JP2011219766A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011219766A5 JP2011219766A5 JP2011142641A JP2011142641A JP2011219766A5 JP 2011219766 A5 JP2011219766 A5 JP 2011219766A5 JP 2011142641 A JP2011142641 A JP 2011142641A JP 2011142641 A JP2011142641 A JP 2011142641A JP 2011219766 A5 JP2011219766 A5 JP 2011219766A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- prepreg
- conductive
- resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 206
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 53
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 53
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 43
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 43
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 30
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 30
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 26
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 24
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 24
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000011208 reinforced composite material Substances 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011528 polyamide (building material) Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- -1 glycidyl amine Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N Diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Methylenedianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N Bis(4-hydroxyphenyl)methane Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Di(p-aminophenyl)sulphone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920002496 poly(ether sulfone) Polymers 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 41
- 210000004940 Nucleus Anatomy 0.000 description 28
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 8
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VOLSCWDWGMWXGO-UHFFFAOYSA-N cyclobuten-1-yl acetate Chemical compound CC(=O)OC1=CCC1 VOLSCWDWGMWXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 3
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000001808 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000311 Fiber-reinforced composite Polymers 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N Indium(III) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001225 Polyester resin Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N Resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 2
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;2-methylprop-1-ene Chemical compound CC(C)=C.CC(=C)C=C VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2H-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000180 Alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000008528 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920002803 Thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N Tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 Vinyl ester Polymers 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004027 cells Anatomy 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPDNOZNULJJDL-UHFFFAOYSA-N ethyl N-ethenylcarbamate Chemical compound CCOC(=O)NC=C HNPDNOZNULJJDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting Effects 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWEFIMQKSZFZNY-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-[4-[[4-[4-[[4-[[4-(pentoxycarbonylamino)phenyl]methyl]phenyl]carbamoyloxy]butoxycarbonylamino]phenyl]methyl]phenyl]acetate Chemical compound C1=CC(CC(=O)OCCCCC)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1NC(=O)OCCCCOC(=O)NC(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(NC(=O)OCCCCC)C=C1 CWEFIMQKSZFZNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Description
本発明のプリプレグは、上記目的を達成するために次の構成を有する。すなわち、[A]炭素繊維、[B]熱硬化性樹脂、[C]熱可塑性樹脂の粒子、および、[D]カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子を含み、[[C]の配合量(重量部)]/[[D]の配合量(重量部)]で表される重量比が1〜1000であるプリプレグであって、[C]および[D]はいずれも、その90〜100重量%が、前記プリプレグの両表面から厚さ方向の20%の深さの範囲内に局在しているプリプレグである。
本発明のプリプレグは、[A]炭素繊維、[B]熱硬化性樹脂、[C]熱可塑性樹脂の粒子、および、[D]カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子を含み、[[C]の配合量(重量部)]/[[D]の配合量(重量部)]で表される重量比が1〜1000であるプリプレグであって、[C]および[D]はいずれも、その90〜100重量%が、前記プリプレグの両表面から厚さ方向の20%の深さの範囲内に局在しているプリプレグである。
本発明において、プリプレグやそれから得られる炭素繊維強化複合材料は、[A]炭素繊維、[B]熱硬化性樹脂、[C]熱可塑性樹脂の粒子、および、[D]カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子を含む。本態様において、[C]と[D]を、いずれも粒子形態とする方が、いずれか一方が繊維形態、または、両方が繊維形態の場合に比較して、熱硬化性樹脂の流動特性が良好であり炭素繊維への含浸性が優れるためである。また、[C]と[D]を組み合わせて用いることにより、炭素繊維強化複合材料への落錘衝撃(または局所的な衝撃)時、局所的な衝撃により生じる層間剥離が低減されるため、かかる衝撃後の炭素繊維強化複合材料に応力がかかった場合において応力集中による破壊の起点となる前記局所的な衝撃に起因して生じた層間剥離部分が少ないことや、カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子が積層層内の炭素繊維との接触確率が高く、導電パスを形成し易いことから、高い耐衝撃性と導電性とを発現する炭素繊維強化複合材料が得られる。
また、上記熱硬化性樹脂に、炭素繊維同士の接触確率を高め炭素繊維強化複合材料の導電性を向上させる目的で、導電性フィラーを混合して用いることも好適である。このような導電性フィラーとしては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、気相成長法炭素繊維(VGCF)、フラーレン、金属ナノ粒子などが挙げられ、単独で使用しても併用してもよい。なかでも安価で効果の高いカーボンブラックが好ましく用いられ、かかるカーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラックなどを使用することができ、これらを2種類以上ブレンドしたカーボンブラックも好適に用いられる。ここでいう、導電性フィラーとは、[D]の平均径よりも小さい平均径(通常0.1倍以下)を有する導電性の粒子のことである。
本発明は、[C]熱可塑性樹脂の粒子を必須成分として用いているため、優れた耐衝撃性を実現することができる。本発明で用いられる[C]熱可塑性樹脂の粒子の素材としては、熱硬化性樹脂に混合して用いる熱可塑性樹脂として先に例示した各種の熱可塑性樹脂と同様のものを用いることができる。なかでも、優れた靭性のため耐衝撃性を大きく向上できる、ポリアミドは最も好ましい。ポリアミドの中でも、ナイロン12、ナイロン11やナイロン6/12共重合体は、[B]熱硬化性樹脂との接着強度が特に良好であることから、落錘衝撃時の炭素繊維強化複合材料の層間剥離強度が高く、耐衝撃性の向上効果が高いため好ましい。
本発明において、[D]の導電性の粒子は、電気的に良好な導体として振る舞う粒子であれば良く、導体のみからなるものに限定されない。好ましくは体積固有抵抗が10〜10−9Ωcmであり、より好ましくは1〜10−9Ωcmであり、さらに好ましくは10−1〜10−9Ωcmである粒子である。体積固有抵抗が高すぎると、炭素繊維強化複合材料において十分な導電性が得られない場合がある。高い導電性および安定性を示すことから、カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆されてなる粒子、有機材料の核が導電性物質で被覆されてなる粒子が用いられる。
本発明において、[D]の導電性の粒子として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、または有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、核である無機材料や有機材料と導電性物質からなる導電性層とから構成され、必要に応じてその核と導電性層の間に後述するような接着層を設けてもよい。
本発明において、[D]の導電性の粒子として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、核として用いる無機材料としては、無機酸化物、無機有機複合物、および炭素などを挙げることができる。
本発明において、[D]の導電性の粒子として、有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、核として用いる有機材料としては、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂およびポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、および、ジビニルベンゼン樹脂等の熱可塑性樹脂等が挙げられる。また、ここで挙げた材料を2種類以上複合して用いても良い。なかでも、優れた耐熱性を有するアクリル樹脂やジビニルベンゼン樹脂、および優れた耐衝撃性を有するポリアミド樹脂が好ましく用いられる。
本発明において、[D]の導電性の粒子として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、または有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、導電性層を構成する導電性物質としては、電気的に良好な導体として振る舞う物質であれば良く、導体のみからなるものに限定されない。好ましくは体積固有抵抗が10〜10−9Ωcmであり、より好ましくは1〜10−9Ωcmであり、さらに好ましくは10−1〜10−9Ωcmである物質である。体積固有抵抗が高すぎると、炭素繊維強化複合材料において十分な導電性が得られない場合がある。例えば、炭素、または、金属が挙げられ、かかる導電性層は炭素や金属の連続した膜状であっても良いし、繊維状または粒子状の導電性物質が集合したものであっても良い。
また、導電性層を構成する導電性物質として金属微粒子を用いることも好ましい。この場合、金属微粒子として使用される金属は、炭素繊維との電位差による腐食を防ぐことから、白金、金、銀、銅、錫、ニッケル、チタン、コバルト、亜鉛、鉄、クロム、アルミニウム、またはこれらを主成分とする合金、若しくは酸化錫、酸化インジウム、酸化インジウム・錫(ITO)等が好ましく用いられる。これらの中でも、高い導電性および安定性を示すことから、白金、金、銀、銅、錫、ニッケル、チタンまたはこれらを主成分とする合金が特に好ましく用いられる。なお、ここで、微粒子とは、[D]の導電性の粒子の平均径よりも小さい(通常、0.1倍以下であることを言う)平均径を有する粒子のことをいう。
本発明において、[D]の導電性の粒子として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、または有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、核と導電性層の間に接着剤層は存在してもしなくとも良いが、核と導電性層が剥離しやすい場合は存在させても良い。この場合の接着剤層の主成分としては、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル−アクリル樹脂、酢酸ビニル−塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン-酢酸ビニル樹脂、エチレン−アクリル樹脂、ポリアミド、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリウレタン、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、SBR、再生ゴム、ブチルゴム、水性ビニルウレタン、α−オレフィン、シアノアクリレート、変成アクリル樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール、ブチラール−フェノール、ニトリル−フェノールなどが好ましく、中でも酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル−アクリル樹脂、酢酸ビニル−塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、エチレン−アクリル樹脂およびエポキシ樹脂等が挙げられる。
