JP7007308B2 - 感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、感光性転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法に関する。

静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写材料を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。

また、従来の回路基板の製造に使用する金属膜付きフィルムとしては、特許文献１に記載されたものが知られている。
特許文献１には、支持体、上記支持体上に形成されたナノ無機充填材含有水溶性高分子離型層、及び上記離型層上に形成された金属膜層を有することを特徴とする金属膜付きフィルムが記載されている。

更に、従来の感光性転写材料としては、特許文献２に記載されたものが知られている。
特許文献２には、仮支持体と、中間層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、上記感光性樹脂組成物層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有し、上記中間層が、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Ｃを含有する感光性転写材料が記載されている。

特開２０１１－２５５３２号公報 国際公開第２０１８／１７９６４０号

本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、感光性樹脂層と中間層との密着性に優れる感光性転写材料を提供することである。
また、本発明の他の一実施形態が解決しようとする課題は、上記感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供することである。

上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 仮支持体、中間層、及び、感光性樹脂層をこの順に有し、上記中間層が、水溶性樹脂、粒子、並びに、酸性基、塩基性基、アニオン性基及びカチオン性基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の極性基と炭素数６以上のアルキル基とを有する極性化合物を含有し、上記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体を含有し、上記感光性樹脂層と上記中間層とが接している感光性転写材料。
＜２＞ 上記重合体の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である＜１＞に記載の感光性転写材料。
＜３＞ 上記重合体の酸価が、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞ 上記極性基が、第一級～第三級アミノ基、又は、第一級～第四級アンモニウム基である＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜５＞ 上記極性化合物における上記炭素数６以上のアルキル基が、炭素数１０～１６のアルキル基である＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜６＞ 上記粒子が、シリカ粒子である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜７＞ 上記シリカ粒子が、アニオン性基を表面に有するシリカ粒子である、＜６＞に記載の感光性転写材料。
＜８＞ 上記粒子の算術平均粒径が、３０ｎｍ以下である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜９＞ 上記仮支持体と上記中間層との間に、粒子の含有量が５質量％以下である水溶性樹脂層を更に有する＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１０＞ ＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料における上記感光性樹脂層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む樹脂パターンの製造方法。
＜１１＞ ＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の上記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。
＜１２＞ ＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の上記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。

本発明の一実施形態によれば、感光性樹脂層と中間層との密着性に優れる感光性転写材料を提供することができる。
また、本発明の他の一実施形態によれば、上記感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供することができる。

本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を示す概略図である。 パターンＡを示す概略図である。 パターンＢを示す概略図である。

以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
また、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表す。
更に、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する該当する複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶媒ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。

（感光性転写材料）
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体、中間層、及び、感光性樹脂層をこの順に有し、上記中間層が、水溶性樹脂、粒子、並びに、酸性基、塩基性基、アニオン性基及びカチオン性基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の極性基と炭素数６以上のアルキル基とを有する極性化合物を含有し、上記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体を含有し、上記感光性樹脂層と上記中間層とが接している。
また、本開示に係る感光性転写材料は、上記のように、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体を含有するポジ型感光性樹脂層を有するポジ型感光性転写材料である。また、上記感光性樹脂層は、化学増幅ポジ型感光性樹脂層であることが好ましい。

従来の感光性転写材料では、感光性樹脂層と中間層とを接して設けた場合、上記感光性樹脂層と中間層との密着性が十分でないことを、本発明者らは見出した。
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、上記構成の感光性転写材料とすることにより、感光性樹脂層と中間層との密着性に優れる感光性転写材料が得られることを見出した。
詳細な上記効果の発現機構は不明であるが、上記中間層が、水溶性樹脂、粒子、並びに、酸性基、塩基性基、アニオン性基及びカチオン性基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の極性基と炭素数６以上のアルキル基とを有する極性化合物を含有することにより、上記中間層中において、上記極性基が粒子表面に吸着し、上記炭素数６以上のアルキル基が上記感光性樹脂層へ貫入する又は上記感光性樹脂層と疎水性相互作用（疎水効果）することにより、感光性樹脂層と中間層とが強固に密着するため、感光性樹脂層と中間層との密着性に優れると推定される。

以下、本開示に係る感光性転写材料について、詳細に説明する。

＜中間層＞
本開示に係る感光性転写材料は、上記感光性樹脂層と接する中間層を有し、上記中間層が、水溶性樹脂、粒子、並びに、酸性基、塩基性基、アニオン性基及びカチオン性基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の極性基と炭素数６以上のアルキル基とを有する極性化合物を含有する。

〔極性化合物〕
上記中間層は、酸性基、塩基性基、アニオン性基及びカチオン性基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の極性基と炭素数６以上のアルキル基とを有する極性化合物を含有する。
また、上記極性化合物は、極性化合物を含有する中間層形成用組成物を用いて中間層を形成し中間層に含有される場合以外にも、中間層形成時又は中間層形成後、特に中間層形成時に後述する水溶性樹脂層から移動して中間層に含有される場合も挙げられる。

上記極性化合物における炭素数６以上のアルキル基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であっても、環構造を有していてもよいが、感光性樹脂層と中間層との密着性における液安定性の観点から、直鎖アルキル基、又は、分岐アルキル基であることが好ましく、直鎖アルキル基であることがより好ましい。
上記極性化合物における炭素数６以上のアルキル基は、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、炭素数６～３０のアルキル基であることが好ましく、炭素数８～２２のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１０～１６のアルキル基であることが特に好ましい。

上記極性基としては、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、第一級～第三級アミノ基、第一級～第四級アンモニウム塩基、ピリジル基、ピリジニウム基、カルボン酸基（カルボキシ基）、スルホン酸基（スルホ基）、ホスホン酸基、リン酸基、カルボン酸塩基、スルホン酸塩基、ホスホン酸塩基、リン酸塩基、及び、ベタイン構造よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造であることが好ましく、第一級～第三級アミノ基、第一級～第四級アンモニウム塩基、ピリジル基、ピリジニウム基、カルボン酸基、スルホン酸基、カルボン酸塩基、スルホン酸塩基、及び、ベタイン構造よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造であることがより好ましく、第一級～第三級アミノ基、第一級～第四級アンモニウム塩基、及び、ベタイン構造よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造であることが更に好ましく、第一級～第三級アミノ基、又は、第一級～第四級アンモニウム塩基であることが特に好ましく、第四級アンモニウム塩基であることが最も好ましい。
また、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、上記第一級～第三級アミノ基の中でも、第三級アミノ基が好ましい。
更に、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、上記第一級～第四級アンモニウム塩基の中でも、第四級アンモニウム塩基が好ましい。
ベタイン構造としては、カルボキシレート構造及びアンモニウム構造を有するベタイン構造、又は、スルホネート構造及びアンモニウム構造を有するベタイン構造が好ましく挙げられ、スルホネート構造及びアンモニウム構造を有するベタイン構造がより好ましく挙げられる。

なお、上記極性化合物は、上記中間層において、他の化合物と塩を形成していてもよい。具体的は、例えば、アニオン性基であるシラノール基を表面に有するシリカ粒子と、アミン化合物とを用いた場合、アミン化合物におけるアミノ基がシラノール基と一部反応して塩を形成していてもよい。
上記に示す場合、上記中間層に含まれるアミン化合物は、アミノ基を有する化合物と、アンモニウム塩基を有する化合物との２種が生成していると推定される。このように、上記極性化合物として塩基性基を有する化合物を使用した場合であっても、塩基性基を有する化合物、及び、カチオン性基を有する化合物の２種が生成する場合もある。
そのため、本開示においては、上記極性基を、酸性基、塩基性基、アニオン性基及びカチオン性基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の極性基と規定した。

上記極性化合物は、上記極性基を１つのみ有していても、２つ以上有していてもよいが、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、中間層形成用組成物における液安定性の観点から、上記極性基を１つのみ有する化合物であることが好ましい。なお、上記ベタイン構造は、カチオン部位及びアニオン部位を合わせて１つと数えるものとする。

上記第一級～第四級アンモニウム塩基、又は、上記ピリジニウム基における対アニオンとしては、特に制限はないが、一価のアニオンを含むことが好ましく、ハロゲン化物イオン、又は、水酸化物イオンを含むことがより好ましく、塩化物イオン、又は、水酸化物イオンを含むことが特に好ましい。
上記カルボン酸塩基、上記スルホン酸塩基、上記ホスホン酸塩基、又は、上記リン酸塩基における対カチオンとしては、特に制限はないが、一価のカチオンを含むことが好ましく、アルカリ金属イオン、又は、第一級～第四級アンモニウムイオンを含むことがより好ましい。

上記極性化合物は、脂肪族化合物であっても、芳香族化合物であってもよいが、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、中間層形成用組成物における液安定性の観点から、脂肪族化合物であることが好ましい。

上記極性化合物の分子量は、特に制限はないが、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、中間層形成用組成物における液安定性の観点から、１００～８００であることが好ましく、１２０～６００であることがより好ましく、１５０～４００であることが特に好ましい。

上記極性化合物の具体例としては、例えば、第一級～第三級アミノ化合物、第一級～第四級アンモニウム塩化合物、カルボン酸化合物、スルホン酸化合物、カルボン酸塩化合物、スルホン酸塩化合物等が挙げられる。

また、上記極性化合物の具体例としては、以下に示すものが好ましく挙げられるが、これらに限定されないことは言うまでもない。

中間層は、上記極性化合物を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
中間層における上記極性化合物の含有量は、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、中間層形成用組成物における液安定性の観点から、中間層の全質量に対し、０．０１質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～２質量％であることがより好ましく、０．１質量％～１．０質量％であることが更に好ましく、０．２質量％～０．８質量％であることが特に好ましい。

