JP2022106709A - ガリウム及び窒素含有レーザ源を有するインテリジェント可視光 - Google Patents

ガリウム及び窒素含有レーザ源を有するインテリジェント可視光 Download PDF

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Abstract

【課題】可視光通信用に構成された光源装置を提供する。【解決手段】光源は、データ信号を受信し、当該データ信号に基づいて駆動電流及び変調信号を生成するように構成されるモデムを有したコントローラを備える。更に、この光源は、変調信号を使用してデータ信号を搬送するように変調された紫外線または青色波長領域の第1のピーク波長を有した指向性電磁放射を生成するために、駆動電流を受け取るポンプ光デバイスとして構成された発光素子を備える。更に、この光源は、方向性電磁放射を導くように構成された経路と、当該経路に光学的に結合されて方向性電磁放射を受け取り、白色スペクトルを出力する波長変換素子とを備える。更に、この光源は、対象の目標物を照射し、データ信号を伝送するために、白色スペクトルを指向するように構成されたビーム整形素子を備える。【選択図】図20A

Description

[関連出願の相互参照]
本出願は、2017年9月28日に出願された米国特許出願第15/719455号の利益を主張し、その全ての開示は、あらゆる目的のために参照により本明細書に組み込まれる。
本発明は、ガリウム及び窒素含有レーザ源を有したインテリジェント可視光に関する。
1800年代後半、トーマス・エジソンは電球を発明した。2014年10月7日、赤崎勇、天野浩、中村修二の各氏に対し、「高輝度・低消費電力白色光源を可能とした高効率青色発光ダイオードの発明」、即ち、より簡略化すればLEDランプに関して、ノーベル物理学賞が授与された。
しかし、LEDは、半導体光源のみではなく、特定の照明用途では好ましい光源とはならないない場合がある。LEDは、多くの用途において制限を有する。
一態様において、本発明は、可視光通信用に構成された光源装置を提供する。本光源装置は、モデムとドライバとを備えたコントローラを有する。モデムは、データ信号を受信するように構成される。一態様において、コントローラは、データ信号に基づいて駆動電流及び変調信号を生成するようにドライバを動作させるための1つまたは複数の制御信号を生成するように構成される。本光源装置は、ガリウム及び窒素含有材料と光学キャビティとからなるポンプ光デバイスとして構成された発光素子を有する。一態様において、光学キャビティは、光導波路領域と1つまたは複数のファセット領域とを備える。光学キャビティは、1つまたは複数の制御信号のうちの少なくとも1つに基づく駆動電流をガリウム及び窒素含有材料に供給するための電極を有するように構成される。駆動電流は、光導波路領域内を伝搬する電磁放射に光学利得を与える。一態様において、電磁放射は、紫外線または青色波長領域内の第1のピーク波長によって特徴付けられる指向性電磁放射として、1つまたは複数のファセット領域のうちの少なくとも1つを介して出力される。この指向性電磁放射は、ドライバが供給する変調信号を使用してデータ信号を搬送するように変調される。本光源装置は、指向性電磁放射を方向付け、フィルタリングし、または分割するように構成された経路と、この経路に光学的に結合され、ポンプ光デバイスから指向性電磁放射を受け取る波長変換素子とを有する。一態様において、波長変換素子は、第1のピーク波長を有する指向性電磁放射の少なくとも一部を、第1のピーク波長よりも長い第2のピーク波長に少なくとも変換し、少なくとも第2のピーク波長と部分的に第1のピーク波長とを含む白色スペクトルを出力するように構成される。一態様において、本光源装置は、対象の目標物を照射し、当該対象の目標物にある受信機に、第1のピーク波長を有する指向性電磁放射の少なくとも一部を介してデータ信号を送信するために、白色スペクトルを指向するように構成されたビーム整形素子を有する。
本発明のいくつかの実施形態に係る、端部に劈開ミラーまたはエッチングされたミラーで終端される方向にキャビティが指向された状態で、ガリウム及び窒素含有基板上に形成されたレーザダイオードの簡略化された概略図である。 本発明の一実施形態に係るレーザデバイスの断面図である。 本発明の一実施形態に係る、ガリウム及び窒素含有基板上に形成された一般的なレーザダイオードベースのチップオンサブマウント(CoS)を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る、加工済みレーザダイオードの断面の一例を示す図である。 本発明の一実施形態に係る、リフトオフされ、転写されたエピタキシャルガリウム及び窒素含有層を基礎とするCoSを示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る、青色ポンプレーザと波長変換素子とを備える、レーザベースの白色光源に関する機能ブロック図である。 本発明のもう1つの実施形態に係る、複数の青色ポンプレーザと波長変換素子とを備える、レーザベースの白色光源に関する機能ブロック図である。 本発明の更にもう1つの実施形態に係る、青色ポンプレーザと、波長変換素子と、赤色及び緑色のレーザダイオードとを備える、レーザベースの白色光源の機能ブロック図である。 本発明の更にもう1つの実施形態に係る、青色、緑色、及び赤色のレーザデバイスを備え、波長変換素子を備えない、レーザベースの白色光源の機能ブロック図である。 本発明の一実施形態に係る、透過モードで動作し、TOキャニスタ型パッケージ内に収容された、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明の別の実施形態に係る、反射モードで動作し、TOキャニスタ型パッケージ内に収容された、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明のもう1つの実施形態に係る、反射モードで動作し、バタフライパッケージに収容された、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明のもう1つの実施形態に係る、透過モードで動作し、バタフライパッケージに収容された、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明の一実施形態に係る、複数のキャビティ部材を備えたレーザデバイスの簡略正面図である。 本発明の一実施形態に係る、個々に制御可能なレーザパッケージを示す簡略図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、光学結合器を用いて構成された複数のレーザバーを示す簡略図である。 本発明の一例に係る、自由空間ミラーベースのレーザコンバイナの概略図である。 本発明の一例に係る、封入自由空間レーザモジュールの概略図である。 本発明の一例に係る、延長伝送ファイバに加えて蛍光体変換器を備えた、封入自由空間マルチチップレーザモジュールの概略図である。 本発明の一実施形態に係る、反射モードで動作する、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明のもう1つの実施形態に係る、反射モードで動作する、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明の一実施形態に係る、表面実装パッケージ内において反射モードで動作する、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明のもう1つの実施形態に係る、表面実装パッケージ内において反射モードで動作する、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明のもう1つの実施形態に係る、表面実装パッケージ内において側面励起蛍光体を用いて動作する、レーザベースの白色光源の概略図である。 本発明の一実施形態に係る、可視光通信を可能とする、レーザベースの白色光源の機能ブロック図である。 本発明のもう1つの実施形態に係る、可視光通信を可能とする、レーザベースの白色光源の機能ブロック図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、動的光源の機能ブロック図である。 本発明の一例に係る、ビームステアリング素子を備えた封入動的光源の概略図である。 本発明の一実施形態に係る、反射構造を有した走査蛍光体ディスプレイの概略図である。 本発明の一実施形態に係る、透過構造を有した走査蛍光体ディスプレイの概略図である。 本発明の代替の実施形態に係る、反射構造を有した走査蛍光体ディスプレイの概略図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、可視光通信用の投射光としての青色レーザをベースとする白色レーザ光源の使用事例を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る、光スポットの強度及びスペクトルの動的空間制御を可能にする複合波長変換素子の概略図である。 本発明の一実施形態に係る、複合波長変換素子の断面の概略図である。 本発明の一実施形態に係る、複合波長変換素子の断面の概略図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、レーザベースのスマート照明システムに関する機能ブロック図である。 本発明のいくつかの実施形態に係る、動的な、レーザベースのスマート照明システムに関する機能図である。 光の強度及び色の出力空間分布が、センサからの入力に基づき所定の方法で変更されるような、本発明のいくつかの実施形態に係る使用事例を示す概略図である。 光の強度の出力空間分布が、センサからの入力に基づき所定の方法で変更されるような、本発明のいくつかの実施形態に係る使用事例を示す概略図である。 光のスペクトルの出力空間分布が、センサからの入力に基づき所定の方法で変更されるような、本発明のいくつかの実施形態に係る使用事例を示す概略図である。 光源装置が、機械的につながれていない無人航空機またはドローンに組み込まれているような、本発明のいくつかの実施形態に係る使用事例を示す概略図である。 光源装置が、機械的につながれたバルーン、機械的につながれて航空機よりも軽量の飛行体、または機械的につながれた無人航空機もしくはドローンに組み込まれているような、本発明のいくつかの実施形態に係る使用事例を示す概略図である。 光源装置が、機械的につながれたバルーン、機械的につながれもしくはつながれておらず航空機よりも軽量の飛行体、或いは機械的につながれもしくはつながれていない無人航空機もしくはドローンに組み込まれているような、本発明のいくつかの実施形態に係る使用事例を示す概略図であり、複数の空中プラットフォームを利用し、ある範囲にわたって継続的な照明及び可視光通信が提供される。 光源装置が、機械的につながれたバルーン、機械的につながれもしくはつながれておらず航空機よりも軽量の飛行体、或いは機械的につながれもしくはつながれていない無人航空機もしくはドローンに組み込まれているような、本発明のいくつかの実施形態に係る使用事例を示す概略図であり、複数の空中プラットフォームを利用し、ある範囲にわたって継続的な照明及び可視光通信が提供される。
本発明は、転写されたガリウム及び窒素含有材料のレーザプロセスに基づくガリウム及び窒素含有レーザダイオードと組み合わされた様々なセンサベースのフィードバックループを用いて構成されたシステム、装置、並びにそれらの製造方法及び使用を提供する。いくつかの例に過ぎないが、本発明は、遠隔操作可能で統合されたスマートレーザ照明装置及び方法、投影ディスプレイ及び空間的に動的な照明装置及び方法、並びにLIDAR、LiFi、及び可視光通信装置及び方法を提供するほか、これらの様々な組み合わせを、一般照明、商業照明及び表示、自動車照明及び通信、防衛及びセキュリティ、産業処理、並びにインターネット通信などの用途において提供する。
背景技術として、LEDベースの光源は、白熱ベースの光源よりも大きな利点を提供するが、LEDデバイスの物理的性質に関連する課題及び限界が依然として存在する。LEDの更なる制限は、それらの輝度にも関連しており、より具体的には、それらの空間的輝度に関連するものである。従来の高輝度発光ダイオードは、エピタキシャル領域のmm当たりで最大1Wを放射する。いくつかの進歩と画期的な進歩により、これはおそらく5倍~10倍まで増大可能であり、エピタキシャル領域のmm当たりで5W~10Wまで増加することができる。最後に、従来のc面GaN上に生成したLEDは強い内部分極場を受け、これが電子と正孔の波動関数を空間的に分離し、不十分な放射性再結合効率をもたらす。このような現象は、波長発光増大のためにインジウム含有量が増加したInGaN層において、より顕著になるので、UVまたは青色GaN系のLEDの特性を緑青色または緑色の領域まで拡張することは困難であった。
レーザダイオードをベースとする、興味深い新しい部類の半導体照明が急速に出現してきている。LEDと同様に、レーザダイオードは、電磁放射を発する2線式半導体光源である。しかし、主に自然放出であるLEDからの出力とは異なり、レーザダイオードの出力は主に誘導放出からなる。レーザダイオードは、電子・正孔対の再結合を介して発光するように機能する利得媒質と、この利得媒質から発せられた光のための共振器として機能するキャビティ領域とを備える。電極に適正な電圧を印加して利得媒質を十分にポンピングすると、その利得がキャビティ損失を上回り、レーザダイオードはいわゆる閾値条件に達し、光出力対電流入力特性に急峻な増加が観測される。閾値条件ではキャリア密度がクランプし、誘導放出が発光を支配する。LEDを悩ますドループ現象は、キャリア密度に依存するので、レーザダイオード内のクランプされたキャリア密度は、ドループの問題に対する解決策を提供する。更に、レーザダイオードは、LEDよりも桁違いに高い空間輝度で、指向性が強く可干渉性の光を放射する。例えば、市販のGaN系の端面発光レーザダイオードは、幅15μm、高さ約0.5μmのアパーチャにおいて、約2Wの出力を確実に生成することが可能であり、これは250000W/mmを超えることに等しい。このような空間的輝度は、LEDよりも5桁以上高いか、または別の言い方をすれば、LEDよりも10000倍明るいことになる。
GaN-LEDに関する実質的に全ての先駆的な研究に基づき、GaN技術を基礎とする可視レーザダイオードが、これまでの20年間にわたって急速に出現してきた。現在、唯一実用可能となっている直接的な青色及び緑色のレーザダイオード構造は、ウルツ鉱型AlGaInN材料系から製造されている。GaN系材料からの発光ダイオードの製造は、Si、SiC、及びサファイアなどの異種基板上におけるGaNのヘテロエピタキシャル成長が主流を占める。レーザダイオードデバイスは、ヘテロエピタキシャル成長に関連する結晶欠陥が許容されないような高電流密度で動作する。このため、欠陥密度が非常に低く、独立したGaN基板が、GaNレーザダイオード製造のために選択される基板となっている。残念ながら、このようなバルクGaN基板は高価であり、大きな直径の状態では広く入手可能とはなっていない。例えば、2インチの直径は、今日では最も一般的なレーザ品質のバルクc面GaN基板サイズであって、近年の進歩により4インチの直径も可能であるが、成熟した基板技術に関して流通している6インチ以上の直径と比較すれば依然として小さい。本発明の更なる詳細は、本明細書を介して見出すことが可能であり、より詳細には以下のとおりである。
本発明を用いて、既存の技術よりも優れた更なる利点が達成される。即ち、本発明は、費用効果の高い白色光源を可能にする。具体的な一実施形態において、本光学装置は、比較的単純かつ費用効果の高い方法で製造することができる。実施形態に応じ、本装置及び方法は、従来の材料及び方法の少なくとも一方を使用し、通常の技術に従って形成することができる。本発明のいくつかの実施形態では、ガリウム及び窒素含有レーザダイオード光源が、c面窒化ガリウム材料に基づくものであり、別の実施形態では、レーザダイオードが、無極性または半極性のガリウム及び窒化物材料に基づくものである。一実施形態において、白色光源は、サブマウント上に一体型蛍光体を有するチップオンサブマウント(CoS)から構成されて、チップ蛍光体搭載サブマウント(Chip and Phosphor on Submount:CPoS)白色光源を形成する。いくつかの実施形態では、中間サブマウント部材が設けられていてもよい。いくつかの実施形態において、レーザダイオード及び蛍光体部材は、パッケージベースのような共通支持部材によって支持される。この実施形態の場合には、レーザダイオードと共通支持部材との間に設けられるサブマウント部材または付加的支持部材があってもよい。同様に、蛍光体部材と共通支持部材との間に設けられるサブマウント部材または付加的支持部材があってもよい。
種々の実施形態において、レーザデバイス及び蛍光体デバイスは、中間サブマウントの有無に関わらず、共通の支持部材上に一体パッケージ化または実装され、蛍光体材料が、透過モード、反射モード、または側面ポンプモードで動作することにより、白色発光レーザベースの光源が得られる。更なる種々の実施形態では、レーザデバイスからの電磁放射が、自由空間結合、または光ファイバケーブルもしくはそれ以外の固体導波路材などの導波路との結合などの方法を介して蛍光体デバイスに遠隔結合され、蛍光体材料が、透過モード、反射モード、または側面ポンプモードで動作することにより、白色発光レーザベースの光源が得られる。単なる一例として、本発明は、白色照明、白色スポット照明、懐中電灯、自動車用ヘッドライト、不整地走行車用ライト、カメラフラッシュのようなフラッシュ光源、自転車走行、サーフィン、ランニング、レーシング、ボート漕ぎ、などのレクリエーションスポーツに使用される光源、ドローン、飛行機、ロボットや、それ以外の移動用途や自動機械用途、安全対策、防衛用途における対抗手段に使用される光源、多色照明、フラットパネル、医療、計測、ビームプロジェクタ、及びその他の用途に用いる表示用照明、高輝度ランプ、分光器、娯楽用照明、劇場用照明、音楽用照明、コンサート用照明、偽物判定及び真正物判定の少なくとも一方、工具、水処理、レーザダズラー、ターゲティング、通信、LiFi、可視光通信(VLC)、検出、感知、距離検出、光検出測距(LIDAR)、変換、搬送、レベリング、硬化やその他の化学処理、加熱、切断または除去、他の光学デバイスや他の光電子デバイスの励起といった用途、並びに光源などに適用することが可能である。
レーザダイオードは蛍光体励起源として理想的である。従来のLEDの10000倍を上回る空間輝度(単位面積あたりの光強度)と、レーザ放射の極端な指向性により、レーザダイオードは、LEDやその他の光源では達成不可能な特性を可能とする。具体的には、1W以上、5W以上、10W以上、更には100W以上のレーザダイオード出力ビームを、1mm未満、500μm未満、100μm未満、また更には50μm未満の直径の非常に小さなスポットサイズに集束させることができるので、1W/mm、100W/mm、また更には2500W/mm以上の出力密度を達成することができる。このようなレーザ励起光の非常に小さく強力なビームが蛍光体材料に入射すると、白色光の究極の点光源を得ることができる。発光白色光の蛍光体変換比を、励起光の光学ワット当たり200ルーメンと仮定すると、5Wの励起出力により、100μm、または50μm以下のビーム直径で1000ルーメンを生成することができる。このような点光源は、スポットライトや測距のような用途における方針を変えるものであって、放物面反射器またはレンズ光学系を点光源に組み合わせれば、LEDを使用する以前、即ち電球の技術により可能となっていた距離よりも大幅に長い距離を伝わることが可能な高度に平行化された白色光スポットを作り出すことが可能となる。
本発明のいくつかの実施形態において、ガリウム及び窒素含有発光デバイスは、レーザデバイスでなくてもよく、スーパールミネッセンスダイオードまたはスーパールミネッセンス発光ダイオード(SLED)デバイスとして構成してもよい。本発明の場合、SLEDデバイスとレーザダイオードデバイスを互いに置き換えて使用することができる。SLEDは、電流を注入すると光学的に活性化し、広範囲の波長にわたって増幅自然放出光(ASE)と利得とを発生するという電気的励起接合に基づいているので、レーザダイオードに似ている。光出力がASEによって支配されるようになると、光出力対電流(LI)特性が急変し、光出力の単位量は、注入電流の単位量に対して劇的に大きくなる。LI曲線におけるこのような急変は、レーザダイオードの閾値に似ているが、かなり緩やかである。SLEDデバイスの利点は、SLEDは、レーザダイオードの高発光出力と極めて高い空間輝度という類のない特性を組み合わせることができ、これにより、高効率の長距離投光照明及び高輝度蛍光体励起の用途に理想的なものとなり、場合によっては眼の安全性及び画質の向上をもたらすような広いスペクトル幅(5nmを上回る)を有したものとなる。スペクトル幅が広いため、LEDと同様の小さいコヒーレンス長となる。小さなコヒーレンス長により、目の安全性の向上などの改善された安全性が得られる。更に、広いスペクトル幅により、表示または照明の用途における光学的歪みを劇的に減少させることができる。例えば、「スペックル」と呼ばれる周知の歪みパターンは、面上または目視面における一組の波面の相互干渉によって生成される強度パターンに起因するものである。スペックルの程度を定量化するために通常使用される一般式は、スペクトル幅に反比例したものとなる。本明細書では、レーザダイオード(LD)デバイス及びスーパールミネセンス発光ダイオード(SLED)デバイスの両方を、単に「レーザデバイス」と呼称する場合がある。
ガリウム及び窒素含有レーザダイオード(LD)又はスーパールミネセンス発光ダイオード(SLED)は、活性領域とキャビティ部材とを有するガリウム及び窒素含有デバイスを少なくとも備えていてもよく、光子の誘導放出によって生成される放出スペクトルによって特徴付けられる。いくつかの実施形態において、赤色レーザ光、即ち約600nm~750nmの波長の光を放射するレーザデバイスが提供される。これらの赤色レーザダイオードは、活性領域及びキャビティ部材を有するガリウムリン及びヒ素含有デバイスを少なくとも備えていてもよく、光子の誘導放出によって生成される放出スペクトルによって特徴付けられる。ディスプレイの用途のための赤色デバイスの理想的な波長は635nmまでであり、緑色は530nmまで、青色は440nm~470nmである。いくつかの波長については、その他の波長よりも目が敏感なので、異なる波長のレーザを使用してディスプレイでどのような色を表現するかということと、ディスプレイがどの程度明るいかということの間にトレードオフの関係がある場合がある。
本発明に係るいくつかの実施形態では、複数のレーザダイオード光源が、同一の蛍光体または蛍光体ネットワークを励起するように構成される。複数のレーザ源を組み合わせることにより、本発明によって得ることが可能な多くの利点を提供することができる。第1に、ビーム結合によって励起パワーを増加させることで、より強力な励起スピットが得られ、従ってより明るい光源を生成することができる。いくつかの実施形態では、個別のレーザチップが、レーザ-蛍光体光源内に構成される。各々が1W、2W、3W、4W、5Wもしくはそれ以上の電力を放射する複数のレーザを備えることによって、励起パワーを増加させることが可能となり、従って、光源の輝度を増加させることができる。例えば、同一の蛍光体領域を励起する2つの3Wレーザを備えることにより、励起パワーを白色光輝度の2倍の6Wまで増加させることができる。1Wのレーザ励起パワー当たりで約200ルーメンの白色光が生成される例では、白色光出力は600ルーメンから1200ルーメンに増加する。個々のレーザダイオード発光素子のパワーを増大させることのほか、レーザダイオード発光素子の総数を増加していくことによって、白色光源の総光束を増加させることが可能であり、レーザダイオード発光素子の数は、数十個から数百個、更には数千個までの範囲とすることが可能で、その結果、数十kWから数百kWのレーザダイオード励起パワーが得られる。レーザダイオード発光素子の数の調整は、共通パッケージ内に複数のレーザを備える方法、一般的な屈折光学系または偏光結合を介した空間ビーム結合など、多くの方法で達成することができる。更に、レーザダイオードバーまたはレーザダイオードアレイ、及びレーザダイオードミニバーを利用することが可能であり、この場合、各レーザチップが多数の隣接するレーザダイオード発光素子を備える。例えば、1つのレーザダイオードバーは、それぞれ約10μmから約400μm離間して配置された2個~100個のレーザダイオード発光素子を備えていてもよい。同様に、より低い駆動条件で複数の発光源を用い、より大電流及び高電圧といった、より過酷な条件で駆動される単一の発光源と同じ励起パワーとなるようにすることで、発光源の信頼性を高めることができる。
複数のレーザダイオード発光素子からの発光を組み合わせることの更なる利点は、楕円形レーザビームを分散させる第1の自由空間を、楕円形レーザビームを分散させる第2の自由空間に対して90度回転させ、中心合わせした楕円を蛍光体上に重ねることで、より円形に近いスポットを形成可能となることである。或いは、楕円形レーザビームを分散させる第1の自由空間を、楕円レーザビームを分散させる第2の自由空間に対して180度回転させ、中心合わせしていない楕円を蛍光体上に重ねて、低速軸の分散方向のスポット直径を増大させることで、より円形に近いスポットを形成することができる。別の構成では、2つを超えるレーザが設けられ、上述のビーム整形スポットの外形整形のいくつかの組み合わせがなされる。重要な第3の利点は、発光デバイス内の多色レーザが、可視スペクトルの紫色/青色及びシアン領域内のスペクトルの充填を改善することによって、色品質(CRI及びCQS)を著しく改善できることである。例えば、わずかに変更された波長(例えば、5nm、10nm、15nmなど)を有する2つ以上の青色励起レーザを設けて黄色蛍光体を励起し、より大きな青色スペクトルを生成することができる。
本明細書で使用する場合に、GaN基板という用語は、GaN、InGaN、AlGaN、または出発材料として使用される他のIII族含有合金または組成物を含むIII族窒化物系材料に関連する。このような出発材料には、極性GaN基板(即ち、最大面積面が名目上(h k l)面であり、h=k=0で、lが0でない基板)、無極性GaN基板(即ち、最大面積面が、上述の極性配向から約80度~100度の範囲の角度で(h k l)面に向かって配向されており、l=0で、h及びkのうちの少なくとも1つが0でない基板材料)、または半極性GaN基板(即ち、最大面積面が、上述の極性配向から(h k l)面に向かって約0.1度~80度または110度~179.9度の範囲の角度で配向されており、l=0で、h及びkのうちの少なくとも1つが0でない基板材料)が含まれる。当然、これらとは別の変形、改変、及び代替があってもよい。
レーザダイオードデバイスは、極性c面のようなガリウム及び窒素含有膜もしくは基板(例えばGaN)の一般的な配向、m面のような無極性の配向、または{30-31}、{20-21}、{30-32}、{11-22}、{10-11}、{30-3-1}、{20-2-1}、{30-3-2}、もしくはc面に向かって±10度以内、a面に向かって±10度以内、及びm面に向かって±10度以内の少なくともいずれかのこれら極性面、無極性面、及び半極性面のいずれかのオフカットのような半極性の配向に製造することができる。いくつかの実施形態では、ガリウム及び窒素含有レーザダイオードが、ガリウム及び窒素含有基板を備える。基板部材は、ガリウム及び窒素含有基板の極性{0001}面(c面)、無極性面(m面、a面)、及び半極性面({11-22}、{10-1-1}、{20-21}、{30-31})、またはそれ以外の面上に表面領域を有してもよい。レーザデバイスは、約390nm~約540nmの1つまたは複数の波長を特徴とするレーザビームを発するように構成することができる。
図1は、本発明のいくつかの実施形態に係り、劈開ミラーまたはエッチングされたミラーで終端する方向にキャビティが指向された状態で、ガリウム及び窒素含有基板上に形成されたレーザダイオードの簡略化された概略図である。一例において、基板面101は極性c面であり、レーザストライプ領域110は、実質的にm方向10のキャビティ配向を特徴とし、これは、実質的にa方向20に対して直角であるが、実質的にa方向のキャビティ配向など、他の向きとすることができる。レーザストライプ領域110は、第1端部107及び第2端部109を有し、{0001}ガリウム及び窒素含有基板上において、m方向に形成され、互いに対向する一対の劈開またはエッチングされたミラー構造を有する。別の例では、基板面101が半極性平面であり、レーザストライプ領域110は、実質的にa方向20に対して実質的に直角であるc方向10への突出によるキャビティ配向によって特徴付けられるが、実質的にa方向のキャビティ配向など、他の向きであってもよい。レーザストライプ領域110は、第1の端部107及び第2の端部109を有し、{40-41}、{30-31}、{20-21}、{40-4-1}、{30-3-1}、{20-2-1}、{20-21}、またはc面及びa面ガリウム及び窒素含有基板から±5度以内のこれらの面のオフカットなどの半極性基板上に形成される。必要に応じ、窒化ガリウム基板部材は、無極性または半極性の結晶表面領域を有することを特徴とするバルクGaN基板とするが、他のものであってもよい。また、このバルクGaN基板は、10cm-2以下または10cm-2~10cm-2の表面転位密度を有していてもよい。この窒化物結晶またはウェハは、0≦x,y,x+y≦1とするとき、AlInGa1-x-yNを含んでもよい。具体的な一実施形態では、窒化物結晶がGaNを含む。一実施形態では、GaN基材が、約10cm-2と約10cm-2との間の密度で、面に対して実質的に直角または斜めの向きに貫通転位を有する。
図1に例示するレーザダイオードデバイスは、一対の劈開またはエッチングされたミラー構造109及び107を有し、これらは互いに対向する。第1の劈開またはエッチングされたファセット109は、反射コーティングを備え、第2の劈開またはエッチングされたファセット107は、コーティングを備えないか、もしくは反射防止コーティングを備え、またはガリウム及び窒素含有材料を露出させる。第1の劈開またはエッチングされたファセット109は、第2の劈開またはエッチングされたファセット107と実質的に平行である。第1及び第2の劈開ファセット109,107は、一実施形態に係るスクライブ及びブレーキング処理によって、或いは、反応性イオンエッチング(RIE)、誘導結合プラズマエッチング(ICP)、もしくは化学アシストイオンビームエッチング(CAIBE)などのエッチング技術、またはそれ以外の方法によって得られる。反射コーティングは、二酸化ケイ素、ハフニア、及びチタニア、五酸化タンタル、ジルコニア、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び酸窒化アルミニウム、並びにこれらの組み合わせなどから選択される。構成に応じ、ミラー表面は、反射防止コーティングを備えることもできる。
具体的な一実施形態において、ファセット形成の方法は、パターン形成のために基板にレーザを照射することを含む。好ましい実施形態において、このパターンは、リッジ構造レーザ用の一対のファセットの形成のために構成される。好ましい実施形態において、一対のファセットは、互いに対向し、互いに平行に配列されている。好ましい実施形態において、この方法は、UV(355nm)レーザを使用してレーザバーをスクライブ加工する。具体的な一実施形態において、レーザは、様々なパターン及び形状に構成された正確なスクライブラインを可能にするシステム上に構成される。一実施形態において、レーザスクライブは、用途に応じ、裏面、おもて面、またはその両方で実行することができる。当然、別の変形、改変、及び代替があってもよい。
具体的な一実施形態において、本方法では、裏面レーザスクライブなどを使用する。裏面レーザスクライブにより、本方法では、好ましくは、GaN基板の裏面のレーザバーに直角な連続ラインレーザスクライブを形成する。具体的な一実施形態において、レーザスクライブは、一般に、約15μm~20μmの深さとし、または他の適切な深さとする。好ましくは、裏面スクライブが有利となることがあり得る。即ち、レーザスクライブプロセスは、レーザバーのピッチまたは他の同様のパターンに依存しない。従って、裏面レーザスクライブは、好ましい実施形態によって、それぞれの基板上に、より高密度のレーザバーを得ることができる。但し、特定の実施形態では、裏面レーザスクライブが、ファセット上のテープから残留物を生じることがある。特定の実施形態では、背面レーザスクライブは、しばしば、テープ上で基板を下向きにすることが必要となる。前面レーザスクライブでは、基板の背面がテープに接する。当然、別の変形、改変、及び代替があってもよい。
化学アシストイオンビームエッチング(CAIBE)、誘導結合プラズマ(ICP)エッチング、または反応性イオンエッチング(RIE)といったエッチング技術は、エッチングされたファセットレーザダイオードのファセットとして使用可能な、平滑で直角なエッチング側壁領域が得られることがよく知られている。エッチングファセットプロセスでは、マスキング層がウェハの表面上に堆積されてパターン化される。エッチマスク層は、二酸化ケイ素(SiO)、窒化ケイ素(Si)、これらの組合せ、または別の誘電体材料などの誘電体から構成することができる。更に、マスク層は、NiまたはCrなどの金属層から構成することができるが、金属化合物の積層体、または金属と誘電体との積層体から構成してもよい。別の手法では、フォトレジストマスクが、単独で、または誘電体及び金属の少なくとも一方との組み合わせで使用できる。エッチマスク層は、一般的なフォトリソグラフィ及びエッチング工程を用いてパターン化される。アライメントリソグラフィーは、コンタクトアライナーまたはステッパーアライナーで行うことができる。このようなリソグラフィで形成されたミラーは、設計エンジニアに高レベルの制御を提供する。エッチングマスクの上にフォトレジストマスクのパターニングが完了した後、ウェットエッチングまたはドライエッチング技術を用いて、パターンをエッチングマスクに転写する。最後に、CAIBE、ICP、RIE、及びそれ以外の技術の少なくとも1つから選択されるドライエッチング技術を用いて、ファセットパターンをウェハにエッチングする。エッチングされたファセット面は、ウェハの表面平面から約87度と約93度との間の範囲、または約89度と約91度との間の範囲の高精度の直角でなければならない。エッチングされたファセット面領域は、約50nm、20nm、5nm、または1nm未満の二乗平均粗さ値を有する非常に滑らかなものでなければならない。最後に、エッチングされたファセット面領域は、実質的に損傷を受けるものであってはならず、非放射再結合中心として作用し、従って、致命的光学ミラー損傷(COMD)の閾値を緩和し得るものである。CAIBEは、エッチングの化学的特性により、非常に滑らかで、損傷の少ない側壁を提供することが知られているが、同時に、CAIBEは、エッチングにおいて潜在する何らかの角度を補償するために、ウェハステージを傾斜させる能力により、高精度に直角なエッチングを提供することができる。
レーザストライプ領域110は、長さ及び幅によって特徴付けられる。長さは、約50μm~約3000μmの範囲にあり、好ましくは、約10μmと約400μmとの間、約400μmと約800μmとの間、または約800μmと約1600μmとの間であるが、これ以外であってもよい。また、ストライプは、約0.5μm~約50μmの範囲の幅を有し、単一横モード動作の場合には、約0.8μmと約2.5μmとの間であることが好ましく、多重横モード動作の場合には、約2.5μmと約50μmとの間であることが好ましいが、これ以外の寸法であってもよい。具体的な一実施形態において、本装置は、約0.5μm~約1.5μmの範囲の幅、約1.5μm~約3.0μmの範囲の幅、約3.0μm~約50μmの範囲の幅、及びそれ以外の幅を有する。具体的な一実施形態において、幅は実質的に一定であるが、わずかな変化があってもよい。幅及び長さは、本技術分野で一般的に使用されているマスキング及びエッチングプロセスを使用して形成されることが多い。
レーザストライプ領域110は、ドライエッチング及びウェットエッチングから選択されるエッチングプロセスによって提供される。また、本装置は、上部誘電体領域を有し、この領域はp型コンタクト領域を露出させている。このコンタクト領域の上には、金属もしくは導電性酸化物、またはこれらの組み合わせとすることが可能なコンタクト材料がある。p型電気コンタクトは、熱蒸着、電子ビーム蒸着、電気メッキ、スパッタリング、またはそれ以外の適切な技術によって堆積させてもよい。基板の研磨された領域の上には、第2のコンタクト材料があり、この第2のコンタクト材料は、金属もしくは導電性酸化物、またはこれらの組み合わせとすることが可能であり、n型電気コンタクトを含む。このn型電気コンタクトは、熱蒸着、電子ビーム蒸着、電気メッキ、スパッタリング、またはそれ以外の適切な技術によって堆積させてもよい。
具体的な一実施形態において、レーザデバイスは、600nmと750nmとの間の中心波長を有する赤色光を発することができる。このようなデバイスは、x+y≦1、且つz≦1とするとき、AlInGa1-x-yAs1-zの可変組成物の層を備えていてもよい。赤色レーザデバイスは、少なくとも、n型及びp型クラッド層と、n型クラッドよりも屈折率の高いn型SCHと、p型クラッドよりも屈折率の高いp型SCHと、光が出射される活性領域とを有している。具体的な一実施形態において、レーザストライプは、ドライエッチング及びウェットエッチングから選択されるエッチングプロセスによって提供される。好ましい実施形態において、エッチングプロセスは乾式であるが、別のものであってもよい。また、本デバイスは、接触領域を露出する上部誘電体領域を有する。具体的な一実施形態において、誘電体領域は、二酸化ケイ素などの酸化物であるが、それ以外のものであってもよい。当然、別の変形、改変、及び代替があってもよい。レーザストライプ領域は、長さ及び幅によって特徴付けられる。長さは約50μmから約3000μmの範囲にあり、好ましくは10μmと400μmとの間、約400μmと800μmとの間、または約800μmと1600μmとの間であるが、1600μmより大というように別の長さとしてもよい。また、ストライプ領域は、約0.5μm~約80μmの範囲の幅を有し、単一横モード動作の場合は0.8μmと2.5μmとの間であることが好ましく、多重横モード動作の場合は2.5μmと60μmとの間であることが好ましいが、それ以外の寸法であってもよい。レーザストライプ領域は、互いに対向する一対の劈開またはエッチングされたミラー構造を有する第1の端部及び第2の端部を備える。第1のファセットは反射コーティングを備え、第2のファセットはコーティングを備えないか、もしくは反射防止コーティングを備え、またはガリウム及び窒素含有材料を露出させる。第1のファセットは、第2の劈開またはエッチングされたファセットと実質的に平行である。
ガリウム及び窒素含有基板の高いコスト、ガリウム及び窒素含有基板のサイズ拡大の難しさ、小さなウェハの処理に固有の非効率性、及び潜在的な供給制限を考慮すると、入手可能なガリウム及び窒素含有基板、及びその上にあるエピタキシャル材料を最大限に利用することが極めて望ましい。ラテラルキャビティレーザダイオードの製造においては、レーザキャビティの幅によってではなく、ワイヤボンディングパッドなどのデバイス構成要素、または機械的な取扱い上の考慮事項によって最小ダイサイズが決定されるというのが一般的である。ダイサイズを小さくするほど、単一の処理実行で単一のウェハ上に、より多くのデバイスを製造することが可能になるので、ダイサイズを最小化することは、製造コストを低減する上で重要である。本発明は、ダイ拡張プロセスを介してキャリアウェハ上にエピタキシャル材料を広げることによって、所定のガリウム及び窒素含有基板及びその上のエピタキシャル材料から製造することが可能なデバイスの数を最大にする方法である。
端面発光レーザダイオードと同様に、SLEDは、端面発光デバイスとして構成されるのが一般的であり、この場合、高輝度、高指向性の出射光が、半導体チップの側面から外側に向けられている導波路から出る。SLEDは、導波路に沿って発生する自然放出光に対して高い単光路利得または増幅を有するように設計されている。しかしながら、レーザダイオードとは異なり、SLEDは、キャビティ内に不十分なフィードバックを形成して、利得が導波路キャビティ内の全損失に等しくなるというレーザ発振条件を達成するように構成されている。典型的な例において、導波路の両端部即ち両ファセットのうちの少なくとも1つは、導波路内に戻っていく反射率が極めて低くなるように構成される。いくつかの方法を使用して、導波路の端部即ちファセットの反射率を低減させることができる。1つのアプローチにおいて、光学コーティングが、ファセットの少なくとも1つに適用され、このとき、この光学コーティングは、1%未満、0.1%未満、0.001%未満、または0.0001%未満の反射率といった低い反射率となるように構成される。反射率を低減するための別のアプローチでは、チップ内に反射して戻る光がキャビティ内の光と構造上干渉せずにフィードバックを提供するように、導波路の端部が、光伝播の方向に対して傾斜または角度を有するように構成される。最適なパフォーマンスを得るためには、反射率対角度の関係において、零の周辺で傾斜角を注意深く設定する必要がある。傾斜または角度付けしたファセットのアプローチは、多くの方法で達成可能であり、光伝播の方向に対して最適化された水平角で形成されるエッチングされたファセットを設けることが含まれる。傾斜の角度は、リソグラフィによって画定されるエッチングされたファセットパッタによって予め決定される。これに代え、角度のついた出力ファセットは、半導体チップ内の所定の結晶面上に形成される劈開ファセットに対する導波路の湾曲及び角度付けの少なくとも一方によって達成してもよい。反射率を低減するためのもう1つのアプローチは、ファセット上に、粗面化されたまたはパターン化された表面を設けて、キャビティへのフィードバックを低減することである。粗面化は、化学エッチング及びドライエッチングの少なくとも一方を用いるか、またはこれに代わる技術を用いて達成することができる。もちろん、キャビティへのフィードバックを低減してSLEDデバイスを形成するための別の方法があってもよい。多くの実施形態では、多くの技術をファセット反射率の低減のために組み合わせて使用することが可能であり、これには、光伝播に対して角度付けまたは傾斜した出力ファセットと組み合わせて、低反射率コーティングを使用することが含まれる。
無極性Ga含有基板による具体的な一実施形態において、本装置は、c方向に実質的に直角に偏光される自然放出光を特徴とする。好ましい実施形態において、この自然放出光は、c方向に直角で、0.1より大きく約1までの偏光比によって特徴付けられる。好ましい実施形態において、この自然放出光は、青色発光を生じる約430nm~約470nmの範囲の波長、または緑色発光を生じる約500nm~約540nmの範囲の波長などによって特徴付けられる。例えば、この自然放出光は、紫色(例えば、395nm~420nm)、青色(例えば、420nm~470nm)、緑色(例えば、500nm~540nm)、またはそれ以外とすることができる。好ましい実施形態において、この自然放出光は、大きく偏光され、0.4より大きい偏光比によって特徴付けられる。半極性{20-21}Ga含有基板によるもう1つの具体的な実施形態において、本装置は、a方向に実質的に平行、即ちキャビティ方向に実質的に直角に偏光されることを特徴とし、これは、c方向の放射に配向される。
具体的な一実施形態において、本発明は、リッジレーザの形態において501nm以上の光を発することができる代替のデバイス構造を提供する。本デバイスは、エピタキシャル成長した以下の構成要素を備えている。
厚さが100nm~3000nmで、5×1017cm-3~3×1018cm-3のSiドーピングレベルを有するn-GaNまたはn-AlGaNクラッド層、
2%と15%との間のインジウムのモル分率及び20nm~250nmの厚さを有するInGaNからなるn側SCH層、
1.5nm以上で、必要に応じ約12nmまでとされるGaNまたはInGaN障壁によって分離された2.0nm~8.5nmの少なくとも2つのInGaN量子井戸からなる単一量子井戸または多重量子井戸活性領域、
インジウムのモル分率が1%と10%との間で厚さが15nm~250nmのInGaNからなるp側SCH層、または上部GaNガイド層、
アルミニウムのモル分率が0%と22%との間で厚さが5nm~20nmであって、MgがドープされたAlGaNからなる電子ブロッキング層、
厚さが400nm~1500nmで、2×1017cm-3~2×1019cm-3のMgドーピングレベルを有するp-GaNまたはp-AlGaNクラッド層、及び
厚さが20nm~40nmで、1×1019cm-3~1×1021cm-3のMgドーピングレベルを有するp++-GaNコンタクト層。
また、ガリウム及び窒素含有レーザダイオードレーザデバイスは表面リッジ構造、埋め込みヘテロ構造様式、及び活性領域を選択的に励起する複数の金属電極のうちの少なくとも1つなど、別の構造を備えていてもよい。例えば、活性領域は、第1及び第2のガリウム及び窒素含有クラッド層と、これら第1及び第2のクラッド層の間に配置されたインジウム及びガリウム含有発光層とを備えていてもよい。本レーザデバイスは、n型ガリウム及び窒素含有材料と、このn型ガリウム及び窒素含有材料の上に重なるn型クラッド材料とを更に備えていてもよい。具体的な一実施形態において、本デバイスは、上部n型窒化ガリウム層、活性領域、及びレーザストライプ領域として構成された上部p型窒化ガリウム層も有する。更に、本デバイスは、様々な特徴の中でも特に、n側分離閉じ込めヘテロ構造(SCH)、p側導波層またはSCH、p-AlGaN EBLを備えていてもよい。具体的な一実施形態において、本デバイスは、コンタクト領域を形成するp++型窒化ガリウム材料も有する。具体的な一実施形態において、p++型コンタクト領域は、適切な厚さを有し、約10nm、または約50nmなどの厚さとしてもよい。具体的な一実施形態において、ドーピングレベルは、p型クラッド領域及びバルク領域の少なくとも一方よりも高くすることができる。具体的な一実施形態において、p++型領域は、約1019Mg/cm~1021Mg/cmなどの範囲のドーピング濃度を有する。p++型領域は、半導体領域とその上の金属コンタクト領域との間でトンネル効果を引き起こすことが好ましい。具体的な一実施形態において、これらの領域の各々は、有機金属化学蒸着法(MOCVD)、分子線エピタキシ(MBE)、またはGaN成長に適した他のエピタキシャル成長技術といったエピタキシャル堆積技術を少なくとも使用して形成される。具体的な一実施形態において、エピタキシャル層は、n型窒化ガリウム層の上に重なる高品質のエピタキシャル層である。いくつかの実施形態において、この高品質層は、例えば、約1016-3と1020cm-3との間のドーパント濃度を有するn型材料を形成するために、SiまたはOでドープされる。
図2は、本開示のいくつかの実施形態に係るレーザデバイス200の断面図である。図示のように、このレーザデバイスは、下方にn型メタルバックコンタクト領域201が重ねられた窒化ガリウム基板203を備える。例えば、この基板203は、半極性配向または無極性配向を特徴としてもよい。また、本デバイスは、上部n型窒化ガリウム層205と、活性領域207と、レーザストライプ領域209として構成された上部p型窒化ガリウム層とを有する。これらの領域の各々は、MOCVD、MBE、またはGaN成長に適した他のエピタキシャル成長技術といったエピタキシャル堆積技術を少なくとも用いて形成される。このエピタキシャル層は、n型窒化ガリウム層の上に重なる高品質のエピタキシャル層である。いくつかの実施形態において、この高品質層は、例えば、約1016cm-3と1020cm-3との間のドーパント濃度を有するn型材料を形成するために、SiまたはOでドープされる。
0≦u,v,u+v≦1とするとき、n型AlInGa1-u-vN層が基板上に堆積される。キャリア濃度は、約1016cm-3と1020cm-3の間にある。この堆積は、MOCVDまたはMBEを使用して実施してもよい。
例えば、バルクGaN基板は、MOCVD反応器内のサセプタ上に置かれる。反応器を閉じ、排気し、大気圧まで(即ち、ロードロック方式を使用して)再充填した後、窒素含有ガスの存在下で約1000℃と約1200℃との間の温度にサセプタが加熱される。サセプタは、アンモニア流動下で約900℃~1200℃に加熱される。トリメチルガリウム(TMG)またはトリエチルガリウム(TEG)などのガリウム含有有機金属前駆体の流動が、キャリアガス中で、約1標準立方センチメートル/分(sccm)と50標準立方センチメートル/分(sccm)との間の総流量で開始される。キャリアガスは、水素、ヘリウム、窒素、またはアルゴンを含んでいてもよい。成長中のIII族前駆体(トリメチルガリウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジウム、トリメチルアルミニウム)の流量に対するV族前駆体(アンモニア)の流量の比は、約2000と約12000との間にある。キャリアガス中のジシランの流動が、約0.1sccmと10sccmとの間の総流量で開始される。
一実施形態において、レーザストライプ領域は、p型窒化ガリウム層209である。レーザストライプは、ドライエッチングプロセスによって提供されるが、ウェットエッチングを使用することもできる。ドライエッチングプロセスは、塩素含有種を使用する誘導結合プロセス、または類似の化学物質を使用する反応性イオンエッチングプロセスである。塩素含有種は、一般に、塩素ガスなどから誘導される。また、本デバイスは、コンタクト領域213を露出する上部誘電体領域を有する。この誘電体領域は、二酸化ケイ素または窒化ケイ素などの酸化物であり、コンタクト領域は、上部金属層215に結合される。この上部金属層は、金及び白金(Pt/Au)、パラジウム及び金(Pd/Au)、またはニッケル金(Ni/Au)、或いはこれらの組み合わせを含む多層構造とするのが好ましい。いくつかの実施形態では、バリア層と、より多くの複合金属積層体とを備える。
活性領域207は、発光のための1個~10個の量子井戸領域または2重ヘテロ構造領域を備えるのが好ましい。所望の厚さを達成するためにn型AlInGa1-u-vN層を堆積させた後、活性層が堆積される。量子井戸は、これら量子井戸を分離するGaN、AlGaN、InAlGaN、またはInGaNバリア層を有するInGaNとするのが好ましい。別の実施形態では、0≦w,x,y,z,w+z,y+z≦1として、w<u,y及びx>v,zの少なくとも一方とするとき、井戸層がAlInGa1-w-xNを含み、バリア層がAlInGa1-y-zNを含むことで、井戸層のバンドギャップが、バリア層及びn型層のバンドギャップよりも小さい。井戸層及びバリア層はそれぞれ、約1nmと約20nmとの間の厚さを有する。活性層の組成及び構造は、予め選択された波長で発光が得られるように選択される。活性層は、ドープされない(または意図せずにドープされた)ままであってもよいし、n型またはp型にドープされていてもよい。
また、活性領域は、電子ブロック領域と、分離閉じ込めヘテロ構造とを備えることができる。電子ブロック層は、0≦s,t,s+t≦1とするとき、活性層よりも高いバンドギャップを有するAlInGa1-s-tNを含んでいてもよく、ドープされたp型であってもよい。具体的な一実施形態において、電子ブロック層はAlGaNを含む。別の実施形態において、電子ブロック層は、AlGaN/GaN超格子構造を含み、AlGaNとGaNとの交互の層を含み、それぞれの層の厚さは、約0.2nmと約5nmとの間にある。
上述のように、p型窒化ガリウムまたは窒化アルミニウムガリウム構造は、電子ブロック層及び活性層の上方に堆積される。p型層は、約1016cm-3と1022cm-3との間のレベルまで、約5nmと約1000nmとの間の厚さでMgをドープしてもよい。p型層の最も外側の1nm~50nmの部分は、改善された電気的接触が可能となるように、当該p型層の残りの部分よりも大量にドープされてもよい。また、本デバイスは、コンタクト領域213を露出する上部誘電体領域を有し、この上部誘電体領域は、例えば二酸化ケイ素である。
金属コンタクトは、銀、金、アルミニウム、ニッケル、白金、ロジウム、パラジウム、クロムなどの適切な材料で作られる。この金属コンタクトは、熱蒸着、電子ビーム蒸着、電気メッキ、スパッタリング、またはそれ以外の適切な技術によって堆積するようにしてもよい。好ましい実施形態において、電気コンタクトは、光学デバイスのp型電極として機能する。別の実施形態では、電気コンタクトが、光学デバイスのn型電極として機能する。図1及び図2に示し、上述したレーザデバイスは、比較的低電力の用途に適しているのが一般的である。
種々の実施形態において、本発明は、レーザキャビティ部材の一部を、1.0μm~3.0μmの単一横モード形式から5.0μm~20μmの多重横モード形式に広げることにより、ダイオードレーザからの高出力パワーを実現するものである。場合によっては、50μm以上の幅のキャビティを有するレーザダイオードが用いられる。
レーザストライプ長、またはキャビティ長は、100μm~3000μmの範囲にあり、参照により本明細書に組み込まれる米国特許出願第12/759273号(2010年4月13日出願)に記載されているような成長技術及び製造技術が採用される。一例として、レーザダイオードは、無極性または半極性ガリウム含有基板上に製造され、このとき、内部電界は、極性c面配向デバイスに対して実質的に排除または低減される。内部電界の減少により、より効率的な放射再結合が可能となることが多いと理解するべきである。更に、重い正孔質量は、無極性及び半極性基板上では、軽くなることが期待され、レーザからのより良い利得特性を達成することが可能となる。
選択的なものとして、図2は、ガリウム及び窒素系のレーザダイオードデバイスの一例の断面図を示す。エピタキシャルデバイス構造は、ガリウム及び窒素含有基板部材203の上に形成される。この基板部材は、O及びSiの少なくとも一方によるドーピングでn型ドープされてもよい。エピタキシャル構造は、GaN、AlGaN、AlINGaN、またはInGaNから構成されるn型バッファ層、及びGaN、AlGaN、またはAlInGaNから構成されるn型クラッド層などのn側層205を備える。n型層は、0.3μm~約3μm、または約5μmまでの範囲の厚さを有していてもよく、1×1016cm-3~1×1019cm-3の濃度まで、SiまたはOなどのn型キャリアでドープされてもよい。n型層の上には、活性領域及び導波路層207が重ねられる。この領域は、モードの光導波を補助するために、n側導波路層、またはInGaNのような分離閉じ込めヘテロ構造(SCH)を備えていてもよい。InGaN層は、約30nm~約250nmの範囲の厚さを有し、1%~15%のモル分率のInNで構成され、Siなどのn型種でドープされてもよい。SCH層の上には、二重ヘテロ構造または量子井戸活性領域からなることが可能な発光領域がある。量子井戸活性領域は、InGaNからなる厚さ1nm~20nmの範囲の1~10個の量子井戸から構成することが可能である。GaN、InGaN、またはAlGaNから構成されるバリア層が、量子井戸発光層を分離する。バリア層の厚さは1nm~約25nmの範囲にある。発光層の上には、必要に応じ、5%~約35%のAlNを有するAlGaNまたはInAlGaN電子ブロック層があり、必要に応じ、Mgなどのp型種をドープされる。また、必要に応じ、モードの光導波を補助するための、InGaNなどのp側導波路層またはSCHも選択肢である。InGaN層は、30nm~約250nmの範囲の厚さを有し、1%~15%のモル分率のInNで構成され、Mgのようなp型種でドープしてもよい。活性領域、及び任意の電子ブロック層及びp側導波路層の上には、p型クラッド領域及びp++コンタクト層がある。p型クラッド領域は、GaN、AlGaN、AlINGaN、またはこれらの組み合わせからなる。p型クラッド層の厚さは、0.3μm~約2μmの範囲にあり、1×1016cm-3~1×1019cm-3Oの濃度までMgがドープされている。リッジ211は、ドライエッチングプロセスまたはウェットエッチングプロセスから選択されるエッチングプロセスを使用して、導波路内の横方向閉じ込めのためにpクラッド領域内に形成される。二酸化シリコンまたは窒化シリコンなどの誘電体材料213が、本デバイスの表面領域上に堆積され、リッジの上部に開口部が形成されて、p++GaN層の一部が露出している。本デバイスの上面には、p型コンタクト215が堆積されて、露出したp++コンタクト領域に接する。p型コンタクトは、Au、Pd、Pt、Ni、Ti、またはAgを含む金属積層体から構成されてもよく、電子ビーム蒸着、スパッタ蒸着、または熱蒸着によって堆積してもよい。基板部材の底部には、n型コンタクト201が形成されている。n型コンタクトは、Au、Al、Pd、Pt、Ni、Ti、またはAgを含む金属積層体から構成されてもよく、電子ビーム蒸着、スパッタ蒸着、または熱蒸着によって堆積してもよい。