本発明では、[D]の導電性の粒子として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、または有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、[核の体積]/[導電性層の体積]で表される体積比が、好ましくは0.1〜500、より好ましくは1〜300、さらに好ましくは5〜100であるものを用いるのが良い。かかる体積比が0.1に満たないと得られる炭素繊維強化複合材料の重量が増加するだけでなく、樹脂調合中に均一に分散できない場合があり、逆に500を超えると得られる炭素繊維強化複合材料において十分な導電性が得られない場合がある。
本発明で用いられる、[D]の導電性の粒子の比重は大きくとも3.2であることが好ましい。[D]の導電性の粒子の比重が3.2を超えると得られる炭素繊維強化複合材料の重量が増加するだけでなく、樹脂調合中に均一に分散できない場合がある。かかる観点から、カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の比重は、好ましくは、0.8〜2.2である。カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の比重が0.8に満たないと、樹脂調合中に均一に分散できない場合がある。
[D]の導電性の粒子の形状は、球状でも非球状でも多孔質でも針状でもウイスカー状でも、またはフレーク状でもよいが、球状の方が、熱硬化性樹脂の流動特性を低下させないため炭素繊維への含浸性が優れる。また、炭素繊維強化複合材料への落錘衝撃(または局所的な衝撃)時、局所的な衝撃により生じる層間剥離がより低減されるため、かかる衝撃後の炭素繊維強化複合材料に応力がかかった場合において応力集中による破壊の起点となる前記局所的な衝撃に起因して生じた層間剥離部分がより少なくなることや、積層層内の炭素繊維との接触確率が高く、導電パスを形成し易いことから、高い耐衝撃性と導電性とを発現する炭素繊維強化複合材料が得られる点で好ましい。
本発明においては、[[C]の配合量(重量部)]/[[D]の配合量(重量部)]で表される重量比を1〜1000、好ましくは10〜500、より好ましくは10〜100とする。かかる重量比が1よりも小さくなると、得られる炭素繊維強化複合材料において十分な耐衝撃性を得ることができず、かかる重量比が1000よりも大きくなると、得られる炭素繊維強化複合材料において十分な導電性が得られなくなるためである。
本発明において、[D]の導電性の粒子の平均径(平均粒径)が[C]熱可塑性樹脂の粒子の平均径(平均粒径)と同じかもしくは大きく、その平均径は大きくとも150μmが好ましい。[D]の平均径が[C]熱可塑性樹脂の粒子の平均径よりも小さい場合、絶縁性である[C]熱可塑性樹脂の粒子に[D]の導電性の粒子が層間に埋もれてしまい、層内の炭素繊維と[D]の導電性の粒子との導電パスが形成されにくく、十分な導電性向上効果をもたらさないことがある。
また、本発明においては、[C]熱可塑性樹脂の粒子、[D]の導電性の粒子の平均径は、大きくとも150μmであることが好ましい。かかる平均径が150μmを超えると、強化繊維の配列を乱したり、後述するように粒子層がプリプレグの表面付近部分に形成するようにした場合、得られる複合材料の層間を必要以上に厚くするため、複合材料に形成されたとき、その物性を低下させる場合がある。平均径は、好ましくは1〜150μmであり、さらに好ましくは3〜60μmであり、特に好ましくは5〜30μmである。かかる平均径が小さすぎると、強化繊維の繊維間に粒子が潜り込み、プリプレグ積層体の層間部分に局在化せず、粒子の存在効果が十分に得られず、耐衝撃性が低くなる場合がある。
ここで、平均径の測定法について説明する。
粒子の平均径(平均粒径)は、例えば、走査型電子顕微鏡などの顕微鏡にて粒子を1000倍以上に拡大し写真撮影し、無作為に粒子を選び、その粒子の外接する円の直径を粒径とし、その粒径の平均値(n=50)として求めることができる。また、[D]の導電性の粒子として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、または有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、[核の体積]/[導電性層の体積]で表される体積比を求める際は、まず[D]の核の平均粒径を前記手法にて測定する、あるいは、[D]の平均径(平均粒径)を前記手法にて測定する。その後、[D]の断面を走査型顕微鏡にて1万倍に拡大し写真撮影し、導電性層の厚さを測定(n=10)し、その平均値を計算する。かかる測定は、上記無作為に選んだ[D](n=50)について実施する。[D]の核の平均粒径と導電性層の厚さの平均値の2倍を足し合わせることで[D]の平均径(平均粒径)とする、あるいは[D]の平均径(平均粒径)と導電性層の厚さの平均値の2倍を引くことで[D]の核の平均径(平均粒径)とする。そして、[D]の核の平均径(平均粒径)と[D]の平均径(平均粒径)を用いて、[核の体積]/[導電性層の体積]で表される体積比を計算することができる。
本発明のプリプレグは、[C]熱可塑性樹脂の粒子、[D]の導電性の粒子は、いずれもプリプレグの表面部分に局在しているものである。言い換えれば、前記[C]、および[D]の粒子に富む層、すなわち、その断面を観察したときに、前記[C]、および[D]の粒子が局在している状態が明瞭に確認しうる層(以下、層間形成層と記すことがある。)が、プリプレグの表面部分に形成されているものといえる。これにより、プリプレグを積層してマトリックス樹脂を硬化させて炭素繊維強化複合材料とした場合に、炭素繊維層の間に前記[C]、および[D]の粒子が局在した層間が形成され、それにより、炭素繊維層間の靱性が高められると共に、層間形成層に含まれる前記[D]の粒子が炭素繊維層間に導電パスを形成することが出来るので、得られる炭素繊維強化複合材料に高度の耐衝撃性と導電性とが発現されるようになる。
図1に示す本発明のプリプレグは、炭素繊維5と熱硬化性樹脂6から構成される2つの炭素繊維層1との間に、熱硬化性樹脂6、熱可塑性樹脂の粒子3、およびカーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子4を含む層間形成層2を有している。層間形成層2の形成により、炭素繊維層間の靭性が高められると共に、層間形成層2に含まれる前記導電性の粒子4が炭素繊維層間に導電パスを形成することが出来るので、得られる炭素繊維強化複合材料に高度の耐衝撃性と導電性とが発現される。
このような観点から、前記の層間形成層は、プリプレグの厚さ100%に対して、プリプレグの少なくとも片側表面から20%、好ましくは10%の深さの範囲に存在している。また、前記の層間形成層は、炭素繊維強化複合材料製造時の利便性向上の観点から、プリプレグの表裏両面に存在することが好ましい。
前記[C]、および[D]の粒子は、それぞれの全量に対して90〜100重量%、好ましくは95〜100重量%が、前記層間形成層に局在している。
また、本発明において[C]熱可塑性樹脂の粒子、[D]カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子の総量は、プリプレグに対して20重量%以下の範囲であることが好ましい。前記[C]、および[D]の粒子の総量が、プリプレグに対して20重量%を超えると、ベース樹脂との混合が困難になる上、プリプレグのタックとドレープ性が低下することがある。すなわち、ベース樹脂の特性を維持しつつ、耐衝撃性を付与するには、前記[C]、および[D]の粒子の総量は、プリプレグに対して20重量%以下であることが好ましく、より好ましくは15重量%以下である。プリプレグのハンドリングを一層優れたものにするためには、10重量%以下であることがさらに好ましい。前記[C]、および[D]の粒子の総量は、高い耐衝撃性と導電性を得るために、プリプレグに対し1重量%以上とすることが好ましく、より好ましくは2重量%以上である。
本発明において、[D]の導電性の粒子の中には、[B]熱硬化性樹脂との接着性が低いものもあるが、これらに表面処理を施したものを用いれば、熱硬化性樹脂との強い接着を実現することができ、耐衝撃性のさらなる向上が可能となる。かかる観点から、カップリング処理、酸化処理、オゾン処理、プラズマ処理、コロナ処理、およびブラスト処理からなる群から選ばれた少なくとも一種の処理を施したものを適用することが好ましい。なかでも熱硬化性樹脂と化学結合、水素結合を形成しうるカップリング処理、酸化処理、プラズマ処理による表面処理を施したものは、熱硬化性樹脂との強い接着が実現できることからより好ましく用いられる。
また、上記表面処理に当たっては、表面処理時間の短縮や[D]の導電性の粒子の分散を助けるため、加熱および超音波を用いながら表面処理を行うことができる。加熱温度は、高くとも200℃、好ましくは30〜120℃がよい。すなわち温度が高すぎると臭気が強くなり環境が悪化したり、運転コストが高くなったりする場合がある。
本発明において、[D]の導電性の粒子(以下、被処理物と記すこともある)にカップリング処理する場合、粒子100重量部に対して、カップリング剤を、好ましくは0.01〜30重量部、より好ましくは0.1〜10重量部配合するのが良い。カップリング剤の配合量が少なすぎると熱硬化性樹脂との接着性が十分発揮しない場合があり、逆に多すぎると硬化物の機械物性が低下する場合がある。
ブラスト処理による表面処理としては、湿式法と乾式法があり、水または圧縮空気流に混入させた細粒状の投射材を[D]の導電性の粒子の表面に吹付けることで行われる処理方法である。これにより、その表面に細かい凹凸を形成することで表面積が拡張され、マトリックス樹脂と被処理物との接着力を増加させることができる。投射材の種類としては、例えば、ガラスビーズ、無水ケイ酸、アルミナ、ダイヤモンド、ベンガラ等が挙げられる。また、投射材の粒径としては、100〜5000μm程度で用いられることが多い。一般的には、投射材の種類、粒径、投射材の噴射圧を目的に応じて設定する事で、最適な表面粗さに表面処理することが可能である。
第一の方法は、[B]熱硬化性樹脂を離型紙などの上にコーティングした樹脂フィルムを、シート状に引き揃えた[A]炭素繊維の両面あるいは片面に当て圧力を加えることにより、[B]熱硬化性樹脂を含浸させて一次プリプレグを作製し、下記(1)を[B]熱硬化性樹脂に含んだ別の樹脂フィルムをその両側、または片面貼着する方法である。
(1)[C]熱可塑性樹脂の粒子、および[D]カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子。
(1)[C]熱可塑性樹脂の粒子、および[D]カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子。
<カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子>
・ジビニルベンゼンポリマー粒子にニッケルをメッキし、さらにその上に金をメッキした粒子“ミクロパール(登録商標)”AU215(積水化学(株)製、形状:真球、比重:1.8g/cm3、導電性層の厚さ:110nm、[核の体積]/[導電性層の体積]:22.8)。
・ジビニルベンゼンポリマー粒子にニッケルをメッキし、さらにその上に金をメッキした粒子“ミクロパール(登録商標)”AU215(積水化学(株)製、形状:真球、比重:1.8g/cm3、導電性層の厚さ:110nm、[核の体積]/[導電性層の体積]:22.8)。
また、[C]熱可塑性樹脂の粒子、[D]の導電性の粒子の平均径、プリプレグの厚さ20%の深さの範囲に存在する前記[C]、および[D]の粒子の存在率、繊維強化複合材料の衝撃後圧縮強度および導電性の測定は、次のような条件で行った。特に断りのない限り、温度23℃、相対湿度50%の環境で測定を行った。
(1)[C]、および[D]の粒子の平均径、および[D]として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、または有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合の[核の体積]/[導電性層の体積]で表される体積比の測定
粒子の平均粒径については、例えば、走査型電子顕微鏡などの顕微鏡にて粒子を1000倍以上に拡大し写真撮影し、無作為に粒子を選び、その粒子の外接する円の直径を粒径とし、その粒径の平均値(n=50)として求めた。また、[D]の導電性の粒子として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、または有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、[核の体積]/[導電性層の体積]で表される体積比を求める際は、まず、[D]の核の平均径(平均粒径)を前記手法にて測定し、その後、[D]の断面を走査型顕微鏡にて1万倍に拡大し写真撮影し、導電性層の厚さを測定(n=10)し、その平均値を計算した。かかる測定は、上記無作為に選んだ[D](n=50)について実施した。[D]の核の平均粒径と導電性層の厚さの平均値の2倍を足し合わせることで[D]の平均径(平均粒径)とした。そして、[D]の核の平均径(平均粒径)と[D]の平均径(平均粒径)を用いて、[核の体積]/[導電性層の体積]で表される体積比を計算した。なお、粒子が非球状の場合は、核の外接球を仮定し、その上に上記方法にて測定した導電性層が被覆された球を仮定して計算した計算値を体積比に用いた。
粒子の平均粒径については、例えば、走査型電子顕微鏡などの顕微鏡にて粒子を1000倍以上に拡大し写真撮影し、無作為に粒子を選び、その粒子の外接する円の直径を粒径とし、その粒径の平均値(n=50)として求めた。また、[D]の導電性の粒子として、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、または有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子が用いられる場合、[核の体積]/[導電性層の体積]で表される体積比を求める際は、まず、[D]の核の平均径(平均粒径)を前記手法にて測定し、その後、[D]の断面を走査型顕微鏡にて1万倍に拡大し写真撮影し、導電性層の厚さを測定(n=10)し、その平均値を計算した。かかる測定は、上記無作為に選んだ[D](n=50)について実施した。[D]の核の平均粒径と導電性層の厚さの平均値の2倍を足し合わせることで[D]の平均径(平均粒径)とした。そして、[D]の核の平均径(平均粒径)と[D]の平均径(平均粒径)を用いて、[核の体積]/[導電性層の体積]で表される体積比を計算した。なお、粒子が非球状の場合は、核の外接球を仮定し、その上に上記方法にて測定した導電性層が被覆された球を仮定して計算した計算値を体積比に用いた。
熱可塑性樹脂粒子とカーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子の各粒子の平均粒径測定結果は、下記のとおりであった。
<カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子>
・“ミクロパール”AU215・・・15.5μm
・“ミクロパール”AU225・・・25.0μm
・“ベルパール”C−2000・・・15.3μm
・導電性粒子B・・・13.8μm
・導電性粒子C・・・12.7μm
・導電性粒子D・・・12.9μm
・導電性粒子E・・・12.7μm
・導電性粒子F・・・13.0μm
・導電性粒子G・・・13.1μm
・“ミクロパール”AU215の表面処理品I・・・15.5μm
・“ベルパール”C−2000の表面処理品J・・・15.3μm。
・“ミクロパール”AU215・・・15.5μm
・“ミクロパール”AU225・・・25.0μm
・“ベルパール”C−2000・・・15.3μm
・導電性粒子B・・・13.8μm
・導電性粒子C・・・12.7μm
・導電性粒子D・・・12.9μm
・導電性粒子E・・・12.7μm
・導電性粒子F・・・13.0μm
・導電性粒子G・・・13.1μm