〔粒子〕
上記中間層は、粒子を含有する。
上記粒子としては、中間層と感光層との密着性の観点から、金属酸化物粒子、又は、有機粒子であることが好ましく、Ｓｉ、Ｔｉ及びＺｒよりなる群から選択される元素の酸化物粒子、又は、有機粒子であることがより好ましい。
なお、本開示における金属酸化物粒子の金属には、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｅ等の半金属も含まれるものとする。
金属酸化物粒子としては、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙｂ、Ｌｕ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ等の原子を含む酸化物粒子が好ましく、シリカ、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム／スズ酸化物、又は、アンチモン／スズ酸化物がより好ましく、シリカ、酸化チタン、チタン複合酸化物、又は、酸化ジルコニウムが更に好ましく、シリカ、酸化チタン、又は、酸化ジルコニウムが特に好ましく、シリカが最も好ましい。
有機粒子としては、有機樹脂粒子が好ましく挙げられる。
有機樹脂粒子としては例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル等のアクリル酸系モノマーの単独重合体及び共重合体、ニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、セルロースアセテートのようなセルロース系ポリマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル系共重合体、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルピロリドン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコールのようなビニル系ポリマー及びビニル化合物の共重合体、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミドのような縮合系ポリマー、ブタジエン－スチレン共重合体のようなゴム系熱可塑性ポリマー、エポキシ化合物のような光重合性若しくは熱重合性化合物を重合、架橋させたポリマー、メラミン化合物等を挙げることができる。
これらの中でも、有機粒子としては、アクリル樹脂粒子が好ましく挙げられ、ポリメチルメタクリレート粒子がより好ましく挙げられる。
中でも、粒子としては、中間層と感光層との密着性の観点から、シリカ粒子であることが特に好ましい。
また、これら粒子は、分散安定性付与のために表面を有機材料や無機材料で処理することもできる。上記粒子は、表面が親水性の粒子であることが好ましい。例えば、表面が疎水性の粒子の表面を親水化処理する等が挙げられる。

また、上記粒子は、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、中間層形成用組成物における液安定性の観点から、アニオン性基又はカチオン性基を表面に有する粒子であることが好ましく、アニオン性基を表面に有する粒子であることがより好ましく、アニオン性基を表面に有するシリカ粒子であることが特に好ましい。
更に、中間層が、アニオン性基を表面に有する粒子である場合、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、上記極性化合物は、塩基性基又はカチオン性基を有する極性化合物であることが好ましい。また、カチオン性基を表面に有する粒子である場合、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、上記極性化合物は、酸性基又はアニオン性基を有する極性化合物であることが好ましい。
上記粒子が表面に有するアニオン性基としては、シラノール基、又は、カルボキシ基が好ましく挙げられ、シラノール基がより好ましく挙げられる。
上記粒子が表面に有するカチオン性基としては、アミノ基が好ましく挙げられる。

上記粒子の算術平均粒子径は、中間層と感光層との密着性の観点から、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、６ｎｍ～３０ｎｍであることが更に好ましく、１ｎｍ～２５ｎｍであることが特に好ましい。
本開示における粒子の算術平均粒子径の測定方法は、電子顕微鏡により任意の粒子２００個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最大径を径とする。

中間層は、上記粒子を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
中間層における上記粒子の含有量は、中間層と感光層との密着性の観点から、中間層の全質量に対し、１質量％～９０質量％であることが好ましく、３質量％～７０質量％であることがより好ましく、５質量％～５０質量％であることが特に好ましい。

〔水溶性樹脂〕
中間層は、水溶性樹脂を含有する。
本開示において、「水溶性」とは、２２℃においてｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
また、上記水溶性樹脂は、２２℃におけるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が、１ｇ以上であることが好ましく、５ｇ以上であることがより好ましい。
水溶性樹脂としては、例えばセルロース樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、アクリルアミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、及びこれらの共重合体などの樹脂が挙げられる。中でも、セルロース樹脂であることが好ましく、ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシプロピルメチルセルロースよりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂であることがより好ましい。

中間層は、水溶性樹脂を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
水溶性樹脂の含有量は、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、中間層の全質量に対して、１０質量％～９９質量％であることが好ましく、３０質量％～９７質量％であることがより好ましく、５０質量％～９５質量％であることが特に好ましい。

〔ｐＨ感受性色素〕
上記中間層は、露光パターンの確認容易性の観点から、発色時における波長範囲４００ｎｍ～７８０ｎｍの極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、ｐＨにより極大吸収波長が変化するｐＨ感受性色素を含むことが好ましい。
「極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が消色する態様、消色状態にある色素が発色する態様、及び、発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を指すものであってもよい。
ｐＨ感受性色素は、視認性の観点から、光酸発生剤から発生する酸により消色する潜在性色素であることがより好ましい。

ｐＨ感受性色素であることの確認は、以下の方法により行うことができる。
色素０．１ｇを、エタノール及び水の混合溶液（エタノール／水＝１／２［質量比］）１００ｍＬに溶かし、０．１ｍｏｌ／Ｌ（１Ｎ）の塩酸水溶液を加えてｐＨ＝１に調整する。０．０１ｍｏｌ／Ｌ（０．０１Ｎ）の水酸化ナトリウム水溶液で滴定し、発色変化と発色変化が現れた際のｐＨとを確認する。なお、ｐＨは、ｐＨメーター（型番：ＨＭ－３１、東亜ディーケーケー（株）製）を用いて２５℃で測定される値である。

本開示における極大吸収波長の測定方法は、大気の雰囲気下で、２５℃にて分光光度計：ＵＶ３１００（（株）島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ～７８０ｎｍの範囲で透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を測定するものとする。

露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジフェニルメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、アントラキノン系色素等が挙げられる。
中でも、色素としては、視認性の観点から、ロイコ化合物が好ましい。
ロイコ化合物としては、トリアリールメタン系（例えばトリフェニルメタン系）、スピロピラン系、フルオラン系、ジフェニルメタン系、ローダミンラクタム系、インドリルフタリド系、ロイコオーラミン系等のロイコ化合物が挙げられる。中でも、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（トリアリールメタン系色素）が好ましく、トリフェニルメタン系色素がより好ましい。
また、ロイコ化合物としては、視認性の観点から、ラクトン環、スルチン環、又はスルトン環を有し、ラクトン環、スルチン環、又は、スルトン環が開環又は閉環するものが好ましく、スルトン環を有し、スルトン環が閉環して消色するロイコ化合物であることがより好ましい。

色素は、色素の析出による欠陥を防止する目的で、水溶性の化合物であることが好ましい。
また、色素は、２２℃におけるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が、１ｇ以上であることが好ましく、５ｇ以上であることがより好ましい。

中間層は、色素を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
上記中間層における色素の含有量は、視認性の観点から、中間層の全質量に対し、０．０１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．５質量％～５質量％であることがより好ましく、１．０質量％～３．０質量％であることが更に好ましい。

〔界面活性剤〕
中間層には、厚さ均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、フッ素原子を有する界面活性剤、ケイ素原子を有する界面活性剤、フッ素原子もケイ素原子も有さない界面活性剤のいずれも使用することができる。中でも、界面活性剤としては、感光性樹脂層及び中間層におけるスジの発生抑制、及び、密着性の観点から、フッ素原子を有する界面活性剤であることが好ましく、パーフルオロアルキル基とポリアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤であることがより好ましい。
また、界面活性剤としては、アニオン性、カチオン性、ノニオン性（非イオン性）、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
界面活性剤は、界面活性剤の析出抑制の観点から、２５℃の水１００ｇに対する溶解度が１ｇ以上であるものが好ましい。

中間層は、界面活性剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
上記中間層における界面活性剤の含有量は、感光性樹脂層及び中間層におけるスジの発生抑制、及び、密着性の観点から、中間層の全質量に対し、０．０５質量％～２．０質量％であることが好ましく、０．１質量％～１．０質量％であることがより好ましく、０．２質量％～０．５質量％であることが特に好ましい。

〔ｐＨ調整剤〕
中間層にはｐＨ調整剤を含むことができる。ｐＨ調整剤を含むことで、中間層中の色素の発色状態又は消色状態をより安定的に維持することができ、感光性樹脂層と中間層との密着性がより向上する。
本開示におけるｐＨ調整剤は特に制限はない。例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、有機アミン、有機アンモニウム塩等が挙げられる。水溶性の観点から水酸化ナトリウムが好ましい。感光性樹脂層と中間層との密着性の観点からは、有機アンモニウム塩が好ましい。
また、ｐＨ調整剤として酸性のｐＨ調整剤を使用してもよい。例えば、塩酸、硫酸等の無機酸、酢酸、トシル酸等の有機酸が挙げられる。基板安定性の観点からは、有機酸が好ましい。

＜＜中間層の平均厚さ＞＞
中間層の平均厚さは、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、０．３μｍ～１０μｍが好ましく、０．３μｍ～５μｍがより好ましく、０．３μｍ～３μｍが特に好ましい。
また、中間層の平均厚さは、感光性樹脂層の平均厚さよりも薄いことが好ましい。

＜＜中間層の形成方法＞＞
本開示における中間層は、中間層の形成に用いる成分と、水溶性溶剤とを含有する中間層形成用組成物を調製し、塗布及び乾燥して形成することができる。各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液をあらかじめ定めた割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径３．０μｍのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。
中間層形成用組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を形成することができる。塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。

〔中間層形成用組成物〕
中間層形成用組成物は、中間層の形成に用いる成分と、水溶性溶剤とを含むことが好ましい。各成分に水溶性溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、中間層を好適に形成することができる。

－水溶性溶剤－
水溶性溶剤としては、公知の水溶性溶剤を用いることができ、例えば、水、炭素数１～６のアルコール等が挙げられ、水を含むことが好ましい。炭素数１～６のアルコールとしては、具体的には、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、イソプロパノール、ｎ－ブタノール、ｎ－ペンタノール、及び、ｎ－ヘキサノールが挙げられる。中でも、メタノール、エタノール、ｎ－プロパノール、及び、イソプロパノールよりなる群から選ばれた少なくとも１種を用いることが好ましい。