本発明に係る複数の実施形態において、本デバイスは、スーパールミネセンス発光ダイオード即ちSLEDを備える。全ての適用可能な実施形態において、SLEDデバイスは、本発明が示す方法及び構成に従い、レーザダイオードデバイスと置き換え可能であり、またはレーザダイオードデバイスと組み合わせ可能である。SLEDは、多くの点で端面発光レーザダイオードに類似するが、デバイスの発光ファセットは、非常に低い反射率を有するように構成される。SLEDは、電流を注入すると光学的に活性になり、広範囲の波長にわたって増幅された自然放出光(ASE)と利得を発生するという電気的励起接合に基づいているので、レーザダイオードに似ている。光出力がASEによって支配されるようになると、光出力対電流(LI)特性に急変が生じ、光出力の単位量は、注入電流の単位量当たりで劇的に大きくなる。このようなLI曲線の急変は、レーザダイオードの閾値に似ているが、かなり緩やかである。SLEDは、横方向に導波される光学モードが形成され得るように、より低い光学屈折率の材料で上下にクラッドされた1つまたは複数の発光層を有するように構成された層構造を有してもよい。また、SLEDは、横方向の光閉じ込めを提供するような特徴を有するように作成してもよい。これらの横方向閉じ込めの構成は、エッチングされたリッジからなっていてもよく、空気、真空、金属、または誘電体材料がリッジを取り囲み、低光屈折率クラッドを提供する。また、横方向閉じ込めの構成は、注入された電流がデバイス内の有限領域に閉じ込められるように、電気コンタクトを成形することによって得るようにしてもよい。このような「利得導波」構造において、注入されたキャリア密度を有する発光層の光学屈折率における分散により、光学モードの横方向の閉じ込めを得るために必要な光学屈折率コントラストが得られる。
SLEDは、導波路に沿って発生する自然放出光に対して高い単光路利得または増幅を有するように構成されている。また、SLEDデバイスは、好ましくは1cm-1未満となるような低内部損失を有するように構成されるが、SLEDは、これよりも高い内部損失で動作することができる。理想的な場合において、発光ファセットの反射率は零であるが、実際の用途では、零の反射率を達成することは困難であり、発光ファセットの反射率は、1%未満、0.1%未満、0.001%未満、または0.0001%未満となるように設定される。発光ファセットの反射率を減少させると、デバイスキャビティ内へのフィードバックが減少し、それによって、デバイスがレーザ発振を開始する注入電流密度が増加する。非常に低い反射率の発光ファセットは、反射防止コーティングの追加の組み合わせ、及びファセットの表面法線と導波モードの伝搬方向とが実質的に非平行になるように、SLEDキャビティに対して発光ファセットを角度付けることによって達成され得る。一般に、これは、1~2度を超える偏向を意味する。実際には、理想的な角度は、使用する反射防止コーティングにある程度依存し、最適な性能を得るためには、傾斜角度を、反射率対角度の関係において、零の周辺で注意深く設定しなければならない。導波モードの伝搬方向に対するファセットの傾斜は、導波モードの伝搬方向に対して任意の方向に行うことができるが、ファセット形成の方法に応じ、いくつかの方向が製造する上で容易になる場合がある。エッチングによるファセットは、ファセット角度決定の上で最も柔軟性がある。これに代わる、キャビティ内の建設的干渉を低減するための角度付き出力を達成するための非常に一般的な方法は、半導体チップ内の所定の結晶面上に形成される劈開ファセットに対する導波路の湾曲及び角度付けの少なくとも一方であろう。この構成では、光の伝搬角度が、劈開ファセットに対する低反射率のために設定される特定の角度でオフノーマルとなる。
SLEDから発せられるスペクトルは、いくつかの点でレーザとは異なる。SLEDデバイスは、横方向の導波モードにおいて光学利得を生成するが、発光ファセットにおいて低減された光学フィードバックにより、より広くかつより連続的な発光スペクトルが得られる。例えば、ファブリペロー(FP)レーザでは、導波路の端部における光の反射により、キャビティの長さに依存する建設的干渉をもたらす光の反射の増大が生じうる光の波長が制限される。従って、FPレーザのスペクトルはくし形であり、縦モードに対応したピークと谷とを有し、キャビティによって保持される利得媒質と横モードとによって定義される包絡線を有する。更に、レーザにおいて、発光ファセットからのフィードバックにより、横モードの1つが有限の電流密度で閾値に確実に到達することになる。これが起こると、縦モードのサブセットがスペクトルを支配する。SLEDでは、光フィードバックが抑制され、これにより利得スペクトルのくし形のピークから谷までの高さが減少し、また、閾値がより高い電流密度に押し出される。次いで、SLEDは、比較的広く(5nmを上回る)インコヒーレントなスペクトルによって特徴付けられ、これは、分光法、眼の安全性、及びスペックルの低減に関して利点を有する。一例として、「スペックル」と呼ばれる周知の歪みパターンは、面上または観察平面内での一組の波面の相互干渉によって生成される強度パターンの結果である。スペックルの程度を定量化するために通常使用される一般的な方程式は、スペクトル幅に反比例する。
また、レーザダイオードまたはSLEDリッジに関し、または利得導波型デバイスの場合には、電気的に注入される領域を均一な幅としないことも可能である。こうすることの目的は、一端または両端で幅を拡大した導波路またはキャビティを生成することである。これは、均一な幅のリッジまたは注入領域に対して2つの主たる利点を有する。第1に、導波路は、得られたキャビティが単一の横モードを維持することだけを可能とする一方、均一な幅の導波路を有するデバイスで達成可能な面積よりも、デバイスの全面積を著しく大きくすることが可能となるように成形することができる。これにより、単一横モードを有するデバイスで達成可能な光パワーが増加する。第2に、これにより、ファセットにおける光学モードの断面積を、均一な幅の導波路を有する単一モードデバイスよりも著しく大きくすることが可能となる。そのような構成により、ファセットにおけるデバイスの光パワー密度が低減され、その結果、高パワーでの動作がファセットへの光学的ダメージをもたらす可能性が減少する。単一横モードデバイスは、分光法または可視光通信において幾つかの利点を有し得るものであり、この場合、単一の横モードは、均一な幅の広いリッジを有する多重横モードデバイスと比較して、スペクトル幅に大幅な減少が生じる。これにより、スペクトルは、重なりがより少なくなり、フィルタ検出器を用いて多重分離するのがより容易になるため、中心波長の差がより小さな、より多くのレーザデバイスを、同じVLCエミッタに設けることが可能になる。必要に応じ、マルチモード及びシングルモードレーザのいずれも、同じピーク波長のスペクトルを有するLEDと比較して、著しく狭いスペクトルを有しうる。
一実施形態において、LDまたはSLEDデバイスは、不均一な幅を有するリッジによって特徴付けられる。このリッジは、均一な幅の第1の部分と、幅が変化する第2の部分とから構成される。第1の部分は、100μmと500μmとの間の長さを有するが、これより長くてもよい。第1の部分は、1μmと2.5μmとの間の幅を有しており、1μmと1.5μmとの間の幅を有するのが好ましい。リッジの第2の部分は、第1の端部及び第2の端部を有する。第1の端部は、リッジの第1の部分に接続し、リッジの第1の部分と同じ幅を有する。リッジの第2の部分の第2の端部は、リッジの第1の部分よりも幅が広く、5μmと50μmとの間の幅を有しており、15μmと35μmとの間の幅を有するのがより好ましい。リッジ導波路の第2の部分は、その第1の端部と第2の端部との間で幅が滑らかに変化する。いくつかの実施形態では、リッジ幅対長さの二次導関数は零であって、リッジのテーパが直線状となっている。いくつかの実施形態では、二次導関数が、正または負となるように選択される。一般に、幅の増加率は、リッジの幅が光学モードよりも著しく速く拡大しないように選択される。具体的な一実施形態では、導波路のテーパ部分の一部のみで電気的に注入がなされるように、電気的に注入される領域がパターン化される。
一実施形態において、異なる波長で発光する複数のレーザダイは、互いに近接して、好ましくは互いに1mm以内、より好ましくは互いに約200μm以内、最も好ましくは互いに約50μm以内で、同じキャリアウェハに転写される。レーザダイの波長は、それらのスペクトルの半値幅の少なくとも2倍だけ波長が分離されるように選択される。例えば、440nm、450nm、及び460nmの波長でそれぞれ発光する3つのダイは、ダイによって発せられるレーザ光の中心間の全横方向分離が200μm未満となるように、50μm未満の幅のダイと50μm未満の幅のダイとの間に間隔を設けて単一のキャリアチップに転写される。レーザダイの近接によって、それらの発光を、同じ光学トレインもしくは光ファイバ導波路内に容易に結合させることができ、または遠方に投射して重なり合ったスポットにすることが可能となる。ある意味で、このようなレーザは単一のレーザ光源として効果的に動作させることができる。
このような構成は、例えば、個々のレーザ光源をそれぞれ独立して制御し、DCオフセットに重畳されたRF信号の周波数及び位相変調を用いて情報を伝えることができるという利点がある。各信号のDCオフセットを調整することにより、異なる光源からの光の時間平均比率を調整するようにしてもよい。受光器側では、個々のレーザ源からの信号が、白色光スペクトルの蛍光体由来成分だけでなく、レーザ源の1つ以外の全てからのポンプ光の両方をフィルタで除去する個々の光検出器上のノッチフィルタを使用することによって、多重分離されることになる。このような構成は、LEDベースの可視光通信(VLC)光源に比べ、帯域幅がレーザエミッタの数に応じて容易に帯域幅を拡大縮小できるという利点を提供することになる。もちろん、同様の利点を有する同様の実施形態を、SLEDエミッタから構成してもよい。
以上のようなレーザダイオードチップの製造後は、レーザダイオードをサブマウンドに取り付けることができる。いくつかの例において、サブマウントは、AlN、SiC、BeO、ダイヤモンド、または金属、セラミック、もしくは複合材料などといったその他の材料から構成される。サブマウントは、CPoSの蛍光体部材も取り付けられる共通の支持部材とすることができる。或いは、サブマウントは、蛍光体材料が取り付けられる共通支持部材に取り付けられるように意図された中間サブマウントであってもよい。サブマウント部材は、幅、長さ、及び厚さによって特徴付けることができる。サブマウントが蛍光体及びレーザダイオードチップの共通支持部材である例において、このサブマウントは、約0.5mm~約5mmまたは約15mmまでの範囲の幅及び長さ、並びに約150μm~約2mmの範囲の厚さを有していてもよい。サブマウントが、レーザダイオードチップと共通支持部材との間の中間サブマウントである例では、このサブマウントが、約0.5mm~約5mmの範囲の幅及び長さ、並びに約50μm~約500μmの範囲の厚さを有することを特徴としてもよい。レーザダイオードは、ボンディングプロセス、はんだ付けプロセス、接着プロセス、またはこれらの組み合わせを用いてサブマウントに取り付けられる。一実施形態において、サブマウントは、電気的に絶縁性を有し、上部に堆積された金属ボンディングパッドを有する。レーザチップは、それらの金属ボンディングパッドのうちの少なくとも1つに取り付けられる。レーザチップは、p側を下にして、またはp側を上にして取り付けることができる。レーザチップをボンディングした後、チップからサブマウントへのワイヤボンドがなされることにより、最終的なチップオンサブマウント(CoS)が完成し、集積化の準備が整う。
本発明に係るガリウム及び窒素含有基板上に形成された一般的なレーザダイオードをベースとするCoSを示す概略図が図3に示されている。このCoSは、レーザダイオードチップ302と最終実装面との間の中間部材として機能するように構成されたサブマウント部材301から構成される。サブマウントは、Auなどの堆積金属層で形成してもよい電極303,305を備える。一例において、これら電極にはTi/Pt/Auが使用される。ワイヤボンド304は、レーザダイオードからのレーザビーム出力306を生成するために、サブマウント上の電極303,305からの電力をレーザダイオードチップに供給するように構成される。電極303,305は、レーザドライバ、電流源、または電圧源といった外部電源への電気的接続のために構成される。ワイヤボンド304は、レーザダイオードデバイスに電力を供給し、レーザを活性化するために、電極上に形成することができる。
別の実施形態において、ガリウム及び窒素含有レーザダイオードの製造には、エピタキシャル成長したガリウム及び窒素層をリフトオフし、これらエピタキシャル層を、レーザ製造後にサブマウントを設けることが可能なキャリアウェハに転写するために準備するエピタキシャル分離工程を含む。転写工程では、レーザダイオードデバイス内へのエピタキシャル層の後続の加工を可能にするために、キャリアウェハ上にエピタキシャル層を正確に配置することが必要となる。キャリアウェハへの取り付けプロセスは、金属-金属、半導体-半導体、ガラス-ガラス、誘電体-誘電体、またはこれらの組み合わせからなる接合界面を用いたウェハボンディング工程を含んでいてもよい。
このCPoS白色光源の更に別の好ましい変形例では、ガリウム及び窒素含有エピタキシャル材料をリフトオフし、それを共通支持部材に転写するプロセスを使用して、ガリウム及び窒素含有レーザエピタキシャル材料をサブマウント部材に取り付けることができる。この実施形態では、ガリウム及び窒素含有基板上でエピタキシャル成長したガリウム及び窒素エピタキシャル材料が、このガリウム及び窒素含有基板から分離される。一例として、エピタキシャル材料は、光電気化学(PEC)エッチング技術を用いて分離することができる。次に、このエピタキシャル材料は、接合界面が形成されるウェハボンディングのような技術を用いてサブマウント材料に転写される。例えば、接合界面は、Au-Au接合で構成することができる。サブマウント材料は、SiCのような高い熱伝導性を有するのが好ましく、エピタキシャル材料は、その後に加工処理されて、キャビティ部材、前面及び背面ファセット、及び電流注入用の電気コンタクトを有したレーザダイオードを形成する。レーザダイオードの製造が完了した後、蛍光体材料がサブマウント上に導入されて、一体型白色光源が形成される。蛍光体材料は、サブマウントと蛍光体材料との間に配置された中間材料を有していてもよい。この中間材料は、銅などの熱伝導性材料から構成されてもよい。蛍光体材料は、AuSnはんだなどのはんだを使用する一般的なダイ取り付け技術を使用してサブマウントに取り付けることができるが、SAC305などのSACはんだ、鉛含有はんだ、またはインジウムといった別の技術であってもよいし、それ以外のものであってもよい。これに代わる実施形態では、焼結Agペーストまたはフィルムを、接触面における取り付けプロセスに使用することができる。焼結Agの取り付け材料は、標準的な処理装置及びサイクル温度を使用して供給または堆積させることが可能であり、より高い熱伝導率及び改善された電気伝導率という付加的な利益を伴う。例えば、AuSnは、約50W/m-Kの熱伝導率及び約16μΩcmの電気伝導率を有するが、常圧焼結Agは、約125W/m-Kの熱伝導率及び約4μΩcmの電気伝導率を有することができ、または加圧焼結Agは、約250W/m-Kの熱伝導率及び約2.5μΩcmの電気伝導率を有することができる。ペーストから焼結形態への溶融温度の極端な変化(260℃~900℃)により、プロセスは下流プロセスへの熱負荷制限を回避でき、完成したデバイスが非常に良好で不変の接合状態を全体にわたって得ることが可能となる。最低の熱インピーダンスを得るための接合の最適化は、蛍光体からの熱放散のための鍵となる要素であり、これは蛍光体劣化及び蛍光体材料の熱消光を防止する上で重要である。リフトオフされ、転写されたガリウム及び窒素含有材料を有する本実施形態を使用する利点は、コストの低減、レーザ性能の改善、及び本技術を使用した一体化についての柔軟性の高さである。
本発明の一実施形態に係る、加工処理されたレーザダイオードの断面の一例を図4に示す。この例では、エッチングされてリッジ導波路804を形成するn型ガリウム及び窒素コンタクト層802とn型クラッド層803との上部にn型コンタクト801が形成される。n型クラッド層803は、n側導波路層、即ち分離閉じ込めヘテロ構造(SCH)層805の上に重ねられ、このn側SCHは、量子井戸などの発光層を含む活性領域806の上に重ねられる。活性領域は、選択的に設けられるp側SCH層807及び電子ブロック層(EBL)808の上に重ねられる。この選択的に設けられるp側SCH層は、p型クラッド層809及びp型コンタクト層810の上に重ねられる。p型コンタクト層810の下には、キャリアウェハ812に転写されたガリウム及び窒素含有エピタキシャル層を取り付けるために使用されるp型コンタクト及びボンディング金属を含む金属積層体811が重ねられる。
レーザダイオードが、キャリアウェハに転写されたガリウム及び窒素含有層内で完全に加工処理されると、キャリアウェハを裁断する必要がある。キャリアウェハを裁断するために幾つかの技術を使用することができ、最適な加工処理方法は、キャリアウェハの材料選択に依存することになる。一例として、非常に容易に劈開するSi、InP、またはGaAsのキャリアウェハの場合、劈開処理を使用することが可能であり、この場合、一般的なダイヤモンドスクライブ技術を使用するスクライブ及びブレーキ処理が最も適していることがある。劈開がより困難になる、GaN、AlN、SiC、サファイアなどの比較的硬い材料の場合、レーザスクライブ及びブレーキ技術が最も適していることがある。別の実施形態において、鋸引き処理が、キャリアウェハを別個のレーザチップに裁断するための最も適した方法となる場合がある。鋸引き処理では、ダイヤモンドのような硬い切断面を有して急速回転するブレードが使用され、ブレードを冷却し、潤滑するために水を噴霧することと併せて使用されるのが一般的である。ウェハを一般に裁断するために使用される鋸引きツールの例には、Disco(登録商標)製鋸、及びAccretech(登録商標)製鋸が含まれる。
レーザチップと実装面との間のサブマウントとして適したAlN、BeO、ダイヤモンド、またはSiCのようなキャリアウェハ材料を選択することによって、キャリアウェハ上の裁断されたレーザチップは、それ自体、チップオンサブマウント(CoS)となる。このウェハレベルパッケージングの特徴が、本発明の、リフトオフされ、転写されたガリウム及び窒素含有エピタキシャル層の実施形態の強力な利点となる。サブマウントは、CPoSの蛍光体部材も取り付けられる共通の支持部材とすることができる。これに代え、サブマウントは、蛍光体材料が取り付けられる共通支持部材に取り付けられるように意図された中間サブマウントとすることもできる。サブマウント部材は、幅、長さ、及び厚さによって特徴付けられる。サブマウントが蛍光体及びレーザダイオードの共通支持部材となる一例において、サブマウントは、約0.5mm~約3mmまたは約5mmの範囲の長さ、約0.3mm~約1mm、または約1mm~3mmの範囲の幅、及び約200μm~約1mmの範囲の厚さを有することができる。サブマウントが、レーザダイオードと共通支持部材との間の中間サブマウントとなる一例において、サブマウントは、約0.5mm~約2mmの範囲の長さ、約150μm~約1mmの範囲の幅、及び約50μm~約500μmの範囲の厚さを特徴としてもよい。
本発明に係る、リフトオフ及び転写されたエピタキシャルガリウム及び窒素含有層に基づくCoSを示す概略図を図5に示す。このCoSは、転写されたエピタキシャル材料を有するキャリアウェハから構成されたサブマウント材料901に、エピタキシャル材料内に形成されたレーザダイオード902を有して構成される。電極903,904は、レーザダイオードデバイスのn側及びp側に電気的に接続され、外部電源からレーザダイオードに電力を伝送することにより、レーザダイオードからレーザビーム出力905を生成するように構成される。これら電極は、レーザドライバ、電流源、または電圧源などの外部電源への電気的接続のために構成される。電極上には、レーザダイオードデバイスに電力を供給するためのワイヤボンドを形成することができる。転写されたエピタキシャル材料を有したこの集積CoSデバイスは、低い熱インピーダンスにより、サイズ、コスト、及び性能などの点で従来の構成を上回る利点を提供する。
原材料のガリウム及び窒素含有基板から転写されたガリウム及び窒素含有エピタキシャル層に形成されたレーザダイオードに関する本実施形態の更なる製法及びデバイスの説明は、米国特許出願第14/312427号及び米国特許公開第2015/0140710号に記載されており、これらは参照により本明細書に組み込まれる。一例として、このGaN転写の技術は、より低コスト、より高性能で、より容易に製造可能なプロセスフローを可能にする。
いくつかの実施形態において、キャリアウェハは、一体型CPoS白色光源のための理想的なサブマウント材料を提供するように選択することができる。即ち、レーザダイオードのサブマウントとなるキャリアウェハは、レーザダイオード及び蛍光体の共通支持部材としての役割も果たし、超小型の一体型CPoS白色光源が可能となる。一例において、キャリアウェハは、炭化ケイ素(SiC)から形成される。SiCは、その高い熱伝導率、低い電気伝導率、高い硬度及び堅牢性、並びに広い利用可能性により、理想的な候補である。別の例では、AlN、ダイヤモンド、GaN、InP、GaAs、またはそれ以外の材料を、キャリアウェハとして使用し、その結果として得られるCPoS用のサブマウントとして使用することができる。一例において、レーザチップは、蛍光体に向けられる前方レーザファセットの前方に領域が存在するように裁断される。その後、蛍光体材料が、キャリアウェハに接合され、本実施形態に係るレーザ励起のための構成がなされる。
サブマウント部材上にレーザダイオードを製造した後、本発明の実施形態では、一体型白色光源の製造工程が、レーザダイオード及び共通支持部材と蛍光体との一体化に進むことになる。蛍光体の選択は、レーザベースの一体型白色光源内で考慮すべき重要事項である。蛍光体は、レーザ励起スポットによって誘起される極端な光強度とそれに伴う加熱に対し、重大な劣化を生じることなく耐えることができなければならない。蛍光体の選択に関して考慮すべき重要な特性には、以下のものが含まれる。
・光励起電力の白色光ルーメンへの高い変換効率。黄色蛍光体を励起する青色レーザダイオードの例では、光ワットあたり150ルーメン以上、または光ワットあたり200ルーメン以上、または光ワットあたり300ルーメン以上の変換効率が望まれる。
・1mm、500μm、200μm、100μm、または50μmの直径からなるスポットにおける1~20Wのレーザ出力に耐えることができる高い光損傷閾値。
・150℃を超える温度、200℃を超える温度、または300℃を超える温度に変質することなく耐えることができる高い熱損傷閾値。
・150℃、200℃、または250℃を超える温度に達しても蛍光体が効率を維持するような低い熱消光特性。
・熱を放散し、温度を調節するための高い熱伝導率であって、3W/m-K以上、5W/m-K以上、10W/m-K以上、更に15W/m-K以上の熱伝導率が望ましい。
・用途に適した蛍光体発光色。
・熱伝導率または光学効率の許容できない減少を生じることなく、コヒーレント励起の所望の散乱をもたらす適切な気孔率特性。
・用途に適した形状因子。このような形状因子には、ブロック、プレート、ディスク、球、シリンダ、ロッド、またはこれに類似する幾何学的要素が含まれるが、これらに限定されない。蛍光体が透過モードで動作するか反射モードで動作するか、及び蛍光体中の励起光の吸収長に応じて、適切な選択がなされることになる。
・用途に最適化された表面条件。一例において、蛍光体表面は、光抽出の改善のために意図的に粗くすることができる。
好ましい実施形態において、420nm~480nmの波長範囲で動作する青色レーザダイオードは、レーザダイオードの青色発光と混合されると白色光が生成されるように、560nm~580nmの波長範囲の黄色発光を生じる蛍光体材料と組み合わされることがある。例えば、黒体軌跡上の白色点に合致するためには、組み合わされるスペクトルのエネルギーが、青色レーザ発光からの約30%と、黄色蛍光体発光からの約70%とから構成されてもよい。別の実施形態では、赤色、緑色、黄色、更には青色の発光を有する蛍光体を、紫色、紫外線、または青色の波長範囲のレーザダイオード励起源と組み合わせて使用し、混色により白色光を生成することができる。このような白色光システムは、2つ以上の蛍光体部材を使用するために、より複雑になり得るが、演色性の改善などの利点を達成することができる。
一例において、レーザダイオードから発せられた光は、蛍光体素子によって部分的に変換される。一例において、蛍光体素子内で生成され発せられた部分的に変換された光は、外観が白色となるような色点が得られる。一例において、白色光の色点は、プランク黒体軌跡上に位置する。一例において、白色光の色点は、プランク黒体軌跡から0.010未満のdu'v'内に位置する。一例において、白色光の色点は、プランク黒体軌跡から0.03未満のdu'v'内に位置するのが好ましい。
蛍光物質材料は、透過モード、反射モード、もしくは透過モードと反射モードとの組み合わせ、またはそれ以外のモードで作動させることができる。蛍光体材料は、変換効率、熱損傷に対する耐性、光学的損傷に対する耐性、熱消光特性、散乱励起光に対する多孔性、及び熱伝導性によって特徴付けられる。好ましい実施形態において、蛍光体材料は、光ワット当たり100ルーメンを超え、光ワット当たり200ルーメンを超え、または光ワット当たり300ルーメンを超える変換効率を有した、Ceでドープされた黄色発光YAG材料から構成され、多結晶セラミック材料または単結晶材料とすることができる。
本発明のいくつかの実施形態において、蛍光体の周囲の構成は、コストをほとんどまたは全く追加せずに、高効率が得られるように独立して調整することができる。レーザダイオード励起に関する蛍光体の最適化には、高い透明度、散乱または非散乱特性、及びセラミック蛍光体プレートの使用を含めることができる。低下した温度感度は、ドーピングレベルによって決定することができる。セラミック蛍光体の裏面には反射体を付加することが可能であり、損失を低減することができる。蛍光体は、インカップリングの増加、アウトカップリングの増加、及び後方反射の減少の少なくとも1つを達成するように成形することができる。表面の粗面化は、固体材料からの光の抽出を増加させるための周知の手法である。コーティング、ミラー、またはフィルタを蛍光体に付加して、非一次発光面から出る光の量を減らし、一次発光面を介したより効率的な光の出射を促進し、レーザ励起光のより効率的なインカップリングを促進することができる。当然、更なる変形、改変、及び代替があり得る。
いくつかの実施形態では、特定のタイプの蛍光体が、レーザ励起源を伴った、このような高度の技術を要する用途に最も適している。一例として、Ce3+イオンでドープされたセラミックイットリウムアルミニウムガーネット(YAG)、またはYAG系蛍光体を理想的な候補とすることができる。それらは、適切な発光色を達成するためにCeなどの種でドープされ、励起光源の光を散乱させる気孔率特性を備えることが多く、レーザ励起におけるコヒーレンスを良好に分解する。その立方晶結晶構造の結果として、YAG:Ceは多結晶バルク材料となると共に高透明度単結晶として形成することができる。透明度及びルミネセンスの程度は、化学量論的組成、ドーパントの含有量、並びに全ての加工処理及び焼結の手順に依存する。透明度及び散乱中心の程度は、青色光及び黄色光の均一な混合に対して最適化することができる。YAG:Ceは、緑色光を発するように構成することができる。いくつかの実施形態において、YAGは、赤色光を発するためにEuでドープすることができる。
本発明による好ましい実施形態において、白色光源は、光励起ワット当たり100ルーメンを超える、光励起ワット当たり200ルーメンを超える、または光励起ワット当たり300ルーメンを超える光変換効率を備えたセラミック多結晶YAG:Ce蛍光体で構成される。加えて、このセラミックYAG:Ce蛍光体は、150℃を超える、200℃を超える、または250℃を超える温度消光特性と5W/m-K~10W/m-Kの高い熱伝導率とによって特徴付けられ、ヒートシンク部材に熱を効果的に放散させ、蛍光体を作動可能な温度に保つ。
本発明による別の好ましい実施形態において、白色光源は、YAG:Ceなどの単結晶蛍光体(SCP)で構成される。一例として、Ce:YAl12SCPは、チョクラルスキ技法によって成長させることができる。本発明に係る本実施形態において、YAG:Ceに基づくSCPは、光励起ワット当たり100ルーメンを超える、光励起ワット当たり200ルーメンを超える、または光励起ワット当たり300ルーメンを超える光変換効率を特徴とする。更に、単結晶YAG:Ce蛍光体は、150℃以上、200℃以上、または300℃以上の温度消光特性と、8W/m-K~20W/m-Kの高い熱伝導率とを特徴とし、ヒートシンク部材に熱を効果的に放散させ、蛍光体を作動可能な温度に保つ。高い熱伝導率、高い熱消光閾値、及び高い変換効率に加え、レーザで励起されたときに理想的な「点」光源として機能し得る微小な形態に蛍光体を形成可能であることは魅力的な特徴である。
いくつかの実施形態において、YAG:Ceは、黄色光を発するように構成することができる。これに代わる、または同じ実施形態において、YAG:Ceは、緑色光を発するように構成することができる。更にこれに代わる、または同じ実施形態において、YAGをEuでドープすることで赤色光を発するようにすることができる。いくつかの実施形態では、LuAGが発光のために構成される。これに代わる実施形態では、窒化ケイ素またはアルミニウムオキシ窒化物を、赤色、緑色、黄色、または青色光のための結晶ホスト材料として使用することができる。
別の実施形態では、黄色蛍光体または緑色蛍光体などの粉末単結晶またはセラミック蛍光体が含まれる。粉末蛍光体は、透過モード動作のための透明部材上に、または反射モード動作のために、蛍光体の裏面上に反射層を有する固体部材上、もしくは蛍光体と固体部材との間に分配することができる。蛍光体粉末は、バインダ材料を使用して一体構造として一緒に保持するようにしてもよく、バインダ材料は、高い光学損傷閾値及び好ましい熱伝導率を有する無機材料であるのが好ましい。粉末蛍光体は、着色蛍光体から構成されてもよく、青色レーザビームによって励起され、この青色レーザビームと組み合わされるか、または紫色レーザビームによって励起されると、白色光を発するように構成してもよい。粉末蛍光体は、YAG、LuAG、またはそれ以外のタイプの蛍光体から構成されてもよい。
本発明の一実施形態において、蛍光体材料は、イットリウムアルミニウムガーネットホスト材料及び希土類ドーピング元素などを含む。一例において、波長変換素子は、Ce、Nd、Er、Yb、Ho、Tm、Dy、Sm、及びこれらの組み合わせから選択される希土類ドーピング元素を含む蛍光体である。一例として、蛍光体材料は、高密度蛍光体成分である。一例において、この高密度蛍光体成分は、純粋なホスト結晶の90%を超える密度を有する。セリウム(III)ドープYAG(YAG:Ce3+、またはYAl12:Ce3+)を使用すると、蛍光体が青色レーザダイオードからの光を吸収し、緑色から赤色まで広範囲で発光し、出力の大部分は黄色になる。残りの青色光と組み合わされた黄色光によって「白色」光が得られ、この光は、暖色系(黄色がかった)または寒色系(青がかった)の白色となる色温度に調節することができる。Ce3+:YAGの黄色発光は、セリウムをテルビウム及びガドリニウムなど、他の希土類元素で置換することによって調整することが可能であり、YAG中のアルミニウムの一部または全部をガリウムで置換することによってさらに調整することができる。
別の例では、様々な蛍光体を本発明に適用することが可能であって、この蛍光体には、有機染料、共役ポリマ、AlInGaPもしくはInGaNなどの半導体、Ce3+でドープされたイットリウムアルミニウムガーネット(YAG)である(Y1-aGd(Al1-bGa12:Ce3+、SrGa:Eu2+、SrS:Eu3+、テルビウムアルミニウム系ガーネット(TAG)(TbAl)、またはCdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdSe、もしくはCdTeを含むコロイド量子ドット薄膜が含まれるが、これらに限定されない。
更に別の例では、いくつかの希土類ドープSiAlONを蛍光体として用いることができる。ヨーロピウム(II)ドープβ-SiAlONは、紫外線及び可視光帯域において光を吸収し、極めて強い広帯域可視光を発する。その輝度と色は、温度安定な結晶構造のため、温度によって大きく変化しない。別の例として、緑色及び黄色のSiAlON蛍光体と赤色のCaAlSiN系(CASN)蛍光体を使用してもよい。
更に別の例において、白色光源は、近紫外発光レーザダイオードを、高効率のユーロピウム系の赤色発光蛍光体と青色発光蛍光体との混合物に加え、銅及びアルミニウムをドープした緑色発光する硫化亜鉛(ZnS:Cu,Al)と組み合わせることによって構成することができる。
一例において、蛍光体または蛍光体混合体は、(Y,Gd,Tb,Sc,Lu,La)(Al,Ga,In)12:Ce3+と、SrGa:Eu2+、SrS:Eu2+と、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdSe、またはCdTeを含むコロイド量子ドット薄膜とからなる群の中から選択することができる。例えば、蛍光体は、実質的に赤色光を発光可能とすることができ、この場合、(Gd,Y,Lu,La):Eu3+,Bi3+、(Gd,Y,Lu,La)S:Eu3+,Bi3+、(Gd,Y,Lu,La)VO:Eu3+,Bi3+、Y(O,S):Eu3+、Ca1-xMo1-ySi(但し、0.05<x<0.5,0<y<0.1)、(Li,Na,K)Eu(W,Mo)O、(Ca,Sr)S:Eu2+、SrY:Eu2+、CaLa:Ce3+、(Ca,Sr)S:Eu2+、3.5MgO×0.5MgF×GeO:Mn4+(MFG)、(Ba,Sr,Ca)Mg:Eu2+,Mn2+、(Y,Lu)WO:Eu3+,Mo6+、(Ba,Sr,Ca)MgSi:Eu2+,Mn2+(但し、1<x<2)、(RE1-yCe)Mg2-xLiSi3-x12(但し、REは、Sc、Lu、Gd、Y、及びTbの少なくとも1つであり、0.0001<x<0.1、0.001<y<0.1である)、(Y,Gd,Lu,La)2-xEu1-yMo(但し、0.5<x<1.0、0.01<y<1.0)、(SrCa)1-xEuSi(但し、0.01<x<0.3)、SrZnO:Sm+3、MX(但し、Mは、Sc、Y、ランタニド、アルカリ土類金属、及びこれらの混合物であり、Xはハロゲンであり、1<m<3、1<n<4であって、ランタニドドーピングレベルは、0.1%~40%スペクトル重量の範囲とすることができる)、Eu3+活性化リン酸塩蛍光体またはホウ酸塩蛍光体、及びこれらの混合物からなる群の中から選択される。他の蛍光体種及び関連技術の更なる詳細は、2015年2月17日に発行された、ラリング(Raring)らを名義とする、名称「無極性または半極性ガリウム含有材料及び蛍光体を使用する白色光デバイス」の米国特許第8956894号に見出すことが可能であり、その詳細は共有され、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明のいくつかの実施形態において、セラミック蛍光体材料は、シリコンなどのバインダ材料内に埋め込まれる。この構成は、バインダ材料がしばしば熱伝導性に乏しいため、熱くなり、急速に劣化して、燃焼することさえあるので、一般的にあまり好ましいものではない。このような「埋め込まれた」蛍光体は、スピニングホイールが蛍光体を冷却し、蛍光体の周囲に放射状に励起スポットを広げるカラーホイールのような動的蛍光体の用途においてしばしば使用される。
蛍光体からの十分な熱放散は、レーザダイオード励起に基づく一体型白色光源のための重要な設計上の考慮事項である。具体的には、光学的にポンピングされる蛍光体システムは、損失の発生源を蛍光体中に有し、この損失は、結果として熱エネルギーとなるため、最適な性能を得るためにヒートシンクに放散する必要がある。2つの主な損失の源はストークス損失であり、これは、より高いエネルギーの光子をより低いエネルギーの光子に変換することにより、エネルギーの差がシステムの損失として生じ、熱という形で放散されることによるものである。加えて、再放射に成功した吸収光子の割合を示す量子効率または量子収量は、非変換光子に関連した別の内部吸収プロセスから生じる熱の存在により一様ではない。励起波長と変換後の波長によっては、ストークス損失が、10%を超え、20%を超え、及び30%を超える可能性があり、入射光パワーの損失を増大させ、消散しなければならない熱パワーが生じる。量子損失は、これに加えて、10%、20%を超え、また30%を超える入射光パワーをもたらし、結果として、消散されなければならない熱パワーが生じる。1mm未満、500μm未満、または更に100μm未満の直径のスポットサイズに集束された1W~100Wの範囲のレーザビームパワーでは、1W/mm、100W/mm、または更に2500W/mmを超えるパワー密度を生成することができる。例えば、スペクトルが青色励起光の30%及び変換黄色光の70%からなり、ストークス損失及び量子損失に関する最良のケースの状況を仮定すると、蛍光体における10%の全損失に対する熱の形態での放散パワー密度を、0.1W/mm、10W/mm、または250W/mmを超えるものと算出することができる。従って、このような最良のケースの状況の例であっても、放散すべき熱は、膨大な量となる。高強度レーザ励起下で蛍光体内に発生するこの熱は、蛍光体変換性能、色品質、寿命を制限する可能性がある。
最適な蛍光体性能及び寿命のためには、蛍光体材料自体が高い熱伝導率を有する必要があるだけでなく、高い熱伝導率の接合部材を用いてサブマウントまたは共通支持部材に蛍光体を取り付け、蛍光体から熱を取り出してヒートシンクに伝達する必要がある。本発明において、蛍光体は、CPoSにおけるレーザダイオードと同様に共通支持部材に取り付けられるか、または後で共通支持部材に取り付けられる中間サブマウント部材に取り付けられる。共通支持部材または中間サブマウント部材の候補となる材料は、SiC、AlN、BeO、ダイヤモンド、銅、銅タングステン、サファイア、アルミニウム、またはそれ以外の材料である。蛍光体をサブマウント部材または共通支持部材に接合する接合材は、慎重に考慮されなければならない。接合材料は、はんだ(またはそれ以外のもの)などの高熱伝導率材料から構成され、熱移動を妨げる可能性がある空隙などの欠陥が実質的にないものでなければならない。いくつかの実施形態では、接着材料を使用して蛍光体を固定することができる。蛍光体結合材は、当該接合材の蛍光体側及び支持部材側の両方に平坦な面を有した実質的に大きな面積を有するのが理想的である。
本発明において、レーザダイオード出力ビームは、蛍光体材料に入射されて、当該蛍光体を励起するように構成されなければならない。いくつかの実施形態として、蛍光体に直接レーザビームを入射してもよく、別の実施形態として、レーザビームは、蛍光体に入射する前に、光学素子、反射器、導波路、またはビームを操作するためのそれ以外の物体と相互作用するようにしてもよい。このような光学部材の例としては、ボールレンズ、非球面コリメータ、非球面レンズ、高速軸コリメータまたは低速軸コリメータ、ダイクロイックミラー、回転ミラー、光アイソレータが挙げられるが、これらに限定されない。
いくつかの実施形態において、本装置は、典型的には、レーザデバイスから蛍光物質材料へのレーザビームの放射を透過させる非導波レーザビーム特性を有した自由空間を備える。レーザビームのスペクトル幅、波長、サイズ、形状、強度、及び偏光は、蛍光体材料を励起するように構成される。レーザビームは、蛍光体からの正確な距離に位置決めすることによって、レーザダイオードのビーム発散特性を利用し、所望のスポットサイズが得られるように構成することができる。一実施形態において、レーザダイオードから蛍光体への入射角は、蛍光体上に所望のビーム形状が得られるように最適化される。例えば、レーザーアパーチャの非対称性及びレーザビームの高速軸及び低速軸上の異なる発散角に起因して、蛍光体に直角となるように構成されたレーザビームから生成された蛍光体上のスポットは、一般的に、高速軸の直径が低速軸の直径よりも大きい楕円形となることになる。これを補償するために、蛍光体に対するレーザビーム入射角を最適化して、低速軸方向にレーザビームを拡張し、レーザビームが蛍光体上でより円形になるようにすることができる。別の実施形態では、コリメートレンズのような自由空間光学素子を用いて、蛍光体への入射前にレーザビームを整形することができる。レーザビームは、50%を超え100%未満の偏光純度によって特徴付けることができる。本明細書で使用する場合、用語「偏光純度」は、発せられた電磁放射の50%を超えるものが、横方向電気(TE)偏光状態または横方向磁気(TM)偏光状態などと実質的に同様の偏光状態にあることを意味するが、それ以外では通常の意味と一致する意味を有しうるものである。
また、白色光源装置は、レーザビームを生成して蛍光体材料を励起するために、レーザダイオードデバイスに入力電力を供給するように構成された電気的入力インタフェースを有する。一例として、蛍光体に入射するレーザビームは、0.1W未満、0.1Wより大、0.5Wより大、1Wより大、5Wより大、10Wより大、または20Wより大のパワーを有する。白色光源は、1ルーメン、10ルーメン、100ルーメン、1000ルーメン、10000ルーメンまたはこれ以上の白色光出力を生成するように構成される。
支持部材は、少なくとも1つのレーザダイオードデバイス及び蛍光体材料からヒートシンクに熱エネルギーを移動するように構成される。支持部材は、レーザデバイスからヒートシンクまでの熱伝達経路を特徴付けるものとして、放散電力のワット当たりで、10℃未満、5℃未満、または3℃未満の熱インピーダンスを提供するように構成される。支持部材は、約400W/(m-K)の熱伝導率を有する銅、約200W/(m-K)の熱伝導率を有するアルミニウム、約370W/(m-K)の熱伝導率を有する4H-SiC、約490W/(m-K)の熱伝導率を有する6H-SiC、約230W/(m-K)の熱伝導率を有するAlN、約1000W/(m-K)を上回る熱伝導率を有する合成ダイヤモンド、サファイア、またはそれ以外の金属、セラミック、または半導体から構成される。支持部材は、SiC、AlN、または合成ダイヤモンドなどの成長プロセスから形成され、次いで機械加工、切削、トリミング、または型成形によって機械的に成形されてもよい。或いは、銅、銅タングステン、アルミニウム、またはそれ以外などの金属から、機械加工、切削、トリミング、または型成形によって支持部材を形成してもよい。
現在、半導体照明は、青色または紫色発光ダイオード(LED)を利用して、より広いスペクトルの光を放射する蛍光体を励起するシステムが主流を占めている。いわゆるポンプLEDと蛍光体との組み合わせスペクトルは、制御可能な色点と良好な演色指数を有する白色光スペクトルを生じるように最適化することができる。最先端のLEDに対する最大電力変換効率(ピークウォールプラグ効率)は、70%を超えてかなり高くなっており、LEDベースの白色電球は、現在、発光効率に関して主要な照明技術となっている。レーザ光源として、特に、ガリウム及び窒素含有材料をベースとする、新規な製造プロセスで製造される高出力青色レーザダイオードは、従来のLEDと比較して、量子効率、パワー密度、変調速度、表面輝度に関する多くの有利な機能を示してきた。これにより、可視光を用いて高帯域幅で情報を伝送する手段として、半導体光源に基づく照明器具、照明システム、ディスプレイ、プロジェクタなどを使用する機会がもたらされる。また、変調レーザ信号または直接的なレーザ光スポット操作を利用して、周囲環境を測定し、または周囲環境と相互作用し、他の電子システムにデータを伝送し、種々のセンサからの入力に動的に応答することができる。このような応用は、本明細書において「スマート照明」アプリケーションと称する。
いくつかの実施形態において、本発明は、可視光通信システムなどの通信システムにおけるガリウム及び窒素含有レーザダイオードの新規な使用及び構成を提供する。より具体的には、本発明は、フィードバックループまたは制御回路を用いて、1つまたは複数のセンサに組み合わされ、1つまたは複数の所定の応答及びスマート照明と可視光通信との組み合わせで反応するように光源をトリガするガリウム及び窒素ベースのレーザ光源を備えたスマート照明アプリケーションに関連する通信システムを提供する。このようなシステムにおいて、光は、1つまたは複数のレーザドライバによって電力供給されるレーザデバイスを使用して生成される。いくつかの実施形態では、別個のレーザデバイスが使用され、赤色、緑色及び青色のスペクトルを合成して白色光スペクトルとするための光学素子が設けられる。別の実施形態では、青色または紫色のレーザ光が、レーザ源によって供給され、白色光スペクトルが生成されるように、波長変換素子によってより広いスペクトルのより長い波長の光に部分的または完全に変換される。
青色または紫色のレーザデバイスは、波長変換素子に光を照射し、この波長変換素子が、ポンプ光の一部を吸収し、より広いスペクトルのより長い波長の光を再放射する。波長変換素子によって吸収される光は「ポンプ」光と称する。光エンジンは、波長変換素子からの光と変換されていないポンプ光との両方の一部が、この光エンジンから放射されるように構成される。変換されない青色ポンプ光と、波長変換素子によって放射される、より長い波長の光とが組み合わされると、白色光スペクトルが形成されるようにしてもよい。一例として、波長変換素子が生成して発する部分的に変換された放射光は、外観上は白くなる色点を生じる。一例として、白色光の色点は、プランク黒体軌跡上に位置する。一例として、白色光の色点は、プランク黒体軌跡から0.010未満となるdu'v'の範囲内に位置する。一例として、白色光の色点は、プランク黒体軌跡から0.03未満となるdu'v'の範囲内に位置するのが好ましい。
一例において、波長変換素子は、ガーネットホスト材料及びドーピング成分を含む蛍光体である。一例において、波長変換素子は、蛍光体であり、イットリウムアルミニウムガーネットホスト材料及び希土類ドーピング成分、並びにそれ以外の材料を含む。一例において、波長変換素子は、希土類ドーピング成分を含有する蛍光体であり、Nd、Cr、Er、Yb、Nd、Ho、Tm Cr、Dy、Sm、Tb、及びCeのうちの1種以上から選択され、またはこれらの組み合わせ等からなる。一例として、波長変換素子は、希土類ドーピングの有無にかかわらず、Ca、Sr、Ba、Si、Alのうちの1つまたは複数を含有する酸窒化物を含有した蛍光体である。一例において、波長変換素子は、MSiO:Eu2+(但し、Mは、Ba2+、Sr2+及びCa2+のうちの1つまたは複数)のようなアルカリ土類シリケートを含む蛍光体である。一例において、波長変換素子は、SrLaAlO:Ce3+、SrSiO:Ce3+またはMn4+ドープフッ化物蛍光体を含む蛍光体である。一例として、波長変換素子は高密度蛍光体素子である。一例において、波長変換素子は、90%を超える密度の純粋なホスト結晶を有する高密度蛍光体素子である。一例として、波長変換材料は粉末である。一例として、波長変換材料は、ガラス、セラミック、またはポリマーマトリックス中に懸濁または埋め込まれた粉末である。一例として、波長変換材料は単結晶部材である。一例において、波長変換材料は、完全に密な材料の75%を超える密度に焼結された粉末である。一例として、波長変換材料は、様々な組成及び様々な屈折率の少なくとも一方を有する粉末の焼結混合物である。一例として、波長変換素子は、ガラス状マトリックスまたはポリマーマトリックス中に懸濁された1種以上の蛍光体の粉末または顆粒である。一例として、波長変換素子は半導体である。一例として、波長変換素子は、半導体材料の量子ドットを備える。一例として、波長変換素子は、半導体の粉末または顆粒によって構成される。
レーザダイオードの場合、蛍光体はレーザダイから離れていてもよく、これにより、蛍光体の熱を十分に除くことが可能になり、高い入力パワー密度が可能になる。これは、一般的に蛍光体がLEDダイに接しているLEDと比較して有利な構成である。蛍光体を離間したLEDも存在するが、LEDの面積が大きく、発光角度が広いため、LED用の遠隔配置された蛍光体は、LED光の全てを効率的に吸収して変換するために、かなり大きな体積の蛍光体を必要とし、その結果、発光領域が大きく、輝度が低い白色発光体となってしまうという欠点がある。
LEDの場合、蛍光体から発せられた光が、LEDダイに戻り、そこでは、蛍光体からの光が吸収によって失われる可能性がある。レーザダイオードモジュールの場合、蛍光体の周辺環境は独立して調整することが可能であり、コストをほとんどまたは全く追加せずに、高効率を達成することができる。レーザダイオードモジュールのための蛍光体の最適化には、高透明、非散乱の、セラミック蛍光体プレートを含めることができる。低下した温度感度は、ドーピングレベルによって決定することができる。セラミック蛍光体の裏面に反射体を付加することが可能であり、損失を低減することができる。この蛍光体は、インカップリングを増加させ、バック反射を減少させるように成形することができる。当然ながら、更なる変形、改変、及び代替があってもよい。
レーザダイオードの場合、蛍光体または波長変換素子は、透過モードまたは反射モードのいずれかで動作させることができる。透過モードでは、レーザ光が波長変換素子を通して現れる。透過モードデバイスからの白色光スペクトルは、蛍光体に吸収されないレーザ光と、波長変換素子が放射するスペクトルとの組み合わせとなる。反射モードでは、レーザ光が波長変換素子の第1の面に入射する。レーザ光の一部は、鏡面反射と拡散反射の組み合わせによって、第1の面から反射される。レーザ光の一部は蛍光体に入り、吸収されて、より長い波長の光に変換される。反射モードデバイスによって放射される白色光スペクトルは、波長変換素子からのスペクトル、波長変換素子の第1の面から拡散反射されるレーザ光の一部、及び波長変換素子の内部から放散されるなんらかのレーザ光によって構成される。
具体的な実施形態において、レーザ光は、反射モードで波長変換素子に照射される。即ち、レーザ光は、波長変換素子の同じ面に入射して集光される。波長変換素子は、エミッタパッケージに熱を逃がして、積極的に冷却するようにしてもよい。粗い面は散乱用であり、滑らかな面は鏡面反射用となる。単結晶蛍光体などのようないくつかの場合には、波長変換素子のARコーティングの有無にかかわらず、粗い面が設けられ、励起光の大部分を変換及びランベルト発光のために蛍光体に取り込む一方、励起光の一部を、放出される変換光と同様のランベルトパターンで、この粗面から散乱させる。内部に散乱中心を内蔵したセラミック蛍光体が波長変換素子として用いられるような他の実施形態では、滑らかな面が設けられ、全てのレーザ励起光を蛍光体に入射させて、青色光及び波長変換された光が同様のランベルトパターンで出射することを可能にする。
具体的な実施形態において、レーザ光は、透過モードで波長変換素子に照射される。即ち、レーザ光は、波長変換素子の片側に入射し、蛍光体を横切って、波長変換素子に一部が吸収され、蛍光体の反対側から集められる。
波長変換素子は、一般に、それ自体に散乱素子を設けることができる。レーザ光が波長変換素子に吸収されると、素子からのより長い波長の光は、広い範囲の方向にわたって放射される。透過モード及び反射モードの両方において、集光光学素子上のどの点から見ても、得られる白色光スペクトルが実質的に同じであることを確実にするために、入射レーザ光は、同様の角度分布に散乱されなければならない。レーザ光を十分に散乱させるために波長変換素子に散乱素子を添加してもよい。このような散乱素子は、空孔のような低屈折率介在物、例えば、異なる屈折率のマトリックス内に蛍光体の粒子を懸濁させるか、または異なる組成及び屈折率の粒子を一緒に焼結することによってもたらすことができるような、波長変換素子の光学屈折率における空間的変動、波長変換素子の第1または第2の面のテクスチャリングなどを含んでもよい。
具体的な実施形態において、レーザまたはSLEDドライバモジュールが提供される。例えば、レーザドライバモジュールは、駆動電流を生成し、この駆動電流は、画像のデジタル符号化されたフレーム、オーディオ及びビデオ記録のデジタルまたはアナログ符号化信号、または2進値の任意の数列などといった、1つまたは複数の信号を送信するようにレーザダイオードを駆動するのに適合したものとされる。具体的な実施形態において、レーザドライバモジュールは、約50MHz~300MHz、300MHz~1GHz、または1GHz~100GHzの変調周波数の範囲でパルス変調された光信号を生成するように構成される。もう1つの実施形態において、レーザドライバモジュールは、約50MHz~300MHz、300MHz~1GHz、または1GHz~100GHzの変調周波数の範囲で、複数の独立したパルス変調光信号を生成するように構成される。一実施形態において、レーザドライバ信号は、アナログ電圧信号またはアナログ電流信号によって変調することができる。
図6Aは、本発明の一実施形態に係る、青色ポンプレーザと波長変換素子とを備えるレーザベース白色光源の機能ブロック図である。いくつかの実施形態において、この白色光源は、VLCまたはスマート照明アプリケーションの「光エンジン」として使用される。図6Aを参照すると、390nmと480nmとの間の中心点波長を有するスペクトルを放射する青色または紫色のレーザデバイス1202が設けられる。青色のレーザデバイス1202からの光は、波長変換素子1203に入射し、当該波長変換素子1203が、この青色光の一部または全部を、白色光スペクトルが生成されるように、より広い波長の光のより広範なスペクトルに変換する。レーザデバイス1202に電力を供給するレーザドライバ1201が設けられる。いくつかの実施形態として、白色光スペクトルを整形または集束するために、1つまたは複数のビーム整形光学素子1204を設けてもよい。必要に応じ、1つまたは複数のビーム整形光学素子1204は、低速軸コリメートレンズ、高速軸コリメートレンズ、非球面レンズ、ボールレンズ、全反射(TIR)光学素子、放物面レンズ光学素子、屈折光学素子、またはこれらの組合せから選択されたものとすることができる。別の実施形態において、1つまたは複数のビーム整形光学素子1204は、波長変換素子1203にレーザ光が入射する手前に配置することができる。
図6Bは、本発明のもう1つの実施形態に係る、複数の青色ポンプレーザと波長変換素子とを備えるレーザベース白色光源の機能ブロック図である。図6Bを参照すると、レーザドライバ1205が設けられ、このレーザドライバ1205は、制御された量の電流を十分に高い電圧で供給し、レーザデバイス1206,1207,1208を動作させる。3つの青色レーザデバイス1206,1207,1208は、それぞれが発した光を、透過モードまたは反射モードのいずれかで波長変換素子1209に入射させるように構成される。波長変換素子1209は、青色レーザ光の一部または全てを吸収し、より長い波長の光子を放射する。波長変換素子1209によって放出されたスペクトル及び一部が吸収されなかった場合の残存するレーザ光は、レンズまたはミラーなどのビーム整形光学素子1210によって集められ、このビーム整形光学素子1210は、光を好ましいビーム形状で好ましい方向に向ける。必要に応じ、波長変換素子1209は、蛍光体系材料とする。必要に応じ、2つ以上の波長変換素子を使用することができる。必要に応じ、ビーム整形光学素子は、低速軸コリメートレンズ、高速軸コリメートレンズ、非球面レンズ、ボールレンズ、全反射(TIR)光学素子、放物線レンズ光学素子、屈折光学素子、及びこれ以外の素子の群から選択された1つまたは複数の組み合わせとすることができる。必要に応じ、ビーム整形光学素子は、レーザ光が波長変換素子に入射する手前に設けられる。
本実施形態において、光エンジンは、特定の数のレーザデバイスに限定されるものではないと理解すべきである。図6Bは、複数の青色レーザダイオードまたは紫色レーザダイオード、例えば、第1の青色レーザダイオード1206、第2の青色レーザダイオード1207、及び第3の青色レーザダイオード1208を備える、VLCまたはスマート照明アプリケーションのためのレーザダイオードベースの光エンジンの一例に関する機能図を示す。3つの全てからの光は、波長変換素子1209に入射し、この波長変換素子1209は、白色光スペクトルが生成されるように、青色光の一部または全部を、より広いスペクトルのより長い波長の光に変換する。いくつかの実施形態において、レーザ光エンジンは、2個、4個、5個、6個、またはそれ以上の青色または紫色レーザダイオードを備えていてもよい。一例として、光エンジンは、380nmと480nmとの間の中心波長を有する光を発する2つ以上のレーザまたはSLEDの「ポンプ」光源を備え、個々のポンプ光源の中心波長は少なくとも5nmだけ離れている。レーザ光源のスペクトル幅は、2nm未満であるのが好ましいが、中心波長の離間値の75%までの幅が許容できることもある。レーザドライバ1205は、レーザデバイスを駆動するために設けられ、1つまたは複数のレーザデバイスを個別に制御対象として選定可能であり、残りのレーザデバイスとは独立して電力を供給できるように構成される。いくつかの実施形態では、白色光スペクトルを整形または集束するために、1つまたは複数のビーム整形光学素子1210が設けられる。