・“ミクロパール”AU215の表面処理品I・・・15.5μm
・“ベルパール”C−2000の表面処理品J・・・15.3μm。
(3)カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子の体積固有抵抗測定
ダイアインスツルメンツ(株)製MCP−PD51型粉体抵抗測定システムを用いて、4探針電極を有する円筒型セルにサンプルをセットし、試料に60MPaの圧力を加えた状態で試料の厚さと抵抗値を測定し、その値から体積固有抵抗を計算した。
ダイアインスツルメンツ(株)製MCP−PD51型粉体抵抗測定システムを用いて、4探針電極を有する円筒型セルにサンプルをセットし、試料に60MPaの圧力を加えた状態で試料の厚さと抵抗値を測定し、その値から体積固有抵抗を計算した。
なお、前記導電性の粒子の体積固有抵抗測定結果は、下記のとおりであった。
<カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子>
・“ミクロパール”AU215・・・1.4×10−3Ωcm
・“ミクロパール”AU225・・・1.6×10−3Ωcm
・“ベルパール”C−2000・・・2.0×10−2Ωcm
・導電性粒子B・・・5.0×10−2Ωcm
・導電性粒子C・・・3.5×10−2Ωcm
・導電性粒子D・・・5.2×10−2Ωcm
・導電性粒子E・・・4.5×10−4Ωcm
・導電性粒子F・・・4.0×10−2Ωcm
・導電性粒子G・・・6.1×10−4Ωcm
・“ミクロパール”AU215表面処理品I・・・1.4×10−3Ωcm
・“ベルパール”C−2000表面処理品J・・・2.0×10−2Ωcm。
・“ミクロパール”AU215・・・1.4×10−3Ωcm
・“ミクロパール”AU225・・・1.6×10−3Ωcm
・“ベルパール”C−2000・・・2.0×10−2Ωcm
・導電性粒子B・・・5.0×10−2Ωcm
・導電性粒子C・・・3.5×10−2Ωcm
・導電性粒子D・・・5.2×10−2Ωcm
・導電性粒子E・・・4.5×10−4Ωcm
・導電性粒子F・・・4.0×10−2Ωcm
・導電性粒子G・・・6.1×10−4Ωcm
・“ミクロパール”AU215表面処理品I・・・1.4×10−3Ωcm
・“ベルパール”C−2000表面処理品J・・・2.0×10−2Ωcm。
(実施例2〜22、比較例1〜7)
炭素繊維、熱可塑性樹脂粒子またはカーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子の種類や配合量を表1〜4に示すように変更した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを作製した。作製した一方向プリプレグを用いて、プリプレグの厚み20%の深さの範囲に存在する粒子の存在率、繊維強化複合材料の衝撃後圧縮強度および導電性を測定した。
炭素繊維、熱可塑性樹脂粒子またはカーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子の種類や配合量を表1〜4に示すように変更した以外は、実施例1と同様にしてプリプレグを作製した。作製した一方向プリプレグを用いて、プリプレグの厚み20%の深さの範囲に存在する粒子の存在率、繊維強化複合材料の衝撃後圧縮強度および導電性を測定した。
実施例1〜6と比較例1〜4との対比により、本発明の炭素繊維強化複合材料は、特異的に高い衝撃後圧縮強度と低い体積固有抵抗を実現し、高度な耐衝撃性と導電性を両立していることが分かる。また、これらの結果と本発明の特許の請求の範囲の関係を、図2に纏めた。図2では、[[C]の配合量(重量部)]/[[D]の配合量(重量部)]で示される重量比を横軸にとり、「○」は左縦軸に示される衝撃後圧縮強度の値を、また、「▲」は右縦軸に示される体積固有抵抗の値を表す。通常、[[C]の配合量(重量部)]/[[D]の配合量(重量部)]で示される重量比が大きいと、耐衝撃性は優れるが体積固有抵抗も大きくなり、また、[[C]の配合量(重量部)]/[[D]の配合量(重量部)]で示される重量比が小さいと、体積固有抵抗は小さいものの、耐衝撃性に劣る。本発明において請求項1の範囲は、低い体積固有抵抗と高い衝撃後圧縮強度を達成することができ、導電性と耐衝撃性が両立できる範囲であることが分かる。
これらの結果は、実施例7〜23と比較例5〜7との対比によっても同じことが言える。さらに、実施例3と実施例7との比較により、引張弾性率が290GPaの炭素繊維であるT800S−24K−10Eを用いた実施例3の方が、引張弾性率が230GPaの炭素繊維であるT700S−24K−50Cを用いた実施例7に比べ、優れていることが分かる。また、実施例14〜23に示すように、本発明では、様々な熱可塑性樹脂の粒子と、カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子との組み合わせを用いることができる。
実施例3、14と比較して、実施例20、21に示すようなカーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子の表面処理品は、熱硬化性樹脂との強い接着を実現することができ、より高い衝撃後圧縮強度を達成していることが分かる。
1:炭素繊維層(層内)
2:層間形成層(層間)
3:熱可塑性樹脂の粒子
4:カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子
5:炭素繊維
6:熱硬化性樹脂
2:層間形成層(層間)
3:熱可塑性樹脂の粒子
4:カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子
5:炭素繊維
6:熱硬化性樹脂
Claims (13)
- [A]炭素繊維、[B]熱硬化性樹脂、[C]熱可塑性樹脂の粒子、および、[D]カーボン粒子、無機材料の核が導電性物質で被覆された粒子、および有機材料の核が導電性物質で被覆された粒子の群から選ばれた少なくとも1種の導電性の粒子を含み、[[C]の配合量(重量部)]/[[D]の配合量(重量部)]で表される重量比が1〜1000であるプリプレグであって、[C]および[D]はいずれも、その90〜100重量%が、前記プリプレグの両表面から厚さ方向の20%の深さの範囲内に局在しているプリプレグ。
- 前記[C]および[D]はいずれも、その90〜100重量%が、前記プリプレグの片側表面から厚さ方向の20%の深さの範囲内に局在している、請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記[C]および[D]はいずれも、その90〜100重量%が、前記プリプレグの上面と下面から20%の深さの範囲内に局在している、請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記[C]がポリアミド粒子である、請求項1〜3のいずれかに記載のプリプレグ。
- 前記[B]に溶解する熱可塑性樹脂を含む、請求項1〜4のいずれかに記載のプリプレグ。
- 前記[B]に溶解する熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンである、請求項5に記載のプリプレグ。
- 前記[B]としてグリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂の少なくとも1種を含む、請求項1〜6のいずれかに記載のプリプレグ。
- 前記グリシジルアミン型エポキシ樹脂は、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−p−アミノフェノールの少なくとも1種である、請求項7に記載のプリプレグ。
- 前記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂の少なくとも1種である、請求項7に記載のプリプレグ。
- 前記[B]の硬化剤としてジアミノジフェニルスルホンを含む、請求項1〜9のいずれかに記載のプリプレグ。
- 前記プリプレグが、前記[B]、[C]および[D]を有してなる熱硬化性樹脂組成物を離型紙上に塗布して得られる樹脂フィルムを、前記[A]に重ね、前記熱硬化性樹脂組成物を前記[A]に含浸して得られるものである、請求項1〜10のいずれかに記載のプリプレグ。
- 前記プリプレグが、前記[B]を離型紙上に塗布して得られる樹脂フィルムを、前記[A]に重ね、前記[B]を前記[A]に含浸した後、さらに、前記[B]、[C]および[D]を有してなる熱硬化性樹脂組成物を離型紙上に塗布して得られる樹脂フィルムを、前記[B]を含浸した前記[A]に重ね、前記熱硬化性樹脂組成物を、前記[B]を含浸した前記[A]に含浸して得られるものである、請求項1〜10のいずれかに記載のプリプレグ。
- 請求項1〜12のいずれかに記載のプリプレグを積層し、加圧、加熱して前記[B]熱硬化性樹脂を硬化する工程を有する、炭素繊維強化複合材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011142641A JP5013007B2 (ja) | 2006-08-07 | 2011-06-28 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006214398 | 2006-08-07 | ||
JP2006214398 | 2006-08-07 | ||
JP2006312531 | 2006-11-20 | ||
JP2006312531 | 2006-11-20 | ||
JP2007038974 | 2007-02-20 | ||
JP2007038974 | 2007-02-20 | ||
JP2011142641A JP5013007B2 (ja) | 2006-08-07 | 2011-06-28 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010185837A Division JP5029742B2 (ja) | 2006-08-07 | 2010-08-23 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011219766A JP2011219766A (ja) | 2011-11-04 |
JP2011219766A5 true JP2011219766A5 (ja) | 2012-04-05 |
JP5013007B2 JP5013007B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=39032951
Family Applications (10)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007203880A Active JP4969363B2 (ja) | 2006-08-07 | 2007-08-06 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2010185837A Active JP5029742B2 (ja) | 2006-08-07 | 2010-08-23 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2010185836A Active JP5029741B2 (ja) | 2006-08-07 | 2010-08-23 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2011142641A Active JP5013007B2 (ja) | 2006-08-07 | 2011-06-28 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2011142642A Active JP5013008B2 (ja) | 2006-08-07 | 2011-06-28 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2012100685A Active JP5376009B2 (ja) | 2006-08-07 | 2012-04-26 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2012106390A Active JP5035488B1 (ja) | 2006-08-07 | 2012-05-08 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2012125575A Active JP5522199B2 (ja) | 2006-08-07 | 2012-06-01 | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2013077396A Active JP5293905B2 (ja) | 2006-08-07 | 2013-04-03 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2013124260A Active JP5541394B2 (ja) | 2006-08-07 | 2013-06-13 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
Family Applications Before (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007203880A Active JP4969363B2 (ja) | 2006-08-07 | 2007-08-06 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2010185837A Active JP5029742B2 (ja) | 2006-08-07 | 2010-08-23 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2010185836A Active JP5029741B2 (ja) | 2006-08-07 | 2010-08-23 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
Family Applications After (6)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011142642A Active JP5013008B2 (ja) | 2006-08-07 | 2011-06-28 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2012100685A Active JP5376009B2 (ja) | 2006-08-07 | 2012-04-26 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2012106390A Active JP5035488B1 (ja) | 2006-08-07 | 2012-05-08 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2012125575A Active JP5522199B2 (ja) | 2006-08-07 | 2012-06-01 | 炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2013077396A Active JP5293905B2 (ja) | 2006-08-07 | 2013-04-03 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP2013124260A Active JP5541394B2 (ja) | 2006-08-07 | 2013-06-13 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (7) | US7931958B2 (ja) |
EP (6) | EP2666807B1 (ja) |
JP (10) | JP4969363B2 (ja) |
CN (4) | CN103396577B (ja) |
AT (1) | ATE534691T1 (ja) |
BR (1) | BRPI0714095B8 (ja) |
CA (1) | CA2659431C (ja) |
ES (5) | ES2436351T3 (ja) |
WO (1) | WO2008018421A1 (ja) |
Families Citing this family (174)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060292375A1 (en) * | 2005-06-28 | 2006-12-28 | Martin Cary J | Resin compositions with high thermoplatic loading |
