JP2014011357A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014011357A5
JP2014011357A5 JP2012147711A JP2012147711A JP2014011357A5 JP 2014011357 A5 JP2014011357 A5 JP 2014011357A5 JP 2012147711 A JP2012147711 A JP 2012147711A JP 2012147711 A JP2012147711 A JP 2012147711A JP 2014011357 A5 JP2014011357 A5 JP 2014011357A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing gas
film forming
reaction product
supplying
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012147711A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014011357A (ja
JP5842750B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012147711A priority Critical patent/JP5842750B2/ja
Priority claimed from JP2012147711A external-priority patent/JP5842750B2/ja
Priority to TW102123004A priority patent/TWI516634B/zh
Priority to KR1020130074701A priority patent/KR101589346B1/ko
Priority to US13/930,667 priority patent/US8853100B2/en
Publication of JP2014011357A publication Critical patent/JP2014011357A/ja
Publication of JP2014011357A5 publication Critical patent/JP2014011357A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5842750B2 publication Critical patent/JP5842750B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (9)

  1. 真空容器内にて回転テーブルに載置された基板を公転させながら互いに異なる処理ガスを順番に供給するサイクルを複数回繰り返して窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素からなる反応生成物の分子層を積層して薄膜を得る成膜方法であって、
    前記回転テーブルを回転させて基板を公転させながら、前記反応生成物を得るための原料ガスである第1の処理ガスを前記基板に対して供給する工程と、
    前記第1の処理ガスが基板に供給された位置に対して前記回転テーブルの周方向に離間して設けられた位置にて、前記基板に吸着した第1の処理ガスを窒化するためのガスである第2の処理ガスを基板に供給する工程と、
    前記回転テーブルの周方向において前記第1の処理ガスが供給される位置と第2の処理ガスが供給される位置との間にて第1の処理ガスと第2の処理ガスとを分離する工程と、
    前記薄膜に生じる応力を調節するために、前記回転テーブル上の基板に形成された前記反応生成物の分子層に対して紫外線を照射する工程と、を含むことを特徴とする成膜方法。
  2. 前記第1の処理ガスを基板に供給する工程と、前記第2の処理ガスを基板に供給する工程と、前記紫外線を照射する工程と、からなるサイクルが回転テーブルの1回転の間に行われることを特徴とする請求項1に記載の成膜方法。
  3. 前記薄膜は、前記基板に対して応力を加えるためのストレスライナー膜であることを特徴とする請求項1または2に記載の成膜方法
  4. 前記基板には凸部が形成されており、前記薄膜は、凸部の壁面に沿って形成されることを特徴とする請求項3に記載の成膜方法。
  5. 前記基板には、パターンが形成される被処理膜と、ライン状のマスクパターンとが下方側からこの順に積層され、前記薄膜は、前記マスクパターンのマスク部分の両側壁に接する堆積部分を得るために形成され、この堆積部分は、前記マスク部分を除去した後に当該堆積部分を次のマスク部分として前記被処理膜をパターニングするためのものであり、
    前記紫外線照射部は、前記堆積部分の倒壊を抑えるために、前記反応生成物の分子層に照射される紫外線の量が、下層側よりも上層側の方が大きくなるように紫外線の照射量を調節する工程を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の成膜方法。
  6. 基板に積層される反応生成物の分子層のうち、m層中、n層(但し、m、nはm>nの関係にある自然数)に対しては紫外線が照射されないように、前記紫外線を照射する工程を間欠的に実行することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の成膜方法。
  7. 真空容器内にて回転テーブルに載置された基板を公転させながら互いに異なる処理ガスを順番に供給するサイクルを複数回繰り返して窒化アルミニウムまたは窒化ケイ素からなる反応生成物の分子層を積層して薄膜を得る成膜装置であって、
    前記反応生成物を得るための原料ガスである第1の処理ガスを前記基板に対して供給する第1の処理ガス供給部と、
    前記第1の処理ガス供給部に対して前記回転テーブルの周方向に離間して設けられ、前記基板に吸着した第1の処理ガスを窒化するためのガスである第2の処理ガスを基板に供給する第2の処理ガス供給部と、
    前記回転テーブルの周方向において前記第1の処理ガス供給部と第2の処理ガス供給部との間に設けられ、第1の処理ガスと第2の処理ガスとの混合を避けるための分離領域と、
    前記薄膜に生じる応力を調節するために、前記回転テーブル上の基板に形成された前記反応生成物の分子層に対して紫外線を照射する紫外線照射部と、を備えることを特徴とする成膜装置。
  8. 前記基板に第1の処理ガスが吸着されるステップと、吸着されたガスが第2の処理ガスにより窒化されて反応生成物の分子層が形成されるステップと、前記分子層に対して紫外線を照射するステップと、からなるサイクルを複数回繰り返すように制御信号を出力する制御部を備えたことを特徴とする請求項7に記載の成膜装置。
