JP2017201422A5 - 半導体装置の作製方法 - Google Patents

半導体装置の作製方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017201422A5
JP2017201422A5 JP2017141492A JP2017141492A JP2017201422A5 JP 2017201422 A5 JP2017201422 A5 JP 2017201422A5 JP 2017141492 A JP2017141492 A JP 2017141492A JP 2017141492 A JP2017141492 A JP 2017141492A JP 2017201422 A5 JP2017201422 A5 JP 2017201422A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor layer
oxide semiconductor
transistor
wiring
pixel portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017141492A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017201422A (ja
JP6386635B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2017201422A publication Critical patent/JP2017201422A/ja
Publication of JP2017201422A5 publication Critical patent/JP2017201422A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6386635B2 publication Critical patent/JP6386635B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (2)

  1. 画素部と、前記画素部を検査する機能を有する回路と、を有し、
    前記画素部は、第1のトランジスタと、第1の液晶素子と、を有し、
    前記第1の液晶素子は、前記第1のトランジスタを介して第1の配線と電気的に接続され、
    前記回路は、第2のトランジスタを有し、
    前記第1の配線は、前記第2のトランジスタを介して第2の配線と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタは第1の酸化物半導体層を有し、
    前記第2のトランジスタは第2の酸化物半導体層を有し、
    前記第1の酸化物半導体層、及び前記第2の酸化物半導体層は、In、Ga、及びZnを含む半導体装置の作製方法であって
    前記第1の酸化物半導体層及び前記第2の酸化物半導体層に第1の加熱処理を行う第1の工程と、
    前記第1の工程の後、前記第1の酸化物半導体層上及び前記第2の酸化物半導体層上に酸化物絶縁層が接する状態で第2の加熱処理を行う第2の工程と、
    前記第2の工程の後、前記酸化物絶縁層上に窒素珪素膜を形成する第3の工程と、
    前記第3の工程の後、前記回路を用いて前記画素部を検査する第4の工程と、
    を有する半導体装置の作製方法。
  2. 画素部と、前記画素部を検査する機能を有する回路と、を有し、
    前記画素部は、第1の画素と、第2の画素と、を有し、
    前記第1の画素は、第1のトランジスタと、第1の液晶素子と、を有し、
    前記第2の画素は、第2のトランジスタと、第2の液晶素子と、を有し、
    前記第1の液晶素子は、前記第1のトランジスタを介して第1の配線と電気的に接続され、
    前記第2の液晶素子は、前記第2のトランジスタを介して第2の配線と電気的に接続され、
    前記回路は、第3のトランジスタと、第4のトランジスタと、を有し、
    前記第3のトランジスタのゲートと、前記第4のトランジスタのゲートとは、互いに電気的に接続され、
    前記第1の配線は、前記第3のトランジスタを介して第3の配線と電気的に接続され、
    前記第2の配線は、前記第4のトランジスタを介して第4の配線と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタは第1の酸化物半導体層を有し、
    前記第2のトランジスタは第2の酸化物半導体層を有し、
    前記第3のトランジスタは第3の酸化物半導体層を有し、
    前記第4のトランジスタは第4の酸化物半導体層を有し、
    前記第1の酸化物半導体層、前記第2の酸化物半導体層、前記第3の酸化物半導体層、及び前記第4の酸化物半導体層は、In、Ga、及びZnを含む半導体装置の作製方法であって
    前記第1の酸化物半導体層、前記第2の酸化物半導体層、前記第3の酸化物半導体層、及び前記第4の酸化物半導体層に第1の加熱処理を行う第1の工程と、
    前記第1の工程の後、前記第1の酸化物半導体層上、前記第2の酸化物半導体層上、前記第3の酸化物半導体層上、及び前記第4の酸化物半導体層上に酸化物絶縁層が接する状態で第2の加熱処理を行う第2の工程と、
    前記第2の工程の後、前記酸化物絶縁層上に窒素珪素膜を形成する第3の工程と、
    前記第3の工程の後、前記回路を用いて前記画素部を検査する第4の工程と、
    を有する半導体装置の作製方法。
JP2017141492A 2010-02-11 2017-07-21 半導体装置の作製方法 Active JP6386635B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010028285 2010-02-11
JP2010028285 2010-02-11

