|
JPS4841708B1
(https=)
|
1970-01-13 |
1973-12-07 |
|
|
|
DE2064079C2
(de)
|
1970-12-28 |
1982-09-09 |
Hoechst Ag, 6000 Frankfurt |
Photopolymerisierbares Gemisch
|
|
DE2361041C3
(de)
|
1973-12-07 |
1980-08-14 |
Hoechst Ag, 6000 Frankfurt |
Photopolymerisierbares Gemisch
|
|
JPS5311314B2
(https=)
|
1974-09-25 |
1978-04-20 |
|
|
|
DE2822190A1
(de)
|
1978-05-20 |
1979-11-22 |
Hoechst Ag |
Photopolymerisierbares gemisch
|
|
DE2822189A1
(de)
|
1978-05-20 |
1980-04-17 |
Hoechst Ag |
Photopolymerisierbares gemisch
|
|
DE3036694A1
(de)
|
1980-09-29 |
1982-06-03 |
Hoechst Ag, 6000 Frankfurt |
Gummielastische, ethylenisch ungesaettigte polyurethane und dieselben enthaltendes durch strahlung polymerisierbares gemisch
|
|
DE3048502A1
(de)
|
1980-12-22 |
1982-07-22 |
Hoechst Ag, 6000 Frankfurt |
Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial
|
|
DE3710282A1
(de)
|
1987-03-28 |
1988-10-13 |
Hoechst Ag |
Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
|
|
DE3710279A1
(de)
|
1987-03-28 |
1988-10-06 |
Hoechst Ag |
Polymerisierbare verbindungen und diese enthaltendes durch strahlung polymerisierbares gemisch
|
|
DE3710281A1
(de)
|
1987-03-28 |
1988-10-06 |
Hoechst Ag |
Photopolymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial
|
|
JPH0216765A
(ja)
|
1988-07-05 |
1990-01-19 |
Fujitsu Ltd |
半導体装置
|
|
JPH0232293A
(ja)
|
1988-07-22 |
1990-02-02 |
Nippon Atom Ind Group Co Ltd |
沸騰水型原子炉
|
|
TW452575B
(en)
|
1996-12-06 |
2001-09-01 |
Ciba Sc Holding Ag |
New Α-aminoacetophenone photoinitiators and photopolymerizable compositions comprising these photoinitiators
|
|
US6441487B2
(en)
|
1997-10-20 |
2002-08-27 |
Flip Chip Technologies, L.L.C. |
Chip scale package using large ductile solder balls
|
|
SG77689A1
(en)
|
1998-06-26 |
2001-01-16 |
Ciba Sc Holding Ag |
New o-acyloxime photoinitiators
|
|
DK199901098A
(da)
|
1998-08-18 |
2000-02-19 |
Ciba Sc Holding Ag |
Sylfonyloximer til i-linie-fotoresists med høj følsomhed og høj resisttykkelse
|
|
NL1016815C2
(nl)
|
1999-12-15 |
2002-05-14 |
Ciba Sc Holding Ag |
Oximester-fotoinitiatoren.
|
|
EP1395615B1
(en)
|
2001-06-11 |
2009-10-21 |
Basf Se |
Oxime ester photoinitiators having a combined structure
|
|
ES2324983T3
(es)
|
2001-08-21 |
2009-08-21 |
Ciba Holding Inc. |
Oxidos y sulfuros de mono- y bis- acilfosfina batocromicos y su utilizacion como fotoiniciadores.
