JP2009098673A5 - - Google Patents

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Description

本発明者は、上記課題を解決する鋭意検討した結果、本発明に到達した。
本発明は、下記の通りである。
<1> (A1)酸解離性基を有する下記一般式(1)で表される構成単位を含有し、アルカリ不溶性若しくはアルカリ難溶性であり、且つ、当該酸解離性基が解離したときにアルカリ可溶性となる樹脂、(A3)カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位と下記一般式(1)で表される構成単位を含有する樹脂、及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
Figure 2009098673
一般式(1)に於いて、
は、水素原子、メチル基、ハロゲン原子又はシアノ基を表す。
及びR は、それぞれ独立して、水素原子、直鎖状あるいは分岐状アルキル基又はシクロアルキル基を表す。但し、R 及びR の少なくとも一つは直鎖状あるいは分岐状アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
は、置換されてもよい、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表す。
又はR と、R とが連結して環状エーテルを形成しても良い。
<2> 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基が、エポキシ基又はオキセタン基である上記<1>に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
<3> 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位が、下記一般式(4)で表されるラジカル重合性単量体を用いて形成される、官能基としてエポキシ基を含有する構成単位である上記<2>に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
Figure 2009098673
Xは2価の有機基を表し、R は、水素原子、メチル基又はハロゲン原子を表し、R 11 とR 12 はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基を表す。nは、1〜10の整数である。
<4> 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位が、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート又は3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレートを用いて形成される構成単位である上記<3>に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
<5> (B)成分が、波長300nm以上の活性光線の照射により酸を発生する化合物である上記<1>〜<4>のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
<6> (B)成分が、下記一般式(2)で表されるオキシムスルホネート基を含む化合物である上記<1>〜<5>のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
Figure 2009098673
一般式(2)に於いて、
は、置換されてもよい、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基を表す。
<7> (B)成分が、下記一般式(3)で表される化合物である上記<1>〜<6>のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
Figure 2009098673
一般式(3)に於いて、
は、一般式(2)におけるR と同じである。Xは、直鎖状あるいは分岐状アルキ
ル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を表す。
mは、0〜3の整数を表す。mが2又は3であるとき、複数のXは同一でも異なっていてもよい。
<8> (C)密着助剤を更に含有する上記<1>〜<7>のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
<9> 上記<1>〜<8>のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥することで塗膜を形成し、前記塗膜をマスクを介して活性光線又は放射線を用いて露光し、アルカリ現像液を用いて現像することで、パターンを形成し、前記パターンを加熱処理することを含む硬化膜形成方法。
<10> 更に、前記パターンを形成した後、前記パターンを加熱処理する前に、全面露光することを含む上記<9>に記載の硬化膜形成方法。
<11> 上記<9>又は<10>に記載の硬化膜形成方法を用いて形成される硬化膜。
<12> 上記<11>に記載の硬化膜を有する液晶表示素子。
<13> 上記<11>に記載の硬化膜を有する集積回路素子。
<14> 上記<11>に記載の硬化膜を有する固体撮像素子。
<15> 上記<11>に記載の硬化膜を有する有機EL素子。
<16> (A1)酸解離性基を有する下記一般式(1)で表される構成単位を含有し、アルカリ不溶性若しくはアルカリ難溶性であり、且つ、当該酸解離性基が解離したときにアルカリ可溶性となる樹脂、(A2)カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位を含有する樹脂、及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
Figure 2009098673
一般式(1)に於いて、
は、水素原子、メチル基、ハロゲン原子又はシアノ基を表す。
及びR は、それぞれ独立して、水素原子、直鎖状あるいは分岐状アルキル基又はシクロアルキル基を表す。但し、R 及びR の少なくとも一つは直鎖状あるいは分岐状アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
は、置換されてもよい、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表す。
又はR と、R とが連結して環状エーテルを形成しても良い。
<17> 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基が、エポキシ基又はオキセタン基である上記<16>に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
<18> 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位が、下記一般式(4)で表されるラジカル重合性単量体を用いて形成される、官能基としてエポキシ基を含有する構成単位である上記<17>に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
Figure 2009098673
Xは2価の有機基を表し、R は、水素原子、メチル基又はハロゲン原子を表し、R 11 とR 12 はそれぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を表す。nは、1〜10の整数である。
<19> 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位が、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート又は3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレートを用いて形成される構成単位である上記<18>に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
<20> (B)成分が、波長300nm以上の活性光線の照射により酸を発生する化合物である上記<16>〜<19>のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