US10618227B2 (en) | 2006-03-25 | 2020-04-14 | Hexcel Composites, Ltd. | Structured thermoplastic in composite interleaves |
US10065393B2 (en) | 2006-03-25 | 2018-09-04 | Hexcel Composites Limited | Structured thermoplastic in composite interleaves |
GB201008884D0 (en) | 2010-05-27 | 2010-07-14 | Hexcel Composites Ltd | Improvements in composite materials |
JP4969363B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2012-07-04 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
GB0622060D0 (en) * | 2006-11-06 | 2006-12-13 | Hexcel Composites Ltd | Improved composite materials |
GB2473226A (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-09 | Hexcel Composites Ltd | Composite materials |
EP2468499A1 (en) * | 2010-12-21 | 2012-06-27 | Hexcel Composites Limited | Improvements in composite materials |
CN100595645C (zh) * | 2007-06-08 | 2010-03-24 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶显示器面板和导电胶、导电粒子及其制作方法 |
JP5359125B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2013-12-04 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
US8324515B2 (en) * | 2007-10-16 | 2012-12-04 | Honeywell International Inc. | Housings for electronic components |
US8146861B2 (en) * | 2007-11-29 | 2012-04-03 | Airbus Deutschland Gmbh | Component with carbon nanotubes |
JP5369655B2 (ja) * | 2008-02-19 | 2013-12-18 | 東レ株式会社 | ポリアミド微粒子、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料 |
GB0805640D0 (en) * | 2008-03-28 | 2008-04-30 | Hexcel Composites Ltd | Improved composite materials |
CN101582302B (zh) * | 2008-05-14 | 2011-12-21 | 清华大学 | 碳纳米管/导电聚合物复合材料 |
GB2464085A (en) | 2008-06-07 | 2010-04-07 | Hexcel Composites Ltd | Improved Conductivity of Resin Materials and Composite Materials |
GB0817591D0 (en) | 2008-09-26 | 2008-11-05 | Hexcel Composites Ltd | Improvements in composite materials |
US20100083790A1 (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-08 | Graney Jon P | Flywheel device |
FR2945549B1 (fr) * | 2009-05-12 | 2012-07-27 | Arkema France | Substrat fibreux, procede de fabrication et utilisations d'un tel substrat fibreux. |
US9567426B2 (en) | 2009-05-29 | 2017-02-14 | Cytec Technology Corp. | Engineered crosslinked thermoplastic particles for interlaminar toughening |
GB2471319A (en) * | 2009-06-26 | 2010-12-29 | Hexcel Composites Ltd | Manufacturing composite materials containing conductive fibres |
GB2471318A (en) * | 2009-06-26 | 2010-12-29 | Hexcel Composites Ltd | Conductive prepreg |
US8561934B2 (en) * | 2009-08-28 | 2013-10-22 | Teresa M. Kruckenberg | Lightning strike protection |
US8075452B2 (en) * | 2009-09-04 | 2011-12-13 | Duraflex International Corp. | Composite diving board |
JP5088353B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2012-12-05 | 横浜ゴム株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
US9074091B2 (en) | 2009-09-25 | 2015-07-07 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, thermosetting resin composition for fiber-reinforced composite material, prepared using the same, and honeycomb sandwich panel |
CA2791901C (en) * | 2010-03-05 | 2018-01-02 | Texas Heart Institute | Ets2 and mesp1 generate cardiac progenitors from fibroblasts |
GB2478749A (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-21 | Hexcel Composites Ltd | Composite materials of reduced electrical resistance |
GB201010445D0 (en) | 2010-06-22 | 2010-08-04 | Hexcel Composites Ltd | Improvements in composite materials |
US9868265B2 (en) | 2010-05-27 | 2018-01-16 | Hexcel Composites, Limited | Structured thermoplastic in composite interleaves |
WO2011163365A2 (en) * | 2010-06-22 | 2011-12-29 | Ticona Llc | Thermoplastic prepreg containing continuous and long fibers |
KR101161360B1 (ko) * | 2010-07-13 | 2012-06-29 | 엘에스전선 주식회사 | 공간전하 저감 효과를 갖는 직류용 전력 케이블 |
KR20130115254A (ko) | 2010-09-14 | 2013-10-21 | 파워 트리 코포레이션 | 복합재 플라이휠 |
US8686069B2 (en) * | 2010-10-12 | 2014-04-01 | Hexcel Corporation | Solvent resistance of epoxy resins toughened with polyethersulfone |
US9802714B2 (en) | 2010-12-03 | 2017-10-31 | The Boeing Company | Electric charge dissipation system for aircraft |
US9840338B2 (en) | 2010-12-03 | 2017-12-12 | The Boeing Company | Electric charge dissipation system for aircraft |
US9366365B2 (en) | 2010-12-31 | 2016-06-14 | Eaton Corporation | Reinforcement methods for composite tube for fluid delivery system |
US9111665B2 (en) * | 2010-12-31 | 2015-08-18 | Eaton Corporation | Conductive mesh for composite tube for fluid delivery system |
US9022077B2 (en) * | 2010-12-31 | 2015-05-05 | Eaton Corporation | Composite tube for fluid delivery system |
US9470352B2 (en) | 2010-12-31 | 2016-10-18 | Eaton Corporation | RFID and product labelling integrated in knit composite tubes for fluid delivery system |
JP5716191B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2015-05-13 | 福井県 | 飛行物体用または風車用プリプレグシート |
JP5716192B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2015-05-13 | 福井県 | 飛行物体または風車以外の物品のための成形体 |
JP5716193B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2015-05-13 | 福井県 | 飛行物体または風車以外の物品用プリプレグシート |
JP5716190B2 (ja) * | 2011-01-27 | 2015-05-13 | 福井県 | 飛行物体用または風車用成形体 |
ES2594928T3 (es) * | 2011-02-16 | 2016-12-23 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composición de resina epoxídica, producto preimpregnado y material compuesto reforzado con fibra |
JP5790023B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-10-07 | 富士通株式会社 | 電子部品の製造方法 |
DE102011012654A1 (de) * | 2011-02-28 | 2012-08-30 | Benteler Sgl Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Blattfeder als Faserverbundbauteil sowie Blattfeder |
US8692137B2 (en) | 2011-06-29 | 2014-04-08 | Tangitek, Llc | Noise dampening energy efficient tape and gasket material |
US9055667B2 (en) | 2011-06-29 | 2015-06-09 | Tangitek, Llc | Noise dampening energy efficient tape and gasket material |
US8854275B2 (en) | 2011-03-03 | 2014-10-07 | Tangitek, Llc | Antenna apparatus and method for reducing background noise and increasing reception sensitivity |
EP2687557B1 (en) * | 2011-03-17 | 2018-12-05 | Toray Industries, Inc. | Prepreg, method of manufacturing prepreg, and carbon fiber-reinforced composite material |
CN103347939B (zh) * | 2011-03-30 | 2017-04-05 | 东邦泰纳克丝株式会社 | 预浸料及其制造方法 |
WO2012135754A1 (en) * | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Toray Industries, Inc. | Prepreg, fiber reinforced composite material, and manufacturing method for fiber reinforced composite material |
JP5715884B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-05-13 | 住友ベークライト株式会社 | スクロール成形品 |
JP5776342B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2015-09-09 | 東レ株式会社 | 炭素繊維強化樹脂組成物およびその成形品 |
EP2540683A1 (en) | 2011-06-28 | 2013-01-02 | 3B-Fibreglass SPRL | Glass fibre sizing composition |
US8657066B2 (en) * | 2011-06-29 | 2014-02-25 | Tangitek, Llc | Noise dampening energy efficient enclosure, bulkhead and boot material |
US8658897B2 (en) | 2011-07-11 | 2014-02-25 | Tangitek, Llc | Energy efficient noise dampening cables |
WO2013028830A2 (en) | 2011-08-25 | 2013-02-28 | Lord Corporation | Lightning strike protection system |
US8309644B1 (en) * | 2011-08-29 | 2012-11-13 | GM Global Technology Operations LLC | Methods of treating carbon fibers, fiber-reinforced resins, and methods of making the fiber-reinforced resins |
US9484123B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-11-01 | Prc-Desoto International, Inc. | Conductive sealant compositions |
