JPH108005A - 異方性導電接着剤 - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】異方性導電接着剤において導電性粒子を均一に
分散させることが困難であつたため、基板及び電子部品
の接続端子間の接合を確実に得ることができなかつた。 【解決手段】樹脂及び溶剤中に絶縁粒子（１０Ｂ）を混
入したことにより、異方性導電接着剤（１）中における
粒子の密度を格段に高くすることができるので、異方性
導電接着剤（１）において導電性粒子（１０Ａ）をほぼ
均一に分散させることができ、これにより基板（１３）
及び電子部品（１５）の接続端子間の接合を確実に得る
ことができる。かくして実装基板の歩留りを向上し得る
異方性導電接着剤（１）を実現することができる。
分散させることが困難であつたため、基板及び電子部品
の接続端子間の接合を確実に得ることができなかつた。 【解決手段】樹脂及び溶剤中に絶縁粒子（１０Ｂ）を混
入したことにより、異方性導電接着剤（１）中における
粒子の密度を格段に高くすることができるので、異方性
導電接着剤（１）において導電性粒子（１０Ａ）をほぼ
均一に分散させることができ、これにより基板（１３）
及び電子部品（１５）の接続端子間の接合を確実に得る
ことができる。かくして実装基板の歩留りを向上し得る
異方性導電接着剤（１）を実現することができる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図３〜図５） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１〜図２） 発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明は異方性導電接着剤に
関し、例えば電子部品（半導体チツプ等）を基板に接続
する際に使用する端子接続用の異方性導電接着剤に適用
して好適なものである。
関し、例えば電子部品（半導体チツプ等）を基板に接続
する際に使用する端子接続用の異方性導電接着剤に適用
して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、異方性導電接着剤として、図３に
示すように、例えば５〜20〔％〕の重量割合で微細な導
電性粒子１Ａが混入された熱可塑性樹脂等の樹脂及び溶
剤でなる異方性導電接着剤１が用いられている。この異
方性導電接着剤１は、ペースト状又はフイルム状でな
る。
示すように、例えば５〜20〔％〕の重量割合で微細な導
電性粒子１Ａが混入された熱可塑性樹脂等の樹脂及び溶
剤でなる異方性導電接着剤１が用いられている。この異
方性導電接着剤１は、ペースト状又はフイルム状でな
る。
【０００４】この異方性導電接着剤１を用いて配線基板
上に半導体チツプを実装する場合、図４に示すように、
例えばガラスエポキシ基板２と所定の配線パターン層３
とが交互に積層形成されてなる多層配線基板４の一方の
面４Ａに形成された電極（ランド）５を覆うように、多
層配線基板４の一方の面４Ａに異方性導電接着剤１を形
成する。この状態において、半導体チツプ６の各電極
（パツド）７が形成されている回路面６Ａを異方性導電
接着剤１に対して、例えば180 〜200 〔℃〕の圧着温度
で所定の圧着時間及び所定の圧力で熱圧着することによ
り、半導体チツプ６の各パツド７上にそれぞれ形成され
たバンプ８を導電性粒子１Ａを介して多層配線基板４の
対応するランド５に接合させる。かくして実装基板９が
得られる。
上に半導体チツプを実装する場合、図４に示すように、
例えばガラスエポキシ基板２と所定の配線パターン層３
とが交互に積層形成されてなる多層配線基板４の一方の
面４Ａに形成された電極（ランド）５を覆うように、多
層配線基板４の一方の面４Ａに異方性導電接着剤１を形
成する。この状態において、半導体チツプ６の各電極
（パツド）７が形成されている回路面６Ａを異方性導電
接着剤１に対して、例えば180 〜200 〔℃〕の圧着温度
で所定の圧着時間及び所定の圧力で熱圧着することによ
り、半導体チツプ６の各パツド７上にそれぞれ形成され
たバンプ８を導電性粒子１Ａを介して多層配線基板４の