<21> (B)成分が、下記一般式(2)で表されるオキシムスルホネート基を含む化合物である上記<16>〜<20>のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
Figure 2009098673
一般式(2)に於いて、
は、置換されてもよい、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基を表す。
<22> (B)成分が、下記一般式(3)で表される化合物である上記<16>〜<21>のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
Figure 2009098673
一般式(3)に於いて、
は、一般式(2)におけるR と同じである。Xは、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を表す。
mは、0〜3の整数を表す。mが2又は3であるとき、複数のXは同一でも異なっていてもよい。
<23> (C)密着助剤を更に含有する上記<16>〜<22>のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
<24> (A2)成分が、カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位と前記一般式(1)で表される構成単位を含有する上記<16>〜<23>のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
<25> 前記電子部品が、集積回路素子である請求項16〜24のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。<26> 上記<16>〜<
25>のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥することで塗膜を形成し、前記塗膜をマスクを介して活性光線又は放射線を用いて露光し、アルカリ現像液を用いて現像することで、パターンを形成し、前記パターンを加熱処理することを含む電子部品の層間絶縁膜形成方法。
<27> 更に、前記パターンを形成した後、前記パターンを加熱処理する前に、全面露光することを含む上記<26>に記載の電子部品の層間絶縁膜形成方法。
<28> 上記<26>又は<27>に記載の電子部品の層間絶縁膜形成方法を用いて形成される電子部品の層間絶縁膜。
<29> 上記<28>に記載の層間絶縁膜を有する液晶表示素子。
<30> 上記<28>に記載の層間絶縁膜を有する集積回路素子。
<31> 上記<28>に記載の層間絶縁膜を有する固体撮像素子。
<32> 上記<28>に記載の層間絶縁膜を有する有機EL素子。
本発明は、上記<1>〜<32>に係る発明であるが、以下、他の事項も含めて記載している。

Claims (32)

  1. (A1)酸解離性基を有する下記一般式(1)で表される構成単位を含有し、アルカリ不溶性若しくはアルカリ難溶性であり、且つ、当該酸解離性基が解離したときにアルカリ可溶性となる樹脂、(A3)カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位と下記一般式(1)で表される構成単位を含有する樹脂、及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物。
    Figure 2009098673
    一般式(1)に於いて、
    は、水素原子、メチル基、ハロゲン原子又はシアノ基を表す。
    及びRは、それぞれ独立して、水素原子、直鎖状あるいは分岐状アルキル基又はシクロアルキル基を表す。但し、R及びRの少なくとも一つは直鎖状あるいは分岐状アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
    は、置換されてもよい、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表す。
    又はRと、Rとが連結して環状エーテルを形成しても良い。
  2. 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基が、エポキシ基又はオキセタン基である請求項1に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  3. 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位が、下記一般式(4)で表されるラジカル重合性単量体を用いて形成される、官能基としてエポキシ基を含有する構成単位である請求項2に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
    Figure 2009098673
    Xは2価の有機基を表し、R は、水素原子、メチル基又はハロゲン原子を表し、R 11 とR 12 はそれぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を表す。nは、1〜10の整数である。
  4. 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位が、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート又は3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレートを用いて形成される構成単位である請求項3に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  5. (B)成分が、波長300nm以上の活性光線の照射により酸を発生する化合物である請求項1〜4のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  6. (B)成分が、下記一般式(2)で表されるオキシムスルホネート基を含む化合物である請求項1〜5のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
    Figure 2009098673
    一般式(2)に於いて、
    は、置換されてもよい、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基を表す。
  7. (B)成分が、下記一般式(3)で表される化合物である請求項1〜6のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
    Figure 2009098673
    一般式(3)に於いて、
    は、一般式(2)におけるRと同じである。Xは、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を表す。
    mは、0〜3の整数を表す。mが2又は3であるとき、複数のXは同一でも異なっていてもよい。
  8. (C)密着助剤を更に含有する請求項1〜7のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項に記載のポジ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥
    ることで塗膜を形成し、前記塗膜をマスクを介して活性光線又は放射線を用いて露光し、アルカリ現像液を用いて現像することで、パターンを形成し、前記パターンを加熱処理することを含む硬化膜形成方法。
  10. 更に、前記パターンを形成した後、前記パターンを加熱処理する前に、全面露光すること含む請求項9に記載の硬化膜形成方法。
  11. 請求項9又は10に記載の硬化膜形成方法を用いて形成される硬化膜。
  12. 請求項11に記載の硬化膜を有する液晶表示素子。
  13. 請求項11に記載の硬化膜を有する集積回路素子。
  14. 請求項11に記載の硬化膜を有する固体撮像素子。
  15. 請求項11に記載の硬化膜を有する有機EL素子。
  16. (A1)酸解離性基を有する下記一般式(1)で表される構成単位を含有し、アルカリ不溶性若しくはアルカリ難溶性であり、且つ、当該酸解離性基が解離したときにアルカリ可溶性となる樹脂、(A2)カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位を含有する樹脂、及び(B)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
    Figure 2009098673
    一般式(1)に於いて、
