JP2014530120A - バリア層を有する細長い基板本体に結合した研磨粒子を含む研磨物品及びその形成方法 - Google Patents
バリア層を有する細長い基板本体に結合した研磨粒子を含む研磨物品及びその形成方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
以下は、本明細書中の工程にしたがって形成された例示的な研磨物品を記載する。純スズの障壁層でコーティングされた約120ミクロンの平均直径を有し、約2ミクロンの平均厚さを有する、高強度鋼線から基板を作成することによって、例示的なサンプル(S1)を形成する。
Claims (74)
- コア、及び
前記コアの周囲面に直接接する障壁層であって、本質的にスズから成る障壁層
を含む細長い部材の形態の基板と、
前記細長い基板を覆う接着層と、
接着層に固定された研磨粒子と
から成る、研磨物品。 - 細長い部材を含み、
コア、及び
前記コアの周囲面を覆う障壁層であって、スズから成る内層及び前記内層を覆う外層から成る障壁層
から成る基板と、
前記基板の前記障壁層を覆う接着層と、
前記接着層中に固定された研磨粒子と
から成る研磨物品。 - 細長い部材を含み、
コア、及び
前記コアの周囲面を覆う障壁層
から成る基板と、
前記基板を覆う接着層と、
前記接着層中に固定された研磨粒子と、
700MPaの応力での回転ビーム疲労試験下で、少なくとも約30万サイクルの疲労寿命
から成る研磨物品。 - コア及び、
本質的にスズから成る前記コアの周囲面を覆う障壁層であって、前記障壁層が前記コアの周囲面の全体を本質的に覆い、前記基板の前記コア中への水素の侵入を制限するのに十分な厚さを有することを特徴とする障壁層
を含むワイヤーから成る基板と、
前記基板を覆う接着層と、
前記接着層中に固定された研磨粒子と
から成る研磨物品。 - 前記基板の前記コアが無機物質から成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記基板が少なくとも10:1の長さ:幅のアスペクト比を有する細長い部材から成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記基板が少なくとも約50mの平均長さから成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記基板が約1cm以下の平均幅を有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記基板の前記コアが約1mm以下の平均幅を有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記基板の前記コアが本質的にワイヤーから構成される、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 少なくとも30万サイクルの疲労寿命をさらに有する、請求項1、2または4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が少なくとも約10ミクロン以下の平均厚さを備える、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が約0.2ミクロンの平均厚さを備える、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が浸漬コーティング層である、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が約400℃以下の温度で適用される、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が非合金材料から成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 研磨粒子が、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、ダイアモンド及びそれらの組み合わせから成る材料の群から選択した材料から成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子が約500ミクロン以下の平均粒径を有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子が少なくとも0.5ミクロンの平均粒径を有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が前記障壁層に直接的に接触している、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が、前記基板の外面及び前記研磨物質の外面の大部分を覆う、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が、前記基板及び研磨粒子の前記外面の少なくとも90%を覆う、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が、金属、合金、サーメット、セラミック、複合材料及びそれらの組み合わせから成る群から選択された材料から成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が、鉛、銀、銅、亜鉛、スズ、チタン、モリブデン、クロム、鉄、マンガン、コバルト、ニオブ、タンタル、タングステン、パラジウム、白金、金、ルテニウム及びそれらの組み合わせから成る金属の群から選択された金属から成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層がニッケルを含み、前記接着層が本質的にニッケルから構成される、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が、前記研磨粒子の平均粒径の少なくとも約10%の平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が、前記研磨粒子の前記平均粒径の約100%以下の平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が、少なくとも約1ミクロンの平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記接着層が、約100ミクロン以下の平均厚さを備える、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が、金属、金属合金、サーメット、セラミック、有機物質及びそれらの組み合わせから成る群から選択された物質を含む、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が遷移金属元素を含み、前記コーティング層が、チタン、バナジウム、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、銀、亜鉛、マンガン、タンタル、タングステン及びそれらの組み合わせから成る群から選択された金属を含む、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層がニッケルの大部分の含有量を含む、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が本質的にニッケルから構成される、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の内