JPWO2020105457A1 - 転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

仮支持体と、水溶性樹脂を含む中間層と、ポジ型感光性樹脂層と、をこの順に有し、上記中間層が、フッ素原子を有する界面活性剤を含む転写材料、並びに、上記転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法。

Description

本開示は、転写材料、樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法に関する。

静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写材料を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。

また、従来の感光性樹脂組成物又は転写材料としては、特許文献１又は２に記載されたものが知られている。
特許文献１には、仮支持体と、中間層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、上記感光性樹脂組成物層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有し、上記中間層が、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Ｃを含有する感光性転写材料が記載されている。

特許文献２には、仮支持体の上に少なくとも１つの転写層を有し、仮支持体を剥離する際の剥離力の最大値が１８０°ピール法において０．９８〜５．３９ｍＮ／ｃｍである転写用積層材料が記載されている。

特許文献１：国際公開第２０１８／１７９６４０号
特許文献２：特開２００９−７３０２２号公報

本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、転写される面におけるスジが少ない転写材料を提供することである。
また、本発明の他の一実施形態が解決しようとする課題は、上記転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供することである。

上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 仮支持体と、水溶性樹脂を含む中間層と、ポジ型感光性樹脂層と、をこの順に有し、上記中間層が、フッ素原子を有する界面活性剤を含む転写材料。
＜２＞ 上記界面活性剤が、分子量７００以上の化合物を含む＜１＞に記載の転写材料。
＜３＞ 上記界面活性剤の２５℃の水１００ｇに対する溶解度が、１ｇ以上である＜１＞又は＜２＞に記載の転写材料。
＜４＞ 上記界面活性剤の含有量が、上記中間層の全質量に対して、０．１質量％〜１．０質量％である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の転写材料。
＜５＞ 上記界面活性剤が、フルオロアルキル基とアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤である＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の転写材料。
＜６＞ 上記界面活性剤が、パーフルオロアルキル基とポリアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤である＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載の転写材料。
＜７＞ 上記ポジ型感光性樹脂層における重合体成分の含有量が、上記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、７５質量％以上である＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の転写材料。
＜８＞ 上記ポジ型感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含む＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載の転写材料。
＜９＞ 上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａ１〜式Ａ３のいずれかにより表される構成単位である＜８＞に記載の転写材料。

式Ａ１中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^１１及びＲ^１２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^１５は置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
式Ａ２中、Ｒ^２１及びＲ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^２１及びＲ^２２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^２３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１又はＲ^２２と、Ｒ^２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^２４はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はシクロアルキル基を表し、ｍは０〜３の整数を表す。
式Ａ３中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又は二価の連結基を表す。

＜１０＞ ＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の転写材料における上記仮支持体に対してポジ型感光性樹脂層を有する側の最外層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記ポジ型感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、をこの順に含む樹脂パターンの製造方法。
＜１１＞ ＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の転写材料における上記仮支持体に対して上記ポジ型感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記ポジ型感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。
＜１２＞ ＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の転写材料における上記仮支持体に対して上記ポジ型感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記ポジ型感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における上記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含むタッチパネルの製造方法。

本発明の一実施形態によれば、転写される面におけるスジが少ない転写材料を提供することができる。
また、本発明の他の一実施形態によれば、上記転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供することができる。

本開示に係る転写材料の層構成の一例を示す概略図である。 パターンＡを示す概略図である。 パターンＢを示す概略図である。

以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表す。
更に、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する該当する複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書において「露光」とは、特に断らない限り、光を用いた露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線を用いた描画も含む。また、露光に用いられる光としては、一般的に、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザに代表される遠紫外線、極紫外線（ＥＵＶ光）、Ｘ線、電子線等の活性光線（活性エネルギー線）が挙げられる。
また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶媒ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。

（転写材料）
本開示に係る転写材料（「感光性転写材料」ともいう。）は、仮支持体と、水溶性樹脂を含む中間層と、ポジ型感光性樹脂層（以下、単に「感光性樹脂層」ともいう。）と、をこの順に有し、上記中間層が、フッ素原子を有する界面活性剤を含む。
また、本開示に係る転写材料は、ポジ型感光性転写材料である。

中間層、及び、ポジ型感光性樹脂層を製造する場合、ポジ型感光性樹脂層は、樹脂を主成分とする硬い層であり、流動性が小さいため、ポジ型感光性樹脂層形成時において、中間層の形状の影響を受け、中間層形成時に生じるスジ等の形状欠陥が、ポジ型感光性樹脂層に同様の形状欠陥を反映し、また、更に、ポジ型感光性樹脂層上の他の層を更に形成した場合は、その層にまで同様の形状欠陥を反映される場合があり、このように、中間層、及び、ポジ型感光性樹脂層を有する転写材料において、転写される面においてスジが生じてしまうという問題があることを、本発明者らは見出した。
一方、特許文献２等に記載されているネガ型感光性樹脂層は、重合性化合物を含む層であり、流動性が高いため、ネガ型感光性樹脂層形成時に中間層形成時に生じたスジ等の形状欠陥の影響が反映されることはなく、ネガ型感光性樹脂層が平坦化されるため、上記のように、転写される面にスジが発生するという課題は発生しない。
よって、転写される面におけるスジが少なくするという課題は、ポジ型感光性樹脂層特有の課題である。
なお、上記「転写される面」を「転写面」ともいい、例えば、仮支持体と、中間層と、ポジ型感光性樹脂層と、をこの順に有する転写材料であれば、上記転写材料のポジ型感光性樹脂層側の表面である。

本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、上記構成の転写材料とすることにより、転写される面におけるスジが少ない転写材料が得られることを見出した。
詳細な上記効果の発現機構は不明であるが、仮支持体、中間層、及び、ポジ型感光性樹脂層をこの順に有し、上記中間層がフッ素原子を有する界面活性剤を含むことにより、上記中間層の表面におけるスジの発生を抑制し、また、上記スジの発生に伴う上記ポジ型感光性樹脂層の表面形状の悪化が抑制され、転写される面におけるスジが少ない転写材料が得られると推定される。
また、上記スジの発生は、中間層形成時における中間層形成層組成物の対流、及び、中間層形成層組成物に含まれる溶剤の揮発ムラにより生じるものと推定される。

また、上述したように、ポジ型感光性樹脂層は、樹脂を主成分とする硬い層であり、流動性が小さいため、中間層に生じたスジの影響が転写面にまで反映されて、スジが生じる。上記スジの発生を、上記中間層がフッ素原子を有する界面活性剤を含むことにより、抑制できる。上記スジの発生が抑制されるため、転写時において、転写面における貼り合わせ部分に、上記スジの部分に気泡が入り込むことを抑制でき、転写面における密着性が優れ、また、エッチングレジストとして転写材料を使用した場合、上記スジ及び気泡に由来する樹脂パターン形状の欠陥、及び、それに伴うエッチングパターンである配線の断線や不要な結合及び接触（ショート）等の欠陥も少ない。
よって、本開示に係る転写材料は、上記構成であることにより、転写における密着性にも優れ、また、エッチングレジストとして転写材料を使用した場合における配線欠陥も少ない。

以下、本開示に係る転写材料について、詳細に説明する。

＜中間層＞
本開示に係る転写材料は、中間層を有する。
中間層は、フッ素原子を有する界面活性剤、及び、水溶性樹脂を含み、フッ素原子を有する界面活性剤、水溶性樹脂、及び、後述する色素を含むことが好ましい。

〔フッ素原子を有する界面活性剤〕
中間層は、フッ素原子を有する界面活性剤を含む。
フッ素原子を有する界面活性剤としては、フッ素原子を有する基と親水性基とを有する化合物が挙げられる。
フッ素原子を有する界面活性剤は、フッ素原子を有する基を１つのみ有していても、２以上有していてもよい。
また、フッ素原子を有する界面活性剤は、親水性基を１つのみ有していても、２以上有していてもよい。

フッ素原子を有する界面活性剤は、スジの発生抑制の観点から、フッ素原子を有する基として、フルオロアルキル基又はフルオロアリール基を有することが好ましく、フルオロアルキル基を有することがより好ましく、パーフルオロアルキル基を有することが特に好ましい。
また、上記パーフルオロアルキル基としては、スジの発生抑制の観点から、炭素数４以上のパーフルオロアルキル基であることが好ましく、炭素数４〜１８のパーフルオロアルキル基であることがより好ましく、炭素数４〜１２のパーフルオロアルキル基であることが更に好ましく、炭素数４〜６のパーフルオロアルキル基であることが特に好ましい。

フッ素原子を有する界面活性剤は、スジの発生抑制、及び、転写時の上記転写面における密着性の観点から、フッ素原子を有するイオン性界面活性剤、又は、フッ素原子を有するノニオン性界面活性剤であることが好ましく、フッ素原子を有するアニオン性界面活性剤、又は、フッ素原子を有するノニオン性界面活性剤であることがより好ましく、フッ素原子を有するノニオン性界面活性剤であることが特に好ましい。
イオン性の親水性基としては、親水性、スジの発生抑制、及び、転写時の上記転写面における密着性の観点から、酸基であることが好ましく、カルボキシ基、スルホ基、ホスホン酸基、又は、リン酸基であることがより好ましく、リン酸基であることが特に好ましい。
ノニオン性の親水性基としては、親水性、スジの発生抑制、及び、転写時の上記転写面における密着性の観点から、アルキレンオキシ基、又は、ヒドロキシ基であることが好ましく、アルキレンオキシ基がより好ましく、ポリアルキレンオキシ基が特に好ましい。
フッ素原子を有する界面活性剤は、スジの発生抑制、及び、転写時の上記転写面における密着性の観点から、親水性基として、酸基、及び、アルキレンオキシ基よりなる群から選ばれた少なくとも１つの基を有することが好ましく、アルキレンオキシ基を有することがより好ましく、ポリアルキレンオキシ基を有することが特に好ましい。
上記アルキレンオキシ基としては、エチレンオキシ基、又は、プロピレンオキシ基が好ましく挙げられる。
また、上記ポリアルキレンオキシ基としては、ポリエチレンオキシ基、ポリプロピレンオキシ基、又は、１以上のエチレンオキシ基及び１以上のプロピレンオキシ基が結合してなる基が好ましく挙げられる。

フッ素原子を有する界面活性剤は、スジの発生抑制、及び、転写時の上記転写面における密着性の観点から、フルオロアルキル基とアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤であることが好ましく、パーフルオロアルキル基とポリアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤であることがより好ましく、炭素数４以上のパーフルオロアルキル基とポリアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤であることが特に好ましい。

中間層は、フッ素原子を有する界面活性剤を、１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
中間層におけるフッ素原子を有する界面活性剤は、スジの発生抑制、及び、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、分子量５００以上の化合物を含むことが好ましく、分子量７００以上の化合物を含むことがより好ましく、分子量１，０００以上１０，０００以下の化合物を含むことが特に好ましい。また、フッ素原子を有する界面活性剤は、転写時の上記転写面における密着性の観点から、重量平均分子量（Ｍｗ）２０，０００以下の化合物であることが好ましく、重量平均分子量１０，０００以下の化合物であることがより好ましい。

