JP6683890B2 - 感光性転写材料、及び、回路配線の製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、感光性転写材料、及び、回路配線の製造方法に関する。

静電容量型入力装置などのタッチパネルを備えた表示装置（有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置及び液晶表示装置など）では、視認部のセンサーに相当する電極パターン、周辺配線部分及び取り出し配線部分の配線などの導電性層パターンがタッチパネル内部に設けられている。
一般的にパターン化した層の形成には、必要とするパターン形状を得るための工程数が少ないといったことから、感光性転写材料を用いて任意の基板上に設けた感光性樹脂組成物の層に対して、所望のパターンを有するマスクを介して露光した後に現像する方法が広く使用されている。

例えば、特開２０１５−１１８２０２号公報には、支持体と、感光性樹脂組成物層とを有し、上記感光性樹脂組成物層が（Ａ）酸分解性で保護された酸基を有する構成単位（ａ１）を有する重合体を含む重合体成分及び（Ｂ）光酸発生剤を含み、上記感光性樹脂組成物がエチレン性架橋構造を有さないことを特徴とする感光性転写材料が開示されている。

本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、得られるパターン形状の変形が少ない感光性転写材料を提供することである。
また、本発明の他の一実施形態が解決しようとする課題は、上記感光性転写材料を用いた回路配線の製造方法を提供することである。

上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 仮支持体と、中間層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、上記感光性樹脂組成物層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有し、上記中間層が、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Ｃを含有する感光性転写材料。
＜２＞ 上記仮支持体と上記中間層との間に、熱可塑性樹脂層を更に有する上記＜１＞に記載の感光性転写材料。
＜３＞ 上記樹脂Ｃが、ノボラック樹脂、変性セルロース樹脂及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂である上記＜１＞又は＜２＞に記載の感光性転写材料。
＜４＞ 上記中間層が、上記樹脂Ｃ以外の水溶性又はアルカリ可溶性である樹脂Ｄを更に含有する上記＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜５＞ 上記樹脂Ｄが、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンイミン、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂である上記＜４＞に記載の感光性転写材料。
＜６＞ 上記樹脂Ｄが、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂である上記＜４＞又は＜５＞に記載の感光性転写材料。
＜７＞ 上記中間層における上記樹脂Ｃと上記樹脂Ｄとの含有質量比が、樹脂Ｃ：樹脂Ｄ＝５：１〜１：２である上記＜４＞〜＜６＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜８＞ 上記中間層における上記樹脂Ｃと上記樹脂Ｄとの含有質量比が、樹脂Ｃ：樹脂Ｄ＝４：１〜２：１である上記＜７＞に記載の感光性転写材料。
＜９＞ 上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａで表される構成単位である上記＜１＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。

式Ａ中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表す。

＜１０＞ 上記感光性樹脂組成物層における上記重合体のガラス転移温度が、９０℃以下である上記＜１＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料。
＜１１＞ 基板に対し、上記＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の上記感光性樹脂組成物層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記貼り合わせる工程後の上記感光性転写材料の上記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程と、上記露光する工程後の上記感光性樹脂組成物層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。
＜１２＞ 基板に対し、上記＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の感光性転写材料の上記感光性樹脂組成物層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、上記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程と、上記感光性樹脂組成物層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む回路配線の製造方法。

本発明の一実施形態によれば、得られるパターン形状の変形が少ない感光性転写材料を提供することができる。
また、本発明の他の一実施形態によれば、上記感光性転写材料を用いた回路配線の製造方法を提供することができる。

本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を示す概略図である。 パターンＡを示す概略図である。 パターンＢを示す概略図である。

以下、本開示の内容について説明する。なお、添付の図面を参照しながら説明するが、符号は省略する場合がある。
また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表す。
更に、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する該当する複数の物質の合計量を意味する。
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけでなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
また、本明細書における化学構造式は、水素原子を省略した簡略構造式で記載する場合もある。
本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨｘＬ、ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨｘＬ（何れも東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶媒ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。

（感光性転写材料）
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と、中間層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、上記感光性樹脂組成物層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有し、上記中間層が、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Ｃを含有する。

ロールツーロール（roll-to-roll）の工程は、搬送される基材に転写工程−露光工程−現像工程を連続的に実施したのちロールに巻き取る工程が考えられていたが、実際に生産を実施する場合に、いずれかの工程でトラブルが発生した場合、基材の搬送を停止せざるを得ず、その場合、転写工程、現像工程で停止した部分は性能が著しく劣化するため廃棄せざるを得ないという問題があることを本発明者らは見出した。
また、露光工程においては、一定速度で基材を搬送しながらマスクを介して露光することは技術的に確立できておらず、部分的に基材の搬送を停止する装置を組み込むなど、複雑な装置を必要とする。そこで、転写、露光、及び、現像の各工程はそれぞれ独立に配置され、各工程の前後で巻き出し、及び、巻き取りを組み込んだ工程が現在技術の範囲では理想的と本発明者らは推定している。
しかしながら、こういった転写、露光、及び、現像の各工程を含む方法において、化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物を用いた層を画像形成させると、得られるパターンの変形が生じる場合があることを本発明者らは見出した。なお、化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物以外の従来のレジストを用いた場合には、上記現象は見られなかった。
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、この現象が化学増幅ポジ型樹脂組成物を用いた場合に特徴的な現象であることを見出し、上記構成の感光性転写材料とすることにより、得られるパターン形状の変形が少なくなることを見出した。
詳細な上記効果の発現機構は不明であるが、得られるパターン形状の変形が、化学増幅ポジ型樹脂組成物を使用した場合に特異的にみられることから、発生した酸による酸分解性基の脱離反応とその後の脱離した酸分解性基由来の化合物の拡散とに由来する現象であると本発明者らは推定している。更に、中間層が、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Ｃを含有することにより、脱離した酸分解性基由来の化合物を中間層における上記水酸基により捕捉することにより、脱離した酸分解性基由来の化合物の近隣画素への拡散が相対的に減少し、上記拡散に伴う体積変化による膜中の内部応力の発生が抑制されることで、得られるパターン形状の変形が抑制されると本発明者らは推定している。

以下、本開示に係る感光性転写材料について、詳細に説明する。

図１は、本開示に係る感光性転写材料の層構成の一例を概略的に示している。図１に示す感光性転写材料１００は、仮支持体１０と、中間層１２と、感光性樹脂組成物層１４と、カバーフィルム１６とがこの順に積層されている。
中間層１２は、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Ｃを含有する。
感光性樹脂組成物層１４は、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有する。
以下、本開示に係る感光性転写材料の構成材料等について説明する。なお、本開示における上記構成について本明細書では以下のように称する場合がある。
酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体を「特定重合体」と称する場合がある。
上記感光性樹脂組成物層は、ポジ型の感光性樹脂組成物層であり、「ポジ型感光性樹脂組成物層」と称する場合がある。

＜仮支持体＞
仮支持体は、中間層及び感光性樹脂組成物層を支持し、中間層又は感光性樹脂組成物層から剥離可能な支持体である。
本開示に用いられる仮支持体は、感光性樹脂組成物層をパターン露光する際に仮支持体を介して感光性樹脂組成物層を露光し得る観点から光透過性を有することが好ましい。
光透過性を有するとは、パターン露光に使用する光の主波長の透過率が５０％以上であることを意味し、パターン露光に使用する光の主波長の透過率は、露光感度向上の観点から、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。なお、上記透過率の上限値は、１００％である。透過率の測定方法としては、大塚電子（株）製ＭＣＰＤ Ｓｅｒｉｅｓを用いて測定する方法が挙げられる。
仮支持体としては、ガラス基板、樹脂フィルム、紙等が挙げられ、強度及び可撓性等の観点から、樹脂フィルムが特に好ましい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられる。中でも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

仮支持体の厚みは、特に限定されず、５μｍ〜２００μｍの範囲が好ましく、取扱い易さ、汎用性などの点で、１０μｍ〜１５０μｍの範囲がより好ましい。
仮支持体の厚みは、支持体としての強度、回路配線形成用基板との貼り合わせに求められる可撓性、最初の露光工程で要求される光透過性などの観点から、材質に応じて選択すればよい。

仮支持体の好ましい態様については、例えば、特開２０１４−８５６４３号公報の段落００１７〜段落００１８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜中間層＞
本開示に係る感光性転写材料は、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Ｃ（単に「樹脂Ｃ」ともいう。）を含有する中間層を、仮支持体と感光性樹脂組成物層との間に有する。
なお、主鎖に直結したアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂、例えば、ポリビニルアルコールのような樹脂のみを用いた場合は、得られるパターン形状の変形が生じることを本発明者らは見出した。主鎖に直結したアルコール性水酸基では、主鎖の立体障害により、脱離した酸分解性基由来の化合物を上記水酸基により捕捉することができず、十分な効果が得られないものと本発明者らは推定している。
また、本開示において、「主鎖」とは樹脂を構成する高分子化合物の分子中で相対的に最も長い結合鎖を表し、「側鎖」とは主鎖から枝分かれしている炭素鎖を表す。

−樹脂Ｃ−
樹脂Ｃは、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂であり、上記構成単位を繰り返して含む樹脂であることが好ましい。構成単位として、上記水酸基を多く樹脂Ｃ中に有することにより、得られるパターン形状の変形がより抑制される。
なお、本開示において、「水溶性」とは、２５℃においてｐＨ７．０の水に可溶であることを意味し、「アルカリ可溶性」とは、２５℃においてｐＨ８．５以上のアルカリ水溶液に可溶であることを意味する。
また、上記「水溶性又はアルカリ可溶性であり」とは、水溶性か、アルカリ可溶性のいずれかであっても、水溶性かつアルカリ可溶性であってもよい。

樹脂Ｃとしては、フェノール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂、及び、主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂が挙げられる。
フェノール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂としては、例えば、フェノールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−クレゾールホルムアルデヒド樹脂、ｐ−クレゾールホルムアルデヒド樹脂、ｍ−／ｐ−混合クレゾールホルムアルデヒド樹脂、フェノール／クレゾール（ｍ−，ｐ−，又はｍ−／ｐ−混合のいずれでもよい）混合ホルムアルデヒド樹脂等のノボラック樹脂、ピロガロールアセトン樹脂、ポリヒドロキシスチレン樹脂等が挙げられる。
主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂としては、変性セルロース樹脂、ヒドロキシ基を有するアクリル樹脂（例えば、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートの単独重合体又は共重合体）、デンプン類、グリコーゲン類、キチン類、アガロース類、カラギーナン類、プルラン類、アラビアガム、ソヤガム等が挙げられる。

これらの中でも、樹脂Ｃは、パターン形状の変形を抑制する観点から、ノボラック樹脂、変性セルロース樹脂及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、変性セルロース樹脂及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることがより好ましく、変性セルロース樹脂であることが更に好ましい。
また、変性セルロース樹脂としては、パターン形状の変形を抑制する観点から、ヒドロキシアルキル化セルロースが好ましい。
ヒドロキシアルキル化セルロースとしては、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ポリヒドロキシエチル化セルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、グリオキザール化ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート等が好ましく挙げられる。
中でも、パターン形状の変形を抑制する観点から、ヒドロキシプロピルセルロース及びヒドロキシプロピルメチルセルロースよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、ヒドロキシプロピルメチルセルロースであることがより好ましい。

樹脂Ｃの重量平均分子量は、パターン形状の変形抑制、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、１，０００以上であることが好ましく、２，０００〜１００，０００であることがより好ましく、１０，０００〜５０，０００であることが更に好ましい。

上記中間層は、樹脂Ｃを１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
中間層中の樹脂Ｃの含有量は、パターン形状の変形抑制、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、中間層の全質量に対し、１０質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上１００質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上１００質量％以下であることが更に好ましく、６５質量％以上８５質量％以下であることが特に好ましい。

−樹脂Ｄ−
本開示に係る感光性転写材料は、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、上記樹脂Ｃ以外の水溶性又はアルカリ可溶性である樹脂Ｄを更に含有することが好ましい。
樹脂Ｄとしては、樹脂Ｃ以外の、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリアルキレングリコール等が挙げられる。
中でも、樹脂Ｄとしては、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンイミン、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましく、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂であることがより好ましい。

樹脂Ｄの重量平均分子量は、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、１，０００以上であることが好ましく、２，０００〜１００，０００であることがより好ましく、１０，０００〜５０，０００であることが更に好ましい。

上記中間層は、樹脂Ｄを１種単独で含有していても、２種以上を含有していてもよい。
中間層中の樹脂Ｄの含有量は、パターン形状の変形抑制、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、中間層の全質量に対し、１質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上４０質量％以下であることが更に好ましく、１５質量％以上３５質量％以下であることが特に好ましい。
また、中間層中の樹脂Ｄの含有量は、パターン形状の変形抑制の観点から、質量換算で、樹脂Ｃの含有量以下であることが好ましい。