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016160937A Division JP2016200837A (ja) 2010-02-11 2016-08-19 液晶表示装置及び電子機器

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018149861A Division JP2018189987A (ja) 2010-02-11 2018-08-09 液晶表示装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017201422A JP2017201422A (ja) 2017-11-09
JP2017201422A5 true JP2017201422A5 (ja) 2018-03-22
JP6386635B2 JP6386635B2 (ja) 2018-09-05

Family

ID=44353349

Family Applications (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011025388A Active JP5869767B2 (ja) 2010-02-11 2011-02-08 液晶表示装置、電子機器
JP2015079061A Active JP5993483B2 (ja) 2010-02-11 2015-04-08 表示装置の作製方法
JP2016160937A Withdrawn JP2016200837A (ja) 2010-02-11 2016-08-19 液晶表示装置及び電子機器
JP2017141492A Active JP6386635B2 (ja) 2010-02-11 2017-07-21 半導体装置の作製方法
JP2018149861A Withdrawn JP2018189987A (ja) 2010-02-11 2018-08-09 液晶表示装置
JP2020075228A Active JP6851530B2 (ja) 2010-02-11 2020-04-21 半導体装置の作製方法
JP2021037157A Active JP7213285B2 (ja) 2010-02-11 2021-03-09 表示装置
JP2023004221A Pending JP2023041715A (ja) 2010-02-11 2023-01-16 液晶表示装置

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011025388A Active JP5869767B2 (ja) 2010-02-11 2011-02-08 液晶表示装置、電子機器
JP2015079061A Active JP5993483B2 (ja) 2010-02-11 2015-04-08 表示装置の作製方法
JP2016160937A Withdrawn JP2016200837A (ja) 2010-02-11 2016-08-19 液晶表示装置及び電子機器

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018149861A Withdrawn JP2018189987A (ja) 2010-02-11 2018-08-09 液晶表示装置
JP2020075228A Active JP6851530B2 (ja) 2010-02-11 2020-04-21 半導体装置の作製方法
JP2021037157A Active JP7213285B2 (ja) 2010-02-11 2021-03-09 表示装置
JP2023004221A Pending JP2023041715A (ja) 2010-02-11 2023-01-16 液晶表示装置

Country Status (2)

Country Link
US (9) US8947337B2 (ja)
JP (8) JP5869767B2 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8947337B2 (en) 2010-02-11 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP6059566B2 (ja) * 2012-04-13 2017-01-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8995607B2 (en) 2012-05-31 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Pulse signal output circuit and shift register
JP2014206668A (ja) 2013-04-15 2014-10-30 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、及び、電子機器
JP6426402B2 (ja) * 2013-08-30 2018-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
KR20150146409A (ko) 2014-06-20 2015-12-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치, 입출력 장치, 및 전자 기기
JP6521794B2 (ja) 2014-09-03 2019-05-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び電子機器
US10908444B2 (en) * 2015-04-10 2021-02-02 Sony Corporation Display device, method for producing display device, and display apparatus of projection type
DE102015208273A1 (de) * 2015-05-05 2016-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und Vorrichtung zum Anzeigen eines Prozessgeschehens zumindest einer Eisenbahnsicherungseinrichtung sowie Eisenbahnsicherungssystem mit einer derartigen Vorrichtung
CN109690661B (zh) 2016-09-02 2021-01-01 夏普株式会社 有源矩阵基板和具备有源矩阵基板的显示装置
US11074881B2 (en) 2017-07-07 2021-07-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving a display device
US10984691B2 (en) * 2018-03-29 2021-04-20 Solomon Systech (Shenzhen) Limited Panel defect detection method and a display driver apparatus incorporating the same
CN109389957A (zh) 2018-12-05 2019-02-26 惠科股份有限公司 阵列基板行驱动电路及显示装置
WO2020161775A1 (ja) * 2019-02-04 2020-08-13 シャープ株式会社 表示装置
KR20220013676A (ko) * 2020-07-27 2022-02-04 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시장치