フッ素原子を有する界面活性剤の２５℃の水１００ｇに対する溶解度が、スジの発生抑制、及び、フッ素原子を有する界面活性剤の析出抑制の観点から、０．５ｇ以上であることが好ましく、１ｇ以上であることがより好ましい。
フッ素原子を有する界面活性剤の例としては、メガファック（ＤＩＣ（株）製）の各シリーズを好ましく挙げることができる。

フッ素原子を有する界面活性剤の含有量は、スジの発生抑制、及び、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、中間層の全質量に対して、０．０５質量％〜２．０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１．０質量％であることがより好ましく、０．２質量％〜０．４質量％であることが特に好ましい。

〔水溶性樹脂〕
中間層は、水溶性樹脂を含む。
水溶性樹脂としては、例えば、セルロース系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、アクリルアミド系樹脂、ポリエチレンオキサイド系樹脂、ゼラチン、ビニルエーテル系樹脂、ポリアミド樹脂、及び、これらの共重合体などの樹脂が挙げられる。中でも、セルロース系樹脂であることが好ましく、ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシプロピルメチルセルロースよりなる群から選ばれた少なくとも１種の樹脂であることがより好ましい。

また、水溶性樹脂としては、水溶性又はアルカリ可溶性アクリル樹脂が好ましく挙げられる。なお、本開示において、「水溶性」とは、２２℃においてｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味し、「アルカリ可溶性」とは、２２℃において炭酸ナトリウムの１質量％水溶液１００ｇへの溶解度が０．１ｇ以上であることを意味する。
また、上記「水溶性又はアルカリ可溶性」とは、水溶性か、アルカリ可溶性のいずれかであっても、水溶性かつアルカリ可溶性であってもよい。
また、水溶性樹脂は、２２℃におけるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が、１ｇ以上であることが好ましく、５ｇ以上であることがより好ましい。
上記水溶性又はアルカリ可溶性アクリル樹脂は、水溶性又はアルカリ可溶性の観点から、親水性基を有することが好ましく、親水性基を有する構成単位を有することがより好ましい。
上記親水性基としては、塩を形成してもよい酸基、ヒドロキシ基、ポリアルキレンオキシ基、アミド基、塩を形成してもよい塩基性基等が好ましく挙げられ、密着性の観点から、塩を形成してもよい酸基又はヒドロキシ基を少なくとも有することが好ましい。

中間層は、水溶性樹脂を、１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
水溶性樹脂の含有量は、得られるパターンの形状、転写時の上記転写面における密着性、及び、感光性樹脂層と中間層との密着性の観点から、中間層の全質量に対して、２０質量％〜１００質量％であることが好ましく、５０質量％〜１００質量％であることがより好ましい。

〔色素〕
上記中間層は、露光パターンの確認容易性の観点から、発色時における波長範囲４００ｎｍ〜７８０ｎｍの極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であり、酸、塩基又はラジカルにより極大吸収波長が変化する色素（単に「色素」ともいう。）を含むことが好ましい。
色素が「酸、塩基又はラジカルにより極大吸収波長が変化する」とは、発色状態にある色素が酸、塩基又はラジカルにより消色する態様、消色状態にある色素が酸、塩基又はラジカルにより発色する態様、及び、発色状態にある色素が他の色相の発色状態に変化する態様のいずれの態様を指すものであってもよい。
具体的には、色素は、露光により消色状態から変化して発色する化合物であってもよいし、露光により発色状態から変化して消色する化合物であってもよい。この場合、露光により酸、塩基又はラジカルが中間層内に導入されることにより、発色又は消色の状態が変化する色素でもよく、酸、塩基又はラジカルが導入されることで系内の性状（例えばｐＨ）が変化することで発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。また、露光を介さずに、酸、塩基又はラジカルが刺激として直接的に与えられて発色又は消色の状態が変化する色素でもよい。
中でも、色素は、露光により発色する化合物であっても、露光により消色する化合物であってもよいが、視認性の観点から、露光により消色する化合物であることが好ましく、光酸発生剤から発生する酸により消色する潜在性色素、すなわち、酸の発生によりｐＨが変化して消色するｐＨ感受性色素であることがより好ましい。

ｐＨ感受性色素であることの確認は、以下の方法により行うことができる。
色素０．１ｇを、エタノール及び水の混合溶液（エタノール／水＝１／２（質量比））１００ｍＬに溶かし、０．１ｍｏｌ／Ｌ（１Ｎ）の塩酸水溶液を加えてｐＨ＝１に調整する。０．０１ｍｏｌ／Ｌ（０．０１Ｎ）の水酸化ナトリウム水溶液で滴定し、発色変化と発色変化が現れた際のｐＨとを確認する。なお、ｐＨは、ｐＨメーター（型番：ＨＭ−３１、東亜ディーケーケー（株）製）を用いて２５℃で測定される値である。

色素の発色時における波長範囲４００ｎｍ〜７８０ｎｍの極大吸収波長は、視認性の観点から、５５０ｎｍ以上であることが好ましく、５５０ｎｍ以上７００ｎｍ以下であることがより好ましく、５５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下であることが更に好ましい。
また、色素は、発色時における波長範囲４００ｎｍ〜７８０ｎｍの極大吸収波長を１つのみ有していてもよく、２つ以上有していてもよい。色素が発色時における波長範囲４００ｎｍ〜７８０ｎｍの極大吸収波長を２つ以上有する場合は、２つ以上の上記極大吸収波長のうち、吸光度の最も大きい上記極大吸収波長が４５０ｎｍ以上であればよい。
本開示における極大吸収波長の測定方法は、大気の雰囲気下で、２５℃にて分光光度計：ＵＶ３１００（（株）島津製作所製）を用いて、４００ｎｍ〜７８０ｎｍの波長範囲で透過スペクトルを測定し、光の強度が極小となる波長（極大吸収波長）を測定するものとする。

露光により発色する色素としては、例えば、ロイコ化合物が挙げられる。
また、露光により消色する色素としては、例えば、ロイコ化合物、ジフェニルメタン系色素、オキザジン系色素、キサンテン系色素、イミノナフトキノン系色素、アゾメチン系色素、アントラキノン系色素等が挙げられる。
中でも、色素としては、視認性の観点から、ロイコ化合物が好ましい。
ロイコ化合物としては、トリアリールメタン系（例えばトリフェニルメタン系）、スピロピラン系、フルオラン系、ジフェニルメタン系、ローダミンラクタム系、インドリルフタリド系、ロイコオーラミン系等のロイコ化合物が挙げられる。中でも、トリアリールメタン骨格を有するロイコ化合物（トリアリールメタン系色素）が好ましく、トリフェニルメタン系色素がより好ましい。
また、ロイコ化合物としては、視認性の観点から、ラクトン環、スルチン環、又は、スルトン環を有し、ラクトン環、スルチン環、又は、スルトン環が開環又は閉環するものが好ましく、スルトン環を有し、スルトン環が閉環して消色するロイコ化合物であることがより好ましい。

色素は、色素の析出による欠陥を防止する目的で、水溶性の化合物であることが好ましい。
また、色素は、２２℃におけるｐＨ７．０の水１００ｇへの溶解度が、１ｇ以上であることが好ましく、５ｇ以上であることがより好ましい。

中間層は、色素を、１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
上記中間層における色素の含有量は、視認性の観点から、中間層の全質量に対し、０．０１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜８質量％であることがより好ましく、０．５質量％〜５質量％であることが更に好ましく、１．０質量％〜３．０質量％であることが特に好ましい。

〔その他の界面活性剤〕
中間層は、フッ素原子を有する界面活性剤以外の界面活性剤を含んでいてもよい。
その他の界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系（非イオン系）、又は、両性のいずれでも使用することができ、また、公知のものを用いることができる。
中間層におけるその他の界面活性剤の含有量は、スジの発生抑制の観点から、フッ素原子を有する界面活性剤の含有量よりも少ないことが好ましい。
その他の界面活性剤を含有する場合、その他の界面活性剤の含有量は、スジの発生抑制、及び、転写時の上記転写面における密着性の観点から、中間層の全質量に対して、０．０１質量％以上２．０質量％未満であることが好ましい。

〔無機フィラー〕
中間層は、無機フィラーを含むことができる。本開示における無機フィラーは特に制限はない。シリカ粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化ジルコニウム粒子等が挙げられ、シリカ粒子がより好ましい。透明性の観点から粒径の小さい粒子が好ましく、１００ｎｍ以下の平均粒径のものが更に好ましい。例えば市販品であればスノーテックス（登録商標）が好適に用いられる。

上記中間層における上記粒子の体積分率（中間層における粒子が占める体積割合）は、中間層と感光層との密着性の観点から、中間層の全体積に対し、５％〜９０％であることが好ましく、１０％〜８０％であることがより好ましく、１５％〜７０％であることが更に好ましく、２０％〜６０％であることが特に好ましい。
後述するように、中間層を２層にする場合には、全中間層における上記粒子の体積分率（中間層における粒子が占める体積割合）は、中間層と感光層との密着性の観点から、中間層の全体積に対し、２％〜９０％であることが好ましく、３％〜８０％であることがより好ましく、５％〜２０％であることが更に好ましく、１０％〜２０％であることが特に好ましい。

〔ｐＨ調整剤〕
中間層は、ｐＨ調整剤を含むことができる。ｐＨ調整剤を含むことで、中間層中の色素の発色状態又は消色状態をより安定的に維持することができ、密着性がより向上する。
本開示におけるｐＨ調整剤は特に制限はない。例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、有機アミン、有機アンモニウム塩等が挙げられる。水溶性の観点から水酸化ナトリウムが好ましい。感光性樹脂層と中間層との密着性の観点からは、有機アンモニウム塩が好ましい。
有機アンモニウム塩としては、第１級アンモニウム塩、第２級アンモニウム塩、第３級アンモニウム塩、第４級アンモニウム塩が挙げられ、第４級アンモニウム塩が好ましい。
第４級アンモニウム塩としては、置換基を有していてもよいテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドが挙げられ、具体的な例としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラヘキシルアンモニウムヒドロキシド、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、コリン、ベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、トリス（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウムヒドロキシド等が挙げられる。
中でも、炭素数１〜３０（好ましくは炭素数１０〜３０、より好ましくは炭素数１０〜２５）のアルキル基を有するテトラアルキルアンモニウムヒドロキシドがより好ましい。置換基を有する場合の置換基としては、炭素数６〜１２のアリール基（例えばフェニル基）、ヒドロキシ基等を挙げることができる。

〔中間層の平均厚さ〕
上記中間層の平均厚さは、感光性樹脂層と中間層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、０．３μｍ〜１０μｍが好ましく、０．３μｍ〜５μｍがより好ましく、０．３μｍ〜２μｍが特に好ましい。
また、上記中間層の平均厚さは、上記感光性樹脂層の平均厚さよりも薄いことが好ましい。