  9. 真空容器内にて回転テーブルに載置された基板を公転させながら互いに異なる処理ガスを順番に供給するサイクルを複数回繰り返して薄膜を得る成膜装置に用いられるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記プログラムは請求項1ないし6のいずれか一つに記載された成膜方法を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
JP2012147711A 2012-06-29 2012-06-29 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体 Active JP5842750B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012147711A JP5842750B2 (ja) 2012-06-29 2012-06-29 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体
TW102123004A TWI516634B (zh) 2012-06-29 2013-06-27 成膜方法、成膜設備及儲存媒體
KR1020130074701A KR101589346B1 (ko) 2012-06-29 2013-06-27 성막 방법, 성막 장치 및 기억 매체
US13/930,667 US8853100B2 (en) 2012-06-29 2013-06-28 Film formation method, film formation apparatus and storage medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012147711A JP5842750B2 (ja) 2012-06-29 2012-06-29 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014011357A JP2014011357A (ja) 2014-01-20
JP2014011357A5 true JP2014011357A5 (ja) 2014-12-18
JP5842750B2 JP5842750B2 (ja) 2016-01-13

Family

ID=49778566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012147711A Active JP5842750B2 (ja) 2012-06-29 2012-06-29 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8853100B2 (ja)
JP (1) JP5842750B2 (ja)
KR (1) KR101589346B1 (ja)
TW (1) TWI516634B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5107185B2 (ja) * 2008-09-04 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、基板処理装置、成膜方法及びこの成膜方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5445044B2 (ja) * 2008-11-14 2014-03-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP5501807B2 (ja) * 2009-03-31 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 処理装置
WO2013161906A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 並木精密宝石株式会社 複合基板の製造方法、半導体素子の製造方法、複合基板および半導体素子
JP6115244B2 (ja) * 2013-03-28 2017-04-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US9552979B2 (en) * 2013-05-31 2017-01-24 Asm Ip Holding B.V. Cyclic aluminum nitride deposition in a batch reactor
FI126794B (en) 2014-12-22 2017-05-31 Picosun Oy Photo-assisted coating process
KR102413455B1 (ko) * 2015-01-02 2022-06-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 처리 챔버
US10483262B2 (en) * 2015-05-15 2019-11-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Dual nitride stressor for semiconductor device and method of manufacturing
JP6447393B2 (ja) * 2015-07-06 2019-01-09 東京エレクトロン株式会社 成膜処理装置、成膜処理方法及び記憶媒体
WO2017034855A1 (en) * 2015-08-21 2017-03-02 Applied Materials, Inc. High temperature thermal ald silicon nitride films
JP6163524B2 (ja) 2015-09-30 2017-07-12 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
JP6584355B2 (ja) * 2016-03-29 2019-10-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2017210139A1 (en) * 2016-05-29 2017-12-07 Tokyo Electron Limited Method of silicon extraction using a hydrogen plasma
KR20180034798A (ko) * 2016-09-28 2018-04-05 삼성전자주식회사 유전막 형성 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6807278B2 (ja) 2017-05-24 2021-01-06 東京エレクトロン株式会社 シリコン窒化膜の成膜方法および成膜装置