＜水溶性樹脂層＞
本開示における感光性転写材料は、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、仮支持体と中間層との密着性の観点から、上記仮支持体と上記中間層との間に、粒子の含有量が５質量％以下である水溶性樹脂層を更に有することが好ましい。
水溶性樹脂層は、水溶性樹脂を含み、かつ粒子の含有量が５質量％以下である層であればよく、粒子の含有量が０質量％である、すなわち、粒子を含んでいなくともよい。
また、水溶性樹脂層は、保存安定性、及び、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、上記中間層よりも粒子の含有量が少ないことが好ましい。
また、水溶性樹脂層は、上記極性化合物を含むことが好ましく、水溶性樹脂層の上層に中間層を重層塗布及び乾燥させる際、あるいはその後の工程で、水溶性樹脂層中の極性化合物を中間層へ拡散させ、極性化合物と粒子とを含有する中間層を形成することが、液の保存安定性、及び、感光性樹脂層と中間層との密着性の両立の観点から好ましい。

水溶性樹脂層は、水溶性樹脂を含有する。
水溶性樹脂層に用いられる水溶性樹脂は、上述した中間層に用いられる水溶性樹脂と同様のものを用いることができ、好ましい態様も同様である。
水溶性樹脂層は、水溶性樹脂を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
水溶性樹脂の含有量は、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、水溶性樹脂層の全質量に対し、５０質量％～１００質量％であることが好ましく、６５質量％～９９質量％であることがより好ましく、８０質量％～９８質量％であることが特に好ましい。

水溶性樹脂層は、含有量が５質量％以下であれば、粒子を含有していてもよい。
水溶性樹脂層に用いられる粒子は、上述した中間層に用いられる粒子と同様のものを用いることができ、好ましい態様も同様である。
水溶性樹脂層は、粒子を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
粒子の含有量は、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、水溶性樹脂層の全質量に対し、３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。

水溶性樹脂層は、極性化合物を含んでいてもよい。
水溶性樹脂層に用いられる極性化合物は、上述した中間層に用いられる極性化合物と同様のものを用いることができ、好ましい態様も同様である。
水溶性樹脂層は、極性化合物を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
極性化合物の含有量は、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、中間層形成用組成物における液安定性の観点から、水溶性樹脂層の全質量に対し、０．０１質量％～５質量％であることが好ましく、０．０５質量％～２質量％であることがより好ましく、０．１質量％～１．０質量％であることが更に好ましく、０．２質量％～０．８質量％であることが特に好ましい。

水溶性樹脂層は、上述した以外のその他の化合物を含んでいてもよい。
水溶性樹脂層に用いられるその他の化合物は、特に制限はなく、上述した中間層に用いられるその他の化合物と同様のものを用いることができ、好ましい態様も同様である。

上記水溶性樹脂層の平均厚さは、中間層と感光性樹脂層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、０．３μｍ～１０μｍが好ましく、０．３μｍ～５μｍがより好ましく、０．３μｍ～２．５μｍが特に好ましい。
また、上記水溶性樹脂層の平均厚さは、中間層と感光性樹脂層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、上記中間層の平均厚さよりも厚いことが好ましい。

＜＜水溶性樹脂層の形成方法＞＞
水溶性樹脂層の形成方法は、特に制限はなく公知の方法を用いることができる。
また、水溶性樹脂層を形成する場合、上記水溶性樹脂層及び上記中間層を形成する方法としては、逐次塗布法、又は、重層塗布法を好適に用いることができる。
逐次塗布法により形成した場合であっても、上記水溶性樹脂層及び上記中間層のバインダー成分は水溶性樹脂であるため、水溶性樹脂層形成用組成物を仮支持体上に塗布乾燥して水溶性樹脂層を形成し、形成された水溶性樹脂層の上に中間層形成用組成物を塗布した際に、上記水溶性樹脂層の一部が溶解して中間層形成用組成物と混合し、例えば、中間層形成用組成物における粒子の一部が水溶性樹脂層へ移動し、また、上記水溶性樹脂層に含まれる上記極性化合物の一部が中間層形成用組成物、すなわち、中間層へと移動する。
粒子を含まない水溶性樹脂層形成用組成物を用いた場合であっても、上記水溶性樹脂層は、粒子が含む層となる場合があり、また、上記極性化合物を含まない粒子含有層形成用組成物を用いた場合であっても、上記粒子含有層は、上記極性化合物を含む層となる。
重層塗布法により上記水溶性樹脂層及び上記中間層を形成する場合、上記混合がより顕著であると考えられる。
上記水溶性樹脂層の形成に用いられる水溶性樹脂層形成用組成物は、粒子を含んでいても、含んでいなくともよいが、水溶性樹脂層形成用組成物の液安定性の観点から、粒子を含まないことが好ましい。
また、上記水溶性樹脂層の形成に用いられる水溶性樹脂層形成用組成物は、水溶性樹脂層形成用組成物の液安定性の観点から、極性化合物を含むことが好ましい。
極性化合物を含む水溶性樹脂層形成用組成物を用いる場合、上記中間層の形成に用いられる中間層形成用組成物は、上記極性化合物を含んでいても、含んでいなくともよいが、中間層形成用組成物の液安定性の観点から、上記極性化合物を含まないことが好ましい。

また、水溶性樹脂層形成用組成物は、粒子の含有量が少ない以外は、上述した中間層形成用組成物と同様に調製することができる。各成分に水溶性溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、水溶性樹脂層を好適に形成することができる。

＜感光性樹脂層＞
本開示に係る感光性転写材料は、感光性樹脂層を有する。
本開示における感光性樹脂層は、ポジ型感光性樹脂層である。また、本開示において用いられる感光性樹脂層は、感度及び解像度の観点から、酸分解性樹脂、すなわち、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含む化学増幅ポジ型感光性樹脂層であることが好ましい。
後述するオニウム塩、オキシムスルホネート化合物等の光酸発生剤は、活性放射線（活性光線）に感応して生成される酸が、上記重合体中の保護された酸基の脱保護に対して触媒として作用するので、１個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与し、量子収率は１を超え、例えば、１０の数乗のような大きい値となり、いわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られる。
一方、活性光線に感応する光酸発生剤としてキノンジアジド化合物を用いた場合、逐次型光化学反応によりカルボキシ基を生成するが、その量子収率は必ず１以下であり、化学増幅型には該当しない。

〔酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａを有する重合体Ｘ〕
感光性樹脂層は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａ（単に「構成単位Ａ」ともいう。）を有する重合体Ｘ（単に「重合体Ｘ」ともいう。）を含むことが好ましい。
また、感光性樹脂層は、構成単位Ａを有する重合体Ｘに加え、他の重合体を含んでいてもよい。本開示においては、構成単位Ａを有する重合体Ｘ及び他の重合体をあわせて、「重合体成分」ともいう。
重合体Ｘは、露光により生じる触媒量の酸等の酸性物質の作用により、重合体Ｘ中の酸分解性基で保護された酸基が脱保護反応を受け酸基となる。この酸基により、感光性樹脂層の現像液への溶解が可能となる。

重合体Ｘは、付加重合型の樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位を有する重合体であることがより好ましい。なお、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレン化合物に由来する構成単位、ビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。
以下に構成単位Ａの好ましい態様について説明する。

－構成単位Ａ－
上記重合体成分は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａを有する重合体Ｘを含むことが好ましい。感光性樹脂層が構成単位Ａを有する重合体Ｘを含むことにより、極めて高感度な化学増幅ポジ型の感光性樹脂層とすることができる。
本開示における酸基及び酸分解性基は、公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシ基、及び、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。また、酸分解性基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、１－アルコキシアルキル基、テトラヒドロピラニル基、又は、テトラヒドロフラニル基等のアセタール型保護基）又は酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ－ブチル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ－ブチルオキシカルボニル基等の第三級アルキルオキシカルボニル基（炭酸エステル型保護基））が挙げられる。
これらの中でも、酸分解性基としては、アセタールの形で保護された構造を有する基であることが好ましい。
また、酸分解性基としては、導電パターンの形成に適用した場合における導電配線の線幅のバラツキが抑制される観点から、分子量が３００以下の酸分解性基であることが好ましい。
感光性樹脂層に含まれる重合体Ｘは、１種のみであっても、２種以上であってもよい。

酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａは、感度及び解像度の観点から、下記式Ａ１、式Ａ２、又は式Ａ３により表される構成単位であることが好ましい。

式Ａ１中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^１５は置換基を表し、ｎは０～４の整数を表す。
式Ａ２中、Ｒ^２１及びＲ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１及びＲ^２２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^２３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１又はＲ^２２と、Ｒ^２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^２４はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はシクロアルキル基を表し、ｍは０～３の整数を表す。
式Ａ３中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１及びＲ^３２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又は二価の連結基を表す。

式Ａ３中、Ｒ^３１又はＲ^３２がアルキル基の場合、炭素数は１～１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^３１又はＲ^３２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基が好ましい。
式Ａ３中、Ｒ^３３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましい。
また、Ｒ^３１～Ｒ^３３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ３中、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ３中、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表し、単結合が好ましい。アリーレン基は、置換基を有していてもよい。
上記式Ａ３で表される構成単位Ａは、アセタール型酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位である。重合体Ｘが式Ａ３で表される構成単位Ａを含むことで、パターン形成時の感度に優れ、また、解像度がより優れる。

式Ａ３中、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、重合体Ｘのガラス転移温度（Ｔｇ）をより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、重合体Ｘに含まれる構成単位Ａの全量に対し、式Ａ３におけるＲ^３４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、構成単位Ａ中の、式Ａ３におけるＲ^３４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ－核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

また、式Ａ１～式Ａ３の好ましい態様としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００４４～段落００５８を参照することができる。

式Ａ１～式Ａ３において、酸分解性基は、感度の観点から、環状構造を有する基であることが好ましく、テトラヒドロフラン環又はテトラヒドロピラン環構造を有する基であるがより好ましく、テトラヒドロフラン環構造を有する基であることが更に好ましく、テトラヒドロフラニル基であることが特に好ましい。