上記中間層は、２層以上の層を有することができる。
上記中間層が２層以上の層を有する場合、各層の平均厚さは上記範囲内であれば特に限定されないが、上記中間層における２層以上の層のうち、感光性樹脂層に最も近い層の平均厚さは、中間層と感光性樹脂層との密着性、及び、パターン形成性の観点から、０．３μｍ〜１０μｍが好ましく、０．３μｍ〜５μｍがより好ましく、０．３μｍ〜２μｍが特に好ましい。
本開示における各層の平均厚さの測定方法は、転写材料の面方向に対し垂直な方向の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、測定するものとする。また、平均厚さは、厚さを１０点以上測定し、その平均値とする。

〔中間層の形成方法〕
本開示における中間層は、中間層を形成するのに必要な成分、及び、水溶性溶剤を含有する中間層形成組成物を調整し、塗布及び乾燥して形成することができる。各成分、及び、水溶性溶剤をあらかじめ定めた割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して中間層を形成するための中間層形成用組成物を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液をあらかじめ定めた割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径３．０μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。

中間層形成用組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を形成することができる。塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。

−中間層形成組成物−
中間層形成組成物は、中間層に含まれる成分、及び、水溶性溶剤を含むことが好ましい。各成分に水溶性溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、中間層を好適に形成することができる。
水溶性溶剤としては、水、炭素数１〜６のアルコール化合物が挙げられ、水を含むことが好ましい。炭素数１〜６のアルコール化合物としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、ｎ−ヘキサノールが挙げられ、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、及び、イソプロパノールよりなる群から選ばれた少なくとも１種が好ましい。

＜感光性樹脂層＞
本開示に係る転写材料は、感光性樹脂層を有する。
本開示における感光性樹脂層は、ポジ型感光性樹脂層であり、公知のポジ型感光性樹脂層を用いることができる。また、本開示において用いられる感光性樹脂層は、感度及び解像度の観点から、酸分解性樹脂、すなわち、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含むことが好ましく、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含む化学増幅ポジ型感光性樹脂層であることがより好ましい。
後述するオニウム塩、オキシムスルホネート化合物等の光酸発生剤は、活性放射線（活性光線）に感応して生成される酸が、上記重合体中の保護された酸基の脱保護に対して触媒として作用するので、１個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与し、量子収率は１を超え、例えば、１０の数乗のような大きい値となり、いわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られる。
一方、活性光線に感応する光酸発生剤としてキノンジアジド化合物を用いた場合、逐次型光化学反応によりカルボキシ基を生成するが、その量子収率は必ず１以下であり、化学増幅型には該当しない。

〔酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体Ａ１〕
ポジ型感光性樹脂層は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位（「構成単位Ａ」ともいう。）を有する重合体（単に「重合体Ａ１」ともいう。）を含むことが好ましい。
また、ポジ型感光性樹脂層は、構成単位Ａを有する重合体Ａ１に加え、他の重合体を含んでいてもよい。本開示においては、構成単位Ａを有する重合体Ａ１及び他の重合体をあわせて、「重合体成分」ともいう。
重合体Ａ１は、露光により生じる触媒量の酸等の酸性物質の作用により、重合体Ａ１中の酸分解性基で保護された酸基が脱保護反応を受け酸基となる。この酸基により、現像液への溶解が可能となる。

重合体Ａ１は、付加重合型の樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位を有する重合体であることがより好ましい。なお、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレン化合物に由来する構成単位、ビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。
以下に構成単位Ａの好ましい態様について説明する。

−構成単位Ａ−
上記重合体成分は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａを有する重合体Ａ１を含むことが好ましい。感光性樹脂層が構成単位Ａを有する重合体Ａ１を含むことにより、極めて高感度な化学増幅ポジ型の感光性樹脂層とすることができる。
ポジ型感光性樹脂層に含まれる重合体Ａ１は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
本開示における酸基及び酸分解性基は、公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシ基、及び、フェノール性水酸基（「フェノール性ヒドロキシ基」ともいう。）が好ましく挙げられる。また、酸分解性基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、１−アルコキシアルキル基、テトラヒドロピラニル基、又は、テトラヒドロフラニル基等のアセタール型官能基）又は酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ−ブチル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ−ブチルオキシカルボニル基等の第三級アルキルオキシカルボニル基）を用いることができる。
これらの中でも、酸分解性基としては、アセタールの形で保護された構造を有する基であることが好ましい。
また、酸分解性基としては、導電パターンの形成に適用した場合における導電配線の線幅のバラツキが抑制される観点から、分子量が３００以下の酸分解性基であることが好ましい。

酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａは、感度及び解像度の観点から、下記式Ａ１〜式Ａ３のいずれかにより表される構成単位であることが好ましい。

式Ａ１中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１及びＲ^１２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^１５は置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
式Ａ２中、Ｒ^２１及びＲ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１及びＲ^２２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^２３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１又はＲ^２２と、Ｒ^２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^２４はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はシクロアルキル基を表し、ｍは０〜３の整数を表す。
式Ａ３中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１及びＲ^３２の少なくとも一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又は二価の連結基を表す。

上記酸分解性基で保護された酸基が、酸分解速度、及び、感度の観点から、アセタールの形で保護する構造である酸分解性基で保護されたカルボキシ基であることが好ましい。

式Ａ３中、Ｒ^３１又はＲ^３２がアルキル基の場合、炭素数は１〜１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^３１又はＲ^３２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
式Ａ３中、Ｒ^３３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、炭素数１〜６のアルキル基がより好ましい。
また、Ｒ^３１〜Ｒ^３３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ３中、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ３中、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表し、単結合が好ましい。アリーレン基は、置換基を有していてもよい。
上記式Ａ３で表される構成単位Ａは、酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位である。重合体Ａ１が式Ａ３で表される構成単位Ａを含むことで、パターン形成時の感度に優れ、また、解像度がより優れる。

式Ａ３中、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、重合体Ａ１のガラス転移温度（Ｔｇ）をより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、重合体Ａ１に含まれる構成単位Ａの全量に対し、式Ａ３におけるＲ^３４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、構成単位Ａ中の、式Ａ３におけるＲ^３４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

また、式Ａ１〜式Ａ３の好ましい態様としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００４４〜段落００５８を参照することができる。

式Ａ１〜式Ａ３において、酸分解性基は、感度の観点から、環状構造を有する基であることが好ましく、テトラヒドロフラン環又はテトラヒドロピラン環構造を有する基であるがより好ましく、テトラヒドロフラン環構造を有する基であることが更に好ましく、テトラヒドロフラニル基であることが特に好ましい。

重合体Ａ１を含む重合体成分における構成単位Ａの含有量は、重合体成分の全質量に対して、１０質量％〜９０質量％であることが好ましく、１０質量％〜７０質量％であることがより好ましく、１５質量％〜５０質量％であることが更に好ましく、２０質量％〜４０質量％であることが特に好ましい。上記範囲であると、解像度がより向上する。
重合体Ａ１を含む重合体成分における構成単位Ａの含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

−構成単位Ｂ−
重合体Ａ１は、酸基を有する構成単位（「構成単位Ｂ」ともいう。）を含んでいてもよい。
構成単位Ｂは、保護基、例えば、酸分解性基で保護されていない酸基、すなわち、保護基を有さない酸基を含む構成単位である。重合体Ａ１が構成単位Ｂを含むことで、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
本明細書における酸基とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基を意味する。酸基は、酸基を形成しうるモノマーを用いて、酸基を含む構成単位（構成単位Ｂ）として、重合体Ａ１に組み込まれることが好ましい。
酸基のｐＫａは、感度向上の観点から、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。また、酸基のｐＫａは、−５以上であることが好ましい。

重合体Ａ１が、構成単位Ａと、保護基を有さない酸基を有する構成単位Ｂとを共重合成分として含み、ガラス転移温度を９０℃以下とすることで、重合体Ａ１を含有するポジ型感光性樹脂層は、転写性、仮支持体からの剥離性を良好なレベルに維持しつつ、パターン形成時の解像度及び感度がより良好となる。

上記酸基としては、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホ基、フェノール性水酸基、及び、スルホニルイミド基等が例示される。中でも、カルボキシ基及びフェノール性水酸基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸基が好ましい。
重合体Ａ１への酸基を有する構成単位の導入は、酸基を有するモノマーを共重合させることで行うことができる。
構成単位Ｂである、酸基を含む構成単位は、スチレン化合物に由来する構成単位若しくはビニル化合物に由来する構成単位に対して酸基が置換した構成単位、又は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましい。

構成単位Ｂとしては、カルボキシ基を有する構成単位、又は、フェノール性水酸基を有する構成単位が、パターン形成時の感度がより良好となるという観点から好ましい。
構成単位Ｂを形成しうる酸基を有するモノマーは既述の例に限定されない。

重合体Ａ１に含まれる構成単位Ｂは、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
重合体Ａ１は、酸基を有する構成単位（構成単位Ｂ）を、重合体Ａ１の全質量に対し、０．０１質量％〜２０質量％含むことが好ましく、０．０１質量％〜１５質量％含むことがより好ましく、０．０１質量％〜１０質量％含むことが更に好ましい。上記範囲であると、パターン形成性がより良好となる。
重合体Ａ１における構成単位Ｂの含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

−その他の構成単位−
重合体Ａ１は、既述の構成単位Ａ及び構成単位Ｂ以外の、他の構成単位（以下、構成単位Ｃと称することがある。）を、本開示に係る転写材料の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。
構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、脂肪族環式骨格を有する基、その他の不飽和化合物を挙げることができる。
構成単位Ｃを用いて、種類及び含有量の少なくともいずれかを調整することで、重合体Ａ１の諸特性を調整することができる。特に、構成単位Ｃを適切に使用することで、重合体Ａ１のＴｇを容易に調整することができる。
ガラス転移温度を１２０℃以下とすることで、重合体Ａ１を含有する感光性樹脂層は、転写性、仮支持体からの除去性を良好なレベルに維持しつつ、パターン形成時の解像度及び感度がより良好となる。
重合体Ａ１は、構成単位Ｃを１種のみ含んでもよく、２種以上含んでいてもよい。

構成単位Ｃは、具体的には、スチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、又は、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレートなどを重合して形成される構成単位を挙げることができる。その他、特開２００４−２６４６２３号公報の段落００２１〜段落００２４に記載の化合物を挙げることができる。

