JP4602750B2 - 処理装置および処理方法 - Google Patents
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Description
被処理体が収容されたキャリアを載置するためのキャリア載置部と、
被処理体に所定の処理を施すための処理部と、
前記処理部に対して被処理体を搬入出するホルダーと、
前記ホルダーを載置するためのホルダー載置部と、
前記キャリアおよび前記ホルダーに対して被処理体を搬入出する搬送ピックと、
前記搬送ピックを載置するためのピック載置部と、
前記搬送ピックと前記ホルダーをそれぞれ係脱自在なロボットと、
を具備し、
前記ロボットは、前記キャリアと前記ホルダーとの間は前記搬送ピックを係合し、前記ホルダー載置部と前記処理部との間は前記ホルダーを係合するように、前記搬送ピックと前記ホルダーとを交換して前記キャリア載置部に載置されたキャリアと前記処理部との間で被処理体を搬送することを特徴とする処理装置、が提供される。
被処理体が収容された第1キャリアと第2キャリアを載置するためのキャリア載置部と、
被処理体に所定の処理を施すための処理部と、
前記処理部に対して被処理体を搬入出する第1ホルダーおよび第2ホルダーと、
前記第1ホルダーおよび前記第2ホルダーを載置するためのホルダー載置部と、
前記第1キャリアと前記第2キャリアから被処理体を搬出し、それぞれ前記第1ホルダーと前記第2ホルダーに搬入する第1搬送ピックと、
前記第1ホルダーと前記第2ホルダーから被処理体を搬出し、それぞれ前記第1キャリアと前記第2キャリアに搬入する第2搬送ピックと、
前記第1搬送ピックおよび前記第2搬送ピックを載置するためのピック載置部と、
前記第1搬送ピック、前記第2搬送ピック、前記第1ホルダー、前記第2ホルダーをそれぞれ係脱自在な1台のロボットと、
前記ロボットに、前記第1、第2キャリアと前記第1、第2ホルダーとの間は前記第1搬送ピックまたは前記第2搬送ピックを係合させ、前記ホルダー載置部と前記処理部との間は前記第1ホルダーまたは第2ホルダーを係合させるとともに、前記第1キャリアに収容された被処理体と前記第2キャリアに収容された被処理体を、逐次前記処理部に搬送して処理するために、前記ロボットが前記第1搬送ピック、前記第2搬送ピック、前記第1ホルダー、前記第2ホルダーを適宜交換して被処理体を搬送するように、前記ロボットを制御するロボット制御部と、
を具備することを特徴とする処理装置、が提供される。
被処理体が収容されたキャリアを所定位置に載置する工程と、
被処理体を保持可能に構成された搬送ピックをロボットに係合させ、前記キャリアから被処理体を取り出し、複数の被処理体を収容するホルダーに前記キャリアから取り出した被処理体を収容する工程と、
所定数の被処理体が前記ホルダーに収容された後に、前記搬送ピックを前記ロボットから切り離す工程と、
前記ホルダーを前記ロボットに係合させ、被処理体に所定の処理を行う処理部に前記ホルダーを搬入する工程と、
前記ホルダーに保持された被処理体を処理する工程と、
所定の処理が終了した被処理体を保持したホルダーを前記処理部から搬出し、前記ホルダーを前記ロボットから切り離す工程と、
前記搬送ピックを前記ロボットに係合させ、前記ホルダーから被処理体を取り出して前記キャリアに収容する工程と、
を有することを特徴とする処理方法、が提供される。
2;洗浄処理部
3;ウエハ搬送部
11;載置台
21;チャンバ
23;エアグリップリング
31;ロボット
32a・32b;ホルダー
34a・34b;搬送ピック
36a・36b;検査用ハンド
40;ダミーウエハ収容部
60;係脱部
63;係合部
65a〜65d;把持ピン
67a〜67d;把持棒
91a・91b;ポケット
100;洗浄処理装置
Claims (17)
- 被処理体に所定の処理を施す処理装置であって、
被処理体が収容されたキャリアを載置するためのキャリア載置部と、
被処理体に所定の処理を施すための処理部と、
前記処理部に対して被処理体を搬入出するホルダーと、
前記ホルダーを載置するためのホルダー載置部と、
前記キャリアおよび前記ホルダーに対して被処理体を搬入出する搬送ピックと、
前記搬送ピックを載置するためのピック載置部と、
前記搬送ピックと前記ホルダーをそれぞれ係脱自在なロボットと、
を具備し、
前記ロボットは、前記キャリアと前記ホルダーとの間は前記搬送ピックを係合し、前記ホルダー載置部と前記処理部との間は前記ホルダーを係合するように、前記搬送ピックと前記ホルダーとを交換して前記キャリア載置部に載置されたキャリアと前記処理部との間で被処理体を搬送することを特徴とする処理装置。 - 前記搬送ピックは、1つの被処理体を保持することを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記ホルダーは、複数の被処理体を保持することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の処理装置。