重合体Ｘに含まれる構成単位Ａは、１種であっても、２種以上であってもよい。
重合体Ｘにおける構成単位Ａの含有量は、重合体成分の全質量に対して、１０質量％～７０質量％であることが好ましく、１５質量％～５０質量％であることがより好ましく、２０質量％～４０質量％であることが更に好ましい。上記範囲であると、解像度がより向上する。
重合体Ｘが２種以上の構成単位Ａを含む場合、上記構成単位Ａの含有量は、２種以上の構成単位Ａの総含有量を表すものとする。
重合体成分における構成単位Ａの含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ－ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

－酸基を有する構成単位Ｂ－
重合体Ｘは、酸基を有する構成単位Ｂ（単に「構成単位Ｂ」ともいう。）を含んでいてもよい。
構成単位Ｂは、酸分解性基で保護されていない酸基、すなわち、保護基を有さない酸基を有する構成単位である。重合体Ｘが構成単位Ｂを含むことで、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
本明細書における酸基とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基を意味する。
酸基のｐＫａは、感度向上の観点から、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。また、酸基のｐＫａは、－５以上であることが好ましい。
上記酸基としては、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホ基、フェノール性水酸基、及び、スルホニルイミド基等が例示される。中でも、カルボキシ基又はフェノール性水酸基が好ましく、カルボキシ基がより好ましい。

重合体Ｘに含まれる構成単位Ｂは、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
重合体Ｘにおける構成単位Ｂの含有量は、重合体成分の全質量に対して、０．０１質量％～２０質量％含むことが好ましく、０．０１質量％～１０質量％含むことがより好ましく、０．１質量％～５質量％含むことが更に好ましい。上記範囲であると、解像性がより良好となる。
重合体Ｘが２種以上の構成単位Ｂを含む場合、上記構成単位Ｂの含有量は、２種以上の構成単位Ｂの総含有量を表すものとする。
重合体Ｘにおける構成単位Ｂの含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ－ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

－その他の構成単位Ｃ－
重合体Ｘは、既述の構成単位Ａ及び構成単位Ｂ以外の、その他の構成単位Ｃ（単に「構成単位Ｃ」ともいう。）を、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。
構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、脂肪族環式骨格を有する基、その他の不飽和化合物を挙げることができる。
構成単位Ｃを用いて、種類及び含有量の少なくともいずれかを調整することで、重合体Ｘの諸特性を調整することができる。特に、構成単位Ｃを含むことで、重合体ＸのＴｇ、酸価及び親疎水性を容易に調整することができる。
重合体Ｘは、構成単位Ｃを１種のみ含んでもよく、２種以上含んでいてもよい。

構成単位Ｃは、具体的には、スチレン、α－メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ－プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、又は、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレートなどを重合して形成される構成単位を挙げることができる。その他、特開２００４－２６４６２３号公報の段落００２１～段落００２４に記載の化合物を挙げることができる。

構成単位Ｃは、解像性の観点から、塩基性基を有する構成単位を含むことが好ましい。
上記塩基性基としては、具体的には、脂肪族アミノ基、芳香族アミノ基、又は、含窒素複素芳香環基などの窒素原子を有する基が挙げられ、脂肪族アミノ基が好ましい。
脂肪族アミノ基としては、第一級アミノ基、第二級アミノ基、又は、第三級アミノ基のいずれであってもよいが、解像性の観点から、第二級アミノ基、又は、第三級アミノ基が好ましい。

塩基性基を有する構成単位を形成するモノマーとしては、具体的には、メタクリル酸１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル、メタクリル酸２－（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル、メタクリル酸２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル、アクリル酸２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル、メタクリル酸２－（ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸２－（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２－（ジエチルアミノ）エチル、メタクリル酸Ｎ－（３－ジメチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ－（３－ジメチルアミノ）プロピル、メタクリル酸Ｎ－（３－ジエチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ－（３－ジエチルアミノ）プロピル、メタクリル酸２－（ジイソプロピルアミノ）エチル、メタクリル酸２－モルホリノエチル、アクリル酸２－モルホリノエチル、Ｎ－［３－（ジメチルアミノ）プロピル］アクリルアミド、４－アミノスチレン、４－ビニルピリジン、２－ビニルピリジン、３－ビニルピリジン、１－ビニルイミダゾール、２－メチル－１－ビニルイミダゾール、１－アリルイミダゾール、１－ビニル－１，２，４－トリアゾール等が挙げられる。中でもメタクリル酸１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジルが好ましい。

また、構成単位Ｃとしては、芳香環を有する構成単位、又は、脂肪族環式骨格を有する構成単位が、得られる転写材料の電気特性を向上させる観点で好ましい。これら構成単位を形成するモノマーとして、具体的には、スチレン、α－メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及び、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられ、シクロヘキシル（メタ）アクリレートが好ましく用いられる。

また、構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、密着性の観点で好ましい。中でも、炭素数４～１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが密着性の観点でより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、及び、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルが挙げられる。

構成単位Ｃの含有量は、重合体成分の全質量に対し、９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましく、８０質量％以下が更に好ましい。下限値としては、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。上記範囲であると、解像度及び密着性がより向上する。
重合体成分が２種以上の構成単位Ｃを含む場合、上記構成単位Ｃの含有量は、２種以上の構成単位Ｃの総含有量を表すものとする。

以下、本開示における重合体Ｘの好ましい例を挙げるが、本開示は以下の例示に限定されない。なお、下記例示化合物における構成単位の比率、重量平均分子量は、好ましい物性を得るために適宜選択される。

－重合体Ｘのガラス転移温度：Ｔｇ－
本開示における重合体Ｘのガラス転移温度（Ｔｇ）は、転写性の観点から、９０℃以下であることが好ましく、２０℃以上６０℃以下であることがより好ましく、３０℃以上５０℃以下であることが更に好ましい。

本開示における重合体のＴｇを、既述の好ましい範囲に調整する方法としては、例えば、目的とする重合体の各構成単位の単独重合体のＴｇと各構成単位の質量比より、ＦＯＸ式を指針にして、目的とする重合体のＴｇを制御することが可能である。
ＦＯＸ式について、以下に説明する。
重合体に含まれる第１の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ１、第１の構成単位の共重合体における質量分率をＷ１とし、第２の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ２とし、第２の構成単位の共重合体における質量分率をＷ２としたときに、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体のＴｇ０（Ｋ）は、以下の式にしたがって推定することが可能である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
既述のＦＯＸ式を用いて、共重合体に含まれる各構成単位の種類と質量分率を調整して、所望のＴｇを有する共重合体を得ることができる。
また、重合体の重量平均分子量を調整することにより、重合体のＴｇを調整することも可能である。

－重合体Ｘの酸価－
重合体Ｘの酸価は、解像性の観点から、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましい。
また、重合体Ｘの酸価は、保存安定性、及び、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましい。

本開示における重合体の酸価は、重合体１ｇあたりの酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウムの質量を表したものである。具体的には、測定サンプルをテトラヒドロフラン／水＝９／１（体積比）混合溶媒に溶解し、電位差滴定装置（商品名：ＡＴ－５１０、京都電子工業（株）製）を用いて、得られた溶液を２５℃において、０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定する。滴定ｐＨ曲線の変曲点を滴定終点として、次式により酸価を算出する。
Ａ＝５６．１１×Ｖｓ×０．１×ｆ／ｗ
Ａ：酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｖｓ：滴定に要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液の使用量（ｍＬ）
ｆ：０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液の力価
ｗ：測定サンプルの質量（ｇ）（固形分換算）

－重合体Ｘの分子量：Ｍｗ－
重合体Ｘの分子量は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、６０，０００以下であることが好ましい。重合体Ｘの重量平均分子量が６０，０００以下であることで、転写材料を転写する際において低温（例えば１３０℃以下）での転写を実現することができる。
また、重合体Ｘの重量平均分子量は、２，０００～６０，０００であることが好ましく、３，０００～５０，０００であることがより好ましい。
重合体Ｘの数平均分子量と重量平均分子量との比（分散度）は、１．０～５．０が好ましく、１．０５～３．５がより好ましい。

なお、本開示における重合体の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって測定することができ、測定装置としては、様々な市販の装置を用いることができ、装置の内容、及び、測定技術は公知のものを用いることができる。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量の測定は、測定装置として、ＨＬＣ（登録商標）－８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ ＨＺＭ－Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用い、溶離液として、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることができる。
また、測定条件としては、試料濃度を０．２質量％、流速を０．３５ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量を１０μＬ、及び測定温度を４０℃とし、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いて行うことができる。
検量線は、東ソー（株）製の「標準試料ＴＳＫ ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ－４０」、「Ｆ－２０」、「Ｆ－４」、「Ｆ－１」、「Ａ－５０００」、「Ａ－２５００」及び「Ａ－１０００」の７サンプルのいずれかを用いて作製できる。

－重合体Ｘの製造方法－
重合体Ｘの製造方法（合成法）は特に限定されないが、一例を挙げると、構成単位Ａを形成するためのモノマー、更に必要に応じて、構成単位Ｂを形成するためのモノマー及び構成単位Ｃを形成するためのモノマーを含む有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。

－重合体成分又は重合体Ｘの含有量－
本開示における感光性樹脂層は、密着性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、上記重合体成分を５０質量％～９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％～９８質量％の割合で含むことがより好ましい。
また、感光性樹脂層は、密着性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、重合体Ｘを５０質量％～９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％～９８質量％の割合で含むことがより好ましい。