対応するランド５に接合させる。かくして実装基板９が
得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この種の異
方性導電接着剤１では、当該異方性導電接着剤１を製造
する際、樹脂及び溶剤中に導電性粒子１Ａを分散混練し
ても、導電性粒子１Ａを均一に分散させることが困難で
あるため、図４に示すように、異方性導電接着剤１に対
して半導体チツプ６を熱圧着した場合、各バンプ８を導
電性粒子１Ａを介して多層配線基板４の対応するランド
５に接合し得ない部分が生じ、配線基板及び電子部品の
接続端子間の接合を確実に得ることができないおそれが
あつた。
方性導電接着剤１では、当該異方性導電接着剤１を製造
する際、樹脂及び溶剤中に導電性粒子１Ａを分散混練し
ても、導電性粒子１Ａを均一に分散させることが困難で
あるため、図４に示すように、異方性導電接着剤１に対
して半導体チツプ６を熱圧着した場合、各バンプ８を導
電性粒子１Ａを介して多層配線基板４の対応するランド
５に接合し得ない部分が生じ、配線基板及び電子部品の
接続端子間の接合を確実に得ることができないおそれが
あつた。
【０００６】また多層配線基板４の一方の面４Ａに設け
られたランド５の電極間ピツチが例えば 100〔μm 〕の
ようなフアインピツチである場合、隣接するランド５間
に導電性粒子１Ａが入り込んで隣接するランド５間で短
絡するおそれがあつた。また異方性導電接着剤１に対し
て半導体チツプ６を熱圧着した場合、図５に示すよう
に、半導体チツプ６の各バンプ８と多層配線基板４のラ
ンド５との間に介在していた導電性粒子１Ａが、印加さ
れた圧力によつてバンプ８とランド５との間から逃げて
しまい、各バンプ８を導電性粒子１Ａを介してランド５
と接合させることができない部分が生じ、配線基板及び
電子部品の接続端子間の接合を確実に得ることができな
いおそれがあつた。
られたランド５の電極間ピツチが例えば 100〔μm 〕の
ようなフアインピツチである場合、隣接するランド５間
に導電性粒子１Ａが入り込んで隣接するランド５間で短
絡するおそれがあつた。また異方性導電接着剤１に対し
て半導体チツプ６を熱圧着した場合、図５に示すよう
に、半導体チツプ６の各バンプ８と多層配線基板４のラ
ンド５との間に介在していた導電性粒子１Ａが、印加さ
れた圧力によつてバンプ８とランド５との間から逃げて
しまい、各バンプ８を導電性粒子１Ａを介してランド５
と接合させることができない部分が生じ、配線基板及び
電子部品の接続端子間の接合を確実に得ることができな
いおそれがあつた。
【０００７】また半導体チツプ６を多層配線基板４の一
方の面４Ａに熱圧着した場合、半導体チツプ６に比べて
多層配線基板４の熱膨張係数が大きいために異方性導電
接着剤１に熱ストレスが加わるため、異方性導電接着剤
１にクラツクが発生したり、半導体チツプ６と多層配線
基板４とが剥離するおそれがあつた。さらにこの種の異
方性導電接着剤１は、半導体チツプ６を多層配線基板４
の一方の面４Ａに熱圧着する際、熱圧着時における湿度
環境に影響を受けやすいため、熱圧着の際の湿度環境に
よつては異方性導電接着剤１が水分を含んで、異方性導
電接着剤１の接着力が低下して半導体チツプ６と多層配
線基板４との接着性が良好でなくなつたり、電極が腐食
するおそれがあつた。
方の面４Ａに熱圧着した場合、半導体チツプ６に比べて
多層配線基板４の熱膨張係数が大きいために異方性導電
接着剤１に熱ストレスが加わるため、異方性導電接着剤
１にクラツクが発生したり、半導体チツプ６と多層配線
基板４とが剥離するおそれがあつた。さらにこの種の異
方性導電接着剤１は、半導体チツプ６を多層配線基板４
の一方の面４Ａに熱圧着する際、熱圧着時における湿度
環境に影響を受けやすいため、熱圧着の際の湿度環境に
よつては異方性導電接着剤１が水分を含んで、異方性導
電接着剤１の接着力が低下して半導体チツプ６と多層配
線基板４との接着性が良好でなくなつたり、電極が腐食
するおそれがあつた。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、基板及び電子部品の接続端子間の接合を確実に得る
ことにより実装基板の歩留りを向上し得る異方性導電接
