JPWO2023190061A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2524705B2 (ja) * 1986-06-10 1996-08-14 旭化成工業株式会社 感光性組成物
JP2826940B2 (ja) * 1992-07-22 1998-11-18 旭化成工業株式会社 ｉ線露光用感光性組成物
JP2826978B2 (ja) * 1995-05-22 1998-11-18 旭化成工業株式会社 ｉ線露光用組成物
JP6245180B2 (ja) 2012-12-21 2017-12-13 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポリイミド前駆体樹脂組成物
TWI634135B (zh) * 2015-12-25 2018-09-01 日商富士軟片股份有限公司 樹脂、組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法及半導體元件
CN113820920B (zh) * 2016-03-31 2023-07-04 旭化成株式会社 感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置
JP7333383B2 (ja) * 2019-03-22 2023-08-24 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
WO2020196363A1 (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、及び、半導体デバイス
CN114207520B (zh) * 2019-08-01 2025-12-05 东丽株式会社 感光性树脂组合物、感光性片、固化膜、固化膜的制造方法、层间绝缘膜及电子部件
JP7588957B2 (ja) 2020-01-30 2024-11-25 旭化成株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法
JP7640227B2 (ja) 2020-01-30 2025-03-05 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターン及びその製造方法
JP7530736B2 (ja) 2020-04-20 2024-08-08 旭化成株式会社 感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、硬化レリーフパターン、半導体装置及び表示体装置
JP7498281B2 (ja) * 2020-08-26 2024-06-11 富士フイルム株式会社 硬化性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス

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