|
|
JP4174275B2
(ja)
|
2002-09-09 |
2008-10-29 |
住友ベークライト株式会社 |
感光性有機無機複合材料およびそれを用いた半導体装置
|
|
JP3972246B2
(ja)
|
2003-01-07 |
2007-09-05 |
ソニー株式会社 |
ウエハーレベル・チップサイズ・パッケージおよびその製造方法
|
|
JP4502784B2
(ja)
|
2004-06-07 |
2010-07-14 |
富士フイルム株式会社 |
カラーフィルター、カラーフィルターの製造方法、及び液晶表示装置
|
|
JP4841816B2
(ja)
|
2004-08-03 |
2011-12-21 |
富士フイルム株式会社 |
遮光膜付基板、及び該遮光膜付基板を用いたエレクトロルミネッセンス表示装置
|
|
JP4428337B2
(ja)
|
2005-12-02 |
2010-03-10 |
ソニー株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
JP5354863B2
(ja)
|
2006-02-24 |
2013-11-27 |
富士フイルム株式会社 |
オキシム誘導体、光重合性組成物、カラーフィルタおよびその製造方法
|
|
JP2008063554A
(ja)
|
2006-08-11 |
2008-03-21 |
Fujifilm Corp |
分解性樹脂組成物、パターン形成材料およびパターン形成方法
|
|
US8269358B2
(en)
|
2006-10-24 |
2012-09-18 |
Sumitomo Bakelite Company Limited |
Bis(aminophenol) derivative, process for producing same, polyamide resin, positive photosensitive resin composition, protective film, interlayer dielectric film, semiconductor device, and display element
|
|
JP2008250074A
(ja)
|
2007-03-30 |
2008-10-16 |
Fujifilm Corp |
感光性樹脂組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
|
|
JP5535065B2
(ja)
|
2007-05-11 |
2014-07-02 |
ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア |
オキシムエステル光重合開始剤
|
|
JP5496482B2
(ja)
|
2007-08-27 |
2014-05-21 |
富士フイルム株式会社 |
新規化合物、光重合性組成物、カラーフィルタ用光重合性組成物、カラーフィルタ、及びその製造方法、固体撮像素子、並びに、平版印刷版原版
|
|
CN102112497B
(zh)
|
2008-06-06 |
2013-04-10 |
巴斯夫欧洲公司 |
光引发剂混合物
|
|
US7888181B2
(en)
|
2008-09-22 |
2011-02-15 |
Stats Chippac, Ltd. |
Method of forming a wafer level package with RDL interconnection over encapsulant between bump and semiconductor die
|
|
JP2010164965A
(ja)
|
2008-12-19 |
2010-07-29 |
Mitsubishi Chemicals Corp |
カラーフィルタ画素形成用組成物、カラーフィルタ、液晶表示装置及び有機ｅｌディスプレイ
|
|
KR101678028B1
(ko)
|
2009-06-17 |
2016-11-21 |
토요잉크Sc홀딩스주식회사 |
옥심에스테르 화합물, 라디칼 중합개시제, 중합성 조성물, 네가티브형 레지스트 및 화상 패턴
|
|
JP5577688B2
(ja)
|
2009-12-17 |
2014-08-27 |
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 |
ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜及び電子部品
|
|
JP2012003225A
(ja)
|
2010-01-27 |
2012-01-05 |
Fujifilm Corp |
ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法
|
|
US9177926B2
(en)
|
2011-12-30 |
2015-11-03 |
Deca Technologies Inc |
Semiconductor device and method comprising thickened redistribution layers
|
|
CN102770465B
(zh)
|
2010-03-22 |
2015-04-22 |
汉高美国知识产权有限责任公司 |
大分子光引发剂及其可固化组合物
|
|
JP2012014052A
(ja)
|
2010-07-02 |
2012-01-19 |
Fujifilm Corp |
着色感光性樹脂組成物、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、及び液晶表示装置
|
|
JP5831092B2
(ja)
|
2011-09-27 |
2015-12-09 |
東レ株式会社 |
ポジ型感光性樹脂組成物
|
|
KR101968462B1
(ko)
|
2012-05-09 |
2019-04-11 |
바스프 에스이 |
옥심 에스테르 광개시제
|
|
JP6146005B2
(ja)
|
2012-12-21 |
2017-06-14 |
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 |
ポリイミド前駆体組成物、該組成物を用いた硬化膜
|
|
JP6170673B2
(ja)
|
2012-12-27 |
2017-07-26 |
富士フイルム株式会社 |
カラーフィルタ用組成物、赤外線透過フィルタ及びその製造方法、並びに赤外線センサー
|
|
JP6065596B2
(ja)
|
2013-01-16 |
2017-01-25 |
Jsr株式会社 |
感放射線性着色組成物、着色硬化膜及び表示素子
|
|
JP6048257B2
(ja)
|
2013-03-25 |
2016-12-21 |
東レ株式会社 |
耐熱性樹脂及びその前駆体組成物
|
|
JP6469669B2
(ja)
|
2013-07-08 |
2019-02-13 |
ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアＢａｓｆ Ｓｅ |
オキシムエステル光開始剤
|
|
US9159547B2
(en)
|
2013-09-17 |
2015-10-13 |
Deca Technologies Inc. |
Two step method of rapid curing a semiconductor polymer layer
|
|