また、上記中間層における樹脂Ｃと樹脂Ｄとの含有質量比は、パターン形状の変形抑制、露光後の現像液への溶解性及び転写性の観点から、樹脂Ｃ：樹脂Ｄ＝５：１〜１：２であることが好ましく、４：１〜２：１であることがより好ましく、３．５：１〜２．５：１であることが更に好ましい。

−その他の添加剤−
本開示における上記中間層は、樹脂Ｃ及び樹脂Ｄに加え、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。
その他の添加剤としては、後述する感光性樹脂組成物層に用いられるその他の添加剤が好適に挙げられる。

−中間層の厚み−
上記中間層の厚みは、パターン形状の変形抑制の観点から、０．１μｍ〜１０μｍが好ましく、０．２μｍ〜８μｍがより好ましく、０．５μｍ〜５μｍが特に好ましい。
また、上記中間層の厚みは、上記感光性樹脂組成物層の厚みより薄いことが好ましい。

−中間層の形成方法−
中間層の形成方法は、特に制限はないが、各成分、及び、溶剤を所定の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して中間層を形成するための中間層形成用組成物（「中間層組成物」ともいう。）を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径５μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。

中間層組成物を仮支持体に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に中間層を容易に形成することができる。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
なお、仮支持体上に後述のその他の層（例えば、熱可塑性樹脂層等）を形成した上に、中間層を塗布することもできる。

＜感光性樹脂組成物層＞
本開示に係る感光性転写材料は、仮支持体と、中間層と、感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、上記感光性樹脂組成物層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有する。
また、本開示における感光性樹脂組成物層は、ポジ型感光性樹脂組成物層であり、化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物層であることが好ましい。
後述するオニウム塩やオキシムスルホネート化合物等の光酸発生剤は、活性放射線（活性光線）に感応して生成される酸が、上記特定重合体中の保護された酸基の脱保護に対して触媒として作用するので、１個の光量子の作用で生成した酸が、多数の脱保護反応に寄与し、量子収率は１を超え、例えば、１０の数乗のような大きい値となり、いわゆる化学増幅の結果として、高感度が得られる。
一方、活性放射線に感応する光酸発生剤としてキノンジアジド化合物を用いた場合、逐次型光化学反応によりカルボキシ基を生成するが、その量子収率は必ず１以下であり、化学増幅型には該当しない。

−酸分解性で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体を含む重合体成分−
上記感光性樹脂組成物層は、酸分解性で保護された酸基を有する構成単位（「構成単位Ａ」ともいう。）を有する重合体（「特定重合体」ともいう。）を含む。
また、上記感光性樹脂組成物層は、構成単位Ａを有する重合体に加え、他の重合体を含んでいてもよい。本開示においては、構成単位Ａを有する重合体及び他の重合体をあわせて、「重合体成分」ともいう。
上記特定重合体は、露光により生じる触媒量の酸性物質の作用により、特定重合体中の酸分解性で保護された酸基を有する構成単位Ａが脱保護反応を受け酸基となる。この酸基により、硬化反応が可能となる。
以下に構成単位Ａの好ましい態様について説明する。

上記感光性樹脂組成物層は、更に、酸分解性で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体以外の重合体を含んでいてもよい。
また、上記重合体成分に含まれる全ての重合体がそれぞれ、後述する酸基を有する構成単位を少なくとも有する重合体であることが好ましい。
また、上記化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物は、更に、これら以外の重合体を含んでいてもよい。本開示における上記重合体成分は、特に述べない限り、必要に応じて添加される他の重合体を含めたものを意味するものとする。なお、後述する架橋剤及び分散剤に該当する化合物は、高分子化合物であっても、上記重合体成分に含まないものとする。

特定重合体は、付加重合型の樹脂であることが好ましく、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位を有する重合体であることがより好ましい。なお、（メタ）アクリル酸又はそのエステルに由来する構成単位以外の構成単位、例えば、スチレンに由来する構成単位や、ビニル化合物に由来する構成単位等を有していてもよい。

上記感光性樹脂組成物層は、パターン形状の変形抑制、現像液への溶解性及び転写性の観点から、重合体成分として、上記構成単位Ａとして下記式Ａ１で表される構成単位Ａ１を有する重合体を含むことが好ましく、重合体成分として、上記構成単位Ａとして下記式Ａで表される構成単位Ａ１を有し、かつガラス転移温度が９０℃以下である特定重合体を含むことが好ましく、重合体成分として、上記構成単位Ａとして下記式Ａ１で表される構成単位Ａ１、及び、後述する酸基を有する構成単位Ｂを有し、かつガラス転移温度が９０℃以下である特定重合体を含むことが更に好ましい。
上記感光性樹脂組成物層に含まれる特定重合体は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。

＜＜構成単位Ａ＞＞
上記重合体成分は、酸分解性で保護された酸基を有する構成単位Ａを少なくとも有する重合体を含む。上記重合体成分が構成単位Ａを有する重合体を含むことにより、極めて高感度な化学増幅ポジ型の感光性樹脂組成物層とすることができる。
本開示における「酸分解性で保護された酸基」は、酸基及び酸分解性基として公知のものを使用でき、特に限定されない。具体的な酸基としては、カルボキシル基、及び、フェノール性水酸基が好ましく挙げられる。また、酸分解性で保護された酸基としては、酸により比較的分解し易い基（例えば、式Ａ１で表される基で保護されたエステル基、テトラヒドロピラニルエステル基、又は、テトラヒドロフラニルエステル基等のアセタール系官能基）や酸により比較的分解し難い基（例えば、ｔｅｒｔ−ブチルエステル基等の第三級アルキル基、ｔｅｒｔ−ブチルカーボネート基等の第三級アルキルカーボネート基）を用いることができる。
これらの中でも、上記酸分解性基としては、アセタールの形で保護された構造を有する基であることが好ましい。

＜＜構成単位Ａ＞＞
上記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位Ａは、感度及び解像度の観点から、下記式Ａ１で表される構成単位Ａ１であることが好ましい。

式Ａ１中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表す。

式Ａ１中、Ｒ^３１又はＲ^３２がアルキル基の場合、炭素数は１〜１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^３１又はＲ^３２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^３１及びＲ^３２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
式Ａ１中、Ｒ^３３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、炭素数１〜６のアルキル基がより好ましい。
また、Ｒ^３１〜Ｒ^３３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ１中、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ１中、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表し、単結合が好ましい。アリーレン基は、置換基を有していてもよい。
上記式Ａ１で表される構成単位Ａ１は、酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位である。特定重合体が式Ａ１で表される構成単位Ａ１を含むことで、パターン形成時の感度に優れ、また、解像度より優れる。

式Ａ１中、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、特定重合体のＴｇをより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、特定重合体に含まれる構成単位Ａ１の全量に対し、式ＡにおけるＲ^３４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、構成単位Ａ１中の、式Ａ１におけるＲ^３４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

式Ａ１で表される構成単位Ａ１の中でも、下記式Ａ２で表される構成単位が、パターン形成時の感度を更に高める観点からより好ましい。

式Ａ２中、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^３５〜Ｒ^４１はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表す。
式Ａ２中、Ｒ^３４は水素原子が好ましい。
式Ａ２中、Ｒ^３５〜Ｒ^４１は、水素原子が好ましい。

式Ａ１で表される、酸分解性基で保護されたカルボキシ基を有する構成単位Ａ１の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表す。

また、上記構成単位Ａとしては、パターン形状の変形抑制の観点から、下記式Ａ３で表される構成単位が好ましい。

式Ａ３中、Ｒ^Ｂ１及びＲ^Ｂ２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^Ｂ１及びＲ^Ｂ２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^Ｂ３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^Ｂ１又はＲ^Ｂ２と、Ｒ^Ｂ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^Ｂ４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^Ｂは単結合又は二価の連結基を表し、Ｒ^Ｂ１２は置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。

式Ａ３中、Ｒ^Ｂ１又はＲ^Ｂ２がアルキル基の場合、炭素数は１〜１０のアルキル基が好ましい。Ｒ^Ｂ１又はＲ^Ｂ２がアリール基の場合、フェニル基が好ましい。Ｒ^Ｂ１及びＲ^Ｂ２は、それぞれ、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
式Ａ３中、Ｒ^Ｂ３は、アルキル基又はアリール基を表し、炭素数１〜１０のアルキル基が好ましく、炭素数１〜６のアルキル基がより好ましい。
また、Ｒ^Ｂ１〜Ｒ^Ｂ３におけるアルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。
式Ａ３中、Ｒ^Ｂ１又はＲ^Ｂ２と、Ｒ^Ｂ３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^Ｂ１又はＲ^Ｂ２と、Ｒ^Ｂ３とが連結して環状エーテルを形成することが好ましい。環状エーテルの環員数は特に制限はないが、５又は６であることが好ましく、５であることがより好ましい。
式Ａ３中、Ｘ^Ｂは単結合又は二価の連結基を表し、単結合又はアルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ−、−Ｏ−又はこれらの組み合わせが好ましく、単結合がより好ましい。アルキレン基は、直鎖状でも分岐を有していても環状構造を有していてもよく、置換基を有していてもよい。アルキレン基の炭素数は１〜１０が好ましく、１〜４がより好ましい。Ｘ^Ｂが−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−を含む場合、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−に含まれる炭素原子と、Ｒ^Ｂ４が結合した炭素原子とが直接結合する態様が好ましい。Ｘ^Ｂが−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ−を含む場合、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ^Ｎ−に含まれる炭素原子と、Ｒ^Ｂ４が結合した炭素原子とが直接結合する態様が好ましい。Ｒ^Ｎはアルキル基又は水素原子を表し、炭素数１〜４のアルキル基又は水素原子が好ましく、水素原子がより好ましい。
式Ａ３中、Ｒ^Ｂ１〜Ｒ^Ｂ３を含む基と、Ｘ^Ｂとは、互いにパラ位で結合することが好ましい。
式Ａ３中、Ｒ^Ｂ１２は置換基を表し、アルキル基又はハロゲン原子が好ましい。アルキル基の炭素数は、１〜１０が好ましく、１〜４がより好ましい。
式Ａ３中、ｎは０〜４の整数を表し、０又は１が好ましく、０がより好ましい。

式Ａ３中、Ｒ^Ｂ４は水素原子又はメチル基を表し、特定重合体のＴｇをより低くし得るという観点から、水素原子であることが好ましい。
より具体的には、特定重合体に含まれる構成単位Ａの全含有量に対し、式Ａ３におけるＲ^Ｂ４が水素原子である構成単位は２０質量％以上であることが好ましい。
なお、構成単位Ａ中の、式Ａ３におけるＲ^Ｂ４が水素原子である構成単位の含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ−核磁気共鳴スペクトル（ＮＭＲ）測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

式Ａ３で表される構成単位の中でも、パターン形状の変形抑制の観点から、下記式Ａ４で表される構成単位がより好ましい。

式Ａ４中、Ｒ^Ｂ４は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^Ｂ５〜Ｒ^Ｂ１１はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^Ｂ１２は置換基を表し、ｎは０〜４の整数を表す。
式Ａ４中、Ｒ^Ｂ４は水素原子が好ましい。
式Ａ４中、Ｒ^Ｂ５〜Ｒ^Ｂ１１は、水素原子が好ましい。
式Ａ４中、Ｒ^Ｂ１２は置換基を表し、アルキル基又はハロゲン原子が好ましい。アルキル基の炭素数は、１〜１０が好ましく、１〜４がより好ましい。
式Ａ４中、ｎは０〜４の整数を表し、０又は１が好ましく、０がより好ましい。

式Ａ４で表される構成単位Ａ４の好ましい具体例としては、下記の構成単位が例示できる。なお、Ｒ^Ｂ４は水素原子又はメチル基を表す。

特定重合体に含まれる構成単位Ａは、１種であっても、２種以上であってもよい。
特定重合体における構成単位Ａの含有量は、特定重合体の全質量に対して、２０質量％以上であることが好ましく、２０質量％〜９０質量％であることがより好ましく、３０質量％〜７０質量％であることが更に好ましい。
特定重合体における構成単位Ａの含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。
また、全ての重合体成分を構成単位（モノマー単位）に分解したうえで、構成単位Ａの割合は、重合体成分の全質量に対して、５質量％〜８０質量％であることが好ましく、１０質量％〜８０質量％であることがより好ましく、３０質量％〜７０質量％であることが特に好ましい。

