JPH10277981A - ロボットハンド - Google Patents
ロボットハンドInfo
- Publication number
- JPH10277981A JPH10277981A JP10238597A JP10238597A JPH10277981A JP H10277981 A JPH10277981 A JP H10277981A JP 10238597 A JP10238597 A JP 10238597A JP 10238597 A JP10238597 A JP 10238597A JP H10277981 A JPH10277981 A JP H10277981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot hand
- wafer cassette
- robot
- wafer
- cassette
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半導体ウエハを半導体製造装置に搬送、装填
する時に掴む際のロボットの姿勢移動を少なくする。 【解決手段】 ロボットハンド５は、ウエハカセットを
半導体ウエハを垂直方向に収納保持した向きで、半導体
製造装置に搬送、装填する時に掴むためのロボットハン
ドの爪３と、水平方向に半導体ウエハを収納保持した向
きで、半導体製造装置に搬送、装填する時に掴むための
ロボットハンドの爪４を備えた物である。ロボットハン
ド開閉機構６により、ウエハカセットの耳２を対向する
方向から直角にロボットハンドの爪３に噛み合わせるた
め、また解くためにロボットハンド５を駆動するための
物である。ロボット手首７、ロボットアーム８により、
ウエハカセット１に対しロボットハンド５で掴める位置
に移動する。
する時に掴む際のロボットの姿勢移動を少なくする。 【解決手段】 ロボットハンド５は、ウエハカセットを
半導体ウエハを垂直方向に収納保持した向きで、半導体
製造装置に搬送、装填する時に掴むためのロボットハン
ドの爪３と、水平方向に半導体ウエハを収納保持した向
きで、半導体製造装置に搬送、装填する時に掴むための
ロボットハンドの爪４を備えた物である。ロボットハン
ド開閉機構６により、ウエハカセットの耳２を対向する
方向から直角にロボットハンドの爪３に噛み合わせるた
め、また解くためにロボットハンド５を駆動するための
物である。ロボット手首７、ロボットアーム８により、
ウエハカセット１に対しロボットハンド５で掴める位置
に移動する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーン搬送ロボ
ットにおけるウエハカセット縦・横両置き対応ロボット
ハンドに関するもので、特にロボットのハンドでウエハ
カセットを把持する際に、水平、垂直どちらの装填方法
の装置に対しても、ロボットのアーム及びハンドの姿勢
がほぼ同様でウエハカセットの搬送が可能とすることを
目的とする。
ットにおけるウエハカセット縦・横両置き対応ロボット
ハンドに関するもので、特にロボットのハンドでウエハ
カセットを把持する際に、水平、垂直どちらの装填方法
の装置に対しても、ロボットのアーム及びハンドの姿勢
がほぼ同様でウエハカセットの搬送が可能とすることを
目的とする。
【０００２】
【従来の技術】従来技術としては、特開平３−２８８４
６０号公報に示すウエハ収納治具の搬送方法がある。具
体的には、図２で従来技術のクリーン搬送ロボットにお
ける、ウエハカセット縦・横両置き対応可能ロボットハ
ンドを示す。
６０号公報に示すウエハ収納治具の搬送方法がある。具
体的には、図２で従来技術のクリーン搬送ロボットにお
ける、ウエハカセット縦・横両置き対応可能ロボットハ
ンドを示す。
【０００３】ウエハカセット１１は、本図に対し垂直方
向に多数の半導体ウエハを収納保持する治具である。ウ
エハカセットの耳１２は、ロボットハンドで掴むための
物である。ロボットハンドの爪１３は、上記ウエハカセ
ットの耳１２を挟み込み掴むためのものである。ロボッ
トハンド１５は、ウエハカセット耳１２を挟み込み掴む
ためのロボットハンドの爪１３を備えた物である。ロボ
ットハンド開閉機構１６により、ウエハカセットの耳１
２を対向する方向から直角にロボットハンドの爪１３に
噛み合わせるため、また解くためにロボットハンド１５
を駆動するための物である。ロボット手首１７、ロボッ
トアーム１８により、ウエハカセット１１に対しロボッ
トハンド１５で掴める位置に移動する。
向に多数の半導体ウエハを収納保持する治具である。ウ
エハカセットの耳１２は、ロボットハンドで掴むための
物である。ロボットハンドの爪１３は、上記ウエハカセ
ットの耳１２を挟み込み掴むためのものである。ロボッ
トハンド１５は、ウエハカセット耳１２を挟み込み掴む
ためのロボットハンドの爪１３を備えた物である。ロボ
ットハンド開閉機構１６により、ウエハカセットの耳１
２を対向する方向から直角にロボットハンドの爪１３に
噛み合わせるため、また解くためにロボットハンド１５
を駆動するための物である。ロボット手首１７、ロボッ
トアーム１８により、ウエハカセット１１に対しロボッ
トハンド１５で掴める位置に移動する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、ウエハ
カセット１１を水平方向に半導体ウエハを収納保持した