図6Cは、本発明の更にもう1つの実施形態に係る、青色ポンプレーザと、波長変換素子と、赤色レーザデバイスと、緑色レーザデバイスとを備えた、レーザダイオードベース白色光源の機能ブロック図である。図6Cを参照すると、レーザドライバ1211が設けられ、このレーザドライバ1211は、制御された量の電流を十分に高い電圧で供給し、レーザデバイス1212,1213,1214を動作させる。青色レーザデバイス1212は、透過モードまたは反射モードのいずれかで波長変換素子1215に入射するように生成された光を放射するために設けられる。波長変換素子1215は、青色レーザデバイス1212から発せられた青色レーザ光の一部または全部を吸収し、より長い波長の光子を放射する。必要に応じ、波長変換素子1215は、青色光の一部または全部を、白色光スペクトルが生成されるように、より広いスペクトルのより長い波長光に変換する。更に、赤色発光レーザデバイス1213と緑色発光レーザデバイス1214とが別個に設けられる。このような構成では、赤色レーザ光及び緑色レーザ光は、波長変換素子1215に入射されないが、赤色レーザ光及び緑色レーザ光を変換することなく、赤色レーザ光及び緑色レーザ光を波長変換素子に入射させることも可能である。波長変換素子1215が発するスペクトル、及び緑色及び赤色レーザデバイスから発せられて残存するレーザ光は、レンズまたはミラーなどのビーム整形光学素子1216によって集められ、ビーム整形光学素子1216が、光を好ましい方向に向け及び好ましいビーム形状とする。
具体的な一実施形態において、光エンジンは、380nmと480nmとの間の中心波長の光を発する2つ以上のレーザまたはSLEDの「ポンプ」光源からなり、個々のポンプ光源の中心波長は、少なくとも5nmだけ離れている。レーザ光源のスペクトル幅は、2nm未満であるのが好ましいが、中心波長の離間値の75%までの幅が許容できることもある。レーザデバイスに電力を供給するレーザドライバ1211が設けられ、このレーザドライバ1211は、レーザデバイスを個別に制御対象として選定可能であり、残りのレーザデバイスとは独立して電力を供給できるように構成される。いくつかの実施形態では、1つまたは複数のビーム整形光学素子1216が、波長変換素子1215からの白色光スペクトルを整形または集束するために設けられる。また、ビーム整形光学素子1216は、赤色レーザ光及び緑色レーザ光を白色光スペクトルと合成するように構成してもよい。いくつかの実施形態において、赤色レーザ光及び緑色レーザ光のそれぞれも、波長変換素子1215に入射し、波長変換された青色光と空間的に重なる。波長変換素子1215の材料は、非変換(赤色または緑色)のレーザ光が、波長変換された青色光と同様の放射パターンで散乱される一方で、吸収による損失が最小になるように選択される。
もう1つの具体的な実施形態において、本発明は、一般的な照明用途及び表示用途のための白色光源として、また可視光通信のためのエミッタとして機能することができる、波長変換素子を備えた光エンジンを提供する。エミッタは、3つ以上のレーザまたはSLED光源からなる。少なくとも1つの光源が、380nm~480nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、青色光源として作用する。少なくとも1つの光源は、480nm~550nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、緑色光源として作用する。少なくとも1つの光源は、600nm~670nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、赤色光源として作用する。各光源は、個別に制御対象として選定可能であることによって、互いに独立して動作可能であり、独立した通信チャンネルとして動作可能となっており、また赤、緑、もしくは青の波長範囲の複数のエミッタの場合には、各波長範囲の複数の光源を集合的に制御対象として選定することができるが、各波長範囲の複数の光源は、他の波長範囲の光源とは独立して制御対象として選定することが可能である。青色の波長範囲で発光する光源の1つまたは複数の光は、波長変換素子に照射され、この波長変換素子がポンプ光の一部を吸収し、より広いスペクトルのより長い波長の光を放射する。光エンジンは、波長変換素子からの光と複数の光源からの光との両方が光エンジンから発せられるように構成される。本実施形態は、赤色光、緑色光、及び青色光の組み合わせを複数可能として、色を調整可能な光源として機能する。また、高CRI白色光源として、波長変換素子を介して広い白色光スペクトルをもたらし、広い白色光スペクトル上に赤色帯域及び緑色帯域を重ね合わせて、色点を動的に変動させることができる。
必要に応じ、変換されないレーザ光のレーザデバイスは、赤色光及び緑色光に対応するスペクトルを有さなくてもよい。例えば、変換されないレーザ光のレーザデバイスは、800nmと2μmと間の波長の赤外線を放射するようにしてもよい。例えば、このようなデバイスは、InGaAsP系材料を用いてInP基板上に形成することも、InAlGaAsPを用いてGaAs基板上に形成することもできる。更に、このようなレーザデバイスは、本発明によるエピタキシャル転写技術を用いて、可視青色GaNレーザダイオード源と同じキャリアウェハ上に形成してもよい。このようなデバイスは、赤外線デバイスが光エンジンの発光効率を増すことなく、通信のための不可視帯域を提供するので、通信に有利となることもある。これにより、より広範囲の条件下でデータ転送を継続することが可能になる。例えば、可視光エミッタのみを使用するVLC対応ライトエンジンは、例えば、特に映画館、プレゼンテーション中の会議室、独特に照明されたレストランまたはバー、もしくは夜間のベッドルームで見られることがあるように、光源が実質的にオフにされたときに、データを効果的に送信することができないことがある。もう1つの例として、変換を受けないレーザデバイスが、390nmと480nmとの間の中心波長を有する青色光または紫色光に対応するスペクトルを発するようにしてもよい。もう1つの実施形態において、変換されない青色レーザまたは紫色レーザは、波長変換素子に入射せず、ビーム整形及び合成用の光学系において白色光スペクトルと合成するようにしてもよい。
更にもう1つの実施形態において、本発明は、一般的な照明用途だけではなく、表示用の白色光源として、また可視光通信のためのエミッタとしても機能することができる光エンジンを提供する。エミッタは、380nmと480nmとの間の中心波長の光を発して青色光源として作動する少なくとも1つまたは複数のレーザまたはSLED「ポンプ」光源からなる。また、光エンジンは、700nmより長い不可視波長で発光する1つまたは複数のレーザまたはSLED光源を備える。青色の波長範囲で発光する光源の1つまたは複数は、波長変換素子を照射し、この波長変換素子がポンプ光の一部を吸収し、より広いスペクトルのより長い波長の光を放射する。光エンジンは、波長変換素子からの光と複数の光源からの光との両方が光エンジンから発せられるように構成される。各ポンプ光源は、個々に制御対象として選定可能であることにより、互いに独立して操作され、独立した通信チャンネルとして作用することが可能である。波長変換素子は、これまでに述べたものと同じである。また、非可視光源も、個別に制御対象として選定可能であり、人間の目には見えない波長でデータを伝送するために使用することができる。一例として、非可視レーザまたはSLEDは、1.3μmと1.55μmとの間といった代表的な電気通信波長で発光することができる。もう1つの例として、非可視レーザまたはSLEDは、800nmと2μmとの間の中心波長を有するスペクトルを発するようにしてもよい。
図6Dは、本発明の更にもう1つの実施形態に係る、青色、緑色、及び赤色のレーザデバイスを備え、波長変換素子を備えないレーザベース白色光源の機能ブロック図である。図6Dを参照すると、レーザドライバ1217が設けられ、このレーザドライバ1217は、制御された量の電流を十分に高い電圧で供給して、レーザダイオード1218,1219,1220を動作させる。必要に応じ、青色レーザデバイス1218、赤色レーザデバイス1219、及び緑色レーザデバイス1220が設けられる。3つのレーザデバイスの各々によって発せられたレーザ光は、レンズまたはミラーなどのビーム整形光学素子1221によって集光され、このビーム整形光学素子1221は、好ましい方向に光を向け、好ましいビーム形状とする。
本実施形態では、青色レーザデバイス1218、赤色レーザデバイス1219、及び緑色レーザデバイス1220が設けられ、3つの独立して制御可能なカラー「チャンネル」のための基礎を形成する。レーザデバイスに電力を供給するレーザドライバ1217が設けられ、3つのレーザデバイスが個別に制御対象として選定可能であり、残りのレーザデバイスとは独立して電力を供給できるように構成される。いくつかの実施形態では、1つまたは複数のビーム整形光学素子1221が、波長変換素子からの白色光スペクトルを整形または集束するために設けられる。また、ビーム整形光学素子1221は、赤色、緑色、及び青色のレーザ光を、同様の発散及び伝搬方向を有した単一ビームに合成するように構成してもよい。必要に応じ、それぞれの色の複数のレーザダイオードを使用するようにしてもよい。
カラーチャンネルのいずれかに複数のレーザを有する実施形態では、複数のレーザが、集合的に、または独立して電力供給されるようにしてもよく、または、複数のデバイスの一部が集合的に電力供給される一方、他部がレーザドライバによって個別に制御対象として選定可能であるように構成してもよい。一例において、レーザ光エンジンは、赤色、緑色及び青色のレーザダイオードによってそれぞれもたらされる赤色、緑色及び青色のカラーチャンネルを備える。青色チャンネルは、例えば、420nm、450nm、450nm、及び480nmの中心波長を有する4つの青色レーザダイオードによって構成される。420nm及び480nmのデバイスは、レーザドライバによって個別に制御対象として選定可能であるが、450nmの2つのデバイスは、ドライバによって集合的に制御対象として選定可能となっているため、互いに独立して異なる電力レベルで動作させることができなくなっている。このような構成により、個々に制御可能な「サブチャンネル」が得られ、これはいくつかの理由で有利である。第1に、波長が変化するレーザの相対強度を調節して、所望の色点を有するスペクトルを生成することができ、その結果、光エンジンの色域は、単一の赤色、緑色、及び青色の光源で達成可能な色域よりも大きくなる。第2に、異なる波長の光が、人体の健康及び機能に影響を及ぼすことが判明しており、用途の一例では、夜間の短波長光への暴露による自然な概日リズムへの干渉を制限するように、青色レーザ源を1日を通して個別に制御することによって、短波長青色光対長波長青色光の比を調整するようにしてもよい。
一実施形態によれば、本発明は、波長変換素子を有さない光エンジンを提供し、この光エンジンは、一般的な照明用途だけではなく、表示用の白色光源として、また、可視光通信のためのエミッタとして機能することができる。エミッタは、3つ以上のレーザまたはSLEDの光源からなる。少なくとも1つの光源が、420nm~480nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、青色光源として作動する。少なくとも1つの光源は、480nm~550nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、緑色光源として作動する。少なくとも1つの光源は、600nm~670nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、赤色光源として作動する。また、光エンジンは、700nmより長い不可視波長で発光する1つまたは複数のレーザまたはSLEDの光源も備える。各光源は、個別に制御対象として選定可能であることによって、互いに独立して動作し、独立した通信チャンネルとして動作することが可能であり、或いは赤、緑、または青の波長範囲で複数のエミッタを用いる場合、それぞれの波長範囲の複数の光源を集合的に制御対象として選定することができるが、それぞれの波長範囲の複数の光源は、他の波長範囲の光源とは独立して制御対象として選定可能である。また、不可視光源も、赤、緑、及び青の波長範囲の光源から独立して、グループとして個別に制御対象として選定可能であり、人間の目には見えない波長でデータを伝送するために使用することができる。一例において、非可視レーザまたはSLEDは、1.3μmと1.55μmとの間といった代表的な電気通信波長で光を発するようにしてもよい。もう1つの例として、非可視レーザまたはSLEDは、800nmと1.3μmとの間の中心波長を有するスペクトルを発するようにしてもよい。本実施形態は、赤色光、緑色光、及び青色光の複数の組み合わせを可能とするだけでなく、非可視波長でのデータ伝送を可能として、色を調整可能な光源として機能する。
一実施形態によれば、本発明は、波長変換素子を有さない光エンジンを提供し、この光エンジンは、一般的な照明用途のためだけではなく、表示用の白色光源として、また、可視光通信のためのエミッタとして機能することができる。エミッタは、3つ以上のレーザまたはSLED光源からなる。少なくとも1つの光源が、420nm~480nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、青色光源として作動する。少なくとも1つの光源は、480nm~550nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、緑色光源として作動する。少なくとも1つの光源は、600nm~670nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを発し、赤色光源として作動する。各光源は、個別に制御対象として選定可能であることにより、互いに独立して動作し、独立した通信チャンネルとして動作することが可能であり、或いは赤、緑、または青の波長範囲で複数のエミッタを用いる場合、それぞれの波長範囲の複数の光源を集合的に制御対象として選定することができるが、それぞれの波長範囲の複数の光源は、他の波長範囲の光源とは独立して制御対象として選定可能である。本実施形態は、色を調整可能な光源として機能し、1つまたは複数のレーザデバイスを使用してデータ伝送を可能とする赤色、緑色、及び青色光の複数の組み合わせを可能にする。幾つかの好ましい実施形態として、レーザ光源のコヒーレンス及びコリメーションを減少させるために散光素子を使用してもよい。
いくつかの実施形態において、光エンジンは、波長変換素子の第1の表面に入射する複数の青色または紫色のポンプレーザを備える。複数の青色または紫色のポンプレーザは、各ポンプレーザが波長変換素子の第1の表面の異なる領域を照射するように構成される。具体的な一実施形態では、ポンプレーザによって照射される領域が重複しない。具体的な一実施形態では、ポンプレーザによって照射される領域が部分的に重複している。具体的な一実施形態では、ポンプレーザの一部は、波長変換素子の第1の表面の完全に重複した領域を照らす一方、それ以外の1つまたは複数のポンプレーザは、波長変換素子の第1の表面の重複しない領域及び部分的に重複した領域のいずれかを照らすように構成される。このような構成は、ポンプレーザを互いに独立に駆動することによって、結果として得られる光源のサイズ及び形状を動的に修正可能となるので、適切な光学素子を介して投射された白色光の結果として生じるスポットが、移動機構を必要とせずに、異なるサイズ及び形状を有するように動的に形成できるので、有利である。
これに代わる一実施形態において、レーザまたはSLEDポンプ光源及び波長変換素子は、密封されたパッケージ内に収容され、白色光スペクトルがパッケージから放射されることを可能にするために、パッケージには開口が設けられる。具体的な一実施形態では、開口が、透明材料によって覆われるか、または封止されるが、いくつかの実施形態として、開口が封止されなくてもよい。一例において、パッケージは、ポンプ光及びダウンコンバートされた光の全部または一部を透過する窓を有したTOキャニスタである。
図7Aは、本発明の一実施形態に係る、透過モードで動作し、TOキャニスタ型パッケージ内に収容されるレーザベース白色光源の概略図である。図7Aを参照すると、TOキャニスタパッケージは、ベース部材1001と、成形された台座部材1005と、ピン1002とを備える。ベース部材1001は、銅、銅タングステン、アルミニウム、または鋼などの金属で構成することができる。ピン1002は、ベース部材に接地されるか、またはベース部材から電気的に絶縁され、レーザデバイスに電気的に接続する手段となる。台座部材1005は、当該台座部材からベース部材1001に熱を伝達するように構成され、ベース部材1001では、その後、熱がヒートシンクに伝達される。キャップ部材1006には、気密封止された窓1007が設けられている。キャップ部材1006自体もベース部材1001に対して気密に封止され、TOキャニスタパッケージ内にレーザベースの白色光源を封入する。
レーザデバイス1003は、その発光ファセットが波長変換素子1004に向くように、CPoSパッケージ内で台座部材1005に取り付けられるようにして設けられる。台座部材への取り付けは、AuSnはんだ、SAC305などのSACはんだ、鉛含有はんだ、またはインジウムの使用などによるはんだ付けまたは接着技術を用いて行うことができるが、それ以外のものであってもよい。これに代わる一実施形態では、焼結Agペーストまたは薄膜を界面における接着処理に使用することができる。焼結Ag接着材料は、標準的な処理装置及び温度サイクルを用いて供給または堆積させることが可能であり、更なる利点として、より高い熱伝導率及び改善された電気伝導率とが得られる。例えば、AuSnは、約50W/m-Kの熱伝導率及び約16μΩcmの電気伝導率を有するが、常圧焼結Agは、約125W/m-Kの熱伝導率及び約4μΩcmの電気伝導率を有することができ、また加圧焼結Agは、約250W/m-Kの熱伝導率及び約2.5μΩcmの電気伝導率を有することができる。例えば260℃-900℃のペーストから焼結形態へのメルト温度の極端な変化により、プロセスは下流プロセスに対する熱荷重の制限を回避することができ、完成したデバイスが全体にわたって非常に良好で一様な接合状態を得ることが可能となる。レーザダイオードのp電極及びn電極からの電気接続は、ピン1002に接続するワイヤボンド1008を使用して行われる。ピンは、その後、電源に電気的に接続されて、白色光源に電力を供給し、白色光発光を生成する。この構成では、白色光源がキャップをかぶせられたり、封止されたりしておらず、開放環境に曝される。
レーザデバイス1003から出射されたレーザ光は、波長変換素子1004を通るように照射され、完全にまたは部分的により長い波長の光に変換される。このダウンコンバートされた光、及び残りのレーザ光は、その後、波長変換素子1004から出射される。図7Aに示すような缶形パッケージに構成されたCPoSパッケージ白色光源は、ベース部材1001上の白色光源の周囲に封止構造を形成するための付加的なキャップ部材1006を備える。キャップ部材1006は、ベース部材に、はんだ付け、ろう付け、溶接、または接着することができる。キャップ部材1006は、出射された白色光を外部環境に向けて通過させて、用途に利用できるようにする透明な窓1007を有する。シールの様式は、環境シールまたは密封シールとすることができ、一例として、シーリングされたパッケージは、窒素ガス、または窒素ガスと酸素ガスとの混合ガスが充填される。必要に応じ、窓1007とキャップ部材1006とは、窓用材料に適切な接合技術の中でも、エポキシ、接着剤、金属はんだ、ガラスフリットシール、及び摩擦溶着などを使用して接合される。必要に応じ、キャップ部材1006は、ベース部材1001のヘッダ上に圧着されるか、または、密封シールが形成されるようなキャップ材料に適した接合技術の中でも、エポキシ、接着剤、金属はんだ、ガラスフリットシール、及び摩擦溶着などを使用して所定位置でシールされる。
レーザデバイスは、当該レーザデバイスが波長変換素子1004に光を照射し、変換されていないポンプ光の少なくとも一部が波長変換素子1004を透過し、キャップ部材1006の窓1007を通ってキャニスタから出るように構成される。波長変換素子によって出射されるダウンコンバートされた光も同様に、TOキャニスタから窓1007を通って出射される。
一実施形態において、CPoS光源パッケージは、ポンプ光及びダウンコンバートされた光の全てまたは一部を通過させる窓を備えたTOキャニスタであり、波長変換素子は反射モードで光を照射される。図7Bは、本発明のもう1つの実施形態に係る、反射モードで動作し、TOキャニスタ型パッケージ内に収容されたレーザベース白色光源の概略図である。キャニスタベースは、ヘッダ1106と、楔状部材1102と、ヘッダを貫通する電気的に絶縁されたピンとからなる。レーザデバイス1101及び波長変換素子1105は、銀エポキシなどの熱伝導性接着剤を使用して、または好ましくはAuSn、AgCuSn、PbSn、またはInのうちの1つまたは複数から選択されるはんだ材料を使用して、それぞれ、楔形部材1102及び台座に取り付けられる。パッケージは、透明な窓1104を取り付けたキャップ1103で封止される。窓1104とキャップ1103とは、窓材料に適した接合技術の中でも、エポキシ、接着剤、金属はんだ、ガラスフリットシール、及び摩擦溶着などを使用して接合される。キャップ1103は、ヘッダ1106に圧着されるか、または密封シールが形成されるように、キャップ材料に適した接合技術の中でも、エポキシ、接着剤、金属はんだ、ガラスフリットシール、及び摩擦溶着などを使用し、所定位置で密封される。レーザデバイスは、当該レーザデバイスが波長変換素子1105に光を照射し、変換されていないポンプ光の少なくとも一部が波長変換素子1105から反射または散乱され、キャニスタからキャップの窓1104を通って出射するように構成される。波長変換素子1105によって出射されるダウンコンバートされた光も同様に、キャニスタから窓1104を通って出射される。
もう1つの実施形態では、一体型反射モード白色光源が、平行化された白色ビームを作成するために、図7Cに示されているようにレンズ部材を備えた平形パッケージ内に構成される。図7Cを参照すると、平形パッケージは、ベースまたはハウジング部材1301を有し、白色光源1302がベースに取り付けられており、平行化された白色ビームを生成して、ベースまたはハウジング部材の側面に設けられた窓1303から出射するように構成されている。ベースまたはハウジングへの取り付けは、AuSnはんだ、SAC305などのSACはんだ、鉛含有はんだ、またはインジウムなどの使用といったはんだ付けまたは接着技術を使用して行うことができるが、それ以外のものであってもよい。これに代わる一実施形態では、焼結Agペーストまたは薄膜を界面における接着処理に使用することができる。焼結Ag接着材料は、標準的な処理装置及び温度サイクルを使用して供給または堆積させることができ、更なる利点として、より高い熱伝導率及び改善された電気伝導率が得られる。例えば、AuSnは、約50W/m-Kの熱伝導率及び約16μΩcmの電気伝導率を有するが、常圧焼結Agは、約125W/m-Kの熱伝導率及び約4μΩcmの電気伝導率を有することができ、または加圧焼結Agは、約250W/m-Kの熱伝導率及び約2.5μΩcmの電気伝導率を有することができる。ペーストから焼結形態へのメルト温度の極端な変化(260℃-900℃)により、プロセスは下流プロセスへの熱負荷制限を回避することができ、完成したデバイスが全体にわたって非常に良好で一様な接合状態を得ることが可能となる。白色光源への電気的接続は、外部ピン1305に電気的に接続されるフィードスルー1304へのワイヤボンドで行うことができる。この例において、平行反射モード白色光源1302は、レーザダイオード1306と、レーザビームを受け入れるように構成された蛍光体波長変換素子1307と、放射された白色光を集め、平行ビームを形成するように蛍光体の前面に構成された非球面レンズ1308のようなコリメートレンズとを備える。平行化されたビームは、窓1303に向けられ、この窓の領域は透明材料から形成される。透明材料は、ガラス、石英、サファイア、炭化ケイ素、ダイヤモンド、プラスチック、またはあらゆる適切な透明材料とすることができる。外部ピン1305は、電源に電気的に接続されて、白色光源に電力を供給し、白色光発光を生成する。図7Cに示されるように、任意の数のピンを平形パッケージに設けることができる。この例では、6つのピンがあり、一般的なレーザダイオードドライバには、アノード用とカソード用の2ピンだけが必要となる。従って、余分なピンは、温度を監視して調整を支援するフォトダイオードまたはサーミスタといった安全機能などの付加的な素子のために使用することが可能である。もちろん、図7Cは一例に過ぎず、白色光源を封止する1つの可能な構成の例示を意図するものである。
本発明に係る一実施形態において、透過モード統合白色光源は、平行化された白色ビームを作成するために、図7Dに示すように、レンズ部材を備えた平形パッケージ内に構成される。図7Dを参照すると、平形パッケージは、ベースまたはハウジング部材1311を有し、白色光源1312がベースに取り付けられており、平行化された白色ビームを生成して、ベースまたはハウジング部材の側面に形成された窓1315から出射するように構成されている。ベースまたはハウジングへの取り付けは、AuSnはんだ、SAC305などのSACはんだ、鉛含有はんだ、またはインジウムなどの使用といったはんだ付けまたは接着技術を使用して行うことができるが、それ以外のものであってもよい。これに代わる一実施形態では、焼結Agペーストまたは薄膜を界面における接着処理に使用することができる。焼結Ag接着材料は、標準的な処理装置及び温度サイクルを使用して供給または堆積させることができ、更なる利点として、より高い熱伝導率及び改善された電気伝導率が得られる。例えば、AuSnは、約50W/m-Kの熱伝導率及び約16μΩcmの電気伝導率を有するが、常圧焼結Agは、約125W/m-Kの熱伝導率及び約4μΩcmの電気伝導率を有することができ、または加圧焼結Agは、約250W/m-Kの熱伝導率及び約2.5μΩcmの電気伝導率を有することができる。ペーストから焼結形態へのメルト温度の極端な変化(260℃-900℃)により、プロセスは下流プロセスへの熱負荷制限を回避することができ、完成したデバイスが全体にわたって非常に良好で一様な接合状態を得ることが可能となる。白色光源への電気的接続は、外部ピン1314に電気的に接続されるフィードスルー1313へのワイヤボンドで行うことができる。この例では、平行透過モード白色光源1312は、レーザダイオード1316と、レーザビームを受け入れるように構成された蛍光体波長変換素子1317と、発光された白色光を集めて平行ビームを形成するように蛍光体の前面に構成された非球面レンズ1318のようなコリメートレンズとを備える。平行化されたビームは、窓1315の方へ向けられ、この窓の領域は透明材料から形成される。透明材料は、ガラス、石英、サファイア、炭化ケイ素、ダイヤモンド、プラスチック、または適切なあらゆる透明材料とすることができる。外部ピン1314は、電源に電気的に接続されて、白色光源に電力を供給し、白色光発光を生成する。図7Dを参照すると、任意の数のピンを平形パッケージに設けることができる。この例では、6つのピンがあり、一般的なレーザダイオードドライバでは、アノード用とカソード用の2ピンだけが必要となる。従って、余分なピンは、温度を監視して調整を支援するフォトダイオードまたはサーミスタといった安全機能などの付加的な素子のために使用することができる。もちろん、図7Dは一例に過ぎず、白色光源を封止する1つの可能な構成の例示を意図するものである。
もう1つの例として、パッケージは、バタフライパッケージの形式とすることができる。バタフライパッケージは、側面、底面、及び上面のうちの1つまたは複数に設けられた窓を有することが可能であり、この窓は、ポンプ光及びダウンコンバートされた光を透過する。もう1つの例では、レーザはSLEDポンプ光源が、波長変換素子と共に共通基板上に一緒にパッケージされる。ポンプ光源または波長変換素子のいずれかを共通基板から分離する成形部材を設け、波長変換素子の表面法線に平行とはならない角度でポンプ光が波長変換素子に入射するようにしてもよい。また、このパッケージは、他の光学的、機械的、及び電気的な素子を備えることもできる。具体的な一実施において、バタフライパッケージは、1つまたは複数のレーザデバイスが発した光を平行化するためのレンズを備える。具体的な一実施形態において、バタフライパッケージは、レーザ光を指向するために、1つまたは複数の軸周りに回転可能な1つまたは複数のMEMSミラーを備える。
1つまたは複数のレーザダイオード励起源を使用して蛍光体材料の遠隔ポンピングを可能にする幾つかの構成がある。一実施形態では、1つまたは複数のレーザダイオードが、自由空間光学系構成を有する1つまたは複数の蛍光体部材に離間して組み合わされる。即ち、レーザダイオードの発光部分から蛍光体部材までの光路の少なくとも一部は、自由空間光学系構成からなる。このような自由空間光学系構成では、レーザダイオードからの光ビームは、高速軸コリメータ、低速軸コリメータ、非球面レンズ、ボールレンズ、またはそれ以外のガラスロッドなどといった素子を含むコリメートレンズなどの光学素子を使用して整形することができる。自由空間光ポンピングの別の実施形態では、ビームを整形せず、単に蛍光体に直接結合するようにしてもよい。もう1つの実施形態では、導波素子を用い、1つまたは複数のレーザダイオードからの光励起パワーを蛍光体部材に結合する。導波素子は、Si、SiN、GaN、GaInP、酸化物などから選択される1つまたは複数の材料を含む。
もう1つの実施形態では、光ファイバが導波素子として使用され、光ファイバの一端において、1つまたは複数のレーザダイオードからの電磁放射が取り込まれて光ファイバに入射し、光ファイバの他端では、電磁放射がファイバから取り出されて出射した後、蛍光体部材に入射する。光ファイバは、シリカ、ポリマー材料、またはそれ以外といったガラス材料から構成してもよく、100μm~約100mまたはそれ以上の範囲の長さを有していてもよい。
別の例として、導波素子は、ガラスロッドや、光学素子のほか、シリコンフォトニクスデバイスなどの特殊用途の導波路アーキテクチャから構成されてもよい。
図8は、複数のキャビティ部材を備えたレーザデバイスを示す簡略正面図である。図8を参照すると、活性領域1407が基板1401内に配置されていることが分かる。キャビティ部材1402は、図示するように、ビア306を備える。ビアは、キャビティ部材上に設けられ、二酸化シリコンなどの誘電体層1403において開口している。ビアを有するキャビティ部材の頂部は、電気的接続のための電極1404を露出させるレーザーリッジとして見ることができる。電極1404はp型電極を含む。具体的な一実施形態では、共通のp型電極が、キャビティ部材及び誘電体層1403の上に堆積される。
キャビティ部材は、電極1404によって互いに電気的に接続される。各々がそのキャビティ部材を介して電気的接続を有するレーザダイオードは、共通のn側電極を共有する。用途に応じ、異なる構成で、n側電極をキャビティ部材に電気的に結合することができる。好ましい実施形態では、共通のn側電極が、基板の底面に電気的に接続される。特定の実施形態では、n型コンタクトが基板の上面にあり、電気的接続は、上面から下方に向けて基板内に深くエッチングした後、金属コンタクトを堆積させることによって形成される。例えば、レーザダイオードは、並列で互いに電気的に接続される。このような構成では、電流が電極に供給されたときに、全てのレーザキャビティを比較的均等にポンピングすることができる。更に、リッジ幅は、1.0μm~5.0μmの範囲で比較的狭いので、キャビティ部材の中心は、リッジ(例えば、ビア)の縁部に近接することになり、その結果、電流の集中または不均一な注入が緩和される。
複数のキャビティ部材を有するレーザデバイスは、n×wの有効リッジ幅を有し、これは、10μm~50μmの範囲内の幅を有する従来の高出力レーザの幅に容易に近付けることができると理解されるべきである。このマルチストライプレーザの代表的な長さは、400μm~2000μmの範囲としてもよいが、3000μm程度であってもよい。図8に示すレーザデバイスは、広範囲な用途を有する。例えば、レーザデバイスを電源に接続し、0.5W~10Wの電力レベルで動作させることができる。特定の用途において、電源は、特に、10Wを超える電力レベルで動作するように構成される。レーザデバイスの動作電圧は、5V未満、5.5V、6V、6.5V、7V、及びそれ以外の電圧とすることができる。種々の実施形態において、変換効率(例えば、総電力光パワー変換効率)は、15%以上、20%以上、25%以上、30%以上、35%以上とすることができる。
図9は、本発明の一実施形態に係る、個々に制御対象として選定可能なレーザパッケージを示す簡略図である。レーザバーは、リッジ構造によって分離された複数の発光素子を備える。発光素子の各々は、約90μm~200μmの幅によって特徴付けられるが、これ以外の寸法も同様に可能であることを理解されたい。発光素子の各々は、p型コンタクトのワイヤボンド用のパッドを備える。例えば、発光素子を選択的にオン・オフすることができるように、電極を個々に発光素子に接続することができる。図9に示す個別に制御対象として選定可能な構成は、多くの利点を提供する。例えば、複数の発光素子を有するレーザバーが個々に制御対象として選定可能でない場合、バーが合格品となるためには多くの個別のレーザデバイスが良好である必要があり、これは、レーザバーの歩留まりが個々の発光素子の歩留まりよりも低いことを意味するので、製造中のレーザバーの歩留まりが問題となることがある。更に、単一発光素子の選定可能性を有したレーザバーを構築することにより、各発光素子を選別することが可能になる。ある実施形態では、レーザバーのデバイスを個々に制御するために、制御モジュールがレーザに電気的に接続されている。
図10は、本発明の実施形態に係る、光学結合器を用いて構成されたレーザバーを示す簡略図である。図示するように、この図には、複数の発光素子のためのパッケージまたはエンクロージャが含まれている。各デバイスは、共通のヒートシンク上に配置された、単一のセラミックまたはセラミック上の複数のチップ上に構成される。図示するように、このパッケージは、自由空間出力のために空間的にもしくは偏光的に多重化され、またはファイバもしくはそれ以外の導波媒体内で再集束する、全てが独立した光学結合器、コリメータ、ミラーを備える。一例として、パッケージは、薄型外形を有し、多層または単層セラミックのフラットパックを備えていてもよい。この層は、銅、バタフライパッケージもしくは被覆CTマウントなどの銅タングステンベース、またはQマウントなどを含むことができる。具体的な一実施形態において、レーザデバイスは、低熱抵抗を有するCTE整合材料(例えば、AlN、ダイヤモンド、ダイヤモンド化合物)の上にはんだ付けされ、セラミック上にサブアセンブルされたチップを形成する。サブアセンブルされたチップは、その後、例えば、活性冷却(即ち、単純な冷却水路または冷却用マイクロチャネル)を含む銅のような低熱抵抗の第2の材料上に一緒に組み立てられるか、またはピンのような接続部を全て備えたパッケージの基部を直接形成する。フラットパックには、光学的インタフェースとして、窓、自由空間光学系、及び生成された光を案内するためのコネクタまたはファイバなどが装備されると共に、環境的な保護のためのカバーが装備される。
図11は、自由空間ミラーベースのレーザコンバイナの一例を示す。個々のレーザビームは、まず、高速軸コリメート(FAC)レンズ及び低速軸コリメート(SAC)レンズのような自由空間光学素子を介して平行化される。次に、平行化されたレーザビームを回転ミラーに入射させ、レーザビームの方向を90度変える。これは、配列された複数のレーザダイオードビームに対して行われ、1つの単一ビームに合成された後、ファイバのような光導波路内に結合される。
図12Aは、封入自由空間レーザモジュールの一例を示す。図11の自由空間ミラーベースのレーザコンバイナを組み立てるために、ケース1800が使用される。このレーザモジュールは、レーザダイオードのための駆動電圧を供給するための2つの給電ピン1810を備える。ケース1800は、一連のミラーを介して全てのレーザダイオードからのビームを合成した光導波路の出力と結合するファイバのための孔を備える。アクセス用リッド1820は、アセンブリ内の光学素子に容易に処理を施すことができるように構成されている。コンパクトなプラグアンドプレイ構造は、多くの柔軟性と使いやすさを提供する。
図12Bは、本発明の一例に係る、延長伝送ファイバに加えて蛍光体変換器を備えた、封入自由空間マルチチップレーザモジュールの概略図である。図示するように、封入自由空間マルチチップレーザモジュールは、図12Aに示されるものと実質的に類似しており、紫色光スペクトルまたは青色光スペクトルのレーザ光ビームを生成する。パッケージ内の複数のレーザチップは、多くの新しい用途に必要とされる光源に、実質的に高い強度を提供する。更に、特定の用途のために、レーザ光ビームを100mまで、またはそれ以上の所望の距離まで更に導くために、延長光ファイバの一端が光ガイド出力と結合される。必要に応じ、光ファイバを、シリコンフォトニクスデバイスと一体化するための平面構造内に組み込まれた複数の導波路に置き換えることもできる。光ファイバの他端には、蛍光体材料ベースの波長変換素子を配置し、レーザ光を受け取るようにして、紫色または青色のレーザ光を白色光に変換し、開口またはコリメーションデバイスを介して放射するようにしてもよい。その結果、小型で、遠隔ポンプ光源を有し、設置に柔軟性を備えた白色光源が提供される。
もう1つの例として、パッケージは、プラスチック、金属、セラミック、及び複合材料のうちの1つまたは複数から形成された専用パッケージである。
もう1つの実施形態において、レーザデバイスは、波長変換素子と共に共通基板上に一緒に実装される。ポンプ光が波長カバー部材の表面法線に平行でない角度で波長変換素子に入射するように、レーザデバイスまたは波長変換素子のいずれかを共通基板から分離する成形部材を設けてもよい。レーザ光が、パッケージ開口に面していない波長変換素子の側に入射する透過モードの構成が可能である。また、パッケージは、別の光学的、機械的、及び電気的な素子を備えることもできる。
一実施形態において、共通基板は、熱伝導率が100W/m-Kより大きい固体材料である。一例として、共通基板は、熱伝導率が200W/m-Kより大きい固体材料であるのが好ましい。一例として、共通基板は、400W/m-Kより大きい熱伝導率を有する固体材料であるのが好ましい。例えば、共通基板は、1×10Ωcmを超える電気抵抗率を有した電気絶縁体を有する固体材料であるのが好ましい。例えば、共通基板は、1×10Ωcmの薄膜材料を有した固体材料であるのが好ましい。一例として、共通基板は、Al、AlN、SiC、BeO、及びダイヤモンドのうちの1つまたは複数から選択される。一例として、共通基板は、結晶SiCからなることが好ましい。一例として、共通基板は、上面にSiの薄膜が堆積された結晶SiCからなるのが好ましい。一例として、共通基板は、1つまたは複数のレーザダイオード間の導電性接続を提供する金属トレースを備える。一例として、共通基板は、1つまたは複数のレーザダイオードと共通基板との間の熱伝導上の接続を提供する金属トレースを備える。
一実施形態において、共通基板は、異なる組成または導電率の複数の層または領域からなる複合構造となっている。一例において、共通基板は、絶縁プラスチックの層によって囲まれたアルミニウムまたは銅のコア層によって構成される金属コアプリント回路基板である。貫通ビア、はんだマスク、及びはんだパッドを設けてもよい。一例において、共通基板は、ボンディング及び電気的接触のためのパターン化された金属パッドにクラッドされたセラミックコアプレートによって構成されるセラミック基板である。セラミック基板は、セラミック板の両面の間での電気的導通を提供するための金属充填ビアを備えていてもよい。一例において、共通基板は、プラスチックまたはセラミックといった絶縁材料によって囲まれた金属コアまたはスラグからなる。周囲の絶縁材料は、基板のおもて面と裏面との間での電気的導通のための貫通ビアを備えてもよい。また、絶縁材料は、ワイヤボンディングのために、その上にパターン化された金属またはそれ以外の導電性パッドを有してもよい。
一実施形態において、1つまたは複数のレーザダイオードは、はんだ材料で共通基板に取り付けられる。一例において、1つまたは複数のレーザダイオードは、AuSn、AgCuSn、PbSn、及びInの1つまたは複数から選択されるのが好ましいはんだ材料で、共通基板上の金属トレースに取り付けられる。
一実施形態において、波長変換材料は、はんだ材料で共通基板に取り付けられる。一例において、波長変換材料は、AuSn、AgCuSn、PbSn、及びInのうちの1つまたは複数から選択されるのが好ましいはんだ材料で、共通基板上の金属トレースに取り付けられる。
一例において、波長変換素子は、波長変換素子と共通基板への熱伝導性接続部材との間に介装される光反射性材料を備える。
一実施形態において、波長変換素子と共通基板への熱伝導性接続部材との間に介在する光学的反射材料は、50%を超える反射率値を有する。一実施形態において、波長変換素子と共通基板への熱伝導性接続部材との間に介在する光学的反射材料は、80%を超える反射率値を有する。一例において、波長変換素子と共通基板への熱伝導性接続部材との間に介在する光学的反射材料は、90%を超える反射率値を有する。一例では、光ビーム整形素子が、レーザダイオードと波長変換素子との間に配置される。
一実施形態において、波長変換素子は、1つまたは複数のレーザダイオードのそれぞれに対して位置合わせされた幾何学的特徴を備える。一例において、波長変換素子は、共通基板及び1つまたは複数のレーザダイオードに直角な縁部の主要部分に、光反射材料を更に備え、レーザダイオードのそれぞれに位置合わせされた幾何学的特徴は、光反射材料を備えていない。一例として、共通基板は光学的に透明である。一例において、波長変換素子は、透明な共通基板に部分的に取り付けられる。一例において、波長変換された光は、共通基板を通って導かれる。一例において、波長変換素子は、少なくとも上面に光学的反射材料を備える。一例において、1つまたは複数のレーザダイオード及び波長変換素子は、周囲環境への露出を抑制するために、封止部材内に収容される。
図13Aは、本発明に係る、レーザ-蛍光体一体型白色光源の軸外反射モードの実施形態を示す概略図である。本実施形態では、ガリウム及び窒素含有リフトオフ、並びに転写技術が展開されて、転写されたエピタキシャル層から形成されたレーザダイオードチップを有する非常に小型でコンパクトなサブマウント部材が形成される。更に、本実施形態では、蛍光体が、レーザビームの高速軸に対して角度ωで傾斜している。レーザベース白色光源は、転写されたガリウム及び窒素含有エピタキシャル層1403内に形成されたレーザダイオードまたはCoS1402の支持部材として機能する支持部材1401を備える。蛍光体材料1406は、支持部材1408上に取り付けられ、支持部材1401及び支持部材1408は、表面実装パッケージなどのパッケージ部材における表面などといった共通の支持部材に取り付けられることになる。レーザダイオードまたはCoSは、堆積させた金属層で形成してもよい電極1404,1405を有して構成され、この金属層は、Au、Pd、Pt、Ni、Al、Agチタン、またはそれ以外のインジウムスズ酸化物などの透明導電性酸化物などの材料を含むが、これらに限定されるものではない。レーザビーム出力は、出力レーザファセットの前に配置された蛍光体材料1406を励起する。電極1404,1405は、レーザドライバ、電流源、または電圧源などといった外部電源への電気的接続のために構成される。ワイヤボンドを電極上に行って、電力をレーザダイオードデバイスに供給することで、レーザダイオードから出力されて蛍光体材料1406に入射するレーザビーム1407を生成することができる。当然ながら、これは、構成の一例に過ぎず、本実施形態には多くの変形例が存在しうるものであって、変形例には、様々な形状の蛍光体、様々な幾何学的形状のサブマウントや支持部材、蛍光体に対するレーザ出力ビームの様々な方向付け、並びに様々な電極及び電気的構成などが含まれるが、これらに限定されるものではない。
図13Bは、本発明に係る、レーザ-蛍光体一体型白色光源の実施形態として、軸外反射モードの蛍光体を、2つのレーザダイオードデバイスと共に示す概略図である。本実施形態では、ガリウム及び窒素含有リフトオフ、並びに転写技術が展開され、転写されたエピタキシャル層から形成されたレーザダイオードチップを有する非常に小型でコンパクトなサブマウント部材が形成される。更に、本実施形態では、蛍光体が、レーザビームの高速軸に対して角ωで傾斜している。レーザベース白色光源は、転写されたガリウム及び窒素含有エピタキシャル層1403内に形成された2つのレーザダイオード1402の支持部材として機能する支持部材1401を備えた2つ以上のレーザダイオードから構成される。蛍光体材料1406は、支持部材1408上に取り付けられ、支持部材1401,1408は、表面実装パッケージなどのパッケージ部材における表面などといった共通の支持部材に取り付けられることになる。レーザダイオードまたはCoSデバイスは、堆積させた金属層で形成してもよい電極1404,1405を有して構成され、この金属層は、Au、Pd、Pt、Ni、Al、Agチタン、またはそれ以外のインジウムスズ酸化物などの透明導電性酸化物などを含むがこれらに限定されるものではない。複数のレーザビーム1407が、出力レーザファセットの前に配置された蛍光物質材料1406を励起する。
図13Bを参照すると、2つのレーザダイオード励起ビーム1407は、より円形に近づく励起スポットを形成するべく、第1のビームの高速軸が第2のビームの低速軸に対して位置合わせされるように、互いに対して回転される。電極1404,1405は、レーザドライバ、電流源、または電圧源などといった外部電源への電気的接続のために構成される。ワイヤボンドを電極上に行うことで、電力をレーザダイオードデバイスに供給し、蛍光体1406に入射する複数のレーザビーム1407を生成することができる。当然ながら、これは、構成の一例に過ぎず、本実施形態には多くの変形例が存在しうるものであって、変形例には、4つのレーザダイオードのうちの3つのように、2つを上回るレーザダイオード、様々な形状の蛍光体、様々な幾何学的形状のサブマウントや支持部材、蛍光体に対するレーザ出力ビームの様々な方向付け、レーザダイオードの直列または並列接続、様々な電極、並びに個別に制御対象として選定可能なレーザを含む様々な電気的構成などが含まれるが、これらに限定されるものではない。
図14Aは、本発明の一実施形態に係る、反射モードで動作し、表面実装パッケージ内に収容される、例示的なレーザベース白色光源の概略図である。図14Aを参照すると、反射モード白色光源が、表面実装デバイス(SMD)型のパッケージ内に構成される。SMDパッケージは、共通支持用のベース部材1601を有する。反射モードの蛍光体部材1602は、ベース部材1601に取り付けられる。必要に応じ、中間サブマウント部材が、蛍光体部材1602とベース部材1601との間に設けられてもよい。レーザダイオード1603は、傾斜支持部材1604上に取り付けられ、傾斜支持部材1604は、ベース部材1601に取り付けられる。ベース部材1601は、熱を白色光源から取り出してヒートシンクに伝導するように構成される。ベース部材1601は、銅、銅タングステン、アルミニウム、SiC、鋼、ダイヤモンド、複合ダイヤモンド、AlN、サファイア、またはそれ以外の金属、セラミックス、もしくは半導体等の熱伝導性材料からなる。
ベース部材1601への取り付けは、AuSnはんだ、SAC305などのSACはんだ、鉛含有はんだ、またはインジウムの使用などといったはんだ付けまたは接着技術を使用して達成することができるが、これ以外のものであってもよい。これに代えて、焼結Agペーストまたは薄膜を、界面における接着処理のために使用することができる。焼結Ag接着材料は、標準的な処理装置及び温度サイクルを使用して供給または堆積させることが可能であり、更なる利点として、より高い熱伝導率及び改善された電気伝導率が得られる。例えば、AuSnは、約50W/m-Kの熱伝導率及び約16μΩcmの電気伝導率を有するが、常圧焼結Agは、約125W/m-Kの熱伝導率及び約4μΩcmの電気伝導率を有することができ、また加圧焼結Agは、約250W/m-Kの熱伝導率及び約2.5μΩcmの電気伝導率を有することができる。ペーストから焼結形態への溶融温度の極端な変化(260℃-900℃)により、プロセスは下流プロセスへの熱負荷制限を回避でき、完成したデバイスが全体にわたって非常に良好で一様な接合状態を有することが可能となる。取り付けの接着部分は、熱伝導性接着剤、銀エポキシなどの熱エポキシ、及びそれ以外の材料から形成してもよい。
レーザダイオードの電極からの電気的接続は、電極部材1606に対するワイヤボンド1605の適用によってなされる。ワイヤボンド1607,1608は、内部フィードスルー1609,1610に接続される。これらフィードスルーは、外部リードに電気的に接続される。外部リードを電源に電気的に接続し、白色光源に電力を供給することにより、白色光発光を発生させることができる。
ベース部材1601の上面は、反射層で構成、コーティング、または充填することにより、下向きの光または反射光に関連する損失を防止または抑制するようにしてもよい。更に、レーザダイオード及びサブマウント部材を含むパッケージ内の全ての表面は、反射率が増大するように処理して、有用な白色光出力の改善を補助するようにしてもよい。
本構成において、白色光源は、外部環境に曝されるように、キャップを取り付けたりシールしたりすることはない。一体型白色光源装置の本実施形態のいくつかの例では、過渡電圧抑制(TVS)素子といった静電気放電(ESD)保護素子が設けられる。当然ながら、図14Aは一例に過ぎず、表面実装パッケージ型白色光源の1つの実施可能な単純な構成の例示を意図するものである。特に、表面実装型パッケージは、LEDやそれ以外のデバイスに関して広く普及しており、入手可能な市販品であるため、低コストで高度に適合可能となる解決策の1つの選択肢となり得る。
図14Bは、本発明に係る、2つのレーザダイオードチップを備える、パッケージ化された白色光源の代替例を示す。この例では、反射型白色光源が、SMD型パッケージに構成されている。SMD型パッケージは、反射モードの蛍光体部材1602が支持部材上またはベース部材上に取り付けられた状態のベース部材1601を有する。第1のレーザダイオードデバイス1613は、第1の支持部材1614またはベース部材1601上に取り付けられてもよい。第2のレーザダイオードデバイス1615は、第2の支持部材1616またはベース部材1601上に取り付けられてもよい。支持部材及びベース部材は、蛍光体部材1602及びレーザダイオードデバイス1613,1615から熱を取り出して伝導するように構成されている。
外部リードは、電源に電気的に接続することが可能であり、レーザダイオードベースの白色光源に電力を供給することで、第1のレーザダイオードデバイス1613から第1のレーザビーム1618を放射させ、第2のレーザダイオードデバイス1615から第2のレーザビーム1619を放射させることができる。これらレーザビームは、蛍光体部材1602に入射し、励起スポット及び白色光発光を生成する。これらレーザビームは、形状及びサイズの少なくとも一方が最適化された励起スポットを生成するために、蛍光体部材1602上に重ねられるのが好ましい。例えば、第1及び第2のレーザダイオードからのレーザビームは、第1のレーザビーム1618の低速軸が第2のレーザビーム1619の高速軸に位置合わせされるように、互いに対して90度回転される。
ベース部材1601の上面は、反射層で構成、コーティング、または充填することで、下向きの光または反射光に関連する損失を防止または抑制するようにしてもよい。更に、レーザダイオード部材及びサブマウント部材を含むパッケージ内の全ての表面は、反射率を増加させるための処理を施して、有用な白色光出力の改善を補助するようにしてもよい。本構成において、白色光源は、キャップを取り付けたりシールしたりせず、外部環境に曝されるようになっている。一体型白色光源装置の本実施形態のいくつかの例では、TVS素子などのESD保護素子が設けられる。当然ながら、図14Bは一例に過ぎず、表面実装パッケージ白色光源の1つの実施可能な単純な構成の例示を意図するものである。特に、表面実装型パッケージは、LEDやそれ以外のデバイスに関して広く普及しており、入手可能な市販品であるため、低コストで高度に適合可能となる解決策の1つの選択肢となり得る。
図14Cは、本発明に係るパッケージ化された白色光源の代替例である。この例でも、反射型白色光源が、SMD型パッケージに構成されている。SMD型パッケージは、サブマウント、即ち支持部材1623に取り付けられた側面励起型の蛍光体部材1622と、サブマウント、即ち支持部材1625に取り付けられたレーザダイオードデバイス1624とのための共通支持部材として機能するベース部材1601を有する。いくつかの実施形態において、レーザダイオード1624及び蛍光体部材1622は、パッケージのベース部材1601に直接取り付けられてもよい。支持部材及びベース部材1601は、蛍光体部材1622及びレーザダイオードデバイス1624から熱を取り出して伝導するように構成される。ベース部材1601は、図14A及び図14Bに示したSMD型パッケージにおけるベース部材と実質的に同じタイプである。
p電極及びn電極からの電気的接続部材は、サブマウント部材1625上の電極1626,1627に電気的に接続することが可能であり、これら電極1626,1627は、パッケージ内の内部フィードスルーに接続されることになる。内部フィードスルーは、外部リードに電気的に接続される。電源に外部リードを電気的に接続し、レーザダイオードに電力を供給することで、蛍光体部材1622の側面に入射するレーザビームを生成することができる。蛍光体部材1622は、好ましくは、当該蛍光体部材1622の上面から一次白色光1628を放射するように構成してもよい。ベース部材1601の上面は、反射層で構成、コーティング、または充填することにより、下向きの光または反射光に関連する損失を防止または抑制するようにしてもよい。更に、レーザダイオード部材及びサブマウント部材を含むパッケージ内の全ての表面は、反射率を増加させるための処理を施して、有用な白色光出力の改善を補助するようにしてもよい。この構成では、白色光源は、キャップが取り付けられたり、シールされたりせず、外部環境に曝されるようになっている。一体型白色光源装置の本実施形態のいくつかの例では、TVS素子などのESD保護素子が設けられる。当然ながら、図14Aおよび図14Bの例は、一例に過ぎず、表面実装パッケージ白色光源の1つの実施可能な単純な構成の例示を意図するものである。特に、表面実装型パッケージは、LED及びそれ以外のデバイスに関して広く普及しており、入手可能な市販品であるため、低コストで高度に適合可能となる解決策の1つの選択肢となり得る。
図14A、図14B、及び図14Cに示す白色光源は、光エンジンを形成するための多くの方法で封入することができる。必要に応じ、光エンジンは、成形エポキシまたはプラスチックカバー(図示せず)内に封入される。成形カバーは、平坦な頂部を有していてもいし、また、光抽出を支援するために湾曲または球面を有するように成形されてもよい。カバーは、事前に成形され、所定の位置に接着することが可能であり、或いは液体またはゲル前駆体から所定の位置に成形することが可能である。ポリマーカバーまたは成形された封止用材料は、レーザ光または波長変換素子からのダウンコンバートされた光を吸収する可能性があるので、加熱及び光吸収のために封止用材料が老化することになるという大きなリスクがある。このような材料が老化すると、より一層光学的な吸収性が増す傾向があり、装置の故障に必然的につながる暴走プロセスに至る。レーザデバイスが非常に高い輝度と光束で光を放射するレーザベースのデバイスの場合、このような老化による影響はかなり厳しいものと予想される。次に、ポリマーカバーは、レーザデバイスと波長変換素子との間のレーザビームの経路からだけでなく、レーザの発光ファセット近傍の領域から離間していることが好ましい。必要に応じ、成形されたカバーは、レーザデバイス及び波長変換素子のいずれとも接触せず、また、レーザ光ビームが波長変換素子と交差する前に、カバーが当該レーザ光ビームと交差することもない。必要に応じ、成形カバーは、レーザデバイス及び波長変換素子の一部または大部分を覆うと共に、それらと接するが、レーザの発光ファセットも波長変換素子の表面も覆わず、レーザデバイスと波長変換素子との間のレーザ光ビームの経路と交差することもない。必要に応じ、封止材料は、レーザデバイスのワイヤボンディングを行った後にレーザデバイスを覆って成形され、空隙や隙間は含まれない。
もう1つの実施形態において、光エンジンは、セラミック製または金属製ハウジングといった硬質の部材を使用して封入される。例えば、プレス加工された金属壁が、共通基板の外縁の寸法形状に近い寸法形状を有するようにすることができる。この金属壁を共通基板に取り付け、様々な接合技術の中でも、エポキシもしくはそれ以外の接着剤、金属はんだ、ガラスフリットシール、または摩擦溶着を用いて気密シールを形成するようにしてもよい。壁の上端は、例えば、透明カバーを取り付けることによって密封するようにしてもよい。透明カバーは、シリカ含有ガラス、サファイア、スピネル、プラスチック、ダイヤモンド、及びそれ以外の様々な鉱物を含め、任意の透明材料から構成してもよい。このカバーは、カバー材料に適した様々な接合技術の中でも、エポキシ、接着剤、金属はんだ、ガラスフリットシール、または摩擦溶着を用いて壁に取り付けることができる。