＜＜構成単位Ｂ＞＞
上記特定重合体は、酸基を有する構成単位Ｂを含むことが好ましい。
構成単位Ｂは、保護基、例えば、酸分解性基で保護されていない酸基、すなわち、保護基を有さない酸基を含む構成単位である。特定重合体が構成単位Ｂを含むことで、パターン形成時の感度が良好となり、パターン露光後の現像工程においてアルカリ性の現像液に溶けやすくなり、現像時間の短縮化を図ることができる。
本明細書における酸基とは、ｐＫａが１２以下のプロトン解離性基を意味する。酸基は、酸基を形成しうるモノマーを用いて、酸基を含む構成単位（構成単位Ｂ）として、重合体に組み込まれることが好ましい。感度向上の観点から、酸基のｐＫａは、１０以下が好ましく、６以下がより好ましい。また、酸基のｐＫａは、−５以上であることが好ましい。

特定重合体が、構成単位Ａと、保護基で保護されていない酸基を有する構成単位Ｂとを共重合成分として含み、ガラス転移温度を９０℃以下とすることで、特定重合体を含有するポジ型感光性樹脂組成物層は、転写性、仮支持体からの剥離性を良好なレベルに維持しつつ、パターン形成時の解像度及び感度がより良好となる。

上記酸基としては、カルボキシ基、スルホンアミド基、ホスホン酸基、スルホン酸基、フェノール性水酸基、及び、スルホニルイミド基等が例示される。中でも、カルボン酸基及びフェノール性水酸基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の酸基が好ましい。
特定重合体への酸基を有する構成単位の導入は、酸基を有するモノマーを共重合させることで行うことができる。
構成単位Ｂである、酸基を含む構成単位は、スチレンに由来する構成単位若しくはビニル化合物に由来する構成単位に対して酸基が置換した構成単位、又は、（メタ）アクリル酸に由来する構成単位であることがより好ましい。

構成単位Ｂとしては、カルボン酸基を有する構成単位、又は、フェノール性水酸基を有する構成単位が、パターン形成時の感度がより良好となるという観点から好ましい。
構成単位Ｂを形成しうる酸基を有するモノマーは既述の例に限定されない。

特定重合体に含まれる構成単位Ｂは、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
特定重合体は、特定重合体の全質量に対し、酸基を有する構成単位（構成単位Ｂ）を０．１質量％〜２０質量％含むことが好ましく、０．５質量％〜１５質量％含むことがより好ましく、１質量％〜１０質量％含むことが更に好ましい。上記範囲であると、パターン形成性がより良好となる。
特定重合体における構成単位Ｂの含有量（含有割合：質量比）は、^１３Ｃ−ＮＭＲ測定から常法により算出されるピーク強度の強度比により確認することができる。

＜＜その他の構成単位＞＞
特定重合体は、既述の構成単位Ａ及び構成単位Ｂ以外の、他の構成単位（以下、構成単位Ｃと称することがある。）を、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。
構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、特に制限はなく、例えば、スチレン類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸環状アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル、不飽和ジカルボン酸ジエステル、ビシクロ不飽和化合物、マレイミド化合物、不飽和芳香族化合物、共役ジエン系化合物、不飽和モノカルボン酸、不飽和ジカルボン酸、不飽和ジカルボン酸無水物、脂肪族環式骨格を有する基、その他の不飽和化合物を挙げることができる。
構成単位Ｃを用いて、種類及び含有量の少なくともいずれかを調整することで、特定重合体の諸特性を調整することができる。特に、構成単位Ｃを適切に使用することで、特定重合体のＴｇを９０℃以下に容易に調整することができる。
特定重合体は、構成単位Ｃを１種のみ含んでもよく、２種以上含んでいてもよい。

構成単位Ｃは、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、アセトキシスチレン、メトキシスチレン、エトキシスチレン、クロロスチレン、ビニル安息香酸メチル、ビニル安息香酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、アクリロニトリル、又は、エチレングリコールモノアセトアセテートモノ（メタ）アクリレートなどを重合して形成される構成単位を挙げることができる。その他、特開２００４−２６４６２３号公報の段落００２１〜段落００２４に記載の化合物を挙げることができる。

また、構成単位Ｃとしては、芳香環を有する構成単位、又は、脂肪族環式骨格を有する構成単位が、得られる転写材料の電気特性を向上させる観点で好ましい。これら構成単位を形成するモノマーとして、具体的には、スチレン、ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、メチルスチレン、α−メチルスチレン、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及び、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、構成単位Ｃとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート由来の構成単位が好ましく挙げられる。

また、構成単位Ｃを形成するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが、密着性の観点で好ましい。中でも、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが密着性の観点でより好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、及び、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルが挙げられる。

構成単位Ｃの含有量は、特定重合体の全質量に対し、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下がより好ましく、５０質量％以下が更に好ましい。下限値としては、０質量％でもよいが、１質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。上記範囲であると、解像度及び密着性がより向上する。

特定重合体が、構成単位Ｃとして、上記構成単位Ｂにおける酸基のエステルを有する構成単位を含むことも、現像液に対する溶解性、及び、上記感光性樹脂組成物層の物理物性を最適化する観点から好ましい。
中でも、特定重合体は、構成単位Ｂとして、カルボン酸基を有する構成単位を含み、更に、カルボン酸エステル基を含む構成単位Ｃを共重合成分として含むことが好ましく、例えば、（メタ）アクリル酸由来の構成単位Ｂと、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル又は（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル由来の構成単位（ｃ）とを含む重合体がより好ましい。
以下、本開示における特定重合体の好ましい例を挙げるが、本開示は以下の例示に限定されない。なお、下記例示化合物における構成単位の比率、重量平均分子量は、好ましい物性を得るために適宜選択される。

＜＜重合体のガラス転移温度：Ｔｇ＞＞
本開示における特定重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、９０℃以下であることが好ましい。Ｔｇが９０℃以下であることで、上記感光性樹脂組成物層は高い密着性を有し、転写性により優れる。
上記Ｔｇは、６０℃以下であることがより好ましく、４０℃以下であることが更に好ましい。
また、上記Ｔｇの下限値には特に制限はないが、−２０℃以上が好ましく、−１０℃以上がより好ましい。特定重合体のＴｇが−２０℃以上であることで、良好なパターン形成性が維持され、また、例えば、カバーフィルムを用いる場合、カバーフィルムを剥離する際の剥離性低下が抑制される。
更に、本開示における上記重合体成分全体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、転写性の観点から、９０℃以下であることが好ましく、６０℃以下であることがより好ましく、４０℃以下であることが更に好ましい。

重合体のガラス転移温度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。
具体的な測定方法は、ＪＩＳ Ｋ ７１２１（１９８７年）又はＪＩＳ Ｋ ６２４０（２０１１年）に記載の方法に順じて行った。本明細書におけるガラス転移温度は、補外ガラス転移開始温度（以下、Ｔｉｇと称することがある）を用いている。
ガラス転移温度の測定方法をより具体的に説明する。
ガラス転移温度を求める場合、予想される重合体のＴｇより約 ５０℃低い温度にて装置が安定するまで保持した後、加熱速度：２０℃／分で、ガラス転移が終了した温度よりも約３０℃高い温度まで加熱し，ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線を描かせる。
補外ガラス転移開始温度（Ｔｉｇ）、すなわち、本明細書におけるガラス転移温度Ｔｇは、ＤＴＡ曲線又はＤＳＣ曲線における低温側のベースラインを高温側に延長した直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線との交点の温度として求める。

重合体のＴｇを、既述の好ましい範囲に調整する方法としては、例えば、目的とする重合体の各構成単位の単独重合体のＴｇと各構成単位の質量比より、ＦＯＸ式を指針にして、目的とする特定重合体のＴｇを制御することが可能である。
ＦＯＸ式について
重合体に含まれる第１の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ１、第１の構成単位の共重合体における質量分率をＷ１とし、第２の構成単位の単独重合体のＴｇをＴｇ２とし、第２の構成単位の共重合体における質量分率をＷ２としたときに、第１の構成単位と第２の構成単位とを含む共重合体のＴｇ０（Ｋ）は、以下の式にしたがって推定することが可能である。
ＦＯＸ式：１／Ｔｇ０＝（Ｗ１／Ｔｇ１）＋（Ｗ２／Ｔｇ２）
既述のＦＯＸ式を用いて、共重合体に含まれる各構成単位の種類と質量分率を調整して、所望のＴｇを有する共重合体を得ることができる。
また、重合体の重量平均分子量を調整することにより、重合体のＴｇを調整することも可能である。

＜＜重合体の分子量：Ｍｗ＞＞
特定重合体の分子量は、ポリスチレン換算重量平均分子量で、６０，０００以下であることが好ましい。特定重合体の重量平均分子量が６０，０００以下であることで、感光性樹脂組成物層の溶融粘度を低く抑え、上記基板と貼り合わせる際において低温（例えば１３０℃以下）での貼り合わせを実現することができる。
また、特定重合体の重量平均分子量は、２，０００〜６０，０００であることが好ましく、３，０００〜５０，０００であることがより好ましい。
なお、重合体の重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって測定することができ、測定装置としては、様々な市販の装置を用いることができ、装置の内容、及び、測定技術は同当業者に公知である。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量の測定は、測定装置として、ＨＬＣ（登録商標）−８２２０ＧＰＣ（東ソー（株）製）を用い、カラムとして、ＴＳＫｇｅｌ（登録商標）Ｓｕｐｅｒ ＨＺＭ−Ｍ（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ４０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ３０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）、Ｓｕｐｅｒ ＨＺ２０００（４．６ｍｍＩＤ×１５ｃｍ、東ソー（株）製）をそれぞれ１本、直列に連結したものを用い、溶離液として、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いることができる。
また、測定条件としては、試料濃度を０．２質量％、流速を０．３５ｍｌ／ｍｉｎ、サンプル注入量を１０μｌ、及び測定温度を４０℃とし、示差屈折率（ＲＩ）検出器を用いて行うことができる。
検量線は、東ソー（株）製の「標準試料ＴＳＫ ｓｔａｎｄａｒｄ，ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ」：「Ｆ−４０」、「Ｆ−２０」、「Ｆ−４」、「Ｆ−１」、「Ａ−５０００」、「Ａ−２５００」及び「Ａ−１０００」の７サンプルのいずれかを用いて作製できる。

特定重合体の数平均分子量と重量平均分子量との比（分散度）は、１．０〜５．０が好ましく、１．０５〜３．５がより好ましい。

＜＜特定重合体の製造方法＞＞
特定重合体の製造方法（合成法）は特に限定されないが、一例を挙げると、式Ａで表される構成単位Ａ１を形成するための重合性単量体、酸基を有する構成単位Ｂを形成するための重合性単量体、更に必要に応じて、その他の構成単位Ｃを形成するための重合性単量体を含む有機溶剤中、重合開始剤を用いて重合することにより合成することができる。また、いわゆる高分子反応で合成することもできる。

本開示における上記感光性樹脂組成物層は、上記基板に対して良好な密着性を発現させる観点から、感光性樹脂組成物層の全固形分に対し、上記重合体成分を５０質量％〜９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％〜９８質量％の割合で含むことがより好ましい。
また、上記感光性樹脂組成物層は、上記基板に対して良好な密着性を発現させる観点から、感光性樹脂組成物層の全固形分に対し、上記特定重合体を５０質量％〜９９．９質量％の割合で含むことが好ましく、７０質量％〜９８質量％の割合で含むことがより好ましい。

＜＜他の重合体＞＞
上記感光性樹脂組成物層は、重合体成分として、特定重合体に加え、本開示に係る感光性転写材料の効果を損なわない範囲において、式Ａで示される構成単位（ａ）を含まない重合体（「他の重合体」と称する場合がある。）を更に含んでいてもよい。上記感光性樹脂組成物層が他の重合体を含む場合、他の重合体の配合量は、全重合体成分中、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることが更に好ましい。

上記感光性樹脂組成物層は、特定重合体に加え、他の重合体を１種類のみ含んでいてもよいし、２種類以上含んでいてもよい。
他の重合体として、例えばポリヒドロキシスチレンを用いることができ、市販されている、ＳＭＡ １０００Ｐ、ＳＭＡ ２０００Ｐ、ＳＭＡ ３０００Ｐ、ＳＭＡ １４４０Ｆ、ＳＭＡ １７３５２Ｐ、ＳＭＡ ２６２５Ｐ、及び、ＳＭＡ ３８４０Ｆ（以上、サートマー社製）、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３０００、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３５１０、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３９００、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３９１０、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３９２０、及び、ＡＲＵＦＯＮ ＵＣ−３０８０（以上、東亞合成（株）製）、並びに、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６９０、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６７８、Ｊｏｎｃｒｙｌ ６７、及び、Ｊｏｎｃｒｙｌ ５８６（以上、ＢＡＳＦ社製）等を用いることもできる。