EP2762528B1 (en) * | 2011-09-30 | 2020-03-11 | JX Nippon Oil & Energy Corporation | Benzoxazine resin composition, and fiber-reinforced composite material |
BR112014006820A2 (pt) * | 2011-10-04 | 2017-06-13 | Toray Industries | composição de resina termoplástica, artigo, material de moldagem, método de produção, material compósito e pré-impregado |
EP2583953A1 (en) | 2011-10-20 | 2013-04-24 | 3B-Fibreglass SPRL | Sizing composition for glass fibres |
KR101825260B1 (ko) | 2011-12-05 | 2018-02-02 | 도레이 카부시키가이샤 | 탄소 섬유 성형 소재, 성형 재료 및 탄소 섬유 강화 복합 재료 |
EP2607411A1 (en) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Hexcel Composites Ltd. | Improvements in or relating to fibre reinforced materials |
RU2014130202A (ru) * | 2011-12-23 | 2016-02-20 | Торэй Индастриз, Инк. | Препрег, армированный волокном композитный материал и способ производства армированного волокном композитного материала |
JP5828758B2 (ja) * | 2011-12-29 | 2015-12-09 | ダンロップスポーツ株式会社 | 繊維強化エポキシ樹脂材料製の管状体 |
JP6335791B2 (ja) * | 2012-01-04 | 2018-05-30 | ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company | 航空機の電荷放散システム |
JP5887963B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2016-03-16 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
JP5785111B2 (ja) * | 2012-02-15 | 2015-09-24 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 繊維強化複合材料 |
JP5739361B2 (ja) * | 2012-02-15 | 2015-06-24 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 繊維強化複合材料 |
JP5785112B2 (ja) * | 2012-02-15 | 2015-09-24 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | 繊維強化複合材料 |
JPWO2013140786A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2015-08-03 | 東レ株式会社 | 炭素繊維プリフォーム、炭素繊維強化プラスチック、炭素繊維プリフォームの製造方法 |
EP2832645B1 (en) * | 2012-03-26 | 2023-03-08 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Fuel tank, main wing, aircraft fuselage, aircraft, and mobile body |
WO2013146229A1 (ja) | 2012-03-27 | 2013-10-03 | 三菱重工業株式会社 | 構造体用構造材 |
GB201206885D0 (en) * | 2012-04-19 | 2012-06-06 | Cytec Tech Corp | Composite materials |
TWI568764B (zh) * | 2012-06-08 | 2017-02-01 | Adeka股份有限公司 | 硬化性樹脂組成物、樹脂組成物、使用此等而成之樹脂片、及此等之硬化物 |
KR101324978B1 (ko) | 2012-06-26 | 2013-11-05 | 삼성중공업 주식회사 | 풍력터빈 블레이드 보수용 시트 및 이를 이용한 블레이드 보수방법 |
JP5912920B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-04-27 | Jxエネルギー株式会社 | 繊維強化複合材料 |
US9212485B2 (en) | 2012-07-13 | 2015-12-15 | Victor Wolynski | Modular building panel |
EP3401357A1 (en) * | 2012-07-25 | 2018-11-14 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite material |
CN103569357A (zh) * | 2012-07-31 | 2014-02-12 | 赵秋顺 | 大型高强度复合碳纤维旋翼 |
JP5603528B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2014-10-08 | 東邦テナックス株式会社 | プリプレグ及びその製造方法 |
BR112015006133A2 (ja) * | 2012-10-09 | 2019-11-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | The structure material for structures, a fuel tank, a wing, and an airplane |
JP6418161B2 (ja) * | 2012-10-15 | 2018-11-07 | 東レ株式会社 | 高弾性率繊維強化ポリマー複合材料 |
US9611585B2 (en) | 2012-11-05 | 2017-04-04 | Oceaneering International, Inc. | Method and apparatus for curing of pre impregnated synthetic components in situ |
CN103074767A (zh) * | 2012-12-04 | 2013-05-01 | 北京航空航天大学 | 用于增强镀镍碳纤维/环氧树脂界面粘结强度的方法 |
US10102939B2 (en) | 2013-01-28 | 2018-10-16 | The Boeing Company | Conductive fiber reinforced polymer composition |
US9198309B2 (en) * | 2013-01-29 | 2015-11-24 | Dell Products L.P. | Carbon-fiber chassis of an information handling system |
JP6071686B2 (ja) | 2013-03-26 | 2017-02-01 | 三菱重工業株式会社 | 燃料タンク、主翼、航空機胴体、航空機及び移動体 |
JP6113544B2 (ja) | 2013-03-26 | 2017-04-12 | 三菱重工業株式会社 | 燃料タンク、主翼、航空機胴体、航空機及び移動体 |
JP5736560B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2015-06-17 | 福井県 | 積層成形体 |
KR101468018B1 (ko) * | 2013-05-21 | 2014-12-02 | 한국생산기술연구원 | 전기방사에 의해 제조된 탄소 복합 섬유를 포함하는 전자파 차폐 시트 및 이의 제조방법 |
JP6118655B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2017-04-19 | 東邦テナックス株式会社 | プリプレグおよびその製造方法、それを用いる繊維強化複合材料 |
US9970123B2 (en) * | 2013-07-12 | 2018-05-15 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Electroconductive composite substrates coated with electrodepositable coating compositions and methods of preparing them |
WO2015011549A1 (en) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Toray Industries, Inc. | Fiber reinforced polymer composition with interlaminar hybridized tougheners |
US20160215441A1 (en) * | 2013-08-09 | 2016-07-28 | Florida State University Research Foundation, Inc. | Conductive Composite Materials Containing Multi-Scale High Conductive Particles and Methods |
CA2920372A1 (en) * | 2013-09-24 | 2015-04-02 | Henkel IP & Holding GmbH | Pyrolized organic layers and conductive prepregs made therewith |
GB201322093D0 (en) | 2013-12-13 | 2014-01-29 | Cytec Ind Inc | Compositive materials with electrically conductive and delamination resistant properties |
WO2015112757A1 (en) | 2014-01-23 | 2015-07-30 | Neptune Research, Inc. | Unidirectional fiber composite system for structural repairs and reinforcement |
US10538683B2 (en) * | 2014-03-11 | 2020-01-21 | Tamko Building Products Llc | Roofing products with carbon fiber substrate |
EP3093308B1 (en) * | 2014-03-24 | 2019-04-24 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and fiber-reinforced composite material |
JP6210007B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-10-11 | 東レ株式会社 | プリプレグおよびその製造方法、ならびに炭素繊維強化複合材料 |
CN103895314B (zh) * | 2014-03-27 | 2016-03-16 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 一种碳纤维复合材料行李架的制备方法 |
CN105172270A (zh) * | 2014-05-27 | 2015-12-23 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂夹心预浸体、制备方法及覆铜板 |
DK3161199T3 (da) * | 2014-06-30 | 2019-06-24 | Hexcel Holding Gmbh | Nonwoven-stoffer |
WO2016017553A1 (ja) * | 2014-07-28 | 2016-02-04 | 東邦テナックス株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
US20170233569A1 (en) * | 2014-08-12 | 2017-08-17 | Ocv Intellectual Capital, Llc | Electrically conductive sheet molding compound |
US9845142B2 (en) * | 2014-08-15 | 2017-12-19 | The Boeing Company | Conductive thermoplastic ground plane for use in an aircraft |
JP2016056491A (ja) * | 2014-09-11 | 2016-04-21 | 倉敷紡績株式会社 | 繊維強化樹脂用繊維シートとその製造方法及びこれを用いた成形体とその製造方法 |
BR112017005619B1 (pt) * | 2014-09-22 | 2021-12-14 | Cytec Industries Inc | Material compósito curável, e, métodos para fabricar uma estrutura de compósito e para fabricar um material compósito. |
GB201418581D0 (en) * | 2014-10-20 | 2014-12-03 | Rolls Royce Plc | Composite component |
CN105711193B (zh) * | 2014-12-03 | 2018-06-05 | 北大方正集团有限公司 | 半固化片、基板的制线路方法和填孔方法、线路板的制作方法 |
US20170335507A1 (en) * | 2014-12-09 | 2017-11-23 | The University Of Tokyo | Surface-treated carbon fiber, surface-treated carbon fiber strand, and manufacturing method therefor |
US10597182B2 (en) | 2015-01-22 | 2020-03-24 | Neptune Research, Llc. | Composite reinforcement systems and methods of manufacturing the same |
EP3255083B1 (en) | 2015-02-05 | 2021-09-15 | Toray Industries, Inc. | Preform, fiber-reinforced composite material, and method for manufacturing fiber-reinforced composite material |
JP6580359B2 (ja) | 2015-03-31 | 2019-09-25 | 三菱重工業株式会社 | 構造体製造方法および構造体 |
GB201509294D0 (en) * | 2015-05-29 | 2015-07-15 | Cytec Ind Inc | Process for preparing moulded articles from fibre-reinforced composite materials - I |
GB201509292D0 (en) * | 2015-05-29 | 2015-07-15 | Cytec Ind Inc | Process for preparing moulded articles from fibre-reinforced composite materials - II |
