体デバイスの製造方法、及び、半導体デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023190061A1 JPWO2023190061A1 (https=) 2023-10-05
JPWO2023190061A5 true JPWO2023190061A5 (https=) 2024-12-13

Family

ID=88202093

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024512286A Pending JPWO2023190061A1 (https=) 2022-03-29 2023-03-23

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2023190061A1 (https=)
KR (1) KR102937632B1 (https=)
TW (1) TW202349117A (https=)
WO (1) WO2023190061A1 (https=)

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2524705B2 (ja) * 1986-06-10 1996-08-14 旭化成工業株式会社 感光性組成物
JP2826940B2 (ja) * 1992-07-22 1998-11-18 旭化成工業株式会社 i線露光用感光性組成物
JP2826978B2 (ja) * 1995-05-22 1998-11-18 旭化成工業株式会社 i線露光用組成物
CN104870565B (zh) * 2012-12-21 2019-04-26 日立化成杜邦微系统股份有限公司 聚酰亚胺前体树脂组合物
TWI634135B (zh) * 2015-12-25 2018-09-01 日商富士軟片股份有限公司 樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件
KR102090449B1 (ko) * 2016-03-31 2020-03-18 아사히 가세이 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 경화 릴리프 패턴의 제조 방법 및 반도체 장치
KR102626093B1 (ko) * 2019-03-22 2024-01-17 후지필름 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 경화막, 적층체, 경화막의 제조 방법, 및, 반도체 디바이스
JP7177249B2 (ja) * 2019-03-27 2022-11-22 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
CN114207520B (zh) * 2019-08-01 2025-12-05 东丽株式会社 感光性树脂组合物、感光性片、固化膜、固化膜的制造方法、层间绝缘膜及电子部件
JP7640227B2 (ja) 2020-01-30 2025-03-05 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターン及びその製造方法
JP7588957B2 (ja) 2020-01-30 2024-11-25 旭化成株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法
JP7530736B2 (ja) 2020-04-20 2024-08-08 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、硬化レリーフパターン、半導体装置及び表示体装置
JP7498281B2 (ja) * 2020-08-26 2024-06-11 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019163463A5 (https=)
JPWO2021020344A5 (https=)
JP7395817B2 (ja) パターン硬化膜の製造方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品
JP2023027046A5 (https=)
JPWO2022224838A5 (https=)
JPWO2020031976A5 (https=)
JPWO2021187355A5 (https=)
JPWO2023032820A5 (https=)
JP2025020376A5 (https=)
JP2004524564A5 (https=)
JPWO2020184326A5 (https=)
JP2018123103A5 (https=)
JPWO2023106101A5 (https=)
WO2015118836A1 (ja) ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品
JPWO2023032821A5 (https=)
TW202216816A (zh) 介電膜形成用組成物
JPWO2023190061A5 (https=)
JPWO2023120035A5 (https=)
JP2008260839A5 (https=)
JPWO2023189126A5 (https=)
JPWO2023190060A5 (https=)
JPWO2023190062A5 (https=)
JPWO2023008049A5 (https=)
JPWO2023176259A5 (https=)
JPWO2023162905A5 (https=)