−光酸発生剤−
上記感光性樹脂組成物層は、光酸発生剤を含有する。
本開示で使用される光酸発生剤としては、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、及び、荷電粒子線等の放射線を照射することにより酸を発生することができる化合物である。
本開示で使用される光酸発生剤としては、波長３００ｎｍ以上、好ましくは波長３００ｎｍ〜４５０ｎｍの活性光線に感応し、酸を発生する化合物が好ましいが、その化学構造は制限されない。また、波長３００ｎｍ以上の活性光線に直接感応しない光酸発生剤についても、増感剤と併用することによって波長３００ｎｍ以上の活性光線に感応し、酸を発生する化合物であれば、増感剤と組み合わせて好ましく用いることができる。
本開示で使用される光酸発生剤としては、ｐＫａが４以下の酸を発生する光酸発生剤が好ましく、ｐＫａが３以下の酸を発生する光酸発生剤がより好ましく、ｐＫａが２以下の酸を発生する光酸発生剤が特に好ましい。ｐＫａの下限値は特に定めないが、例えば、−１０．０以上であることが好ましい。

光酸発生剤としては、イオン性光酸発生剤と、非イオン性光酸発生剤とを挙げることができる。
また、光酸発生剤としては、感度及び解像度の観点から、後述するオニウム塩化合物、及び、後述するオキシムスルホネート化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種の化合物を含むことが好ましく、オキシムスルホネート化合物を含むことがより好ましい。

非イオン性光酸発生剤の例として、トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、ジアゾメタン化合物、イミドスルホネート化合物、及び、オキシムスルホネート化合物などを挙げることができる。これらの中でも、感度、解像度、及び、密着性の観点から、光酸発生剤がオキシムスルホネート化合物であることが好ましい。これら光酸発生剤は、１種単独又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。トリクロロメチル−ｓ−トリアジン類、及び、ジアゾメタン誘導体の具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落００８３〜段落００８８に記載の化合物が例示できる。

オキシムスルホネート化合物、すなわち、オキシムスルホネート構造を有する化合物としては、下記式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物が好ましい。

式（Ｂ１）中、Ｒ^２１は、アルキル基又はアリール基を表し、＊は他の原子又は他の基との結合部位を表す。

式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物は、いずれの基も置換されてもよく、Ｒ^２１におけるアルキル基は、直鎖状であっても、分岐構造を有していても、環構造を有していてもよい。許容される置換基は以下に説明する。
Ｒ^２１のアルキル基としては、炭素数１〜１０の、直鎖状又は分岐状アルキル基が好ましい。Ｒ^２１のアルキル基は、炭素数６〜１１のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、シクロアルキル基（７，７−ジメチル−２−オキソノルボルニル基などの有橋式脂環基を含む、好ましくはビシクロアルキル基等）、又は、ハロゲン原子で置換されてもよい。
Ｒ^２１のアリール基としては、炭素数６〜１８のアリール基が好ましく、フェニル基又はナフチル基がより好ましい。Ｒ^２１のアリール基は、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシ基及びハロゲン原子よりなる群から選ばれた１つ以上の基で置換されてもよい。

式（Ｂ１）で表されるオキシムスルホネート構造を有する化合物は、特開２０１４−８５６４３号公報の段落００７８〜０１１１に記載のオキシムスルホネート化合物であることも好ましい。

イオン性光酸発生剤の例として、ジアリールヨードニウム塩類及びトリアリールスルホニウム塩類等のオニウム塩化合物、第四級アンモニウム塩類等を挙げることができる。これらのうち、オニウム塩化合物が好ましく、トリアリールスルホニウム塩類及びジアリールヨードニウム塩類が特に好ましい。

イオン性光酸発生剤としては特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１１４〜０１３３に記載のイオン性光酸発生剤も好ましく用いることができる。

光酸発生剤は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記感光性樹脂組成物層における光酸発生剤の含有量は、感度、解像度の観点から、上記感光性樹脂組成物層の全質量に対して、０．１質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがより好ましい。

−溶剤−
上記感光性樹脂組成物層は、溶剤を含んでいてもよい。
また、上記感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂組成物は、上記感光性樹脂組成物層を容易に形成するため、一旦溶剤を含有させて感光性樹脂組成物の粘度を調節し、溶剤を含む感光性樹脂組成物を塗布及び乾燥して、上記感光性樹脂組成物層を好適に形成することができる。
本開示に使用される溶剤としては、公知の溶剤を用いることができる。溶剤としては、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エステル類、ケトン類、アミド類、及び、ラクトン類等が例示できる。また、溶剤の具体例としては特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０１７４〜段落０１７８に記載の溶剤も挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

また、既述の溶剤に、更に必要に応じて、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、１−ノナール、ベンジルアルコール、アニソール、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、炭酸エチレン、又は、炭酸プロピレン等の溶剤を添加することもできる。
溶剤は、１種のみ用いてもよく、２種以上を使用してもよい。
本開示に用いることができる溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種を併用することがより好ましい。溶剤を２種以上使用する場合には、例えば、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類とジアルキルエーテル類との併用、ジアセテート類とジエチレングリコールジアルキルエーテル類との併用、又は、エステル類とブチレングリコールアルキルエーテルアセテート類との併用が好ましい。

また、溶剤としては、沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤、沸点１６０℃以上の溶剤、又は、これらの混合物であることが好ましい。
沸点１３０℃以上１６０℃未満の溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４６℃）、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点１５８℃）、プロピレングリコールメチル−ｎ−ブチルエーテル（沸点１５５℃）、及び、プロピレングリコールメチル−ｎ−プロピルエーテル（沸点１３１℃）が例示できる。
沸点１６０℃以上の溶剤としては、３−エトキシプロピオン酸エチル（沸点１７０℃）、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（沸点１７６℃）、プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピオネート（沸点１６０℃）、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート（沸点２１３℃）、３−メトキシブチルエーテルアセテート（沸点１７１℃）、ジエチレングリコールジエチエルエーテル（沸点１８９℃）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（沸点１６２℃）、プロピレングリコールジアセテート（沸点１９０℃）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（沸点２２０℃）、ジプロピレングリコールジメチルエーテル（沸点１７５℃）、及び、１，３−ブチレングリコールジアセテート（沸点２３２℃）が例示できる。

感光性樹脂組成物を塗布する際における溶剤の含有量は、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部あたり、５０質量部〜１，９００質量部であることが好ましく、１００質量部〜９００質量部であることがより好ましい。
また、上記感光性樹脂組成物層における溶剤の含有量は、上記感光性樹脂組成物層の全質量に対し、２質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることが更に好ましい。

−その他の添加剤−
本開示における上記感光性樹脂組成物層は、特定重合体及び光酸発生剤に加え、必要に応じて公知の添加剤を含むことができる。

〔可塑剤〕
上記感光性樹脂組成物層は、可塑性を改良する目的で、可塑剤を含有してもよい。
上記可塑剤は、特定重合体よりも重量平均分子量が小さいことが好ましい。
可塑剤の重量平均分子量は、可塑性付与の観点から５００以上１０，０００未満が好ましく、７００以上５，０００未満がより好ましく、８００以上４，０００未満が更に好ましい。
可塑剤は、特定重合体と相溶して可塑性を発現する化合物であれば特に限定されないが、可塑性付与の観点から、可塑剤は、分子中にアルキレンオキシ基を有することが好ましい。可塑剤に含まれるアルキレンオキシ基は下記構造を有することが好ましい。

上記式中、Ｒは炭素数２〜８のアルキレン基であり、ｎは１〜５０の整数を表し、＊は他の原子との結合部位を表す。

なお、例えば、上記構造のアルキレンオキシ基を有する化合物（「化合物Ｘ」とする。）であっても、化合物Ｘ、特定重合体及び光酸発生剤を混合して得た化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物が、化合物Ｘを含まずに形成した化学増幅ポジ型感光性樹脂組成物に比べて可塑性が向上しない場合は、本開示における可塑剤には該当しない。例えば、任意に添加される界面活性剤は、一般に感光性樹脂組成物に可塑性をもたらす量で使用されることはないため、本明細書における可塑剤には該当しない。

上記可塑剤としては、例えば、下記構造を有する化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

可塑剤の含有量は、密着性の観点から、上記感光性樹脂組成物層の全質量に対して、１質量％〜５０質量％であることが好ましく、２質量％〜２０質量％であることがより好ましい。
上記感光性樹脂組成物層は、可塑剤を１種のみを含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。

〔増感剤〕
上記感光性樹脂組成物層は、増感剤を更に含むことができる。
増感剤は、活性光線を吸収して電子励起状態となる。電子励起状態となった増感剤は、光酸発生剤と接触して、電子移動、エネルギー移動、及び、発熱などの作用が生じる。これにより光酸発生剤は化学変化を起こして分解し、酸を生成する。
増感剤を含有させることで、露光感度を向上させることができる。

増感剤としては、アントラセン誘導体、アクリドン誘導体、チオキサントン誘導体、クマリン誘導体、ベーススチリル誘導体、及び、ジスチリルベンゼン誘導体よりなる群からえらばれた化合物が好ましく、アントラセン誘導体がより好ましい。
アントラセン誘導体としては、アントラセン、９，１０−ジブトキシアントラセン、９，１０−ジクロロアントラセン、２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９−ヒドロキシメチルアントラセン、９−ブロモアントラセン、９−クロロアントラセン、９，１０−ジブロモアントラセン、２−エチルアントラセン、又は、９，１０−ジメトキシアントラセンが好ましい。

上記増感剤としては、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１３９〜段落０１４１に記載の化合物を挙げることができる。

増感剤の含有量は、上記感光性樹脂組成物層の全質量に対して、０質量％〜１０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１０質量％であることがより好ましい。

〔塩基性化合物〕
上記感光性樹脂組成物層は、塩基性化合物を更に含むことが好ましい。
塩基性化合物としては、化学増幅レジストで用いられる塩基性化合物の中から任意に選択して使用することができる。例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、複素環式アミン、第四級アンモニウムヒドロキシド、及び、カルボン酸の第四級アンモニウム塩等が挙げられる。これらの具体例としては、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０２０４〜段落０２０７に記載の化合物が挙げられ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

具体的には、脂肪族アミンとしては、例えば、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−ペンチルアミン、トリ−ｎ−ペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、及び、ジシクロヘキシルメチルアミンなどが挙げられる。
芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、及び、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
複素環式アミンとしては、例えば、ピリジン、２−メチルピリジン、４−メチルピリジン、２−エチルピリジン、４−エチルピリジン、２−フェニルピリジン、４−フェニルピリジン、Ｎ−メチル−４−フェニルピリジン、４−ジメチルアミノピリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４−メチルイミダゾール、２−フェニルベンズイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、８−オキシキノリン、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペラジン、モルホリン、４−メチルモルホリン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、及び、１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］−７−ウンデセンなどが挙げられる。
第四級アンモニウムヒドロキシドとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムヒドロキシド、及び、テトラ−ｎ−ヘキシルアンモニウムヒドロキシドなどが挙げられる。
カルボン酸の第四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウムアセテート、テトラメチルアンモニウムベンゾエート、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムアセテート、及び、テトラ−ｎ−ブチルアンモニウムベンゾエートなどが挙げられる。

上記塩基性化合物は、１種単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
塩基性化合物の含有量は、上記感光性樹脂組成物層の全質量に対して、０．００１質量％〜５質量％であることが好ましく、０．００５質量％〜３質量％であることがより好ましい。

〔ヘテロ環状化合物〕
本開示における感光性樹脂組成物層は、ヘテロ環状化合物を含むことができる。
本開示におけるヘテロ環状化合物には、特に制限はない。例えば、以下に述べる分子内にエポキシ基又はオキセタニル基を有する化合物、アルコキシメチル基含有ヘテロ環状化合物、その他、各種環状エーテル、環状エステル（ラクトン）などの含酸素モノマー、環状アミン、オキサゾリンといった含窒素モノマー、更には珪素、硫黄、リンなどのｄ電子をもつ原子を有するヘテロ環モノマー等を添加することができる。

感光性樹脂組成物層中におけるヘテロ環状化合物の添加量は、ヘテロ環状化合物を添加する場合には、上記感光性樹脂組成物層の全質量に対し、０．０１質量％〜５０質量％であることが好ましく、０．１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、１質量％〜５質量％であることが更に好ましい。上記範囲であると、密着性及びエッチング耐性の観点で好ましい。ヘテロ環状化合物は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用することもできる。