US10337490B2 (en) | 2015-06-29 | 2019-07-02 | General Electric Company | Structural component for a modular rotor blade |
US9897065B2 (en) | 2015-06-29 | 2018-02-20 | General Electric Company | Modular wind turbine rotor blades and methods of assembling same |
US20170021380A1 (en) | 2015-07-21 | 2017-01-26 | Tangitek, Llc | Electromagnetic energy absorbing three dimensional flocked carbon fiber composite materials |
CN105086363B (zh) * | 2015-07-31 | 2017-12-19 | 山东大学 | 基于共固化和反应诱导相分离的复合材料功能改性方法 |
CN106589807B (zh) * | 2015-10-19 | 2019-02-15 | 张家港市舜辰机械有限公司 | 一种碳纤维/纳米铜/环氧树脂复合材料的制备方法 |
US9815736B2 (en) * | 2015-11-25 | 2017-11-14 | General Electric Company | Apparatus and methods for processing ceramic fiber |
CN105504629A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-20 | 慈溪卡希尔密封材料有限公司 | 一种无石棉纤维压缩板及制备方法 |
JP6519492B2 (ja) * | 2016-01-29 | 2019-05-29 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
KR101777945B1 (ko) * | 2016-02-04 | 2017-09-12 | 고려대학교 산학협력단 | 플라즈마 처리를 통한 표면이 개질된 탄소섬유를 구비한 탄소 섬유 강화 폴리머 복합재 및 그 제조 방법 |
JP6854591B2 (ja) * | 2016-04-12 | 2021-04-07 | 帝人株式会社 | プリプレグ、強化繊維、繊維強化複合材料、およびプリプレグの製造方法 |
BR112018071036A2 (pt) * | 2016-04-13 | 2019-02-12 | Teijin Limited | material compósito reforçado com fibra de pré-impregnado e fibras de reforço de superfície modificada |
US10605573B2 (en) | 2016-04-15 | 2020-03-31 | Honeywell International Inc. | High buoyancy composite materials |
US11589472B2 (en) * | 2016-06-23 | 2023-02-21 | Toray Industries, Inc. | Case having inner space within cover for electronic device |
KR101790067B1 (ko) | 2016-07-12 | 2017-11-20 | 채종수 | 운석을 이용한 기능성 코팅분말 제조방법 |
ES2765664T3 (es) * | 2016-07-18 | 2020-06-10 | Airbus Operations Gmbh | Componente estructural que forma una fuente de alimentación eléctrica, componente estructural con un dispositivo de transmisión eléctrica, procedimiento para proporcionar un componente estructural que forma una fuente de alimentación eléctrica y/o un dispositivo de transmisión eléctrica, sistema de cableado eléctrico y componente de aeronave |
EP3272919B1 (en) * | 2016-07-18 | 2019-03-27 | Airbus Operations GmbH | Structural component with an electrical transmission device, method for providing a structural component with an electrical transmission device, electrical wiring system and aircraft component |
US10501595B2 (en) * | 2016-10-25 | 2019-12-10 | The Boeing Company | Insertion of catalyst into dry carbon fibers prior to resin impregnation |
US20200230843A1 (en) * | 2016-10-26 | 2020-07-23 | Standardgraphene Co., Ltd. | Carbon fiber prepreg or carbon fiber-reinforced plastic, and interior and exterior material comprising same |
EP3548653A1 (en) | 2016-11-29 | 2019-10-09 | Advanced Materials Design & Manufacturing Limited | Process for making hybrid (fiber-nanofiber) textiles through efficient fiber-to-nanofiber bonds comprising novel effective load-transfer mechanisms |
US20180162092A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | The Boeing Company | Fiber-modified interlayer for a composite structure and method of manufacture |
KR101913494B1 (ko) * | 2017-02-08 | 2018-10-30 | 도레이첨단소재 주식회사 | 탄소 섬유 시트 몰딩 컴파운드의 제조 방법 및 제조 장치 |
FR3065459B1 (fr) * | 2017-04-20 | 2020-05-22 | Airbus Helicopters | Procede de fabrication d'une poudre chargee et d'un produit en materiaux composites electriquement conducteurs. |
US10801836B2 (en) * | 2017-06-13 | 2020-10-13 | The Boeing Company | Composite parts that facilitate ultrasonic imaging of layer boundaries |
US11377531B2 (en) * | 2017-11-14 | 2022-07-05 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and fiber reinforced composite material |
TWI646744B (zh) * | 2017-12-05 | 2019-01-01 | 財團法人工業技術研究院 | 避雷結構 |
JP7160302B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-10-25 | 三国電子有限会社 | 接続構造体および接続構造体の作製方法 |
JP7185252B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-12-07 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
JP7046351B2 (ja) | 2018-01-31 | 2022-04-04 | 三国電子有限会社 | 接続構造体の作製方法 |
JP7124390B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-08-24 | 三菱ケミカル株式会社 | 導電性プリプレグ、これを用いた複合材及び複合材積層体 |
EP3804935A4 (en) * | 2018-05-31 | 2022-02-23 | Lintec Corporation | METHOD FOR PRODUCTION OF CARBON RESIN COMPOSITE MATERIAL AND COMPOSITE STRUCTURE FOR PRODUCTION OF CARBON RESIN COMPOSITE MATERIAL |
CN109608827A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-04-12 | 中航复合材料有限责任公司 | 一种真空袋压成型高韧性预浸料及其复合材料的制备方法 |
CN109406582A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-03-01 | 南水北调东线总公司 | 一种利用碳纤维阻值变化的结构损伤检测方法 |
WO2020202461A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | 日本製鉄株式会社 | 金属-炭素繊維強化樹脂材料複合体および金属-炭素繊維強化樹脂材料複合体の製造方法 |
CN113710469A (zh) * | 2019-05-17 | 2021-11-26 | 大塚化学株式会社 | 复合叠层体及其制造方法 |
EP3970936A4 (en) * | 2019-05-17 | 2023-06-28 | Otsuka Chemical Co., Ltd. | Composite laminate and method for producing same |
US20220243051A1 (en) * | 2019-07-05 | 2022-08-04 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and fiber-reinforced composite material |
US11600929B2 (en) * | 2019-09-30 | 2023-03-07 | Alexander Socransky | Method and apparatus for moldable material for terrestrial, marine, aeronautical and space applications which includes an ability to reflect radio frequency energy and which may be moldable into a parabolic or radio frequency reflector to obviate the need for reflector construction techniques which produce layers susceptible to layer separation and susceptible to fracture under extreme circumstances |
JP7391304B2 (ja) * | 2019-12-27 | 2023-12-05 | 島根県 | 風車の耐雷装置 |
US11376812B2 (en) | 2020-02-11 | 2022-07-05 | Helicoid Industries Inc. | Shock and impact resistant structures |
JPWO2021187043A1 (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-23 | ||
CN111518300B (zh) * | 2020-05-15 | 2023-05-30 | 郑州仿弦新材料科技有限公司 | 一种碳纤维预浸料的制备工艺 |
CN111621154B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-12-14 | 深圳市利路通科技实业有限公司 | 一种耐高温碳纤维线缆 |
US20230339222A1 (en) * | 2020-06-30 | 2023-10-26 | Toray Industries, Inc. | Fiber-reinforced composite material and method for producing prepreg |
CN114316512B (zh) * | 2020-10-10 | 2023-05-30 | 嘉兴学院 | 仿生碳纤维/环氧复合材料及其制备方法 |
CN112331378B (zh) * | 2020-11-19 | 2022-03-01 | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 | 一种具有焦耳发热性能的柔性可穿戴导电材料及其制备方法 |
JPWO2022113976A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | ||
CA3202045A1 (en) * | 2020-12-18 | 2022-06-23 | Scheyla KUESTER | Method for manufacturing an electrically conductive composite |
US11346499B1 (en) | 2021-06-01 | 2022-05-31 | Helicoid Industries Inc. | Containers and methods for protecting pressure vessels |
US11852297B2 (en) | 2021-06-01 | 2023-12-26 | Helicoid Industries Inc. | Containers and methods for protecting pressure vessels |
EP4378669A1 (en) | 2021-07-27 | 2024-06-05 | Toray Industries, Inc. | Carbon fiber-reinforced composite material |
WO2023074733A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 東レ株式会社 | 炭素繊維強化複合材料 |
WO2023140271A1 (ja) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | 東レ株式会社 | プリプレグの製造方法、プリプレグテープの製造方法、プリプレグ積層体の製造方法および炭素繊維強化複合材料の製造方法 |
CN114864138B (zh) * | 2022-06-01 | 2023-06-09 | 业泓科技(成都)有限公司 | 改善超声波指纹识别的复层导电膜及其制备方法 |
US11952103B2 (en) | 2022-06-27 | 2024-04-09 | Helicoid Industries Inc. | High impact-resistant, reinforced fiber for leading edge protection of aerodynamic structures |
Family Cites Families (105)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3573916A (en) | 1968-04-08 | 1971-04-06 | Eastman Kodak Co | Method for preparing color elements providing mottle-free dye images |