〔他の重合体〕
感光性樹脂層は、重合体成分として、重合体Ｘに加え、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲において、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含まない重合体（「他の重合体」ともいう。）を更に含んでいてもよい。
本開示における重合体成分は、特に述べない限り、重合体Ｘに加え、必要に応じて添加される他の重合体を含めたものを意味するものとする。なお、後述する架橋剤、分散剤及び界面活性剤に該当する化合物は、高分子化合物であっても、重合体成分に含まないものとする。
感光性樹脂層が他の重合体を含む場合、他の重合体の含有量は、全重合体成分中、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。

感光性樹脂層は、重合体Ｘに加え、他の重合体を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
他の重合体として、例えばポリヒドロキシスチレンを用いることができ、市販されている、ＳＭＡ １０００Ｐ、ＳＭＡ ２０００Ｐ、ＳＭＡ ３０００Ｐ、ＳＭＡ １４４０Ｆ、ＳＭＡ １７３５２Ｐ、ＳＭＡ ２６２５Ｐ、及び、ＳＭＡ ３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３０００、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３５１０、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３９００、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３９１０、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３９２０、及び、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ－３０８０（以上、東亞合成（株）製）、並びに、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６７、及び、Ｊｏｎｃｒｙｌ ５８６（以上、ＢＡＳＦ社製）等を用いることもできる。

〔光酸発生剤〕
感光性樹脂層は、光酸発生剤を含むことが好ましい。
本開示で使用される光酸発生剤としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線等の活性光線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。
本開示で使用される光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
本開示で使用される光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、－１０．０以上であることが好ましい。

光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤及び非イオン性光酸発生剤を挙げることができる。
イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。
イオン性光酸発生剤としては、特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１１４～段落０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
非イオン性光酸発生剤の例としては、トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、感度、解像度、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。トリクロロメチル－ｓ－トリアジン類、ジアゾメタン化合物及びイミドスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落００８３～段落００８８に記載の化合物が例示できる。

オキシムスルホネート化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４～段落００８８に記載されたものを好適に用いることができる。

光酸発生剤としては、感度及び解像度の観点から、オニウム塩化合物、及び、オキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
また、好ましい光酸発生剤として、例えば、以下の構造の光酸発生剤が挙げられる。

感光性樹脂層は、光酸発生剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
感光性樹脂層における光酸発生剤の含有量は、感度及び解像度の観点から、感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．５質量％～５質量％であることがより好ましい。

〔その他の添加剤〕
本開示における感光性樹脂層は、重合体Ｘ、光酸発生剤及び溶剤に加え、必要に応じて、その他の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、公知のものを用いることができ、例えば、可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物、アルコキシシラン化合物、塩基性化合物、防錆剤、界面活性剤等が挙げられる。
可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物及びアルコキシシラン化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７～段落０１１９に記載されたものが挙げられる。
更に、本開示に係る感光性転写材料における感光性樹脂層は、溶剤を含んでいてもよい。溶剤を含む感光性樹脂組成物により感光性樹脂層を形成した場合、溶剤が残留することもある。
感光性樹脂層における溶剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、５質量％以下であることが好ましく、２質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることが更に好ましい。

－塩基性化合物－
感光性樹脂層は、塩基性化合物を更に含むことが好ましい。
塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられる塩基性化合物の中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、及び、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１－２２１４９４号公報の段落０２０４～段落０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
また、塩基性化合物としては、Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ’－［２－（４－モルホリニル）エチル］チオ尿素（ＣＭＴＵ）を好適に用いることができる。また、ＣＭＴＵの市販品としては、東洋化成工業（株）製のものが挙げられる。

塩基性化合物としては、導電パターンの形成に適用した場合における導電配線の直線性の観点からは、ベンゾトリアゾール化合物が好ましい。
ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール骨格を有する化合物であれば制限されず、公知のベンゾトリアゾール化合物を用いることができる。
ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、５－カルボキシベンゾトリアゾール、１－（ヒドロキシメチル）－１Ｈ－ベンゾトリアゾール、１－アセチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール、１－アミノベンゾトリアゾール、９－（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イルメチル）－９Ｈ－カルバゾール、１－クロロ－１Ｈ－ベンゾトリアゾール、１－（２－ピリジニル）ベンゾトリアゾール、１－ヒドロキシベンゾトリアゾール、１－メチルベンゾトリアゾール、１－エチルベンゾトリアゾール、１－（１’－ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２’－ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－プロピルベンゾトリアゾール、１－（１’－ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－（２’－ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－（３’－ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、４－ヒドロキシ－１Ｈ－ベンゾトリアゾール、５－メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール－５－カルボキシレート、エチルベンゾトリアゾール－５－カルボキシレート、ｔ－ブチル－ベンゾトリアゾール－５－カルボキシレート、シクロペンチルエチル－ベンゾトリアゾール－５－カルボキシレート、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－アセトニトリル、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－カルボキシアルデヒド、２－メチル－２Ｈ－ベンゾトリアゾール、２－エチル－２Ｈ－ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。

感光性樹脂層は、塩基性化合物を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
塩基性化合物の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％～５質量％であることが好ましく、０．００５質量％～３質量％であることがより好ましい。

－界面活性剤－
感光性樹脂層は、厚さ均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、アニオン性、カチオン性、ノニオン性（非イオン性）、及び、両性界面活性剤が挙げられる。好ましい界面活性剤はノニオン性界面活性剤である。
ノニオン性界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。

界面活性剤としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１２０～段落０１２５に記載の界面活性剤を用いることができる。
また、界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファックＦ－５５２又はＦ－５５４（以上、ＤＩＣ（株）製）を用いることができる。
その他、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９－２３７３６２号公報の段落００６０～段落００７１に記載の界面活性剤も用いることができる。

感光性樹脂層は、界面活性剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
界面活性剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％～１０質量％であることが好ましく、０．０１質量％～３質量％であることがより好ましい。

また、本開示における感光性樹脂層には、その他の添加剤として、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を更に加えることができる。
これらの成分の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１６５～段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜＜感光性樹脂層の平均厚さ＞＞
感光性樹脂層の平均厚さは、０．５μｍ～２０μｍが好ましい。感光性樹脂層の厚みが２０μｍ以下であるとパターンの解像度がより優れ、０．５μｍ以上であるとパターン直線性の観点から好ましい。
また、感光性樹脂層の平均厚さとしては、０．８μｍ～１５μｍがより好ましく、１．０μｍ～１０μｍが特に好ましい。
本開示における各層の平均厚さの測定方法は、転写材料の面方向に対し垂直な方向の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、測定するものとする。また、平均厚さは、厚さを１０点以上測定し、その平均値とする。

＜＜感光性樹脂層の形成方法＞＞
本開示における感光性樹脂層は、感光性樹脂層の形成に用いる成分と、溶剤とを含有する感光性樹脂組成物を調製し、塗布及び乾燥して形成することができる。各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、例えば、孔径０．２μｍ～３０μｍのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。
感光性樹脂組成物を仮支持体又はカバーフィルム上に塗布し、乾燥させることで、本開示における感光性樹脂層を形成することができる。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
また、仮支持体又はカバーフィルム上に後述の中間層又はその他の層を形成した上に、感光性樹脂層を形成することもできる。

〔感光性樹脂組成物〕
感光性樹脂組成物は、感光性樹脂層の形成に用いる成分と、溶剤とを含むことが好ましい。各成分に溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、感光性樹脂層を好適に形成することができる。

－溶剤－
溶剤としては、公知の溶媒を使用でき、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９２～段落００９４に記載された溶剤を用いることができる。

また、特開２０１８－１７７８８９公報の段落００１４に記載された２０℃における蒸気圧が１ｋＰａ以上１６ｋＰａ以下の溶剤を好ましく用いることができる。
本開示に用いることができる溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。

感光性樹脂組成物を塗布する際における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、５０質量部～１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部～９００質量部であることがより好ましい。

＜仮支持体＞
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体を有する。
仮支持体は、感光性樹脂層を支持し、剥離可能な支持体である。
本開示に用いられる仮支持体は、感光性樹脂層をパターン露光する場合において、仮支持体を介して感光性樹脂層を露光し得る観点から光透過性を有することが好ましい。
光透過性を有するとは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味し、パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透過率の測定方法としては、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定する方法が挙げられる。
仮支持体としては、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

仮支持体の平均厚さは、特に限定されず、５μｍ～２００μｍの範囲が好ましく、取扱い易さ、汎用性などの点で、１０μｍ～１５０μｍの範囲がより好ましい。
仮支持体の厚さは、支持体としての強度、回路配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、最初の露光工程で要求される光透過性などの観点から、材質に応じて選択すればよい。

仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開２０１４－８５６４３号公報の段落００１７～段落００１８に記載があり、この公報の内容は本開示に組み込まれる。

＜カバーフィルム＞
本開示に係る感光性転写材料は、感光性転写材料における仮支持体が設けられた側の面とは反対側の面に、カバーフィルムを有することが好ましい。
カバーフィルムとしては、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

カバーフィルムの平均厚さは特に限定されず、例えば、１μｍ～２ｍｍのものが好ましく挙げられる。

＜その他の層＞
本開示に係る感光性転写材料は、上述した以外の層（以下、「その他の層」ともいう。）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、熱可塑性樹脂層等を挙げることができる。
コントラストエンハンスメント層の好ましい態様については国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１３４、熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１８９～段落０１９３、及び、更に他の層の好ましい態様については特開２０１４－８５６４３号公報の段落０１９４～段落０１９６にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

ここで図１を参照して、本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を概略的に示す。
図１に示す感光性転写材料１００は、仮支持体１２と、感光性樹脂層１４－１及び中間層１４－２を積層してなる転写層１４と、カバーフィルム１６とがこの順に積層されている。以下、本開示において「転写層」と記載した場合は、積層された感光性樹脂層及び中間層の両方を表すものとする。