分子内にエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。

分子内にエポキシ基を有する化合物は市販品として入手できる。例えば、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ１００７、ＪＥＲ１５７Ｓ７０（三菱化学（株）製）、ＪＥＲ１５７Ｓ６５（（株）三菱ケミカルホールディングス製）など、特開２０１１−２２１４９４号公報の段落０１８９に記載の市販品などが挙げられる。
その他の市販品として、ＡＤＥＫＡ ＲＥＳＩＮ ＥＰ−４０００Ｓ、同ＥＰ−４００３Ｓ、同ＥＰ−４０１０Ｓ、同ＥＰ−４０１１Ｓ（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＮＣ−２０００、ＮＣ−３０００、ＮＣ−７３００、ＸＤ−１０００、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、デナコールＥＸ−６１１、ＥＸ−６１２、ＥＸ−６１４、ＥＸ−６１４Ｂ、ＥＸ−６２２、ＥＸ−５１２、ＥＸ−５２１、ＥＸ−４１１、ＥＸ−４２１、ＥＸ−３１３、ＥＸ−３１４、ＥＸ−３２１、ＥＸ−２１１、ＥＸ−２１２、ＥＸ−８１０、ＥＸ−８１１、ＥＸ−８５０、ＥＸ−８５１、ＥＸ−８２１、ＥＸ−８３０、ＥＸ−８３２、ＥＸ−８４１、ＥＸ−９１１、ＥＸ−９４１、ＥＸ−９２０、ＥＸ−９３１、ＥＸ−２１２Ｌ、ＥＸ−２１４Ｌ、ＥＸ−２１６Ｌ、ＥＸ−３２１Ｌ、ＥＸ−８５０Ｌ、ＤＬＣ−２０１、ＤＬＣ−２０３、ＤＬＣ−２０４、ＤＬＣ−２０５、ＤＬＣ−２０６、ＤＬＣ−３０１、ＤＬＣ−４０２、ＥＸ−１１１，ＥＸ−１２１、ＥＸ−１４１、ＥＸ−１４５、ＥＸ−１４６、ＥＸ−１４７、ＥＸ−１７１、ＥＸ−１９２（以上ナガセケムテック製）、ＹＨ−３００、ＹＨ−３０１、ＹＨ−３０２、ＹＨ−３１５、ＹＨ−３２４、ＹＨ−３２５（以上、新日鐵住金化学（株）製）セロキサイド２０２１Ｐ、２０８１、２０００、３０００、ＥＨＰＥ３１５０、エポリードＧＴ４００、セルビナースＢ０１３４、Ｂ０１７７（（株）ダイセル製）などが挙げられる。
分子内にエポキシ基を有する化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

分子内にエポキシ基を有する化合物の中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂がより好ましく挙げられ、脂肪族エポキシ樹脂が特に好ましく挙げられる。

分子内にオキセタニル基を有する化合物の具体例としては、アロンオキセタンＯＸＴ−２０１、ＯＸＴ−２１１、ＯＸＴ−２１２、ＯＸＴ−２１３、ＯＸＴ−１２１、ＯＸＴ−２２１、ＯＸ−ＳＱ、ＰＮＯＸ（以上、東亞合成（株）製）を用いることができる。

また、オキセタニル基を含む化合物は、単独で又はエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。

本開示における感光性樹脂組成物層においては、ヘテロ環状化合物がエポキシ基を有する化合物であることが、エッチング耐性及び線幅安定性の観点から好ましい。

〔アルコキシシラン化合物〕
上記感光性樹脂組成物層は、アルコキシシラン化合物を含有してもよい。アルコキシシラン化合物としては、トリアルコキシシラン化合物が好ましく挙げられる。
アルコキシシラン化合物としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルアルキルジアルコキシシラン、γ−クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランやγ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランがより好ましく、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシランが更に好ましく、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましい。これらは１種単独又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

〔界面活性剤〕
上記感光性樹脂組成物層は、膜厚均一性の観点から界面活性剤を含有することが好ましい。界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系（非イオン系）、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン界面活性剤である。
ノニオン系界面活性剤の例としては、ポリオキシエチレン高級アルキルエーテル類、ポリオキシエチレン高級アルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレングリコールの高級脂肪酸ジエステル類、シリコーン系、フッ素系界面活性剤を挙げることができる。また、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポリフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（ＪＥＭＣＯ社製）、メガファック（ＤＩＣ（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）製）、アサヒガード、サーフロン（旭硝子（株）製）、ＰｏｌｙＦｏｘ（ＯＭＮＯＶＡ社製）、及び、ＳＨ−８４００（東レ・ダウコーニング（株）製）等の各シリーズを挙げることができる。
また、界面活性剤として、下記式Ｉ−１で表される構成単位Ａ及び構成単位Ｂを含み、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１０，０００以下である共重合体を好ましい例として挙げることができる。

式（Ｉ−１）中、Ｒ^４０１及びＲ^４０３はそれぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^４０２は炭素数１以上４以下の直鎖アルキレン基を表し、Ｒ^４０４は水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｌは炭素数３以上６以下のアルキレン基を表し、ｐ及びｑは重合比を表す質量百分率であり、ｐは１０質量％以上８０質量％以下の数値を表し、ｑは２０質量％以上９０質量％以下の数値を表し、ｒは１以上１８以下の整数を表し、ｓは１以上１０以下の整数を表し、＊は他の構造との結合部位を表す。

Ｌは、下記式（Ｉ−２）で表される分岐アルキレン基であることが好ましい。式（Ｉ−２）におけるＲ^４０５は、炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、相溶性と被塗布面に対する濡れ性の点で、炭素数１以上３以下のアルキル基が好ましく、炭素数２又は３のアルキル基がより好ましい。ｐとｑとの和（ｐ＋ｑ）は、ｐ＋ｑ＝１００、すなわち、１００質量％であることが好ましい。

共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１，５００以上５，０００以下がより好ましい。

その他、特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜段落００７１に記載の界面活性剤も用いることができる。

界面活性剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
界面活性剤の添加量は、上記感光性樹脂組成物層の全質量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、０．００１質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．０１質量％〜３質量％であることが更に好ましい。

〔その他の成分〕
本開示における感光性樹脂組成物層には、金属酸化物粒子、酸化防止剤、分散剤、酸増殖剤、現像促進剤、導電性繊維、着色剤、熱ラジカル重合開始剤、熱酸発生剤、紫外線吸収剤、増粘剤、架橋剤、及び、有機又は無機の沈殿防止剤などの公知の添加剤を更に加えることができる。
その他の成分の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１６５〜段落０１８４にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

〔感光性樹脂組成物層の形成方法〕
各成分、及び、溶剤を任意の割合でかつ任意の方法で混合し、撹拌溶解して感光性樹脂組成物層を形成するための感光性樹脂組成物を調製することができる。例えば、各成分を、それぞれ予め溶剤に溶解させた溶液とした後、得られた溶液を所定の割合で混合して組成物を調製することもできる。以上の如くして調製した組成物は、孔径０．２μｍのフィルター等を用いてろ過した後に、使用に供することもできる。

感光性樹脂組成物を中間層上に塗布し、乾燥させることで、仮支持体上に感光性樹脂組成物層を有する本開示に係る感光性転写材料を得ることができる。
塗布方法は特に限定されず、スリット塗布、スピン塗布、カーテン塗布、インクジェット塗布などの公知の方法で塗布することができる。
なお、中間層上に後述のその他の層を形成した上に、感光性樹脂組成物層を塗布することもできる。

＜その他の層＞
本開示に係る感光性転写材料は、上記感光性樹脂組成物層以外の層（以下、「その他の層」と称することがある）を有していてもよい。その他の層としては、コントラストエンハンスメント層、カバーフィルム、熱可塑性樹脂層等を挙げることができる。

−熱可塑性樹脂層、カバーフィルム等−
本開示に係る感光性転写材料は、転写性の観点から、上記仮支持体と上記中間層との間に、熱可塑性樹脂層を更に有することが好ましい。
また、本開示に係る感光性転写材料は、上記感光性樹脂組成物層を保護する目的でカバーフィルムを有していてもよい。
熱可塑性樹脂層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１８９〜段落０１９３、他の層の好ましい態様については特開２０１４−８５６４３号公報の段落０１９４〜段落０１９６にそれぞれ記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
中でも、転写性の観点から、熱可塑性樹脂層が、アクリル樹脂及びスチレン／アクリル共重合体よりなる群から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

本開示に係る感光性転写材料が、熱可塑性樹脂層等のその他の層を有する場合、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜段落００９８に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
例えば、熱可塑性樹脂層を有する本開示に係る感光性転写材料を作製する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と添加剤とを溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、得られた熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂及び添加剤を加えて調製した調製液（中間層組成物）を塗布し、乾燥させて中間層を積層する。形成した中間層上に、更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥させて感光性樹脂組成物層を積層することによって、本開示に係る感光性転写材料を好適に作製することができる。

−コントラストエンハンスメント層−
本開示に係る感光性転写材料は、上記感光性樹脂組成物層に加え、コントラストエンハンスメント層を有することができる。
コントラストエンハンスメント層（Ｃｏｎｔｒａｓｔ Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｌａｙｅｒ；ＣＥＬ）は、露光前には露光波長に対する吸収が大きいが、露光されるに伴って次第に吸収が小さくなる、すなわち、光の透過率が高くなる材料（光消色性色素成分と称する）を含有する層である。光消色性色素成分としては、ジアゾニウム塩、スチルバゾリウム塩、アリールニトロソ塩類等が知られている。被膜形成成分としては、フェノール系樹脂等が用いられる。
その他、コントラストエンハンスメント層としては、特開平６−９７０６５号公報の段落０００４〜段落００５１、特開平６−３３２１６７号公報の段落００１２〜段落００５５、フォトポリマーハンドブック，フォトポリマー懇話会編，工業調査会（１９８９）、フォトポリマー・テクノロジー，山岡、永松編，（株）日刊工業新聞社（１９８８）に記載の材料を用いることができる。

（回路配線の製造方法）
本開示に係る回路配線の製造方法は、本開示に係る感光性転写材料を用いた製造方法であれば、特に制限はないが、基板に対し、本開示に係る感光性転写材料の上記感光性樹脂組成物層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記貼り合わせる工程後の上記感光性転写材料の上記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程と、上記露光する工程後の上記感光性樹脂組成物層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含むことが好ましい。
また、本開示に係る回路配線の製造方法は、基板に対し、本開示に係る感光性転写材料の上記感光性樹脂組成物層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、上記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程と、上記感光性樹脂組成物層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含むことが好ましい。

従来、感光性樹脂組成物は感光システムの違いから、活性光線を照射した部分が像として残るネガ型と、活性光線を照射していない部分を像として残すポジ型とに分けられる。ポジ型では活性光線を照射することにより、例えば活性光線を照射されて酸を発生する感光剤などを用いて露光部の溶解性を高めるため、パターン露光時点では露光部及び未露光部がいずれも硬化せず、得られたパターン形状が不良であった場合には全面露光などによって基板を再利用（リワーク）できる。そのため、いわゆるリワーク性に優れる観点からは、ポジ型が好ましい。また、残存した感光性樹脂組成物層を再度露光して異なるパターンを作製する、という技術は感光性樹脂組成物層でなければ実現できないため、本開示に係る回路配線の製造方法において、露光を２回以上行う態様が好ましく挙げられる。

＜貼り合わせ工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、基板に対し、本開示に係る感光性転写材料の上記感光性樹脂組成物層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程（貼り合わせ工程）を含むことが好ましい。
上記貼り合わせ工程では、導電性層を備える基材に上記感光性転写材料を接触させて貼り合わせることが好ましい。
また、上記貼り合わせ工程においては、上記導電性層と、上記感光性樹脂組成物層とが接触するように圧着させることが好ましい。上記態様であると、露光及び現像後のパターン形成された感光性樹脂組成物層を、導電性層をエッチングする際のエッチングレジストとして好適に用いることができる。
上記基材と上記感光性転写材料とを圧着する方法としては、特に制限はなく、公知の転写方法、及び、ラミネート方法を用いることができる。
具体的には例えば、上記感光性転写材料の感光性樹脂組成物層側を導電性層の上に重ね、ロール等による加圧、又は、加圧及び加熱することに行われることが好ましい。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、及び、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
上記貼り合わせ工程における圧着圧力及び温度は、特に制限はなく、導電性層及び感光性樹脂組成物層の材質、搬送速度、並びに、使用する圧着機等に応じ、適宜設定することができる。また、感光性転写材料の感光性樹脂組成物層上にカバーフィルムを有する場合は、感光性樹脂組成物層からカバーフィルムを除去した後、圧着すればよい。
上記基材が樹脂フィルムである場合、ロールツーロールでの圧着を行ってもよい。

〔基材〕
基材上に複数の導電性層が積層された基板は、基材がガラス基材又はフィルム基材であることが好ましく、フィルム基材であることがより好ましい。本開示に係る回路配線の製造方法は、タッチパネル用の回路配線である場合、基材がシート状樹脂組成物であることが特に好ましい。
また、基材は透明であることが好ましい。
基材の屈折率は、１．５０〜１．５２であることが好ましい。
基材は、ガラス基材等の透光性基材で構成されていてもよく、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、前述の透明基材としては、特開２０１０−８６６８４号公報、特開２０１０−１５２８０９号公報及び特開２０１０−２５７４９２号公報に用いられている材料を好ましく用いることができる。
基材としてフィルム基材を用いる場合は、光学的に歪みがない基材、及び、透明度が高い基材を用いることがより好ましく、具体的な素材には、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ；ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、シクロオレフィンポリマーをあげることができる。