向きで、半導体製造装置に搬送、装填する場合には、本
発明と同様の姿勢でロボット手首１７、ロボットアーム
１８を移動することができるが、ウエハカセットを半導
体ウエハを垂直方向に収納保持した向きで、半導体製造
装置に搬送、装填する時に掴むためには、ロボット手首
１７ロボットアーム１８を窮屈な姿勢に移動しなければ
ならない。
カセット１１を水平方向に半導体ウエハを収納保持した
向きで、半導体製造装置に搬送、装填する場合には、本
発明と同様の姿勢でロボット手首１７、ロボットアーム
１８を移動することができるが、ウエハカセットを半導
体ウエハを垂直方向に収納保持した向きで、半導体製造
装置に搬送、装填する時に掴むためには、ロボット手首
１７ロボットアーム１８を窮屈な姿勢に移動しなければ
ならない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来技術の課
題を有利に解決するためのものであって、ウエハカセッ
トを半導体ウエハを垂直方向に収納保持した向きで、半
導体製造装置に搬送、装填する時に掴むためのロボット
ハンドの爪３と、水平方向に半導体ウエハを収納保持し
た向きで、半導体製造装置に搬送、装填する時に掴むた
めのロボットハンドの爪４を備えたことを特徴とするロ
ボットハンドである。
題を有利に解決するためのものであって、ウエハカセッ
トを半導体ウエハを垂直方向に収納保持した向きで、半
導体製造装置に搬送、装填する時に掴むためのロボット
ハンドの爪３と、水平方向に半導体ウエハを収納保持し
た向きで、半導体製造装置に搬送、装填する時に掴むた
めのロボットハンドの爪４を備えたことを特徴とするロ
ボットハンドである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明を説
明する。図１は本発明によるロボットハンドである。
明する。図１は本発明によるロボットハンドである。
【０００７】ウエハカセット１は、本図に対し垂直方向
に多数の半導体ウエハを収納保持する治具である。ウエ
ハカセットの耳２は、ロボットハンドで掴むための物で
ある。ロボットハンドの爪３，４は、上記ウエハカセッ
トの耳２を挟み込み掴むためのものである。ロボットハ
ンドの爪３は、ウエハカセットを半導体ウエハを垂直方
向に収納保持した向きで半導体製造装置に搬送、装填す
る時に掴むための物であり、ロボットハンドの爪４は、
水平方向に半導体ウエハを収納保持した向きで、半導体
製造装置に搬送、装填する時に掴むための物である。
に多数の半導体ウエハを収納保持する治具である。ウエ
ハカセットの耳２は、ロボットハンドで掴むための物で
ある。ロボットハンドの爪３，４は、上記ウエハカセッ
トの耳２を挟み込み掴むためのものである。ロボットハ
ンドの爪３は、ウエハカセットを半導体ウエハを垂直方
向に収納保持した向きで半導体製造装置に搬送、装填す
る時に掴むための物であり、ロボットハンドの爪４は、
水平方向に半導体ウエハを収納保持した向きで、半導体
製造装置に搬送、装填する時に掴むための物である。
【０００８】本発明での特徴となるロボットハンド５
は、ウエハカセットを半導体ウエハを垂直方向に収納保
持した向きで、半導体製造装置に搬送、装填する時に掴
むためのロボットハンドの爪３と、水平方向に半導体ウ
エハを収納保持した向きで、半導体製造装置に搬送、装
填する時に掴むためのロボットハンドの爪４を備えた物
である。ロボットハンド開閉機構６により、ウエハカセ
ットの耳２を対向する方向から直角にロボットハンドの
爪３に噛み合わせるため、また解くためにロボットハン
ド５を駆動するための物である。ロボット手首７、ロボ
ットアーム８により、ウエハカセット１に対しロボット
ハンド５で掴める位置に移動する。
は、ウエハカセットを半導体ウエハを垂直方向に収納保
持した向きで、半導体製造装置に搬送、装填する時に掴
むためのロボットハンドの爪３と、水平方向に半導体ウ
エハを収納保持した向きで、半導体製造装置に搬送、装
填する時に掴むためのロボットハンドの爪４を備えた物
である。ロボットハンド開閉機構６により、ウエハカセ
ットの耳２を対向する方向から直角にロボットハンドの
爪３に噛み合わせるため、また解くためにロボットハン
ド５を駆動するための物である。ロボット手首７、ロボ
ットアーム８により、ウエハカセット１に対しロボット
ハンド５で掴める位置に移動する。
【０００９】半導体製造装置に対しウエハカセットの供
給、取り出しをロボット搬送で行う場合に、半導体製造
装置によりウエハカセット内のウエハが水平となる様ウ
エハカセットを装填する装置と、垂直になる様装填する
装置が従来よりあるが、本実施の形態によれば、前記ロ
ボットのハンドで前記ウエハカセットを把持する際に、
水平、垂直どちらの装填方法の装置に対しても、ロボッ
トのアーム及びハンドの姿勢がほぼ同様でウエハカセッ
トの搬送ができる。
給、取り出しをロボット搬送で行う場合に、半導体製造
装置によりウエハカセット内のウエハが水平となる様ウ
エハカセットを装填する装置と、垂直になる様装填する
装置が従来よりあるが、本実施の形態によれば、前記ロ
ボットのハンドで前記ウエハカセットを把持する際に、
水平、垂直どちらの装填方法の装置に対しても、ロボッ
トのアーム及びハンドの姿勢がほぼ同様でウエハカセッ
トの搬送ができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハカセットを半導