着剤を提案しようとするものである。
で、基板及び電子部品の接続端子間の接合を確実に得る
ことにより実装基板の歩留りを向上し得る異方性導電接
着剤を提案しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、樹脂及び溶剤中に絶縁粒子を混入
したことにより、異方性導電接着剤中における粒子の密
度を格段に高くすることができるので、異方性導電接着
剤において導電性粒子をほぼ均一に分散させることがで
き、これにより基板及び電子部品の接続端子間の接合を
確実に得ることができる。
め本発明においては、樹脂及び溶剤中に絶縁粒子を混入
したことにより、異方性導電接着剤中における粒子の密
度を格段に高くすることができるので、異方性導電接着
剤において導電性粒子をほぼ均一に分散させることがで
き、これにより基板及び電子部品の接続端子間の接合を
確実に得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【００１１】図１において、１０は全体として異方性導
電接着剤を示し、例えば熱可塑性樹脂及び溶剤中に５〜
10〔μm 〕の径を有するＡｇ（銀）でなる金属粒子１０
Ａが５〜20〔％〕の重量割合で分散されてなる。またこ
の異方性導電接着剤１０の場合、３〜５〔μm 〕の径を
有するＡｌ2 Ｏ3 （酸化アルミニウム）でなる絶縁粒子
１０Ｂが５〜80〔％〕の重量割合で分散されており、こ
れにより金属粒子１０Ａを熱可塑性樹脂及び溶剤中にほ
ぼ均一に分散させるようになされている。
電接着剤を示し、例えば熱可塑性樹脂及び溶剤中に５〜
10〔μm 〕の径を有するＡｇ（銀）でなる金属粒子１０
Ａが５〜20〔％〕の重量割合で分散されてなる。またこ
の異方性導電接着剤１０の場合、３〜５〔μm 〕の径を
有するＡｌ2 Ｏ3 （酸化アルミニウム）でなる絶縁粒子
１０Ｂが５〜80〔％〕の重量割合で分散されており、こ
れにより金属粒子１０Ａを熱可塑性樹脂及び溶剤中にほ
ぼ均一に分散させるようになされている。
【００１２】この異方性導電接着剤１０は、熱可塑性樹
脂中に金属粒子１０Ａ及び絶縁粒子１０Ｂをそれぞれ５
〜20〔％〕及び５〜80〔％〕の重量割合で混合し、所定
量の溶剤で数十時間分散混練して脱泡を行うことにより
形成される。実際上、この異方性導電接着剤１０はペー
スト状に形成されており、例えばスクリーン印刷法を用
いて、例えばガラスエポキシ基板１１と所定の配線パタ
ーン層１２とが交互に積層形成されてなる多層配線基板
１３の一方の面１３Ａにランド１４を覆うように所定の
厚みに形成される。
脂中に金属粒子１０Ａ及び絶縁粒子１０Ｂをそれぞれ５
〜20〔％〕及び５〜80〔％〕の重量割合で混合し、所定
量の溶剤で数十時間分散混練して脱泡を行うことにより
形成される。実際上、この異方性導電接着剤１０はペー
スト状に形成されており、例えばスクリーン印刷法を用
いて、例えばガラスエポキシ基板１１と所定の配線パタ
ーン層１２とが交互に積層形成されてなる多層配線基板
１３の一方の面１３Ａにランド１４を覆うように所定の
厚みに形成される。
【００１３】ここでこの異方性導電接着剤１０を用いて
多層配線基板１３上に半導体チツプ１５を実装する場
合、図２に示すように、多層配線基板１３の各ランド１
４を覆うように、多層配線基板１３の一方の面１３Ａ上
に、スクリーン印刷法を用いて所定の厚みに形成する。
この状態において、半導体チツプ１５の各パツド１６が
形成されている回路面１５Ａを異方性導電接着剤１０に
対して、例えば180 〜200 〔℃〕の圧着温度、数秒〜数
十秒の圧着時間、６〜10〔kgf ／ mm2〕の圧力で熱圧着
することにより、半導体チツプ１５の各パツド１６上に
例えばめつき又はワイヤボンデイング法によつて形成さ
れたＡｕ（金）でなるバンプ１７を導電性粒子１０Ａを
介して多層配線基板１３の各ランド１４に接合させる。
かくして実装基板１８が得られる。
多層配線基板１３上に半導体チツプ１５を実装する場
合、図２に示すように、多層配線基板１３の各ランド１
４を覆うように、多層配線基板１３の一方の面１３Ａ上
に、スクリーン印刷法を用いて所定の厚みに形成する。