いくつかの実施形態において、エンクロージャは、MEMSデバイスの加工処理で使用されるものと同様の標準的なリソグラフィ技術を使用して、共通基板上に直接形成してもよい。レーザダイオードのような多くの発光素子を同じ共通基板上に形成するようにしてもよく、一旦形成が完了すると、鋸引き、またはレーザスクライブなどの加工処理を用いて個別のデバイスに分離する。
レーザベースのスマート照明の発明の幾つかの実施形態では、レーザベースの光源が通信用に構成される。この通信は、歩行者、消費者、アスリート、警察官やそれ以外の公務員、軍人、旅行者、ドライバ、通勤者、レクリエーション活動者、またはそれ以外で動物、植物、もしくはそれ以外の生きている物といった生物などの生物学的媒体を対象とすることができる。また、通信は、自動車もしくは自律的な例を含むあらゆるタイプの自律的な移動物体、飛行機、ドローン、もしくはそれ以外の飛行体(自律的であり得るもの)、または、道路標識、道路、トンネル、橋、ビルディング、オフィス並びに住居の内部空間並びにそこに含まれるもの、仕事場、アリーナ及びフィールドを含む競技場、スタジアム、レクリエーションの場所、及びそれ以外の任意の物体または領域などといった任意の広範囲の物を対象としてもよい。いくつかの好ましい実施形態において、スマート光源は、モノのインターネット(Internet of Things;IoT)で使用され、この場合、レーザベースのスマート光源は、家庭用具(即ち、冷蔵庫、オーブン、ストーブなど)、照明、冷暖房システム、電子機器のほか、ソファ、椅子、テーブル、ベッド、ドレッサなどの家具、用水システム、セキュリティシステム、オーディオシステム、ビデオシステムなどと通信するために使用される。即ち、レーザベースのスマート光源は、コンピュータ、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、拡張現実(AR)コンポーネント、仮想現実(VR)コンポーネント、ビデオゲーム機を含むゲーム機、テレビ、及びそれ以外のあらゆる電子デバイスと通信するように構成することができる。
本発明のいくつかの実施形態によれば、レーザ光源は、様々な方法で通信することができる。1つの好ましい方法では、スマート光源が、LiFiシステムのような可視光通信(VLC)システムとして構成され、このとき、光源における電磁放射の少なくとも1つのスペクトル成分は、データを符号化するように変調され、光がデータを伝送する。いくつかの例では、可視スペクトルの一部が変調され、別の例では、赤外線または紫外線源などの非可視光源が通信のために用いられる。変調パターンまたはフォーマットは、デジタルフォーマットまたはアナログフォーマットとしてもよく、対象物即ちデバイスによって受信されるように構成されることがある。いくつかの実施形態として、通信は、レーザベースのスマート照明システムからの発光の空間パターニングを使用して実行してもよい。一実施形態では、マイクロディスプレイを使用して、光をピクセル化またはパターン化しており、これは、連続的に流れる情報を通信するために、迅速に動的に行うようにしてもよく、或いは、パターンを定期的に静的パターンに変更し、更新可能な静的メッセージを通信する。通信の例として、来るべきイベント、店内に何があるか、特別なプロモーション、指示、教育、販売、及び安全について、個人または群衆に知らせるようにしてもよい。これに代わる実施形態において、発光ビームの形状または発散角は、マイクロディスプレイ、または液晶レンズのような調整可能レンズを用いて、拡散光からスポット光、またはその逆に変えられる。通信の例として、個人または群衆に、危険について警告し、教育し、または促すように指示するようにしてもよい。レーザ光ベースの通信の更にもう1つの実施形態では、スマート照明システムの色が、寒色系の白色から暖色系の白色、または赤色、緑色、青色、もしくは黄色といった単色にさえ変化させることができる。
一般に、レーザスペクトルの半値幅(FWHM)は非常に狭く、レージングに関わる多くの横モードを有した高出力デバイスでさえ、スペクトルは幅2nm未満である。青色LEDは、通常、20nm以上のFWHMを有する。レーザスペクトル及びSLEDスペクトルの幅が狭いことは、非常に帯域の狭いノッチフィルタを使用して、蛍光体の発光スペクトルからレーザスペクトルを分離できる点で有利である。更に重要なことに、このような狭いスペクトルは、蛍光体を照射する複数のレーザ源によってVLCエミッタが構成される波長分割多重方式(WDM)を可能にする。このとき、VLCエミッタは、広帯域の蛍光体発光に複数のレーザデバイスからの発光を加えたスペクトルを発するが、これらレーザ光は、わずかに異なる波長を有するようにして、別個の通信チャンネルとして使用するようにしてもよい。一例として、このようなVLC光エンジン用のVLC受信機が複数の検出器を有し、検出器の各々が、エミッタからのスペクトル中の光の様々な波長に対応した「ノッチ」フィルタまたは「バンドパス」フィルタを有するようにしてもよい。このとき、VLC受信機内の各検出器は、VLC光エンジン内に設けられた対応するレーザデバイスからの光を集光し、レーザ光スペクトルの狭さにより、レーザ源間の干渉が最小限に抑えられ、ノッチフィルタにより、それぞれ対応する検出器におけるレーザパワーの損失が最小限に抑えられる。このような構成は、レーザデバイスの数に比例してVLC光エンジンの帯域幅が増加するという点で有利である。別の実施形態として、各波長通信チャンネルに対して逐次的にチューニングする動的フィルタリング機能を採用して、単一の検出器を使用することが可能である。
実施形態において、VLC光エンジンは、特定の数のレーザデバイスに限定されないと理解すべきである。具体的な一実施形態において、光エンジンは、「ポンプ」光源として作動する単一のレーザデバイスを備え、このレーザデバイスは、390nmと480nmとの間の中心波長で発光するレーザダイオード及びSLEDデバイスのいずれかである。ここで、「ポンプ」光源は、波長変換素子に光を照射するレーザダイオードまたはSLEDデバイスであり、レーザダイオードまたはSLEDデバイスからのレーザ光の一部または全部が、波長変換素子によってより長い波長の光に変換される。ポンプ光源のスペクトル幅は、2nm未満であるのが好ましいが、20nmまでの幅が許容可能となることもある。もう1つの実施形態において、VLC光エンジンは、380nmと480nmとの間の中心波長で発光する2つ以上のレーザまたはSLEDの「ポンプ」光源からなり、個々のポンプ光源の中心波長は、少なくとも5nmだけ分離される。レーザ光源のスペクトル幅は、2nm未満であるのが好ましいが、中心波長の分離間隔の75%までの幅は許容可能となることもある。ポンプ光源が蛍光体を照射し、この蛍光体がポンプ光を吸収し、より広いスペクトルのより長い波長の光を放射する。各ポンプ光源は、個々に制御対象として選定可能であるため、互いに独立して操作し、独立した通信チャンネルとして作動することができる。
レーザまたはSLEDによる通信のための情報の符号化は、様々な方法によって達成することができる。最も基本的には、LDまたはSLEDの強度を変化させて、オーディオ信号、ビデオ画像もしくはピクチャ、またはあらゆるタイプの情報のアナログまたはデジタルによる表示を生成することができる。アナログ表示は、LDまたはSLEDの強度の変動の振幅または周波数が元のアナログ信号の値に比例するものとしてもよい。
レーザダイオードベースまたはSLEDベースの照明システムを含む本発明の主たる利点は、レーザダイオード及びSLEDのいずれも、誘導放出で動作することであり、直接変調速度は、自発放出で動作するLEDのようにキャリア寿命によって支配されることはない。具体的には、LEDの変調速度または周波数応答は、キャリア寿命に反比例し、ダイオード及びデバイス構造の電気的寄生(即ち、RC時定数)に比例する。キャリア寿命は、LEDについてはナノ秒のオーダーであるため、周波数応答は、MHz範囲に制限され、一般的には、MHzの数100倍(即ち、300MHz~500MHz)の範囲内にある。更に、照明に使用されるのが一般的な高電力または中電力のLEDは、0.25mm~2mmのオーダーの大きなダイオード領域を必要とするので、ダイオードの固有静電容量は過大であり、変調率をさらに制限する可能性がある。これに対し、レーザダイオードは誘導放出のもとで動作し、変調速度は、ピコ秒のオーダーとなる光子寿命によって支配され、レーザ構造の種類、微分利得、活性領域の体積、及び光閉じ込め因子並びに電気的寄生に応じ、約1GHz~約30GHzのGHz範囲の変調速度が可能となる。その結果、レーザダイオードベースのVLCシステムは、LEDベースのVLCシステムと比較して、10倍、100倍、及び潜在的には1000倍の高い変調速度、従ってデータ転送速度を提供することが可能となる。VLC(即ち、LiFi)システムは、一般に、WiFiシステムよりも高いデータ転送速度を提供することができるので、レーザベースのLiFiシステムは、従来のWiFiシステムと比較して、100倍~10000倍のデータ転送速度が可能となり、多数のユーザがいる場合(例えば、スタジアム)、及び転送されるデータの特性により、ある程度の量のビットが必要となる場合(例えば、ゲーム)の少なくとも一方など、大きなデータ量を必要とする用途におけるデータの伝送に対して非常に大きな利点を提供する。
レーザダイオードの応答の変調を最大にするために、高い差動利得、小さい活性領域体積、低い光閉じ込め、及び低い電気的寄生が、より高い変調帯域幅を可能にするために必要となる。高い差動利得は、最適化された活性材料の品質、並びに無極性及び半極性GaNなどの新規な材料の使用の少なくとも一方で達成することができる。小さい活性領域体積は、最小化されたキャビティ面積に加えて、1個~3個の量子井戸といった少数の量子井戸と、2nm~8nmまたは3nm~6nmの範囲の薄さといった薄い量子井戸とを備えた活性領域構造によって達成することができる。端面発光レーザダイオードにおいてキャビティ面積を最小にするために、ストライプ幅及びキャビティ長を最小にすることができる。従来の高電力(即ち、高ワット数)の端面発光レーザダイオードでは、キャビティ長が1mmより長く、2mmまで、または2mmより長くなり、キャビティは、通常、3μmより長い、6μmより長い、12μmより長い、20μmより長い、30μmより長い、40μmより長い、60μmより長い、または80μmより長い寸法で多重横モードを可能とする。これらの多重横モードの高出力GaN系端面発光レーザダイオードは、比較的大きな活性領域を有し、従って、3GHz未満、5GHz未満、または10GHz未満に制限された3dBの周波数応答帯域幅を有するようにしてもよい。
より狭いキャビティまたはより短いキャビティのレーザ構造を採用することによって、より高い帯域幅を達成することができる。本発明に係るいくつかの実施形態では、活性領域を減少させたレーザダイオードが、レーザベースのスマート照明装置に設けられる。例えば、1つまたは複数の波長変換部材を励起することによって白色光を発生するという主たる機能を果たす高出力GaNレーザと共に、データ伝送という主たる機能を果たす単一横モード短キャビティGaNレーザを備えるようにしてもよい。
垂直キャビティ面発光レーザ(VCSEL)は、光学キャビティがエピタキシャル成長方向に直交するレーザダイオードデバイスである。これらの構造は、エピタキシャル成長の厚さによって規定される非常に短いキャビティ長を有し、高反射率の分布型ブラッグ反射器(DBR)がキャビティの各端部を終端する。VCSELのキャビティ長が極端に短く、従ってキャビティ面積が小さいため、高速変調に理想的であり、変調帯域幅は10GHzを上回り、20GHzを上回り、30GHzを上回ることが可能である。本発明のいくつかの実施形態では、VCSELを設けることができる。そのようなVCSELは、GaN及びその関連材料、InP及びその関連材料、またはGaAs及びその関連材料に基づいたものとしてもよい。
低いRC時定数は、ダイオード領域を小さくすると共に、空乏層または固有領域の厚さを大きく保ち、デバイス構造から生じる静電容量の寄与を最小限に抑えることによって達成することができる。レーザダイオード及びそれ以外のダイオードデバイスは、単純な平行平板コンデンサとしてモデル化できる2つの主な静電容量源から構成される。第1は活性領域自体であり、活性領域がコンデンサの領域を規定し、空乏層幅が平行板間隔を規定する。従って、ダイオード領域の減少は、光子寿命の減少及び静電容量の減少によって、変調応答も改善することになる。第2の主たる静電容量の寄与は、アノード及びカソードの少なくとも一方といった電気的なボンディングパッド領域から生じる。この寄生静電容量を最小化するためには、ボンディングパッド及びそれ以外の電気的構成を慎重に設計して、領域を最小化すると共に、2つの電気を帯びたプレートの間隔を増加させる必要がある。小さいボンディングパッドの面積の、厚い(約200nm~10000nmの)誘電体、またはベンゾシクロブテン(BCB)などの低k誘電体を使用することに加え、ポリメチルメタクリレート(PMMA)を金属ボンディングパッドの下方に使用して、静電容量を低減することができる。或いは、より単純には、SiOAまたはSiのような一般的な誘電体材料の厚さを、静電容量が最小限となるように設計することができる。好ましい実施形態において、エピタキシャル転写方法は、キャリアウェハ上にGaN系レーザダイオードを形成するために使用されるが、このキャリアウェハは半絶縁性基板である。ボンディングパッド領域の大部分は半絶縁性基板の上に形成されるので、静電容量は最小化され、従来の製造技術を用いて形成されたレーザダイオードと比較して、変調速度の増大が可能となる。
上述の説明は、主にレーザダイオード光源自体の直接変調に焦点を当てているが、本発明の別の実施形態では、レーザダイオードが生成する搬送波信号の変調を実行するために、別個の素子が設けられる。これら別個の素子には、逆バイアスによる搬送波信号の優先的吸収に依存する電界吸収型変調器(EAM)、またはマッハ・ツェンダー干渉計(MZI)型変調器が含まれる。EAM変調器及びMZI変調器の利点は、より高速の変調速度及び負のチャープを含むことである。多くの集積化手法を用い、導波路によって接続されたレーザダイオードと同じチップ上にモノリシックに集積化してもよいし、或いは別個のチップとして分離して設けてもよいが、この場合、レーザダイオードの光出力を、変調器に結合することが必要となることがある。これは、自由空間結合、ファイバ結合、または光学素子を用いて達成することができる。いくつかの好ましい実施形態において、レーザダイオード及び変調器は、本発明が示すエピタキシャル転写技術を用いて同じキャリアウェハ上に形成され、GaNレーザダイオードを形成する。
このスマート照明の発明におけるレーザベース光源からの搬送波信号は、利用可能なあらゆる変調フォーマットで変調し、可視光通信またはLiFiでデータを伝送することができる。例えば、変調を、振幅変調(AM)または周波数変調(FM)とすることができる。一般的なAM変調方式には、両側波帯変調(DSB)、全搬送波両側波帯変調(DSB-WC)(AMラジオ放送帯域で使用)、両側波帯搬送波抑制変調(DSB-SC)、両側波帯搬送波低減変調(DSB-RC)、単側波帯変調(SSB、またはSSB-AM)、全搬送波単側波帯変調(SSB-WC)、単側波帯搬送波抑制変調(SSB-SC)、残留側波帯変調(VSB、またはVSB-AM)、直交振幅変調(QAM)、パルス振幅変調(PAM)が含まれる。同様に、一般的なデジタルFM変調技術は、有限数の位相が使用されるPSK(位相シフトキーイング)、有限数の周波数が使用されるFSK(周波数シフトキーイング)、有限数の振幅が使用されるASK(振幅シフトキーイング)、及び有限数の少なくとも2つの位相と少なくとも2つの振幅とが使用されるQAM(直交振幅変調)を含むキーイングに基づいている。列挙したこれらのデジタル変調技術のそれぞれにはいくつかの変形があり、それらも本発明に含むことができる。ASKの最も一般的な変形例は、単純なオンオフキーイング(OOK)である。更なる変調方式には、連続位相変調(CPM)方法、最小シフトキーイング(MSK)、ガウス型最小シフトキーイング(GMSK)、連続位相周波数シフトキーイング(CPFSK)、直交周波数分割多重化(OFDM)変調、適応変調とビットローディングとを含む離散マルチトーン(DMT)変調、及びウェーブレット変調が含まれる。
デジタル符号化は、一般的な符号化方式であり、送信するデータが数値情報として表された後、情報の様々な値に対応する方法でLDまたはSLEDの発光強度を変化させる。一例として、LDまたはSLEDは、バイナリ値に相関するオン及びオフ状態において、完全にオン及びオフとしてもよいし、バイナリ値を表す高強度状態及び低強度状態にしてもよい。後者は、レーザダイオードのターンオン遅延が回避されることになるので、より高速の変調速度が可能となることになる。LDまたはSLEDは、伝送データを表すわずかな変動を出力の基本レベルに重ね合わせた状態で、ある基本レベルの出力で作動させてもよい。これは、無線周波数信号またはオーディオ信号上にDCオフセットまたはバイアスを有することに類似している。このわずかな変動は、1ビット以上のデータを表す出力中の離散的な変化の形態であってもよいが、この符号化方式は、多数のレベルの出力を用いてより効率的にビットを符号化する場合に、誤りを生じやすい。例えば、2つのレベルを使用して1つの2進数またはビットを表してもよい。これらのレベルは、光出力のいくらかの差によって分離されることになる。より効率的な符号化は、基本レベルに対して4つの離散的な光出力レベルを使用し、光出力の1つの値が2つの2進数またはビットの任意の組み合わせを表すことができるようにすることである。光出力レベル間の違いは、n-1に比例して変化し、nは光出力レベルの数である。このように符号化の効率を高めると、符号化された値を区別する信号の差が小さくなり、従って、符号化された値を示す際の誤り率が高くなる。
ゼロ復帰(RZ)及びゼロ非復帰(NRZ)プロトコルは、OOKデジタル符号化フォーマットのよく知られた変形例である。もう1つの符号化方式は、低値と高値との間の光強度の変化の立ち下がりエッジに対して2進値を立ち上がりに符号化することである。例えば、マンチェスタ位相符号化(MPE)を使用してもよく、この場合、マスタクロックまたはタイミング信号のサイクルの特定の点における、2つのレベル間の信号強度の立ち上がりまたは立ち下がりによって2進値が表される。この方式は、n番目のクロックサイクルの開始時に信号を前のサイクルと同じままにするか、または信号レベルを変更することによって、2進値が伝送される差動MPEに拡張することができる。この場合、クロックサイクル当たり1つの信号レベル変化のみが存在し、その結果、信号変化の平均周期を使用して、マスタクロックとの同期を維持することができる。もう1つの例示的な符号化方式は、非ゼロ復帰反転(NRZI)であり、1及び0を表す信号レベルは、前のサイクルの信号レベルとは反対になるように切り替わる。これにより、信号レベルの変化は、マスタクロックサイクルのエッジでのみ発生する。もちろん、これらの符号化方式のいずれも、例えばパルス振幅変調の場合のように、複数の振幅レベルを含むように拡張してもよく、この場合、マスタクロックサイクルにおける信号遷移のタイミング並びに信号振幅の様々な組み合わせが、データの複数ビットを符号化するために使用される。
代替の方式は、例えば、サインまたはコサインといった周期的な信号をベースレベルに重畳した後、信号の振幅、周波数、及び位相の1つまたは複数をシフトさせることによって2進値を符号化することである。これは、無線伝送符号化方式における振幅変調(AM)、周波数変調(FM)及び位相変調と同等ということになる。もう1つの可能性は、同じ周期であるが位相がずれた複数の周期的な信号を組み合わせ、振幅と位相シフトとの組み合わせが、ビット値の様々な組み合わせを表すように、2つの信号の間で振幅と位相シフトの両方を変化させることである。例えば、振幅及び位相シフトの2つの値を有するシステムが、2ビットの2進値数列、即ち、00、01、10、11を符号化するようにしてもよい。別の符号化方式も可能である。ベースレベルの出力に小さな信号を重畳することは、ベースレベルに対する小さな信号の時間平均電力を零近傍または零に維持して、目に見えるエミッタの明るさが、信号ではなく出力のベースレベルによって支配されるようにすることができるという利点を有する。PWM符号化方式、またはエミッタがその出力範囲のかなりの部分にわたって変調されるような何らかの方式において、目に見えるデバイスの輝度は、伝送するデータに依存して変化するすることになり、例えば、全てが0、または全てが0のデータを伝送することは、エミッタがほとんどオンまたはほとんどオフのいずれかとなることになる。別の実施形態では、コヒーレント検出方式を使用して、レーザダイオードベースのVLCシステムからのデータストリームを検知する。
複数のアナログメッセージ信号またはデジタルデータストリームを、共用媒体を介して単一の信号に多重化するか、または結合する。複数の光源からの個々の信号を受信機で識別できるように、本発明の実施形態において、レーザ光源またはSLED光源を組み合わせることが可能である。この方法の1つは、波長分割多重方式(WDM)である。前述の実施形態で述べたように、複数のレーザ光源またはSLED光源を組み合わせ、選択された中心波長を有する単一の光エンジンとし、この中心波長については、狭い帯域の光学的帯域通過フィルタ、または「ノッチ」フィルタをVLC受信機で使用し、個々のレーザデバイスまたはSLEDデバイスに対応しない波長の光の大部分をフィルタリングして除去可能となるほど十分に分離させて選択されるようにしてもよい。
一実施形態において、光エンジンは、2nmのFWHM、並びに440nm、450nm、及び460nmの中心波長を有したスペクトルを放射するポンプ光源として作動する3つの青色レーザを備える。これらのポンプ光源は、波長変換素子を照射し、この波長変換素子が、ポンプ光の一部を吸収して、より広いスペクトルのより長い波長の光を再放射する。光エンジンは、波長変換素子からの光と複数の光源からの光との両方が光エンジンから出射されるように構成される。各ポンプ光源は、独立して制御対象として選定可能であって、約50MHz~500MHz、500MHz~5GHz、5GHz~20GHz、または20GHzを超える変調周波数範囲でパルス変調光信号を生成するように構成されたレーザドライバモジュールによって制御される。光エンジンのデータ伝送帯域幅は、1つのレーザポンプ光源を有する光エンジンのそれより3倍大きい。適切に構成されたVLC受信機は、440nm、450nm、及び460nmの通信チャンネル上で同時に独立してデータを受信することになる。例えば、VLC受信機は、約50MHz~300MHz、300MHz~5GHz、5GHz~20GHz、または20GHzを超える変調周波数範囲でパルス変調光信号を検知することができる3つの光検出器を使用してVLC信号を検知することができる。各光検出器に入射する光は、狭帯域通過フィルタ(帯域通過幅が10nm未満で、440nm、450nmまたは460nmのいずれかの放射波長に中心波長を設定)によってフィルタリングされる。この実施形態の例は、青色ポンプレーザデバイスの数、または中心波長の割り当てを限定するものではないことを理解すべきである。例えば、具体的な一実施形態において、400nm~470nmの範囲内に中心波長を有する2、3、4、または5個以上のポンプ光源を有してもよい。これに代わる好ましい実施形態では、6個以上、12個以上、100個以上、または1000個以上のレーザダイオードまたはSLEDポンプ光源を有してもよく、レーザダイオードデバイスまたはSLEDデバイスの一部または全部を離散通信チャンネルとして動作させて、通信システムの総帯域幅を増減するようにしてもよい。
一実施形態では、多重化が、2つ以上のレーザ光源またはSLED光源から発せられる光の偏光方向を変えることによって達成される。光エンジンから光が放射されたときに個々のデータ通信チャンネルが異なる偏光方向を有するように光エンジン内の複数のレーザまたはSLEDを構成することができるよう、レーザまたはSLEDから発せられる光を大きく偏光させることができる。偏波フィルタを備えたVLC受信機が、2つのチャンネルからの信号を識別するようにして、それによりVLC伝送の帯域幅を増加させるようにしてもよい。
図15Aは、一般的な照明及び表示用途のための白色光源として、また、LiFiのような可視光通信のための送信機として機能することができる、基本的なレーザダイオードベースのVLC対応レーザ光源または「光エンジン」に関する機能ブロック図を示す。図15Aを参照すると、白色光源は3つのサブシステムを備える。第1のサブシステムは、単一のレーザデバイスまたは複数のレーザデバイス(1503,1504,1505,1506)のいずれかからなる発光器1509である。レーザデバイスは、各レーザデバイスからのレーザ光が、蛍光体などの波長変換素子1507に入射するように構成され、この波長変換素子1507が、1つまたは複数のレーザデバイスからのレーザ光の一部または全体を吸収し、より低エネルギーの光子のより広いスペクトルに変換する。第2のサブシステムはコントローラ1510であり、このコントローラ1510は、少なくともレーザドライバ1502及びVLCモデム1501を備える。レーザドライバ1502は、全てのレーザデバイス(1503,1504,1505,1506)に電力を供給して変調し、これらレーザデバイスによる可視光通信を可能にする。必要に応じ、レーザドライバ1502は、少なくとも、1つのレーザデバイスを、残りのレーザデバイスから独立して駆動することができる。VLCモデム1501は、(有線または無線で)1つまたは複数のデータソースからデジタル符号化データを受信し、このデジタル符号化データを、レーザドライバ1502の出力を決定するアナログ信号に変換するように構成される。符号化データに基づくレーザドライバによるレーザ光の変調は、2つ以上の別個のレベルの間で変化するレーザ出力によるデジタル変調であるか、または、データが振幅、周波数、位相、または互いに加算される2つ以上の正弦波変動の間の位相シフトなどの変化によって信号に符号化される時間変化パターンを伴うレーザ強度の変化に基づくものとすることができる。
一例として、本明細書で使用する場合、用語「モデム」は通信デバイスを指す。また、通信デバイスは、無線、有線、ケーブル、または光による通信リンク、及びそれらのいずれかの組合せのための様々なデータ受信及び伝送デバイスを備えることができる。一例として、通信デバイスは、適切なフィルタ及びアナログフロントエンドを備えた、送信機付き受信機、即ちトランシーバを備えることができる。一例において、通信デバイスは、ジグビー(ZigBee、登録商標)、及びジーウェーブ(Z-Wave、登録商標)などを含むメッシュネットワークなどのワイヤレスネットワークに組み込むことができる。一例として、無線ネットワークは、802.11無線規格またはその同等物に基づくものとすることができる。一例において、ワイヤレス通信デバイスは、3G、LTE、及び5Gなどの電気通信ネットワークに接続することもできる。一例として、通信デバイスは、イーサネット(登録商標)などの物理層に連動することができる。また、通信デバイスは、ドライバまたは増幅器に接続されたレーザを含む光通信と連携することができる。当然ながら、別の変形、改変、及び代替があってもよい。
いくつかの好ましい実施形態では、レーザドライバの出力が、デジタル信号用に構成される。第3のサブシステムは、必要に応じて設けられるビーム整形器1508である。(入射レーザ光を吸収した)波長変換素子1507から出射された光と共に、吸収されずに散乱するレーザ光が、ビーム整形器1508を通過し、このビーム整形器1508が、光を方向付けし、平行化し、集束させ、またはそれ以外の方法で光の角度分布を修正する。ビーム整形器1508を経ると、光は通信信号として調整され、自由空間を通って、または光ファイバのような導波路を介して伝搬する。光エンジン、即ちレーザベースの白色光源は、VLC対応光源として提供される。必要に応じ、ビーム整形器1508は、波長変換素子1507に光が入射する手前に配置されてもよい。必要に応じ、これに代わるビーム整形器が、波長変換素子1507の上流側及び下流側の両方の光路に配置される。
いくつかの実施形態では、レーザダイオード部材と波長変換素子との間に更なるビーム整形素子が設けられることがあり、蛍光体に入射する前に、ポンプビームを事前調整する。例えば、好ましい実施形態において、レーザまたはSLEDの発光は、レーザ光励起スポットが特定の制御されたサイズ及び位置を有するように、波長変換素子への入射前に平行化されることになる。
単一のレーザベースのVLC光源の場合、このような構成は、レーザ励起された蛍光体からの光と、レーザから発せられて残留する、変換されていない青色光との組み合わせから白色光を作り出すことができるという利点がある。レーザが著しく散乱すると、それは、波長変換素子が放射する光に類似したランベルト分布を有することになり、その結果、投射された光のスポットは、角度及び位置にわたって均一な色を有するだけでなく、白色光強度に比例して増減する出射レーザ光パワーを有する。レーザ光を激しく散乱させない波長変換素子の場合、ビーム整形素子は、ポンプ光及びダウンコンバート光が同じような領域上に同じような発散角で集められ、その結果、投射角度にわたって均一で、スポット内の位置にわたって均一な色を有するだけでなく、白色光強度に比例して増減する出射レーザ光パワーを有した光の投射スポットが得られるように構成することができる。また、この実施形態は、複数のポンプレーザが設けられた構成で実施される場合に、複数のレーザからのポンプレーザ光を波長変換素子上に空間的に重ねて、最小サイズのスポットを形成することが可能となるという点で有利である。また、この実施形態は、設けられたレーザが、波長変換素子をポンピングするのに有効な波長で光を放射する場合、全てのレーザを使用して波長変換素子をポンピングすることができ、その結果、いずれか1つのレーザから必要とされるパワーが低くなり、従って、同一の全白色光出力を達成するために、より安価でより低パワーのレーザの使用が可能となり、または、システムの信頼性及び寿命を改善するために、より高パワーのレーザの軽減駆動を可能にするという点でも有利である。
図15Bは、一般的な照明及び表示用途のための、また、可視光通信のための送信機として機能しうる、基本的なレーザダイオードベースのVLC対応光源に関するもう1つの機能図を示す。図15Bを参照すると、白色光源は3つのサブシステムを備える。第1のサブシステムは、発光器1530であり、波長変換素子1527と、単一のレーザデバイスまたは複数のレーザデバイス1523,1524,1525,1526のいずれかとから構成される。レーザデバイスは、レーザデバイス1523及びレーザデバイス1524のサブセットからのレーザ光が、波長変換素子1527によって、より低エネルギーの光子のより広いスペクトルに部分的にまたは完全に変換されるように構成される。レーザデバイス1525及びレーザデバイス1526の別のサブセットからの光は、変換されないが、波長変換素子に入射されるようにしてもよい。第2のサブシステムは、少なくともレーザドライバ1522及びVLCモデム1521を備えるコントローラ1520である。レーザドライバ1522は、レーザデバイスに電力を供給して変調するように構成される。必要に応じ、レーザドライバ1522は、複数のレーザデバイス(例えば、1523,1524,1525,1526)のうち、少なくとも1つのレーザデバイスを、残りのレーザデバイスとは独立して駆動するように構成される。VLCモデム1521は、デジタルデータソースと(有線または無線で)接続し、デジタル符号化されたデータを、レーザドライバ1522の出力を決定するアナログ信号に変換するように構成される。第3のサブシステムは、必要に応じて設けられるビーム整形光学素子1540である。波長変換素子1527から放射された光と共に、吸収されずに散乱するレーザ光が、ビーム整形光学素子1540を通過し、このビーム整形光学素子1540が、光を方向付けし、平行化し、集束し、またはそれ以外の方法で光の角度分布を修正することにより、調整された可視光信号にする。
いくつかの実施形態では、レーザダイオードデバイスと波長変換素子との間に更なるビーム整形光学素子が設けられることがあり、蛍光体に入射する前にポンプ光ビームを事前調整する。例えば、好ましい実施形態において、レーザまたはSLEDの発光は、レーザ光励起スポットが特定の制御されたサイズ及び位置を有するように、波長変換素子への入射前に平行化されることがある。その後、光信号は、光エンジンを出て、自由空間を通り、または光ファイバのような導波路を介して伝搬する。一実施形態では、非変換レーザ光が波長変換素子1527に入射するが、非変換レーザ光は、波長変換素子1527によって効率的に散乱または反射され、入射光の10%未満が波長変換素子1527による吸収に対して失われる。
本実施形態は、データ伝送するレーザ光の1つまたは複数が波長変換素子によって変換されないという利点を有する。これは、1つまたは複数のレーザ光が、波長変換素子に入射しないように構成されるか、またはレーザデバイスが、波長変換素子によって効率的に変換される波長で発光しないことによるものとすることができる。いくつかの例として、変換されない光は、シアン、緑、または赤の色としてもよく、これらを使用することで、データ伝送のためのチャンネルを依然として提供しながら、白色光スペクトルの演色評価数を改善するようにしてもよい。これらのレーザデバイスからの光は、波長変換素子によって変換されないので、より低いパワーのレーザデバイスを使用することができ、より低いデバイスコストが可能となるだけではなく、マルチモードレーザよりもさらに狭いスペクトルを有する単一横モードデバイスを可能にする。より狭いレーザスペクトルにより、VLC光源における一層効率的な波長分割多重化を可能にすることになる。
もう1つの利点は、VLC対応光源から高度に飽和したスペクトルが放射されることが可能となるように、波長変換素子をバイパスするレーザ光を構成してもよいことである。例えば、波長変換素子の材料や構成によっては、波長変換素子への青色レーザの入射が得られず、一部がより長い波長の光に変換されない場合がある。これは、より長い波長の光からなる放射スペクトルのかなりの成分が常に存在することになるので、高度に飽和した青色スペクトルを生成するには、そのような光源を使用することが不可能となることがあることを意味する。発した光が波長変換素子に入射しない追加の青色レーザ源を設けることによって、そのような光源は、白色光スペクトルだけでなく、飽和した青色スペクトルをも放射することができる。緑色発光及び赤色発光のレーザを追加することにより、この光源は、青色または紫色のポンプレーザのダウンコンバージョンによる白色光スペクトルに加え、色域の広い領域にわたる色点を有した多重スペクトルを生成することが可能な、飽和した色調整可能スペクトルをも放射することが可能となる。
再び図13A、図13B、図14A、図14B、及び図14Cを参照すると、SMD型パッケージ内のVLC対応固体白色光源のいくつかの実施形態が示されている。必要に応じ、複数のレーザデバイスのそれぞれからのレーザ光が、波長変換素子の上面から10~45度の角度で波長変換素子1406または波長変換素子1602に入射するように、SMD型パッケージ内の楔状部材1401,1604,1614,1616が構成される。必要に応じ、波長変換素子1602は、はんだ材料を使用して共通基板1601に接合される。必要に応じ、波長変換素子1602の接合面には、Ti/Pt/Au金属積層体などの接着促進層が設けられる。必要に応じ、接着促進層は、高反射性の第1の層を含む。必要に応じ、接着促進層は、Ag/Ti/Pt/Auであってもよく、この場合、Agは、波長変換素子に隣接し、波長変換素子の下方に高反射性の面を提供する。レーザデバイスは、レーザデバイスチップ上の電気的接触パッドと、共通基板上の上側ワイヤボンドパッドとの間のワイヤボンディングを用いて、裏面はんだパッドに電気的に接続される。必要に応じ、SMD型パッケージとされた白色光源における複数のレーザデバイスのうちの1つのみが、405nmと470nmとの間の中心波長の青色ポンプ光源となる。必要に応じ、波長変換素子をYAGベースの蛍光体プレートとし、この波長変換素子が、ポンプ光を吸収し、ポンプ光スペクトルと蛍光体光スペクトルとの組み合わせが白色光スペクトルを生成するように、より広いスペクトルの黄緑色光を放射する。白色光の色点は、プランク黒体軌跡から0.03未満のdu'v'の範囲内に位置するのが好ましい。必要に応じ、複数のレーザ装置の1つは、500nmと540nmとの間の中心波長の緑色発光レーザダイオードであり、複数のレーザデバイスの1つは、600nmと650nmとの間の中心波長の範囲の赤色発光レーザダイオードである。蛍光体ベースの波長変換素子及び青色ポンプレーザデバイスのスペクトルに、拡散反射された赤色及び緑色レーザ光を加えることで、動的に調整可能な色点を有するだけでなく、異なる中心波長の3つのレーザ源の波長分割多重化により、データを同時に且つ独立して伝送する能力を有する白色光源が得られる。
同じ波長のレーザデバイスを複数使用することにより、一定パワーの発光白色光スペクトルに関して、1つのポンプレーザだけで行うよりも低いパワーで各レーザデバイスを作動させることが可能になる。変換されない赤色レーザ光と緑色レーザ光とを追加することで、放射スペクトルの色点を調整することが可能となる。1つの青色発光素子を設ければ、波長変換素子の変換効率がポンプレーザ光強度で飽和しない限り、白色光スペクトルの色点が、青色レーザ光の色と、波長変換素子が発するダウンコンバートされたスペクトルと、ダウンコンバート効率及び波長変換素子が散乱するポンプレーザ光の量によって決まる2つのスペクトルのパワーの比とで決まる色空間内の一点に固定される。独立して制御される緑色レーザ光を追加することによって、スペクトルの最終的な色点を、プランク黒体軌跡より上方に引き上げることができる。独立して制御される赤色レーザ光を追加することによって、スペクトルの最終的な色点を、プランク黒体軌跡より下方に引き下げることができる。波長変換素子によって効率的に吸収されない波長を有し、独立して制御される紫色またはシアン色のレーザ光を追加することによって、色域の青色側に向けて戻るように色点を調整することができる。各レーザは独立に駆動されるので、各レーザ光の時間平均伝送パワーを調整して、最終的な白色光スペクトルの色点及びCRIを微調整することが可能となる。
必要に応じ、420nm、430nm、及び440nmのそれぞれの中心波長を有する複数の青色ポンプレーザ光を使用するようにしてもよく、このとき、変換されない緑色レーザ光及び赤色レーザ光のレーザデバイスが、装置スペクトルの色点調整に使用される。必要に応じ、変換されないレーザ光のレーザデバイスが、赤色光及び緑色光に対応する中心波長を有する必要はない。例えば、変換されないレーザ光のレーザデバイスは、800nmと2μmとの間の波長の赤外線領域でレーザ光を発するようにしてもよい。このような光エンジンは、白色光源の視感度を増加させない赤外線デバイスとして、または通信用の不可視チャンネルを有する可視光源として、通信にとって有利なものとなることがある。これにより、より広い範囲の条件下でのデータ伝送の継続を可能にし、データ伝送用に構成された非可視レーザが、電気通信レーザまたは垂直キャビティ面発光レーザ(VCSEL)などの高速変調に一層最適に適合しているのであれば、より高いデータレートを可能としうる。通信に非可視レーザダイオードを使用することによるもう1つの利点は、VLC対応白色光源が、用途における何らかの理由で可視光源がオフにされた場合であっても、データを効率的に伝送することができる非可視エミッタを使用可能とすることである。
いくつかの実施形態では、より最適なVLC機能のために、特化されたガリウム及び窒素含有レーザダイオードが設けられていてもよい。一例として、より高い変調速度、従ってより高いデータ伝送能力を得るために、より低出力または単一横モードレーザを備えてもよい。より低出力のレーザは、一般的に、減少した活性領域体積、従って、より高い変調周波数を可能にするより短い光子寿命とより低い寄生静電容量とを必要とする。静電容量または電極を減少させるための低k誘電体の使用、進行波型の電極の追加、及び高速用に構成された電極といった付加的手段を講じることができる。一実施形態では、データ伝送用に構成された1つまたは複数のガリウム及び窒素含有レーザダイオードが、本来の蛍光体励起レーザダイオードに加えて設けられる。データ伝送用レーザダイオードは、5GHzより高い、10GHzより高い、または20GHzより高い3dB変調速度が可能である。
いくつかの実施形態において、白色光源は、ビーム整形光学素子を有するスマート光源となるように構成される。必要に応じ、ビーム整形光学素子は、放射光の80%を超える光が、30度の放射角度内に含まれる光ビームを提供する。必要に応じ、ビーム整形光学素子は、放射光の80%を超える光が、10度の放射角度内に含まれる光ビームを提供する。必要に応じ、白色光源は、既存のMR、PAR、及びAR111ランプの、一般に受け入れられている標準的な形状及びサイズの範囲内に形成することができる。必要に応じ、白色光源は、レーザベースの光モジュールに電力を供給するための、一体型電源を更に備える。必要に応じ、白色光源は、更に、一般に認められている規格内の入力電力を有した一体型電源を備える。当然ながら、別の変形、改変、及び代替が可能である。
いくつかの実施形態において、少なくともレーザベースの光モジュールを備えるスマート光源は、通信を可能にする1つまたは複数のビームステアリング素子を有する。必要に応じ、ビームステアリング素子は、放射されたレーザ光の伝搬方向を動的に制御することができる反射素子を提供する。必要に応じ、ビームステアリング素子は、放射されたレーザ光及び波長変換素子から放射される光の伝搬方向を動的に制御することができる反射素子を提供する。必要に応じ、スマート光白色光源は、更に、ビームステアリング素子に電力を供給するための一体型電源を備える。必要に応じ、スマート光白色光源は、更に、ビームステアリング素子の機能を動的に制御するための一体型電子制御ユニットを備える。
スマート照明は、要求に応じた静的な態様で照らすことが可能な、または時間と共に変化させることで動的な光パターンを生成することが可能な様々な照明効果を達成するために、光ビームの空間制御を必要とする。理想的なスマート照明の空間的なビームパターンには、25画素を可能とする基本的なマトリックス光ビーム照射、VGAの640×480画素といった、より高解像度の画素まで可能なマトリックス光ビーム照射、HDの1920×1080画素まで可能なマトリックス光ビーム照射、3840×2160画素や、7680×4320画素といったUHDの画素まで可能なマトリックス光ビーム照射が含まれる。照明パターンは、広角のフラッドライトから、狭いビーム角度のスポットライトまで適応可能であるべきである。照明モジュールは、極めてコンパクトで、光の50%以上を通過させることにより、高効率であるべきである。照明モジュールは、消費者や自動車製品に関わる一般的な機械的衝撃及び振動に耐えるように堅牢でなければならない。
一実施形態によれば、本発明は、動的ビームステアリング、ビームパターニング、またはビームピクセル化効果を提供するためのマイクロディスプレイ素子を備えた動的レーザベースの光源または光投射装置を提供する。放射光の空間パターン及び色の少なくとも一方を動的に修正するために、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)走査ミラー即ち「フライングミラー」、デジタルライトプロセッシング(DLP)チップもしくはデジタルミラーデバイス(DMD)、またはリキッドクリスタルオンシリコン(LCOS)といったマイクロディスプレイを設けることができる。一実施形態において、光は、特定の画素を活性化すると共に、それ以外の画素を活性化しないことで、白色光の空間パターンまたは画像を形成するために、ピクセル化される。もう1つの例では、動的光源が、光ビームを操作または指向するように構成される。この操作または指向は、ダイヤル、スイッチ、またはジョイスティック機構から形成されるユーザ入力によって達成することができ、またはセンサを含むフィードバックループによって制御することができる。
動的光ビーム制御を達成するための1つのアプローチは、反射ビームが同じ蛍光体部材の異なる点に、または異なる蛍光体部材に入射するように、レーザビームを能動的に操作する走査型MEMSミラーを用いるものである。このアプローチは、光学効率が高いという利点を有し、光の80%以上がMEMSミラーから反射されて蛍光体上に導かれ、効率的なダウンコンバージョンが行われる。その後、ダウンコンバートされた蛍光体からの光は、光学系に取り込まれ、MEMSミラーの偏向が変化するにつれて変化する空間ビームパターンを、光学系から出た後に形成する。走査型MEMSミラーは、電磁式、静電式、圧電式、電熱式、空圧式、または形状記憶合金型のアクチュエータをベースに構成することができる。必要に応じ、スマート照明用のMEMSミラーは、10度以上の大きい偏向角を生成することもある。必要に応じ、スマート照明用のMEMSミラーは、5V未満の低駆動電圧で、電力消費が100mW未満、更には1mW未満の低消費電力となることもある。必要に応じ、スマート照明用のMEMSミラーは、HD分解能を生成することが可能な高走査周波数を有することもある。必要に応じ、スマート照明用のMEMSミラーは、2000gを超える衝撃及び振動下で堅牢であることもある。必要に応じ、スマート照明用のMEMSミラーは、ベクトルポインティングのための共振動作を実行可能であることもある。必要に応じ、スマート照明用のMEMSミラーは、高パワー動作のために、高い反射率、即ち、80%を上回り、理想的には99%を上回る反射率を提供可能であることがある。必要に応じ、スマート照明用のMEMSミラーは、低コストとするための簡単な製造技術によって製造されることもある。例えば、単一2軸2Dミラー構造(1Dミラー構造に代えて)は、低コストで単純な構成を達成することができる。
一実施形態において、MEMS走査ミラーマイクロディスプレイが装置に設けられ、動的に変調され得る所定の角度で光を反射することによって光のビームを操作するように構成される。一例において、MEMS走査ミラーは、1つまたは複数のレーザダイオードからのレーザ励起光の平行ビームを操作して、蛍光体部材上に、励起光の所定の空間的パターン及び時間的パターンの少なくとも一方を生成するように構成される。この例では、マイクロディスプレイが、光路における波長変換部材の上流側にある。その後、蛍光体部材からの波長変換された光の少なくとも一部を、光学レンズのようなビーム整形光学素子を用いて再度平行化または整形するようにしてもよい。第2の例において、MEMS走査ミラーは、少なくとも一部が波長変換された光の平行ビームを操作し、変換された光の所定の空間的パターン及び時間的パターンの少なくとも一方を、ターゲット表面またはターゲット空間内に生成するように構成される。この例では、マイクロディスプレイが、光路における波長変換部材の下流側にある。MEMS走査ミラーまたはマイクロスキャナは、動的空間変調のために構成され、この場合、単一ミラーの変調動作は、1軸または2軸上における、平行移動または回転のいずれかとすることができる。平行移動変調の場合、光への位相シフト効果が生じる。回転変調の場合、MEMS走査ミラーが、偏向時のミラーの回転角位置によって決まる角度で偏向される。走査ミラーの偏向により、偏向の度合いに基づいた角度で入射光ビームを反射させる。このような走査ミラーの技術は、1080Pまたは4K解像度などの高精細ビデオを提供し、レーザダイオード及び波長変換素子をベースとする白色光源によるくっきりと画成された空間パターンの生成を可能とする。
本発明に含まれるMEMSマイクロスキャニングチップは、1mm×1mm未満、1mm×1mm以上、約3mm×3mmより大きい、約5mm×5mmより大きい、または約10mm×10mmより大きい寸法を有することが可能であり、この場合、最適な寸法は、マイクロスキャナが反射するように構成される平行ビームの光パワー及び直径を含め、用途に基づいて選択されることになる。一部の実施形態では、特化された高反射率コーティングがMEMSマイクロスキャナチップ上に使用され、チップ内の光ビームの吸収を防止する。このような吸収は、パワーが過度に高い場合に、MEMSチップの加熱や故障を引き起こす可能性がある。例えば、このコーティング材料は、約95%を超える反射率、約99%を超える反射率、約99.9%を超える反射率、またはそれより高い反射率を有していてもよい。走査周波数は、約0.1kHz未満から50kHz超までの範囲であり、この場合、偏向動作は、共振または準静的のいずれかである。マイクロスキャナの機械的偏向角は、約±30度より大きく広がり、このとき、傾斜動作によって、投射面上または空間内に、平行光を動的に向けることができる。マイクロスキャナの偏向を開始するために使用される力には、電磁力、静電力、熱電力、及び圧電力を含むことができる。
電熱駆動型MEMSミラーの場合、一般的に、電圧がデバイスに印加され、電流が流れることによって熱が生じる。バイメタルデバイスのような熱膨張係数の異なる2つの材料に熱が生じると、一方の材料が他方の材料よりも多く膨張し、アクチュエータは、供給される電圧及び電流に応じ、異なるたわみに適応するように曲がる。もう1つのアプローチは、異なる幾何学的特性を有し、従って異なる電気抵抗を有する2つの類似または同一の材料を電気的に活性化し、デバイスの各部分に異なる熱を生じさせ、結果としてアクチュエータのたわみを生じさせることである。このようなデバイスは、共振モードと非共振モードの両方で駆動することが可能である。このようなアプローチは、頑丈で衝撃や振動に鈍感であり、製造する上で極めて単純で優れたものとすることができるが、帯域幅が限定され、電力消費が大きく、走査角度が不十分であるという問題を抱えている。
もう1つのアプローチは、圧電型MEMSミラーであり、これは、アクチュエータに印加される電界によって材料内に応力を誘起することができるという原理に基づいて作動する。このようなアプローチは、速い応答及び高い帯域幅、並びに衝撃及び振動に対する堅牢な動作をもたらすことができるが、高い駆動電圧を必要とし、アクチュエータの偏向角度を制御するのが難しい。
一般的なMEMSミラーの構成は、静電界の変化に応じて機械的運動を生成する静電アクチュエータを使用する。この構成は、製造が複雑でない、信頼性の高い動作、低消費電力という利点を有する。しかしながら、この構成は、比較的低いトルク及び制限された帯域幅という特性を有し、ショックと振動に敏感であり、高い駆動電圧を必要とする。平行板のアプローチが一般的であるが、共振動作をもたらし、ベクトル走査ができない。非共振モードの構成は、垂直または回転くし型構造を使用することにより可能である。
もう1つの一般的なMEMSミラーの構成は、電磁アクチュエータを使用する。このアクチュエータは、一般的に、ミラー背面のコイルを備え、永久磁場と相互作用して駆動を行う。このような構成は、低電圧、及び高帯域幅で作動し、並びに衝撃や振動に対して影響を受けにくく、大きな偏向角を提供するが、静電型のような他のアプローチよりも大きな電力消費を必要とする。一般的なアプローチは、複雑ではない製造のために共振モードの構成を利用することであるが、これは、静的ビームポインティングまたはベクトル走査を可能とせず、連続的に走査される動作モードを制約する。非共振モードの構成が、ベクトル走査を必要とする用途に使用され、課題は複雑な製造を含むことである。
一実施形態によれば、本発明は、開口を有したハウジングを備える動的レーザベース光源または光投射装置を提供する。この装置は、光源の動的特徴を作動させる信号を受け取るための入力インタフェースを備えることができる。この装置は、ビデオ処理モジュールまたは信号処理モジュールを備えることができる。更に、この装置は、レーザ源に基づく光源を備える。このレーザ源は、紫色レーザダイオードまたは青色レーザダイオードを備える。動的特徴の光出力は、レーザダイオードの出力ビームによって励起される蛍光体放射光、またはレーザダイオードの放射光と蛍光体部材の放射光との組み合わせから構成される。紫色または青色のレーザダイオードが、極性、無極性、または半極性配向Ga含有基板上に生成される。この装置は、レーザ光またはレーザ励起蛍光体白色光を、外界の特定の位置に投射するように構成されたマイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)走査ミラー、即ち「フライングミラー」を備えることができる。MEMSミラーを用いてレーザビームを走査することにより、2次元の画素を形成して、パターンまたは画像を作成することができる。
もう1つの実施形態によれば、本発明は、開口と、画像フレームなどの信号を受信するための入力インタフェースとを有したハウジングを備える。また、動的光システムは、処理モジュールを備える。一実施形態において、処理モジュールは、レーザダイオード及びMEMS走査ミラーを駆動するためのASICに電気的に接続される。
一実施形態では、レーザドライバモジュールが提供される。とりわけ、レーザドライバモジュールは、レーザダイオードに供給される電力量を調整するようになっている。例えば、レーザドライバモジュールは、画像のフレームのようなデジタル信号から画素に基づいて駆動電流を生成し、この駆動電流はレーザダイオードの駆動に適合したものとなっている。具体的な一実施形態において、レーザドライバモジュールは、約50MHz~100GHzの周波数範囲でパルス変調された光信号を生成するように構成される。
これに代わる一実施形態では、DLPまたはDMDマイクロディスプレイチップが、装置に設けられ、画素に対応するマイクロミラーの2次元アレイからの光を、各画素をオンまたはオフにする所定の角度で反射することによって、光ビームの操作、パターン化、及びピクセル化の少なくとも1つを実行するように構成される。一例において、DLPまたはDMDチップは、1つまたは複数のレーザダイオードからのレーザ励起光の平行ビームを操作し、波長変換部材または蛍光体部材に、励起光の所定の空間的パターン及び時間的パターンの少なくとも一方を生成するように構成される。次に、蛍光体部材からの波長変換された光の少なくとも一部を、光学素子のようなビーム整形素子を用いて再び平行化または整形するようにしてもよい。この例では、マイクロディスプレイが、光路における波長変換部材の上流側にある。第2の例では、DLPまたはDMDマイクロディスプレイチップが、変換された光の所定の空間的パターン及び時間的パターンの少なくとも一方を、ターゲット表面上またはターゲット空間内に生成するために、少なくとも一部が波長変換された光の平行ビームを操作するように構成される。この例では、マイクロディスプレイが、光路における波長変換部材の下流側にある。DLPまたはDMDマイクロディスプレイチップは、動的空間変調のために構成され、この場合、画像は、シリコンチップといった半導体チップ上にアレイ状に配列された微小ミラーによって作成される。これらミラーは、高速で位置的な変調を受け、レンズなどの光ビーム整形素子を通過するように、またはビームダンプ内に向かうように、光を反射する。微小ミラーの各々は、1つまたは複数の画素を表し、そのピッチは、5.4μm以下であってもよい。ミラーの数は、投影される画像の解像度に対応、即ち相関する。このようなDLPマイクロディスプレイチップの一般的な解像度には、800×600、1024×768、1280×720、及び1920×1080(HDTV)などがあり、更に高解像度であってもよい。
一実施形態によれば、本発明は、開口を有したハウジングを備える動的レーザベース光源または光投射装置を提供する。この装置は、光源の動的特徴を作動させる信号を受け取るための入力インタフェースを備えることができる。この装置は、ビデオ処理モジュールまたは信号処理モジュールを備えることができる。更に、この装置は、レーザ源に基づく光源を備える。このレーザ源は、紫色レーザダイオードまたは青色レーザダイオードを備える。動的特徴の光出力は、レーザダイオードの出力ビームによって励起される蛍光体放射光、またはレーザダイオードの放射光と蛍光体部材の放射光との組み合わせから構成される。紫色または青色のレーザダイオードは、極性、無極性、または半極性配向Ga含有基板上に生成される。この装置は、レーザ源に組み合わされたレーザドライバモジュールを備えることができる。この装置は、デジタルミラーデバイスを含むデジタルライトプロセッシング(DLP)チップを備えることができる。デジタルミラーデバイスは複数のミラーを備え、ミラーの各々は画像のフレームの画素に対応する。この装置は、レーザ源及びデジタルライトプロセッシングチップに電気的に結合された電源を備える。
この装置は、レーザ源に組み合わされたレーザドライバモジュールを備えることができる。この装置は、レーザ源の近傍に設けられた光学部材を備え、この光学部材は、レーザビームをデジタルライトプロセッシングチップに向けるようになっている。この装置は、レーザ源及びデジタルライトプロセッシングチップに電気的に接続された電源を備える。一実施形態において、光源の動的特徴は、装置の使用者によって開始されてもよい。例えば、使用者は、スイッチ、ダイヤル、ジョイスティック、またはトリガを作動させて、静的モードから動的モードへ、1つの動的モードから異なる動的モードへ、または1つの静的モードから異なる静的モードへと光出力を変更するようにしてもよい。