（感光性転写材料の製造方法）
本開示に係る感光性転写材料の製造方法は、特に制限はなく、公知の製造方法、例えば、公知の各層の形成方法等を用いることができる。
中でも、本開示に係る感光性転写材料の製造方法としては、中間層形成用組成物を仮支持体上に塗布及び乾燥し中間層を形成する工程、並びに、感光性樹脂組成物を中間層上に塗布及び乾燥し感光性樹脂層を形成する工程を含む方法が好ましく挙げられる。
また、本開示に係る感光性転写材料の製造方法は、上記感光性樹脂層を形成する工程の後に、上記感光性樹脂層上にカバーフィルムを設ける工程を更に含むことが好ましい。

（樹脂パターンの製造方法、及び、回路配線の製造方法）
本開示に係る樹脂パターンの製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法であれば、特に制限はないが、本開示に係る感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を基板に接触させて貼り合わせる工程（以下、「貼り合わせ工程」ということがある。）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」ということがある。）と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程（以下、「現像工程」ということがある。）と、をこの順に含むことが好ましい。
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法における上記基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。
本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いる方法であればよいが、本開示に係る感光性転写材料の、上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に貼り合わせる工程（以下、「貼り合わせ工程」ということがある。）と、貼り合わせた上記感光性転写材料における上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、パターン露光された上記感光性樹脂層を少なくとも現像して樹脂パターンを形成する工程と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（以下、「エッチング工程」ということがある。）と、をこの順に含むことが好ましい。
本開示に係る回路配線の製造方法における上記基板は、表面に上記導電層を有する基板であることが好ましい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程、上記露光工程、上記現像工程、及び、上記エッチング工程の４工程を１セットとして、複数回繰り返す態様も好ましく挙げられる。
更に、後述するように基板を再利用（リワーク）できるため、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程、上記露光工程、上記現像工程、及び、上記エッチング工程の４工程を行った後、上記樹脂パターンに対して上記露光工程を行い、上記現像工程、及び、上記エッチング工程を更に行う態様も好ましく挙げられる。

以下、リワークについて説明する。
上記感光性樹脂層は、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型である。ポジ型感光性樹脂層では、活性光線を照射することにより、例えば活性光線を照射されて酸を発生する感光剤などを用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部及び未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基板を再利用（リワーク）できる。
上記回路配線の製造方法の実施形態としては、国際公開第２００６／１９０４０５号を参考にすることができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

＜貼り合わせ工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を、基板、好ましくは導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）を含むことが好ましい。
上記貼り合わせ工程においては、上記導電層と、本開示に係る感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層と、が接触するように圧着させることが好ましい。上記態様であると、露光及び現像後のパターン形成された感光性樹脂層を、導電層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
上記基板と上記感光性転写材料とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
感光性転写材料の基板への貼り合わせは、感光性転写材料の、感光性樹脂層を有する側の最外層を基板上に重ね、ロール等による加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネーター、真空ラミネーター、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネーターを使用することができる。本開示に係る回路配線の製造方法は、ロールツーロール方式により行われることが好ましい。そのため、基板を構成する基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。
以下、ロールツーロール方式について説明する。
ロールツーロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、回路配線の製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板又は基板を含む構造体を巻き出す工程（「巻き出し工程」ともいう。）と、いずれかの工程の後に、基材又は基板を含む構造体を巻き取る工程（「巻き取り工程」ともいう。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは、全ての工程、又は加熱工程以外の全ての工程）を、基材又は基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。
巻き出し工程における巻き出し方法、及び巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールツーロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。

本開示に用いられる基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、基材の表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。
基板は、ガラス、シリコン、フィルムなどの基材上に、導電層を有し、必要により任意の層が形成されてもよい。
基材は透明であることが好ましい。
基材の屈折率は、１．５０～１．５２であることが好ましい。
基材は、ガラス基材等の透光性基材で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、上述の透明基材としては、特開２０１０－８６６８４号公報、特開２０１０－１５２８０９号公報及び特開２０１０－２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
基材として樹脂フィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みが小さい基材、及び、透明度が高い基材を用いることがより好ましい。具体的な素材としては、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーを挙げることができる。

基材上に導電層を有する基板においては、ロールツーロール方式で製造する観点から、フィルム基材であることが好ましい。本開示に係る回路配線の製造方法は、タッチパネル用の回路配線である場合、基材がシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。

基材上に形成されている導電層としては、一般的な回路配線又はタッチパネル配線に用いられる任意の導電層を挙げることができる。
導電層としては、導電性及び細線形成性の観点から、金属層、導電性金属酸化物層、グラフェン層、カーボンナノチューブ層、及び、導電ポリマー層よりなる群から選ばれた少なくとも１種の層であることが好ましく挙げられ、金属層であることがより好ましく挙げられ、銅層、又は、銀層であることが特に好ましく挙げられる。
また、基材上に導電層を１層有していても、２層以上有していてもよい。２層以上の場合は、異なる材質の導電層を有することが好ましい。
導電層の材料としては、金属及び導電性金属酸化物などを挙げることができる。
金属としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｇ、Ａｕ等を挙げることができる。
導電性金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｉＯ_２等を挙げることができる。なお、本開示における「導電性」とは、体積抵抗率が１×１０^６Ωｃｍ未満であることをいい、体積抵抗率が１×１０^４Ωｃｍ未満であることが好ましい。

本開示に係る回路配線の製造方法において、基材上に複数の導電層を有する基板を用いる場合、複数の導電層のうち少なくとも一つの導電層は導電性金属酸化物を含むことが好ましい。
導電層としては、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。

＜露光工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせる工程後、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。

本開示においてパターンの詳細な配置及び具体的サイズは特に制限されない。本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を有する入力装置を備えた表示装置（例えばタッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下の細線であることが更に好ましい。

露光に使用する光源としては、感光性樹脂層を露光可能な波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍ等）を照射するものであれば、適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等が挙げられる。

露光量としては、５ｍＪ／ｃｍ^２～２００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ^２～１００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましい。

露光工程においては、感光性樹脂層から仮支持体を剥離した後にパターン露光してもよく、仮支持体を剥離する前に、仮支持体を介してパターン露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。感光性樹脂層とマスクとの接触によるマスク汚染の防止、及びマスクに付着した異物による露光への影響を避けるためには、仮支持体を剥離せずにパターン露光することが好ましい。なお、パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたダイレクト露光でもよい。

＜現像工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記露光する工程後、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）を含むことが好ましい。
また、上記感光性転写材料が中間層を有する場合、現像工程においては、露光された部分の中間層も、露光された感光性樹脂層とともに除去される。更に、現像工程においては、未露光部の中間層も現像液に溶解あるいは分散する形で除去されてもよい。

上記現像工程における露光された上記感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液としては、感光性樹脂層の非画像部を除去することができれば特に制限はなく、例えば、特開平５－７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は感光性樹脂層の露光部（ポジ型）が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましい。例えば、ｐＫａ＝７～１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）～５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液系の現像液が好ましい。現像液は、更に、水溶性の有機溶剤、界面活性剤等を含有してもよい。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられる。

現像方式としては、特に制限はなくパドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃～４０℃が好ましい。

更に、現像して得られた感光性樹脂層を含むパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよい。
ポストベークの加熱は８．１ｋＰａ～１２１．６ｋＰａの環境下で行うことが好ましく、５０．６６ｋＰａ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１１１．４６ｋＰａ以下の環境下で行うことがより好ましく、１０１．３ｋＰａ以下の環境下で行うことが特に好ましい。
ポストベークの温度は、８０℃～２５０℃であることが好ましく、１１０℃～１７０℃であることがより好ましく、１３０℃～１５０℃であることが特に好ましい。
ポストベークの時間は、１分～３０分であることが好ましく、２分～１０分であることがより好ましく、２分～４分であることが特に好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよい。

また、後述のエッチング工程の前に、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。

＜エッチング工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。

上記エッチング工程では、上記現像工程により上記感光性樹脂層から形成されたパターンを、エッチングレジストとして使用し、上記導電層のエッチング処理を行う。
エッチング処理の方法としては、特開２０１０－１５２１５５号公報の段落００４８～段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法を適用することができる。

例えば、エッチング処理の方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。
酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第二鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分を使用してもよい。

エッチング液の温度は特に制限されないが、４５℃以下であることが好ましい。本開示においてエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、４５℃以下の温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。したがって、エッチング工程中に感光性樹脂層が剥離することが防止され、感光性樹脂層の存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
エッチング工程後、工程ラインの汚染を防ぐために、必要に応じて、エッチング処理された基板を洗浄する洗浄工程、及び、洗浄された基板を乾燥する乾燥工程を行ってもよい。

＜除去工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、樹脂パターンを除去する工程（除去工程）を行うことが好ましい。
除去工程は、特に制限はなく、必要に応じて行うことができるが、エッチング工程の後に行うことが好ましい。
残存する感光性樹脂層を除去する方法としては特に制限はないが、薬品処理により除去する方法を挙げることができ、除去液を用いることが特に好ましく挙げることができる。
感光性樹脂層の除去方法としては、好ましくは３０℃～８０℃、より好ましくは５０℃～８０℃にて撹拌中の除去液に感光性樹脂層などを有する基板を１分～３０分間浸漬する方法が挙げられる。

除去液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第１級アミン化合物、第２級アミン化合物、第３級アミン化合物、第４級アンモニウム塩化合物等の有機アルカリ成分を水、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチルピロリドン又はこれらの混合溶液に溶解させた除去液が挙げられる。
また、除去液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により除去してもよい。

＜＜感光性樹脂層の全面露光＞＞
上記除去工程の前に、上記感光性樹脂層を全面露光する工程（「全面露光工程」ともいう。）を含むことが好ましい。更に必要に応じて、全面露光した感光性樹脂層を加熱する工程（「加熱工程」ともいう。）を含んでもよい。全面露光工程及び加熱工程は、エッチング工程後かつ除去工程前に行われることが好ましい。
エッチング工程の後に、エッチングマスクとして使用した感光性樹脂層を全面露光することにより、除去液への溶解性及び除去液の浸透性が向上し、除去液を長時間使用した場合においても除去性に優れる。また、更に、加熱工程を含む場合、加熱工程により、より光酸発生剤の反応速度、及び、発生した酸とポジ型感光性樹脂との反応速度を向上することができ、結果、除去性能が向上する。