この状態において、半導体チツプ１５の各パツド１６が
形成されている回路面１５Ａを異方性導電接着剤１０に
対して、例えば180 〜200 〔℃〕の圧着温度、数秒〜数
十秒の圧着時間、６〜10〔kgf ／ mm2〕の圧力で熱圧着
することにより、半導体チツプ１５の各パツド１６上に
例えばめつき又はワイヤボンデイング法によつて形成さ
れたＡｕ（金）でなるバンプ１７を導電性粒子１０Ａを
介して多層配線基板１３の各ランド１４に接合させる。
かくして実装基板１８が得られる。
【００１４】またこの異方性導電接着剤１０の場合、絶
縁粒子１０Ｂの径は金属性粒子１０Ａの径に比して小さ
いので、半導体チツプ１５を異方性導電接着剤１０に対
して熱圧着した場合、各バンプ１７と多層配線基板１３
の対応するランド１４とが金属粒子１０Ａを介して接合
する際に絶縁粒子１０Ｂが邪魔にならないようになされ
ている。
縁粒子１０Ｂの径は金属性粒子１０Ａの径に比して小さ
いので、半導体チツプ１５を異方性導電接着剤１０に対
して熱圧着した場合、各バンプ１７と多層配線基板１３
の対応するランド１４とが金属粒子１０Ａを介して接合
する際に絶縁粒子１０Ｂが邪魔にならないようになされ
ている。
【００１５】以上の構成において、この異方性導電接着
剤１０では、熱可塑性樹脂及び溶剤中に絶縁粒子１０Ｂ
を混入したことにより、異方性導電接着剤１０中におけ
る粒子の密度を通常よりも格段に高くすることができる
ので、異方性導電接着剤１０中において金属粒子１０Ａ
をほぼ均一に分散させることができる。これにより、半
導体チツプ１５の各パツド１６上に形成された各バンプ
１７と多層配線基板１３の対応する各ランド１４との間
に金属粒子１０Ａが介在しないことを防止することがで
きるので、半導体チツプ１５の各パツド１６上に形成さ
れたバンプ１７を金属粒子１０Ａを介して多層配線基板
１３の対応する各ランド１４に確実に接合させることが
できる。
剤１０では、熱可塑性樹脂及び溶剤中に絶縁粒子１０Ｂ
を混入したことにより、異方性導電接着剤１０中におけ
る粒子の密度を通常よりも格段に高くすることができる
ので、異方性導電接着剤１０中において金属粒子１０Ａ
をほぼ均一に分散させることができる。これにより、半
導体チツプ１５の各パツド１６上に形成された各バンプ
１７と多層配線基板１３の対応する各ランド１４との間
に金属粒子１０Ａが介在しないことを防止することがで
きるので、半導体チツプ１５の各パツド１６上に形成さ
れたバンプ１７を金属粒子１０Ａを介して多層配線基板
１３の対応する各ランド１４に確実に接合させることが
できる。
【００１６】またこの異方性導電接着剤１０では、異方
性導電接着剤１０中において金属粒子１０Ａをほぼ均一
に分散させることができるので、多層配線基板１３のラ
ンド１４間のピツチがフアインピツチである場合でも、
隣接するランド１４間に金属粒子１０Ａが入り込んで隣
接するランド１４間における短絡を回避することができ
る。
性導電接着剤１０中において金属粒子１０Ａをほぼ均一
に分散させることができるので、多層配線基板１３のラ
ンド１４間のピツチがフアインピツチである場合でも、
隣接するランド１４間に金属粒子１０Ａが入り込んで隣
接するランド１４間における短絡を回避することができ
る。
【００１７】またこの異方性導電接着剤１０では、異方
性導電接着剤１０中において金属粒子１０Ａをほぼ均一
に分散させることができると共に、異方性導電接着剤１
０中における粒子の密度を通常よりも格段に高くするこ
とができるので、異方性導電接着剤１０に対して半導体
チツプ１５を熱圧着した場合、金属粒子１０Ａ又は絶縁
粒子１０Ｂが壁になつて、バンプ１７とランド１４との
間に介在している金属粒子１０Ａが、印加された圧力に
よつてバンプ１７とランド１４との間から逃げてしまう
ことを防止することができる。従つて半導体チツプ１５
の各パツド１６と多層配線基板１３の対応するランド１
４とが金属粒子１０Ａを介して接合されない部分が発生
することを未然に防止することができる。
性導電接着剤１０中において金属粒子１０Ａをほぼ均一
に分散させることができると共に、異方性導電接着剤１
０中における粒子の密度を通常よりも格段に高くするこ