US3549406A (en) | 1968-04-26 | 1970-12-22 | Eastman Kodak Co | Process of coating polymer surfaces activated by corona discharge |
JPS4728067A (ja) | 1971-01-16 | 1972-10-31 | ||
JPS4983767A (ja) | 1972-12-15 | 1974-08-12 | ||
JPS5141770A (ja) | 1974-10-07 | 1976-04-08 | Toray Industries | Purasuchitsukufuirumu no hyomenshorihoho |
DE2519233A1 (de) | 1975-04-30 | 1976-11-18 | Agfa Gevaert Ag | Verfahren zur verbesserung der haftung photographischer schichten auf folienbahnen mittels einer corona-behandlung |
US4556591A (en) * | 1981-09-25 | 1985-12-03 | The Boeing Company | Conductive bonded/bolted joint seals for composite aircraft |
JPS58166050A (ja) | 1982-03-26 | 1983-10-01 | 株式会社富士電機総合研究所 | 複合導電性樹脂シ−トの製造方法 |
US4581155A (en) | 1983-03-31 | 1986-04-08 | Chisso Corporation | Halogenopyrimidine derivatives |
ZA84548B (en) | 1983-05-20 | 1984-12-24 | Union Carbide Corp | Impact resistant matrix resins for advanced composites |
US4973514A (en) | 1984-06-11 | 1990-11-27 | The Dow Chemical Company | EMI shielding composites |
US4581158A (en) | 1984-09-26 | 1986-04-08 | W. R. Grace & Co. | Conductive thermosetting compositions and process for using same |
JPS61154830A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-14 | Chiyoda Gravure Insatsushiya:Kk | 導電性化粧板の製造法 |
DE3543301A1 (de) * | 1985-12-07 | 1987-06-11 | Roehm Gmbh | Elektrisch leitende feste kunststoffe |
JPS63170427A (ja) | 1987-01-07 | 1988-07-14 | Toray Ind Inc | 繊維強化プリプレグの製造方法 |
JPS63170428A (ja) | 1987-01-07 | 1988-07-14 | Toray Ind Inc | プリプレグの製造方法 |
ES2051274T3 (es) | 1986-12-25 | 1994-06-16 | Toray Industries | Materiales compuestos altamente resistentes. |
JPS63166534A (ja) | 1986-12-27 | 1988-07-09 | トヨタ自動車株式会社 | 溶接改良型制振積層鋼板 |
JPS6426651A (en) | 1987-01-06 | 1989-01-27 | Toray Industries | Production of prepreg |
JPS63209829A (ja) | 1987-02-26 | 1988-08-31 | 日本鋼管株式会社 | 抵抗溶接可能な樹脂ラミネ−ト鋼板及びその製造方法 |
JPS63294610A (ja) | 1987-05-27 | 1988-12-01 | Showa Denko Kk | 導電性成形板およびその製造方法 |
US4874661A (en) | 1987-12-15 | 1989-10-17 | Browne James M | Impact enhanced prepregs and formulations |
JPH01193495A (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-03 | Tokai Carbon Co Ltd | 高温断熱構造体とその製造方法 |
JPH0269566A (ja) | 1988-07-15 | 1990-03-08 | Amoco Corp | 細長く伸びた剛性の粒で強靱化された繊維強化複合材 |
JPH0232843A (ja) | 1988-07-22 | 1990-02-02 | Toho Rayon Co Ltd | 成形物中間体並びに成形物 |
JPH02124766A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Tokai Carbon Co Ltd | 炭素繊維強化炭素材の製造方法 |
US4957801A (en) | 1989-05-17 | 1990-09-18 | American Cyanamid Company | Advance composites with thermoplastic particles at the interface between layers |
JPH0326728A (ja) | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Junkosha Co Ltd | 樹脂成形体 |
JPH0326750A (ja) | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Sumitomo Chem Co Ltd | 繊維強化複合材料 |
EP0441047B1 (en) * | 1990-01-19 | 1996-06-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Thermosettable composition |
JPH0473113A (ja) | 1990-07-16 | 1992-03-09 | Aica Kogyo Co Ltd | 積層板成形用型板の製造方法 |
EP0503089B1 (en) | 1990-09-29 | 1995-08-09 | Sekisui Fine Chemical Co., Ltd. | A fine sphere, a spherical spacer for a liquid crystal display element and a liquid crystal display element using the same |
JPH04168147A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性エポキシ樹脂組成物 |
JP3065686B2 (ja) | 1991-03-20 | 2000-07-17 | 三菱レイヨン株式会社 | プリプレグ |
CA2056034C (en) * | 1990-11-29 | 2001-04-17 | Toshihiro Hattori | Prepregs, process for producing the same and laminates produced with the same |
JPH053828A (ja) | 1991-06-25 | 1993-01-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 回転洋服掛け |
JPH0561342A (ja) | 1991-09-02 | 1993-03-12 | Konica Corp | カラー画像形成装置 |
US5250228A (en) * | 1991-11-06 | 1993-10-05 | Raychem Corporation | Conductive polymer composition |
JPH05141770A (ja) | 1991-11-20 | 1993-06-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 給湯風呂装置 |
JPH0561342U (ja) | 1992-01-30 | 1993-08-13 | ロンシール工業株式会社 | 導電性床材 |
EP0564235B1 (en) | 1992-03-30 | 1998-12-09 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and composites |
JP3137733B2 (ja) | 1992-06-01 | 2001-02-26 | 三菱レイヨン株式会社 | プリプレグ |
JPH0625445A (ja) * | 1992-07-08 | 1994-02-01 | Sekisui Chem Co Ltd | プリプレグ用樹脂組成物 |
US5360840A (en) * | 1992-12-29 | 1994-11-01 | Hercules Incorporated | Epoxy resin compositions with improved storage stability |
JPH06207033A (ja) | 1993-01-13 | 1994-07-26 | Petoca:Kk | 導電性プリプレグ |
DE69326059T2 (de) | 1993-01-14 | 2000-01-27 | Toray Industries | Prepregs, verfahren zur herstellung und verbundwerkstoffbeschichtung |
JPH06344510A (ja) | 1993-06-04 | 1994-12-20 | Bridgestone Corp | 厚肉未加硫ゴム複合体の加硫成形方法 |
JP3179247B2 (ja) | 1993-06-07 | 2001-06-25 | 三菱レイヨン株式会社 | スポーツ関連部材の製造方法 |
JP2603053B2 (ja) * | 1993-10-29 | 1997-04-23 | 松下電器産業株式会社 | ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法 |
JPH07192733A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 固体高分子電解質型燃料電池の集電極板 |
JPH0831231A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 導電性成形品 |
JPH0834864A (ja) | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 耐衝撃性プリプレグ |
JP3440615B2 (ja) | 1995-03-22 | 2003-08-25 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP2893380B2 (ja) | 1995-08-31 | 1999-05-17 | 横浜ゴム株式会社 | トラックベルトの横剛性部材用複合材料 |
US5728755A (en) * | 1995-09-22 | 1998-03-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Curable epoxy resin compositions with 9,9'-bis(4-aminophenyl)fluorenes as curatives |
FR2746706A1 (fr) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Michelin & Cie | Empilage decoratif pour articles elastomeriques |
JPH108005A (ja) | 1996-06-25 | 1998-01-13 | Sony Corp | 異方性導電接着剤 |
EP0885704B1 (en) | 1996-12-18 | 2003-08-06 | Toray Industries, Inc. | Carbon fiber prepreg and method of production thereof |
JPH10231372A (ja) * | 1996-12-18 | 1998-09-02 | Toray Ind Inc | プリプレグおよびその製造方法 |
JPH1135899A (ja) | 1997-07-16 | 1999-02-09 | Sekisui Chem Co Ltd | 両面粘着テープ巻重体 |
JPH1135699A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-09 | Toray Ind Inc | 湿気硬化樹脂からなる製品の製造方法 |
US5853882A (en) * | 1997-08-26 | 1998-12-29 | Mcdonnell Douglas Corporation | Compositive prepreg ply having tailored electrical properties and method of fabrication thereof |
JP3415756B2 (ja) * | 1997-11-11 | 2003-06-09 | 日本特殊陶業株式会社 | スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板 |
US5962348A (en) * | 1998-03-05 | 1999-10-05 | Xc Associates | Method of making thermal core material and material so made |
JPH11329078A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-11-30 | Toray Ind Inc | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
JPH11267648A (ja) | 1998-03-24 | 1999-10-05 | Tokai Carbon Co Ltd | 電気化学的水処理装置 |
EP1099541A4 (en) | 1998-05-26 | 2002-02-13 | Mitsui Takeda Chemicals Inc | MATERIAL FOR MOLDING THERMOSETTING RESIN SHEETS, PRODUCTION METHOD AND MOLDED PRODUCT |
DE19836267A1 (de) | 1998-08-11 | 2000-02-17 | Gunther Rosenmayer | Elektrisch leitfähiges Schichtmaterial |
US6814891B1 (en) | 1999-02-19 | 2004-11-09 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Conductive molding compositions and articles molded therefrom |
JP2001049013A (ja) * | 1999-05-31 | 2001-02-20 | Toray Ind Inc | プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料 |
JP2001067933A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Toray Ind Inc | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
EP1162228B1 (en) * | 1999-10-13 | 2007-07-11 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and fiber-reinforced composite material |