体ウエハを垂直方向に収納保持した向きで、半導体製造
装置に搬送、装填する時に掴むためのロボットハンドの
爪３と、水平方向に半導体ウエハを収納保持した向き
で、半導体製造装置に搬送、装填する時に掴むためのロ
ボットハンドの爪４を備えた構成を有するので、半導体
ウエハを垂直方向及び水平方向に収納保持した向きで搬
送が可能になる。
体ウエハを垂直方向に収納保持した向きで、半導体製造
装置に搬送、装填する時に掴むためのロボットハンドの
爪３と、水平方向に半導体ウエハを収納保持した向き
で、半導体製造装置に搬送、装填する時に掴むためのロ
ボットハンドの爪４を備えた構成を有するので、半導体
ウエハを垂直方向及び水平方向に収納保持した向きで搬
送が可能になる。
【図１】本発明における搬送ロボットの一実施の形態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】従来の搬送ロボットの構成を示す斜視図であ
る。
る。
１ ウエハカセット ２ ウエハカセットの耳 ３，４ ロボットハンドの爪 ５ ロボットハンド ６ ロボットハンド開閉機構 ７ ロボット手首 ８ ロボットアーム
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハカセットを半導体ウエハを垂直方
向に収納保持した向きで、半導体製造装置に搬送、装填
する時に掴むためのロボットハンドの爪３と、水平方向
に半導体ウエハを収納保持した向きで、半導体製造装置
に搬送、装填する時に掴むためのロボットハンドの爪４
を備えたことを特徴とするロボットハンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10238597A JPH10277981A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | ロボットハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10238597A JPH10277981A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | ロボットハンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10277981A true JPH10277981A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=14325994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10238597A Pending JPH10277981A (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | ロボットハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10277981A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108649009A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-10-12 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 | 用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪 |
| CN109935540A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种具有加热功能的夹取器及湿法槽式清洗设备 |
| CN113192867A (zh) * | 2016-03-11 | 2021-07-30 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 |
-
1997
- 1997-04-07 JP JP10238597A patent/JPH10277981A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113192867A (zh) * | 2016-03-11 | 2021-07-30 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 |
| CN113192867B (zh) * | 2016-03-11 | 2024-01-23 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法 |
| CN108649009A (zh) * | 2018-06-22 | 2018-10-12 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 | 用于多种尺寸的晶圆盒搬运的机械爪 |
| CN109935540A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-25 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种具有加热功能的夹取器及湿法槽式清洗设备 |
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