    は、水素原子、メチル基、ハロゲン原子又はシアノ基を表す。
    及びRは、それぞれ独立して、水素原子、直鎖状あるいは分岐状アルキル基又はシクロアルキル基を表す。但し、R及びRの少なくとも一つは直鎖状あるいは分岐状アルキル基又はシクロアルキル基を表す。
    は、置換されてもよい、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、シクロアルキル基又はアラルキル基を表す。
    又はRと、Rとが連結して環状エーテルを形成しても良い。
  17. 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基が、エポキシ基又はオキセタン基である請求項16に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
  18. 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位が、下記一般式(4)で表されるラジカル重合性単量体を用いて形成される、官能基としてエポキシ基を含有する構成単位である請求項17に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
    Figure 2009098673
    Xは2価の有機基を表し、R は、水素原子、メチル基又はハロゲン原子を表し、R 11 とR 12 はそれぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を表す。nは、1〜10の整数である。
  19. 前記カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位が、3,4−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート又は3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメタアクリレートを用いて形成される構成単位である請求項18に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
  20. (B)成分が、波長300nm以上の活性光線の照射により酸を発生する化合物である請求項16〜19のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
  21. (B)成分が、下記一般式(2)で表されるオキシムスルホネート基を含む化合物である請求項16〜20のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
    Figure 2009098673

    一般式(2)に於いて、
    は、置換されてもよい、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、シクロアルキル基、又はアリール基を表す。
  22. (B)成分が、下記一般式(3)で表される化合物である請求項16〜21のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
    Figure 2009098673
    一般式(3)に於いて、
    は、一般式(2)におけるRと同じである。Xは、直鎖状あるいは分岐状アルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を表す。
    mは、0〜3の整数を表す。mが2又は3であるとき、複数のXは同一でも異なっていてもよい。
  23. (C)密着助剤を更に含有する請求項16〜22のいずれか一項に記載の電子部品の層
    間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
  24. (A2)成分が、カルボキシル基と反応して共有結合を形成し得る官能基を有する構成単位と前記一般式(1)で表される構成単位を含有する請求項16〜23のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
  25. 前記電子部品が、集積回路素子である請求項16〜24のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物。
  26. 請求項16〜25のいずれか一項に記載の電子部品の層間絶縁膜形成用ポジ型感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥することで塗膜を形成し、前記塗膜をマスクを介して活性光線又は放射線を用いて露光し、アルカリ現像液を用いて現像することで、パターンを形成し、前記パターンを加熱処理することを含む電子部品の層間絶縁膜形成方法。
  27. 更に、前記パターンを形成した後、前記パターンを加熱処理する前に、全面露光すること含む請求項26に記載の電子部品の層間絶縁膜形成方法。
  28. 請求項26又は27に記載の電子部品の層間絶縁膜形成方法を用いて形成される電子部品の層間絶縁膜
  29. 請求項28に記載の層間絶縁膜を有する液晶表示素子。
  30. 請求項28に記載の層間絶縁膜を有する集積回路素子。
  31. 請求項28に記載の層間絶縁膜を有する固体撮像素子。
  32. 請求項28に記載の層間絶縁膜を有する有機EL素子。
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EP08833502A EP2196852A4 (en) 2007-09-28 2008-09-26 PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION OF POSITIVE TYPE, AND METHOD OF FORMING CURED FILM USING THE SAME
US12/680,273 US9034440B2 (en) 2007-09-28 2008-09-26 Positive photosensitive resin composition and cured film forming method using the same
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US14/684,812 US9964848B2 (en) 2007-09-28 2015-04-13 Positive photosensitive resin composition and cured film forming method using the same

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Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4637209B2 (ja) 2007-06-05 2011-02-23 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法
TWI518458B (zh) * 2008-03-28 2016-01-21 富士軟片股份有限公司 正型感光性樹脂組成物及使用它的硬化膜形成方法
JP4718623B2 (ja) * 2008-03-28 2011-07-06 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法
TW201005440A (en) 2008-07-15 2010-02-01 Jsr Corp Positive radiation-sensitive composition and process for producing resist pattern using the same
JP2010026460A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Fujifilm Corp ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法
JP5538039B2 (ja) * 2009-05-01 2014-07-02 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法
JP5452102B2 (ja) * 2009-07-02 2014-03-26 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP5520590B2 (ja) * 2009-10-06 2014-06-11 富士フイルム株式会社 パターン形成方法、化学増幅型レジスト組成物及びレジスト膜