これに代わる実施形態では、リキッドクリスタルオンシリコン(LCOS)マイクロディスプレイチップが装置に設けられ、画素に対応する液晶ミラーの2次元アレイからの光を、各画素をオンまたはオフにする所定の角度で反射または吸収することによって、光ビームの操作、パターン化、及びピクセル化の少なくとも1つを実行するように構成される。一例において、LCOSチップは、1つまたは複数のレーザダイオードからのレーザ励起光の平行ビームを操作して、波長変換部材または蛍光体部材に、励起光の所定の空間的パターン及び時間的パターンの少なくとも一方を生成するように構成される。次に、蛍光体部材からの波長変換された光の少なくとも一部を、光学素子といったビーム整形素子を用いて再び平行化または整形するようにしてもよい。この例では、マイクロディスプレイが、光路における波長変換部材の上流側にある。第2の例では、LCOSマイクロディスプレイチップが、少なくとも一部が波長変換された光の平行ビームを操作して、変換された光の所定の空間パターン及び時間パターンの少なくとも一方を、ターゲット表面またはターゲット空間内に生成するように構成される。この例では、マイクロディスプレイが、光路における波長変換部材の下流側にある。前者の例は、LCOSチップが偏光感受型であり、多くの場合、レーザダイオードの出力が、例えば、70%、80%、90%、または95%より大きく偏光されるので、好ましい例である。レーザ源からの直接放射光の、このように高い偏光比は、光の約半分を浪費するような偏光されないLEDまたは過去の光源と比較して、レーザ励起光に関する高い光学スループット効率を可能にする。
LCOSマイクロディスプレイチップでは、空間光変調が構成され、このとき、画像は、シリコンチップ上に整列して配置された微小な能動素子によって生成される。この能動素子の反射率は、高速度で変調され、光を選択的に反射して、レンズなどの光ビーム整形素子を通過させる。能動素子の数は、投影画像の解像度に対応、即ち相関する。このようなLCOSマイクロディスプレイチップの一般的な解像度は、800×600、1024×768、1280×720、及び1920×1080(HDTV)を含み、更にそれ以上の解像度を含む。
必要に応じ、波長変換素子から放射される部分的に変換された光は、外観が白色となるような色点をもたらす。必要に応じ、白色光の色点は、プランク黒体軌跡上に位置する。必要に応じ、白色光の色点は、プランク黒体軌跡から0.010未満となるdu'v'の範囲内にある。必要に応じ、白色光の色点は、プランク黒体軌跡から0.03未満となるdu'v'の範囲内に位置するのが好ましくい。必要に応じ、複数のポンプ光源が独立して動作されることで、それらの相対強度を変化させ、白色光の色点及び演色評価数(CRI)を動的に変更する。
いくつかの好ましい実施形態では、1つまたは複数のビーム整形素子が本発明に含まれる。このようなビーム整形素子は、1つまたは複数のレーザダイオード励起ビームを形成するために、蛍光体または波長変換部材に入射する前の光路に設けてもよい。いくつかの実施形態において、ビーム整形素子は、レーザダイオード励起光の少なくとも一部が蛍光体または波長変換部材によって変換された後の光路に設けられる。更なる実施形態では、ビーム整形素子が、変換されないレーザダイオード光の光路に設けられる。多くの好ましい実施形態において、これらのビーム整形素子のそれぞれの1つ以上の組み合わせが本発明に含まれるのは当然である。
いくつかの実施形態において、レーザダイオード出力ビームは、蛍光体材料に入射されて蛍光体を励起するように構成されなければならない。いくつかの実施形態において、レーザビームは、蛍光体に直接入射するようにしてもよく、別の実施形態では、レーザビームが、光学素子、反射部材、またはそれ以外のものと相互作用して、蛍光体に入射する前に当該ビームを操作または整形するようにしてもよい。このような光学素子の例には、ボールレンズ、非球面コリメータ、非球面レンズ、高速軸または低速軸コリメータ、ダイクロイックミラー、回転ミラー、光アイソレータが含まれるが、これらに限定されるものではなく、別のものも含まれうる。いくつかの実施形態では、光ビームの整形、平行化、指向、フィルタリング、または操作のために、別の光学素子を様々な組み合わせで設けることができる。このような光学素子の例には、再撮像反射部材、ボールレンズ、非球面コリメータ、ダイクロイックミラー、回転ミラー、光アイソレータが含まれるが、これらに限定されるものではなく、別のものも含まれうる。
いくつかの実施形態において、白色光源などの変換光の光源は、生成された白色光を操作するために、1つまたは複数の光学部材と組み合わされる。一例として、白色光源のような変換光の光源は、懐中電灯、スポットライト、自動車用ヘッドランプ、または特定の位置もしくは領域に光を指向もしくは投射する必要がある何らかの指向灯用途といったスポット照明システムにおいて機能するようにしてもよい。一実施形態では、反射部材が、白色光源に組み合わされる。具体的には、放物面状(または放物体、もしくは放物面)反射器が配置されて、白色光を投射する。白色光源を放物面状反射器の焦点に配置することにより、平面波が反射され、放物面状反射器の中心軸線に沿って平行ビームとして伝搬することになる。もう1つの例では、レンズを使用し、白色光を平行化して投射ビームにする。一例として、単純な非球面レンズを蛍光体の前方に配置して、白色光を平行化することもある。もう1つの例では、平行化のために内部全反射光学素子が使用される。別の実施形態として、球面レンズまたは非球面レンズのような、別のタイプの平行化用光学素子を使用してもよい。いくつかの実施形態では、光学素子の組み合わせが使用される。
いくつかの実施形態において、少なくともレーザベース光モジュールを備えたスマート白色光源は、ビーム整形素子を備える。必要に応じ、ビーム整形素子は、放射光の80%を超える光が、30度の放射角度範囲内に含まれる光ビームをもたらす。必要に応じ、ビーム整形素子は、放射光の80%を超える光が、好ましくは10度の放射角度範囲内に含まれる光ビームをもたらす。必要に応じ、ビーム整形素子は、放射光の80%を超える光が、好ましくは5度の放射角度範囲内に含まれる光ビームをもたらす。いくつかの実施形態では、放物面状反射部材、内部全反射(TIR)光学素子、回折光学素子、それ以外のタイプの光学素子、及びこれら光学素子の組み合わせなどの平行化用光学素子が使用される。
必要に応じ、スマート白色光源は、既存のMR、PAR、及びAR111ランプの一般に受け入れられている標準形状及びサイズの範囲内で形成することができる。必要に応じ、半導体白色光源は、レーザベース光モジュールに電気的に通電するための、一体型電源を更に備える。必要に応じ、半導体白色光源は、一般に認められている規格内の入力電力を有した一体型電源を更に備える。当然ながら、別の変形、改変、及び代替が可能である。
一実施形態では、レーザまたはSLEDドライバモジュールが設けられる。例えば、レーザドライバモジュールは駆動電流を生成し、この駆動電流は、レーザダイオードを駆動して、画像のデジタル符号化されたフレーム、オーディオ及びビデオ記録のデジタルもしくはアナログ符号化信号、または2進値の任意の数列などといった1つまたは複数の信号を送信するのに適合したものとなっている。具体的な一実施形態において、レーザドライバモジュールは、約50MHz~300MHz、300MHz~1GHz、または1GHz~100GHzの変調周波数範囲で、パルス変調光信号を生成するように構成される。もう1つの実施形態では、レーザドライバモジュールが、約50MHz~300MHz、300MHz~1GHz、または1GHz~100GHzの変調周波数範囲で、複数の独立したパルス変調光信号を生成するように構成される。一実施形態において、レーザドライバ信号は、低電力のアナログ電圧信号またはアナログ電流信号によって変調することができる。
一実施形態において、本装置は、投射光の何らかの品質を動的に調整する手段を介し、使用者または別の観察者に情報を伝達することができる。このような品質には、スポットのサイズ、形状、色相、及び色点だけではなく、スポットの独立した動きを介したものが含まれる。一例として、本装置は、スポットの形状を動的に変更することによって情報を伝達するようにしてもよい。一例として、本装置は、懐中電灯または自転車灯として使用され、使用者の前方の道を照らしながら、ペアになったスマートフォンアプリケーションから受信した指示または情報を伝えるようにしてもよい。情報を伝えることができるスポットの形状の変化には、とりわけ、使用者が歩いて所定の経路で辿るべき方向を示す矢印の形状にスポットを形成すること、及び、電子メール、テキストメッセージ、通話、またはそれ以外のプッシュ通知の受信を示すアイコンの形状にスポットを形成することが含まれる。また、白色光スポットは、スポット内にテキストを表示することによって、情報を伝達するために使用してもよい。例えば、使用者が受信したテキストメッセージを、スポット内に表示してもよい。もう1つの例として、放射光スペクトルの色相または色点を変更するための機構を備えた装置の実施形態では、これらの品質の変化を介して使用者に情報を伝達するようにしてもよい。例えば、使用者に指示を提供する前述の自転車灯は、放射された光スペクトルの色相を白色から赤色に急速に変化させ、ランプの照射範囲を超えた所にある交差点または停止標識に使用者が近づいていることを知らせるようにしてもよい。
一実施形態では、モデム回路が設けられる。このモデム回路は、2値データを符号化して、ポンプ光ドライバに送信される制御信号にする。
一実施形態において、本装置は、投射光の何らかの品質を動的に調整する手段を介し、使用者または別の観察者に情報を伝達することができる。このような品質には、スポットのサイズ、形状、色相、及び色点だけでなく、スポットの独立した動きを介したもののほか、可視光通信またはLiFiを介したものが含まれる。一例において、本装置は、放射された光スポットの形状または色を動的に調整することによって、所定の経路に沿って移動するための方向に関する情報を使用者に伝える自転車灯として使用してもよい。このとき、本装置は、VLCまたはLiFiを使用し、スポットによって照らされた物体に、使用者に関する情報を伝達することもできる。そのようなデータは、使用者の行動または進路をより正確に予測するために、自律車両によって使用されるようにしてもよい。
第2のグループの実施形態として、本発明は、フィードバックループまたは制御回路を用いて1つまたは複数のセンサと組み合わされ、光源をトリガして、光の動きによる応答、光の色による応答、光の輝度による応答、空間的な光パターンによる応答、通信による応答、またはそれ以外の応答といった1つまたは複数の所定の応答をもって反応する、動的なガリウム及び窒素系レーザ光源を備える。
動的光源を含む本発明の具体的な実施形態において、動的特徴は、センサを含むフィードバックループによって作動される。そのようなセンサは、マイクロフォン、ジオフォン、ハイドロフォン、水素センサやCOセンサもしくは電子ノーズセンサといった化学センサ、流量センサ、水量計、ガスメータ、ガイガーカウンタ、高度計、対気速度センサ、速度センサ、距離計、圧電センサ、ジャイロスコープ、慣性センサ、加速度計、MEMSセンサ、ホール効果センサ、金属検出器、電圧検出器、光電センサ、光検出器、光伝導セル、圧力センサ、歪みゲージ、サーミスタ、熱電対、高温計、温度ゲージ、動作検出器、受動赤外線センサ、ドップラーセンサ、バイオセンサ、静電容量センサ、ビデオセンサ、トランスデューサ、画像センサ、赤外線センサ、レーダ、ソナー、LIDAR、またはそれ以外のものから選択してもよいが、これらに限定されるものではない。
一例では、センサとして運動センサを有したフィードバックループを備える動的な光学的特徴が含まれる。この動的光源は、動作の空間的位置を検出し、その位置に出力ビームを操作することによって、動作が検出された位置を照明するように構成される。もう1つの例では、センサとして加速度計を有したフィードバックループを備える動的な光学的特徴が設けられる。この加速度計は、装置の使用者が所望の位置を照射するように光源を移動可能となる前であっても、レーザ光源装置が移動して向かっている場所を予想し、その場所に出力ビームを操作するように構成されている。もちろん、これらは、センサを含むフィードバックループを有した動的光源の実施例にすぎない。動的光源をセンサと組み合わせることを含む、本発明の概念についての別の実施例が多く存在し得る。
いくつかの実施形態において、本発明は、双方向通信のための可視光通信トランシーバとして適用可能となり得る。必要に応じ、このトランシーバは、フォトダイオード、アバランシェフォトダイオード、光電子増倍管、またはそれ以外で光信号を電気エネルギーに変換する手段を含む検出器も備える。この検出器はモデムに接続される。本実施形態において、モデムは、検出された光信号を2値データに復号し、そのデータをコンピュータ、携帯電話、腕時計、またはそれ以外の電子デバイスといった制御システムに中継することも可能である。
いくつかの実施形態において、本発明は、自動車の外部環境を照明するために自動車に使用されるスマート白色光源を提供する。代表的な使用例は、パーキングライト、ヘッドライト、フォグライト、シグナルライト、またはスポットライトとしての使用ということになる。一実施形態では、開口を有するハウジングを備えた照明装置が提供される。更に、この照明装置は、1つまたは複数の青色レーザ光源または青色SLED光源を含む1つまたは複数のポンプ光源を備える。個々の青色レーザまたはSLEDは、400nm~480nmの範囲内の中心波長を有した発光スペクトルを有する。青色の波長範囲で発光する1つまたは複数のポンプ光源は、波長変換素子を照射し、この波長変換素子が、ポンプ光の一部を吸収し、より長い波長の光のより広いスペクトルを再放射する。各ポンプ光源は、波長変換素子からの光と、1つまたは複数の光源から直接放射される光との両方が白色光スペクトルとして合成されるように構成される。この照明装置は、更に、白色光を集束及び平行化し、白色光スポットを整形するための光学素子を備える。
このスマート照明装置では、各ポンプ光源は独立に制御対象として選定可能であり、10MHzと100GHzとの間の周波数範囲でパルス変調光信号を発生するように構成されたレーザドライバモジュールによって制御される。このレーザドライバは、データ伝送のためにポンプレーザ源の変調を制御するべく、センサ及び電子コントローラからデジタル信号またはアナログ信号を受信するための入力インタフェースを備える。この照明装置は、車両に関するデータ、または当該照明装置が取り付けられた設備に関するデータを、青色または紫色のレーザ光源またはSLED光源の変調を介し、適切に構成されたVLC受信機を有する別の車両に送信することができる。例えば、白色光源は、対向車を照らすことができるようにしてもよい。必要に応じ、同じ方向に走行する車両の後方または側方から照明するようにしてもよい。一例として、この照明装置は、VLC受信機を使用可能な道路標識、路面表示、及び交通信号のほか、高速道路上またはその近傍に設置された専用VLC受信機を照らすようにしてもよい。このとき、照明装置は、受信側車両、及び送信側車両の周辺のインフラストラクチャに情報を送信することになる。必要に応じ、この照明装置は、車両の位置、速度、及び方位に関する情報だけでなく、自律車両または半自律車両の場合には、交通信号光の切り替えを効率的にスケジューリングするため、または隊列走行など、自律車両間での協調動作を調整するために、車両の目的地または走行ルートに関する情報を送信するようにしてもよい。
いくつかの実施形態において、本発明は、直感的に照準を定めることができる通信装置を提供する。この通信装置の使用例は、渓谷を横切る場合、谷間にある場合、山頂間、長い距離離間した建物間、及び水中などのような遠隔した区域において、高帯域幅を有した一時的なネットワークを生成するためのものとなることがある。これらの位置関係では、距離は、標準的な無線ネットワークにとって距離が長すぎ、或いは水中の場合のように、水による電波の吸収のため、無線周波数による通信が困難となることがある。本通信装置は、開口を有したハウジングを備える。更に、本通信装置は、1つまたは複数の青色レーザ光源または青色SLED光源を備える。個々の青色レーザまたはSLEDは、400nm~480nmの範囲内の中心波長を有した発光スペクトルを有する。青色の波長範囲で発光する光源の1つまたは複数は、波長変換素子を照射し、この波長変換素子が、ポンプ光の一部を吸収し、より長い波長の光のより広いスペクトルを再放射する。光源は、波長変換素子からの光と複数の光源からの光との両方が白色光スペクトルとして出射されるように構成される。通信装置は、白色光を集束及び平行化し、白色光スポットを整形するための光学素子を備える。必要に応じ、通信装置内の各光源は、独立に制御対象として選定可能であり、10MHzと100GHzとの間の変調周波数範囲でパルス変調光信号を生成するように構成されたドライバモジュールによって制御される。このドライバモジュールは、データ伝送のためにレーザ光源の変調を制御するべく、センサ及び電子コントローラからデジタル信号またはアナログ信号を受信するための入力インタフェースを備える。
通信装置は、VLC受信機として機能する1つまたは複数の光検出器と、レーザ光源またはSLED光源のうちの2つ以上を識別するための1つまたは複数のバンドパスフィルタとを備える。必要に応じ、VLC受信機は、約50MHz~100GHzの周波数範囲でパルス変調された光信号を検知できる複数のアバランシェフォトダイオードを使用して、VLC信号を検出するようにしてもよい。必要に応じ、通信装置は、光を集束させ平行化して、好ましくは5度未満、最も好ましくは2度未満の角度範囲の発散のビームとするための、ミラーまたはレンズなどの1つまたは複数の光学素子を備える。2つのこのような通信装置は、100m~300mの距離で、それぞれ直径約3m~10mのスポットサイズをもたらし、集束された白色光スポットにより、単に、サーチライトを用いたときのように相手側を照射することで、長距離であったとしても、オペレータが互いにVLCトランシーバに狙いを定めることができるようになる。
いくつかの実施形態において、本発明で開示する通信デバイスは、データ情報を搬送する、カメラフラッシュなどのフラッシュ光源として適用することができる。データは、フラッシュを介して伝送されることで、撮影された画像に関する情報を伝えるようにしてもよい。例えば、本発明の実施形態によるVLC対応半導体光源で構成されたカメラ付き電話を使用し、個人が会場で写真を撮ってもよい。電話機は、バーに設置されたVLC受信機に参照番号を送信し、この参照番号は、特定の時間及び場所で撮影された画像を、ソーシャルメディアウェブサイト上で識別する方法を提供するものとなる。
いくつかの実施形態において、本発明は投影装置を提供する。この投影装置は、開口を有したハウジングを備える。この装置はまた、画像の1つまたは複数のフレームを受信するための入力インタフェースを備える。この装置は、ビデオ処理モジュールを備える。更に、この装置は、ハウジング内に配置された1つまたは複数の青色レーザ光源または青色SLED光源を備える。個々の青色レーザまたはSLEDは、400nm~480nmの範囲内の中心波長を有した発光スペクトルを有する。青色の波長範囲で発光する光源の1つまたは複数は、波長変換素子を照射し、この波長変換素子がポンプ光の一部を吸収し、より長い波長の光のより広いスペクトルを再放射する。光源は、波長変換素子からの光と複数の光源からの光との両方が白色光スペクトルとして放射されるように構成される。更に、この装置は、白色光を集束させ平行化して、白色光スポットを整形するための光学素子を備える。この装置では、各光源が個別に制御対象として選定可能であり、10MHzと100GHzとの間の変調周波数範囲でパルス変調光信号を発生するように構成されたレーザドライバモジュールによって制御される。また、レーザドライバは、データ伝送のためにレーザ源の変調を制御するべく、センサ及び電子コントローラからデジタル信号またはアナログ信号を受信するための入力インタフェースを備える。更に、この装置は、レーザ光源及びデジタルライトプロセッシングチップに電気的に接続された電源を備える。本実施形態は、緑色及び青色のレーザダイオードが同じ基板を共有する実施形態、または異なるカラーレーザの2つ以上が同じパッケージに収容され得る実施形態など、多くの変形例が存在し得る。青色、緑色、及び赤色のレーザダイオードからの出力は、単一のビームに合成されることになる。
一実施形態において、本発明は、家庭、オフィスビル、工場、商店または専門店、倉庫、駐車デッキ、劇場、食料雑貨店、駐車場、及び街路または道路などといった、人工照明によって照らされる領域内で、様々な機器、電子デバイス、及びセンサとの可視光通信を可能にする照明装置を提供する。この装置は、1つまたは複数の青色レーザ光源または青色SLED光源を保持し、開口を有したハウジングを備える。個々の青色レーザまたはSLEDは、400nm~480nmの範囲内の中心波長を有した発光スペクトルを有する。青色光波長の範囲で発光する青色光源の1つまたは複数は、波長変換素子を照射し、この波長変換素子が、青色光の一部を吸収し、より長い波長の光のより広いスペクトルを再放射する。この装置は、波長変換素子からの光と複数の光源からの光との両方が白色光スペクトルとして放射されるように構成される。この装置は、白色光を集束させて平行化し、白色光スポットを整形するための光学素子を備えていてもよい。この装置では、青色レーザデバイスのうちの1つまたは複数が、個別に制御対象として選定可能であり、10MHzと100GHzとの間の周波数範囲で変調された電流を生成するように構成されたレーザドライバモジュールによって制御される。また、レーザドライバは、デジタル信号またはアナログ信号を受信するための入力インタフェースを備える。例えば、この装置は、FMまたはAMラジオ受信機、無線ローカルエリアネットワークまたはパーソナルエリアネットワークを介して通信するための短距離無線周波数トランシーバを備えていてもよい。例えば、装置は、IEEE802.11通信規格、Bluetooth(登録商標)通信プロトコル、または同様の無線周波数ベース通信規格を使用して通信するための受信機またはトランシーバを備えていてもよい。もう1つの例では、この装置が、当該装置に電力を供給する電力線を介した通信を可能にする受信機またはトランシーバを備えている。一例において、この装置は、可視光通信用の受信機を備え、当該装置をVLCトランシーバとする。一例として、この装置は、とりわけイーサネット(登録商標)または光ファイバ通信などの有線ローカルエリアネットワークプロトコルのための受信機またはトランシーバを備える。この装置は、提供されたRF、有線、またはVLCベースの通信チャンネルからデータを受信し、青色レーザ光源またはSLED光源の変調を介してデータを再送信する。
単なる例ではあるが、このような装置は、分散配置されたセンサ及び機器にデータを送信するのに有利となることがある。例えば、無線ネットワークの受信や有線ネットワークへのアクセスに関係なく、部屋のどこにでもプリンタを配置することができる。ドキュメントを記述するデータと共にドキュメントを印刷する要求は、プリンタが本装置によって照らされている限り、建物内のプリンタの位置に関係なくプリンタに送信することができる。このほかに通信することができる機器には、とりわけ、テレビ、冷蔵庫、オーブントースター、オーブン、食器洗浄機、洗濯機及び乾燥機、サーモスタット、電子レンジ、煙検知器、火災検知器、一酸化炭素検知器、加湿器、光源、緊急出口標識及び緊急照明器具が含まれる。このような装置が、イーサネット(登録商標)または光ファイバベースのトランシーバを備える場合、この装置は、WiFiベースの技術で達成可能な転送レートよりもはるかに高い転送レートで、VLCプロトコルを介して複数の電子デバイスに無線伝送を提供することができる。
図16Aは、本発明のいくつかの実施形態に係る、動的光源の機能ブロック図である。この図は一例に過ぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、多くの変形、代替、及び改修を認識するであろう。図示するように、動的光源は、1つまたは複数の紫色または青色のレーザデバイス1704,1705,1706,1707を備える。個々の紫色または青色のレーザデバイスは、380nm~480nmの範囲の中心波長を有したスペクトルを発する。必要に応じ、この動的光源は、1つまたは複数のビーム整形光学素子1708,1709,1710,1711を備える。レーザデバイス1704,1705,1706,1707は、1つまたは複数の青色レーザデバイスによって放出されたビームを平行化し、集束させ、またはそれ以外の方法で整形するために、その放出ファセットが、それぞれ対応するビーム成形整形光学素子1708,1709,1710,1711に向けられるように構成される。ビーム整形光学素子は、レンズまたはミラーから構成されてもよく、ビーム平行化及びビーム集束だけでなく、レーザ光の伝播方向の制御といった機能を提供するようにしてもよい。各青色レーザデバイスからのレーザ光は、波長変換素子1713に入射する。ビームステアリング光学素子1712は、レーザ光を波長変換素子1713に向ける。波長変換素子1713におけるレーザ光の位置は、ビームステアリング光学素子1712によって動的に制御され、ビームステアリング光学素子1712は、ステアリング素子ドライバ1714によって制御される。必要に応じ、ビームステアリング光学素子1712は、ミラーガルバノメータ、MEMS走査ミラー、回転ポリゴンミラー、DLPチップ、LCOSチップ、ファイバスキャナなどを多数備えるもののうちの1つまたは複数の組み合わせとすることができる。ステアリング素子ドライバ1714は、マイクロコントローラまたはアナログ回路のような外部システムから入力を受け取って、ビームステアリング光学素子1712の位置決めを制御するように構成されることにより、動的に制御可能な形状及び強度特性を有した白色光スポットを波長変換素子1713上に形成可能とするべく、どのようにレーザ光を波長変換素子1713に照射するかを動的に制御する。
ファイバスキャナは、動的光源におけるビームステアリング光学素子として、走査ミラーに比べ、いくつかの性能上の利点と欠点を有する。走査ミラーは、表示及び画像化用途に関し、かなり多くの利点を有するようである。例えば、走査周波数は、ファイバスキャナの場合よりも、走査ミラーの場合の方がはるかに高くすることができる。走査ミラーは、より高解像度(1μm未満)で、2Dスキャンの制限なしに、1000kHz付近で走査することができるが、ファイバスキャナは、2Dスキャンの制限があり、最大50kHzまでの走査のみができる。加えて、走査ミラーは、ファイバスキャナよりもはるかに高い光強度を取り扱うことができる。走査ミラーは、ファイバスキャナに比べ、白色光またはRGB光のための光の最適化を伴う物理的な設定、及び画像用の光検出器との組み合わせが容易であり、ファイバスキャナよりも、衝撃及び振動に対して影響を受けにくい。光ビーム自体が走査ミラーで直接走査されるので、ファイバスキャナにおいてファイバ自体が走査されることで、ある程度のコリメーション損失と曲面上のAR損失を伴うのとは異なり、コリメーション損失、AR損失、及びターン数制限が存在しない。もちろん、ファイバスキャナは、ミラースキャナによって得られれる角度変位(±約20度)よりもはるかに大きな角度変位(80度近く)が得られる点で実際に有利である。
動的光源にはVLCモデム1701が設けられている。VLCモデム1701は、有線または無線リンクを介してデータソースからデジタル制御データを受信し、レーザドライバ1702に制御信号を供給することができる。レーザドライバ1702は、制御された電圧で制御された電流を、1つまたは複数のレーザデバイス1704,1705,1706,1707に供給する。必要に応じ、レーザドライバ1702は、1つまたは複数の紫色または青色のレーザデバイス1704,1705,1706,1707を個別に制御または変調することができる。
必要に応じ、1つまたは複数の光学素子が、各青色レーザデバイスの合成光と、波長変換素子1713によって放射された光とを投影面上に結像するために設けられる。画像を投影するための1つの光学素子は、カラーホイールを備える。一例として、このカラーホイールは、光源から放射された光の色を変更する蛍光物質材料を備えていてもよい。必要に応じ、カラーホイールは、複数の領域を備え、各領域は、特定の色(例えば、赤、緑、青など)に対応する。必要に応じ、カラーホイールは、青色光のためのスロットまたは透明部分と、青色光を緑色光に変換するための蛍光体含有領域とを備える。動作中、青色光源(例えば、青色レーザダイオードまたは青色LED)は、スロットを介して青色光を供給し、蛍光体含有領域から緑色光を励起し、赤色光源が、赤色光を別個に供給する。蛍光体からの緑色光は、カラーホイールを透過するか、またはカラーホイールから反射して戻ってもよい。いずれの場合も、緑色光は光学系によって集められ、マイクロディスプレイの方に向け直される。スロットを通過した青色光もマイクロディスプレイに向けられる。青色光源は、無極性または半極性配向GaN上に生成されたレーザダイオードまたはLEDであってもよい。これに代えて、蛍光体を有した青色レーザダイオードの代わりに、緑色レーザダイオードを使用し、緑色光を放射してもよい。着色光源とカラーホイールとの、これ以外の組み合わせも可能であることを理解されたい。
図16Bは、本発明に係る図16Aのいくつかの実施形態の例に従った、ビームステアリング素子を備えた動的光源の図である。この図は一例に過ぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、多くの変形、代替、及び改変を認識するであろう。図示するように、この光源は、ケース1700内に組み立てられたレーザベースのスマート光源である。レーザダイオード1724は、本発明による紫色または青色のレーザデバイスの1つである。レーザ光は、まず、コリメーションレンズ1725を通過し、ビームスプリッタ1726によって分割される。レーザ光の一部は、強度監視のために光検出器1727に向けられる。レーザ光の他部は、ビームステアリング・走査デバイス1722の方に光の向きを再度変更するミラー1728に更に導かれ、このビームステアリング・走査デバイス1722は、サーボコントローラによって制御され、特定のフィードバック信号に基づいてビーム方向を動的に変えることが可能である。ビームステアリング・走査デバイス1722から出射されたレーザ光は、まず、ビームを光変換素子1735に集束させるための再撮像レンズ1734を通過し、光変換素子1735で紫色または青色のレーザを白色光に変換し、次に、ケース1700の窓1736から導出される。必要に応じ、ビームステアリング・走査デバイス1722は、複数のMEMS走査ミラーで構成される。必要に応じ、ビームステアリング・走査デバイス1722は、回転ポリゴンミラー、LCOS、DLPなどである。必要に応じ、光変換素子1735は蛍光体材料である。
本発明によるこの白色光または多色の動的画像投影技術は、使用者または観察者に対するスマート照明の利益を可能にする。本発明のこの実施形態は、レーザベース光源が、2つの異なる方法で使用者、物品、または物体と通信するように構成され、ここで、第1の方法は、システム内で電磁搬送波の高速のアナログ変調またはデジタル変調を使用するLiFiのようなVLC技術を介するものであり、第2の方法は、視聴者が見る視覚的なサイン及びメッセージを形成する光の動的空間パターン化によるものである。これらの2つのデータ通信方法は、コーヒーショップまたはオフィス環境などのような場所で、2つの別個の通信機能を別々に実行するために使用することが可能であり、この場合、VLC/LiFi機能により、使用者のスマートフォンやコンピュータにデータを提供して、使用者の仕事またはインターネット探索を支援する一方、投影標識または動的照明の機能により、メニュー、リスト、指示、または選択的な照明などの情報を通信して、使用者がいる場所で使用者が体験することを通知し、支援し、または改善する。
本発明によるこの白色光または多色の動的画像投影技術は、使用者または観察者に対するスマート照明の利益を可能にする。本発明のこの実施形態は、レーザベース光源が、2つの異なる方法で使用者、物品、または物体と通信するように構成され、ここで、第1の方法は、システム内で電磁搬送波の高速のアナログ変調またはデジタル変調を使用するLiFiのようなVLC技術を介するものであり、第2の方法は、視聴者が見る視覚的なサイン及びメッセージを形成する光の動的空間パターン化によるものである。これらの2つのデータ通信方法は、コーヒーショップまたはオフィス環境などのような場所で、2つの別個の通信機能を別々に実行するために使用することが可能であり、この場合、VLC/LiFi機能により、使用者のスマートフォンやコンピュータにデータを提供して、使用者の仕事またはインターネット探索を支援する一方、投影標識または動的照明の機能により、メニュー、リスト、指示、または選択的な照明などの情報を通信して、使用者がいる場所で使用者が体験することを通知し、支援し、または改善する。
図17Aは、本発明の一実施形態に係る、反射構造を有する走査蛍光体ディスプレイの概略図である。この図は一例に過ぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、多くの変形、代替、及び改変を認識するであろう。図示するように、コントローラは、ビデオデータを受信し、そのデータを(紫色または青色の波長範囲で)レーザデバイスのためのリアルタイム駆動信号に変換して、この駆動信号に基づき、レーザデバイスがレーザビームを生成するように構成される。レーザビームは、MEMSスキャナに当たる前に、コリメーションレンズを通過している。MEMSスキャナは、サーボ制御ユニットによって制御され、このサーボ制御ユニットもコントローラによって制御される。MEMSスキャナは、ダイクロニックミラーのそれぞれのスポットにレーザビームを制御可能に案内するように構成され、ダイクロニックミラーは、レーザビームを蛍光体材料に向けて反射する。MEMSスキャナは、受信したビデオ信号に基づき、レーザスポットの位置を動的に変化させる。蛍光体材料は、紫色または青色のレーザを白色光に変換する光変換材料として作用する。蛍光体材料は、反射膜として設けられ、ダイクロイックミラーを通って戻るように白色光を導く。ダイクロイックミラーと、MEMSスキャナによって動的に制御されたパターン化画像を表示するスクリーンとの間には、再結像レンズが介装される。
図17Bは、本発明の一実施形態に係る、透過構造を有した走査蛍光体ディスプレイの概略図である。この図は一例に過ぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、多くの変形、代替、及び改変を認識するであろう。図示するように、この走査蛍光体ディスプレイは、図17Aに示すものと実質的に同様である。必要に応じ、蛍光体材料は、入射レーザ光が通過して白色光に変換することを可能とする透過フィルムとして設定される。
図17Cは、本発明の代替の実施形態に係る、反射構造を有した走査蛍光体ディスプレイの概略図である。この図は一例に過ぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、多くの変形、代替、及び改変を認識するであろう。図示するように、この走査蛍光体ディスプレイは、図17Aに示す実施形態のもう1つの変形例である。必要に応じ、ダイクロイックミラーは、初めて通過する青色光が蛍光体材料に到達することができるように構成される。蛍光体材料は、反射モードにあり、入射する青色光を変換することによって生成された白色光を反射するように構成される。その後、白色光ビームは、ダイクロイックミラーによって反射され、再結像レンズを通過して、スクリーンまたは光検出器に向かうように導かれる。なお、白色光のスポットは、スクリーン上に直接表示されるか、または光検出器によって検出され、この走査蛍光体ディスプレイについては、可視光通信が不要である。
図18は、本発明の一実施形態に係る、装置に関する使用事例の概略図である。装置2602は、テキスト、絵文字、変動する形状、色相の変化などの形態の情報を含む画像2603を投影するために使用される。VLC符号化方式を使用して投射光中に符号化されるのは、データストリーム2604である。このデータストリームは、使用者が保持または着用する様々なスマートデバイスによって受信され、より多くの情報を使用者に提供することができる。例えば、デジタルデータストリームが、レストランのメニューに関するより詳細な情報を提供するか、またはより詳細な情報を含むウェブサイトへのアドレスを提供するようにしてもよい。この場合、使用者は、スマートフォン2608のほか、スマートメガネ2609などのウェアラブルデバイスを用いてVLCデータを受信するが、別のデバイスがこのデータを受信し、処理してもよいことは当業者に明らかなはずである。例えば、スマートウォッチ、仮想現実及び拡張現実のヘッドセット、タブレットコンピュータ、及びラップトップコンピュータなどを用いてデータを受信し、処理するようにしてもよい。データは、RF送信、WiFi、LiFi、またはVLCを介して、または有線による送信を介して提供されるデジタル情報として、装置に供給することができる。装置は、当該装置に格納され、外部ソースから受信されないデータを、VLCを使って送信するようにしてもよい。この場合、データは、装置の内蔵部品としての揮発性メモリまたは不揮発性メモリの形態、またはカード、ハードディスク、コンパクトディスクリードオンリーメモリ(CD-ROM)、またはそれ以外の何らかの光学もしくは磁気記憶媒体といった取り外し可能な形態のいずれかで記憶するようにしてもよい。
もう1つの態様では、本発明が、調整可能な色を伴う一般的照明用途のための白色光源として機能することができる動的光源または「光エンジン」を提供する。
一実施形態において、光エンジンは、2つ以上のレーザ光源またはSLED光源からなる。光源の少なくとも1つは、380nm~450nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを放射する。光源のうちの少なくとも1つは、450nm~520nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを放射する。本実施形態は、特定の色点を達成するために多くの蛍光体について、レーザ光源の波長と蛍光体によって放射されるスペクトルの最短波長との間に著しいギャップがあるという点で有利である。著しく異なる波長の複数の青色レーザを備えることによって、このギャップを埋めることができ、その結果、演色性が改善された同様の色点が得られる。
一実施形態では、緑色及び赤色のレーザ光ビームが、透過モードの波長変換素子に入射され、この波長変換素子によって散乱される。この実施形態では、赤色及び緑色のレーザ光が、波長変換素子によって大量には吸収されない。
一実施形態において、波長変換素子は、組成または色変換特性が様々に異なる複数の領域からなる。例えば、波長変換素子は、蛍光体の組成物が互いに異なる複数の領域によって構成されてもよい。1つの組成物は、385nm~450nmの波長範囲内の青色または紫色のレーザ光を吸収し、このレーザ光を430nm~480nmの波長範囲内のより長い波長の青色光に変換する。第2の組成物は、青色または紫色のレーザ光を吸収し、このレーザ光を480nm~550nmの波長範囲内の緑色光に変換する。第3の組成物は、青色または紫色のレーザ光を吸収し、それを550nm~670nmの波長範囲内の赤色光に変換する。レーザ光源と波長変換素子との間には、MEMSミラー、回転ポリゴンミラー、ミラーガルバノメータなどのビームステアリング素子がある。このビームステアリング素子は、波長変換素子上の複数領域のアレイを横切るように紫色または青色のレーザスポットを走査し、波長変換素子によって放射または散乱される赤色光、緑色光、及び青色光が、波長変換素子の領域を横切る際に変化することができるように、レーザの強度が波長変換素子上のスポットの位置に同期して調整される。
一実施形態において、蛍光体素子は、複数の単結晶蛍光体小板である。
一実施形態において、蛍光体素子は、小板状に焼結された、またはポリマもしくはガラス状バインダによってカプセル化された蛍光体粉末からなる複数の領域である。
もう1つの実施形態では、波長変換素子からなる複数の波長変換領域が、青色光または緑色光を生成するためのInGaN、GaN単一または多重量子井戸、並びに黄色光及び赤色光を生成するためのAlInGaAsPの様々な混合からなる単一及び多重量子井戸構造などといった半導体素子のアレイによって構成されるが、これは一例にすぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、これ以外の代替半導体材料または光変換構造を認識するであろう。
もう1つの実施形態では、波長変換素子からなる複数の波長変換領域が、青色光、赤色光、または緑色光を生成するためのInGaN、GaN量子ドット、並びに黄色光及び赤色光を生成するためのAlInGaAsPの様々な混合からなる量子ドットなどといった半導体素子のアレイによって構成されるが、これは一例にすぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、これ以外の代替半導体材料または光変換構造を認識するであろう。
図19Aは、一実施形態に係る、複数の波長変換領域を備えた波長変換素子の概略図である。複数の波長変換領域は、青色または紫色のレーザ光を主に赤色スペクトルに変換する領域1902と、青色または紫色のレーザ光を主に緑色スペクトルに変換する領域1903と、紫色レーザ光を主に青色スペクトルに、または青色レーザ光を主に当該青色レーザよりも長い波長の青色光のスペクトルに変換する領域1904とから構成される。複数の波長変換領域は、ポリマ、金属、セラミック、ガラス、または複合材料のいずれかとすることができるマトリックス1901によって取り囲まれている。当業者には、領域1902,1903,1904の形状及び相対位置には多くの態様があることが明らかであろう。一般に、横方向の寸法は、波長変換領域への投射時に、最小限で、青色または紫色のポンプレーザのスポットサイズと同じであるべきである。
もう1つの実施形態では、波長変換素子が、レーザ光を散乱させる非波長変換材料の領域も備える。この構成の利点は、青色レーザ光が変換損失なしに広く散乱されることにより、光源全体の効率が向上することである。このような非変換性であるが散乱性を有した材料の例は、ポリマもしくはガラス状マトリックス中に懸濁されたワイドバンドギャップセラミックスもしくは誘電体材料の粒状体、粗面を有するワイドバンドギャップセラミックもしくは誘電体材料、粗面もしくはパターン形成面上に重ねられたダイクロイックミラーコーティング、または粗面上に堆積された金属ミラーもしくは金属・誘電体ハイブリッドミラーである。
図19Bは、一実施形態に係る、図19Aの断面A-A'の概略図である。この断面図は、マトリックス1901に埋め込まれた、複数の波長変換領域または散乱領域1902,1903,1904を示しており、このマトリックス1901は、物理的な支持だけではなく、各領域から熱を取り出して伝播する経路を提供する。マトリックスは、領域1902,1903,1904の縁部のほか、各領域の背面を取り囲む。また、接合層1905が設けられている。この接合層は、エポキシもしくは接着剤などのポリマ、または金、銅、アルミニウム、銀、金・錫はんだなどのはんだ、及び共晶はんだなどの1つもしくは複数の金属から構成することができる。
図19Cは、もう1つの実施形態に係る、図19Aの断面A-A'の概略図である。この断面図は、マトリックス1901に埋め込まれた、複数の波長変換領域または散乱領域1902,1903,1904を示しており、マトリックス1901は、物理的な支持だけではなく、各領域から熱を取り出して伝播する経路を提供する。マトリックスは、領域1902,1903,1904の縁部を取り囲むが、各領域の背面には重なっていない。また、接合層1905が設けられている。この接合層は、エポキシもしくは接着剤などのポリマ、または金、銅、アルミニウム、銀、金・錫はんだなどのはんだ、及び共晶はんだなどの1つもしくは複数の金属から構成することができる。この構成は、マトリクス材料が高熱伝導性でない場合に有利である。波長変換領域を熱伝導性の高い接合層と直接接触させることにより、波長変換素子から熱を効率的に除去するための熱伝導性の高い熱伝導経路をヒートシンクまで形成することができる。
いくつかの実施形態において、装置は、様々な入力に対する予めプログラムされた応答に基づいて、またはスマートデバイスによる制御に基づいて、白色光スポットの空間的変動を動的に調整するか、またはスポット内の領域の輝度を空間的に変化させる。
一実施形態の例として、装置は、白色光スポットの形状を調整するだけでなく、時間帯に応じてスポットの輝度を空間的に変化させてもよい。スポットの動的制御は、装置に予めプログラムするようにしてもよい。一例として、この装置は、放射される白色光を調整して、午前の中ごろから午後にかけての時間帯に、最大で均一の輝度の広いスポットを形成するようにプログラムしてもよい。この装置は、午後の遅い時間帯において、スポットの寸法を徐々に減少させると共に輝度を徐々に下げ、夜までに、そのスポットが最小の直径及び輝度になり、それによって、装置が設置されている部屋が、夜間にはわずかに照明されるようになるようにプログラムしてもよい。
また、このような装置は、とりわけ、室温、窓もしくは別の光源からの周辺光、日付もしくは週などといった別の入力に対し、予めプログラムされた応答を有するようにしてもよい。
もう1つの実施形態の例では、装置が、スマートデバイスと組み合わされており、このスマートデバイスを介して、装置にコマンドを与え、光が照射された領域内の輝度の形状及び空間的変動を制御することが可能となっている。この場合、スマートデバイスには、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ及びデスクトップコンピュータ、並びに任意のソフトウェアアプリケーションを実行可能なスマートウォッチ及びスマートフォンなどが含まれる。スマートデバイスからのコマンドには、使用者による装置の出力の連続的な調整、またはスポットの形状、サイズ、及び輝度の変化について予めなされた設定が含まれていてもよい。
また、スマートデバイスは、何らかの情報を使用者に伝えるために、複数の構成を順次採用するように装置に命令することができる。一例として、スマートデバイスは、電話着信を知らせるために、ある一定の調子で、スポットサイズを繰り返し狭めたり拡大したりするように、装置に命令するようにしてもよい。光スポットの別の変化のほか、スマートデバイスから装置に送信するコマンドを生じさせる別のトリガも可能である。
図20Aは、本発明のいくつかの実施形態に係る、レーザベースのスマート照明システムに関する機能ブロック図である。この図は一例に過ぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、多くの変形、代替、及び改変を認識するであろう。図示するように、スマート照明システムは、380nm~480nmの範囲内の中心波長を有したスペクトルを放射する青色レーザデバイス2005を含む、レーザベースの動的白色光源を備える。このシステムは、レーザデバイス2005が放射したビームを平行化し、集束し、またはそれ以外の方法で整形するために設けられたビーム整形光学素子2006を備える。レーザデバイス2005からのレーザ光は、波長変換素子2007に入射される。このシステムは、波長変換素子2007から放射された白色光を整形し、操作するための素子2008を更に備える。センサ1(2002)、センサ2(2003)、そしてセンサN(2004)までといった、1つまたは複数のセンサは、レーザドライバ2001によって受信されるデジタルまたはアナログのセンサ出力と、レーザドライバ出力がセンサからの入力によって変調される仕組みとを備える。
具体的な一実施形態において、レーザドライバへの入力は、1つまたは複数のセンサによって供給されるデジタル信号またはアナログ信号である。
具体的な一実施形態において、センサからの出力は、マイクロコントローラまたはそれ以外のデジタル回路によって測定または読み取られ、このマイクロコントローラまたはそれ以外のデジタル回路が、センサからの入力信号に基づいて、レーザドライバ出力の変調を指示するデジタル信号またはアナログ信号を出力する。
具体的な一実施形態において、レーザドライバへの入力は、1つまたは複数のセンサからマイクロコントローラまたはそれ以外のデジタル回路への入力に基づいて、当該マイクロコントローラまたはそれ以外のデジタル回路によって供給されるデジタル信号またはアナログ信号である。
必要に応じ、スマート照明システムで使用されるセンサには、とりわけ、圧力センサ、熱電対、サーミスタ、抵抗温度計、クロノメータもしくはリアルタイムクロック、湿度センサ、環境光度計、pHセンサ、赤外線温度計、溶存酸素計、磁力計並びにホール効果センサ、比色計、土壌湿度センサ、及びマイクロフォンといった、大気条件及び環境条件を測定するセンサが含まれていてもよい。
必要に応じ、スマート照明システムに使用されるセンサには、とりわけ、紫外線光センサ、赤外線光センサ、赤外線カメラ、赤外線動作検出器、RFIDセンサ、及び赤外線近接センサといった、非可視光及び電磁放射を測定するセンサが含まれていてもよい。
必要に応じ、スマート照明システムに使用されるセンサには、とりわけ、歪ゲージ、ロードセル、力感応抵抗器、及び圧電トランスデューサといった力を測定するためのセンサが含まれていてもよい。
必要に応じ、スマート照明システムで使用されるセンサには、とりわけ、指紋スキャナ、パルスオキシメータ、心拍数モニタ、心電図センサ、脳波センサ、及び筋電図センサといった、生体の特性を測定するためのセンサが含まれていてもよい。
一実施形態において、光源の動的特性は、装置の使用者によって設定されてもよい。例えば、使用者は、スイッチ、ダイヤル、ジョイスティック、またはトリガを作動させて、静的モードから動的モードへ、1つの動的モードから別の動的モードへ、または1つの静的モードから別の静的モードへと光出力を変更してもよい。
スマート照明システムの一例において、当該システムは、センサ、例えば、運動センサが設けられているフィードバックループ内に構成された動的光源を備える。この動的光源は、動きが検知された方向に白色光ビームの出力を操作することによって、特定の位置を照明するように構成される。センサを有するフィードバックループを備えた動的な光学的特徴のもう1つの例では、加速度計が設けられる。この加速度計は、光源の運動方向を検知するように構成される。このとき、システムは出力ビームを動作の方向に向けて操作する。このようなシステムは、例えば、懐中電灯または手持ちのスポットライトとして使用することができる。もちろん、これらは、センサを含むフィードバックループを有する動的光源の実施例にすぎない。動的光源をセンサと組み合わせることを含む、本発明の概念には、別の多くの実施例が存在し得る。
一実施形態によれば、本発明は、空間的に調整可能な動的レーザベース光源または光投射装置を提供する。この装置は、光源の動的特徴を活性化するための信号を受信するための入力インタフェースを有した光源を保持する、開口付きハウジングを備える。必要に応じ、この装置は、ビデオ処理モジュールまたは信号処理モジュールを設けることができる。更に、この装置は、開口を有するハウジング内に配置されたレーザ源を備える。このレーザ源は、1つまたは複数の紫色レーザダイオードまたは青色レーザダイオードを備える。ダイナミック光源は、レーザダイオード光スペクトルと、レーザダイオードの出力ビームによって励起される蛍光体放射光とからなる出力を特徴とする。紫色または青色のレーザダイオードは、極性、無極性、または半極性配向Ga含有基板上に生成される。この装置は、レーザ光またはレーザ励起蛍光体白色光を外界の特定の場所に投射するように構成された、反射検流計、またはマイクロ電気機械システム(MEMS)走査ミラー、即ち「フライングミラー」を備えることができる。MEMSミラーを用いてレーザビームを走査することにより、2次元の複数画素を形成し、パターンまたは画像を作成することができる。また、この装置は、レーザ光またはレーザ励起蛍光体白色光を外部の特定の場所に投射するように、当該装置を動的に配向させるためのアクチュエータを備えることができる。
一実施形態によれば、本発明は、調整可能な色を伴う一般的照明用途のための白色光源として機能することができる動的光源または「光エンジン」を提供する。光エンジンは、3つ以上のレーザ光源またはSLED光源からなる。少なくとも1つの光源が、380nm~480nmの範囲内の中心波長を有したスペクトルを放射し、青色光源として作動する。少なくとも1つの光は、480nm~550nmの範囲内の中心波長を有したスペクトルを放射し、緑色光源として作動する。少なくとも1つの光は、600nm~670nmの範囲内の中心波長を有したスペクトルを放射し、赤色光源として作動する。各光源は、個別に制御対象として選定可能であることで、互いに独立して動作し、独立した通信チャンネルとして動作することが可能であり、一方、赤、緑、または青の波長範囲の発光体が複数設けられる場合、それぞれの範囲の複数の光源を集合的に制御対象として選定することができるが、それぞれの範囲の複数の光源は、別の波長範囲の光源とは独立して制御対象として選定指定可能である。青色の波長範囲で発光する光源の1つまたは複数は、波長変換素子を照射し、この波長変換素子が、ポンプ光の一部を吸収し、より長い波長の光のより広いスペクトルを再放射する。光エンジンは、波長変換素子からの光と複数の光源からの光との両方が光エンジンから放射されるように構成される。外部供給源からの入力に基づいて光エンジンを動的に制御することができるレーザまたはSLEDドライバモジュールが設けられる。例えば、レーザドライバモジュールは、駆動電流を生成し、この駆動電流は、1つまたは複数の信号に基づいて、1つまたは複数のレーザダイオードを駆動するのに適合したものとなっている。
必要に応じ、白色光源によって放射される光の品質は、1つまたは複数のセンサからの入力に基づいて調整されてもよい。信号に応じて調整することができる光の品質には、光源の全光束、異なる中心波長によって特徴付けられる複数の青色レーザ光源の相対強度を調整することによって制御される長波長及び短波長の青色光の相対割合、並びに赤色及び緑色のレーザ光源の相対強度を調整することによる白色光源の色点が含まれるが、これらに限定されない。このような光の質の動的な調整によって、光の質を労働条件に適合させることで、労働者の生産性及び健康を改善するようにしてもよい。
必要に応じ、白色光源が発する白色光の品質は、室内の個体数を検出するセンサからの入力に基づいて調整される。そのようなセンサには、とりわけ、赤外線運動センサ、マイクロフォン、ビデオカメラ、個人のRFID可能バッジを監視する無線式識別(RFID)受信機といった運動センサを含んでいてもよい。
必要に応じ、光源によって放射されるスペクトルの色点は、緑色光源及び赤色光源の強度に対して青色「ポンプ」レーザ源の強度を動的に調整することによって調整される。相対的比率は、室内の照明色点及び輝度レベルが室内の人員の好みに合致するように、当該人員が着用する無線識別(RFID)バッジを検知するセンサからの入力によって制御される。
必要に応じ、白色光源によって放射されるスペクトルの色点は、緑色光源及び赤色光源の強度に対して青色「ポンプ」レーザ源の強度を動的に調整することによって調整される。光源の全光束及び相対比率は、クロノメータ、温度センサ、及び周囲光センサからの入力により制御され、昼間の太陽の見かけの色に合うように色点を調整し、光源の明るさを調整して昼間の周囲光強度の変化を補償する。周囲光センサは、主に窓からの入力を測定するように、その位置または向きが設定されることもあり、または、光源の出力が減少または停止される短い期間に、周囲光を測定することで、人の目が気付かないほど測定期間が短くなることもある。
必要に応じ、白色光源によって放射されるスペクトルの色点は、緑色光源及び赤色光源の強度に対して青色「ポンプ」レーザ源の強度を動的に調整することによって調整される。光源の全光束及び相対比率は、クロノメータ、温度センサ、及び周囲光センサからの入力により制御され、周囲環境による照明における欠陥を補償するために色点を調整する。例えば、白色光源は、曇り空による太陽からの周囲光の低下を補償するために、全光束を自動的に調整してもよい。別の例として、白色光源は、曇った日の減少した太陽光を補償するために、放射されたスペクトルに過度の青色光を加えてもよい。周囲光センサは、主に窓からの入力を測定するように、その位置または向きが設定されることもあり、または、光源の出力が減少または停止される短い期間に、周囲光を測定することで、人の目が気付かないほど測定期間が短くなることもある。
具体的な一実施形態において、白色光源は、420nm~470nmの範囲にわたる異なる中心波長を有したスペクトルを放射する複数の青色レーザデバイスを備える。例えば、この光源は、約420nm、440nm、及び460nmで発光する3つの青色レーザデバイスを備えていてもよい。もう1つの例では、光源が、約420nm、440nm、450nm、460nm、及び470nmで発光する5つの青色レーザデバイスを備えていてもよい。光源の全光束、並びに長波長青色光及び短波長青色光の相対比率は、クロノメータ及び周囲光センサからの入力によって制御され、その結果、放射された白色光のスペクトルは、健康な概日リズムを促進し、生産的な作業環境を促進するために、午前中または曇りの日の間には、440nmと470nmとの間の中間波長青色光の割合がより大きくなる。周囲光センサは、主に窓からの入力を測定するように、その位置または向きが設定されることもあり、または、光源の出力が減少または停止される短い期間に、周囲光を測定することで、人の目が気付かないほど測定期間が短くなることもある。