- 前記処理部に搬入する被処理体の数を一定とするために、前記ホルダーに保持される被処理体の数に不足が生じた場合にその不足分を補う補填用の被処理体を収容する補填体収容部をさらに具備することを特徴とする請求項3に記載の処理装置。
- 前記ロボットは前記搬送ピックを係合して、前記キャリア載置部に載置されたキャリアと前記補填体収容部との間および前記ホルダーと前記補填体収容部との間で前記補填用の被処理体を搬送することを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
- 前記ピック載置部における前記搬送ピックの載置位置を検出するピック位置確認センサと、
前記ホルダー載置部における前記ホルダーの載置位置を検出するホルダー位置確認センサと、
をさらに具備し、
前記ロボットは、前記ピック位置確認センサの検出信号に基づいて前記搬送ピックを前記ピック載置部の一定位置で係脱し、前記ホルダー位置確認センサの検出信号に基づいて前記ホルダーを前記ホルダー載置部の一定位置で係脱することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の処理装置。 - 被処理体を認識するセンサを備えた検査用ハンドをさらに具備し、
前記ロボットは、さらに前記検査用ハンドを係脱自在であり、前記検査用ハンドを係合して前記キャリアにおける被処理体の収容状態の検査を行うことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記ロボットは前記検査用ハンドを係合して、さらに前記ホルダーにおける被処理体の収容状態の検査を行うことを特徴とする請求項7に記載の処理装置。
- 前記検査用ハンドを載置するためのハンド載置部と、
前記ハンド載置部における前記検査用ハンドの載置位置を検出するハンド位置確認センサと、
をさらに具備し、
前記ロボットは、前記ハンド位置確認センサの検出信号に基づいて前記検査用ハンドを前記ハンド載置部の一定位置で係脱することを特徴とする請求項7または請求項8に記載の処理装置。 - 前記搬送ピックを2本備え、
1本の搬送ピックは前記キャリアに収容された被処理体を搬出するために用いられ、残る1本の搬送ピックは前記処理部での処理が終了した被処理体を前記キャリアに搬入するために用いられることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の処理装置。 - 前記処理部は、前記ホルダーに保持された被処理体をその内部に収容するために前記被処理体を搬入出するための窓を有するチャンバと、前記チャンバに所定の処理流体を供給する流体供給機構と、前記ホルダーを前記チャンバに装着するためのクランプ機構と、を備え、
前記ホルダーは、前記ホルダーに保持された被処理体が前記チャンバに収容された状態において前記窓を封止する封止部材を備え、
前記ホルダーが前記クランプ機構によって前記チャンバに装着された状態で、前記ロボットは前記ホルダーを係脱することを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の処理装置。 - 被処理体に所定の処理を施す処理装置であって、
被処理体が収容された第1キャリアと第2キャリアを載置するためのキャリア載置部と、
被処理体に所定の処理を施すための処理部と、
前記処理部に対して被処理体を搬入出する第1ホルダーおよび第2ホルダーと、
前記第1ホルダーおよび前記第2ホルダーを載置するためのホルダー載置部と、
前記第1キャリアと前記第2キャリアから被処理体を搬出し、それぞれ前記第1ホルダーと前記第2ホルダーに搬入する第1搬送ピックと、
前記第1ホルダーと前記第2ホルダーから被処理体を搬出し、それぞれ前記第1キャリアと前記第2キャリアに搬入する第2搬送ピックと、
前記第1搬送ピックおよび前記第2搬送ピックを載置するためのピック載置部と、
前記第1搬送ピック、前記第2搬送ピック、前記第1ホルダー、前記第2ホルダーをそれぞれ係脱自在な1台のロボットと、
前記ロボットに、前記第1、第2キャリアと前記第1、第2ホルダーとの間は前記第1搬送ピックまたは前記第2搬送ピックを係合させ、前記ホルダー載置部と前記処理部との間は前記第1ホルダーまたは第2ホルダーを係合させるとともに、前記第1キャリアに収容された被処理体と前記第2キャリアに収容された被処理体を、逐次前記処理部に搬送して処理するために、前記ロボットが前記第1搬送ピック、前記第2搬送ピック、前記第1ホルダー、前記第2ホルダーを適宜交換して被処理体を搬送するように、前記ロボットを制御するロボット制御部と、
を具備することを特徴とする処理装置。 - 前記処理部に搬入する被処理体の数を一定とするために、前記第1ホルダーに保持される被処理体の数に不足が生じた場合にその不足分を補う補填用の被処理体を収容する第1補填体収容部と、前記第2ホルダーに保持される被処理体の数に不足が生じた場合にその不足分を補う補填用の被処理体を収容する第2補填体収容部と、をさらに具備することを特徴とする請求項12に記載の処理装置。