構成単位Ｃは、解像性の観点から、塩基性基を有する構成単位を含むことが好ましい。
上記塩基性基としては、解像性の観点から、窒素原子を有する基であることが好ましく、脂肪族アミノ基、芳香族アミノ基、又は、含窒素複素芳香環基であることがより好ましく、脂肪族アミノ基、又は、含窒素複素芳香環基であることが更に好ましく、脂肪族アミノ基が特に好ましい。
脂肪族アミノ基としては、第一級アミノ基、第二級アミノ基、又は、第三級アミノ基のいずれであってもよいが、解像性の観点から、第二級アミノ基、又は、第三級アミノ基であることが好ましい。
芳香族アミノ基としては、アニリノ基、モノアルキルアニリノ基、又は、ジアルキルアニリノ基であることが好ましく、モノアルキルアニリノ基、又は、ジアルキルアニリノ基であることがより好ましい。
含窒素複素芳香環基における含窒素複素芳香環としては、ピリジン環、イミダゾール環、又は、トリアゾール環であることが好ましく、ピリジン環、又は、イミダゾール環であることがより好ましく、ピリジン環であることが特に好ましい。
また、上記含窒素複素芳香環基は、含窒素複素芳香環上に更に置換基を有していてもよい。上記置換基としては、特に制限はないが、アルキル基であることが好ましく、メチル基であることがより好ましい。

塩基性基を有する構成単位を形成するモノマーとしては、具体的には、メタクリル酸１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、アクリル酸２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル、メタクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジメチルアミノ）エチル、アクリル酸２−（ジエチルアミノ）エチル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジメチルアミノ）プロピル、メタクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、アクリル酸Ｎ−（３−ジエチルアミノ）プロピル、メタクリル酸２−（ジイソプロピルアミノ）エチル、メタクリル酸２−モルホリノエチル、アクリル酸２−モルホリノエチル、Ｎ−［３−（ジメチルアミノ）プロピル］アクリルアミド、アリルアミン、４−アミノスチレン、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、３−ビニルピリジン、１−ビニルイミダゾール、２−メチル−１−ビニルイミダゾール、１−アリルイミダゾール、１−ビニル−１，２，４−トリアゾール等が挙げられる。

また、構成単位Ｃとしては、芳香環を有する構成単位、又は、脂肪族環式骨格を有する構成単位が、得られる転写材料の電気特性を向上させる観点で好ましい。これら構成単位を形成するモノマーとして、具体的には、スチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及び、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、構成単位Ｃとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位が好ましく挙げられる。

また、構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、密着性の観点で好ましい。中でも、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが密着性の観点でより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、及び、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。

重合体成分における構成単位Ｃの含有量は、重合体成分の全質量に対し、９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましい。下限値としては、０質量％でもよいが、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましい。上記範囲であると、解像度及び密着性がより向上する。

以下、本開示における重合体Ａ１の好ましい例を挙げるが、本開示は以下の例示に限定されない。なお、下記例示化合物における構成単位の比率、重量平均分子量は、好ましい物性を得るために適宜選択される。

−重合体Ａ１のガラス転移温度：Ｔｇ−
本開示における重合体Ａ１のガラス転移温度（Ｔｇ）は、解像性、及び、本開示における効果をより発揮する観点から、２０℃以上であることが好ましく、２０℃以上９０℃以下であることがより好ましく、２０℃以上６０℃以下であることが更に好ましく、３０℃以上５０℃以下であることが特に好ましい。

本開示における重合体のＴｇを、既述の好ましい範囲に調整する方法としては、例えば、目的とする重合体の各構成単位の単独重合体のＴｇと各構成単位の質量比より、ＦＯＸ式を指針にして、目的とする重合体のＴｇを制御することが可能である。
ＦＯＸ式について
重合体に含まれる第１の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ１、第１の構成単位の共重合体における質量分率をＷ１とし、第２の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ２とし、第２の構成単位の共重合体における質量分率をＷ２としたときに、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体のＴｇ０（Ｋ）は、以下の式にしたがって推定することが可能である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
既述のＦＯＸ式を用いて、共重合体に含まれる各構成単位の種類と質量分率を調整して、所望のＴｇを有する共重合体を得ることができる。
また、重合体の重量平均分子量を調整することにより、重合体のＴｇを調整することも可能である。

−重合体Ａ１の酸価−
重合体Ａ１の酸価は、解像性の観点から、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが更に好ましく、０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが特に好ましい。

本開示における重合体の酸価は、重合体１ｇあたりの酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウムの質量を表したものである。具体的には、測定サンプルをテトラヒドロフラン／水＝９／１（体積比）混合溶媒に溶解し、電位差滴定装置（商品名：ＡＴ−５１０、京都電子工業（株）製）を用いて、得られた溶液を２５℃において、０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定する。滴定ｐＨ曲線の変曲点を滴定終点として、次式により酸価を算出する。
Ａ＝５６．１１×Ｖｓ×０．１×ｆ／ｗ
Ａ：酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｖｓ：滴定に要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液の使用量（ｍＬ）
ｆ：０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化ナトリウム水溶液の力価
ｗ：測定サンプルの質量（ｇ）（固形分換算）

−重合体Ａ１の分子量：Ｍｗ−
重合体Ａ１の分子量は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、本開示における効果をより発揮する観点から、１０，０００以上６０，０００以下であることが好ましく、１５，０００以上６０，０００以下がより好ましく、２０，０００以上５０，０００以下が更に好ましい。

なお、本開示における重合体の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって測定することができ、測定装置としては、様々な市販の装置を用いることができ、装置の内容、及び、測定技術は同当業者に公知である。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量の測定は、測定装置として、ＨＬＣ（登録商標）−８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ ＨＺＭ−Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用い、溶離液として、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることができる。
また、測定条件としては、試料濃度を０．２質量％、流速を０．３５ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量を１０μＬ、及び測定温度を４０℃とし、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いて行うことができる。
検量線は、東ソー（株）製の「標準試料ＴＳＫ ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」及び「Ａ−１０００」の７サンプルのいずれかを用いて作製できる。

重合体Ａ１の数平均分子量と重量平均分子量との比（分散度）は、１．０〜５．０が好ましく、１．０５〜３．５がより好ましい。

−重合体Ａ１の製造方法−
重合体Ａ１の製造方法（合成法）は特に限定されないが、一例を挙げると、構成単位Ａを形成するためのモノマー、更に必要に応じて、その他の構成単位Ｃを形成するための重合性単量体を含む有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。

本開示におけるポジ型感光性樹脂層における重合体成分の含有量は、スジの発生抑制、及び、転写時の上記転写面における密着性の観点から、感光性樹脂層の全質量に対し、７５質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましく、９０質量％〜９９．９質量％であることが特に好ましい。
また、ポジ型感光性樹脂層における重合体Ａ１の含有量は、配線欠陥抑制、及び、解像性の観点から、ポジ型感光性樹脂層の全質量に対し、７５質量％〜９９．９質量％であることが好ましく、８０質量％〜９９質量％であることがより好ましく、９０質量％〜９５質量％であることが特に好ましい。

〔他の重合体〕
ポジ型感光性樹脂層は、重合体成分として、重合体Ａ１に加え、本開示に係る転写材料の効果を損なわない範囲において、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含まない重合体（「他の重合体」と称する場合がある。）を更に含んでいてもよい。
本開示における重合体成分は、特に述べない限り、重合体Ａ１に加え、必要に応じて添加される他の重合体を含めたものを意味するものとする。なお、後述する架橋剤、分散剤及び界面活性剤に該当する化合物は、高分子化合物であっても、重合体成分に含まないものとする。
ポジ型感光性樹脂層が他の重合体を含む場合、他の重合体の含有量は、全重合体成分中、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。

ポジ型感光性樹脂層は、重合体Ａ１に加え、他の重合体を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
他の重合体として、例えばポリヒドロキシスチレンを用いることができ、市販されている、ＳＭＡ １０００Ｐ、ＳＭＡ ２０００Ｐ、ＳＭＡ ３０００Ｐ、ＳＭＡ １４４０Ｆ、ＳＭＡ １７３５２Ｐ、ＳＭＡ ２６２５Ｐ、及び、ＳＭＡ ３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３０００、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３５１０、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３９００、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３９１０、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３９２０、及び、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３０８０（以上、東亞合成（株）製）、並びに、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６７、及び、Ｊｏｎｃｒｙｌ ５８６（以上、ＢＡＳＦ社製）等を用いることもできる。

〔光酸発生剤〕
ポジ型感光性樹脂層は、光酸発生剤を含むことが好ましい。
本開示で使用される光酸発生剤としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線等の活性光線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。
本開示で使用される光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
本開示で使用される光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、−１０．０以上であることが好ましい。

光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤及び非イオン性光酸発生剤を挙げることができる。
イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。
イオン性光酸発生剤としては、特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１１４〜段落０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。
非イオン性光酸発生剤の例としては、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、感度、解像度、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ジアゾメタン化合物、及び、イミドスルホネート化合物の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落００８３〜段落００８８に記載の化合物が例示できる。

オキシムスルホネート化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００８４〜段落００８８に記載されたものを好適に用いることができる。

光酸発生剤としては、感度及び解像度の観点から、オニウム塩化合物、及び、オキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。
また、好ましい光酸発生剤として、例えば、以下の構造の光酸発生剤が挙げられる。

ポジ型感光性樹脂層は、光酸発生剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
ポジ型感光性樹脂層における光酸発生剤の含有量は、感度及び解像度の観点から、ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、０．１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましい。

〔その他の添加剤〕
本開示におけるポジ型感光性樹脂層は、重合体Ａ１を含む重合体成分、光酸発生剤及び溶剤に加え、必要に応じて、その他の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、公知のものを用いることができ、例えば、可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物、アルコキシシラン化合物、塩基性化合物、防錆剤、界面活性剤等が挙げられる。
可塑剤、増感剤、ヘテロ環状化合物及びアルコキシシラン化合物としては、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９７〜段落０１１９に記載されたものが挙げられる。

−塩基性化合物−
ポジ型感光性樹脂層は、塩基性化合物を更に含むことが好ましい。
塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられる塩基性化合物の中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、及び、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０２０４〜段落０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

具体的には、脂肪族アミンとしては、例えば、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２−メチルピリジン、４−メチルピリジン、２−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２−フェニルピリジン、４−フェニルピリジン、Ｎ−メチル−４−フェニルピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−フェニルベンズイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８−オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４−メチルモルホリン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］−７−ウンデセンなどが挙げられる。
また、塩基性化合物としては、Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−［２−（４−モルホリニル）エチル］チオ尿素（ＣＭＴＵ）を好適に用いることができる。また、ＣＭＴＵの市販品としては、東洋化成工業（株）製のものが挙げられる。

塩基性化合物としては、導電パターンの形成に適用した場合における導電配線の直線性の観点からは、ベンゾトリアゾール化合物が好ましい。

ベンゾトリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール骨格を有する化合物であれば制限されず、公知のベンゾトリアゾール化合物を用いることができる。
ベンゾトリアゾール化合物としては、例えば、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、５−カルボキシベンゾトリアゾール、１−（ヒドロキシメチル）−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−アセチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−アミノベンゾトリアゾール、９−（１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イルメチル）−９Ｈ−カルバゾール、１−クロロ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、１−（２−ピリジニル）ベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾール、１−メチルベンゾトリアゾール、１−エチルベンゾトリアゾール、１−（１’−ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２’−ヒドロキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−プロピルベンゾトリアゾール、１−（１’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（２’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−（３’−ヒドロキシプロピル）ベンゾトリアゾール、４−ヒドロキシ−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、５−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、エチルベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、ｔ−ブチル−ベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、シクロペンチルエチル−ベンゾトリアゾール−５−カルボキシレート、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−４−スルホン酸、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−アセトニトリル、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−カルボキシアルデヒド、２−メチル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−エチル−２Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。