必要に応じ、白色光源は、複数の当該白色光源がVLCメッシュネットワークを形成することができるように、VLC受信機を備えることがある。このようなネットワークにより、白色光源が、様々なセンサからの測定値を通信できることになる。一例において、VLC対応白色光源で構成されるVLCメッシュネットワークは、光センサを用いて周囲光条件を監視すると共に、作業空間または建物の至る所に設けられた動作検出器を用いて部屋の使用を監視するだけでなく、周囲光強度の測定を協調して行わせることにより、隣接する光源がこれらの測定を妨害しないようにすることができる。一例として、このような設備が、とりわけ、RTDやサーミスタといった温度センサを使用して、特定の場所の温度を監視するようにしてもよい。
一実施形態において、白色光源には、コンピュータ制御のビデオカメラが設けられている。この白色光源は、420nm~470nmの範囲にわたる異なる中心波長を有したスペクトルを放射する複数の青色レーザデバイスを備える。例えば、この白色光源は、約420nm、440nm、及び460nmで発光する3つの青色レーザデバイスを備えていてもよい。もう1つの例では、白色光源が、約420nm、440nm、450nm、460nm、及び470nmで発光する5つの青色レーザデバイスを備えていてもよい。白色光源の全光束、並びに長波長と短波長との青色光の相対比率は、部屋を使用している個人の特性を決定するためにコンピュータ制御で利用される、顔認識と機械学習とをベースとするアルゴリズムからの入力によって制御される。一例では、部屋にいる人の数が測定される。もう1つの例では、部屋にいる人が、タイプによって、例えば、識別可能な様々な身体的特徴の中でも、性別、背格好、及び衣服の色によって分類されるようにしてもよい。もう1つの例として、部屋にいる人の気分及び活動レベルが、その人の動きの量及びタイプによって定量化されるようにしてもよい。
図20Bは、本発明のいくつかの実施形態に係る、動的な、レーザベースのスマート照明システムに関する機能図である。この図は一例に過ぎず、特許請求の範囲を不当に限定するものではない。当業者は、多くの変形、代替、及び改変を認識するであろう。図示するように、1つまたは複数のレーザデバイス2106が、ビーム整形光学素子2107と共に設けられる。レーザデバイス2106及びビーム整形光学素子2107は、レーザ光が波長変換素子2108に入射し、この波長変換素子2108が、レーザ光の一部または全部を吸収し、より長い波長スペクトルの光を放射するように構成される。残存するレーザ光と共に波長変換素子2008からの光を収集して光源の外方に向けるビーム整形光学素子及びビームステアリング光学素子2110が設けられる。この光源は、制御された電流及び電圧を1つまたは複数のレーザデバイス2006に供給するレーザドライバ2005を備える。レーザドライバ2105の出力は、マイクロコントローラ(または別のデジタルまたはアナログ制御回路)2101のデジタル出力またはアナログ出力によって決定される。また、この光源には、ビームステアリング光学素子2110を制御するステアリング素子ドライバ2109も設けられている。ステアリング素子ドライバ2109の出力は、制御回路からの入力によって決定される。また、1つまたは複数のセンサ2102,2103,2104が設けられる。これらセンサのデジタル出力またはアナログ出力は、マイクロコントローラ2101によって読み取られた後、光源の出力がセンサの出力によって動的に制御されるように、制御回路からレーザドライバ2105及びステアリング素子ドライバ2109への出力の所定の変化または変調に変換される。
いくつかの実施形態において、ビームステアリング光学素子は、走査ミラーを備える。一例において、1つまたは複数のレーザデバイスの中で、少なくとも1つのレーザデバイスは、380nm~480nmの範囲内の中心波長を有するスペクトルを放射し、紫色光源または青色光源として作動する。青色の範囲波長の光は、波長変換素子を照射し、この波長変換素子が、ポンプ光の一部を吸収し、より長い波長の光のより広いスペクトルを再び放射する。波長変換素子からの光及び1つまたは複数のレーザデバイスからの光の両方が、白色光として放出される。必要に応じ、レーザドライバモジュールまたはSLEDドライバモジュールが、外部供給源からの入力に基づいて1つまたは複数のレーザデバイスを動的に制御して動的光源を構成するために設けられる。例えば、レーザドライバモジュールは、駆動電流を生成し、この駆動電流は、1つまたは複数の信号に基づいて、1つまたは複数のレーザダイオードを駆動するのに適合したものとなっている。動的光源は、走査ミラーと、ビーム操作のための別の光学素子とを有し、このビーム操作は、放射された白色光スペクトルを収集して走査ミラーに向け、光を平行化または集束させるものである。外部供給源からの入力に基づいて走査ミラーを動的に制御することができる走査ミラードライバが設けられる。例えば、この走査ミラードライバは、駆動電流または駆動電圧のいずれかを生成し、この駆動電流または駆動電圧は、1つまたは複数の信号に基づいて、走査ミラーを特定の向きに、または特定の運動範囲にわたって駆動するのに適合したものとなっている。
このような実施形態の用途には、1つまたは複数のセンサからの入力に基づいて動的に制御されるスポット光の色点、位置、または形状に、美的価値、情報としての価値、または芸術的な価値がある任意のものが含まれる。そのような用途に対する本装置の主な利点は、この装置がいくつかの設定の間で遷移することができ、それぞれの設定は、様々な起こりうる状況に対して最適な照明を提供するものである。異なる照明特性が求められる可能性のあるいくつかの状況の例には、とりわけ、一般的な照明、室内の特定の対象物を目立たせること、動いている人または物に追従するスポット照明、時刻、屋外照明、または周辺照明に調和するように色点を変更する照明が含まれる。
一使用例として、本装置は、博物館または美術館の美術品を照明する光源として使用してもよい。運動センサが、光の放射スポットの形状及び強度の変化をトリガするようにして、運動センサのトリガに対応し、一般的な照明を目的とした空間的設定及び色設定から、いつも心地よい方法で美術品を目立たせる設定に切り替える。このような構成は、店舗においても有利であり、この場合、この装置が、トリガ入力によって、1つまたは複数の商品を売り物として優先的に照明するまでは、一般的な照明を行うようにしてもよい。
図21Aは、上述の実施形態に関する使用事例の概略図である。関心対象物2504は、本発明に従って構成された装置2503によって照明される。この装置は、関心対象物を含む領域の一般的な照明のために設定されたスポット2505を提供する。センサ2501が設けられ、このセンサ2501は、センサ入力2506に基づき、観察者2502が関心対象物に近いか、または注目しているかを判定するように構成されている。センサは、多くのタイプのうちの1つまたは複数であり得ることは、当業者に明らかであろう。例えば、センサは、赤外線運動検出器、または赤外線もしくは可視光ビームのオクルージョンの測定に基づく検出器であってもよい。また、センサは、ビデオまたはスチルカメラに基づくコンピュータビジョンシステムであってもよく、この場合、センサは、その視野内の人間の存在を検出する。また、コンピュータビジョンベースのシステムを使用し、身体、頭部、顔、及び目の位置及び動きの追跡に基づいて、観察者の意識が特定の物体に向けられている可能性が高いかどうかを判定してもよい。
図21Bは、観察者が関心対象物に接近した状態の、図21Aの使用事例の概略図である。センサによって測定された信号2507は、装置の出力の変化をトリガするための所定の基準を満たし、トリガ信号2508が、装置によって受信される。トリガは、放射される白色光スポット2509の空間分布を変化させるように装置を誘導し、関心対象物を目立たせるか、またはそうでなく、より魅力的になって、賞賛され、または購入される可能性が生じるように、関心対象物の周囲に美的な状態を生成する。当業者には、センサ及び装置が様々な方法で相互に作用し、センサが、デジタル信号もしくはアナログ信号または通信を装置に提供してもよいし、装置が、デジタル信号もしくはアナログ信号または通信を使用し、センサの状態を要求してもよいことが明らかであろう。
図21Cは、観察者が関心対象物に接近した状態の、図21Aの使用事例の概略図である。センサによって測定された信号2510は、装置の出力の変化をトリガするための所定の基準を満たし、トリガ信号2511が、装置によって受信される。トリガは、放射された白色光スポット2512の色またはスペクトルの空間分布を変化させるように装置を誘導し、関心対象物を目立たせるか、またはそうではなく、より魅力的になって、賞賛され、または購入される可能性が生じるように、関心対象物の周囲の美的な状態を生成する。この場合、装置は、異なる色相の中心スポットを有するように空間色分布を変更するが、空間分布に対する別の変更が可能であることは明らかである。当業者には、センサ及び装置が様々な方法で相互に作用し、センサが、デジタル信号もしくはアナログ信号または通信を装置に提供してもよいし、装置が、デジタル信号もしくはアナログ信号または通信を使用し、センサの状態を要求してもよいことが明らかであろう。
もう1つの使用例として、本装置は、小部屋で占められたオフィススペースのような大きな建物、倉庫または工場の床、食料品店または百貨店のような小売場所などを照明するために使用してもよい。空間内にくまなく分散配置された運動センサが、動きを検出し、装置が、トリガされたセンサの方へ光スポットを向けて、移動する人のための局所的な照明を提供することもある。このようなシステムの利点は、最小限の数の光源を使用し、空間内の位置及び状況に適合した照明を提供できることである。
必要に応じ、ビームステアリング光学素子は、反射検流計であるか、またはDLPチップ、LCOSチップ、もしくは走査ファイバであってもよい。必要に応じ、ビームステアリング光学素子は、2つ以上の反射検流計である。必要に応じ、ビームステアリング光学素子は、1つまたは複数の回転軸を有した1つまたは複数のMEMS走査ミラーである。このMEMSミラーは、小型のサイズ、耐衝撃性、及びコストの点で好ましいものである。図16Bは、ビームステアリング光学素子としてMEMS走査デバイスを使用した動的スマート光源の例を示している。
必要に応じ、ビームステアリング光学素子は、圧縮空気、ステッパモータ、サーボモータ、ブラシレスDCモータ、またはそれ以外の回転運動源によって駆動されるポリゴン走査ミラーであるが、好ましい実施形態として、ステッパモータまたはそれ以外の運動手段を使用することにより、ミラー位置の開ループ制御を可能にするものもある。
必要に応じ、白色光スポットの位置を動的に制御するためのビームステアリング光学素子は、白色光を平行化するか、または白色光を走査ミラー上に集めるための1つまたは複数のレンズを備える。必要に応じ、この走査ミラーは、個別コンポーネントボイスコイルスキャナまたはソレノイドを備える。
用途には、近づいてくる交通手段もしくは歩行者、物体もしくは人の存在、環境に対する変化、知らせる必要があるような危険なもしくは重要な切迫状況のように、きっかけにより高速でのデータ接続が必要となることが含まれる。用途の一例は、建物内の照明源として用いるものであり、この場合、火災検知システムのような安全システムを用いて装置をトリガし、建物内にいる人の電話、タブレット、メディアプレーヤなどといったスマートデバイスに、避難指示や地図を送信するようにしてもよい。
本装置は、センサの入力に基づいて情報の送信をトリガする必要があるような照明用途において有利になることがある。用途の一例として、車のヘッドライトとして装置を利用してもよい。LIDARまたは画像認識システムからの測定結果により、自車の前に他の車両が存在することを検知し、VLCを介して自車の位置、進行方向、及び速度についての他の車両への送信をトリガすることもある。
用途には、空間内の特定の位置、またはセンサによって決定される特定の対象物にデータを送信するだけの選択的領域VLCが含まれ、空間選択的WiFi/LiFiは、受信者の位置を追跡し、データを連続的に提供することが可能である。また、畳み込まれたデータストリームが、ビームステアリングデバイスの変調を介し、異なる使用者または対象物に順次送信される時空間分割多重化を行うことさえ可能である。これにより、使用者の位置を追跡できる非常にセキュアなエンドユーザデータリンクを提供可能となる。
一実施形態において、本装置は、装置の視野内の個人の位置を判定するためのセンサまたはそれ以外の電子システムからの入力に基づき、使用者の位置に関する情報が提供される。センサは、運動検出器、デジタルカメラ、超音波式距離計、または人の電子機器からの無線周波数放射を検出することによって、その人の位置を三角測量するRF受信機であってもよい。本装置は、動的に制御可能な白色光スポットを介して可視光通信を提供し、また、白色光スポットの大きさ及び位置を制御するだけでなく、一定照度の広いスポットが形成されたように見えるほど十分に速く白色光スポットを走査することができる。装置に対する使用者の判定位置は、特定の使用者に向けられたVLCデータ送信を、当該特定の使用者が占有する視野の領域のみに集中させるために使用することができる。このような構成は、干渉が抑制された室内で使用される複数のVLC送信機のためのビームステアリング機構を提供するので、有利である。例えば、室内に互いに隣接して配置された2つの従来型のLEDまたは電球ベースのVLC送信機は、使用者のVLC受信機に入る両VLC送信機からの放射電力が類似または同等となるような部屋の領域において、強い干渉が生じる領域を生成することがある。上述のような実施形態は、2つのそのような光源が互いに隣接しているとき、第1の装置のVLCデータ送信を含む領域が、VLCデータが送信されていない第2の装置からの領域と重なり合う可能性がより高いという点で有利である。受信光パワーにおけるDCオフセットは、VLC伝送からフィルタで除去することが容易であるので、これにより、複数のユーザに高い伝送レートを提供しながら、複数のVLC対応光源をより密に集めることが可能になる。
いくつかの実施形態において、本装置は、使用者がどこにいるかについての情報を、RF受信機から受信する。例えば、使用者は、VLCを使用してデータを受信するが、より低い帯域幅のWiFi接続を使用してデータを送信するようにしてもよい。三角測量及びビーム生成技術を使用し、複数のWiFi送信アンテナにおける使用者のWiFi送信の強度を分析することにより、部屋内の使用者の位置を正確に特定することができる。
いくつかの実施形態において、使用者は、VLCまたはWiFiのいずれかによってデータを送信し、使用者の位置は、使用者のところにある装置からのVLC信号の強度を測定した後、そのデータを、使用者のVLC対応デバイスから、WiFiまたはVLCを介して装置に送り返すことによって決定される。これにより、装置は、VLC通信スポットで部屋を走査することができ、使用者が最大VLC信号を検出した時刻は、使用者にVLCビームの狙いを定めるためにスポット位置に関連付けられる。
一実施形態において、本装置は、無線制御式または自律式の無人航空機に取り付けられる。この無人航空機は、ドローン、即ち、小型ヘリコプタ、クワッドコプタ、またはそれ以外のマルチロータもしくはシングルロータ垂直離着陸機や飛行機など、パイロットまたはそれ以外の人間を運ぶようには構成されていない小規模の移動体とすることができる。無人航空機は、無線操縦装置または自動操縦装置を組み込んで改良した実物大の航空機であってもよい。無人航空機は、軟式小型飛行船、操縦可能型飛行船、ヘリウムバルーン、及び水素バルーンなどのように、浮力によって上昇が得られる飛行体であってもよい。
無人航空機に、VLC対応の、レーザベースの動的白色光源を付加することは、目標を狙った照明を、インフラストラクチャが殆どないか、または全くない領域に提供する必要がある用途にとって、非常に有利な構成となる。実施形態の一例として、1つまたは複数の装置が、無人航空機に設けられる。装置のための電力は、バッテリ、発電機、航空機に設けられた太陽電池パネル、航空機に設けられた風力タービンなどからの内部電力、または電力線を備えたつなぎ綱によって供給される外部電力といった、1つまたは複数の手段によって供給される。航空機へのデータ伝送は、航空機への専用無線接続によって、またはつなぎ綱に組み込まれた伝送線を介して行うことができる。このような構成は、インフラストラクチャが殆どないか、または全くない領域に照明を提供する必要があり、照明が方向性を有する必要があり、照明の方向を修正できることが重要であるような用途に有利である。装置の小型化と、白色光スポットの形状や大きさを動的に変更する装置の能力とに加え、使用者による遠隔制御によって、または内蔵プログラミングによって、無人航空機がその位置を変更する能力を組み合わせることにより、1つまたは複数のこのような航空機が、固定インフラストラクチャの設置を必要とすることなく、1つの場所に、照明に加えてVLC通信を提供することが可能になる。このようなことが有利となるような状況には、建設及び道路工事の現場、夜間に人々が集まるイベント会場、スタジアム、コロシアム、駐車場などが含まれるが、これらに限定されない。無人航空機に指向性の高い光源を組み合わせることで、インフラストラクチャが乏しい、より大きな領域を、より少ない光源で照らすことが可能となる。このような装置は、赤外線撮像及び画像認識アルゴリズムと組み合わせてもよく、これにより、無人航空機が歩行者または移動車両を識別し、それらを選択的に照明し、それらの近傍では、一般的な照明に加え、VLCを介したネットワーク接続性を提供することが可能となる。
図22Aは、本発明の一実施形態に係る、1つまたは複数の装置に関する使用事例の概略図である。無人のドローン2201には、可視光通信(VLC)または無線周波数受信機2204と共に、1つまたは複数の動的な白色光装置2205が設けられている。これらの装置は、地上の使用者を照らす光スポット2208,2206を放射する。地上基地局2202は、無線周波数または可視光の通信チャンネル2203を使用して、デジタルデータをドローンに送信する。このデジタルデータは、白色光スポット2206,2208におけるレーザ光の変調を用い、可視光通信ストリーム2207,2209を介して複数の使用者に中継される。VLCデータは、スマートウォッチ、スマートフォン、コンピュータ化されたウェアラブルデバイス、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータなどのスマートシステムを使用して使用者により受信される。ドローン2201は、垂直方向及び水平方向に位置を変更して、その下方にある個体に照明及びVLC通信を提供する能力を最適化することができる。このドローンは、ヘリコプタやマルチロータ飛行体のようなプロペラ駆動型の飛行体であってもよいし、軟式小型飛行船や操縦可能型飛行船のように航空機よりも軽量のものであってもよく、または固定翼機であってもよい。
図22Bは、本発明の一実施形態に係る、1つまたは複数の装置に関する使用事例の概略図である。無人のドローン2301には、1つまたは複数の動的な白色光装置2305が設けられている。これらの装置は、地上の使用者を照らす光スポット2308,2306を放射する。地上基地局2302は、基地局をドローンに接続するつなぎ綱2303と共に設けられる。デジタルデータは、ドローンを動かすと共に白色発光装置に供給するための電力と共に、つなぎ綱を介してドローンに伝送される。このデジタルデータは、白色光ビーム2306,2308におけるレーザ光の変調を使用し、可視光通信ストリーム2307,2309を介して複数の使用者に中継される。VLCデータは、スマートウォッチ、スマートフォン、コンピュータ化されたウェアラブルデバイス、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータなどのスマートシステムを使用して使用者により受信される。
いくつかの実施形態において、ドローン2301は、垂直方向及び水平方向に位置を変更して、その下方にある個体に照明及びVLC通信を提供する能力を最適化することができる。このドローンは、ヘリコプタやマルチロータ飛行体のようなプロペラ駆動型の飛行体であってもよいし、軟式小型飛行船や操縦可能型飛行船のように航空機よりも軽量のものあってもよく、または固定翼機であってもよい。
他の実施形態では、ドローンが、その位置を独立して制御することができない。この場合、ドローンは、ヘリコプタやマルチロータ飛行体などのようなプロペラ駆動型の飛行体とすることができる。また、ドローンは、軟式小型飛行船や操縦可能型飛行船などのように航空機よりも軽量なものとすることができる。
図22C及び図22Dは、本発明の一実施形態に係る、装置に関する使用事例の概略図である。この場合、操縦可能な2つのドローン2403,2407が設けられる。図22Cにおいて、第1のドローンには、基地局2401及びつなぎ綱が設けられる。第2のドローンには、別個の基地局2408及びつなぎ綱2404が設けられる。各ドローンには、本発明の一実施形態に係る、VLC対応の白色光源が1つまたは複数設けられる。第1のドローンが放射する白色光スポット2406のレーザ成分の変調を使用するVLC通信2405を介し、データストリーム2402が使用者に送信される。使用者が移動するにつれて、ドローンは、使用者に対する自身の位置を能動的に変更すると共に、白色光スポットの形状及び方向を動的に制御することによって、使用者の継続的な照明及び使用者へのVLC通信可能範囲の継続的な提供を行う。図22Dでは、使用者が移動し続けると、使用者は、いずれ第1のドローンの利用可能範囲を超えることになり、この利用可能範囲は、つなぎ綱の長さ及び装置の投射距離によって制限される。この時点で、第2のドローンへの受け渡しを行う必要がある。今度は、第2のドローン2411が、照明のためだけでなく、つなぎ綱2414を介して第2の基地局2413から供給されるVLCデータストリーム2415のための白色光スポット2412を提供する。3つ以上のドローンを使用して、更に広い領域に利用可能範囲を提供することができることは、当業者に明らかなことである。更に、通信チャンネルを、基地局間、ドローン間、または遠隔制御システム間に設け、ドローンの位置及び動きを調整することにより、照明及びデータ伝送の両方に関して優れた利用可能範囲を提供できるようにすることが可能である。
一実施形態において、本装置は、自律走行車、トラック、ボート、または船舶といった自律移動型輸送手段に取り付けられる。
いくつかの好ましい実施形態において、スマート光源は、モノのインターネット(IoT)で使用され、この場合、家庭用器具(即ち、冷蔵庫、オーブン、ストーブなど)、照明、冷暖房システム、電子機器、ソファやテーブル、ベッド、ドレッサなどの家具、用水システム、セキュリティシステム、オーディオシステム、ビデオシステムなどのものと通信するために、レーザベーススマート光が使用される。また、コンピュータ、スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、拡張現実(AR)コンポーネント、仮想現実(VR)コンポーネント、ビデオゲーム機を含むゲーム機、テレビ、及びそれ以外のあらゆる電子デバイスと通信するように、レーザベーススマート光を構成できることは明らかである。
いくつかの実施形態において、本装置は、拡張現実の用途のために使用される。そのような用途の一つは、拡張現実用のメガネまたはヘッドセットと相互作用して、使用者の周囲の状況に関する、より多くの情報を提供することができる動的光源を提供するものである。例えば、本装置は、可視光通信(LiFi)を介して拡張現実用ヘッドセットと通信するだけでなく、光のスポットを迅速に走査するか、または室内の物体上に光のパターンを迅速に投射するようにしてもよい。このような動的に調整された光のパターンまたはスポットは、個別のスポットとして人間の目が知覚するにはあまりにも速すぎる速さで調整されることになる。拡張現実用ヘッドセットには、光パターンが物体に投射されるときに、当該光パターンを撮像し、室内の物体の形状と位置に関する情報を推測するカメラが設けられることもある。このとき、拡張現実システムは、室内の物体とより良好に融合して形成された画像を、システムディスプレイから提供することができ、従って、使用者に、より没入型の体験を提供することができる。
空間的に動的な実施形態の場合、レーザ光または得られる白色光は、動的に照準を定めなければならない。MEMSミラーは、これを行うための最小で最も汎用性のある方法であるが、この事柄については、DLP及びLCOSなどといった別のものを使用してもよいことが含まれる。従来は、回転ポリゴンミラーが一般的であったが、この回転ポリゴンミラーは、2つ以上の方向に走査するために、複数のモータと多面ミラーとを備えた大きなシステムを必要とする。一般に、走査ミラーは、高反射性表面を生成するようにコーティングされる。コーティングには、とりわけ、銀、アルミニウム、及び金などの金属コーティングを含めることができる。銀及びアルミニウムは、広範囲の波長にわたって反射率が比較的高いため、好ましい金属コーティングである。また、コーティングは、異なる屈折率の層からなる二色性コーティングを含んでもよい。このようなコーティングは、比較的狭い波長範囲にわたって格別高い反射率を提供することができる。いくつかの波長範囲を対象とする複数の二色性膜の積層体に組み合わせることにより、広いスペクトルの反射膜を形成することができる。いくつかの実施形態では、二色性膜及び金属反射体の両方が利用される。例えば、まず、アルミニウム膜がミラー表面上に堆積され、次いで、650nm~750nmの範囲で高反射性を有した二色性膜が上に重ねられるようにしてもよい。アルミニウムは、これらの波長では反射性が低いので、組み合わせて得られた膜積層体は、可視スペクトル内の全ての波長に対して比較的一定の反射率を有した面を生成することになる。一例では、走査ミラーが、銀膜でコーティングされる。この銀膜には、400nm~500nmの波長範囲で50%を超える反射率を有した二色性膜積層体が上に重ねられる。
いくつかの実施形態において、1つまたは複数のセンサからの信号は、ステアリング素子ドライバに直接入力され、このステアリング素子ドライバには、センサ入力信号を、1つまたは複数の走査ミラーのための駆動電流または駆動電圧に変換する回路が設けられる。別の実施形態では、コンピュータ、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路(ASIC)、またはそれ以外でステアリング素子ドライバの外部にある制御回路が設けられ、センサ信号を、1つまたは複数の走査ミラーを制御する際にステアリング素子ドライバに指示する制御信号に変換する。
いくつかの実施形態において、走査ミラードライバは、ジャイロスコープまたは加速度計といった運動センサからの入力に応答する。一実施形態の例において、白色光源は、スポット光源として作動し、狭く発散する白色光のビームを供給する。走査ミラードライバは、光ビームを角度付けして光源の動きを生じさせることにより、1つまたは複数の加速度計からの入力に応答する。一例において、光源は、手持ち式懐中電灯として使用される。懐中電灯が弧を描くようにさっと動かされると、走査ミラーは、懐中電灯の光の移動方向に向かうように角度が付けられた方向に光源の出力を向ける。一実施形態の例において、白色光源は、スポット光源として作動し、狭く発散する白色光のビームを供給する。走査ミラードライバは、光源の位置にかかわらず同じスポットを照らすようにビームを向けることによって、1つまたは複数の加速度計及びジャイロスコープからの入力に応答する。このような装置の用途として、ヘリコプタまたは自動車のような輸送手段における自動照準光とすることもある。
一実施形態において、動的白色光源を使用し、自動車用の動的ヘッドライトを提供するようにしてもよい。投射ビームの形状、強度、及び色点は、車両内の種々のセンサからの入力に応じて変更される。一例では、走行中の車両速度を判定するために速度計が使用される。限界閾値速度を超えると、ヘッドランプの投射ビームの輝度及び形状が変更され、速度の増加と共に増加する距離での照明が強調される。もう1つの例では、車両の走行経路に隣接する道路標識または歩行者の存在を検出するために、センサが使用される。このようなセンサには、前方監視赤外線、赤外線カメラ、CCDカメラ、カメラ、光検出測距(LIDAR)システム、及び超音波測距儀などを含めてもよい。
一例では、近接する車両の前部、後部、または側部の窓の存在を検出するためにセンサが使用される。投射ビームの形状、強度、及び色点を修正して、ヘッドライトビームが他の車両の乗客及び運転者を照らす程度を低減する。このような防眩技術は、どれくらい良好に照明するかが最適化される車両上のランプの配置と、眩しさを減らして他の運転者の安全性を向上させるようなビームの配置との間で妥協がなされなければならない夜間での用途において有利になることがある。
現在、ハイビームとロービームとがヘッドライトに採用されており、運転者は、既知のあらゆる欠点を伴いながら、これらを手動で切り替えなければならない。一部車両では、ヘッドライトの水平旋回機構が採用されているが、現在は機器全体の機械的回転で実現されている。本発明により開示された動的光源により、接近する車両、歩行者、自転車、または障害物までの距離を検知する単純なセンサ(複数も可)に基づいて、ビームをハイビームからロービームに徐々にかつ自動的に移動させることが可能である。このようなセンサからのフィードバックにより、ビームを自動的に移動させて最良の視認性を維持すると同時に、反対方向に向かう運転者の目眩ましを防止することになる。2Dスキャナ及び単純なセンサにより、水平及び垂直走査能力を有した走査レーザベースのヘッドライトを実現することができる。
必要に応じ、接近する車両、障害物などまでの距離、または霧の濃さを、いくつかの方法によって検知することができる。このようなセンサには、暗がりで検知するための赤外線カメラを含む単純なカメラ、光学距離センサ、単純なレーダ、光散乱センサなどを含んでいてもよい。距離センサは、垂直方向のビーム位置決めのための信号を供給し、従って、最良の視認性を提供し、接近する車両の運転者の目を眩まさない最適なビーム高さをもたらすことになる。
これに代わる実施形態として、動的白色光源を使用し、マシンビジョンに基づく動的照明をレストランで提供するようにしてもよい。食事客のいるテーブルを撮像するために、赤外線カメラまたは可視光カメラが使用される。テーブルにいる食事客の数及び位置は、コンピュータ、マイクロコントローラ、ASIC、またはそれ以外のコンピュータデバイスによって識別される。次に、マイクロコントローラは、レーザドライバ及び走査ミラーに調整信号を出力し、食事の間中、動的に変化する空間的に局所化された照明効果を実現する。白色光スポットを十分迅速に走査することにより、人間の目には光が静止した照明であるように見える。例えば、白色光源に赤色及び緑色のレーザを設けてもよく、これらを用いて、個々の食事客を照らす白色光の色点を変調し、当該食事客の衣服の色を補うようにしてもよい。動的白色光源は、料理及び飲み物を優先的に照らすようにしてもよい。ダイナミック白色光源に近UVレーザ光源を設け、近UV光を、テーブルにある特定の物体に優先的に照射することにより、蛍光を介し、この特定の物体を強調するようにしてもよい。白色光源は、テーブルの占有時間に加えてテーブル上の食物の数を計測し、食事の個々の区切りに対して、照明の明るさと色点とを調整するようにしてもよい。
このような白色光源は、他の場所でも用途がある。もう1つの使用例として、動的白色光源を使用し、劇場や倉庫などの暗くなった部屋を移動する人々を優先的に照明するようにしてもよい。
もう1つの実施形態として、動的白色光源を用いて作業場所を照明してもよい。一例として、動的に変化する光の空間的分布に加え、動的に変化する光の色点を用い、作業環境及び作業についての情報の手がかりを作業者に提供することにより、工場における人間と機械との相互のやりとりを支援するようにしてもよい。例えば、作業者が近づくと、予め決められた色点の光点で、危険な機器の部位を目立たせるようにしてもよい。もう1つの例として、建物の中にいる人の位置に基づき、個々の人に合わせてカスタマイズされた緊急脱出の指示を、建物の床またはそれ以外の面に投影してもよい。
別の実施形態では、個人が、RFIDバッジによる三角測量や、Wi-Fi伝送、または携帯電話、スマートウォッチ、ラップトップコンピュータ、もしくは何らかのタイプのデバイスといったデバイスに含まれうる別の手段による三角測量を用いて追跡されることがある。
これに代わる態様では、本開示が、色及び輝度の動的制御を備えたスマート照明システムを提供する。このスマート照明システムは、1つまたは複数の制御信号を生成するための入力情報を受け取るように構成されたマイクロコントローラを備える。更に、スマート照明システムは、1つまたは複数の制御信号のうちの少なくとも1つによって駆動され、紫色または青色のスペクトルの色範囲内の第1のピーク波長を有する第1のレーザビームと、第1のピーク波長よりも長い第2のピーク波長を有する第2のレーザビームとを少なくとも放射するように構成されたレーザデバイスを備える。加えて、スマート照明システムは、第1のレーザビーム及び第2のレーザビームを動的に案内するように構成された経路を備える。スマート照明システムは、経路から第1のレーザビームまたは第2のレーザビームのいずれかを受け取るように構成された波長変換部材を更に備え、この波長変換部材は、第1のピーク波長を有する第1のレーザビームの第1の部分を、第1のピーク波長よりも長い第3のピーク波長を有する第1のスペクトルに変換するか、または第2のピーク波長を有する第2のレーザビームの第2の部分を、第2のピーク波長よりも長い第4のピーク波長を有する第2のスペクトルに変換するように構成される。第1のスペクトル及び第2のスペクトルは、第1のピーク波長を有する第1のレーザビーム及び第2のピーク波長を有する第2のレーザビームのそれぞれの残りの部分と合成し、第1の色点から第2の色点まで動的に変化する、より広いスペクトルの出力光ビームが出射される。更に、スマート照明システムは、出力光ビームを平行化して集束させるように構成されたビーム整形光学素子と、出力光ビームを方向付けるように構成されたビームステアリング光学素子とを備える。スマート照明システムは更に、マイクロコントローラに接続されたビームステアリングドライバを備え、このビームステアリングドライバは、ビームステアリング光学素子に関する入力情報に基づく1つまたは複数の制御信号のいくつかを受け取り、出力光ビームを実質的に白色で動的に走査して、空間的に変調された照明を提供し、第1のピーク波長を有して異なる色範囲にある複数のレーザビームのうちの1つもしくは複数を、1つもしくは複数の選択された期間内に、1つもしくは複数のターゲット領域のうちの1つもしくは複数の領域に選択的に向け、または複数のターゲット方向のうちの1つもしくは複数の方向に選択的に向ける。更に、スマート照明システムは、コントローラに接続されたフィードバックループ回路内に構成された1つまたは複数のセンサを備える。この1つまたは複数のセンサは、リアルタイムで検出された対象のターゲットに関連する様々なパラメータに基づき、1つまたは複数のフィードバック電流または電圧をコントローラに供給し、光の動きによる応答、光の色による応答、光の明るさによる応答、空間光パターンによる応答、及びデータ信号通信による応答のうちの1つまたは複数がトリガされるように構成される。
必要に応じ、レーザデバイスは、380nm~420nmの範囲の紫外スペクトルまたは420nm~480nmの範囲の青色スペクトルに第1のピーク波長を有した、第1のレーザビームを放射する1つまたは複数の第1のレーザダイオードを備える。
必要に応じ、レーザデバイスは、600nm~670nmの範囲の赤色スペクトル、または480nm~550nmの範囲の緑色スペクトル、または第1のピーク波長よりも長い第2のピーク波長を有する別の青色スペクトルに、第2のピーク波長を有する第2のレーザビームを放出する1つまたは複数の第2のレーザダイオードを備える。
必要に応じ、1つまたは複数の第1のレーザダイオードは、1つまたは複数の駆動電流によって駆動されるように構成された、ガリウム及び窒素含有材料を含む活性領域を備える。
必要に応じ、ガリウム及び窒素含有材料は、GaN、AlN、InN、InGaN、AlGaN、InAlN、InAlGaNのうちの1つまたは複数を含む。
必要に応じ、1つまたは複数の第2のレーザダイオードは、1つまたは複数の駆動電流によって駆動されるように構成された、ガリウム及びヒ素含有材料を含む活性領域を備える。
必要に応じ、波長変換部材は、紫色スペクトルに第1のピーク波長を有する第1のレーザビームの第1の割合の部分を吸収し、第1のピーク波長よりも長い第3のピーク波長を有する第1のスペクトルに変換して第1の色点を有する第1の出力光ビームを放射するように選択された第1の蛍光体材料と、青色スペクトルに第1のピーク波長を有する第1のレーザビームの第2の割合の部分を吸収し、第1のピーク波長よりも長い第3のピーク波長を有する第2のスペクトルに変換して第2の色点を有する第2の出力光ビームを放射するように選択された第2の蛍光体材料と、第2のピーク波長を有する第2のレーザビームの第3の割合の部分を吸収し、第2のピーク波長より長い第4の波長を有する第3のスペクトルに変換して第3の色点を有する第3の出力光ビームを放射するように選択された第3の蛍光体材料とを備える。
必要に応じ、経路は、第1のレーザビームまたは第2のレーザビームのいずれかを、遠隔光源として遠隔に配置された波長変換素子部材に案内する光ファイバを備える。
必要に応じ、経路は、動的に変化する色点を有した出力光ビームを生成するために、第1のレーザビームまたは第2のレーザビームのいずれかを波長変換素子部材に導くための導波路を備える。
必要に応じ、経路は、自由空間光学デバイスを備える。
必要に応じ、ビーム整形光学素子は、低速軸コリメートレンズ、高速軸コリメートレンズ、非球面レンズ、ボールレンズ、内部全反射(TIR)光学素子、放物面レンズ光学素子、屈折光学素子、及び微小電気機械システム(MEMS)ミラーの群から選択され、角度分布を変更した出力光ビームを、方向付け、平行化し、集束させるように構成された1つまたは複数の光学素子の組合せを備える。
必要に応じ、ビームステアリング光学素子は、マイクロ電気機械システム(MEMS)ミラー、デジタルライトプロセッシング(DLP)チップ、デジタルミラーデバイス(DMD)、及びリキッドクリスタルオンシリコン(LCOS)チップのうちの1つから選択される。
必要に応じ、ビームステアリング光学素子は、マイクロミラーの2次元アレイを備え、各画素をオンまたはオフにする所定の角度で、画素の光を反射することによって、色点が変化する複数の出力光ビームの操作、パターン化、及びピクセル化の少なくとも1つを行う。
必要に応じ、マイクロミラーの2次元アレイは、入力情報に基づいてマイクロコントローラからビームステアリングドライバが受信した1つまたは複数の制御信号のうちのいくつかによってアクティブ化されて複数の出力光ビームを操作し、これら出力光ビームのそれぞれの色点が動的に調整されて、ターゲット領域の表面に、またはターゲット空間の方向に、色及び輝度のパターンをもたらすように構成される。
必要に応じ、マイクロコントローラは、ユーザ入力ダイヤル、スイッチ、もしくはジョイスティック機構、または1つもしくは複数のセンサを介してリアルタイムで更新される入力情報を受け取るためのフィードバックループモジュールとして構成されたインタフェースを備える。
必要に応じ、色及び輝度のパターンは、テキスト、画像、ホログラフィ画像として、またはスクリーン上に投影されるビデオである。
必要に応じ、マイクロコントローラは、スマートフォン、スマートウォッチ、コンピュータ化されたウェアラブルデバイス、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、車載コンピュータ、またはドローンの中に設けられる。
必要に応じ、1つまたは複数のセンサは、マイクロフォン、ジオフォン、運動センサ、無線識別(RFID)受信機、ハイドロフォン、水素センサもしくはCOセンサもしくは電子ノーズセンサを含む化学センサ、流量センサ、水量センサ、ガスメータ、ガイガーカウンタ、高度計、対気速度センサ、速度センサ、距離計、圧電センサ、ジャイロスコープ、慣性センサ、加速度計、MEMSセンサ、ホール効果センサ、金属検出器、電圧検出器、光電センサ、光検出器、光抵抗器、圧力センサ、歪みゲージ、サーミスタ、熱電対、高温計、温度ゲージ、運動検出器、受動赤外線センサ、ドップラーセンサ、バイオセンサ、静電容量センサ、ビデオカメラ、トランスデューサ、画像センサ、赤外線センサ、レーダ、ソナー、LIDARから選択される1つまたは複数の組合せからなる。
必要に応じ、1つまたは複数のセンサは、フィードバックループ回路内に設けられ、1つまたは複数の制御信号のうちの少なくとも1つを調整して、第1のピーク波長を有する第1のレーザビームまたは第2のピーク波長を有する第2のレーザビームのいずれかの輝度を調整するために、フィードバック電流またはフィードバック電圧をマイクロコントローラに供給するように構成される。
必要に応じ、1つまたは複数のセンサは、フィードバックループ回路内に設けられ、出力光ビームによって照射される空間位置を調整するようにビームステアリング光学素子を動作させるための、1つまたは複数の制御信号のうちの少なくとも1つを調整するために、フィードバック電流またはフィードバック電圧をマイクロコントローラに供給するように構成される。
必要に応じ、1つまたは複数のセンサは、フィードバックループ回路内に設けられ、ビーム整形光学素子を調整して、第1のレーザビームまたは第2のレーザビームのいずれかの入射角を調整することにより、それぞれの出力光ビームの色点を調整するための、波長変換部材のそれぞれの蛍光体材料によって変換される第1のレーザビーム及び第2のレーザビームのそれぞれの割合を調整する、1つまたは複数の制御信号のうちの少なくとも1つを調整するために、フィードバック電流またはフィードバック電圧をマイクロコントローラに供給するように構成される。

Claims (19)

  1. モデムとドライバとを備えるコントローラであって、前記モデムは、データ信号を受信するように構成され、前記コントローラは、前記データ信号に基づいて駆動電流及び変調信号を生成するように前記ドライバを動作させるための1つまたは複数の制御信号を生成するように構成される、コントローラと、
    ガリウム及び窒素含有材料と光学キャビティとからなるポンプ光デバイスとして構成される発光素子であって、前記光学キャビティは、光導波路領域と1つまたは複数のファセット領域とを備え、前記光学キャビティは、前記1つまたは複数の制御信号のうちの少なくとも1つに基づく前記駆動電流を前記ガリウム及び窒素含有材料に供給するための電極を有するように構成され、前記駆動電流は、前記光導波路領域内を伝播する電磁放射に光学利得を与え、前記電磁放射は、紫外線または青色波長領域内の第1のピーク波長によって特徴付けられる指向性電磁放射として、前記1つまたは複数のファセット領域のうちの少なくとも1つを介して出力され、前記指向性電磁放射は、前記ドライバが供給する前記変調信号を使用して前記データ信号を搬送するように変調される、発光素子と、
    前記指向性電磁放射を方向付け、フィルタリングし、または分割するように構成された経路と、
    前記経路に光学的に結合され、前記ポンプ光デバイスから前記指向性電磁放射を受け取る波長変換素子であって、前記第1のピーク波長を有する前記指向性電磁放射の少なくとも一部を、前記第1のピーク波長よりも長い第2のピーク波長に少なくとも変換し、少なくとも前記第2のピーク波長と部分的に前記第1のピーク波長とを含む白色スペクトルを出力するように構成された波長変換素子と、
    対象の目標物を照射し、当該対象の目標物にある受信機に、前記第1のピーク波長を有する前記指向性電磁放射の少なくとも一部を介して前記データ信号を送信するために、前記白色スペクトルを指向するように構成されたビーム整形素子と、
    を備える、可視光通信用に構成された光源。
  2. 前記ポンプ光デバイスは、レーザダイオードデバイスを備え、または前記ポンプ光デバイスは、スーパールミネッセンスダイオード(SLED)デバイスを備える、請求項1に記載の光源。
  3. 前記第1のピーク波長を有する前記指向性電磁放射は、380nm~420nmの範囲内の第1のピーク波長を有する紫色スペクトル、及び420nm~480nmの範囲内の第1のピーク波長を有する青色スペクトルの少なくとも一方を含む、請求項1に記載の光源。
  4. 前記モデムは、有線または無線で接続されたデータ源から前記データ信号を受信し、前記データ信号を、前記ドライバの出力を決定するためのアナログ信号に変換するように構成され、前記ドライバの前記出力は、前記ポンプ光デバイスから放射される前記指向性電磁放射の強度を制御するための駆動電流と、前記データ信号に基づく振幅変調または周波数変調のいずれかに基づいた所定のフォーマットの変調信号とを少なくとも含む、請求項1に記載の光源。
  5. 前記指向性電磁放射は、前記データ信号に基づいて、約50MHz~300MHz、300MHz~1GHz、及び1GHz~100GHzから選択される変調周波数範囲にある複数のパルス変調光信号を含み、前記白色スペクトルは、前記発光素子からの前記指向性電磁放射の少なくとも一部によって搬送される前記データ信号に基づいて変調された前記複数のパルス変調光信号を含む、請求項1に記載の光源。
  6. 前記波長変換素子は、前記方向性電磁放射を入射角をもって受ける表面を有して反射モードとして構成される蛍光体材料を備え、前記白色スペクトルは、前記蛍光体材料によって変換された前記第2のピーク波長のスペクトルと、前記蛍光体材料の前記表面から反射され、前記第1のピーク波長を有する前記方向性電磁放射の一部と、前記蛍光体材料の内部から散乱された前記方向性電磁放射の一部との組み合わせである、請求項1に記載の光源。
  7. 前記波長変換素子は、通過する指向性電磁放射を受ける透過モードとして構成された蛍光体材料を備え、前記白色スペクトルが、前記蛍光体材料によって吸収されない一部の指向性電磁放射と、前記蛍光体材料によって変換された前記第2のピーク波長のスペクトルとの組み合わせである、または、
    前記波長変換素子は、青色または紫色の波長領域を、主に赤色スペクトル、主に緑色スペクトル、及び前記指向性電磁放射の前記第1のピーク波長よりも長いピーク波長を有する主に青色スペクトルの少なくともいずれか1つに変換する複数の波長変換領域を備える、
    請求項1に記載の光源。
  8. 前記ビーム整形素子は、異なる目標物に、異なる受信機のための前記データ信号の異なるストリームを搬送して送信するための、主に赤色スペクトル、主に緑色スペクトル、及び主に青色スペクトルを独立して操作する複数の特定色用光学素子を備える、請求項1に記載の光源。
  9. 前記ビーム整形素子は、低速軸コリメートレンズ、高速軸コリメートレンズ、非球面レンズ、ボールレンズ、内部全反射(TIR)光学素子、放物レンズ光学素子、屈折光学素子、及びマイクロ電気機械システム(MEMS)ミラーの群から選択され、白色スペクトルを方向付け、平行化し、集束させて、当該白色スペクトルの角度分布を少なくとも変更するように構成された、1つの光学素子または複数の光学素子の組合せを備える、請求項1に記載の光源。
  10. 前記ビーム整形素子は、所望の方向に沿って前記対象の目標物を照射するための照射光源として前記白色スペクトルを指向するように構成される、請求項1に記載の光源。
  11. 前記対象の目標物の周囲の空間的範囲を動的に走査するため、前記白色スペクトルを指向するように構成されたビームステアリングデバイスを備える、請求項1に記載の光源。
  12. 前記経路は、遠隔に配置されて前記白色スペクトルを生成する前記波長変換素子に前記指向性電磁放射を導くための光ファイバを備え、または、
    前記経路は、前記指向性電磁放射を前記波長変換素子に導くための導波路を備え、または、
    前記経路は、自由空間光学デバイスを備える、
    請求項1に記載の光源。
  13. 前記対象の目標物にある前記受信機は、フォトダイオードと、アバランシェフォトダイオードと、光電子増倍管と、約50MHz~100GHzの変調周波数範囲でパルス変調された光信号を検出するための1つまたは複数のバンドパスフィルタとを備え、当該受信機は、前記光信号を2値データに復号するように構成されたモデムと組み合わされる、請求項1に記載の光源。
  14. 入力情報に基づいてビームステアリングドライバによって生成された1つまたは複数の電圧及び電流信号を受信して白色光を動的に走査し、パターン化された照明を複数の領域に供給し、同時にデータ信号を複数の領域の異なる受信機に送信するように構成されたビームステアリング光学素子を更に備える、請求項1に記載の光源。
  15. 前記変調信号は、前記データ信号に基づく変調フォーマットを有し、当該変調フォーマットは、両側波帯変調(DSB)、全搬送波両側波帯変調(DSB-WC)、両側波帯搬送波抑制変調(DSB-SC)、両側波帯搬送波低減変調(DSB-RC)、単側波帯変調(SSB-AM)、全搬送波単側波帯変調(SSB-WC)、単側波帯搬送波抑制変調(SSB-SC)、残留側波帯変調(VSB、またはVSB-AM)、直交振幅変調(QAM)、パルス振幅変調(PAM)、位相シフトキーイング(PSK)、周波数シフトキーイング(FSK)、連続位相変調(CPM)、最小シフトキーイング(MSK)、ガウス型最小シフトキーイング(GMSK)、連続位相周波数シフトキーイング(CPFSK)、直交周波数分割多重化(OFDM)、及び離散マルチトーン(DMT)から選択された1つからなる、請求項1に記載の光源。
  16. 空間的に変調された照明を有するスマート光源であって、
    1つまたは複数の制御信号を生成するための入力情報を受信するように構成されたコントローラと、
    ガリウム及び窒素含有材料と光学キャビティとからなるポンプ光デバイスとして構成される発光素子であって、前記光学キャビティは、光導波路領域と1つまたは複数のファセット領域とを含み、前記光学キャビティは、前記1つまたは複数の制御信号のうちの少なくとも1つに基づいて前記ガリウム及び窒素含有材料に駆動電流を供給する電極を有して構成され、前記駆動電流は、前記光導波路領域内を伝播する電磁放射に光学利得を与え、前記電磁放射は、紫外線または青色波長領域内の第1のピーク波長によって特徴付けられる指向性電磁放射として、前記1つまたは複数のファセット領域のうちの少なくとも1つを介して出力される、発光素子と、
    前記指向性電磁放射を特定の方向及び焦点に平行化して集束させるように構成されたビーム整形素子と、
    前記指向性電磁放射を案内するための光学的経路と、
    前記ポンプ光デバイスからの前記指向性電磁放射に光学的に結合された波長変換素子の空間的に変調された励起を生成するために前記指向性電磁放射を操作するように構成されたビームステアリング光学素子と、を備え、
    前記波長変換素子は、前記第1のピーク波長を有する前記指向性電磁放射の少なくとも一部を吸収して、前記第1のピーク波長よりも長い第2のピーク波長を有するスペクトルを励起し、前記第2のピーク波長と部分的に前記第1のピーク波長とを少なくとも含むより広いスペクトルを有した出力電磁放射を再放出するように構成され、
    前記スマート光源は、
    白色スペクトルのビームを特定の方向または特定の焦点に向けて平行化するように構成されたビーム整形素子と、
    前記コントローラに組み合わされたフィードバックループ回路内に構成され、リアルタイムで検出された対象の目標物に関連する様々なパラメータに基づいて1つまたは複数のフィードバック電流または電圧を前記コントローラに供給することで、光の動きによる応答、光の色による応答、光の明るさによる応答、空間光パターンによる応答、及びデータ信号通信による応答のうちの1つまたは複数をトリガするように構成される1つまたは複数のセンサと、
    を更に備える、スマート光源。
  17. 前記入力情報は、使用者によって入力される輝度の空間パターン、またはセンサフィードバックに基づいて動的に調整される輝度の空間パターンを含み、前記入力情報に基づき前記スマート光源が駆動されて、前記出力電磁放射を生成して操作し、前記対象の目標物の領域に、または前記対象の目標物の方向に、前記輝度の空間パターンに対応する前記空間的に変調された照明を供給し、前記空間的に変調された照明は、懐中電灯、スポットライト、自動車用ヘッドランプ、または、光が特定の位置または領域に向けられるか、もしくは投射される必要がある任意の方向の光用途としてのスポットライトシステムとして構成される、請求項16に記載のスマート光源。
  18. 前記波長変換素子は、青色または紫色の波長領域を、主に赤色スペクトルまたは主に緑色スペクトル、及び前記指向性電磁放射の前記第1のピーク波長よりも長いピーク波長を有する主に青色スペクトルの少なくとも一方に変換する複数の波長変換領域を備え、
    前記ビームステアリング光学素子は、主に赤色スペクトル、主に緑色スペクトル、及び主に青色スペクトルを、独立して操作して異なるターゲット領域または異なるターゲット方向に向けるための複数の特定色用光学素子を備え、
    前記ビーム整形素子は、低速軸コリメートレンズ、高速軸コリメートレンズ、非球面レンズ、ボールレンズ、内部全反射(TIR)光学素子、放物線レンズ光学素子、屈折光学素子、及びマイクロ電気機械システム(MEMS)ミラーの群から選択される光学素子のうちの1つまたは複数の組合せを備え、前記指向性電磁放射を指向し、平行化し、集束させて、前記波長変換素子への入射ビームとして、少なくとも前記指向性電磁放射の角度分布を変更するように構成される、
    請求項16に記載のスマート光源。
  19. 前記ビームステアリング光学素子は、マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMS)ミラー、デジタルライトプロセッシング(DLP)チップ、デジタルミラーデバイス(DMD)、またはリキッドクリスタルオンシリコン(LCOS)チップのうちの1つを備え、前記出力電磁放射を操作し、パターニングし、またはピクセル化し、
    前記ビームステアリング光学素子は、前記1つまたは複数のセンサからのリアルタイムフィードバックを含む入力情報に基づく、前記コントローラからの前記1つまたは複数の制御信号のうちのいくつかによって起動されるように構成され、
    前記ビームステアリング光学素子は、前記出力電磁放射を、スポット光源として柔軟に案内する光ファイバを更に備え、
    前記1つまたは複数のセンサは、マイクロフォン、ジオフォン、動作センサ、無線識別(RFID)受信機、ハイドロフォン、水素センサもしくはCOセンサもしくは電子ノーズセンサを含む化学センサ、流量センサ、水量センサ、ガスメータ、ガイガーカウンタ、高度計、対気速度センサ、速度センサ、距離計、圧電センサ、ジャイロスコープ、慣性センサ、加速度計、MEMSセンサ、ホール効果センサ、金属検出器、電圧検出器、光電センサ、光検出器、光抵抗器、圧力センサ、歪みゲージ、サーミスタ、熱電対、高温計、温度ゲージ、運動検出器、受動赤外線センサ、ドップラーセンサ、バイオセンサ、静電容量センサ、ビデオカメラ、トランスデューサ、イメージセンサ、赤外線センサ、レーダ、ソナー、及びLIDARから選択される1つまたは複数の組み合わせからなり、
    前記1つまたは複数のセンサは、前記フィードバックループ回路内に構成され、前記1つまたは複数の制御信号のうちの少なくとも1つを調整するために、フィードバック電流または電圧を前記コントローラに供給し、前記1つまたは複数の制御信号は、前記発光素子からの前記指向性電磁放射の輝度を調整するか、または前記ビームステアリング光学素子を操作して、前記出力電磁放射によって照射される空間的位置を調整するか、または、前記ビーム整形素子を調整して前記指向性電磁放射の入射角を調整し、前記第1のピーク波長が前記第2のピーク波長に変換される前記指向性電磁放射の割合を調整するものであり、
    前記光学的経路は、自由空間光学素子、導波路、及び光ファイバから選択されて、前記指向性電磁放射の導波、フィルタリング、平行化、集束、合成、及び分割を行うように構成された光学素子を備える、
    請求項16に記載のスマート光源。
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Families Citing this family (70)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10600213B2 (en) * 2016-02-27 2020-03-24 Focal Sharp, Inc. Method and apparatus for color-preserving spectrum reshape
US10430615B2 (en) 2016-03-24 2019-10-01 International Business Machines Corporation Secure crypto module including optical security pathway
DE102016006390A1 (de) * 2016-05-24 2017-11-30 Audi Ag Beleuchtungseinrichtung für ein Kraftfahrzeug zur Erhöhung der Erkennbarkeit eines Hindernisses