- 被処理体に所定の処理を施す処理方法であって、
被処理体が収容されたキャリアを所定位置に載置する工程と、
被処理体を保持可能に構成された搬送ピックをロボットに係合させ、前記キャリアから被処理体を取り出し、複数の被処理体を収容するホルダーに前記キャリアから取り出した被処理体を収容する工程と、
所定数の被処理体が前記ホルダーに収容された後に、前記搬送ピックを前記ロボットから切り離す工程と、
前記ホルダーを前記ロボットに係合させ、被処理体に所定の処理を行う処理部に前記ホルダーを搬入する工程と、
前記ホルダーに保持された被処理体を処理する工程と、
所定の処理が終了した被処理体を保持したホルダーを前記処理部から搬出し、前記ホルダーを前記ロボットから切り離す工程と、
前記搬送ピックを前記ロボットに係合させ、前記ホルダーから被処理体を取り出して前記キャリアに収容する工程と、
を有することを特徴とする処理方法。 - 前記処理部において被処理体に処理が施されている間は、前記ホルダーを前記ロボットから切り離した状態とし、所定の処理が終了した後に再び前記ホルダーを前記ロボットに係合させることを特徴とする請求項14に記載の処理方法。
- 前記キャリアを所定位置に載置する工程の後、前記キャリアから前記ホルダーに被処理体を搬送する工程の前に、さらに、
被処理体を認識するセンサを備えた検査用ハンドを前記ロボットに係合させる工程と、
前記検査用ハンドを用いて前記キャリアにおける被処理体の収容状態を検査する工程と、
その検査の終了後に前記検査用ハンドを前記ロボットから切り離す工程と、
を有することを特徴とする請求項14または請求項15に記載の処理方法。 - 前記所定の処理が終了した被処理体を保持したホルダーを前記処理部から搬出する工程の後、前記ホルダーから被処理体を取り出して前記キャリアに収容する工程の前に、さらに、
被処理体を認識するセンサを備えた検査用ハンドを前記ロボットに係合させる工程と、
前記検査用ハンドを用いて前記ホルダーにおける被処理体の収容状態を検査する工程と、
その検査の終了後に前記検査用ハンドを前記ロボットから切り離す工程と、
を有することを特徴とする請求項14から請求項16のいずれか1項に記載の処理方法。
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPH05338737A (ja) * | 1992-06-12 | 1993-12-21 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | 半導体製造装置 |
JPH10308436A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Olympus Optical Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH11354604A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板移載装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JP2002016041A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2002110769A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Shinko Electric Co Ltd | ウェハ移載装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05338737A (ja) * | 1992-06-12 | 1993-12-21 | Ryoden Semiconductor Syst Eng Kk | 半導体製造装置 |
JPH10308436A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Olympus Optical Co Ltd | 基板搬送装置 |
JPH11354604A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板移載装置およびそれを用いた基板処理装置 |
JP2002016041A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2002110769A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-12 | Shinko Electric Co Ltd | ウェハ移載装置 |
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