JP2001129826A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Toray Ind Inc | 導電性繊維強化成形材料およびその製造方法 |
DE10196069T1 (de) * | 2000-05-10 | 2003-07-31 | Nok Corp | Elektrisch leitende Harzzusammensetzung |
JP2001358176A (ja) | 2000-06-16 | 2001-12-26 | Nec Corp | 半導体装置 |
US6599446B1 (en) | 2000-11-03 | 2003-07-29 | General Electric Company | Electrically conductive polymer composite compositions, method for making, and method for electrical conductivity enhancement |
JP4474767B2 (ja) * | 2000-11-17 | 2010-06-09 | Jsr株式会社 | 異方導電性シート |
JP2002231051A (ja) | 2001-02-05 | 2002-08-16 | Toray Ind Inc | 導電性樹脂組成物およびその成形品 |
JP2002338794A (ja) | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Toray Ind Inc | 導電性樹脂組成物およびそれからなる成形材料または成形体 |
JP2002338802A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Toray Ind Inc | 導電性樹脂組成物およびそれからなる成形材料または成形体 |
US6528572B1 (en) * | 2001-09-14 | 2003-03-04 | General Electric Company | Conductive polymer compositions and methods of manufacture thereof |
JP4772239B2 (ja) * | 2001-10-02 | 2011-09-14 | ポリマテック株式会社 | 黒鉛化炭素粉末及び熱伝導性複合材料組成物 |
ATE365764T1 (de) * | 2001-11-13 | 2007-07-15 | Dow Global Technologies Inc | Verfahren zur herstellung elektrisch leitfähiger thermoplastischer polymerzusammensetzungen |
US20050242021A1 (en) | 2002-04-16 | 2005-11-03 | Pall Corporation | Hollow fibres |
JP2004140224A (ja) * | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Nisshinbo Ind Inc | 導電性クッション材料及びその製造方法 |
US7431981B2 (en) | 2002-11-04 | 2008-10-07 | The Boeing Company | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
US6989197B2 (en) * | 2002-11-04 | 2006-01-24 | The Boeing Company | Polymer composite structure reinforced with shape memory alloy and method of manufacturing same |
US20040191523A1 (en) | 2003-03-24 | 2004-09-30 | Jihong Kye | Reactive hot melt adhesive formulation for joining stamped metal and plastic parts |
CA2521007C (en) * | 2003-04-15 | 2009-08-11 | Hexion Specialty Chemicals, Inc. | Particulate material containing thermoplastic elastomer and methods for making and using same |
JP4257181B2 (ja) | 2003-09-30 | 2009-04-22 | 東邦テナックス株式会社 | フラーレン含有プリプレグ |
CN1957012B (zh) * | 2004-03-31 | 2011-07-20 | 旭化成电子材料株式会社 | 环氧树脂用硬化剂及环氧树脂组合物 |
JP2005339954A (ja) * | 2004-05-26 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 燃料電池用プリプレグ及びこの燃料電池用プリプレグから成る燃料電池用セパレータ、並びにその製造方法 |
JP4821213B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2011-11-24 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
EP1794235A4 (en) * | 2004-09-14 | 2012-09-05 | Showa Denko Kk | ELECTRICALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURE AND USE THEREOF |
CN101107678B (zh) * | 2005-01-25 | 2012-03-07 | 藤仓化成株式会社 | 导电浆料 |
JP4635674B2 (ja) | 2005-03-24 | 2011-02-23 | 東レ株式会社 | 導電性織物およびその製造方法 |
CA2615699A1 (en) * | 2005-07-01 | 2007-01-11 | Carolyn M. Dry | Multiple function, self-repairing composites with special adhesives |
JP5236468B2 (ja) * | 2005-07-20 | 2013-07-17 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 硬化可能な導電性樹脂 |
JP2007119603A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Toray Ind Inc | プリプレグ |
JP4969363B2 (ja) * | 2006-08-07 | 2012-07-04 | 東レ株式会社 | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
GB0619401D0 (en) * | 2006-10-02 | 2006-11-08 | Hexcel Composites Ltd | Composite materials with improved performance |
WO2008070331A2 (en) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Continental Automotive Systems Us, Inc. | Configurable protocol identification device |
GB0622060D0 (en) * | 2006-11-06 | 2006-12-13 | Hexcel Composites Ltd | Improved composite materials |
GB0622149D0 (en) | 2006-11-07 | 2006-12-20 | Singlepoint Holdings Ltd | System and method to validate and authenticate digital data |
KR101443017B1 (ko) | 2011-10-28 | 2014-09-22 | 도레이 카부시키가이샤 | 프리프레그의 제조 방법 |
-
2007
- 2007-08-06 JP JP2007203880A patent/JP4969363B2/ja active Active
- 2007-08-07 EP EP13169274.1A patent/EP2666807B1/en not_active Revoked
- 2007-08-07 US US12/376,763 patent/US7931958B2/en active Active
- 2007-08-07 EP EP20110186739 patent/EP2452967B1/en active Active
- 2007-08-07 BR BRPI0714095A patent/BRPI0714095B8/pt active IP Right Grant
- 2007-08-07 CN CN201310325945.6A patent/CN103396577B/zh active Active
- 2007-08-07 ES ES11186744T patent/ES2436351T3/es active Active
- 2007-08-07 EP EP20070792059 patent/EP2053078B1/en not_active Revoked
- 2007-08-07 ES ES07792059T patent/ES2376128T3/es active Active
- 2007-08-07 EP EP20110186738 patent/EP2455418B1/en active Active
- 2007-08-07 EP EP20110186751 patent/EP2455419B1/en not_active Revoked
- 2007-08-07 CN CN2007800294889A patent/CN101501114B/zh active Active
- 2007-08-07 CN CN201310325753.5A patent/CN103396576B/zh active Active
- 2007-08-07 AT AT07792059T patent/ATE534691T1/de active
- 2007-08-07 CN CN201210325549.9A patent/CN102838766B/zh active Active
- 2007-08-07 ES ES11186751.1T patent/ES2470142T3/es active Active
- 2007-08-07 WO PCT/JP2007/065390 patent/WO2008018421A1/ja active Application Filing
- 2007-08-07 EP EP20110186744 patent/EP2460846B1/en not_active Revoked
- 2007-08-07 ES ES11186738T patent/ES2422420T3/es active Active
- 2007-08-07 CA CA 2659431 patent/CA2659431C/en active Active
- 2007-08-07 ES ES11186739T patent/ES2436878T3/es active Active
-
2010
- 2010-08-23 JP JP2010185837A patent/JP5029742B2/ja active Active
- 2010-08-23 JP JP2010185836A patent/JP5029741B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-02 US US13/038,674 patent/US8075988B2/en active Active
- 2011-03-02 US US13/038,686 patent/US8137798B2/en active Active
- 2011-06-28 JP JP2011142641A patent/JP5013007B2/ja active Active
- 2011-06-28 JP JP2011142642A patent/JP5013008B2/ja active Active
- 2011-08-01 US US13/195,406 patent/US9221955B2/en active Active
- 2011-08-02 US US13/195,989 patent/US9828477B2/en active Active
- 2011-08-02 US US13/195,982 patent/US8394491B2/en active Active
-
2012
- 2012-04-26 JP JP2012100685A patent/JP5376009B2/ja active Active
- 2012-05-08 JP JP2012106390A patent/JP5035488B1/ja active Active
- 2012-06-01 JP JP2012125575A patent/JP5522199B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-03 JP JP2013077396A patent/JP5293905B2/ja active Active
- 2013-06-13 JP JP2013124260A patent/JP5541394B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-01 US US14/842,377 patent/US9822228B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011219766A5 (ja) | ||
JP5541394B2 (ja) | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 | |
Bhanuprakash et al. | Experimental investigation on graphene oxides coated carbon fibre/epoxy hybrid composites: Mechanical and electrical properties | |
TWI534837B (zh) | 用於熱固性複合材料之雷擊防護及電磁干擾屏蔽的共固化導電表面膜 | |
JP2011231331A5 (ja) | ||
JP2008231395A5 (ja) | ||
JP6027120B2 (ja) | 伝導性複合構造又は積層体 | |
TW201429704A (zh) | 用於複合物結構之傳導性表面材料 | |
JP2011213991A (ja) | 炭素繊維強化複合材料 | |
Wang et al. | A facile approach to the scalable preparation of thermoplastic/carbon nanotube composites | |
JP5917557B2 (ja) | 複合材料の改良 | |
JP2009062473A (ja) | プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 | |
AU2012241121B2 (en) | Conductive surfacing films for lightning strike and electromagnetic interference shielding of thermoset composite materials | |
Yao et al. | Establishment of interlaminar structure and crack propagation in carbon fiber reinforced epoxy composites by interleaving CNTs/PEK‐C film | |
Ravindran | Multi-scale Interlaminar Toughening of Fibre Polymer Composites |