JP2011249803A - 不揮発性メモリ素子及びその製造方法、並びにそれを含むメモリ・モジュール及びシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ストライエーション現象が改善された不揮発性メモリ素子であり、基板、基板から突設されるチャネル層、チャネル層を取り囲むゲート導電層、チャネル層とゲート導電層との間に位置するゲート絶縁層、及びチャネル層と離隔されつつゲート導電層の上下に位置する第1絶縁層を含み、ゲート絶縁層は、ゲート導電層と第1絶縁層との間に延びることを特徴とする不揮発性メモリ素子である。
【選択図】図2
Description
11 メモリセル・ストリング
13 メモリセル・ブロック
50 基板
55 不純物領域
105 チャネルホール
105a 下部チャネルホール
105b 上部チャネルホール
110,110’ チャネル層
110a 下部チャネル層
110b 上部チャネル層
111 フィラ絶縁層
120 支持用絶縁層
125 犠牲絶縁層
125a 下部犠牲絶縁層
125b 上部犠牲絶縁層
127 犠牲スペーサ
127a 下部犠牲スペーサ
127b 上部犠牲スペーサ
129 閉鎖絶縁層
130 ゲート導電層
130a 下部ゲート導電層
130a’ 最上位のゲート導電層
130b 上部ゲート導電層
130b’ 最下位のゲート導電層
130c’ 中間のゲート導電層
140 ゲート絶縁層
142 トンネリング絶縁膜
144 電荷保存層
145 ゲート分離絶縁層
146 ブロッキング絶縁膜
150,155 エアギャップ
150a 最上位のエアギャップ
150b 最下位のエアギャップ
150c 他のエアギャップ
155 エアギャップ
160 第1絶縁層
160a 下部絶縁層
160b 上部絶縁層
170 第2絶縁層
180 ビットライン導電層
190a 下部モールドスタック
190b 上部モールドスタック
195 バッファ層
200 分離用絶縁層
205 ワードライン・リセス
210 停止層
220 マスク層
230 リッド層
1000 メモリカード
1010,1110 コントローラ
1020 メモリ・モジュール
1130 メモリ・コンポーネント
1100 システム
1120 入出力装置
1140 インターフェース
1150 バス
Claims (20)
- 基板上に形成された複数層の犠牲絶縁層及び複数層の第1絶縁層の積層構造を貫通するチャネルホールを形成する段階と、
前記チャネルホールの側壁に犠牲スペーサを形成する段階と、
前記犠牲スペーサと接触するチャネル層を形成する段階と、
前記チャネル層の側壁が露出されるように、前記犠牲絶縁層及び前記犠牲スペーサをエッチングする段階と、
前記チャネル層の側壁上に、ゲート導電層を形成する段階と、を含む不揮発性メモリ素子の製造方法。 - 前記犠牲絶縁層及び前記犠牲スペーサをエッチングする段階と、前記ゲート導電層を形成する段階との間に、前記チャネル層上にゲート絶縁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記ゲート絶縁層は、前記ゲート導電層と前記第1絶縁層との間に延びることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記犠牲スペーサを形成する段階と、前記チャネル層を形成する段階との間に、前記犠牲スペーサ上に、ゲート絶縁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記犠牲絶縁層及び前記犠牲スペーサをエッチングする段階と、前記ゲート導電層を形成する段階との間に、前記チャネル層上に、ゲート分離絶縁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記ゲート分離絶縁層は、前記ゲート導電層と前記第1絶縁層との間に延びることを特徴とする請求項5に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記ゲート導電層の一端は、ドッグボーン状を有することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記第1絶縁層と前記チャネル層との間に、エアギャップが形成されたことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記第1絶縁層は、前記チャネル層から離隔されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記チャネル層を形成する段階と、前記犠牲絶縁層及び前記犠牲スペーサをエッチングする段階との間に、前記チャネル層上に、第2絶縁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記チャネルホールを形成する段階及び前記犠牲スペーサを形成する段階は、
基板上に、複数層の下部犠牲絶縁層及び複数層の下部絶縁層を交互に積層する段階と、
前記下部犠牲絶縁層及び前記下部絶縁層をエッチングし、下部チャネルホールを形成する段階と、
前記下部チャネルホールの側壁に、下部犠牲スペーサを形成する段階と、
前記下部チャネルホールを充填する閉鎖絶縁層を形成する段階と、
前記閉鎖絶縁層上に、複数層の上部犠牲絶縁層及び複数層の上部絶縁層を交互に積層する段階と、
前記上部犠牲絶縁層及び前記上部絶縁層をエッチングし、上部チャネルホールを形成する段階と、
前記上部チャネルホールの側壁に、上部犠牲スペーサを形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。 - 基板上に複数層の犠牲絶縁層及び複数層の第1絶縁層を交互に積層する段階と、
前記犠牲絶縁層及び前記第1絶縁層をエッチングし、チャネルホールを形成する段階と、
前記チャネルホールの側壁に犠牲スペーサを形成する段階と、
前記犠牲スペーサと接触するチャネル層を形成する段階と、
前記犠牲絶縁層及び前記第1絶縁層をエッチングし、ワードライン・リセスを形成する段階と、
前記チャネル層の側壁が露出されるように、前記犠牲絶縁層及び前記犠牲スペーサをエッチングする段階と、
前記チャネル層の側壁上に、ゲート絶縁層を形成する段階と、
前記ゲート絶縁層上に、ゲート導電層を形成する段階と、を含む不揮発性メモリ素子の製造方法。 - 前記チャネル層を形成する段階と、前記ワードライン・リセスを形成する段階との間に、
前記犠牲絶縁層及び前記第1絶縁層をエッチングし、ダミーホールを形成する段階と、
前記ダミーホールを充填する支持用絶縁層を形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。 - 前記チャネル層は、ジグザグに配されることを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記支持用絶縁層は、前記チャネル層と前記分離用絶縁層との間の空間に、逆ジグザグに配されることを特徴とする請求項14に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。
- 前記チャネル層を形成する段階後に、
前記チャネル層上に、第2絶縁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。 - 前記第2絶縁層を形成する段階は、
前記チャネル層の上部側壁が露出されるように、前記犠牲スペーサの上部一部をエッチングする段階と、
前記チャネル層の上面、及び前記チャネル層の上部側壁と接触する第2絶縁層を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項16に記載の不揮発性メモリ素子の製造方法。 - 基板と、
前記基板から突設されるチャネル層と、
前記チャネル層を覆い包み、ドッグボーン状を有する一端を有したゲート導電層と、
前記チャネル層と前記ゲート導電層との間に位置するゲート絶縁層と、
前記チャネル層と離隔されつつ、前記ゲート導電層の上下に位置する第1絶縁層と、を含む不揮発性メモリ素子。 - 前記ゲート絶縁層は、前記ゲート導電層と前記第1絶縁層との間に延びることを特徴とする請求項18に記載の不揮発性メモリ素子。
- 前記ゲート絶縁層と前記チャネル層との間に形成されたゲート分離絶縁層をさらに含み、
前記ゲート分離絶縁層は、前記ゲート導電層と前記第1絶縁層との間に延びることを特徴とする請求項18に記載の不揮発性メモリ素子。
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