JP5451569B2 (ja) * 2009-10-16 2014-03-26 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
JP5451570B2 (ja) * 2009-10-16 2014-03-26 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
JP5425031B2 (ja) * 2009-10-16 2014-02-26 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
JP5506621B2 (ja) * 2009-10-16 2014-05-28 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
JP5623896B2 (ja) * 2010-01-15 2014-11-12 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
KR101618897B1 (ko) * 2010-01-20 2016-05-09 후지필름 가부시키가이샤 경화막의 제조 방법, 감광성 수지 조성물, 경화 막, 유기 el 표시 장치, 및 액정 표시 장치
JP5528314B2 (ja) * 2010-01-20 2014-06-25 富士フイルム株式会社 硬化膜の製造方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
KR101754676B1 (ko) * 2010-02-02 2017-07-06 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물 및 발액성 피막
JP4591625B1 (ja) * 2010-04-01 2010-12-01 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法
JP5454321B2 (ja) * 2010-04-14 2014-03-26 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法
JP5625460B2 (ja) * 2010-04-15 2014-11-19 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法
JP5761182B2 (ja) * 2010-04-27 2015-08-12 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、表示素子用層間絶縁膜及びその形成方法
JP5817717B2 (ja) * 2010-04-28 2015-11-18 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、表示素子用層間絶縁膜及びその形成方法
KR20110126046A (ko) * 2010-05-14 2011-11-22 제이에스알 가부시끼가이샤 액정 표시 소자, 포지티브형 감방사선성 조성물, 액정 표시 소자용 층간 절연막 및 그 형성 방법
JP5703819B2 (ja) * 2010-05-14 2015-04-22 Jsr株式会社 液晶表示素子、ポジ型感放射線性組成物、液晶表示素子用層間絶縁膜及びその形成方法
JP5771377B2 (ja) * 2010-10-05 2015-08-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
JP5536625B2 (ja) * 2010-12-15 2014-07-02 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
JP5510347B2 (ja) * 2011-01-26 2014-06-04 Jsr株式会社 ポジ型感放射線性組成物、層間絶縁膜及びその形成方法
JP5772184B2 (ja) * 2011-04-22 2015-09-02 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、表示素子用層間絶縁膜及びその形成方法
JP5433654B2 (ja) * 2011-08-31 2014-03-05 富士フイルム株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
KR101909072B1 (ko) * 2011-08-31 2018-10-18 후지필름 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 경화막, 경화막의 형성 방법, 유기 el 표시 장치, 및, 액정 표시 장치
JP5686708B2 (ja) * 2011-09-16 2015-03-18 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、有機el表示装置、及び、液晶表示装置
WO2013154075A1 (ja) * 2012-04-09 2013-10-17 旭硝子株式会社 微細パターンを表面に有する物品の製造方法
JP5889704B2 (ja) 2012-04-18 2016-03-22 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置の製造方法
JP5871706B2 (ja) * 2012-04-27 2016-03-01 富士フイルム株式会社 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物および層間絶縁膜
CN102981291B (zh) 2012-12-04 2015-06-17 深圳市华星光电技术有限公司 断线修补方法和断线修补结构
WO2015033880A1 (ja) * 2013-09-04 2015-03-12 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機el表示装置
US20180090720A1 (en) * 2016-09-27 2018-03-29 Universal Display Corporation Flexible OLED Display Module
KR102399714B1 (ko) * 2016-09-30 2022-05-19 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 도전성 패턴의 제조 방법, 기판, 터치 패널 및 디스플레이
WO2018069274A1 (en) * 2016-10-12 2018-04-19 Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. Chemically amplified positive photoresist composition and pattern forming method using same
TWI796410B (zh) * 2018-12-25 2023-03-21 奇美實業股份有限公司 化學增幅型正型感光性樹脂組成物及其應用

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1512814A (en) * 1975-08-13 1978-06-01 Ciba Geigy Ag Epoxide resins
JP2961722B2 (ja) 1991-12-11 1999-10-12 ジェイエスアール株式会社 感放射線性樹脂組成物
US5362597A (en) 1991-05-30 1994-11-08 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Radiation-sensitive resin composition comprising an epoxy-containing alkali-soluble resin and a naphthoquinone diazide sulfonic acid ester
MY117352A (en) * 1995-10-31 2004-06-30 Ciba Sc Holding Ag Oximesulfonic acid esters and the use thereof as latent sulfonic acids.