とができるので、異方性導電接着剤１０に対して半導体
チツプ１５を熱圧着した場合、金属粒子１０Ａ又は絶縁
粒子１０Ｂが壁になつて、バンプ１７とランド１４との
間に介在している金属粒子１０Ａが、印加された圧力に
よつてバンプ１７とランド１４との間から逃げてしまう
ことを防止することができる。従つて半導体チツプ１５
の各パツド１６と多層配線基板１３の対応するランド１
４とが金属粒子１０Ａを介して接合されない部分が発生
することを未然に防止することができる。
【００１８】またこの異方性導電接着剤１０では、熱可
塑性樹脂及び溶剤中に絶縁粒子１０Ｂを混入したことに
より、半導体チツプ１５を異方性導電接着剤１０に対し
て熱圧着した場合、異方性導電接着剤１０に熱が伝達し
にくくなるので、異方性導電接着剤１０に加わる熱スト
レスを従来の異方性導電接着剤１に比して緩和すること
ができる。これにより、異方性導電接着剤１０にクラツ
クが発生することを防止することができると共に、半導
体チツプ１５と多層配線基板１３とが剥離することを防
止することができる。
塑性樹脂及び溶剤中に絶縁粒子１０Ｂを混入したことに
より、半導体チツプ１５を異方性導電接着剤１０に対し
て熱圧着した場合、異方性導電接着剤１０に熱が伝達し
にくくなるので、異方性導電接着剤１０に加わる熱スト
レスを従来の異方性導電接着剤１に比して緩和すること
ができる。これにより、異方性導電接着剤１０にクラツ
クが発生することを防止することができると共に、半導
体チツプ１５と多層配線基板１３とが剥離することを防
止することができる。
【００１９】またこの異方性導電接着剤１０では、熱可
塑性樹脂及び溶剤中に絶縁粒子１０Ｂを混入したことに
より、熱圧着時における湿度環境の影響を受けにくくな
るので、半導体チツプ１５と多層配線基板１３との接着
性を確保し、これにより半導体チツプ１５と多層配線基
板１３とを確実に一体に保持することができる。さらに
この異方性導電接着剤１０では、熱可塑性樹脂及び溶剤
中に絶縁粒子１０Ｂを混入させたことにより、従来の異
方性導電接着剤１に比して金属粒子１０Ａの沈殿を遅ら
せることができるので、その分異方性導電接着剤１０の
ポツトライフを長期化させることができる。
塑性樹脂及び溶剤中に絶縁粒子１０Ｂを混入したことに
より、熱圧着時における湿度環境の影響を受けにくくな
るので、半導体チツプ１５と多層配線基板１３との接着
性を確保し、これにより半導体チツプ１５と多層配線基
板１３とを確実に一体に保持することができる。さらに
この異方性導電接着剤１０では、熱可塑性樹脂及び溶剤
中に絶縁粒子１０Ｂを混入させたことにより、従来の異
方性導電接着剤１に比して金属粒子１０Ａの沈殿を遅ら
せることができるので、その分異方性導電接着剤１０の
ポツトライフを長期化させることができる。
【００２０】以上の構成によれば、熱可塑性樹脂及び溶
剤中にＡｇでなる金属粒子１０Ａを５〜20〔％〕の重量
割合で分散させると共に、Ａｌ2 Ｏ3 でなる絶縁粒子１
０Ｂを５〜80〔％〕の重量割合で分散させて異方性導電
接着剤１０を形成したことにより、金属粒子１０Ａを熱
可塑性樹脂及び溶剤中にほぼ均一に分散させることがで
きるので、半導体チツプ１５の各パツド１６と多層配線
基板１３の対応する各ランド１４とを金属粒子１０Ａを
介して確実に接合させることができ、かくして実装基板
１８の歩留りを向上し得る異方性導電接着剤１０を実現
することができる。
剤中にＡｇでなる金属粒子１０Ａを５〜20〔％〕の重量
割合で分散させると共に、Ａｌ2 Ｏ3 でなる絶縁粒子１
０Ｂを５〜80〔％〕の重量割合で分散させて異方性導電
接着剤１０を形成したことにより、金属粒子１０Ａを熱
可塑性樹脂及び溶剤中にほぼ均一に分散させることがで
きるので、半導体チツプ１５の各パツド１６と多層配線
基板１３の対応する各ランド１４とを金属粒子１０Ａを
介して確実に接合させることができ、かくして実装基板
１８の歩留りを向上し得る異方性導電接着剤１０を実現
することができる。
【００２１】なお上述の実施例においては、異方性導電
接着剤１０を介して半導体チツプ１５を多層配線基板１