ポジ型感光性樹脂層は、塩基性化合物を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
塩基性化合物の含有量は、ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、０．００１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜３質量％であることがより好ましい。

−界面活性剤−
ポジ型感光性樹脂層は、厚さ均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。
界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系（非イオン系）、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン界面活性剤である。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（ＤＩＣ（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード、サーフロン（旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）、及び、ＳＨ−８４００（東レ・ダウコーニング（株）製）等の各シリーズを挙げることができる。

界面活性剤としては、例えば、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１２０〜段落０１２５に記載の界面活性剤を用いることができる。
また、界面活性剤の市販品としては、例えば、メガファックＦ−５５２又はＦ−５５４（以上、ＤＩＣ（株）製）を用いることができる。
その他、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜段落００７１に記載の界面活性剤も用いることができる。

ポジ型感光性樹脂層は、界面活性剤を、１種単独で含んでいてもよいし、２種以上を含んでいてもよい。
界面活性剤の含有量は、ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、０．００１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．０１質量％〜３質量％であることが更に好ましい。

また、本開示におけるポジ型感光性樹脂層には、その他の添加剤として、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を更に加えることができる。
これらの成分の好ましい態様については、特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１６５〜段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

更に、本開示に係る転写材料におけるポジ型感光性樹脂層は、溶剤を含んでいてもよい。溶剤を含む感光性樹脂組成物によりポジ型感光性樹脂層を形成した場合、溶剤が残留することもある。
ポジ型感光性樹脂層における溶剤の含有量は、感光性樹脂層の全質量に対し、５質量％以下であることが好ましく、２質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることが更に好ましい。

＜＜ポジ型感光性樹脂層の平均厚さ＞＞
ポジ型感光性樹脂層の平均厚さは、０．５μｍ〜２０μｍが好ましい。ポジ型感光性樹脂層の平均厚さが２０μｍ以下であるとパターンの解像度がより優れ、０．５μｍ以上であるとパターン直線性の観点から好ましい。
また、ポジ型感光性樹脂層の平均厚さとしては、０．８μｍ〜１５μｍがより好ましく、１．０μｍ〜１０μｍが特に好ましい。

＜＜ポジ型感光性樹脂層の形成方法＞＞
本開示におけるポジ型感光性樹脂層は、ポジ型感光性樹脂層を形成するのに必要な成分、及び、溶剤を含有する感光性樹脂組成物を調整し、塗布及び乾燥して形成することができる。具体的には、各成分、及び、溶剤を任意の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解してポジ型感光性樹脂層を形成するための感光性樹脂組成物を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、例えば、孔径０．２μｍ〜３０μｍのフィルター等を用いてろ過を行ってもよい。

感光性樹脂組成物を仮支持体又はカバーフィルム上に塗布し、乾燥させることで、本開示におけるポジ型感光性樹脂層を形成することができる。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
また、仮支持体又はカバーフィルム上に後述のその他の層を形成した上に、感光性樹脂層を形成することもできる。

〔感光性樹脂組成物〕
感光性樹脂組成物は、ポジ型感光性樹脂層に含まれる成分、及び、溶剤を含むことが好ましい。各成分に溶剤を含有させて粘度を調節し、塗布及び乾燥することで、感光性樹脂層を好適に形成することができる。

−溶剤−
溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチル−ｎ−ブチルエーテル、プロピレングリコールメチル−ｎ−プロピルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、３−メトキシブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチエルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、及び、１，３−ブチレングリコールジアセテート等の公知の溶媒、国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落００９２〜段落００９４に記載された溶剤が挙げられる。

また、溶剤としては、２０℃における蒸気圧が１ｋＰａ以上１６ｋＰａ以下の溶剤、又は、これらの混合物を含むことが好ましい。２０℃における蒸気圧が１ｋＰａ以上１６ｋＰａ以下の溶剤としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、酢酸ｔｅｒｔ−ブチル、シクロペンチルメチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、メチルｎ−ブチルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルｎ−プロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、トルエン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、シクロヘキサノン、１，２−プロパンジオールジアセタート、１，３−ブタンジオールジアセテート、１，６−ヘキサンジオールジアセタート、トリアセチン、ジプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等が好適に挙げられる。
本開示に用いることができる溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種を併用してもよい。

感光性樹脂組成物を塗布する際における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対し、５０質量部〜１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部〜９００質量部であることがより好ましい。

＜仮支持体＞
本開示に係る転写材料は、仮支持体を有する。
仮支持体は、中間層及び感光性樹脂層を支持し、剥離可能な支持体である。
本開示に用いられる仮支持体は、中間層及び感光性樹脂層をパターン露光する場合において、仮支持体を介して中間層及び感光性樹脂層を露光し得る観点から光透過性を有することが好ましい。
光透過性を有するとは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味し、パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透過率の測定方法としては、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定する方法が挙げられる。
仮支持体としては、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

仮支持体の平均厚さは、特に限定されず、５μｍ〜２００μｍの範囲が好ましく、取扱い易さ、汎用性などの点で、１０μｍ〜１５０μｍの範囲がより好ましい。
仮支持体の厚さは、支持体としての強度、回路配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、最初の露光工程で要求される光透過性などの観点から、材質に応じて選択すればよい。

仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開２０１４−８５６４３号公報の段落００１７〜段落００１８に記載があり、この公報の内容は本開示に組み込まれる。

＜カバーフィルム＞
本開示に係る転写材料は、転写材料における仮支持体が設けられた側の面とは反対側の面に、カバーフィルムを有することが好ましい。
カバーフィルムとしては、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。

カバーフィルムの平均厚さは特に限定されず、例えば、１μｍ〜２ｍｍのものが好ましく挙げられる。

＜その他の層＞
本開示に係る転写材料は、上述した以外の層（以下、「その他の層」ともいう。）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、熱可塑性樹脂層等を挙げることができる。
コントラストエンハンスメント層の好ましい態様については国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１３４、熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１８９〜段落０１９３、及び、更に他の層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１９４〜段落０１９６にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

ここで図１を参照して、本開示に係る転写材料の層構成の一例を概略的に示す。
図１に示す転写材料１００は、仮支持体１０と、中間層１２と、感光性樹脂層１４と、カバーフィルム１６とがこの順に積層されている。

（樹脂パターンの製造方法、及び、回路配線の製造方法）
本開示に係る樹脂パターンの製造方法は、本開示に係る転写材料を用いた樹脂パターンの製造方法であれば、特に制限はないが、本開示に係る転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を基板に接触させて貼り合わせる工程（以下、「貼り合わせ工程」ということがある。）と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」ということがある。）と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程（以下、「現像工程」ということがある。）と、をこの順に含むことが好ましい。
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法における上記基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る転写材料を用いた回路配線の製造方法であれば、特に制限はないが、本開示に係る転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程（以下、「エッチング工程」ということがある。）と、をこの順に含むことが好ましい。
また、本開示に係る回路配線の製造方法における上記基板は、表面に上記導電層を有する基板であることが好ましい。
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法、及び、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記基板に貼り合わせる工程の後、かつ上記パターンを形成する工程の前に、上記仮支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。

上記感光性樹脂層は、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型である。ポジ型感光性樹脂層では、活性光線を照射することにより、例えば活性光線を照射されて酸を発生する感光剤などを用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部及び未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基板を再利用（リワーク）できる。また、残存した感光性樹脂層を再度露光して異なるパターンを作製する、という技術はポジ型感光性樹脂層でなければ実現できないため、本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法において、露光を２回以上行う態様が好ましく挙げられる。

露光を２回以上行う態様としては、以下に示す態様が挙げられる。
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程、上記露光工程、上記現像工程、及び、上記エッチング工程の４工程を１セットとして、複数回繰り返す態様が好ましく挙げられる。
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程、上記露光工程、上記現像工程、及び、上記エッチング工程の４工程を行った後、上記パターンに対して上記露光工程を更に行い、続いて上記現像工程、及び、上記エッチング工程を更に行う態様が好ましく挙げられる。

＜貼り合わせ工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層を、基板、好ましくは導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）を含むことが好ましい。
また、上記貼り合わせ工程においては、上記導電層と、本開示に係る転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層と、が接触するように圧着させることが好ましい。上記態様であると、露光及び現像後のパターン形成された感光性樹脂層を、導電層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
上記基板と上記転写材料とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
具体的には例えば、上記転写材料における上記仮支持体に対して感光性樹脂層を有する側の最外層側を基板の上に重ね、ロール等による加圧、又は、加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
上記貼り合わせ工程における圧着圧力及び温度は、特に制限はなく、貼り合せる基板の表面の材質、例えば、導電層の材質、上記最外層の材質、搬送速度、並びに、使用する圧着機等に応じ、適宜設定することができる。また、転写材料がカバーフィルムを有する場合は、カバーフィルムを除去した後、圧着すればよい。
上記基材が樹脂フィルムである場合、ロールツーロールでの圧着を行ってもよい。

本開示に用いられる基板は、導電層を有する基板であることが好ましく、基材の表面に導電層を有する基板であることがより好ましい。導電層をパターニングすることで配線を形成する。また、本開示においては、ポリエチレンテレフタレートなどのフィルム基材に金属酸化物や金属などの複数の導電層が設けられたものであることが好ましい。
また、本開示に用いられる基板は、本開示における効果をより発揮する観点から、銅を含む基板であることが好ましい。また、本開示における効果をより発揮する観点から、上記導電層は、銅を含む層であることが好ましい。

また、上記基板は、支持体上に複数の導電層が積層された基板であることが好ましい。
支持体上に複数の導電層が積層された基板は、支持体がガラス基材又はフィルム基材であることが好ましく、フィルム基材であることがより好ましい。本開示に係る回路配線の製造方法は、タッチパネル用回路配線である場合、支持体がシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。
また、支持体は透明であることが好ましい。
支持体の屈折率は、１．５０〜１．５２であることが好ましい。
支持体は、ガラス基材等の透光性基材で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、上述の透明基材としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報及び特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
基材としてフィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みがない基材、及び、透明度が高い基材を用いることがより好ましく、具体的な素材には、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーをあげることができる。

上記導電層としては、一般的な配線又はタッチパネル配線に用いられる任意の導電層を挙げることができる。
導電層の材料としては、金属及び金属酸化物などを挙げることができる。
金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｉＯ_２等を挙げることができる。金属としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等を挙げることができる。

本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記複数の導電層のうち少なくとも一つの導電層が金属酸化物を含むことが好ましい。
導電層としては、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。

