JP2014085643A5

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Publication number: JP2014085643A5
Application number: JP2012237163A
Authority: JP
Filing date: 2012-10-26
Publication date: 2016-05-19
Anticipated expiration: 2032-10-26

Claims

支持体と、熱可塑性樹脂層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、
前記感光性樹脂組成物層が（Ａ）酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を含む重合体成分および（Ｂ）光酸発生剤を含むことを特徴とする感光性転写材料。
前記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）が、カルボキシ基またはフェノール性水酸基がアセタールの形で保護された基を有する構成単位であることを特徴とする請求項１に記載の感光性転写材料。
前記（Ｂ）光酸発生剤が、下記一般式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を含有する化合物であることを特徴とする請求項１または２に記載の感光性転写材料。
一般式（Ｂ１）

（一般式（Ｂ１）中、Ｒ ²¹ は、アルキル基またはアリール基を表す。波線は他の基との結合を表す。）
前記感光性樹脂組成物層が、（Ｃ）ヘテロ環状化合物を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
前記（Ｃ）ヘテロ環状化合物の含有量が、前記感光性樹脂組成物層の全固形分量に対して０．１質量％〜１０質量％であることを特徴とする請求項４に記載の感光性転写材料。
前記（Ｃ）ヘテロ環状化合物がエポキシ基を有することを特徴とする請求項４または５に記載の感光性転写材料。
前記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体が、下記一般式（Ａ１）または一般式（Ａ１’）で表される構成単位を有する重合体であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
一般式（Ａ１）

（一般式（Ａ１）中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ¹およびＲ²のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ³はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ¹またはＲ²と、Ｒ³とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ⁴は水素原子またはメチル基を表す。）
一般式（Ａ１’）

（一般式（Ａ１’）中、Ｒ¹¹およびＲ¹²はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ¹¹およびＲ¹²のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ¹³はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ¹¹またはＲ¹²と、Ｒ¹³とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ¹⁴はそれぞれ独立に、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基またはシクロアルキル基を表す。）
前記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体が、下記一般式（Ａ２’）で表される構成単位を有する重合体であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の感光性転写材料。

（一般式（Ａ２’）中、Ｒ ³¹ およびＲ ³² はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ ³¹ およびＲ ³² のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ ³³ はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ ³¹ またはＲ ³² と、Ｒ ³³ とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ ³⁴ は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ ⁰ は単結合またはアリーレン基を表す。）
前記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体が、下記一般式（Ａ２’’）で表される構成単位を有する重合体であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の感光性転写材料。

（式中、Ｒ ¹²¹ は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ ¹²² 〜Ｒ ¹²⁸ はそれぞれ独立に、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表す。）
前記感光性樹脂組成物層が、前記重合体成分として前記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を２種以上含有し、かつ、
前記酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体として、下記一般式（Ａ２’）で表される構成単位を有する重合体を含有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
一般式（Ａ２’）

（一般式（Ａ２’）中、Ｒ³¹およびＲ³²はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基またはアリール基を表し、少なくともＲ³¹およびＲ³²のいずれか一方がアルキル基またはアリール基であり、Ｒ³³はアルキル基またはアリール基を表し、Ｒ³¹またはＲ³²と、Ｒ³³とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ³⁴は水素原子またはメチル基を表し、Ｘ⁰は単結合またはアリーレン基を表す。）
前記熱可塑性樹脂層と前記感光性樹脂組成物層の間に、さらに中間層を含むことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
前記感光性樹脂組成物層の膜厚が０．５〜１０μｍであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
前記感光性樹脂組成物層に、さらに増感剤を含むことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
前記感光性樹脂組成物層に、さらに塩基性化合物を含むことを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
前記感光性樹脂組成物層の保護フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
除去可能なエッチング用レジストを形成するための感光性転写材料であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
基板の少なくとも一方の面に、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の感光性転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、
前記感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、
露光された前記感光性樹脂組成物層を現像する現像工程と、
を有することを特徴とするパターン形成方法。
さらに、前記現像して得られた感光性樹脂組成物層からなるパターン画像を加熱処理するポストベーク工程を有することを特徴とする請求項１７に記載のパターン形成方法。
請求項１７または１８に記載のパターン形成方法により作製したパターンをエッチング用レジストとして用いてエッチングを行う工程と、
前記エッチング処理後に前記パターンを薬品処理により除去する工程と、
を含むことを特徴とするエッチング方法。
導電性要素を有する基板の前記導電性要素を有する面に、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の感光性転写材料を用いて感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物層形成工程と、
前記感光性樹脂組成物層を露光する露光工程と、
露光された前記感光性樹脂組成物層を現像する現像工程と、
前記現像工程で作製したパターンをエッチング用レジストとして用いてエッチングを行って前記導電性要素をパターニングするエッチング工程と、
をこの順に有することを特徴とする入力装置の導電パターン形成方法。