３に実装した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、異方性導電接着剤１０を用いて多層配線基板１３
に実装する表面実装型電子部品としては、この他種々の
表面実装型電子部品を適用し得る。
接着剤１０を介して半導体チツプ１５を多層配線基板１
３に実装した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、異方性導電接着剤１０を用いて多層配線基板１３
に実装する表面実装型電子部品としては、この他種々の
表面実装型電子部品を適用し得る。
【００２２】また上述の実施例においては、熱可塑性樹
脂及び溶剤中にＡｇでなる金属粒子１０Ａを５〜20
〔％〕の重量割合で分散させると共に、Ａｌ2 Ｏ3 でな
る絶縁粒子１０Ｂを５〜80〔％〕の重量割合で分散させ
て異方性導電接着剤１０を形成した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、異方性導電接着剤１０中に
金属粒子１０Ａ及び絶縁粒子１０Ｂが占める重量割合と
してはこの他種々の数値を適用し得る。また上述の実施
例においては、異方性導電接着剤１０に用いる樹脂とし
て熱可塑性樹脂を用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、異方性導電接着剤１０に用いる樹脂と
して、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂と
の混合樹脂等の樹脂を用いてもよい。
脂及び溶剤中にＡｇでなる金属粒子１０Ａを５〜20
〔％〕の重量割合で分散させると共に、Ａｌ2 Ｏ3 でな
る絶縁粒子１０Ｂを５〜80〔％〕の重量割合で分散させ
て異方性導電接着剤１０を形成した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、異方性導電接着剤１０中に
金属粒子１０Ａ及び絶縁粒子１０Ｂが占める重量割合と
してはこの他種々の数値を適用し得る。また上述の実施
例においては、異方性導電接着剤１０に用いる樹脂とし
て熱可塑性樹脂を用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、異方性導電接着剤１０に用いる樹脂と
して、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂と
の混合樹脂等の樹脂を用いてもよい。
【００２３】また上述の実施例においては、異方性導電
接着剤１０をペースト状に形成した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、異方性導電接着剤１０をフ
イルム状に形成してもよい。異方性導電接着剤１０をフ
イルム状に形成する場合には、例えば熱可塑性樹脂及び
溶剤中にＡｇでなる金属粒子１０Ａを５〜20〔％〕の重
量割合で分散させると共に、Ａｌ2 Ｏ3 でなる絶縁粒子
１０Ｂを５〜80〔％〕の重量割合で混合し、分散混練し
て脱泡を行つて溶剤を蒸発させることにより形成され
る。このフイルム状でなる異方性導電接着剤１０に対し
て半導体チツプ１５を熱圧着する際には、50〜100
〔℃〕の圧着温度、数十秒の圧着時間、10〔kgf ／ c
m2〕の圧力で熱圧着することができる。
接着剤１０をペースト状に形成した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、異方性導電接着剤１０をフ
イルム状に形成してもよい。異方性導電接着剤１０をフ
イルム状に形成する場合には、例えば熱可塑性樹脂及び
溶剤中にＡｇでなる金属粒子１０Ａを５〜20〔％〕の重
量割合で分散させると共に、Ａｌ2 Ｏ3 でなる絶縁粒子
１０Ｂを５〜80〔％〕の重量割合で混合し、分散混練し
て脱泡を行つて溶剤を蒸発させることにより形成され
る。このフイルム状でなる異方性導電接着剤１０に対し
て半導体チツプ１５を熱圧着する際には、50〜100
〔℃〕の圧着温度、数十秒の圧着時間、10〔kgf ／ c
m2〕の圧力で熱圧着することができる。
【００２４】また上述の実施例においては、導電性粒子