JP6988629B2 (ja) * 2018-03-26 2022-01-05 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
JP6981356B2 (ja) * 2018-04-24 2021-12-15 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜方法
JP2020038931A (ja) 2018-09-05 2020-03-12 キオクシア株式会社 半導体製造装置、および半導体装置の製造方法
KR20200086582A (ko) * 2019-01-09 2020-07-17 삼성전자주식회사 원자층 증착 장치 및 이를 이용한 박막 형성 방법
JP7246247B2 (ja) * 2019-05-15 2023-03-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び監視方法
KR20220044357A (ko) * 2019-09-20 2022-04-07 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 방법, 기록 매체 및 기판 처리 장치

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3330727B2 (ja) 1994-04-28 2002-09-30 康夫 垂井 光励起cvd装置及びcvd方法
KR100368311B1 (ko) * 2000-06-27 2003-01-24 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 게이트 형성 방법
US7232730B2 (en) 2005-04-29 2007-06-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of forming a locally strained transistor
US8138104B2 (en) * 2005-05-26 2012-03-20 Applied Materials, Inc. Method to increase silicon nitride tensile stress using nitrogen plasma in-situ treatment and ex-situ UV cure
US7579285B2 (en) 2005-07-11 2009-08-25 Imec Atomic layer deposition method for depositing a layer
US8501632B2 (en) * 2005-12-20 2013-08-06 Infineon Technologies Ag Methods of fabricating isolation regions of semiconductor devices and structures thereof
KR100825778B1 (ko) * 2006-09-28 2008-04-29 삼성전자주식회사 듀얼 스트레스 라이너를 구비하는 반도체 소자의 제조방법
JP2008217959A (ja) * 2007-02-05 2008-09-18 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 磁気記録媒体およびその製造方法
JP5151260B2 (ja) * 2007-06-11 2013-02-27 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
JP4935684B2 (ja) * 2008-01-12 2012-05-23 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置
JP5423205B2 (ja) * 2008-08-29 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
JP2010141281A (ja) * 2008-11-11 2010-06-24 Renesas Technology Corp 半導体装置およびその製造方法
JP5387176B2 (ja) * 2009-07-01 2014-01-15 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
JP5434484B2 (ja) * 2009-11-02 2014-03-05 東京エレクトロン株式会社 成膜装置、成膜方法及び記憶媒体
JP5632240B2 (ja) * 2010-08-31 2014-11-26 東京エレクトロン株式会社 微細パターンの形成方法
JP5572515B2 (ja) * 2010-10-15 2014-08-13 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
KR20110115992A (ko) * 2011-09-30 2011-10-24 주성엔지니어링(주) 광원을 포함하는 원자층 증착장치 및 이를 이용한 증착방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014011357A5 (ja)
JP2014208883A5 (ja)
JP2011006783A5 (ja)
JP2015053445A5 (ja)
JP2018512727A5 (ja)
JP2011103495A5 (ja)
JP2016216817A5 (ja)
JP2010540774A5 (ja)
JP2015029041A5 (ja)
JP2010267925A5 (ja) 半導体装置の製造方法、基板処理方法及び基板処理装置
FI20105901L (fi) Laitteisto ja menetelmä substraatin pinnan muokkaamiseksi
JP2016131210A5 (ja)
JP2015515641A5 (ja)
JP2009144242A5 (ja) タングステン膜の製造方法および装置
WO2009114120A3 (en) Control of bevel etch film profile using plasma exclusion zone rings larger than the wafer diameter
JP2012204668A5 (ja)
JP2015138913A5 (ja)
JP2008091534A5 (ja)
JP2011006782A5 (ja)
JP2010248629A5 (ja)
CN108315720A (zh) 一种提高膜厚均匀性的装置及方法
JP2012054540A5 (ja) Soi基板の作製方法
JP2013098271A5 (ja)
JP2013055356A5 (ja)
CN105899303A (zh) 光固化炉