TWI781193B (zh) * 2017-08-24 2022-10-21 日商索尼股份有限公司 發光模組、光源單元、光造形裝置
US10771155B2 (en) 2017-09-28 2020-09-08 Soraa Laser Diode, Inc. Intelligent visible light with a gallium and nitrogen containing laser source
US10222474B1 (en) 2017-12-13 2019-03-05 Soraa Laser Diode, Inc. Lidar systems including a gallium and nitrogen containing laser light source
US11098886B2 (en) * 2017-12-28 2021-08-24 Ylx Incorporated Light source system and lighting device
DE102018103262B4 (de) * 2018-02-14 2024-05-29 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungsvorrichtung eines Kraftfahrzeugs
US10917178B2 (en) 2018-03-26 2021-02-09 Phase Sensitive Innovations, Inc. Frequency agile microwave radiometer, hyperspectral microwave radiometer and methods of operation
US10551728B1 (en) * 2018-04-10 2020-02-04 Soraa Laser Diode, Inc. Structured phosphors for dynamic lighting
WO2020003115A1 (en) * 2018-06-25 2020-01-02 Shlomo Vardi Smart vehicle highway system
US10714891B2 (en) * 2018-07-06 2020-07-14 Himax Technologies Limited Projector, electronic device having projector and associated manufacturing method
WO2020014160A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-16 eConnect, Inc. Coordinated labor activities using drones
US10512586B1 (en) * 2018-07-12 2019-12-24 Rayer Lavonne Lee System and method for vision rehabilitation therapy
US10919624B2 (en) * 2018-08-06 2021-02-16 Wet UAS display system and method
EP3864725A1 (en) * 2018-10-14 2021-08-18 Lumenis Ltd Laser apparatus and method of operation therefor
CN109597245B (zh) * 2019-01-02 2023-12-12 京东方科技集团股份有限公司 背光模组及其制备方法、显示装置
US11260988B2 (en) * 2019-03-04 2022-03-01 Honeywell International Inc. Aircraft lighting system to enable sharing of optical energy between light assemblies with passive light heads
CN110096969B (zh) * 2019-04-11 2022-09-02 南京师范大学 一种基于高分二号和Lidar数据的平原灌区泵闸点位置及其类型识别方法
DE102019110189A1 (de) * 2019-04-17 2020-10-22 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterlaser und materialbearbeitungsverfahren mit einem halbleiterlaser
US11828934B1 (en) 2019-07-10 2023-11-28 X Development Llc High-dispersion optical components and methods for making the same
US10718491B1 (en) 2019-07-16 2020-07-21 Soraa Laser Diode, Inc. Infrared illumination device configured with a gallium and nitrogen containing laser source
US11236889B2 (en) 2019-07-16 2022-02-01 Kyocera Sld Laser, Inc. Violet and ultraviolet illumination device configured with a gallium and nitrogen containing laser source
WO2021028426A1 (en) * 2019-08-13 2021-02-18 Signify Holding B.V. Adjustable ratio of converted to transmitted light in transparent luminescent converter
EP4014061A1 (en) * 2019-08-22 2022-06-22 Huawei Technologies Co., Ltd. Radio station for client localization in multipath indoor environment
US11011884B1 (en) * 2019-08-29 2021-05-18 X Development Llc Systems and methods for designing optical devices having mode selective facets
JP7281649B2 (ja) * 2019-08-29 2023-05-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置
WO2021055485A1 (en) * 2019-09-17 2021-03-25 Maka Autonomous Robotic Systems, Inc. Autonomous laser weed eradication
US11604957B1 (en) 2019-09-20 2023-03-14 X Development Llc Methods for designing hybrid neural networks having physical and digital components
FR3101132A1 (fr) * 2019-09-20 2021-03-26 Renault S.A.S Système de décondensation surfacique
KR20210048922A (ko) * 2019-10-24 2021-05-04 삼성전자주식회사 발광 구조물을 포함하는 전자 장치
JP2021096290A (ja) * 2019-12-13 2021-06-24 リンテック株式会社 光拡散制御部材および反射型表示体
JP7350646B2 (ja) * 2019-12-17 2023-09-26 CIG Photonics Japan株式会社 光モジュール
CN113014319B (zh) * 2019-12-19 2022-05-20 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备间的通信控制方法、装置、电子设备及介质
US11835715B1 (en) 2019-12-19 2023-12-05 X Development Llc Multimodal photonic components
CN111010230B (zh) * 2019-12-19 2021-01-12 南京邮电大学 一种高效率日盲紫外光发射及接收器系统
US11757250B2 (en) 2019-12-23 2023-09-12 Kyocera Sld Laser, Inc. Specialized mobile light device configured with a gallium and nitrogen containing laser source
CN111193184A (zh) * 2019-12-30 2020-05-22 腾景科技股份有限公司 一种镀在半导体激光器腔面用于选模的超窄带超薄反射膜
US20230047142A1 (en) * 2020-01-13 2023-02-16 King Abdullah University Of Science And Technology Wavelength-division multiplexing visible-light communication and lighting device and method
US11060682B1 (en) 2020-01-23 2021-07-13 Honeywell International Inc Architecture and method for aircraft lighting system using a centralized blue light source and a plurality of distributed passive light-heads
US11953625B2 (en) * 2020-01-27 2024-04-09 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Beamsplitter architecture for monostatic LiDAR
CN111309047B (zh) * 2020-02-21 2020-12-22 北京京东乾石科技有限公司 无人机的控制方法、装置、设备及存储介质
US11340412B2 (en) * 2020-02-28 2022-05-24 CIG Photonics Japan Limited Optical module
US11187532B2 (en) * 2020-03-06 2021-11-30 Anello Photonics, Inc. Process flow for fabricating integrated photonics optical gyroscopes
US11007926B1 (en) * 2020-03-16 2021-05-18 Arm Limited Smart headlights
EP4122123B1 (en) 2020-03-17 2023-10-25 Signify Holding B.V. A tunable laser based light source
US11749963B2 (en) * 2020-04-13 2023-09-05 Nvidia Denmark Aps Software-defined transistor-like VCSEL-based communication system with a universal driver and associated method
DE102020110658A1 (de) 2020-04-20 2021-10-21 Schott Ag Multilaser-Anordnung, insbesondere RGB-Lasermodul sowie diese umfassende Vorrichtungen
CN111585028B (zh) * 2020-05-26 2023-09-19 华南理工大学 一种数字编码全息天线及其调控方法
US11842129B1 (en) 2020-05-28 2023-12-12 X Development Llc Finite floating-point numerical simulation and optimization
US20220315249A1 (en) * 2020-06-02 2022-10-06 Roy Eliason Aviation equipment illumination personnel protection system
CN111880558B (zh) * 2020-07-06 2021-05-11 广东技术师范大学 植保无人机避障喷施方法、装置、计算机设备和存储介质
IT202000016855A1 (it) * 2020-07-10 2022-01-10 St Microelectronics Srl Dispositivo a microspecchio mems chiuso in un involucro dotato di una superficie trasparente e avente una piattaforma orientabile
US11740451B2 (en) 2020-07-14 2023-08-29 Sony Group Corporation Projector color wheel and projector illumination device
US11675069B2 (en) * 2020-10-08 2023-06-13 Oewaves, Inc. Dual Lidar and radar photonic instrument
CN112272058A (zh) * 2020-10-27 2021-01-26 吉林大学 一种系留无人机
CN114442409A (zh) * 2020-10-30 2022-05-06 中强光电股份有限公司 波长转换模块以及投影装置
CN114914142A (zh) * 2021-02-08 2022-08-16 中微半导体设备(上海)股份有限公司 下电极组件和等离子体处理装置
US11909171B2 (en) 2021-03-31 2024-02-20 Apple Inc. Laser-integrated balance detection for self-mixing interferometry
US11543235B2 (en) 2021-03-31 2023-01-03 Apple Inc. Hybrid interferometric and scatterometric sensing using in-plane sensors
US20240167667A1 (en) 2021-04-01 2024-05-23 Signify Holding B.V. Phosphor converted superluminescent diode light source
WO2023008458A1 (ja) * 2021-07-30 2023-02-02 京セラ株式会社 半導体デバイスの製造方法、テンプレート基板、半導体デバイス、電子機器、および半導体デバイスの製造装置
CA3232318A1 (en) * 2021-09-13 2023-03-16 Blue Vigil Llc Systems and methods for tethered drones
FI20215991A1 (en) * 2021-09-22 2023-03-23 Dispelix Oy OPTICAL ENGINE, DISPLAY STRUCTURE, DISPLAY DEVICE AND VEHICLE
CN113890611B (zh) * 2021-10-12 2022-10-11 中国人民解放军战略支援部队信息工程大学 基于自然光的通信装置及方法
CN114374141B (zh) * 2021-12-15 2023-06-09 中国科学院福建物质结构研究所 一种1.55μm脉冲激光器及其应用
US11417106B1 (en) * 2022-02-04 2022-08-16 King Abdulaziz University Crowd evacuation system based on real time perception, simulation, and warning
US11475110B1 (en) 2022-03-04 2022-10-18 Fmr Llc Secure transmission and authentication of a user credential
WO2024129345A1 (en) * 2022-12-16 2024-06-20 Lumileds Llc High-speed micro-led device
CN117930120B (zh) * 2024-03-21 2024-05-31 浙江厚能科技有限公司 一种高效散热低压电流互感器检测方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004282389A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Global Com:Kk 照明光通信装置及び照明素子
JP2004363756A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Sharp Corp 光伝送機構を備えた照明装置
JP2008092303A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Sharp Corp 光送信装置、光送信システム、光受信装置、および光通信システム
US20110217044A1 (en) * 2009-01-30 2011-09-08 Idro Co., Ltd. Visible light multiplex communication system
JP2013021458A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Nakagawa Kenkyusho:Kk 照明装置
JP2013030631A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Olympus Corp 光源装置
WO2014013639A1 (ja) * 2012-07-18 2014-01-23 パナソニック株式会社 可視光通信システム
JP2014049369A (ja) * 2012-09-03 2014-03-17 Sharp Corp 投光装置及び運転支援システム
WO2017031446A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Soraa Laser Diode, Inc. Specialized integrated light source using a laser diode
JP2020536372A (ja) * 2017-09-28 2020-12-10 ソラア レイザー ダイオード インク ガリウム及び窒素含有レーザ源を有するインテリジェント可視光
JP3238262U (ja) * 2019-07-16 2022-07-13 キョウセラ エスエルディー レイザー,インコーポレイテッド ガリウムおよび窒素含有レーザ源を備える赤外線照明装置

Family Cites Families (356)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4341592A (en) 1975-08-04 1982-07-27 Texas Instruments Incorporated Method for removing photoresist layer from substrate by ozone treatment
US4318058A (en) 1979-04-24 1982-03-02 Nippon Electric Co., Ltd. Semiconductor diode laser array
FR2596070A1 (fr) 1986-03-21 1987-09-25 Labo Electronique Physique Dispositif comprenant un suscepteur plan tournant parallelement a un plan de reference autour d'un axe perpendiculaire a ce plan
US4823402A (en) * 1986-04-21 1989-04-18 Trw Inc. Agile optical beam steering system
US4911102A (en) 1987-01-31 1990-03-27 Toyoda Gosei Co., Ltd. Process of vapor growth of gallium nitride and its apparatus
GB8727252D0 (en) * 1987-11-20 1987-12-23 British Aerospace Beam pointing elements
JPH03287770A (ja) 1990-04-05 1991-12-18 Hitachi Electron Eng Co Ltd 枚葉式常圧cvd装置
US5334277A (en) 1990-10-25 1994-08-02 Nichia Kagaky Kogyo K.K. Method of vapor-growing semiconductor crystal and apparatus for vapor-growing the same
US5157466A (en) 1991-03-19 1992-10-20 Conductus, Inc. Grain boundary junctions in high temperature superconductor films
JP3148004B2 (ja) 1992-07-06 2001-03-19 株式会社東芝 光cvd装置及びこれを用いた半導体装置の製造方法
US5532858A (en) 1992-10-16 1996-07-02 Nit Data Communications Victor Company Of Japan Optical radio transmission system and a method for adjusting optical axes thereof
US5578839A (en) 1992-11-20 1996-11-26 Nichia Chemical Industries, Ltd. Light-emitting gallium nitride-based compound semiconductor device
US5331654A (en) 1993-03-05 1994-07-19 Photonics Research Incorporated Polarized surface-emitting laser
JPH06267846A (ja) 1993-03-10 1994-09-22 Canon Inc ダイヤモンド電子装置およびその製造法
JPH06265822A (ja) 1993-03-12 1994-09-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 光アイソレータ
US5647945A (en) 1993-08-25 1997-07-15 Tokyo Electron Limited Vacuum processing apparatus
JP2555962B2 (ja) 1993-12-08 1996-11-20 日本電気株式会社 光素子
JP3623001B2 (ja) 1994-02-25 2005-02-23 住友電気工業株式会社 単結晶性薄膜の形成方法
JPH07254732A (ja) 1994-03-15 1995-10-03 Toshiba Corp 半導体発光装置
US6167169A (en) 1994-09-09 2000-12-26 Gemfire Corporation Scanning method and architecture for display
US5821555A (en) 1995-03-27 1998-10-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Semicoductor device having a hetero interface with a lowered barrier
JPH08331057A (ja) 1995-03-27 1996-12-13 Sony Corp 光信号送信装置及び光信号受信装置並びに光信号送受信装置
JP3287770B2 (ja) 1995-08-08 2002-06-04 古河電気工業株式会社 地中埋設管路
US6072197A (en) 1996-02-23 2000-06-06 Fujitsu Limited Semiconductor light emitting device with an active layer made of semiconductor having uniaxial anisotropy
JP3360265B2 (ja) 1996-04-26 2002-12-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US5951923A (en) 1996-05-23 1999-09-14 Ebara Corporation Vaporizer apparatus and film deposition apparatus therewith
US6183565B1 (en) 1997-07-08 2001-02-06 Asm International N.V Method and apparatus for supporting a semiconductor wafer during processing
WO1998019375A1 (fr) 1996-10-30 1998-05-07 Hitachi, Ltd. Machine de traitement optique de l'information et dispositif a semi-conducteur emetteur de lumiere afferent
WO1998035328A2 (en) * 1997-02-11 1998-08-13 Scientific Generics Limited Signalling system
US6069394A (en) 1997-04-09 2000-05-30 Matsushita Electronics Corporation Semiconductor substrate, semiconductor device and method of manufacturing the same
EP2234142A1 (en) 1997-04-11 2010-09-29 Nichia Corporation Nitride semiconductor substrate
IL127414A0 (en) 1997-04-30 1999-10-28 Ldt Gmbh & Co Process and system for the projection of images on a screen by means of a light bundle
US5926493A (en) 1997-05-20 1999-07-20 Sdl, Inc. Optical semiconductor device with diffraction grating structure
JPH10335750A (ja) 1997-06-03 1998-12-18 Sony Corp 半導体基板および半導体装置
JP3653169B2 (ja) 1998-01-26 2005-05-25 シャープ株式会社 窒化ガリウム系半導体レーザ素子
US6147953A (en) 1998-03-25 2000-11-14 Duncan Technologies, Inc. Optical signal transmission apparatus
US6195381B1 (en) 1998-04-27 2001-02-27 Wisconsin Alumni Research Foundation Narrow spectral width high-power distributed feedback semiconductor lasers
US7098871B1 (en) 1998-08-05 2006-08-29 Microvision, Inc. Optical scanning system with correction
US6108937A (en) 1998-09-10 2000-08-29 Asm America, Inc. Method of cooling wafers
JP2000138168A (ja) 1998-10-29 2000-05-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd 半導体ウェーハ及び気相成長装置
JP2000209705A (ja) 1999-01-13 2000-07-28 Shinko Electric Co Ltd 無人搬送車システム
EP1175742A1 (en) 1999-02-11 2002-01-30 QuantumBeam Limited Optical free space signalling system
US6711191B1 (en) 1999-03-04 2004-03-23 Nichia Corporation Nitride semiconductor laser device
US6239454B1 (en) 1999-05-10 2001-05-29 Lucent Technologies Inc. Net strain reduction in integrated laser-modulator
TW565630B (en) 1999-09-07 2003-12-11 Sixon Inc SiC wafer, SiC semiconductor device and method for manufacturing SiC wafer
US6451157B1 (en) 1999-09-23 2002-09-17 Lam Research Corporation Gas distribution apparatus for semiconductor processing
KR100545034B1 (ko) 2000-02-21 2006-01-24 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 플라즈마처리장치 및 시료의 처리방법
TW518767B (en) 2000-03-31 2003-01-21 Toyoda Gosei Kk Production method of III nitride compound semiconductor and III nitride compound semiconductor element
US6554905B1 (en) 2000-04-17 2003-04-29 Asm America, Inc. Rotating semiconductor processing apparatus
US6423565B1 (en) 2000-05-30 2002-07-23 Kurt L. Barth Apparatus and processes for the massproduction of photovotaic modules
US6925101B2 (en) 2000-06-08 2005-08-02 Nichia Corporation Semiconductor laser device, and method of manufacturing the same
US20020081060A1 (en) * 2000-06-09 2002-06-27 Shlomo Margalit MEMS based over-the-air optical data transmission system
US7043129B2 (en) 2000-06-16 2006-05-09 Wayne State University Wide bandgap semiconductor waveguide structures
JP2002009402A (ja) 2000-06-20 2002-01-11 Fuji Photo Film Co Ltd 発光装置
US6586762B2 (en) 2000-07-07 2003-07-01 Nichia Corporation Nitride semiconductor device with improved lifetime and high output power
CA2415142C (en) 2000-07-10 2012-03-20 Corporation For Laser Optics Research Systems and methods for speckle reduction through bandwidth enhancement
US6680959B2 (en) 2000-07-18 2004-01-20 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and semiconductor laser
WO2002008487A1 (en) 2000-07-24 2002-01-31 The University Of Maryland, College Park Spatially programmable microelectronics process equipment using segmented gas injection showerhead with exhaust gas recirculation
WO2002021604A1 (fr) 2000-09-08 2002-03-14 Sharp Kabushiki Kaisha Dispositif emetteur de lumiere a semi-conducteurs au nitrure
US7053413B2 (en) 2000-10-23 2006-05-30 General Electric Company Homoepitaxial gallium-nitride-based light emitting device and method for producing
JP4029565B2 (ja) 2000-12-15 2008-01-09 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体レーザアレイ
JP2002190635A (ja) 2000-12-20 2002-07-05 Sharp Corp 半導体レーザ素子およびその製造方法
US20020109886A1 (en) * 2001-01-22 2002-08-15 Barbier Pierre Robert Window-mounted free-space optical wireless communication system
JP2002290335A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Sony Corp 光空間伝送装置
US6489636B1 (en) 2001-03-29 2002-12-03 Lumileds Lighting U.S., Llc Indium gallium nitride smoothing structures for III-nitride devices
US6635904B2 (en) 2001-03-29 2003-10-21 Lumileds Lighting U.S., Llc Indium gallium nitride smoothing structures for III-nitride devices
US6939730B2 (en) 2001-04-24 2005-09-06 Sony Corporation Nitride semiconductor, semiconductor device, and method of manufacturing the same
US6734530B2 (en) 2001-06-06 2004-05-11 Matsushita Electric Industries Co., Ltd. GaN-based compound semiconductor EPI-wafer and semiconductor element using the same
WO2002103866A1 (en) 2001-06-15 2002-12-27 Nichia Corporation Semiconductor laser element, and its manufacturing method
JP3639807B2 (ja) 2001-06-27 2005-04-20 キヤノン株式会社 光学素子及び製造方法
US7197768B2 (en) * 2001-07-09 2007-03-27 Advanced Micro Devices, Inc. Software modem for communicating data using encrypted data and unencrypted control codes
US6379985B1 (en) 2001-08-01 2002-04-30 Xerox Corporation Methods for cleaving facets in III-V nitrides grown on c-face sapphire substrates
JP3749243B2 (ja) 2001-09-03 2006-02-22 松下電器産業株式会社 半導体発光デバイス,発光装置及び半導体発光デバイスの製造方法
JP3785970B2 (ja) 2001-09-03 2006-06-14 日本電気株式会社 Iii族窒化物半導体素子の製造方法
US7303630B2 (en) 2003-11-05 2007-12-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method of growing GaN crystal, method of producing single crystal GaN substrate, and single crystal GaN substrate
EP1428003A2 (en) 2001-09-19 2004-06-16 Joule Microsystems Canada Inc. A spectrometer incorporating signal matched filtering
JP3801125B2 (ja) 2001-10-09 2006-07-26 住友電気工業株式会社 単結晶窒化ガリウム基板と単結晶窒化ガリウムの結晶成長方法および単結晶窒化ガリウム基板の製造方法
KR20040047874A (ko) 2001-09-29 2004-06-05 크리, 인코포레이티드 반전(反轉)된 화학 증착(cvd)용 장치
US6833564B2 (en) 2001-11-02 2004-12-21 Lumileds Lighting U.S., Llc Indium gallium nitride separate confinement heterostructure light emitting devices
US20040208602A1 (en) * 2001-12-01 2004-10-21 James Plante Free space optical communications link tolerant of atmospheric interference
US8545629B2 (en) 2001-12-24 2013-10-01 Crystal Is, Inc. Method and apparatus for producing large, single-crystals of aluminum nitride
US6977780B2 (en) 2001-12-27 2005-12-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Image exposure device and laser exposure device applied thereto
US7323723B2 (en) 2001-12-28 2008-01-29 Sanken Electric Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device using phosphors for performing wavelength conversion
JP2003218034A (ja) 2002-01-17 2003-07-31 Sony Corp 選択成長方法、半導体発光素子及びその製造方法
US6762785B2 (en) 2002-02-26 2004-07-13 Eastman Kodak Company Four color film writer
GB0205010D0 (en) * 2002-03-04 2002-04-17 Quantumbeam Ltd Alignment system
JP3898537B2 (ja) 2002-03-19 2007-03-28 日本電信電話株式会社 窒化物半導体の薄膜形成方法および窒化物半導体発光素子
US6891227B2 (en) 2002-03-20 2005-05-10 International Business Machines Corporation Self-aligned nanotube field effect transistor and method of fabricating same
US7063741B2 (en) 2002-03-27 2006-06-20 General Electric Company High pressure high temperature growth of crystalline group III metal nitrides
US6720570B2 (en) 2002-04-17 2004-04-13 Tekcore Co., Ltd. Gallium nitride-based semiconductor light emitting device
AU2003224977A1 (en) 2002-04-19 2003-11-03 Mattson Technology, Inc. System for depositing a film onto a substrate using a low vapor pressure gas precursor
US7008484B2 (en) 2002-05-06 2006-03-07 Applied Materials Inc. Method and apparatus for deposition of low dielectric constant materials
US6927382B2 (en) 2002-05-22 2005-08-09 Agilent Technologies Optical excitation/detection device and method for making same using fluidic self-assembly techniques
CN100405620C (zh) 2002-06-13 2008-07-23 美商克立股份有限公司 饱和型磷光体固态发射器
US7419265B2 (en) 2002-07-12 2008-09-02 X3D Technologies Gmbh Autostereoscopic projection system
US6995032B2 (en) 2002-07-19 2006-02-07 Cree, Inc. Trench cut light emitting diodes and methods of fabricating same
JP3861036B2 (ja) 2002-08-09 2006-12-20 三菱重工業株式会社 プラズマcvd装置
US6809781B2 (en) 2002-09-24 2004-10-26 General Electric Company Phosphor blends and backlight sources for liquid crystal displays
US7009199B2 (en) 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
JP2004152841A (ja) 2002-10-29 2004-05-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 窒化物半導体レーザ素子
JP2004186527A (ja) 2002-12-05 2004-07-02 Tecnisco Ltd レーザーダイオード冷却装置
US7186302B2 (en) 2002-12-16 2007-03-06 The Regents Of The University Of California Fabrication of nonpolar indium gallium nitride thin films, heterostructures and devices by metalorganic chemical vapor deposition
JP2004241570A (ja) 2003-02-05 2004-08-26 Fujitsu Ltd 半導体レーザ
US7068905B2 (en) 2003-03-12 2006-06-27 Daryoosh Vakhshoori Extended optical bandwidth semiconductor source
KR100678407B1 (ko) 2003-03-18 2007-02-02 크리스탈 포토닉스, 인코포레이티드 Ⅲ족 질화물 장치를 제조하는 방법과 이 방법으로 제조된장치
JP2004304111A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Sharp Corp 多波長レーザ装置
US7187185B2 (en) 2004-09-29 2007-03-06 Loadstar Sensors Inc Area-change sensing through capacitive techniques
US7118781B1 (en) 2003-04-16 2006-10-10 Cree, Inc. Methods for controlling formation of deposits in a deposition system and deposition methods including the same
WO2004111297A1 (ja) 2003-06-10 2004-12-23 Tokyo Electron Limited 処理ガス供給機構、成膜装置および成膜方法
JP4229005B2 (ja) 2003-06-26 2009-02-25 住友電気工業株式会社 GaN基板及びその製造方法、並びに窒化物半導体素子
KR100566187B1 (ko) * 2003-08-20 2006-03-29 삼성전자주식회사 수평방향 레이징 구조를 갖는 이득 고정 반도체 광증폭기및 그제조방법
JP4011569B2 (ja) 2003-08-20 2007-11-21 株式会社東芝 半導体発光素子
US7009215B2 (en) 2003-10-24 2006-03-07 General Electric Company Group III-nitride based resonant cavity light emitting devices fabricated on single crystal gallium nitride substrates
US7128849B2 (en) 2003-10-31 2006-10-31 General Electric Company Phosphors containing boron and metals of Group IIIA and IIIB
US7384481B2 (en) 2003-12-29 2008-06-10 Translucent Photonics, Inc. Method of forming a rare-earth dielectric layer
US7098077B2 (en) * 2004-01-20 2006-08-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor chip singulation method
JP4279698B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-17 シャープ株式会社 Led素子の駆動方法及び駆動装置、照明装置並びに表示装置
WO2005089521A2 (en) 2004-03-19 2005-09-29 Arizona Board Of Regents High power vcsels with transverse mode control
US7408201B2 (en) 2004-03-19 2008-08-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Polarized semiconductor light emitting device
US8035113B2 (en) 2004-04-15 2011-10-11 The Trustees Of Boston University Optical devices featuring textured semiconductor layers
US7061026B2 (en) 2004-04-16 2006-06-13 Arima Optoelectronics Corp. High brightness gallium nitride-based light emitting diode with transparent conducting oxide spreading layer
DE102004021233A1 (de) 2004-04-30 2005-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung
EP1598681A3 (de) 2004-05-17 2006-03-01 Carl Zeiss SMT AG Optische Komponente mit gekrümmter Oberfläche und Mehrlagenbeschichtung
US7709284B2 (en) 2006-08-16 2010-05-04 The Regents Of The University Of California Method for deposition of magnesium doped (Al, In, Ga, B)N layers
US8227820B2 (en) 2005-02-09 2012-07-24 The Regents Of The University Of California Semiconductor light-emitting device
US7956360B2 (en) 2004-06-03 2011-06-07 The Regents Of The University Of California Growth of planar reduced dislocation density M-plane gallium nitride by hydride vapor phase epitaxy
US7858996B2 (en) 2006-02-17 2010-12-28 The Regents Of The University Of California Method for growth of semipolar (Al,In,Ga,B)N optoelectronic devices
WO2005124859A2 (en) 2004-06-10 2005-12-29 Avansys, Inc. Methods and apparatuses for depositing uniform layers
US7019325B2 (en) 2004-06-16 2006-03-28 Exalos Ag Broadband light emitting device
KR100541110B1 (ko) 2004-06-25 2006-01-11 삼성전기주식회사 다파장 반도체 레이저 제조방법
ITVI20040199A1 (it) 2004-08-05 2004-11-05 Astron Fiamm Safety S A Sistema di comunicazione veicolare interattivo, particolarmente fra autoveicoli, e metodo d'uso di tale sistema
US7288679B2 (en) 2004-08-06 2007-10-30 Agfa-Gevaert Device provided with a dedicated dye compound
JP4290095B2 (ja) 2004-08-16 2009-07-01 キヤノン株式会社 表示光学系および画像表示システム
TWI241036B (en) 2004-08-18 2005-10-01 Formosa Epitaxy Inc GaN LED structure with enhanced light emitting luminance
JP2006073076A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Fujinon Corp 光記録媒体用対物光学系およびこれを用いた光ピックアップ装置
JP2006091285A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置
JP2006108435A (ja) 2004-10-06 2006-04-20 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化物半導体ウエハ
US20060078031A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-13 Govorkov Sergei V InGaN LED pumped II-VI semiconductor laser
JP2006120923A (ja) 2004-10-22 2006-05-11 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体レーザ装置
US7858408B2 (en) 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
US20070273290A1 (en) * 2004-11-29 2007-11-29 Ian Ashdown Integrated Modular Light Unit
US7751455B2 (en) 2004-12-14 2010-07-06 Palo Alto Research Center Incorporated Blue and green laser diodes with gallium nitride or indium gallium nitride cladding laser structure
US7358542B2 (en) 2005-02-02 2008-04-15 Lumination Llc Red emitting phosphor materials for use in LED and LCD applications
CN100379042C (zh) 2005-02-18 2008-04-02 乐清市亿昊科技发展有限公司 发光二极管管芯的基底结构体及制造基底结构体的方法
US7932111B2 (en) 2005-02-23 2011-04-26 Cree, Inc. Substrate removal process for high light extraction LEDs
JP2006270028A (ja) 2005-02-25 2006-10-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体発光素子
KR101145755B1 (ko) 2005-03-10 2012-05-16 재팬 사이언스 앤드 테크놀로지 에이젼시 평면의 반극성 갈륨 질화물의 성장을 위한 기술
WO2006099211A2 (en) 2005-03-11 2006-09-21 Ponce Fernando A Solid state light emitting device
US7616897B2 (en) * 2005-03-23 2009-11-10 Aoptix Technologies, Inc. Data port alignment of free space optical communications terminal with adaptive optics