としてＡｇの金属粒子１０Ａを用いた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、導電性粒子としてＡｕ
（金）又はＮｉ（ニツケル）等の金属粒子や、プラスチ
ツクボールにＡｕ、Ｎｉ又はＡｇ等をめつきしたものを
導電性粒子として用いてもよい。また上述の実施例にお
いては、導電性粒子として５〜10〔μｍ〕の径でなる導
電性粒子を用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、導電性粒子としてこの他種々の数値の径を有
する導電性粒子を用いてもよい。
としてＡｇの金属粒子１０Ａを用いた場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、導電性粒子としてＡｕ
（金）又はＮｉ（ニツケル）等の金属粒子や、プラスチ
ツクボールにＡｕ、Ｎｉ又はＡｇ等をめつきしたものを
導電性粒子として用いてもよい。また上述の実施例にお
いては、導電性粒子として５〜10〔μｍ〕の径でなる導
電性粒子を用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、導電性粒子としてこの他種々の数値の径を有
する導電性粒子を用いてもよい。
【００２５】また上述の実施例においては、絶縁粒子と
してＡｌ2 Ｏ3 でなる絶縁粒子１０Ｂを用いた場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、絶縁粒子として
ＳｉＯ2 （二酸化ケイ素）等でなる絶縁粒子を用いても
よい。また上述の実施例においては、絶縁粒子として３
〜５〔μｍ〕の径でなる絶縁粒子１０Ｂを用いた場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、要は導電性粒
子の径より小さければ、絶縁粒子としてこの他種々の数
値の径を有する絶縁粒子を用いてもよい。
してＡｌ2 Ｏ3 でなる絶縁粒子１０Ｂを用いた場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、絶縁粒子として
ＳｉＯ2 （二酸化ケイ素）等でなる絶縁粒子を用いても
よい。また上述の実施例においては、絶縁粒子として３
〜５〔μｍ〕の径でなる絶縁粒子１０Ｂを用いた場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、要は導電性粒
子の径より小さければ、絶縁粒子としてこの他種々の数
値の径を有する絶縁粒子を用いてもよい。
【００２６】また上述の実施例においては、異方性導電
接着剤１０に用いる樹脂として熱可塑性樹脂を用いた場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、異方性導
電接着剤１０に用いる樹脂として、熱硬化性樹脂又は熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂等を用いてもよ
い。さらに上述の実施例においては、配線基板として多
層配線基板１３を用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、それぞれ所定の配線パターンが形成さ
れた紙エポキシ基板、アラミド基板又はポリイミド基板
等の有機配線基板、アルミナ、ムライト及びガラスセラ
ミツク等のセラミツク配線基板やシリコン基板等、この
他種々の配線基板を適用し得る。
接着剤１０に用いる樹脂として熱可塑性樹脂を用いた場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、異方性導
電接着剤１０に用いる樹脂として、熱硬化性樹脂又は熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合樹脂等を用いてもよ
い。さらに上述の実施例においては、配線基板として多
層配線基板１３を用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、それぞれ所定の配線パターンが形成さ
れた紙エポキシ基板、アラミド基板又はポリイミド基板
等の有機配線基板、アルミナ、ムライト及びガラスセラ
ミツク等のセラミツク配線基板やシリコン基板等、この