の一つを含む、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が、前記研磨粒子のそれぞれの外面面積の少なくとも約25%を覆う、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が、前記研磨粒子の外表面と直接接触している、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が、研磨粒子のそれぞれの外面に直接的に電気メッキされる、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が、前記研磨粒子の平均粒径の約50%以下の平均厚さ(tc)を備える、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が、前記接着層の平均厚さよりも小さい平均厚さを備える、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層の前記平均厚さ(tc)及び前記接着層の前記平均厚さ(tb1)が、少なくとも約1:2の層比(tc:tb1)を有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層が約25ミクロンよりも大きくない平均厚さ(tc)を有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層がコーティングフィラー材料を含む、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子及び前記接着層を覆うコーティング層をさらに含み、前記コーティング層がコーティングフィラー材料を含み、前記コーティングフィラー材料が懸濁材料を含む粒子を含み、前記フィラー材料が前記研磨粒子の平均粒径よりも有意に小さい平均粒径を有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子の大部分が前記基板から離間している、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子の大部分が前記基板の前記障壁層から離間している、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 本質的に全ての前記研磨粒子が前記障壁層から離間している、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記研磨粒子が前記研磨粒子の平均粒径の少なくとも約20%で、平均押し込み深さ(di)で、前記接着層内に埋め込まれる、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が純粋な非合金金属を含む内層を備える、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が本質的にスズから構成される、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記内層及び外層が、それぞれに対して少なくとも一つの異なる材料から成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記外層が前記内層の材料中に存在しない元素を含む、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記内層及び前記外層がお互いに直接的に接触している、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記内層及び外層が界面で接合される、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記外層が無機物質を含む、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記外層が金属又は金属合金を含む、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記外層が本質的にニッケルから成る、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記内層が、前記外層の平均厚さと異なる平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記内層が前記外層の平均厚さよりも大きな平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記内層が前記外層の平均厚さよりも小さい平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記障壁層が、約3:1及び約1:3の範囲内の前記内層の平均厚さ(ti)及び前記外層の平均厚さtoの間の厚さ比[ti:to]を有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が約10ミクロンよりも大きくない平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が少なくとも約0.2ミクロンの平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記内層が約8ミクロン以下の平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記内層が少なくとも約0.5ミクロンの平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記外層が約12ミクロンよりも大きくない平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- 前記障壁層が内層及び前記内層を覆う外層を含み、前記外層が少なくとも約0.5ミクロンの平均厚さを有する、請求項1、2、3又は4のいずれか一項に記載の研磨物品。
- コアの周囲面を覆う障壁層を含む細長い本体を有する基板を提供し、前記障壁層が本質的にスズから構成される内層を含むこと、
前記基板を覆う接着層を形成すること、
前記接着層中に研磨粒子を固定することと
を含む、研磨物品を形成する方法。 - 基板を形成することが、供給スプール及び受信スプールへ接続されたワイヤーを提供することを含む、請求項67に記載の方法。
- 基板を提供することが、約1m/分以上の速度で前記ワイヤーをスプールすることを含む、請求項67に記載の方法。
- 前記基板を提供することが、メッキ、噴霧、印刷、浸漬、ダイ塗装、蒸着、及びそれらの組み合わせを含む工程の群から選択された形成方法を使用して前記障壁層を形成することを含む、請求項67に記載の方法。
- 前記障壁層を形成することが非メッキ工程を含み、前記障壁層は非合金化材料を含む、請求項70に記載の方法。
- 接着層を形成することが、前記基板の上に前記接着層を蒸着する工程を含む、請求項67に記載の方法。
- 前記接着層中に研磨粒子を固定することが、メッキ、噴霧、圧延、押圧、含浸、コーティング及びそれらの組み合わせを含むプロセスの群から選択された形成方法を含む、請求項67に記載の方法。
- 前記接着層を形成すること及び、前記接着層中に前記研磨粒子を固定することが同時に完了し、前記基板は、接合剤及び研磨粒子を含む懸濁液を含む混合物中を通過させられる、請求項67に記載の方法。
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