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  1. 脂環式炭化水素構造を有し、分散度が1.7以下又は重量平均分子量が6000以下であり、かつ酸の作用により極性が増大する樹脂を含有する、活性光線又は放射線の照射により、有機溶剤を含有するネガ型現像液に対する溶解度が減少する、レジスト組成物を塗布することで、レジスト膜を形成し、
    前記レジスト膜を露光し、
    露光後のレジスト膜を、前記ネガ型現像液を用いて現像することを含むパターン形成方法。
  2. 前記樹脂が、分散度が1.7以下である、脂環式炭化水素構造を有し、かつ酸の作用により極性が増大する樹脂である請求項1に記載のパターン形成方法。
  3. 前記樹脂が、分散度が1.7以下であり、重量平均分子量が6000以下である、脂環式炭化水素構造を有し、かつ酸の作用により極性が増大する樹脂である請求項1に記載のパターン形成方法。
  4. 前記ネガ型現像液が、20℃における蒸気圧が5.0kPa以下の現像液である請求項1〜3のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
  5. 前記現像後、有機溶剤を含むリンス液を用いて洗浄することを含む請求項1〜4のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
  6. 前記有機溶剤を含むリンス液が、20℃における蒸気圧が0.1kPa以上のリンス液である請求項5に記載のパターン形成方法。
  7. 露光後のレジスト膜を、前記ネガ型現像液を用いた現像の前及び後の少なくともいずれかで、アルカリ現像液であるポジ型現像液を用いて現像することを含む請求項1〜6のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
  8. 前記ネガ型現像液が含有する有機溶剤が、ケトン系溶剤、エステル系溶剤及びエーテル系溶剤からなる群より選ばれる少なくとも一種の有機溶剤である請求項1〜7のいずれか
    一項に記載のパターン形成方法。
  9. 前記リンス液が含有する有機溶剤がアルコール系溶剤である請求項5〜8のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
  10. 前記樹脂が、単環又は多環の脂環炭化水素構造として下記一般式(pI)又は(pII)で示される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する請求項1〜9のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
    Figure 2009053657

    一般式(pI)又は(pII)中、
    11 は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともにシクロアルキル基を形成するのに必要な原子団を表す。
    12 〜R 14 は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又はシクロアルキル基を表す。但し、R 12 〜R 14 のうち少なくとも1つはシクロアルキル基を表す。
  11. 前記樹脂が、下記一般式(pA)で示される繰り返し単位を含有する請求項1〜10のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
    Figure 2009053657

    ここで、Rは、水素原子、ハロゲン原子又は1〜4個の炭素原子を有する直鎖もしくは分岐のアルキル基を表す。複数のRは、各々同じでも異なっていてもよい。
    Aは、単結合、アルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルホンアミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表す。
    Rp 1 は、下記式(pI)又は(pII)のいずれかの基を表す。
    Figure 2009053657

    一般式(pI)又は(pII)中、
    11 は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基又はsec−ブチル基を表し、Zは、炭素原子とともにシクロアルキル基を形成
    するのに必要な原子団を表す。
    12 〜R 14 は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又はシクロアルキル基を表す。但し、R 12 〜R 14 のうち少なくとも1つはシクロアルキル基を表す。
  12. 前記レジスト組成物が、塩基性化合物を含有する請求項1〜11のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
  13. 前記樹脂が、芳香族基を有さない請求項1〜12のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
  14. 前記レジスト膜の露光を、ArFエキシマレーザーにより行う請求項1〜13のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
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