JP6167018B2
(ja)
|
2013-10-31 |
2017-07-19 |
富士フイルム株式会社 |
積層体、有機半導体製造用キットおよび有機半導体製造用レジスト組成物
|
|
JP5898172B2
(ja)
|
2013-12-27 |
2016-04-06 |
コダマ樹脂工業株式会社 |
耐薬品性吹込み成形積層容器
|
|
JP6583258B2
(ja)
|
2014-02-19 |
2019-10-02 |
日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 |
樹脂組成物、それによって形成される硬化膜及びパターン硬化膜、及びそれらの製造方法
|
|
CN103819583B
(zh)
|
2014-03-18 |
2016-05-18 |
常州强力电子新材料股份有限公司 |
一种含硝基双肟酯类光引发剂及其制备方法和应用
|
|
JP6167089B2
(ja)
|
2014-03-27 |
2017-07-19 |
富士フイルム株式会社 |
感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
|
|
JP6595983B2
(ja)
|
2014-04-04 |
2019-10-23 |
株式会社Ａｄｅｋａ |
オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する光重合開始剤
|
|
TWI671343B
(zh)
|
2014-06-27 |
2019-09-11 |
Fujifilm Corporation |
熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜的製造方法以及半導體裝置
|
|
CN104076606B
(zh)
|
2014-07-15 |
2019-12-03 |
常州强力电子新材料股份有限公司 |
一种含肟酯类光引发剂的感光性组合物及其应用
|
|
JP6449445B2
(ja)
|
2014-09-04 |
2019-01-09 |
アイ ジー エム マルタ リミテッド |
多環式光開始剤
|
|
WO2017033680A1
(ja)
|
2015-08-26 |
2017-03-02 |
パナソニックヘルスケアホールディングス株式会社 |
超低温フリーザ
|
|
WO2017038598A1
(ja)
|
2015-08-28 |
2017-03-09 |
富士フイルム株式会社 |
硬化膜の製造方法、再配線層用層間絶縁膜の製造方法、および、半導体デバイスの製造方法
|
|
WO2017051680A1
(ja)
|
2015-09-25 |
2017-03-30 |
株式会社Adeka |
オキシムエステル化合物及び該化合物を含有する重合開始剤
|
|
JP6750249B2
(ja)
|
2016-02-26 |
2020-09-02 |
東洋インキＳｃホールディングス株式会社 |
感光性着色組成物およびカラーフィルタ
|
|
JP6762739B2
(ja)
|
2016-03-17 |
2020-09-30 |
株式会社Ｄｎｐファインケミカル |
カラーフィルタ用感光性着色樹脂組成物、カラーフィルタ、表示装置
|
|
JP7006267B2
(ja)
|
2016-03-25 |
2022-01-24 |
東レ株式会社 |
着色樹脂組成物、カラーフィルタ基板、および液晶表示装置
|
|
CN113820920B
(zh)
|
2016-03-31 |
2023-07-04 |
旭化成株式会社 |
感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置
|
|
JP6860978B2
(ja)
|
2016-04-27 |
2021-04-21 |
東京応化工業株式会社 |
感光性組成物
|
|
TWI830588B
(zh)
|
2016-08-01 |
2024-01-21 |
日商富士軟片股份有限公司 |
感光性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、積層體的製造方法及半導體元件
|
|
WO2018110179A1
(ja)
|
2016-12-13 |
2018-06-21 |
日油株式会社 |
ペルオキシシンナメート誘導体、該化合物を含有する重合性組成物
|
|
JP7069557B2
(ja)
|
2017-03-31 |
2022-05-18 |
Ｈｄマイクロシステムズ株式会社 |
感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜、及び電子部品
|
|
WO2018221177A1
(ja)
|
2017-06-01 |
2018-12-06 |
日油株式会社 |
トリアジンペルオキシド誘導体、該化合物を含有する重合性組成物
|
|
JP6995309B2
(ja)
|
2017-08-31 |
2022-01-14 |
学校法人東京理科大学 |
ペルオキシエステル基を有するチオキサントン誘導体を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法
|
|
JP6923130B2
(ja)
|
2017-08-31 |
2021-08-18 |
学校法人東京理科大学 |
ペルオキシエステル基を有するベンゾフェノン誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、当該硬化物の製造方法
|
|
JP6970922B2
(ja)
|
2018-03-26 |
2021-11-24 |
日油株式会社 |
ペルオキシシンナメート誘導体、該化合物を含有する重合性組成物およびその硬化物、並びに当該硬化物の製造方法
|
|
WO2020054226A1
(ja)
|
2018-09-10 |
2020-03-19 |
富士フイルム株式会社 |
感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、および半導体デバイス
|
|
EP3859447B1
(en)
*
|
2018-09-28 |
2025-11-19 |
FUJIFILM Corporation |
Photosensitive resin composition, cured film, laminate, method for producing cured film, and semiconductor device
|
|
JP7589682B2
(ja)
*
|
2019-05-30 |
2024-11-26 |
Jsr株式会社 |
膜形成用組成物、レジスト下層膜、膜形成方法、レジストパターン形成方法、有機下層膜反転パターン形成方法、膜形成用組成物の製造方法及び金属含有膜パターン形成方法
|
|
TWI895274B
(zh)
|
2019-07-30 |
2025-09-01 |
日商富士軟片股份有限公司 |
著色樹脂組成物、膜、濾色器、固體攝像元件及圖像顯示裝置
|
|
TWI859372B
(zh)
|
2019-12-05 |
2024-10-21 |
日商富士軟片股份有限公司 |
硬化性樹脂組成物、硬化膜、積層體、硬化膜的製造方法、半導體器件及樹脂
|
|
JP7399268B2
(ja)
*
|
2020-04-23 |
2023-12-15 |
富士フイルム株式会社 |
着色組成物、膜、光学フィルタ、固体撮像素子及び画像表示装置
|