JP2025020376A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JP2025020376A5 JP2025020376A5 JP2024197497A JP2024197497A JP2025020376A5 JP 2025020376 A5 JP2025020376 A5 JP 2025020376A5 JP 2024197497 A JP2024197497 A JP 2024197497A JP 2024197497 A JP2024197497 A JP 2024197497A JP 2025020376 A5 JP2025020376 A5 JP 2025020376A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- photosensitive resin
- composition according
- cured product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025282188A JP2026065026A (ja) | 2020-08-28 | 2025-12-25 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020143993 | 2020-08-28 | ||
| JP2020143993 | 2020-08-28 | ||
| PCT/JP2021/030958 WO2022045120A1 (ja) | 2020-08-28 | 2021-08-24 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
| JP2022544616A JP7629930B2 (ja) | 2020-08-28 | 2021-08-24 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022544616A Division JP7629930B2 (ja) | 2020-08-28 | 2021-08-24 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025282188A Division JP2026065026A (ja) | 2020-08-28 | 2025-12-25 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2025020376A JP2025020376A (ja) | 2025-02-12 |
| JP2025020376A5 true JP2025020376A5 (https=) | 2025-09-05 |
| JP7799007B2 JP7799007B2 (ja) | 2026-01-14 |
Family
ID=80353283
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022544616A Active JP7629930B2 (ja) | 2020-08-28 | 2021-08-24 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
| JP2024197497A Active JP7799007B2 (ja) | 2020-08-28 | 2024-11-12 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
| JP2025282188A Pending JP2026065026A (ja) | 2020-08-28 | 2025-12-25 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022544616A Active JP7629930B2 (ja) | 2020-08-28 | 2021-08-24 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025282188A Pending JP2026065026A (ja) | 2020-08-28 | 2025-12-25 | 感光性樹脂組成物、硬化物、積層体、硬化物の製造方法、及び、半導体デバイス |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP7629930B2 (https=) |
| KR (1) | KR102796438B1 (https=) |
| TW (1) | TWI896742B (https=) |
| WO (1) | WO2022045120A1 (https=) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023233895A1 (ja) * | 2022-06-02 | 2023-12-07 | 東京応化工業株式会社 | ポリイミド樹脂前駆体 |
| CN116731063A (zh) * | 2022-06-14 | 2023-09-12 | 北京鼎材科技有限公司 | 一种硅烷偶联剂及其应用、包含其的光敏树脂组合物 |
| CN116375591B (zh) * | 2023-06-05 | 2023-10-03 | 中节能万润股份有限公司 | 一种含双键的聚酰亚胺二胺单体的制备方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999015576A1 (en) * | 1997-09-25 | 1999-04-01 | Rolic Ag | Photocrosslinkable polyimides |
| JP2001092133A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd | 感光性組成物、感光材料、レリーフパターンの製造法及びポリイミドパターンの製造法 |
| JP5041134B2 (ja) | 2006-01-30 | 2012-10-03 | Jsr株式会社 | 液晶の配向剤、配向膜および液晶表示素子 |
| CN104870565B (zh) * | 2012-12-21 | 2019-04-26 | 日立化成杜邦微系统股份有限公司 | 聚酰亚胺前体树脂组合物 |
| JP6712607B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2020-06-24 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、積層体の製造方法、および半導体デバイス |
| TWI767436B (zh) * | 2016-02-26 | 2022-06-11 | 日商富士軟片股份有限公司 | 積層體的製造方法、半導體元件的製造方法及再配線層的製造方法 |
| JP6923334B2 (ja) * | 2016-04-14 | 2021-08-18 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物及び硬化レリーフパターンの製造方法 |
| JP2018180227A (ja) | 2017-04-11 | 2018-11-15 | Jnc株式会社 | 光配向法に用いる光配向用液晶配向剤、およびそれを用いた光配向膜、液晶表示素子 |
| KR102279447B1 (ko) * | 2017-06-06 | 2021-07-20 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 경화막, 적층체, 경화막의 제조 방법, 및 반도체 디바이스 |
| JP7062899B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2022-05-09 | 住友ベークライト株式会社 | 感光性樹脂組成物、半導体装置および電子機器 |
-
2021
- 2021-08-24 WO PCT/JP2021/030958 patent/WO2022045120A1/ja not_active Ceased
- 2021-08-24 KR KR1020237006903A patent/KR102796438B1/ko active Active
- 2021-08-24 JP JP2022544616A patent/JP7629930B2/ja active Active
- 2021-08-25 TW TW110131510A patent/TWI896742B/zh active
-
2024
- 2024-11-12 JP JP2024197497A patent/JP7799007B2/ja active Active
-
2025
- 2025-12-25 JP JP2025282188A patent/JP2026065026A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2025020376A5 (https=) | ||
| CN113867108A (zh) | 一种基于光学透明基材进行双面图案化的方法 | |
| JPWO2023032821A5 (https=) | ||
| CN116130355A (zh) | 干法刻蚀制作正梯形胶形的工艺 | |
| JPH0444741B2 (https=) | ||
| JPS61180241A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
| JPWO2023008049A5 (https=) | ||
| US7625822B2 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same including two antireflective coating films | |
| JP3398557B2 (ja) | 表層配線プリント基板の製造方法 | |
| JPWO2023162687A5 (https=) | ||
| CN114709170A (zh) | 多层布线层结构及其制备方法 | |
| CN217543429U (zh) | 具有波浪纹路抗反射层的基板 | |
| JPWO2022044879A5 (https=) | ||
| JP3215542B2 (ja) | 多層薄膜配線基板の製造方法 | |
| JPWO2023190060A5 (https=) | ||
| JP2963810B2 (ja) | 感光性樹脂膜のパターン形成方法およびその露光方法並びに薄膜多層配線基板 | |
| JPH07105595B2 (ja) | 絶縁層の形成方法 | |
| JPWO2023189126A5 (https=) | ||
| KR102735313B1 (ko) | 등각적 필름의 층별 성장을 위한 방법 | |
| JPH02156244A (ja) | パターン形成方法 | |
| JPWO2023157911A5 (https=) | ||
| TW202338498A (zh) | 具波浪紋路抗反射層之基板及其製造方法 | |
| JPWO2023190061A5 (https=) | ||
| JPH0443641A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| JPWO2024024783A5 (https=) |