〔導電性層〕
基材上に形成されている複数の導電性層としては、一般的な回路配線又はタッチパネル配線に用いられる任意の導電性層を挙げることができる。
導電性層の材料としては、金属及び金属酸化物などを挙げることができる。
金属酸化物としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｉＯ_２等を挙げることができる。金属としては、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等を挙げることができる。

本開示に係る回路配線の製造方法は、複数の導電性層のうち少なくとも一つの導電性層が金属酸化物を含むことが好ましい。
導電性層としては、静電容量型タッチパネルに用いられる視認部のセンサーに相当する電極パターン又は周辺取り出し部の配線であることが好ましい。

〔回路配線形成用基板〕
本開示に用いられる回路配線形成用基板は、基材の表面に導電性層を有する基板であることが好ましい。導電性層をパターンニングすることで回路配線とする。本例では、ＰＥＴなどのフィルム基材に金属酸化物や金属などの複数の導電性層が設けられたものであることが好ましい。

＜露光工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせる工程後の上記感光性転写材料の上記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程（露光工程）を含むことが好ましい。
上記露光工程では、塗膜を設けた基板に所定のパターンを有するマスクを介して、活性光線を照射することが好ましい。この工程では、光酸発生剤が分解し酸が発生する。発生した酸の触媒作用により、塗膜成分中に含まれる酸分解性基が加水分解されて、酸基、例えば、カルボキシル基又はフェノール性水酸基が生成する。
本開示において、パターンの詳細な配置及び具体的サイズは、特に限定されない。本開示において製造される回路基板を有する入力装置を備えた表示装置（例えば、タッチパネル）の表示品質を高め、また、取り出し配線の占める面積をできるだけ小さくしたいことから、パターンの少なくとも一部（特にタッチパネルの電極パターン及び取り出し配線の部分）は、１００μｍ以下の細線であることが好ましく、７０μｍ以下の細線であることがより好ましい。
また、上記露光工程における露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよいが、露光用マスクを介した露光であることが好ましい。
本開示のパターン付き基材の製造方法は、上記貼り合わせ工程と上記露光工程との間に、上記感光性転写材料と露光用マスクとを接触させる工程を含むことが好ましい。上記態様であると、得られるパターンの解像度により優れる。
更に、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記貼り合わせる工程と上記露光工程との間に、上記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。この場合、上記感光性転写材料の表面は中間層となるが、中間層と露光用マスクとを接触させて露光することもできるし、数十μｍ以下の距離を介して露光することもできる。特に、中間層と露光用マスクを接触させて露光することが好ましい。

活性光線としては、可視光、紫外光、及び、電子線が挙げられるが、可視光又は紫外光が好ましく、紫外線が特に好ましい。
活性光線による露光光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、発光ダイオード（ＬＥＤ）光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）などの波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティ、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レーザー露光など各種方式の露光機を用いることができる。
露光量は、使用する感光性樹脂組成物層に応じ、適宜選択すればよいが、５ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ^２〜１００ｍＪ／ｃｍ^２であることがより好ましい。
また、露光後にパターンの矩形性、直線性を向上させる目的で、現像前に熱処理を行うことも好ましい。いわゆるＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）と呼ばれる工程により、露光時に感光性樹脂組成物層中で生じた定在波によるパターンエッジの荒れを低減することが可能である。

なお、パターン露光は、仮支持体を中間層及び感光性樹脂組成物層から剥離してから行っても、仮支持体を剥離する前に、仮支持体を介して露光し、その後、仮支持体を剥離してもよい。中間層とマスクとの接触によるマスク汚染の防止や、マスクに付着した異物による露光への影響を避けるためには、仮支持体を剥離せずに露光することが好ましい。なお、パターン露光は、マスクを介した露光でもよいし、レーザー等を用いたデジタル露光でもよい。

＜現像工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記露光する工程後の上記感光性樹脂組成物層を現像してパターンを形成する工程（現像工程）含むことが好ましい。
また、現像工程においては、露光された部分の中間層も、露光された感光性樹脂組成物層とともに除去される。
更に、現像工程においては、未露光部の中間層も現像液に溶解あるいは分散する形で除去されてもよい。
上記現像工程における露光された上記感光性樹脂組成物層の現像は、現像液を用いて行うことができる。
現像液としては、上記感光性樹脂組成物層の露光部分を除去することができれば特に制限はなく、例えば、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。なお、現像液は上記感光性樹脂組成物層の露光部分が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましい。現像液としては、アルカリ水溶液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５ｍｏｌ／Ｌ（リットル）〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むアルカリ水溶液がより好ましい。現像液は、更に、水と混和性を有する有機溶剤、界面活性剤等を含有してもよい。本開示において好適に用いられる現像液としては、例えば、国際公開第２０１５／０９３２７１号の段落０１９４に記載の現像液が挙げられる。

現像方式としては、特に制限はなくパドル現像、シャワー現像、シャワー及びスピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、シャワー現像について説明すると、露光後の感光性樹脂組成物層及び中間層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、露光部分を除去することができる。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましい。
また、露光から現像までの時間が長い態様であるほうが、本開示におけるパターン形状の変形を抑制する効果がより発揮される。露光後すぐ現像してもよいが、露光から現像までの時間が、露光から、好ましくは０．５時間以上、より好ましくは１時間以上、更に好ましく６時間以上経過した後、現像を行う態様において、本開示におけるパターン形状の変形を抑制する効果がより発揮される。
また、本開示のパターン付き基材の製造方法は、現像後、水等により洗浄する工程や、得られたパターン付き基材を乾燥する工程等、公知の工程を含んでいてもよい。

更に、現像して得られたパターンを加熱処理するポストベーク工程を有していてもよい。
ポストベークの加熱は８．１ｋＰａ〜１２１．６ｋＰａの環境下で行うことが好ましく、５０．６６ｋＰａ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１１１．４６ｋＰａ以下の環境下で行うことがより好ましく、１０１．３ｋＰａ以下の環境下で行うことが特に好ましい。
ポストベークの温度は、８０℃〜２５０℃であることが好ましく、１１０℃〜１７０℃であることがより好ましく、１３０℃〜１５０℃であることが特に好ましい。
ポストベークの時間は、１分間〜３０分間であることが好ましく、２分間〜１０分間であることがより好ましく、２分間〜４分間であることが特に好ましい。
ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよい。

本開示に係る回路配線の製造方法における各工程時における上記基材の搬送速度は、特に制限はないが、露光時を除いて、０．５ｍ／ｍｉｎ〜１０ｍ／ｍｉｎであることが好ましく、露光時を除いて、２．０ｍ／ｍｉｎ〜８．０ｍ／ｍｉｎであることがより好ましい。

＜エッチング工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程（エッチング工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程では、上記現像工程により上記感光性樹脂組成物層から形成されたパターンを、エッチングレジストとして使用し、上記基板のエッチング処理を行う。
上記基板のエッチングは、特開２０１０−１５２１５５号公報の段落００４８〜段落００５４等に記載の方法、公知のプラズマエッチング等のドライエッチングによる方法など、公知の方法でエッチングを適用することができる。
例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプ又はアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。
酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、フッ酸、シュウ酸、又は、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、又は、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせた成分を使用してもよい。
アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、又は、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせた成分を使用してもよい。

エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本開示において、エッチングマスク（エッチングパターン）として使用されるパターンは、４５℃以下の温度域における酸性及びアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮することが好ましい。したがって、エッチング工程中に上記パターンが剥離することが防止され、上記パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。

上記エッチング工程後、工程ラインの汚染を防ぐために、必要に応じて、上記基板を洗浄する工程（洗浄工程）及び上記基板を乾燥する工程（乾燥工程）を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温（１０℃〜３５℃）で純水により１０秒〜３００秒間基板を洗浄することが挙げられる。乾燥工程については、例えばエアブローを使用し、エアブロー圧（０．１ｋｇ／ｃｍ^２〜５ｋｇ／ｃｍ^２程度）を適宜調整して乾燥を行えばよい。

＜剥離工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記エッチング工程の後に、上記感光性樹脂組成物層を剥離液を用いて剥離する工程（剥離工程）を含むことが好ましい。
上記エッチング工程の終了後、パターン形成された上記感光性樹脂組成物層が残存している。上記感光性樹脂組成物層が不要であれば、残存する全ての上記感光性樹脂組成物層を除去すればよい。
剥離液を用いて剥離する方法としては、例えば、好ましくは３０℃〜８０℃、より好ましくは５０℃〜８０℃にて撹拌中の剥離液に上記感光性樹脂組成物層などを有する基材を５分〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。
剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム若しくは水酸化カリウム等の無機アルカリ成分、又は、第三級アミン若しくは第四級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、又は、これらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、又は、パドル法等により剥離してもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、必要に応じ、露光工程、現像工程及びエッチング工程を２回以上繰り返してもよい。
本開示における露光工程、現像工程及びその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜段落００５１に記載の方法を、本開示においても好適に用いることができる。

本開示に係る回路配線の製造方法は、他の任意の工程を含んでもよい。例えば、以下のような工程が挙げられるが、これらの工程に限定されない。

＜可視光線反射率を低下させる工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、基材、例えば、基材が有する導電性層の一部又は全ての可視光線反射率を低下させる処理をする工程を含むことが可能である。
可視光線反射率を低下させる処理としては、酸化処理などを挙げることができる。例えば、銅を酸化処理して酸化銅とすることで、黒化することにより、可視光線反射率を低下させることができる。
可視光線反射率を低下させる処理の好ましい態様については、特開２０１４−１５０１１８号公報の段落００１７〜段落００２５、並びに、特開２０１３−２０６３１５号公報の段落００４１、段落００４２、段落００４８及び段落００５８に記載があり、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。

＜エッチングされた上記基板上に絶縁膜を形成する工程、及び、絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程＞
本開示に係る回路配線の製造方法は、上記基板上、例えば、形成した回路配線（エッチングされた上記導電性層）上に絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程とを含むことも好ましい。
絶縁膜を形成する工程については、特に制限はなく、公知の永久膜を形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの絶縁膜を形成してもよい。
絶縁膜上に新たな導電性層を形成する工程については、特に制限はない。導電性を有する感光性材料を用いて、フォトリソグラフィにより所望のパターンの新たな導電性層を形成してもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、上記新たな導電性層を、上記と同様な方法によりエッチングレジストを形成してエッチングしてもよいし、別途、公知の方法によりエッチングしてもよい。
本開示に係る回路配線の製造方法により得られる回路基板は、上記基板上に１層のみの回路配線を有していても、２層以上の回路配線を有していてもよい。

また、本開示に係る回路配線の製造方法は、基材が両方の表面にそれぞれ複数の導電性層を有し、基材の両方の表面に形成された導電性層に対して逐次又は同時に回路形成することも好ましい。このような構成により、基材の一方の表面に第一の導電パターン（第一の回路配線）、もう一方の表面に第二の導電パターン（第二の回路配線）を形成した回路配線、好ましくはタッチパネル用回路配線を形成することができる。

（回路配線及び回路基板）
本開示に係る回路配線は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線である。
本開示に係る回路基板は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を有する基板である。
本開示に係る回路基板の用途は限定されないが、例えば、タッチパネル用回路基板であることが好ましい。

（入力装置及び表示装置）
本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を備えた装置として、入力装置が挙げられる。
本開示に係る入力装置は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造される回路配線を少なくとも有する入力装置であればよく、静電容量型タッチパネルであることが好ましい。
本開示に係る表示装置は、本開示に係る入力装置を備えることが好ましい。本開示に係る表示装置は、有機ＥＬ表示装置、及び、液晶表示装置等の画像表示装置であることが好ましい。

（タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置）
本開示に係るタッチパネルは、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネルである。また、本開示に係るタッチパネルは、透明基板と、電極と、絶縁層又は保護層とを少なくとも有することが好ましい。
本開示に係るタッチパネル表示装置は、本開示に係る回路配線の製造方法により製造された回路配線を少なくとも有するタッチパネル表示装置であり、本開示に係るタッチパネルを有するタッチパネル表示装置であることが好ましい。
本開示に係るタッチパネル及び本開示に係るタッチパネル表示装置のおける検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式、及び、光学方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。

タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型（例えば、特表２０１２−５１７０５１号公報の図５、図６、図７、図８に記載のもの）、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９に記載のもの、特開２０１２−８９１０２号公報の図１や図５に記載のもの）、ＯＧＳ（Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）型、ＴＯＬ（Ｔｏｕｃｈ−ｏｎ−Ｌｅｎｓ）型（例えば、特開２０１３−５４７２７号公報の図２に記載のもの）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６に記載のもの）、各種アウトセル型（いわゆる、ＧＧ、Ｇ１・Ｇ２、ＧＦＦ、ＧＦ２、ＧＦ１、Ｇ１Ｆなど）を挙げることができる。

本開示に係るタッチパネル及び本開示に係るタッチパネル表示装置としては、“最新タッチパネル技術”（２００９年７月６日、（株）テクノタイムズ社発行）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”（２００４年１２月、シーエムシー出版）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

以下に実施例を挙げて本発明の実施形態を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、及び、処理手順等は、本発明の実施形態の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本発明の実施形態の範囲は以下に示す具体例に限定されない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。

〔感光性樹脂組成物層における重合体〕
以下の例において、以下の略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
ＡＴＨＦ：２−テトラヒドロフラニルアクリレート（合成品）
ＭＡＴＨＦ：２−テトラヒドロフラニルメタクリレート（合成品）
ＭＡＥＶＥ：１−エトキシエチルメタクリレート（和光純薬工業（株）製）
ＰＨＳＴＨＦ：４−（２−テトラヒドロフラニルオキシ）スチレン（合成品）
ＰＨＳＥＶＥ：１−エトキシエチルオキシスチレン（合成品）
ＰＨＳ：パラヒドロキシスチレン（合成品）
ＡＡ：アクリル酸（東京化成工業（株）製）
ＣＨＡ：アクリル酸シクロヘキシル（東京化成工業（株）製）
ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）：（昭和電工（株）製）
Ｖ−６０１：ジメチル ２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（和光純薬工業（株）製）

＜ＡＴＨＦの合成＞
３つ口フラスコにアクリル酸（７２．１部、１．０モル当量）、ヘキサン（７２．１部）を加え２０℃に冷却した。カンファースルホン酸（０．００７０部、０．０３ミリモル当量）、２−ジヒドロフラン（７０．１部、１．０モル当量）を滴下した後に、２０℃±２℃で１．５時間撹拌した後、３５℃まで昇温して２時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００（水酸化アルミニウム吸着剤、協和化学工業（株）製）、キョーワード１０００（ハイドロタルサイト系吸着剤、協和化学工業（株）製）の順に敷き詰めた後、反応液をろ過することでろ過液を得た。得られたろ過液にヒドロキノンモノメチルエーテル（ＭＥＨＱ、０．００１２部）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することで、アクリル酸テトラヒドロフラン−２−イル（ＡＴＨＦ）１４０．８部を無色油状物として得た（収率９９．０％）。

＜ＭＡＴＨＦの合成＞
３つ口フラスコにメタクリル酸（８６．１部、１．０モル当量）、ヘキサン（８６．１部）を加え２０℃に冷却した。カンファースルホン酸（０．００７０部、０．０３ミリモル当量）、２−ジヒドロフラン（７０．１部、１．０モル当量）を滴下した後に、２０℃±２℃で１．５時間撹拌した後、３５℃まで昇温して２時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００、キョーワード１０００の順に敷き詰めた後、反応液をろ過することでろ過液を得た。得られたろ過液にＭＥＨＱ（０．００１２部）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することで、メタクリル酸テトラヒドロフラン−２−イル（ＭＡＴＨＦ）１５６．２部を無色油状物として得た（収率９８．０％）。

＜ＰＨＳの合成＞
３つ口フラスコに酢酸４−ビニルフェニル（２５．０部、０．１５４モル当量）、酢酸エチル（３４．２部）を加え５℃に冷却した。２８％ナトリウムメトキシドメタノール溶液（５９．５部）を滴下した後に２時間撹拌した。酢酸エチル（１００部）、水（２００部）、塩化アンモニウム（３３．０部）を加え、分液操作を行って有機層を抽出した。得られた有機層を飽和塩化アンモニウム水溶液、飽和食塩水で順次洗浄し、４０℃で減圧濃縮することで、パラヒドロキシスチレン（ＰＨＳ）１７．０部を黄色油状物として得た（収率９１．９％）。

＜ＰＨＳＴＨＦの合成＞
３つ口フラスコにパラヒドロキシスチレン（１２０．０部、１．０モル当量）、ヘキサン（８６．１部）を加え２０℃に冷却した。カンファースルホン酸（０．００７０部、０．０３ミリモル当量）、２−ジヒドロフラン（７０．１部、１．０モル当量）を滴下した後に、２０℃±２℃で１．５時間撹拌した後、３５℃まで昇温して２時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００、キョーワード１０００の順に敷き詰めた後、反応液をろ過することでろ過液を得た。得られたろ過液にＭＥＨＱ（０．００１２部）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することで、４−（２−テトラヒドロフラニルオキシ）スチレン（ＰＨＳＴＨＦ）１８６．３部を無色油状物として得た（収率９８．０％）。

＜ＰＨＳＥＶＥの合成＞
３つ口フラスコにパラヒドロキシスチレン（１２０．０部、１．０モル当量）、ヘキサン（８６．１部）を加え２０℃に冷却した。カンファースルホン酸（０．００７０部、０．０３ミリモル当量）、エチルビニルエーテル（７２．１部、１．０モル当量）を滴下した後に、２０℃±２℃で１．５時間撹拌した後、３５℃まで昇温して２時間撹拌した。ヌッチェにキョーワード２００、キョーワード１０００の順に敷き詰めた後、反応液をろ過することでろ過液を得た。得られたろ過液にＭＥＨＱ（０．００１２部）を加えた後、４０℃で減圧濃縮することで、１−エトキシエチルオキシスチレン（ＰＨＳＥＶＥ）１８８．２部を無色油状物として得た（収率９８．０％）。

＜重合体Ａ−１の合成例＞
３つ口フラスコにＰＧＭＥＡ（７５．０部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。ＡＴＨＦ（３８．７０部）、ＡＡ（１．４７部）、ＣＨＡ（５９．８３部）、Ｖ−６０１（４．１部）、ＰＧＭＥＡ（７５．０部）を混合した溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後，９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ａ−１（固形分濃度４０．０質量％）を得た。

＜重合体Ａ−２〜Ａ−５の合成例＞
モノマーの種類等を下記表に示す通りに変更し、その他の条件については、Ａ−１と同様の方法で合成した。重合体の固形分濃度は４０質量％とした。表１の各構成単位（各モノマーを重合してなるモノマー単位）の含有量の単位は、ｍｏｌ％である。

［光酸発生剤］
Ｂ−１：ＢＡＳＦ社製Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＰＡＧ−１０３、下記化合物

Ｂ−２：下記に示す構造の化合物（特開２０１３−４７７６５号公報の段落０２２７に記載の化合物であり、段落０２２７に記載の方法に従って合成した。）

Ｂ−３：下記に示す構造の化合物（国際公開第２０１４／０２０９８４号の段落０１６０に記載の方法に従って合成した。）

Ｂ−４：下記に示す構造の化合物（特開２０１２−１６３９３７号公報の段落０２０８に記載の化合物であり、段落０２１２に記載の方法に従って合成した。）

［増感剤］
Ｅ−１：川崎化成工業（株）製アントラキュアー（登録商標）ＵＶＳ−１３３１、下記化合物（なお、Ｂｕはブチル基を表す。）

［界面活性剤］
Ｅ−１：下記に示す構造の化合物

［塩基性化合物］
Ｄ−１：下記に示す構造の化合物（ＣＭＴＵ）

＜重合体Ｃ−１の合成例＞
以下の例において、以下の略語はそれぞれ以下の化合物を表す。
ＡＡＮａ：アクリル酸ナトリウム（東京化成工業（株）製）
ＨＥＭＡ：メタクリル酸２−ヒドロキシエチル（東京化成工業（株）製）
ＰＧＭＥ：プロピレングリコールモノメチルエーテル、（昭和電工（株）製）

３つ口フラスコにＰＧＭＥ（７５．０部）を入れ、窒素雰囲気下において９０℃に昇温した。ＡＡＮａ（４５．３７部）、ＨＥＭＡ（５４．６３部）、Ｖ−６０１（４．１部）、ＰＧＭＥ（７５．０部）を混合した溶液を、９０℃±２℃に維持した３つ口フラスコ溶液中に２時間かけて滴下した。滴下終了後、９０℃±２℃にて２時間撹拌することで、重合体Ｃ−１（固形分濃度４０．０質量％）を得た。

（実施例１）
＜中間層組成物の調製＞
以下の組成で混合、溶解し、孔径５．０μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過することで、中間層組成物（固形分濃度５．０質量％）を得た。
イオン交換水：４７．５質量部
メタノール：４７．５質量部
ヒドロキシプロピルメチルセルロース（ＨＰＭＣ、信越化学工業（株）製ＴＣ−５Ｅ）：５．０質量部

＜感光性樹脂組成物の調製＞
以下の組成で調合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過することで、感光性樹脂組成物を得た。
ＰＧＭＥＡ：４２４．５質量部
重合体Ａ−１：２３７．０質量部
光酸発生剤Ｂ−１：５．０質量部
界面活性剤Ｅ−１：０．１質量部
塩基性化合物Ｄ−１：０．１質量部

＜感光性転写材料の作製＞
仮支持体となる厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、「ＰＥＴ（Ａ）」ともいう。）の上に、中間層組成物を、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が１．０μｍとなるように塗布した。その後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、次いで、感光性樹脂組成物を、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が３．０μｍとなるように塗布した。その後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、最後にカバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着して感光性転写材料を作製した。

（実施例２）
固形分中の含有量の質量比が表２に記載の組成となるように中間層組成物を作製した以外は、実施例１と同様にして、感光性転写材料を作製した。

（実施例３〜２５及び２７〜３１）
＜熱可塑性樹脂組成物Ｈ１の調製＞
メタノール：１１．１質量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：６．３６質量部
メチルエチルケトン：５２．４質量部
メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）：５．８３質量部
スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）：１３．６質量部
モノマー１（エチレンオキサイド（ＥＯ）変性ビスフェノールＡジメタクリレート（ＥＯ１０モル当量）、商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）：９．１質量部
フッ素系ポリマー：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２）_７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ_２）_７ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ_２ ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）。

＜中間層組成物の調製＞
固形分中の含有量の質量比が表２に記載の組成となるように中間層組成物を作製した以外は、実施例１と同様に混合、溶解し、孔径５．０μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過することで、実施例３〜２５及び２７〜３１の中間層組成物（固形分濃度５．０質量％）をそれぞれ得た。

＜感光性転写材料の作製＞
仮支持体となる厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ（Ａ））の上に、熱可塑性樹脂組成物Ｈ１を、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が５．０μｍとなるように塗布した。その後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、次いで、中間層組成物を、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が１．０μｍとなるように塗布した。その後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、次いで、感光性樹脂組成物を、スリット状ノズルを用いて乾燥膜厚が３．０μｍとなるように塗布した。その後、１００℃のコンベクションオーブンで２分間乾燥させ、最後にカバーフィルムとしてポリエチレンフィルム（トレデガー社製、ＯＳＭ−Ｎ）を圧着して感光性転写材料を作製した。

（実施例２６）
光酸発生剤としてＢ−４を使用し、また、増感剤を５．０質量部添加し、重合体の添加量を５．０質量部減らした以外は、実施例２３と同様にして、感光性転写材料を作製した。

（実施例３２及び３３）
それぞれ、熱可塑性樹脂組成物として下記熱可塑性樹脂組成物Ｈ２又はＨ３を用いたこと以外は、実施例１７と同様にして、実施例３２及び３３の感光性転写材料を作製した。

＜熱可塑性樹脂組成物Ｈ２の調製＞
メタノール：１１．１質量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：６．３６質量部
メチルエチルケトン：５２．４質量部
スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）：１９．４３質量部
モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）：９．１質量部
フッ素系ポリマー（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）：０．５４質量部

＜熱可塑性樹脂組成物Ｈ３の調製＞
メタノール：１１．１質量部
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：６．３６質量部
メチルエチルケトン：５２．４質量部
メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、分子量＝１０万、Ｔｇ≒７０℃）：１９．４３質量部
モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）：４．６質量部
フッ素系ポリマー（商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、大日本インキ化学工業（株）製）：０．５４質量部

（比較例１及び５〜８）
熱可塑性樹脂組成物、及び、中間層組成物を塗布しないで、それぞれ下記表２に記載の感光性樹脂組成物を塗布した以外は、実施例１と同様にして、比較例１及び５〜８の感光性転写材料をそれぞれ作製した。

（比較例２〜４）
それぞれ下記表２に記載の中間層組成物を用いること以外は、実施例３と同様にし、比較例２〜４の感光性転写材料をそれぞれ作製した。

［性能評価］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に厚さ５００ｎｍでスパッタ法にて銅層を作製した銅層付きＰＥＴ基板を使用した。