＜露光工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせる工程後、上記感光性樹脂層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
上記露光工程では、上記感光性樹脂層を、所定のパターンを有するマスクを介して、活性光線を照射することが好ましい。この工程では、光酸発生剤が分解し酸が発生する。発生した酸の触媒作用により、感光性樹脂層中に含まれる酸分解性基が加水分解されて、酸基、例えば、カルボキシ基又はフェノール性水酸基が生成する。
本開示において、パターンの詳細な配置及び具体的サイズは、特に限定されない。本開示において製造される回路基板を有する入力装置を備えた表示装置（例えば、タッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は、１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下の細線であることがより好ましい。
また、上記露光工程における露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよいが、露光用マスクを介した露光であることが好ましい。
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせ工程と上記露光工程との間に、上記転写材料と露光用マスクとを接触させる工程を含むことが好ましい。上記態様であると、得られるパターンの解像度により優れる。

活性光線としては、可視光線、紫外線、及び、電子線が挙げられるが、可視光線又は紫外線が好ましく、紫外線が特に好ましい。
活性光線による露光光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）などの波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティ、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レーザー露光など各種方式の露光機を用いることができる。
露光量は、使用する感光性樹脂層に応じ、適宜選択すればよいが、５ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ^２〜１００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましい。
また、露光後にパターンの矩形性、直線性を向上させる目的で、現像前に熱処理を行うことも好ましい。いわゆるＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）と呼ばれる工程により、露光時に感光性樹脂層中で生じた定在波によるパターンエッジの荒れを低減することが可能である。

なお、パターン露光は、仮支持体を感光性樹脂層から剥離してから行っても、仮支持体を剥離する前に、仮支持体を介して露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。なお、パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。

＜現像工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記露光する工程後、露光された上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程（現像工程）を含むことが好ましい。
また、上記転写材料が中間層を有する場合、現像工程においては、露光された部分の中間層も、露光された感光性樹脂層とともに除去される。更に、現像工程においては、未露光部の中間層も現像液に溶解あるいは分散する形で除去されてもよい。
上記現像工程における露光された上記感光性樹脂層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液としては、上記感光性樹脂層の露光部分を除去することができれば特に制限はなく、例えば、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は上記感光性樹脂層の露光部分が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましい。現像液としては、アルカリ水溶液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液がより好ましい。現像液は、更に、水と混和性を有する有機溶剤、界面活性剤等を含有してもよい。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられる。

現像方式としては、特に制限はなくパドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。
また、露光から現像までの時間が長い態様であるほうが、本開示におけるパターン形状の変形を抑制する効果がより発揮される。露光後すぐ現像してもよいが、露光から現像までの時間が、露光から、好ましくは０．５時間以上、より好ましくは１時間以上、更に好ましく６時間以上経過した後、現像を行う態様において、本開示におけるパターン形状の変形を抑制する効果がより発揮される。
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、現像後、水等により洗浄する工程や、得られたパターンを有する基板を乾燥する工程等、公知の工程を含んでいてもよい。

更に、現像して得られたパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよい。
ポストベークの加熱は８．１ｋＰａ〜１２１．６ｋＰａの環境下で行うことが好ましく、５０．６６ｋＰａ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１１１．４６ｋＰａ以下の環境下で行うことがより好ましく、１０１．３ｋＰａ以下の環境下で行うことが特に好ましい。
ポストベークの温度は、８０℃〜２５０℃であることが好ましく、１１０℃〜１７０℃であることがより好ましく、１３０℃〜１５０℃であることが特に好ましい。
ポストベークの時間は、１分間〜３０分間であることが好ましく、２分間〜１０分間であることがより好ましく、２分間〜４分間であることが特に好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよい。

本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法における各工程時における上記支持体の搬送速度は、特に制限はないが、露光時を除いて、０．５ｍ／ｍｉｎ〜１０ｍ／ｍｉｎであることが好ましく、露光時を除いて、２．０ｍ／ｍｉｎ〜８．０ｍ／ｍｉｎであることがより好ましい。

＜仮支持体剥離工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記基板に貼り合わせる工程の後、かつ上記パターンを形成する工程の前に、上記仮支持体を剥離する工程（仮支持体剥離工程）を含むことが好ましい。
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記転写材料を用いるため、転写材料を貼り合わせた後、かつ現像前のどのタイミングで仮支持体を剥離しても、感光性樹脂層との密着性に優れるため、一部剥がれ等の不良原因が生じることが抑制され、パターン形成を良好に行うことができる。
また、本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、パターン形成性及び解像度の観点から、上記基板に貼り合わせる工程の後、かつ上記感光性樹脂層をパターン露光する工程の前に、上記仮支持体を剥離する工程を含むことがより好ましい。更に、上記態様であると、マスクを接触させてパターン露光する場合に、感光性樹脂層とマスクとが直接触れないため、パターン形成性及び解像度により優れる。
上記剥離工程における仮支持体を剥離する方法は、特に制限はなく、公知の方法により剥離すればよい。

＜カバーフィルム剥離工程＞
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る転写材料がカバーフィルムを有する場合、上記転写材料のカバーフィルムを剥離する工程（「カバーフィルム剥離工程」ということがある。）を含むことが好ましい。カバーフィルムを剥離する方法は、制限されず、公知の方法を適用することができる。

＜エッチング工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記パターンが配置されていない領域における導電層をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程では、上記現像工程により上記感光性樹脂層から形成されたパターンを、エッチングレジストとして使用し、上記導電層のエッチング処理を行う。
上記導電層のエッチングは、特開２０１０−１５２１５５号公報の段落００４８〜段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法でエッチングを適用することができる。
例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。
酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸、又は、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、又は、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、又は、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分を使用してもよい。

エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本開示において、エッチングマスク（エッチングパターン）として使用されるパターンは、４５℃以下の温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。したがって、エッチング工程中に上記パターンが剥離することが防止され、上記パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。

上記エッチング工程後、工程ラインの汚染を防ぐために、必要に応じて、エッチングされた上記基板を洗浄する工程（洗浄工程）、及び、エッチングされた上記基板を乾燥する工程（乾燥工程）を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温（１０℃〜３５℃）で純水により１０秒〜３００秒間基板を洗浄することが挙げられる。乾燥工程については、例えばエアブローを使用し、エアブロー圧（０．１ｋｇ／ｃｍ^２〜５ｋｇ／ｃｍ^２程度）を適宜調整して乾燥を行えばよい。

＜エッチングレジスト剥離工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記エッチング工程の後に、上記感光性樹脂層を剥離液を用いて剥離する工程（エッチングレジスト剥離工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程の終了後、パターン形成された上記感光性樹脂層が残存している。上記感光性樹脂層が不要であれば、残存する全ての上記感光性樹脂層を除去すればよい。
剥離液を用いて剥離する方法としては、例えば、好ましくは３０℃〜８０℃、より好ましくは５０℃〜８０℃にて撹拌中の剥離液に上記感光性樹脂層などを有する基材を５分〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。
剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム若しくは水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第三級アミン若しくは第四級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、又は、これらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、又は、パドル法等により剥離してもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、必要に応じ、露光工程、現像工程及びエッチング工程を２回以上繰り返してもよい。
本開示における露光工程、現像工程及びその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜段落００５１に記載の方法を、本開示においても好適に用いることができる。

〜ポジ型感光性樹脂層の全面露光〜
本開示に係る転写材料における感光性樹脂層が、ポジ型感光性樹脂層である場合、本開示の回路配線の製造方法は、上記エッチング工程後に、上記ポジ型感光性樹脂層を全面露光する工程（以下、「全面露光工程」ということがある。）と、上記全面露光されたポジ型感光性樹脂層を除去する工程と、を含むことが好ましい。
従来の回路配線の製造方法においては、エッチングマスクの除去液を長時間使用した場合、徐々にエッチングマスクの除去性が低下することがある。エッチング工程の後に、エッチングマスクとして使用したポジ型感光性樹脂層を全面露光することにより、除去液への溶解性及び除去液の浸透性が向上し、除去液を長時間使用した場合においても除去性に優れる。
また、基材と、互いに構成材料が異なる第１導電層及び第２導電層を含む複数の導電層と、を有する基板に対し、上記回路配線の製造方法を繰り返し適用して回路配線を製造することもできる。
上記全面露光されたポジ型感光性樹脂層を剥離する工程は、上記エッチングレジスト剥離工程と同様の方法により行うことができる。

＜全面露光工程＞
全面露光工程においては、現像により残像するポジ型感光性樹脂層の全てを露光すればよく、ポジ型感光性樹脂層のない部分については、露光してもしなくてもよい。簡便性の観点から、例えば、基板の、ポジ型感光性樹脂層を有する側の面の全面を露光することが好ましい。

全面露光工程における露光に使用する光源としては、特に制限はなく、公知の露光光源を用いることができる。除去性の観点から、上記露光工程と同じ波長の光を含む光源を用いることが好ましい。

全面露光工程における露光量としては、除去性の観点から、５ｍＪ／ｃｍ^２〜１，０００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ^２〜８００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２〜５００ｍＪ／ｃｍ^２であることが特に好ましい。

全面露光工程における露光量としては、除去性の観点から、上記露光工程における露光量以上であることが好ましく、上記露光工程における露光量よりも多いことがより好ましい。

＜加熱工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記全面露光工程中、露光工程後、又はその両方、かつ、後述する除去工程の前に、上記全面露光されたポジ型感光性樹脂層を加熱する工程（以下、「加熱工程」ということがある。）を含んでいてもよい。加熱工程を含むことにより、より光酸発生剤の反応速度、及び、発生した酸とポジ型感光性樹脂との反応速度を向上することができ、結果、除去性能が向上する。

本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、他の任意の工程を含んでもよい。例えば、以下のような工程が挙げられるが、これらの工程に限定されない。

＜可視光線反射率を低下させる工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、導電層の表面、例えば、基板上に有する導電層の一部又は全ての表面の可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理などを挙げることができる。例えば、銅を酸化処理して酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４−１５０１１８号公報の段落００１７〜段落００２５、並びに、特開２０１３−２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜エッチングされた上記基板上に絶縁膜を形成する工程、及び、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記基板上、例えば、形成した配線（エッチングされた導電層）上に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程とを含むことも好ましい。
絶縁膜を形成する工程については、特に制限はなく、公知の永久膜を形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
絶縁膜上に新たな導電層を形成する工程については、特に制限はない。導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電層を形成してもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記新たな導電層を、上記と同様な方法によりエッチングレジストを形成してエッチングしてもよいし、別途、公知の方法によりエッチングしてもよい。
本開示に係る回路配線の製造方法により得られる回路配線を有する基板は、上記基板上に１層のみの配線を有していても、２層以上の配線を有していてもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、基板が両方の表面にそれぞれ複数の導電層を有し、基板の両方の表面に形成された導電層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基板の一方の表面に第一の導電パターン（第一の配線）、もう一方の表面に第二の導電パターン（第二の配線）を形成した配線、好ましくはタッチパネル用配線を形成することができる。