WO2006105258A2 (en) 2005-03-30 2006-10-05 Novalux, Inc. Manufacturable vertical extended cavity surface emitting laser arrays
US7483466B2 (en) 2005-04-28 2009-01-27 Canon Kabushiki Kaisha Vertical cavity surface emitting laser device
US7574791B2 (en) 2005-05-10 2009-08-18 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method to fabricate side shields for a magnetic sensor
US7358543B2 (en) 2005-05-27 2008-04-15 Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light emitting device having a layer of photonic crystals and a region of diffusing material and method for fabricating the device
TWI377602B (en) 2005-05-31 2012-11-21 Japan Science & Tech Agency Growth of planar non-polar {1-100} m-plane gallium nitride with metalorganic chemical vapor deposition (mocvd)
KR101351396B1 (ko) 2005-06-01 2014-02-07 재팬 사이언스 앤드 테크놀로지 에이젼시 반극성 (Ga,Al,In,B)N 박막들, 헤테로구조들, 및소자들의 성장 및 제조에 대한 기술
US20060288928A1 (en) 2005-06-10 2006-12-28 Chang-Beom Eom Perovskite-based thin film structures on miscut semiconductor substrates
US8148713B2 (en) 2008-04-04 2012-04-03 The Regents Of The University Of California Method for fabrication of semipolar (Al, In, Ga, B)N based light emitting diodes
JP4844031B2 (ja) 2005-07-20 2011-12-21 富士ゼロックス株式会社 発光モジュール
CN101248534A (zh) * 2005-08-24 2008-08-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有光转换元件的电致发光器件
US7863642B2 (en) * 2005-08-24 2011-01-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting diodes and lasers diodes with color converters
US9071352B2 (en) 2005-09-02 2015-06-30 Georgios Margaritis Free space optics alignment method and apparatus
US20070081857A1 (en) 2005-10-07 2007-04-12 Yoon Jung H Four parts manhole enabling an easy install and height adjustment
US20070086916A1 (en) 2005-10-14 2007-04-19 General Electric Company Faceted structure, article, sensor device, and method
CN100485979C (zh) 2005-10-17 2009-05-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光元件、平面光源及直下式背光模组
JP4879563B2 (ja) 2005-11-16 2012-02-22 パナソニック株式会社 Iii族窒化物半導体発光装置
DE102005055252A1 (de) 2005-11-19 2007-05-24 Aixtron Ag CVD-Reaktor mit gleitgelagerten Suszeptorhalter
GB2432456A (en) * 2005-11-21 2007-05-23 Bookham Technology Plc High power semiconductor laser diode
US7385768B2 (en) 2005-11-22 2008-06-10 D + S Consulting, Inc. System, method and device for rapid, high precision, large angle beam steering
US8435879B2 (en) 2005-12-12 2013-05-07 Kyma Technologies, Inc. Method for making group III nitride articles
JP2007165728A (ja) 2005-12-15 2007-06-28 Toshiba Discrete Technology Kk 発光装置及び可視光通信用照明装置
JP5191650B2 (ja) 2005-12-16 2013-05-08 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法
JP4534978B2 (ja) 2005-12-21 2010-09-01 トヨタ自動車株式会社 半導体薄膜製造装置
EP1965416A3 (en) 2005-12-22 2009-04-29 Freiberger Compound Materials GmbH Free-Standing III-N layers or devices obtained by selective masking of III-N layers during III-N layer growth
JP5896442B2 (ja) 2006-01-20 2016-03-30 国立研究開発法人科学技術振興機構 Iii族窒化物膜の成長方法
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
JP4711838B2 (ja) 2006-01-27 2011-06-29 株式会社東芝 多波長半導体レーザ装置
US8193079B2 (en) 2006-02-10 2012-06-05 The Regents Of The University Of California Method for conductivity control of (Al,In,Ga,B)N
JP4660400B2 (ja) 2006-03-14 2011-03-30 シャープ株式会社 窒化物半導体レーザ素子の製造方法
US8138671B2 (en) 2006-05-02 2012-03-20 Koninklijke Philips Electronics N.V. Color-stable phosphor converted LED
US7459380B2 (en) 2006-05-05 2008-12-02 Applied Materials, Inc. Dislocation-specific dielectric mask deposition and lateral epitaxial overgrowth to reduce dislocation density of nitride films
WO2007133766A2 (en) 2006-05-15 2007-11-22 The Regents Of The University Of California Electrically-pumped (ga,in, ai) n vertical-cavity surface-emitting laser
US20070268950A1 (en) 2006-05-16 2007-11-22 Spinelli Luis A Low power Q-switched solid-state lasers
JP4819577B2 (ja) 2006-05-31 2011-11-24 キヤノン株式会社 パターン転写方法およびパターン転写装置
US7952109B2 (en) 2006-07-10 2011-05-31 Alcatel-Lucent Usa Inc. Light-emitting crystal structures
US20090273005A1 (en) 2006-07-24 2009-11-05 Hung-Yi Lin Opto-electronic package structure having silicon-substrate and method of forming the same
US20080029152A1 (en) 2006-08-04 2008-02-07 Erel Milshtein Laser scribing apparatus, systems, and methods
US7374960B1 (en) 2006-08-23 2008-05-20 Applied Materials, Inc. Stress measurement and stress balance in films
JP5035248B2 (ja) 2006-09-12 2012-09-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子並びにこれを備えた照明装置及び表示装置
JP2008109066A (ja) 2006-09-29 2008-05-08 Rohm Co Ltd 発光素子
EP2078105B1 (en) 2006-10-08 2017-11-22 Soraa, Inc. Method for forming nitride crystals
KR20090064379A (ko) 2006-10-16 2009-06-18 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 질화물 반도체의 제조 방법, 결정 성장 속도 증가제, 질화물 단결정, 웨이퍼 및 디바이스
KR100837404B1 (ko) 2006-10-18 2008-06-12 삼성전자주식회사 반도체 광전 소자
US7598104B2 (en) 2006-11-24 2009-10-06 Agency For Science, Technology And Research Method of forming a metal contact and passivation of a semiconductor feature
JP2008141118A (ja) 2006-12-05 2008-06-19 Rohm Co Ltd 半導体白色発光装置
WO2008073435A1 (en) 2006-12-11 2008-06-19 The Regents Of The University Of California Lead frame for transparent and mirrorless light emitting diode
JP2010512662A (ja) 2006-12-11 2010-04-22 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 透明発光ダイオード
US7766490B2 (en) 2006-12-13 2010-08-03 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multi-color primary light generation in a projection system using LEDs
WO2009002365A1 (en) 2006-12-15 2008-12-31 University Of South Carolina Pulsed selective area lateral epitaxy for growth of iii-nitride materials over non-polar and semi-polar substrates
US20080217745A1 (en) 2006-12-19 2008-09-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Nitride Semiconductor Wafer
EP2671975B1 (en) 2006-12-28 2015-02-11 Saint-Gobain Ceramics and Plastics, Inc. Sapphire substrates
JP2008193057A (ja) 2007-01-09 2008-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 波長変換装置および2次元画像表示装置
CN101611472B (zh) 2007-01-12 2015-03-25 威科仪器有限公司 气体处理系统
EP2111632A1 (en) 2007-02-12 2009-10-28 The Regents of the University of California Cleaved facet (ga,al,in)n edge-emitting laser diodes grown on semipolar {11-2n} bulk gallium nitride substrates
JP2010518626A (ja) 2007-02-12 2010-05-27 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 無極性および半極性(Ga,Al,In,B)Nダイオードレーザのためのレーザ棒配向の最適化
EP2111634A4 (en) 2007-02-12 2014-01-08 Univ California NON-POLAR NITRIDE III LIGHT-EMITTING DIODES AND LIGHT-EMITTING DIODES, FREE OF AL (X) GA (1-X) N SHEATH
JP2008198952A (ja) 2007-02-15 2008-08-28 Rohm Co Ltd Iii族窒化物半導体発光素子
US8059972B2 (en) * 2007-03-01 2011-11-15 Taiyo Yuden Co., Ltd. Optical receiver and visible light communication system
JP5162926B2 (ja) 2007-03-07 2013-03-13 三菱電機株式会社 半導体レーザ装置の製造方法
JP2008235802A (ja) 2007-03-23 2008-10-02 Rohm Co Ltd 発光装置
US7843980B2 (en) 2007-05-16 2010-11-30 Rohm Co., Ltd. Semiconductor laser diode
JP2008285364A (ja) 2007-05-17 2008-11-27 Sumitomo Electric Ind Ltd GaN基板、それを用いたエピタキシャル基板及び半導体発光素子
JP4614988B2 (ja) 2007-05-31 2011-01-19 シャープ株式会社 窒化物系半導体レーザ素子及びその製造方法
US20080303033A1 (en) 2007-06-05 2008-12-11 Cree, Inc. Formation of nitride-based optoelectronic and electronic device structures on lattice-matched substrates
JP5118392B2 (ja) 2007-06-08 2013-01-16 ローム株式会社 半導体発光素子およびその製造方法
US7744241B2 (en) 2007-06-13 2010-06-29 Ylx, Ltd. High brightness light source using light emitting devices of different wavelengths and wavelength conversion
EP2003230A2 (en) 2007-06-14 2008-12-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. GaN substrate, substrate with an epitaxial layer, semiconductor device, and GaN substrate manufacturing method
KR101459752B1 (ko) 2007-06-22 2014-11-13 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
JP2009021506A (ja) 2007-07-13 2009-01-29 Sharp Corp 半導体レーザアレイ、発光装置、半導体レーザアレイの製造方法および発光装置の製造方法
US7619746B2 (en) 2007-07-19 2009-11-17 Zygo Corporation Generating model signals for interferometry
US7733571B1 (en) 2007-07-24 2010-06-08 Rockwell Collins, Inc. Phosphor screen and displays systems
JP4584293B2 (ja) 2007-08-31 2010-11-17 富士通株式会社 窒化物半導体装置、ドハティ増幅器、ドレイン電圧制御増幅器
JP2009065048A (ja) 2007-09-07 2009-03-26 Rohm Co Ltd 半導体発光素子およびその製造方法
WO2009035648A1 (en) 2007-09-14 2009-03-19 Kyma Technologies, Inc. Non-polar and semi-polar gan substrates, devices, and methods for making them
JP4809308B2 (ja) 2007-09-21 2011-11-09 新光電気工業株式会社 基板の製造方法
US8750688B2 (en) 2007-09-21 2014-06-10 Echostar Technologies L.L.C. Systems and methods for selectively recording at least part of a program based on an occurrence of a video or audio characteristic in the program
JP2009105106A (ja) 2007-10-22 2009-05-14 Hitachi Ltd 光送受信モジュール
US7792171B2 (en) 2007-11-12 2010-09-07 Rohm Co., Ltd. Nitride semiconductor laser device
US20090153752A1 (en) 2007-12-14 2009-06-18 Silverstein Barry D Projector using independent multiple wavelength light sources
US20090162071A1 (en) * 2007-12-19 2009-06-25 Refai Hakki H Auto-Tracking System for Mobile Free-Space Optical (FSO) Communications
DE102008012859B4 (de) 2007-12-21 2023-10-05 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Laserlichtquelle mit einer Filterstruktur
JP2009158893A (ja) 2007-12-28 2009-07-16 Nec Corp 半導体発光素子及びその製造方法
JP5003527B2 (ja) 2008-02-22 2012-08-15 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物発光素子、及びiii族窒化物系半導体発光素子を作製する方法
EP2261401A4 (en) 2008-03-03 2012-11-28 Mitsubishi Chem Corp NITRIDE-SEMICONDUCTOR CRYSTAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
JP5053893B2 (ja) 2008-03-07 2012-10-24 住友電気工業株式会社 窒化物半導体レーザを作製する方法
US10539311B2 (en) 2008-04-14 2020-01-21 Digital Lumens Incorporated Sensor-based lighting methods, apparatus, and systems
JP2009283912A (ja) 2008-04-25 2009-12-03 Sanyo Electric Co Ltd 窒化物系半導体素子およびその製造方法
US8121484B2 (en) 2008-04-28 2012-02-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Bi-direction optical module installing light-emitting device and light-receiving device in signal package
JP5439475B2 (ja) 2008-05-06 2014-03-12 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 発される光にデータを組み込む光モジュール、照明システム及び方法
US8757812B2 (en) 2008-05-19 2014-06-24 University of Washington UW TechTransfer—Invention Licensing Scanning laser projection display devices and methods for projecting one or more images onto a surface with a light-scanning optical fiber
KR100998011B1 (ko) 2008-05-22 2010-12-03 삼성엘이디 주식회사 화학기상 증착장치
US8177721B2 (en) * 2008-06-02 2012-05-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Remote blood pressure waveform sensing method and apparatus
US8097081B2 (en) 2008-06-05 2012-01-17 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US20090301388A1 (en) 2008-06-05 2009-12-10 Soraa Inc. Capsule for high pressure processing and method of use for supercritical fluids
US20090309127A1 (en) 2008-06-13 2009-12-17 Soraa, Inc. Selective area epitaxy growth method and structure
US8847249B2 (en) 2008-06-16 2014-09-30 Soraa, Inc. Solid-state optical device having enhanced indium content in active regions
US8303710B2 (en) 2008-06-18 2012-11-06 Soraa, Inc. High pressure apparatus and method for nitride crystal growth
US20100006873A1 (en) 2008-06-25 2010-01-14 Soraa, Inc. HIGHLY POLARIZED WHITE LIGHT SOURCE BY COMBINING BLUE LED ON SEMIPOLAR OR NONPOLAR GaN WITH YELLOW LED ON SEMIPOLAR OR NONPOLAR GaN
CN101621101A (zh) 2008-06-30 2010-01-06 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管及其制造方法
US20100003492A1 (en) 2008-07-07 2010-01-07 Soraa, Inc. High quality large area bulk non-polar or semipolar gallium based substrates and methods
US8232502B2 (en) 2008-07-08 2012-07-31 Acme Services Company, Llp Laser engraving of ceramic articles
US8143148B1 (en) 2008-07-14 2012-03-27 Soraa, Inc. Self-aligned multi-dielectric-layer lift off process for laser diode stripes
US8259769B1 (en) 2008-07-14 2012-09-04 Soraa, Inc. Integrated total internal reflectors for high-gain laser diodes with high quality cleaved facets on nonpolar/semipolar GaN substrates
JP4475358B1 (ja) 2008-08-04 2010-06-09 住友電気工業株式会社 GaN系半導体光素子、GaN系半導体光素子を作製する方法、及びエピタキシャルウエハ
US8124996B2 (en) 2008-08-04 2012-02-28 Soraa, Inc. White light devices using non-polar or semipolar gallium containing materials and phosphors
US8284810B1 (en) 2008-08-04 2012-10-09 Soraa, Inc. Solid state laser device using a selected crystal orientation in non-polar or semi-polar GaN containing materials and methods
WO2010017316A1 (en) 2008-08-05 2010-02-11 The Regents Of The University Of California Linearly polarized backlight source in conjunction with polarized phosphor emission screens for use in liquid crystal displays
US9611987B2 (en) 2008-08-05 2017-04-04 The Regents Of The University Of California White light source employing a III-nitride based laser diode pumping a phosphor
US8979999B2 (en) 2008-08-07 2015-03-17 Soraa, Inc. Process for large-scale ammonothermal manufacturing of gallium nitride boules
US8148801B2 (en) 2008-08-25 2012-04-03 Soraa, Inc. Nitride crystal with removable surface layer and methods of manufacture
EP2332223A1 (en) 2008-09-04 2011-06-15 3M Innovative Properties Company I i-vi mqw vcsel on a heat sink optically pumped by a gan ld
WO2010029775A1 (ja) 2008-09-11 2010-03-18 住友電気工業株式会社 窒化物系半導体光素子、窒化物系半導体光素子のためのエピタキシャルウエハ、及び半導体発光素子を製造する方法
US8134770B2 (en) 2008-09-12 2012-03-13 Spatial Photonics, Inc. Reducing speckle pattern in display images
JP5161176B2 (ja) * 2008-09-26 2013-03-13 太陽誘電株式会社 可視光通信用送信機及び可視光通信システム
US8461071B2 (en) 2008-12-12 2013-06-11 Soraa, Inc. Polycrystalline group III metal nitride with getter and method of making
US7923741B1 (en) 2009-01-05 2011-04-12 Lednovation, Inc. Semiconductor lighting device with reflective remote wavelength conversion
JP2010177651A (ja) 2009-02-02 2010-08-12 Rohm Co Ltd 半導体レーザ素子
US8422525B1 (en) 2009-03-28 2013-04-16 Soraa, Inc. Optical device structure using miscut GaN substrates for laser applications
US8252662B1 (en) 2009-03-28 2012-08-28 Soraa, Inc. Method and structure for manufacture of light emitting diode devices using bulk GaN
US8200094B1 (en) * 2009-04-11 2012-06-12 Applied Micro Circuits Corporation System and method for free space optical connector alignment
WO2010120819A1 (en) 2009-04-13 2010-10-21 Kaai, Inc. Optical device structure using gan substrates for laser applications
US8294179B1 (en) 2009-04-17 2012-10-23 Soraa, Inc. Optical device structure using GaN substrates and growth structures for laser applications
US8254425B1 (en) 2009-04-17 2012-08-28 Soraa, Inc. Optical device structure using GaN substrates and growth structures for laser applications
US8242522B1 (en) 2009-05-12 2012-08-14 Soraa, Inc. Optical device structure using non-polar GaN substrates and growth structures for laser applications in 481 nm
US8416825B1 (en) 2009-04-17 2013-04-09 Soraa, Inc. Optical device structure using GaN substrates and growth structure for laser applications
US8126024B1 (en) 2009-04-17 2012-02-28 Soraa, Inc. Optical device structure using GaN substrates and growth structures for laser applications of emissions of 500 nm and greater
US8455332B2 (en) 2009-05-01 2013-06-04 Bridgelux, Inc. Method and apparatus for manufacturing LED devices using laser scribing
US8427590B2 (en) 2009-05-29 2013-04-23 Soraa, Inc. Laser based display method and system
US8509275B1 (en) 2009-05-29 2013-08-13 Soraa, Inc. Gallium nitride based laser dazzling device and method
US8247887B1 (en) 2009-05-29 2012-08-21 Soraa, Inc. Method and surface morphology of non-polar gallium nitride containing substrates
CN102460739A (zh) 2009-06-05 2012-05-16 加利福尼亚大学董事会 长波长非极性及半极性(Al,Ga,In)N基激光二极管
US8314429B1 (en) 2009-09-14 2012-11-20 Soraa, Inc. Multi color active regions for white light emitting diode
US8355418B2 (en) 2009-09-17 2013-01-15 Soraa, Inc. Growth structures and method for forming laser diodes on {20-21} or off cut gallium and nitrogen containing substrates
US20110186887A1 (en) 2009-09-21 2011-08-04 Soraa, Inc. Reflection Mode Wavelength Conversion Material for Optical Devices Using Non-Polar or Semipolar Gallium Containing Materials
JP5387302B2 (ja) 2009-09-30 2014-01-15 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物半導体レーザ素子、及びiii族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法
JP5515575B2 (ja) 2009-09-30 2014-06-11 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物半導体光素子、エピタキシャル基板、及びiii族窒化物半導体光素子を作製する方法
CN102598314A (zh) 2009-11-03 2012-07-18 加利福尼亚大学董事会 通过结晶学蚀刻获得的超发光二极管
JP5656265B2 (ja) * 2010-01-29 2015-01-21 Necディスプレイソリューションズ株式会社 プロジェクタおよびその照明装置
US20110186874A1 (en) 2010-02-03 2011-08-04 Soraa, Inc. White Light Apparatus and Method
JP5972798B2 (ja) 2010-03-04 2016-08-17 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア C方向において+/−15度より少ないミスカットを有するm面基板上の半極性iii族窒化物光電子デバイス
JP5161908B2 (ja) * 2010-03-10 2013-03-13 株式会社東芝 発光装置
JP5583999B2 (ja) 2010-03-24 2014-09-03 太陽誘電株式会社 可視光通信用送信機及び可視光通信システム
US9927611B2 (en) 2010-03-29 2018-03-27 Soraa Laser Diode, Inc. Wearable laser based display method and system
US20110247556A1 (en) 2010-03-31 2011-10-13 Soraa, Inc. Tapered Horizontal Growth Chamber
US9028123B2 (en) 2010-04-16 2015-05-12 Flex Lighting Ii, Llc Display illumination device with a film-based lightguide having stacked incident surfaces
US8451876B1 (en) 2010-05-17 2013-05-28 Soraa, Inc. Method and system for providing bidirectional light sources with broad spectrum
WO2011149977A1 (en) 2010-05-24 2011-12-01 Soraa, Inc. System and method of multi-wavelength laser apparatus
RU2013108775A (ru) 2010-07-28 2014-09-10 Моментив Перформанс Матириалз Инк. Устройство для обработки материалов при высоких температурах и давлениях
US8975615B2 (en) 2010-11-09 2015-03-10 Soraa Laser Diode, Inc. Method of fabricating optical devices using laser treatment of contact regions of gallium and nitrogen containing material
US9025635B2 (en) * 2011-01-24 2015-05-05 Soraa Laser Diode, Inc. Laser package having multiple emitters configured on a support member
US9595813B2 (en) 2011-01-24 2017-03-14 Soraa Laser Diode, Inc. Laser package having multiple emitters configured on a substrate member
TW201241347A (en) 2011-03-10 2012-10-16 Upec Electronics Corp Lighting device
US9287684B2 (en) 2011-04-04 2016-03-15 Soraa Laser Diode, Inc. Laser package having multiple emitters with color wheel
DE102012203442B4 (de) 2012-03-05 2021-08-05 Coretronic Corporation Beleuchtungsvorrichtung mit einer pumplaserreihe und verfahren zum betreiben dieser beleuchtungsvorrichtung
US20160087406A1 (en) * 2012-03-29 2016-03-24 Sandia Corporation White light illuminant comprising quantum dot lasers and phosphors
US9534756B2 (en) * 2012-04-03 2017-01-03 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device, floodlight, and vehicle headlight
US20150233536A1 (en) * 2012-04-17 2015-08-20 Soraa, Inc. Phosphor-coated element in a lamp cavity
DE202013012940U1 (de) * 2012-05-04 2023-01-19 Soraa, Inc. LED-Lampen mit verbesserter Lichtqualität
DE102012223610B4 (de) * 2012-12-18 2023-06-29 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Beleuchtungsvorrichtung für ein Kraftfahrzeug sowie Kraftfahrzeug mit einer Beleuchtungsvorrichtung
US9128190B1 (en) * 2013-03-06 2015-09-08 Google Inc. Light steering device with an array of oscillating reflective slats
US9063549B1 (en) * 2013-03-06 2015-06-23 Google Inc. Light detection and ranging device with oscillating mirror driven by magnetically interactive coil
US10401865B1 (en) * 2013-03-06 2019-09-03 Waymo Llc Light steering device with an array of oscillating reflective slats
US9705594B2 (en) 2013-03-15 2017-07-11 Cree, Inc. Optical communication for solid-state light sources
US20150023668A1 (en) 2013-07-22 2015-01-22 Osram Sylvania Inc. Light-based communications utilizing a gossip network in a vehicle/roadway environment
JP6311131B2 (ja) * 2013-08-07 2018-04-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 照明装置、車両およびその制御方法
US9368939B2 (en) 2013-10-18 2016-06-14 Soraa Laser Diode, Inc. Manufacturable laser diode formed on C-plane gallium and nitrogen material
US9379525B2 (en) * 2014-02-10 2016-06-28 Soraa Laser Diode, Inc. Manufacturable laser diode
US9362715B2 (en) * 2014-02-10 2016-06-07 Soraa Laser Diode, Inc Method for manufacturing gallium and nitrogen bearing laser devices with improved usage of substrate material
ITTO20131014A1 (it) 2013-12-12 2015-06-13 St Microelectronics Int Nv Struttura oscillante attuata elettrostaticamente con controllo della fase di inizio oscillazione, e relativi metodo di fabbricazione e metodo di pilotaggio
DE102013226624A1 (de) 2013-12-19 2015-06-25 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
DE102013226614A1 (de) 2013-12-19 2015-06-25 Osram Gmbh Beleuchtungseinrichtung
US9520697B2 (en) * 2014-02-10 2016-12-13 Soraa Laser Diode, Inc. Manufacturable multi-emitter laser diode
US9871350B2 (en) * 2014-02-10 2018-01-16 Soraa Laser Diode, Inc. Manufacturable RGB laser diode source
US9231698B2 (en) * 2014-02-25 2016-01-05 Google Inc. Optical communication terminal
DE102014208660A1 (de) 2014-05-08 2015-11-12 Osram Gmbh Erzeugen eines Lichtabstrahlmusters in einem Fernfeld
JP6328501B2 (ja) 2014-06-27 2018-05-23 シャープ株式会社 照明装置、車両用前照灯および車両用前照灯の制御システム
TWI513938B (zh) * 2014-10-01 2015-12-21 錼創科技股份有限公司 光學模組
US9673150B2 (en) * 2014-12-16 2017-06-06 Nxp Usa, Inc. EMI/RFI shielding for semiconductor device packages
US9666677B1 (en) * 2014-12-23 2017-05-30 Soraa Laser Diode, Inc. Manufacturable thin film gallium and nitrogen containing devices
JP6606862B2 (ja) * 2015-05-18 2019-11-20 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
JP6697225B2 (ja) 2015-05-25 2020-05-20 スタンレー電気株式会社 照明装置
JP2017003922A (ja) * 2015-06-15 2017-01-05 船井電機株式会社 光学素子及びプロジェクタ
KR101848804B1 (ko) 2015-07-10 2018-04-16 한양대학교 에리카산학협력단 광 송신모듈, 광 트랜시버, 및 이를 포함하는 광통신 시스템
US10938182B2 (en) * 2015-08-19 2021-03-02 Soraa Laser Diode, Inc. Specialized integrated light source using a laser diode
KR101811595B1 (ko) 2015-09-04 2017-12-22 엘지전자 주식회사 차량용 헤드램프 및 이를 포함하는 차량
WO2017056469A1 (ja) 2015-09-29 2017-04-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 光源装置および投光装置
US9787963B2 (en) 2015-10-08 2017-10-10 Soraa Laser Diode, Inc. Laser lighting having selective resolution
WO2017095789A1 (en) * 2015-12-02 2017-06-08 Abl Ip Holding Llc Projection and/or waveguide arrangements for a software configurable lighting device
WO2017139317A1 (en) 2016-02-09 2017-08-17 Lumeova, Inc Ultra-wideband, wireless optical high speed communication devices and systems
US10408426B2 (en) * 2016-03-18 2019-09-10 PixelDisplay Inc. Method and apparatus to enhance spectral purity of a light source
WO2017195062A1 (en) 2016-05-13 2017-11-16 King Abdullah University Of Science And Technology Multifunctional light, data device, or combination and systems
US11208030B2 (en) 2016-07-20 2021-12-28 Lumileds Llc Adaptive illumination method for vehicle headlight
CN109416166B (zh) 2016-07-29 2020-07-31 松下知识产权经营株式会社 发光装置以及照明装置
US10009107B2 (en) * 2016-08-02 2018-06-26 X Development Llc Multi-point free space optical communication system
US10480719B2 (en) * 2016-08-16 2019-11-19 King Abdullah University Of Science And Technology Ultrabroad linewidth orange-emitting nanowires LED for high CRI laser-based white lighting and gigahertz communications
US10783543B1 (en) 2016-11-04 2020-09-22 Kane Mantyla Method, system and computer program product for administering discount rewards programs
US20180191436A1 (en) * 2016-12-29 2018-07-05 Qualcomm Incorporated Power efficient visible light communication
WO2018127835A1 (en) * 2017-01-06 2018-07-12 Brown William J System for free-space optical communication and lidar
JP7091667B2 (ja) * 2017-03-17 2022-06-28 株式会社リコー 表示装置、物体装置、画像形成ユニット及び表示方法
US10255848B2 (en) * 2017-03-23 2019-04-09 Abl Ip Holding Llc Simultaneous display and lighting
KR101918230B1 (ko) 2017-08-16 2018-11-14 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 차량
EP3457592A1 (en) * 2017-09-14 2019-03-20 Facebook, Inc. System for active co-boresight measurement in a laser communication system
US10612915B2 (en) * 2017-09-14 2020-04-07 Facebook, Inc. System for active co-boresight measurement in a laser communication system
US10222474B1 (en) 2017-12-13 2019-03-05 Soraa Laser Diode, Inc. Lidar systems including a gallium and nitrogen containing laser light source
US10551728B1 (en) * 2018-04-10 2020-02-04 Soraa Laser Diode, Inc. Structured phosphors for dynamic lighting
GB201903867D0 (en) * 2019-03-21 2019-05-08 Purelifi Ltd Optical wireless communication system and method
CN113193471B (zh) * 2019-07-31 2022-12-20 上海禾赛科技有限公司 激光器、激光器发射板组件、激光雷达和激光器封装方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004282389A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Global Com:Kk 照明光通信装置及び照明素子
JP2004363756A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Sharp Corp 光伝送機構を備えた照明装置
JP2008092303A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Sharp Corp 光送信装置、光送信システム、光受信装置、および光通信システム
US20110217044A1 (en) * 2009-01-30 2011-09-08 Idro Co., Ltd. Visible light multiplex communication system
JP2013021458A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Nakagawa Kenkyusho:Kk 照明装置
JP2013030631A (ja) * 2011-07-28 2013-02-07 Olympus Corp 光源装置
WO2014013639A1 (ja) * 2012-07-18 2014-01-23 パナソニック株式会社 可視光通信システム
JP2014049369A (ja) * 2012-09-03 2014-03-17 Sharp Corp 投光装置及び運転支援システム
WO2017031446A1 (en) * 2015-08-19 2017-02-23 Soraa Laser Diode, Inc. Specialized integrated light source using a laser diode
JP2020536372A (ja) * 2017-09-28 2020-12-10 ソラア レイザー ダイオード インク ガリウム及び窒素含有レーザ源を有するインテリジェント可視光
JP3238262U (ja) * 2019-07-16 2022-07-13 キョウセラ エスエルディー レイザー,インコーポレイテッド ガリウムおよび窒素含有レーザ源を備える赤外線照明装置

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