JP2017163121A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017163121A5 JP2017163121A5 JP2016048988A JP2016048988A JP2017163121A5 JP 2017163121 A5 JP2017163121 A5 JP 2017163121A5 JP 2016048988 A JP2016048988 A JP 2016048988A JP 2016048988 A JP2016048988 A JP 2016048988A JP 2017163121 A5 JP2017163121 A5 JP 2017163121A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- robot
- wafer
- substrate
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 1
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016048988A JP6705668B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
TW105135963A TWI615905B (zh) | 2016-03-11 | 2016-11-04 | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 |
CN202110446716.4A CN113192867B (zh) | 2016-03-11 | 2016-11-18 | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 |
KR1020160153978A KR101835232B1 (ko) | 2016-03-11 | 2016-11-18 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN201611028985.4A CN107180772B (zh) | 2016-03-11 | 2016-11-18 | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 |
KR1020180022825A KR101990242B1 (ko) | 2016-03-11 | 2018-02-26 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016048988A JP6705668B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017163121A JP2017163121A (ja) | 2017-09-14 |
JP2017163121A5 true JP2017163121A5 (es) | 2019-04-11 |
JP6705668B2 JP6705668B2 (ja) | 2020-06-03 |
Family
ID=59830188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016048988A Active JP6705668B2 (ja) | 2016-03-11 | 2016-03-11 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6705668B2 (es) |
KR (2) | KR101835232B1 (es) |
CN (2) | CN113192867B (es) |
TW (1) | TWI615905B (es) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7146352B2 (ja) | 2018-12-10 | 2022-10-04 | 株式会社ディスコ | 試験装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7018338B2 (ja) * | 2018-03-19 | 2022-02-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
JP7102271B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2022-07-19 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
KR102113118B1 (ko) * | 2018-11-21 | 2020-05-20 | 제너셈(주) | 패키지 언로딩 장치 |
KR102687859B1 (ko) | 2018-11-29 | 2024-07-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법 |
JP7184620B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2022-12-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
KR20200119971A (ko) | 2019-04-11 | 2020-10-21 | 주식회사 지와이엘테크놀로지 | 반도체 본딩 장치 및 그 방법 |
TWI734434B (zh) * | 2019-04-11 | 2021-07-21 | 日商新川股份有限公司 | 接合裝置 |
JP6880158B1 (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-02 | キヤノンマシナリー株式会社 | ワーク移載装置、ワーク移載方法、移載体の製造方法、半導体装置の製造方法、及びダイボンダ |
JP7530793B2 (ja) | 2020-10-02 | 2024-08-08 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | 産業用ロボット |
KR102434404B1 (ko) * | 2022-04-05 | 2022-08-18 | 홍문복 | 자동차 클러스터 조립을 위한 옵티컬 본딩 공정 설비 및 이를 이용한 본딩 방법 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3030400B2 (ja) * | 1994-02-24 | 2000-04-10 | 株式会社三井ハイテック | 自動ダイボンディング方法 |
JPH08306764A (ja) * | 1995-05-02 | 1996-11-22 | Tokyo Electron Ltd | 半導体部品の実装方法およびその装置 |
JPH10277981A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Nittetsu Semiconductor Kk | ロボットハンド |
JPH10335410A (ja) * | 1997-05-29 | 1998-12-18 | Sony Corp | ウエハ搬送装置及びウエハアライメント方法 |
JP3938436B2 (ja) * | 1998-06-05 | 2007-06-27 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板移載装置およびそれを用いた基板処理装置 |
KR100278603B1 (ko) * | 1998-09-30 | 2001-01-15 | 윤종용 | 미세간극 볼 그리드 어레이 패키지용 다이본딩 설비 및 다이본딩 방법 |
JP4234300B2 (ja) * | 2000-05-09 | 2009-03-04 | ヤマハ発動機株式会社 | チップ移送装置 |
JP2002076094A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Daikin Ind Ltd | 基板搬送装置 |
JP5051948B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2012-10-17 | 株式会社ダイヘン | カセット搬送方法及びカセット搬送システム |
KR100407568B1 (ko) * | 2001-06-01 | 2003-12-01 | 삼성전자주식회사 | 장치설치영역 내에 지지대를 갖는 반도체 제조 장치 |
CN1608308A (zh) * | 2001-11-13 | 2005-04-20 | Fsi国际公司 | 微型电子基片的自动化加工用的减少占地的工具 |
JP2004055697A (ja) * | 2002-07-17 | 2004-02-19 | Ace:Kk | 基板の移載、搬送装置及び移載方法 |
TW586996B (en) * | 2003-07-04 | 2004-05-11 | Advanced Semiconductor Eng | Wafer transport robot arm |
JP4096850B2 (ja) * | 2003-09-18 | 2008-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 物体搬送装置および物体搬送方法 |