Family Cites Families (161)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5348898A (en) * 1979-05-25 1994-09-20 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
FR2674661B1 (fr) 1991-03-26 1993-05-14 Thomson Csf Structure de commande matricielle pour ecran de visualisation.
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3535878B2 (ja) 1992-04-30 2004-06-07 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクスパネル
WO1996024123A1 (fr) * 1995-02-01 1996-08-08 Seiko Epson Corporation Affichage a cristaux liquides et ses procedes de commande et de verification
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4147594B2 (ja) 1997-01-29 2008-09-10 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器
JP3716580B2 (ja) * 1997-02-27 2005-11-16 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及びその製造方法、並びに投写型表示装置
CN1111754C (zh) 1997-03-26 2003-06-18 精工爱普生株式会社 液晶装置、电光装置及使用了这种装置的投影型显示装置
US6337722B1 (en) * 1997-08-07 2002-01-08 Lg.Philips Lcd Co., Ltd Liquid crystal display panel having electrostatic discharge prevention circuitry
JP3667548B2 (ja) 1998-03-27 2005-07-06 シャープ株式会社 アクティブマトリクス型液晶表示パネル及びその検査方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3858486B2 (ja) * 1998-11-26 2006-12-13 セイコーエプソン株式会社 シフトレジスタ回路、電気光学装置および電子機器
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP2001265248A (ja) 2000-03-14 2001-09-28 Internatl Business Mach Corp <Ibm> アクティブ・マトリックス表示装置、及び、その検査方法
JP4278834B2 (ja) * 2000-06-02 2009-06-17 株式会社日立製作所 液晶表示装置とその製造方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP2002116423A (ja) 2000-10-10 2002-04-19 Sharp Corp 液晶表示装置とその検査方法
JP2003050405A (ja) 2000-11-15 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法およびそれを用いた表示パネル
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4562938B2 (ja) * 2001-03-30 2010-10-13 シャープ株式会社 液晶表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP3880416B2 (ja) * 2002-02-13 2007-02-14 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3707472B2 (ja) * 2002-03-22 2005-10-19 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
TWI223092B (en) * 2003-07-29 2004-11-01 Primtest System Technologies Testing apparatus and method for thin film transistor display array
JP4105132B2 (ja) 2003-08-22 2008-06-25 シャープ株式会社 表示装置の駆動回路、表示装置および表示装置の駆動方法
JP4029802B2 (ja) * 2003-08-28 2008-01-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の駆動回路、電気光学装置及び電子機器
TWI229199B (en) 2004-01-02 2005-03-11 Au Optronics Corp Testing apparatus of flat display
JP2005195854A (ja) * 2004-01-07 2005-07-21 Mitsubishi Electric Corp 画像表示装置およびその検査方法
US7407068B2 (en) 2004-01-21 2008-08-05 Klingensmith Marshall A Compliant fill tube assembly, fill tube therefor and method of use
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
JP4620046B2 (ja) 2004-03-12 2011-01-26 独立行政法人科学技術振興機構 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US20050258427A1 (en) 2004-05-20 2005-11-24 Chan Isaac W T Vertical thin film transistor electronics
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP4207017B2 (ja) * 2004-08-10 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置用基板及びその検査方法、並びに電気光学装置及び電子機器
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
JP5053537B2 (ja) 2004-11-10 2012-10-17 キヤノン株式会社 非晶質酸化物を利用した半導体デバイス
WO2006051995A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
CA2708335A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
AU2005302963B2 (en) 2004-11-10 2009-07-02 Cannon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
JP3966326B2 (ja) 2004-12-21 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板の検査方法
JP4432829B2 (ja) * 2004-12-21 2010-03-17 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置用基板及びその検査方法、並びに電気光学装置及び電子機器
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
TWI281569B (en) * 2005-06-13 2007-05-21 Au Optronics Corp Display panels
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073614A (ja) 2005-09-05 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタの製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP5064747B2 (ja) * 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