＜転写性評価＞
作製した感光性転写材料を５０ｃｍ角にカットし、カバーフィルムを剥がして、ロール温度９０℃、線圧０．６ＭＰａ、線速度３．６ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。感光性樹脂組成物層が銅層に密着する面積を測定し、感光性樹脂組成物層が密着した面積／カットした転写材料の面積（％）により密着した面積割合を求めた。
５：９５％以上
４：９０％以上９５％未満
３：８５％以上９０％未満
２：８０％以上８５％未満
１：８０％未満

＜画素変形評価＞
作製した感光性転写材料を、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）３．６ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。なお、ロール温度９０℃で上記転写性評価が４以下の場合、上記転写性評価が５判定になるまでロール温度を上げて試料を作製した。
仮支持体を剥離せずに線幅３μｍ〜２０μｍのラインアンドスペースパターン（Ｄｕｔｙ比 １：１）マスクを介して超高圧水銀灯で露光後、２３℃で６時間引き置いた後に仮支持体を剥離して現像した。現像は２８℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で４０秒間行った。上記方法にて１０μｍのラインアンドスペースパターンを形成し、ライン幅とスペース幅の比が１：１になる露光量を求め、その露光量における、５μｍのラインアンドスペースパターンの先端の変形量を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、画素変形の評価を行った。３以上が実用可能レベルである。
５：画素の変形が観察されない
４：画素の変形が０．５μｍ未満である
３：画素の変形が０．５μｍ以上１．０μｍ未満である
２：画素の変形が１．０μｍ以上３．０μｍ未満である
１：画素の変形が３．０μｍ以上であるか、又は、画素が残っていない

＜現像液溶解性評価＞
作製した感光性転写材料を、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）３．６ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。なおロール温度９０℃で上記転写性評価が４以下の場合、上記転写性評価が５判定になるまでロール温度を上げて試料を作製した。
仮支持体を剥離せずに３００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で全面露光し、２３℃で１時間引き置いたのちに仮支持体を剥離し、２８℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、現像時間を変化させながらシャワー現像を行った。現像開始から残膜がなくなるまでの時間を求めることで現像液溶解性の評価を行った。
５：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が５秒未満
４：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が５秒以上１０秒未満
３：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が１０秒以上３０秒未満
２：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が３０秒以上６０秒未満
１：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が６０秒以上

なお、表２における中間層の各樹脂の含有量（質量％）の値は、上記中間層組成物に用いる樹脂５．０質量部中の割合を表す。

また、表２に記載の略号の詳細は、以下の通りである。
ＨＰＭＣ：ヒドロキシプロピルメチルセルロース、信越化学工業（株）製ＴＣ−５Ｅ 低分子量タイプ
ＨＰＭＣＨ：ヒドロキシプロピルメチルセルロース、信越化学工業（株）製ＴＣ−５Ｓ 高分子量タイプ
ＨＰＣ：ヒドロキシプロピルセルロース、日本曹達（株）製ニッソーＨＰＣ ＳＳＬ 分子量４０，０００
ＨＰＣＨ：ヒドロキシプロピルセルロース、日本曹達（株）製ニッソーＨＰＣ Ｌ 分子量１４０，０００
ＰｈＮｖ：フェノールノボラック樹脂、旭有機材（株）製ＲＭ−２５
ＰＡ：アクリル樹脂（重合体Ｃ−１）、アクリル酸ナトリウム／ヒドロキシエチルアクリレート共重合体（モル比＝５０：５０）、分子量２０，０００
ＰＶＡ：ポリビニルアルコール、（株）クラレ製クラレポバール ＰＶＡ−２０５
ＰＶＰ：ポリビニルピロリドン、（株）日本触媒製ポリビニルピロリドン Ｋ−３０
ＰＡＡ：ポリアクリル酸、東亞合成（株）製アロン Ａ−１０ＳＬ
ＰＡＡＮａ：ポリアクリル酸ナトリウム、東亞合成（株）製アロン Ａ−２１０
ＰＥＯ：ポリエチレンオキシド、明成化学工業（株）製アルコックス Ｌ−６
ＰＥＩ：ポリエチレンイミン、（株）日本触媒製エポミン ＳＰ−０１８

（実施例４１）
実施例１に記載の中間層及び感光性樹脂組成物を用いた感光性転写材料を、実施例１の記載の方法で作製し、画像変形評価、及び、現像液溶解性評価において、下記の変更を行ったこと以外は、全て同一の性能評価を行った。

＜画像変形評価＞
作製した感光性転写材料を、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）３．６ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。なお、このラミネートでは、上記転写性評価が５判定になるまでロール温度を上げて試料を作製した。
仮支持体を剥離した後、線幅３μｍ〜２０μｍのラインアンドスペースパターン（Ｄｕｔｙ比 １：１）マスクと中間層を接触させ、超高圧水銀灯で露光後、２３℃で６時間引き置いた後に現像した。現像は２８℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用い、シャワー現像で４０秒間行った。上記方法にて１０μｍのラインアンドスペースパターンを形成し、ライン幅とスペース幅の比が１：１になる露光量を求め、その露光量における、５μｍのラインアンドスペースパターンの先端の変形量を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、画素変形の評価を行った。３以上が実用可能レベルである。
５：画素の変形が観察されない
４：画素の変形が０．５μｍ未満である
３：画素の変形が０．５μｍ以上１．０μｍ未満である
２：画素の変形が１．０μｍ以上３．０μｍ未満である
１：画素の変形が３．０μｍ以上であるか、又は、画素が残っていない

＜現像液溶解性評価＞
作製した感光性転写材料を、線圧０．６ＭＰａ、線速度（ラミネート速度）３．６ｍ／ｍｉｎのラミネート条件で銅層付きＰＥＴ基板にラミネートした。なおロール温度９０℃で上記転写性評価が４以下の場合、上記転写性評価が５判定になるまでロール温度を上げて試料を作製した。
仮支持体を剥離した後、３００ｍＪ／ｃｍ^２の露光量で全面露光し、２３℃で１時間引き置いたのちに、２８℃の１．０質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、現像時間を変化させながらシャワー現像を行った。現像開始から残膜がなくなるまでの時間を求めることで現像液溶解性の評価を行った。
５：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が５秒未満
４：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が５秒以上１０秒未満
３：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が１０秒以上３０秒未満
２：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が３０秒以上６０秒未満
１：現像開始から残膜がなくなるまでの時間が６０秒以上

（実施例４２〜４４）
実施例２〜４に記載の中間層及び感光性樹脂組成物を用いた感光性転写材料を、実施例１の記載の方法で作製し、画像変形評価、及び、現像液溶解性評価において、実施例４１の評価と同様の変更を行ったこと以外は、全て同一の性能評価を行った。

（実施例１０１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電性層として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）をスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電性層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料１をラミネートした（線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ、ロール温度９０℃）。仮支持体を剥離せずに一方向に導電性層パッドが連結された構成を持つ図２に示すパターン（以下、「パターンＡ」とも称する。）を設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。
なお、図２に示すパターンＡは、実線部ＳＬ及びグレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後仮支持体を剥離し、現像、水洗を行ってパターンＡを得た。次いで銅エッチング液（関東化学（株）製Ｃｕ−０２）を用いて銅層をエッチングした後、ＩＴＯエッチング液（関東化学（株）製ＩＴＯ−０２）を用いてＩＴＯ層をエッチングすることで、銅（実線部ＳＬ）とＩＴＯ（グレー部Ｇ）とが共にパターンＡで描画された基板を得た。

次いで、アライメントを合わせた状態で図３に示すパターン（以下、「パターンＢ」とも称する。）の開口部を設けたフォトマスクを用いてパターン露光し、現像、水洗を行った。
なお、図３に示すパターンＢは、グレー部Ｇが遮光部であり、点線部ＤＬはアライメント合わせの枠を仮想的に示したものである。
その後、Ｃｕ−０２を用いて銅層をエッチングし、残った感光性樹脂組成物層を剥離液（１０質量％水酸化ナトリウム水溶液）を用いて剥離し、回路配線基板を得た。
これにより、回路配線基板を得た。顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

（実施例１０２〜１３３）
実施例２〜３３で得た感光性転写材料をそれぞれ使用し、実施例１０１と同様の評価を行ったところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

（実施例１４１）
１００μｍ厚ＰＥＴ基材上に、第２層の導電性層として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）をスパッタリングで１５０ｎｍ厚にて成膜し、その上に第１層の導電性層として銅を真空蒸着法で２００ｎｍ厚にて成膜して、回路形成基板とした。
銅層上に実施例１で得た感光性転写材料１をラミネートした（線圧０．８ＭＰａ、線速度３．０ｍ／ｍｉｎ、ロール温度９０℃）。仮支持体を剥離し、パターンＡの構成を設けたフォトマスクを用いてコンタクトパターン露光した。このように、仮支持体を剥離してからパターン露光したこと以外は実施例１０１と同様の評価を行った。
これにより、回路配線基板を得た。顕微鏡で観察したところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

（実施例１４２〜１４４）
実施例２〜４で得た感光性転写材料をそれぞれ使用し、実施例１４１と同様の評価を行ったところ、剥がれや欠けなどは無く、きれいなパターンであった。

１０：仮支持体、１２：中間層、１４：感光性樹脂組成物層、１６：カバーフィルム、ＳＬ：実線部、Ｇ：グレー部、ＤＬ：点線部

Claims (12)

1. 仮支持体と、
   中間層と、
   感光性樹脂組成物層とをこの順で有し、
   前記感光性樹脂組成物層が、酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位を有する重合体と、光酸発生剤とを含有し、
   前記酸分解性基が、アセタールの形で保護された構造を有する基であり、
   前記中間層が、水溶性又はアルカリ可溶性であり、かつフェノール性水酸基又は主鎖に直結していないアルコール性水酸基を有する構成単位を含む樹脂Ｃを含有し、
   前記樹脂Ｃが、ノボラック樹脂、変性セルロース樹脂及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂である
   感光性転写材料。
2. 前記仮支持体と前記中間層との間に、熱可塑性樹脂層を更に有する請求項１に記載の感光性転写材料。
3. 前記樹脂Ｃが、変性セルロース樹脂及びヒドロキシ基を有するアクリル樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂である請求項１又は請求項２に記載の感光性転写材料。
4. 前記中間層が、前記樹脂Ｃ以外の水溶性又はアルカリ可溶性である樹脂Ｄを更に含有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
5. 前記樹脂Ｄが、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド、ポリエチレンイミン、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂である請求項４に記載の感光性転写材料。
6. 前記樹脂Ｄが、ポリビニルアルコール及びポリビニルピロリドンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂である請求項４又は請求項５に記載の感光性転写材料。
7. 前記中間層における前記樹脂Ｃと前記樹脂Ｄとの含有質量比が、樹脂Ｃ：樹脂Ｄ＝５：１〜１：２である請求項４〜請求項６のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
8. 前記中間層における前記樹脂Ｃと前記樹脂Ｄとの含有質量比が、樹脂Ｃ：樹脂Ｄ＝４：１〜２：１である請求項７に記載の感光性転写材料。
9. 前記酸分解性基で保護された酸基を有する構成単位が、下記式Ａで表される構成単位である請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
   
   式Ａ中、Ｒ^３１及びＲ^３２はそれぞれ独立に、水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、少なくともＲ^３１及びＲ^３２のいずれか一方がアルキル基又はアリール基であり、Ｒ^３３はアルキル基又はアリール基を表し、Ｒ^３１又はＲ^３２と、Ｒ^３３とが連結して環状エーテルを形成してもよく、Ｒ^３４は水素原子又はメチル基を表し、Ｘ^０は単結合又はアリーレン基を表す。
10. 前記感光性樹脂組成物層における前記重合体のガラス転移温度が、９０℃以下である請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の感光性転写材料。
11. 基板に対し、請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の感光性転写材料の前記感光性樹脂組成物層を前記基板に接触させて貼り合わせる工程と、
    前記貼り合わせる工程後の前記感光性転写材料の前記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程と、
    前記露光する工程後の前記感光性樹脂組成物層を現像してパターンを形成する工程と、
    前記パターンが配置されていない領域における前記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
    回路配線の製造方法。
12. 基板に対し、請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の感光性転写材料の前記感光性樹脂組成物層を前記基板に接触させて貼り合わせる工程と、
    前記感光性転写材料の仮支持体を剥離する工程と、
    前記感光性樹脂組成物層をパターン露光する工程と、
    前記感光性樹脂組成物層を現像してパターンを形成する工程と、
    前記パターンが配置されていない領域における前記基板をエッチング処理する工程と、をこの順に含む
    回路配線の製造方法。