JP3852867B2 (ja) 1996-11-22 2006-12-06 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物およびこれを用いたパターン形成方法
JP3844824B2 (ja) * 1996-11-26 2006-11-15 株式会社Adeka エネルギー線硬化性エポキシ樹脂組成物、光学的立体造形用樹脂組成物及び光学的立体造形方法
EP0877293B1 (en) * 1997-05-09 2004-01-14 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
TW550439B (en) * 1997-07-01 2003-09-01 Ciba Sc Holding Ag New oxime sulfonates as latent acids and compositions and photoresists comprising said oxime sulfonates
WO2000001684A1 (fr) * 1998-07-03 2000-01-13 Nec Corporation Derives de (meth)acrylate porteurs d'une structure lactone, compositions polymeres et photoresists et procede de formation de modeles a l'aide de ceux-ci
US6232038B1 (en) * 1998-10-07 2001-05-15 Mitsubishi Chemical Corporation Photosensitive composition, image-forming material and image-forming method employing it
SG97168A1 (en) * 1999-12-15 2003-07-18 Ciba Sc Holding Ag Photosensitive resin composition
WO2001073510A1 (fr) * 2000-03-29 2001-10-04 Kanagawa University Composition de resine photodurcissante/thermodurcissante, couche seche photosensible preparee au moyen de cette resine et procede de creation de configurations
US6576394B1 (en) * 2000-06-16 2003-06-10 Clariant Finance (Bvi) Limited Negative-acting chemically amplified photoresist composition
TWI226973B (en) * 2001-03-19 2005-01-21 Fuji Photo Film Co Ltd Positive resist composition
CN100338056C (zh) * 2001-06-01 2007-09-19 西巴特殊化学品控股有限公司 取代的肟衍生物及其作为潜在酸的用途
JP4039056B2 (ja) * 2001-12-27 2008-01-30 住友化学株式会社 化学増幅型レジスト組成物
JP4269740B2 (ja) 2002-03-28 2009-05-27 住友化学株式会社 ポジ型化学増幅型レジスト組成物
CA2511979A1 (en) * 2003-02-19 2004-09-02 Akira Matsumoto Halogenated oxime derivatives and the use thereof as latent acids
JP4207604B2 (ja) * 2003-03-03 2009-01-14 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズ、ならびにそれらの形成方法
JP4046023B2 (ja) 2003-06-23 2008-02-13 Jsr株式会社 硬化性樹脂組成物、保護膜および保護膜の形成方法
JP4131864B2 (ja) * 2003-11-25 2008-08-13 東京応化工業株式会社 化学増幅型ポジ型感光性熱硬化性樹脂組成物、硬化物の形成方法、及び機能素子の製造方法
JP2006154569A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジストパターンおよび導体パターンの製造方法
JP4425776B2 (ja) * 2004-12-24 2010-03-03 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP2006251296A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Kyowa Hakko Chemical Co Ltd カラーフィルター
US7799509B2 (en) * 2005-06-04 2010-09-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Photosensitive resin composition, method of manufacturing a thin-film transistor substrate, and method of manufacturing a common electrode substrate using the same
JP4644857B2 (ja) * 2005-07-22 2011-03-09 昭和電工株式会社 感光性樹脂組成物
JP4762630B2 (ja) * 2005-08-03 2011-08-31 東京応化工業株式会社 レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007128062A (ja) * 2005-10-07 2007-05-24 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、スペーサーの形成方法およびスペーサー
JP2007147809A (ja) * 2005-11-25 2007-06-14 Chisso Corp ポジ型感光性樹脂組成物およびそれを用いた表示素子
JP2007186680A (ja) * 2005-12-15 2007-07-26 Nec Corp アミド誘導体、重合体、化学増幅型感光性樹脂組成物、及びパターン形成方法
JP4637209B2 (ja) * 2007-06-05 2011-02-23 富士フイルム株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた硬化膜形成方法
TWI518458B (zh) * 2008-03-28 2016-01-21 富士軟片股份有限公司 正型感光性樹脂組成物及使用它的硬化膜形成方法

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