US7998372B2 (en) 2005-11-18 2011-08-16 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor thin film, method for manufacturing the same, thin film transistor, and active-matrix-driven display panel
JP5376750B2 (ja) * 2005-11-18 2013-12-25 出光興産株式会社 半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ、アクティブマトリックス駆動表示パネル
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
JP5127244B2 (ja) 2006-02-03 2013-01-23 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び当該表示装置を具備する電子機器
KR101337459B1 (ko) 2006-02-03 2013-12-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 그 표시장치를 구비한 전자기기
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
WO2007108177A1 (ja) * 2006-03-23 2007-09-27 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置およびその駆動方法
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
CN101449202B (zh) 2006-08-31 2011-02-09 夏普株式会社 显示面板和包括该显示面板的显示装置
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5132566B2 (ja) * 2006-09-28 2013-01-30 シャープ株式会社 液晶表示装置およびテレビジョン受信機
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
JP2008151963A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の駆動方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
US8129714B2 (en) * 2007-02-16 2012-03-06 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor, semiconductor device, complementary transistor circuit device
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
WO2008126879A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and production method thereof
JP5197058B2 (ja) 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
JP5215589B2 (ja) 2007-05-11 2013-06-19 キヤノン株式会社 絶縁ゲート型トランジスタ及び表示装置
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR100889688B1 (ko) 2007-07-16 2009-03-19 삼성모바일디스플레이주식회사 반도체 활성층 제조 방법, 그를 이용한 박막 트랜지스터의제조 방법 및 반도체 활성층을 구비하는 박막 트랜지스터
JP2009085925A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Seiko Epson Corp リーク欠陥検出方法
JP2009093023A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd 表示装置
JP5213422B2 (ja) 2007-12-04 2013-06-19 キヤノン株式会社 絶縁層を有する酸化物半導体素子およびそれを用いた表示装置
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
US7968383B2 (en) 2007-12-20 2011-06-28 Konica Minolta Holdings, Inc. Electronic device and method of manufacturing the same
JP5202094B2 (ja) 2008-05-12 2013-06-05 キヤノン株式会社 半導体装置
JP5401827B2 (ja) * 2008-05-20 2014-01-29 ソニー株式会社 表示装置、表示装置の駆動方法および電子機器
JP5288141B2 (ja) 2008-05-22 2013-09-11 出光興産株式会社 スパッタリングターゲット、それを用いたアモルファス酸化物薄膜の形成方法、及び薄膜トランジスタの製造方法
US8193999B2 (en) * 2008-06-05 2012-06-05 Sony Corporation Display device
KR100963026B1 (ko) 2008-06-30 2010-06-10 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
TWI626744B (zh) 2008-07-31 2018-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP4752925B2 (ja) * 2009-02-04 2011-08-17 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
JP5403464B2 (ja) 2009-08-14 2014-01-29 Nltテクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
CN102511082B (zh) * 2009-09-16 2016-04-27 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
KR20180031077A (ko) * 2009-09-24 2018-03-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR101945171B1 (ko) * 2009-12-08 2019-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8947337B2 (en) * 2010-02-11 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN112310633B (zh) * 2019-07-30 2022-02-01 Oppo广东移动通信有限公司 天线装置及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017201422A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2017103467A5 (ja) 表示装置の作製方法
JP2017076823A5 (ja) 液晶表示装置の作製方法
JP2016195262A5 (ja)
JP2017059856A5 (ja)
JP2012138574A5 (ja)
JP2015156515A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2012068627A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2015164181A5 (ja)
JP2015135976A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2016139777A5 (ja) 半導体装置および半導体装置の作製方法
JP2013236066A5 (ja)
JP2016197741A5 (ja)
JP2016174180A5 (ja) 液晶表示装置及び液晶表示装置の作製方法
JP2015188079A5 (ja)
JP2016006871A5 (ja)
JP2012164976A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2012084866A5 (ja) 液晶表示装置の作製方法
JP2014241404A5 (ja)
JP2011100982A5 (ja)
JP2013070070A5 (ja) 半導体装置及びその作製方法
JP2015213164A5 (ja) 半導体装置
JP2016149546A5 (ja)
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2015111742A5 (ja) 半導体装置の作製方法、及び半導体装置