〜ロールツーロール方式〜
本開示に係る樹脂パターンの製造方法、又は、本開示に係る回路配線の製造方法は、ロールツーロール方式により行われることが好ましい。
ロールツーロール方式とは、基板として、巻き取り及び巻き出しが可能な基板を用い、回路配線の製造方法に含まれるいずれかの工程の前に、基板又は基板を含む構造体を巻き出す工程（以下、「巻き出し工程」ということがある。）と、いずれかの工程の後に、基材又は基板を含む構造体を巻き取る工程（以下、「巻き取り工程」ということがある。）と、を含み、少なくともいずれかの工程（好ましくは、全ての工程、又は加熱工程以外の全ての工程）を、基材又は基板を含む構造体を搬送しながら行う方式をいう。
巻き出し工程における巻き出し方法、及び巻き取り工程における巻取り方法としては、特に制限されず、ロールツーロール方式を適用する製造方法において、公知の方法を用いればよい。

本開示に係る回路配線は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線である。
本開示に係る回路配線を有する基板は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を有する基板である。
本開示に係る回路配線を有する基板の用途は限定されないが、例えば、タッチパネル用回路配線基板であることが好ましい。

本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた装置として、入力装置が挙げられる。
本開示に係る入力装置は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を少なくとも有する入力装置であればよく、タッチパネルであることが好ましく、静電容量型タッチパネルであることがより好ましい。
本開示に係る表示装置は、本開示に係る入力装置を備えることが好ましい。本開示に係る表示装置は、有機ＥＬ表示装置、及び、液晶表示装置等の画像表示装置であることが好ましい。

（タッチパネルの製造方法）
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、本開示に係る転写材料を用いたタッチパネルの製造方法であれば、特に制限はないが、上記転写材料の、上記仮支持体に対してポジ型感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に貼り合わせる工程（以下、「貼り合わせ工程」ということがある。）と、上記貼り合わせる工程後の上記転写材料の上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程（以下、「露光工程」ということがある。）と、上記パターン露光する工程後の上記ポジ型感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程（以下、「現像工程」ということがある。）と、上記樹脂パターンが配置されていない領域における基板をエッチング処理する工程（以下、「エッチング工程」ということがある。）と、をこの順に含むことが好ましい。
本開示に係るタッチパネルの製造方法は、貼り合わせ工程の後、かつ上記現像工程の前に、上記仮支持体を剥離する工程（仮支持体剥離工程）を含むことが好ましい。
また、本開示に係るタッチパネルの製造方法は、貼り合わせ工程の前に、上記転写材料のカバーフィルムを剥離する工程（カバーフィルム剥離工程）を含んでいてもよい。

本開示に係るタッチパネルの製造方法における、仮支持体剥離工程、貼り合わせ工程、露光工程、現像工程、エッチング工程及びカバーフィルム剥離工程の各工程の具体的な態様については、上述の「回路配線の製造方法」の項において説明したとおりであり、好ましい態様も同様である。

本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネルである。また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネルにおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２−８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ−ｏｎ−Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）を挙げることができる。
本開示に係るタッチパネルとしては、特開２０１７−１２０３４５号公報の段落０２２９に記載のものが挙げられる。

以下に実施例を挙げて本発明の実施形態を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の実施形態の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本発明の実施形態の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

〔ポジ型感光性樹脂層における重合体〕
以下の例において、以下の略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
ＡＴＨＦ：２−テトラヒドロフラニルアクリレート（合成品）
ＭＡＴＨＦ：２−テトラヒドロフラニルメタクリレート（合成品）
ＡＡ：アクリル酸（東京化成工業（株）製）
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル（東京化成工業（株）製）
ＥＡ：アクリル酸エチル（東京化成工業（株）製）
ＣＨＡ：アクリル酸シクロヘキシル（東京化成工業（株）製）
ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）：（昭和電工（株）製）
Ｖ−６０１：ジメチル ２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（和光純薬工業（株）製）

＜ＡＴＨＦの合成＞
国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１６６記載の方法に従って、合成した。

＜ＭＡＴＨＦの合成＞
国際公開第２０１８／１７９６４０号の段落０１６７記載の方法に従って、合成した。

＜重合体Ａ−１の合成例＞
３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（７５．０部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。ＡＴＨＦ（３０．０部）、ＭＭＡ（３５．０部）、ＥＡ（３５．０部）、Ｖ−６０１（４．０部）、ＰＧＭＥＡ（７５．０部）を加えた溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後，９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ａ−１（固形分濃度４０．０％）を得た。Ｔｇは、３５℃、重量平均分子量（Ｍｗ）は、３５，０００であった。

＜重合体Ａ−２の合成例＞
モノマーをＭＡＴＨＦ（４０．０部）、ＡＡ（３．０部）、ＣＨＡ（５７．０部）に変更し、その他の条件については、Ａ−１と同様の方法で合成した。重合体の固形分濃度は４０質量％とした。Ｔｇは、４８℃、重量平均分子量（Ｍｗ）は、２５，０００であった。

＜重合体Ａ−３の合成例＞
特開２０１４−８５６４３号公報の段落０２３２に記載の方法に従って、重合体Ａ−３（下記構造のＰＨＳ−ＥＶＥ、重量平均分子量：２０，０００）を得た。下記構造において、各構成単位の数値は、各構成単位の含有量（質量％）を表す。

〔光酸発生剤〕
Ｂ−１：ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ−１０３、下記化合物

Ｂ−２：下記に示す構造の化合物（特開２０１３−４７７６５号公報の段落０２２７に記載の化合物であり、段落０２２７に記載の方法に従って合成した。）

〔界面活性剤〕
Ｅ−１：下記に示す構造の化合物

〔塩基性化合物〕
Ｄ−１：Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ’−［２−（４−モルホリニル）エチル］チオ尿素（東洋化成工業（株）製、品番：ＣＭＴＵ）

＜感光性樹脂組成物１の作製＞
以下の組成で調合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過することで、感光性樹脂組成物１を得た。

〔感光性樹脂組成物１の組成〕
ＰＧＭＥＡ：４２４．５質量部
重合体Ａ−１：２３７．０質量部
光酸発生剤Ｂ−２：５．０質量部
界面活性剤Ｅ−１：０．１質量部
塩基性化合物Ｄ−１：０．１質量部

＜中間層形成用組成物１の作製＞
以下の組成で各成分を混合し、中間層形成用組成物１を作製した。

〔中間層形成用組成物１の組成〕
・純水：３３．７質量部
・メタノール：６１．２質量部
・ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ、日本曹達（株）製ＨＰＣ−ＳＳＬ）：５．０質量部
・メガファックＦ−５６９（Ｆ−５６９、ＤＩＣ（株）製、フッ素原子を有するノニオン性界面活性剤（オリゴマー）、分子量７００以上のものを含む。）：０．１質量部

〔中間層形成用組成物２〜１６の作製〕
中間層形成用組成物１における水溶性樹脂及び界面活性剤の種類、及び、界面活性剤の添加量を下記表１の記載のように変更した以外は、中間層形成用組成物１の作製と同様の方法により、中間層形成用組成物２〜１６をそれぞれ作製した。

なお、上記表１に記載の界面活性剤はすべて、２５℃の蒸留水１００ｇに対して１．０ｇ以上溶解した。
また、上述した以外の表１に記載の略称の詳細を、以下に示す。
ＨＰＭＣ：ヒドロキシプロピルメチルセルロース、信越化学工業（株）製ＴＣ−５Ｅ 低分子量タイプ
Ｆ−１１４：メガファックＦ−１１４、ＤＩＣ（株）製、パーフルオロアルキル基及びスルホン酸基を有するアニオン性界面活性剤、分子量７００以上のものを含まない。
Ｆ−４１０：メガファックＦ−４１０、ＤＩＣ（株）製、パーフルオロアルキル基及びカルボキシ基を有するアニオン性界面活性剤、分子量７００以上のものを含まない。
Ｆ−４４４：メガファックＦ−４４４、ＤＩＣ（株）製、パーフルオロアルキル基及びアルキレンオキシ基を有するノニオン性界面活性剤、分子量７００以上のものを含まない。
Ｆ−４７７：メガファックＦ−４７７、ＤＩＣ（株）製、フッ素原子を有するノニオン性界面活性剤（オリゴマー）、分子量７００以上のものを含む。
Ｆ−５１０：メガファックＦ−５１０、ＤＩＣ（株）製、パーフルオロアルキル基及びリン酸基を有するアニオン性界面活性剤（オリゴマー）、分子量７００以上のものを含む。
Ｆ−５５３：メガファックＦ−５５３、ＤＩＣ（株）製、フッ素原子を有するノニオン性界面活性剤（オリゴマー）、分子量７００以上のものを含む。
Ｆ−５５６：メガファックＦ−５５６、ＤＩＣ（株）製、フッ素原子有するノニオン性界面活性剤（オリゴマー）、分子量７００以上のものを含む。
Ｆ−５５９：メガファックＦ−５５６、ＤＩＣ（株）製、フッ素原子を有するノニオン性界面活性剤（オリゴマー）、分子量７００以上のものを含む。
Ｒ−９４：メガファックＲ−９４、ＤＩＣ（株）製、フッ素原子を有するノニオン性界面活性剤（オリゴマー）、分子量７００以上のものを含む。

（実施例１）
＜転写材料の作製＞
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（仮支持体、厚さ２５μｍ）の上に、スリット状ノズルを用いて上記中間層形成用組成物１を乾燥膜厚が１．６μｍとなる量で塗布した。上記中間層形成用組成物１の乾燥後、その上に更に中間層形成用組成物１を、スリット状ノズルを用いて０．４μｍとなる量で再度塗布した。
上記中間層形成用組成物１の乾燥後、その上に上記感光性樹脂組成物１を乾燥膜厚が３．０μｍとなる量で塗布した。
その後、１００℃の温風にて乾燥させ、最後にカバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着して、実施例１の転写材料（感光性転写材料）を作製した。

（実施例２〜実施例１４）
中間層形成組成物１を中間層形成組成物２〜中間層形成組成物１４に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例２〜実施例１４の転写材料をそれぞれ作製した。

（実施例１５）
ＰＥＴフィルム（仮支持体、厚さ２５μｍ）の上に、スリット状ノズルを用いて上記中間層形成用組成物４を乾燥膜厚が１．６μｍとなる量で塗布した。上記中間層形成用組成物４の乾燥後、その上に更に中間層形成用組成物１５を、スリット状ノズルを用いて０．４μｍとなる量で再度塗布した。
上記中間層形成用組成物１５の乾燥後、その上に上記感光性樹脂組成物１を乾燥膜厚が３．０μｍとなる量で塗布した。
その後、１００℃の温風にて乾燥させ、最後にカバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着して、実施例１５の転写材料を作製した。