全面露光工程における露光に使用する光源としては、特に制限はなく、公知の露光光源を用いることができる。除去性の観点から、上記露光工程と同じ波長の光を含む光源を用いることが好ましい。

全面露光工程における露光量としては、除去性の観点から、５ｍＪ／ｃｍ^２～１，０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ^２～８００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２～５００ｍＪ／ｃｍ^２であることが特に好ましい。

全面露光工程における露光量としては、除去性の観点から、上記露光工程における露光量以上であることが好ましく、上記露光工程における露光量よりも多いことがより好ましい。

＜その他の工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。例えば、以下のような工程が挙げられるが、これらの工程に制限されない。
また、本開示における露光工程、現像工程、及びその他の工程の例としては、特開２００６－２３６９６号公報の段落００３５～段落００５１に記載の方法を本開示においても好適に用いることができる。

＜＜カバーフィルム剥離工程＞＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料がカバーフィルムを有する場合、上記感光性転写材料のカバーフィルムを剥離する工程（「カバーフィルム剥離工程」ということがある。）を含むことが好ましい。カバーフィルムを剥離する方法は、制限されず、公知の方法を適用することができる。

＜＜可視光線反射率を低下させる工程＞＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、基材上の複数の導電層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理などを挙げることができる。例えば、銅を酸化処理して酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４－１５０１１８号公報の段落００１７～段落００２５、並びに、特開２０１３－２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜＜絶縁膜を形成する工程、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程＞＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、形成した回路配線上に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程と、を含むことも好ましい。
このような構成により、上述の第二の電極パターンを、第一の電極パターンと絶縁しつつ、形成することができる。
絶縁膜を形成する工程については、特に制限はなく、公知の永久膜を形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程については、特に制限はない。導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。

本開示に係る回路配線の製造方法は、基材の両方の表面にそれぞれ複数の導電層を有する基板を用い、基材の両方の表面に形成された導電層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基材の一方の表面に第一の導電パターン、もう一方の表面に第二の導電パターンを形成したタッチパネル用回路配線を形成することができる。また、このような構成のタッチパネル用回路配線を、ロールツーロールで基材の両面から形成することも好ましい。

本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線は、種々の装置に適用することができる。本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた装置としては、例えば、入力装置等が挙げられ、タッチパネルであることが好ましく、静電容量型タッチパネルであることがより好ましい。また、上記入力装置は、有機ＥＬ表示装置、液晶表示装置等の表示装置に適用することができる。

（タッチパネルの製造方法）
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いる方法であればよいが、本開示に係る感光性転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）と、露光された上記感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（現像工程）と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）と、をこの順に含むことが好ましい。

本開示に係るタッチパネルの製造方法における、各工程の具体的な態様、及び、各工程を行う順序等の実施態様については、上述の「回路配線の製造方法」の項において説明した通りであり、好ましい態様も同様である。
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上述した以外は、公知のタッチパネルの製造方法を参照することができる。
また、本開示に係るタッチパネルの製造方法は、上述した以外の任意の工程（その他の工程）を含んでもよい。

本開示に係るタッチパネルの製造方法において用いられるマスクのパターンの一例を、図２及び図３に示す。
図２に示されるパターンＡ、及び、図３に示されるパターンＢにおいて、ＳＬ及びＧは非画像部（遮光部）であり、ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。本開示に係るタッチパネルの製造方法において、例えば、図２に示されるパターンＡを有するマスクを介して感光性樹脂層を露光することで、ＳＬ及びＧに対応するパターンＡを有する回路配線が形成されたタッチパネルを製造できる。具体的には、国際公開第２０１６／０１９０４０５号の図１に記載の方法で作製できる。製造されたタッチパネルの一例においては、Ｇは透明電極（タッチパネル用電極）が形成される部分であり、ＳＬは周辺取出し部の配線が形成される部分である。

本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネルである。また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２－５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３－１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２－８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ－ｏｎ－Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３－５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３－１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）等を挙げることができる。
本開示に係るタッチパネルとしては、例えば、特開２０１７－１２０３４５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。

以下に実施例を挙げて本発明の実施形態を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の実施形態の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本発明の実施形態の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

＜重合体の合成＞
以下の合成例において、以下の略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
ＡＴＨＦ：２－テトラヒドロフラニルアクリレート（合成品）
ＡＡ：アクリル酸（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＥＡ：アクリル酸エチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＣＨＡ：アクリル酸シクロヘキシル（富士フイルム和光純薬（株）製）
ＰＭＰＭＡ：メタクリル酸１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル（富士フイルム和光純薬（株）製）
Ｖ－６０１：ジメチル ２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（富士フイルム和光純薬（株）製）

＜＜ＡＴＨＦの合成＞＞
国際公開第２０１８／１１５１９２号の段落０１７２に従って合成した。

＜＜重合体Ａ－１の合成例＞＞
３つ口フラスコに酢酸イソプロピル（７５．０部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。ＡＴＨＦ（３０．０部）、ＭＭＡ（４０．０部）、ＥＡ（３０．０部）、Ｖ－６０１（４．０部）、酢酸イソプロピル（７５．０部）を加えた溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後，９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ａ－１（固形分濃度４０．０％）を得た。

＜＜重合体Ａ－２～Ａ－６の合成例＞＞
モノマーの種類等を下記表１に示す通りに変更し、その他の条件については、重合体Ａ－１と同様の方法で合成した。重合体Ａ－２～Ａ－６の固形分濃度はそれぞれ、４０質量％とした。
なお、表１のモノマーの量の単位は、質量％であり、得られた重合体における各構成単位の量比も同様であった。

なお、重合体Ａ－１～Ａ－６の重量平均分子量はそれぞれ、２０，０００であった。

＜光酸発生剤＞
Ｂ－１：下記に示す構造の化合物（特開２０１３－４７７６５号公報の段落０２２７に記載の化合物、段落０２２７に記載の方法に従って合成した。）

＜塩基性化合物＞
Ｃ－１：１，２，３－ベンゾトリアゾール（東京化成工業（株）製）
Ｃ－２：Ｎ－シクロヘキシル－Ｎ’－［２－（４－モルホリニル）エチル］チオ尿素（ＣＭＴＵ、東洋化成工業（株）製）

＜界面活性剤＞
Ｅ－１：メガファックＦ－５５２（フッ素系界面活性剤、ＤＩＣ（株）製）

＜感光性樹脂組成物１～６の調製＞
下記表２に示す固形分比となるように、重合体、光酸発生剤、塩基性化合物、及び、界面活性剤を、酢酸イソプロピルに固形分濃度１５質量％になるように溶解混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、感光性樹脂組成物１～６をそれぞれ得た。

なお、表２における各成分の量の単位は、質量部である。

＜中間層形成用組成物１の作製＞
以下の処方で中間層形成用組成物１を作製した。

＜＜ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ）１０％溶液の作製＞＞
・蒸留水：４５．０部
・メタノール：４５．０部
・ヒドロキシプロピルセルロース（商品名：Ｎｉｓｓｏ ＨＰＣ－ＳＳＬ、日本曹達（株）製）：１０．０部
上記成分を室温（２５℃）で溶解したのち、３μｍフィルター（プロファイルＩＩ 日本ポール（株）製）にて濾過し、ＨＰＣ１０％溶液を得た。

＜＜中間層形成用組成物１の作製＞＞
以下に示す処方で溶解混合し、中間層形成用組成物１を得た。
・蒸留水：７．１部
・メタノール：５３．１部
・ＨＰＣ１０％溶液：２９．７部
・スノーテックスＯ（シリカ粒子、日産化学工業（株）製、平均粒子径１２ｎｍ）：１０．０部
・メガファックＦ－４４４（フッ素系界面活性剤、ＤＩＣ（株）製）：０．０１部
・ｎ－オクチルトリメチルアンモニウム・クロリド（東京化成工業（株）製）：０．０２部

＜中間層形成用組成物２～９及び１１～３０の作製＞
粒子等の表３に記載の各成分を下記表３に示すとおりに変更し、その他の条件については、中間層形成用組成物１と同様な方法により、中間層形成用組成物２～９及び１１～３０をそれぞれ作製した。

上述した以外の表３に記載の略称の詳細を以下に示す。
ＨＰＣ：ヒドロキシプロピルセルロース（商品名：ＨＰＣ－ＳＳＬ、日本曹達（株）製）
ＨＭＰＣ：ヒドロキシプロピルメチルセルロース（商品名：ＴＣ－５、信越化学工業（株）製）
スノーテックスＯ：シリカ粒子、日産化学工業（株）製、算術平均粒径１２ｎｍ、表面状態アニオン性（シラノール）
スノーテックスＸＳ：シリカ粒子、日産化学工業（株）製、算術平均粒径５ｎｍ、表面状態アニオン性（シラノール）
スノーテックスＯＳ：シリカ粒子、日産化学工業（株）製、算術平均粒径９ｎｍ、表面状態アニオン性（シラノール）
スノーテックスＯ－４０：シリカ粒子、日産化学工業（株）製、算術平均粒径２２ｎｍ、表面状態アニオン性（シラノール）
スノーテックスＯＬ：シリカ粒子、日産化学工業（株）製、算術平均粒子径４５ｎｍ、表面状態アニオン性（シラノール）
スノーテックスＯＹＬ：シリカ粒子、日産化学工業（株）製、算術平均粒子径６０ｎｍ、表面状態アニオン性（シラノール）
ＯＴＡＣ：ｎ－オクチルトリメチルアンモニウムクロリド
ＤＤＴＡＣ：ｎ－ドデシルトリメチルアンモニウムクロリド
ＨＤＴＡＣ：ｎ－ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロリド
ＨＤＰｙＣ：ｎ－ヘキサデシルピリジニウムクロリド
ＢＭＳＡＣ：ベンジルジメチルステアリルアンモニウムクロリド水和物（東京化成工業（株）製）
ＨＤＤＳＡＨ：ヘキサデシルジメチル（３－スルホプロピル）アンモニウムヒドロキシド分子内塩（東京化成工業（株）製）
ＢＺＣ：ベンゼトニウムクロリド（東京化成工業（株）製、下記構造の化合物）
ＨＤＴＡＨ：ｎ－ヘキサデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシド
ＢＴＡＨ：ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド
ＢＰＢ：ブロモフェノールブルー（着色剤（色素）、富士フイルム和光純薬（株）製、極大吸収波長：６０６ｎｍ）