JP2006073834A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JP4602750B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2010-12-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理方法 |
JP4767641B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板搬送方法 |
JP4890873B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2012-03-07 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
JP2006191144A (ja) * | 2006-03-13 | 2006-07-20 | Toshiba Corp | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP4585496B2 (ja) | 2006-08-25 | 2010-11-24 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体チップの実装装置 |
US9050634B2 (en) * | 2007-02-15 | 2015-06-09 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
US7923660B2 (en) * | 2007-08-15 | 2011-04-12 | Applied Materials, Inc. | Pulsed laser anneal system architecture |
KR20100055809A (ko) * | 2008-11-18 | 2010-05-27 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
CN101540291A (zh) * | 2009-03-23 | 2009-09-23 | 常州新区爱立德电子有限公司 | 半导体芯片自动分选机 |
KR20120123920A (ko) * | 2011-05-02 | 2012-11-12 | 나노에프에이 주식회사 | 웨이퍼 이송 장치를 실시간 모니터링하는 비전 시스템을 구비하는 반도체 제조 설비 |
US20140154037A1 (en) * | 2011-06-03 | 2014-06-05 | Orion Systems Integration Pte Ltd | Method and systems for semiconductor chip pick & transfer and bonding |
JP2013049113A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Yaskawa Electric Corp | ロボットのアーム構造およびロボット |
KR20130026805A (ko) | 2011-09-06 | 2013-03-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 와이어 본딩 시스템 |
JP5941701B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2016-06-29 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ |
KR20140003281A (ko) * | 2012-06-29 | 2014-01-09 | 한미반도체 주식회사 | 반도체칩 본딩 시스템 |
JP6111065B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-04-05 | 川崎重工業株式会社 | 自動教示システム及び教示方法 |
KR102232636B1 (ko) * | 2013-03-28 | 2021-03-25 | 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 | 실장 방법 및 실장 장치 |
JP6118620B2 (ja) * | 2013-04-03 | 2017-04-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP6341641B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2018-06-13 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ |
CN203491228U (zh) * | 2013-10-12 | 2014-03-19 | 四川蓝彩电子科技有限公司 | 晶片装配系统 |
KR101483987B1 (ko) * | 2014-06-16 | 2015-01-20 | 주식회사 로보스타 | 4개의 로봇 암의 가변 핸드를 구비한 반송 로봇 |
-
2016
- 2016-03-11 JP JP2016048988A patent/JP6705668B2/ja active Active
- 2016-11-04 TW TW105135963A patent/TWI615905B/zh active
- 2016-11-18 CN CN202110446716.4A patent/CN113192867B/zh active Active
- 2016-11-18 CN CN201611028985.4A patent/CN107180772B/zh active Active
- 2016-11-18 KR KR1020160153978A patent/KR101835232B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-02-26 KR KR1020180022825A patent/KR101990242B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7146352B2 (ja) | 2018-12-10 | 2022-10-04 | 株式会社ディスコ | 試験装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017163121A5 (es) | ||
KR102047035B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
JP6705668B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
TWI552250B (zh) | Collet cleaning method and the use of its grain adapter | |
TWI397355B (zh) | 用於對準電子電路板之對準裝置及方法,及用於處理基板之設備 | |
CN104347435A (zh) | 吸附筒夹和芯片接合器 | |
JP6208601B2 (ja) | ワーク位置決め機能を有するロボットハンド、ロボットシステム、及びワークの位置決め把持方法 | |
CN108622655A8 (zh) | 板握持装置及板握持方法 | |
SG190511A1 (en) | Apparatus for mounting semiconductor chips | |
JP2005150177A (ja) | 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 | |
JP2013013944A (ja) | 板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置 | |
KR20190022159A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
TWI610751B (zh) | 構件處理總成及處理構件之方法 | |
JP5827046B2 (ja) | 板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置 | |
TWI656587B (zh) | 接合裝置及方法 | |
CN213916933U (zh) | 一种上料装置 | |
JP6492988B2 (ja) | 保持装置、搬送装置、部品の搬送方法、基板装置の製造方法 | |
TWI622116B (zh) | 片材黏貼裝置及黏貼方法 | |
JP2008177600A (ja) | 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 | |
KR101834644B1 (ko) | 다이 본딩 장치 | |
TWI514508B (zh) | 取放裝置 | |
JP2014239135A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5826701B2 (ja) | チップ位置決め装置、チップ位置決め方法、およびダイボンダ | |
KR101975370B1 (ko) | 엘이디소자 핸들러 및 이송툴 | |
JP2022183724A (ja) | ピックアップ方法、及び、ピックアップ装置 |