（実施例１６）
感光性樹脂組成物１の乾燥膜厚を５．０μｍとなる量で塗布した以外は、実施例１と同様にして、実施例１６の転写材料を作製した。

（実施例１７及び実施例１８）
感光性樹脂組成物１を感光性樹脂組成物２又は感光性樹脂組成物３に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例１７又は実施例１８の転写材料を作製した。

＜感光性樹脂組成物２及び３の作製＞
以下の組成で調合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過することで、感光性樹脂組成物２及び３をそれぞれ得た。

〔感光性樹脂組成物２の組成〕
ＰＧＭＥＡ：４２４．５質量部
重合体Ａ−２：２３７．０質量部
光酸発生剤Ｂ−２：５．０質量部
界面活性剤Ｅ−１：０．１質量部
塩基性化合物Ｄ−１：０．１質量部

〔感光性樹脂組成物３の組成〕
ＰＧＭＥＡ：４２４．５質量部
重合体Ａ−３：２３７．０質量部
光酸発生剤Ｂ−１：５．０質量部
界面活性剤Ｅ−１：０．１質量部
塩基性化合物Ｄ−１：０．１質量部

（実施例１９）
＜転写材料の作製＞
ＰＥＴの上に、スリット状ノズルを用いて上記中間層形成用組成物１を乾燥膜厚が１．６μｍとなる量で塗布した。
上記中間層形成用組成物１の乾燥後、その上に上記感光性樹脂組成物１を乾燥膜厚が３．０μｍとなる量で塗布した。
その後、１００℃の温風にて乾燥させ、最後にカバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着して、実施例１９の転写材料を作製した。

（比較例１）
中間層形成用組成物１を中間層形成用組成物１６に変更した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の転写材料を作製した。

＜スジ評価＞
作製した転写材料からカバーフィルムを剥離し、転写材料に蛍光灯の光をあて、斜め４５°から目視にて、スジの見え方を評価した。本開示に係る転写材料における「スジ」とは、転写材料における転写される面（転写面、上記実施例及び比較例であれば、カバーフィルムを剥離した感光性樹脂層の表面）にスジ状の凹凸形状が生じる故障を表す。上記スジは、転写材料作製時の搬送方向に平行に上記スジが発生する場合が多い。上記スジが発生していると、転写した際に、スジ部分に気泡が入る場合が多く、パターン形状における欠陥（パターン抜け、パターン倒れ等）、及び、回路配線を作製するためのエッチングレジストとして転写材料を使用した場合に配線欠陥が多く生じる可能性が高くなる。
Ａ又はＢであることが好ましく、Ａであることがより好ましい。
−評価基準−
Ａ：１５ｃｍの距離から観察しても、４０ｃｍの距離から観察しても、スジが見えない。
Ｂ：４０ｃｍの距離から観察するとスジが見えないが、１５ｃｍの距離から観察するとスジが見える。
Ｃ：１５ｃｍの距離から観察しても、４０ｃｍの距離から観察しても、スジがはっきり見える。

＜配線欠陥の評価＞
−基板の作製−
厚さ２００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に厚さ２５０ｎｍでスパッタリング法にて銅層を形成したロール状基板（銅層付きＰＥＴ基板）を作製した。

−配線欠陥の評価−
作製した転写材料からカバーフィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。線幅６μｍのラインアンドスペースパターン（Ｄｕｔｙ比 １：１）マスクと仮支持体とを接触させ、超高圧水銀灯で露光後、２３℃で３時間引き置いた後に現像した。現像は２８℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で４０秒間行った。上記方法にて線幅６μｍのラインアンドスペースパターンを形成し、ライン幅とスペース幅との比が１：１になる露光量を求めた。その露光量における線幅６μｍのラインアンドスペースパターンを上記方法により形成し、銅エッチング液（Ｃｕ−０２、関東化学（株）製）に２５℃で５分間浸漬することによりエッチングを行い、正方形状の銅パターン配線を作製した。得られた銅パターン配線を光学顕微鏡で観察した。銅パターン配線における０．２６ｍｍ×０．２０ｍｍの観察面積を１ショットとして、銅パターン配線の中央部及び上記正方形状の４隅において、計５ショットにおける銅パターン配線の配線欠陥の数を計測した。５ショットの内で、１ショットにおける配線の断線（オープン）及び配線同士の結合（ショート）の配線欠陥の合計数の最大数により以下の評価を行った。Ａ又はＢであることが好ましい。
Ａ：銅パターンの欠陥が全く視認されない。
Ｂ：銅パターンの欠陥数が１個以上４個以下である。
Ｃ：銅パターンの欠陥数が５個以上である。

＜密着性の評価＞
作製した転写材料からカバーフィルムを剥離し、ラミネートロール温度１００℃、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）４．０ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で上記銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。次に、４．５ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプルを作製し、上記銅層付きＰＥＴ基板側を試料台の上に固定した。
引張圧縮試験機（（株）今田製作所製、ＳＶ−５５）を用いて、１８０度の方向に、５.５ｍｍ／秒で上記銅層付きＰＥＴ基板を引っ張って、中間層と仮支持体との間で剥離して、密着力を測定した。
測定された密着力（Ｎ／ｃｍ）を密着性の指標とし、下記評価基準に従って評価した。密着力が大きいほど密着性に優れるといえる。評価結果は表２に記載した。
−評価基準−
Ａ：密着力が０．０９８Ｎ／ｃｍを超える。
Ｂ：密着力が０．０６９Ｎ／ｃｍ〜０．０９８Ｎ／ｃｍである。
Ｃ：密着力が０．０６９Ｎ／ｃｍ未満である。

上記表２より、実施例１〜１９の転写材料は、比較例１の転写材料と比べ、転写される表面におけるスジが少ないことがわかる。
また、上記表２より、実施例１〜１９の転写材料は、転写における密着性にも優れ、また、エッチングレジストとして転写材料を使用した場合における配線欠陥も少ない。

（実施例１０１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成用基板とした。
銅層上に実施例１で得られた転写材料を基板に貼り合わせて（ラミネートロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。得られた積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターン（以下、「パターンＡ」とも称する。）を設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。
なお、図２に示すパターンＡは、実線部ＳＬ及びグレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、アライメントを合わせた状態で図３に示すパターン（以下、「パターンＢ」とも称する。）の開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、現像、水洗を行った。
なお、図３に示すパターンＢは、グレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後、Ｃｕ−０２を用いて銅層をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

（実施例１０２）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成基板とした。
銅層上に実施例１で得られた転写材料を基板に貼り合わせて（ラミネートロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。得られた積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つパターンＡを設けたフォトマスクを用いてパターン露光した。その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト上に保護層としてＰＥＴ（Ａ）をラミネートした。この状態で、アライメントを合わせた状態でパターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、ＰＥＴ（Ａ）を剥離した後に現像、水洗を行った。その後、Ｃｕ−０２を用いて銅配線をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

（実施例１０３）
１００μｍ厚シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）基材上に、第２層の導電層としてＩＴＯをスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、導電パターン形成用の基板とした。
銅層上に実施例１で得られた転写材料を基板に貼り合わせて（ラミネートロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）、積層体とした。得られた積層体を、仮支持体を剥離せずに一方向に導電層パッドが連結された構成を持つパターンＡを設けたフォトマスクを用いてパターン露光した。その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡで描画された樹脂パターンを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングし、剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離することで、銅とＩＴＯが共にパターンＡで描画された基板を得た。
次いで、残存しているレジスト上に、実施例１で得られた転写材料を貼り合わせた（ロール温度１００℃、線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ．）。この状態で、アライメントを合わせた状態でパターンＢの開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、転写材料の仮支持体を剥離した後に現像、水洗を行った。その後、Ｃｕ−０２を用いて銅配線をエッチングし、残った感光性樹脂層を剥離液（関東化学（株）製ＫＰ−３０１）を用いて剥離し、導電パターンを有する回路配線基板を得た。
得られた回路配線基板を、顕微鏡で観察したところ、剥がれ、欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

２０１８年１１月２０日に出願された日本国特許出願第２０１８−２１７７５３号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び、技術規格は、個々の文献、特許出願、及び、技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

１０：仮支持体、１２：中間層、１４：感光性樹脂層、１６：カバーフィルム、１００：転写材料、ＳＬ：実線部、Ｇ：グレー部、ＤＬ：点線部

Claims (12)

1. 仮支持体と、
   水溶性樹脂を含む中間層と、
   ポジ型感光性樹脂層と、をこの順に有し、
   前記中間層が、フッ素原子を有する界面活性剤を含む
   転写材料。
2. 前記界面活性剤が、分子量７００以上の化合物を含む請求項１に記載の転写材料。
3. 前記界面活性剤の２５℃の水１００ｇに対する溶解度が、１ｇ以上である請求項１又は請求項２に記載の転写材料。
4. 前記界面活性剤の含有量が、前記中間層の全質量に対して、０．１質量％〜１．０質量％である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の転写材料。
5. 前記界面活性剤が、フルオロアルキル基とアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤である請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の転写材料。
6. 前記界面活性剤が、パーフルオロアルキル基とポリアルキレンオキシ基とを有する界面活性剤である請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の転写材料。
7. 前記ポジ型感光性樹脂層における重合体成分の含有量が、前記ポジ型感光性樹脂層の全質量に対して、７５質量％以上である請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の転写材料。
8. 前記ポジ型感光性樹脂層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を含有する重合体、及び、光酸発生剤を含む請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の転写材料。
9. 前記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａ１〜式Ａ３のいずれかにより表される構成単位である請求項８に記載の転写材料。
   

   

   
   式Ａ１中、Ｒ^１１及びＲ^１２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^１１及びＲ^１２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^１３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^１１又はＲ^１２と、Ｒ^１３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^１４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^１は単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^１５は置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
   式Ａ２中、Ｒ^２１及びＲ^２２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^２１及びＲ^２２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^２３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^２１又はＲ^２２と、Ｒ^２３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^２４はそれぞれ独立に、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアルキル基、アリールカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はシクロアルキル基を表し、ｍは０〜３の整数を表す。
   式Ａ３中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又は二価の連結基を表す。
10. 請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の転写材料における前記仮支持体に対してポジ型感光性樹脂層を有する側の最外層を基板に接触させて貼り合わせる工程と、
    上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    露光された上記ポジ型感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、をこの順に含む
    樹脂パターンの製造方法。
11. 請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の転写材料における前記仮支持体に対して前記ポジ型感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、
    上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    露光された上記ポジ型感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
    前記樹脂パターンが配置されていない領域における前記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
    回路配線の製造方法。
12. 請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の転写材料における前記仮支持体に対して前記ポジ型感光性樹脂層を有する側の最外層を、導電層を有する基板に接触させて貼り合わせる工程と、
    上記ポジ型感光性樹脂層をパターン露光する工程と、
    露光された上記ポジ型感光性樹脂層を現像して樹脂パターンを形成する工程と、
    前記樹脂パターンが配置されていない領域における前記導電層をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
    タッチパネルの製造方法。

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