（実施例１）
＜感光性転写材料の作製＞
下記表４に示す構成となるように中間層形成用組成物を仮支持体となる厚さ３０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、スリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、膜厚１．８μｍとなるように塗布し、１００℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて中間層を形成した。その後、中間層の上に、感光性樹脂組成物をスリット状ノズルを用いて塗布幅が１．０ｍ、膜厚３μｍとなるように塗布し、１００℃の乾燥ゾーンを４０秒間かけて通過させて、感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の上にカバーフィルム（保護フィルム）としてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ－Ｎ）を圧着して感光性転写材料１を作製し、感光性転写材料１を巻き取ってロール形態にした。

（実施例２～９及び１１～２７）
下記表４に示す組成物を使用した以外は、実施例１と同様にして、感光性転写材料２～９及び１１～２７をそれぞれ作製した。

（比較例１～４）
下記表４に示す組成物を使用した以外は、実施例１と同様にして、感光性転写材料Ｃ１～Ｃ４をそれぞれ作製した。

（実施例２８～３２）
下記表５に示す組成物を使用し、水溶性樹脂層を形成した後に、水溶性樹脂層と同様にして中間層を形成した以外は、実施例１と同様にして感光性転写材料２８～３２を作製した。なお、水溶性樹脂層の形成には、上記で作製した中間層形成用組成物のうち、表５に記載のものを水溶性樹脂層形成用組成物として使用した。
なお、実施例２８～３２にて作製した感光性転写材料の断面ＳＥＭを観測したところ、仮支持体／粒子の含有量が５質量％以下である水溶性樹脂層（水溶性樹脂層）／粒子と上記極性化合物と水溶性樹脂とを含む層（中間層）／感光性樹脂層の４層となっていることが認められた。また、得られた実施例２８～３２の感光性転写材料の断面を、ＳＩＭＳ法を用いて観察したところ、いずれも、中間層中に上記極性化合物が含有されていることが認められた。

得られた感光性転写材料１～３２、及び、Ｃ１～Ｃ４を使用し、以下の評価を行った。

＜性能評価＞
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜した銅層付きＰＥＴ基板を使用した。

－中間層と感光性樹脂層との密着性の評価－
実施例１の感光性転写材料からカバーフィルムを剥離し、上記銅層付きＰＥＴ基板における銅層上に得られた感光性転写材料を１００℃、４ｍ／ｍｉｎの速度、線圧０．６ＭＰａの条件でラミネートした後、仮支持体を剥離し、銅層上にポジ型感光層が積層した積層体を作製した。
積層体に、カッターナイフを用いて、基材に達する程度に１ｍｍ間隔で６本、これに直交するように１ｍｍ間隔で更に６本の切り込みを入れ、２５マスの切り込みのあるクロスカット付着テスト試験片を作成した。これに透明粘着テープを貼り、９０度の方向に透明粘着テープを剥離し、付着面積を観察することで中間層と感光性樹脂層との密着性を下記評価基準に従って評価した。２以上が実用範囲である。
〔評価基準〕
３：剥離面積が３０％未満
２：剥離面積が３０％以上～９０％未満
１：剥離面積が９０％以上

－保存安定性の評価－
作製した感光性転写材料を巻き出した後、ロール温度１２０℃、線圧１．０ＭＰａ、線速度０．５ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で、上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。仮支持体を剥離せずに線幅１０μｍのラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比
１：１）を介して超高圧水銀灯で露光後、２３℃５５％ＲＨの環境下で３時間引き置いた後に仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。
上記方法にて１０μｍのラインアンドスペースパターンを形成したとき、スペース部の残渣を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、レジスト線幅がちょうど１０μｍとなる露光量を求めた。
作製した感光性転写材料を４０℃５５％ＲＨの環境下で７日間放置したのち、上記と同じの条件で、銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。仮支持体を剥離せずに線幅１０μｍのラインアンドスペースパターンマスク（Ｄｕｔｙ比 １：１）を介して、上記の方法で求めたレジスト線幅がちょうど１０μｍとなる露光後で露光し、２３℃５５％ＲＨの環境下で３時間引き置いた後に仮支持体を剥離して現像した。現像は２５℃の１．０％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で３０秒行った。
得られたラインアンドスペースパターンの線幅を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、５つのラインについて計５０点において線幅を測定し、１０μｍからの線幅の変動を求め、得られた値の平均値を算出し、その平均値を以下の基準により評価した。１０μｍからの線幅の変動の平均値が小さい値であるほど、保存安定性に優れ、また、１０μｍからの線幅の変動の平均値が１．５μｍ未満であることが好ましい。
〔評価基準〕
３：１．０μｍ未満
２：１．０μｍ以上１．５μｍ未満
１：１．５μｍ以上

－液安定性の評価－
中間層形成用組成物を３０℃で７日間保管した後、孔径３μｍ、１インチのカートリッジ式ポリプロピレン製フィルター（プロファイルＩＩ、日本ポール（株）製）を用いて、流速１５０ｍＬ／ｍｉｎ．で１００Ｌ濾過した際の濾圧の変化を記録し、下記評価基準に従って液安定性を評価した。
また、実施例２８～３２については、使用した２種の中間層形成用組成物の両方について評価し、悪いほうの評価を表５に記載した。
〔評価基準〕
３：初期の濾圧が０．１ＭＰａ以下であり、かつ１００Ｌろ過した際の濾圧変化が０．０１ＭＰａ未満である。
２：初期の濾圧が０．１ＭＰａ以下であり、かつ１０Ｌろ過した際の濾圧変化が０．０１ＭＰａ以上０．０５ＭＰａ未満である。
１：初期の濾圧が０．１ＭＰａを超える値であるか、又は、１０Ｌろ過した際の濾圧変化が０．０５ＭＰａ以上である。

評価結果を、表４又は表５に示す。

表４から、実施例の感光性転写材料は、比較例の感光性転写材料に比べ、中間層と感光性樹脂層との密着性に優れることがわかる。
また、表５から、水溶性樹脂層を更に作製することで、中間層と感光性樹脂層との密着性、保存安定性、及び、液安定性がともに優れていることが分かる。
また、保存安定性、又は、液安定性の評価が１であっても、感光性転写材料又は中間層形成用組成物を作製時から長期にわたり保管せずに使用することにより、実用上問題なく用いることができる。

（実施例１０１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成用基板とした。
銅層上に実施例１で得られた感光性転写材料を、保護フィルムを剥離して、基板に貼り合わせて（ラミネートロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。得られた積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターンＡを設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。露光にはｉ線（３６５ｎｍ）を露光主波長とする高圧水銀灯を用いた。
その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ－０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ－０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト上に保護層として実施例１と同様の仮支持体をラミネートした。この状態で、アライメントを合わせ、パターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、仮支持体を剥離した後、現像、水洗を行った。その後、Ｃｕ－０２を用いて銅配線をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ－３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

（実施例１０２）
実施例１０１と同様にして、パターンＡで描画された基板を得た後に、残存しているレジスト上に、実施例１で得られた感光性転写材料を、保護フィルムを剥離して、実施例１０１と同様の条件で再度貼り合わせた。アライメントを合わせた状態で、仮支持体を剥離せずにパターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＢを得た。次いで、実施例１０１と同様の条件で銅配線をエッチング、残った感光性樹脂層を剥離し、導電パターンを有する回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

１２：仮支持体、１４：転写層、１４－１：感光性樹脂層、１４－２：中間層、１６：カバーフィルム、１００：感光性転写材料、ＳＬ：実線部、Ｇ：グレー部、ＤＬ：点線部

Claims (11)

1. 仮支持体、中間層、及び、感光性樹脂層をこの順に有し、
   前記中間層が、水溶性樹脂、アニオン性基を表面に有する粒子、並びに、塩基性基及びカチオン性基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の極性基と炭素数６以上のアルキル基とを有する極性化合物を含有し、
   前記水溶性樹脂が、セルロース樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、アクリルアミド樹脂、（メタ）アクリレート樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂及びこれらの共重合体よりなる群から少なくとも１種の樹脂であり、
   前記感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体を含有し、
   前記酸分解性基が、アセタールの形で保護された構造を有する基であり、
   前記感光性樹脂層と前記中間層とが接している
   感光性転写材料。
2. 前記重合体の酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である請求項１に記載の感光性転写材料。
3. 前記重合体の酸価が、３ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項１又は請求項２に記載の感光性転写材料。
4. 前記極性基が、第一級～第三級アミノ基、又は、第一級～第四級アンモニウム塩基である請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
5. 前記極性化合物における前記炭素数６以上のアルキル基が、炭素数１０～１６のアルキル基である請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
6. 前記粒子が、アニオン性基を表面に有するシリカ粒子である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
7. 前記粒子の算術平均粒径が、３０ｎｍ以下である、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
8. 前記仮支持体と前記中間層との間に、粒子の含有量が５質量％以下である水溶性樹脂層を更に有する請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
9. 請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料における前記感光性樹脂層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、
   前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
   露光された前記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、をこの順に含む
   樹脂パターンの製造方法。
10. 請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料の前記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、
    前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    露光された前記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、
    前記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
    回路配線の製造方法。
11. 請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料の前記感光性樹脂層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、
    前記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    露光された前記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、
    前記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
    タッチパネルの製造方法。

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