他種々の配線基板を適用し得る。
【００２７】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、樹脂及び
溶剤中に絶縁粒子を混入したことにより、異方性導電接
着剤中における粒子の密度を格段に高くすることができ
るので、異方性導電接着剤において導電性粒子をほぼ均
一に分散させることができ、これにより基板及び電子部
品の接続端子間の接合を確実に得ることができる。かく
して実装基板の歩留りを向上し得る異方性導電接着剤を
実現することができる。
溶剤中に絶縁粒子を混入したことにより、異方性導電接
着剤中における粒子の密度を格段に高くすることができ
るので、異方性導電接着剤において導電性粒子をほぼ均
一に分散させることができ、これにより基板及び電子部
品の接続端子間の接合を確実に得ることができる。かく
して実装基板の歩留りを向上し得る異方性導電接着剤を
実現することができる。
【図１】本発明による異方性導電接着剤の実施例を示す
略線的断面図である。
略線的断面図である。
【図２】異方性導電接着剤を用いた実装基板を示す略線
的断面図である。
的断面図である。
【図３】従来の異方性導電接着剤を示す略線的断面図で
ある。
ある。
【図４】従来の異方性導電接着剤を用いた実装基板を示
す略線的断面図である。
す略線的断面図である。
【図５】熱圧着時における導電性粒子の様子を示す略線
的断面図である。
的断面図である。
１０……異方性導電接着剤、１０Ａ……金属粒子、１０
Ｂ……絶縁粒子、１３……多層配線基板、１４……ラン
ド、１５……半導体チツプ、１６……パツド、１７……
バンプ、１８……実装基板。
Ｂ……絶縁粒子、１３……多層配線基板、１４……ラン
ド、１５……半導体チツプ、１６……パツド、１７……
バンプ、１８……実装基板。
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂及び溶剤と、 上記樹脂及び溶剤中に混入された導電性粒子と、 上記樹脂及び溶剤中に混入された絶縁粒子とを具えるこ
とを特徴とする異方性導電接着剤。 - 【請求項２】上記絶縁粒子は、 上記導電性粒子の径より小さい径でなることを特徴とす
る請求項１に記載の異方性導電接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18417396A JPH108005A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18417396A JPH108005A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 異方性導電接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH108005A true JPH108005A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=16148648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18417396A Pending JPH108005A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | 異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH108005A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100437984C (zh) * | 2002-06-04 | 2008-11-26 | Nxp股份有限公司 | 半导体器件及其制造方法 |
| US8075988B2 (en) | 2006-08-07 | 2011-12-13 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| JP2012199544A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP18417396A patent/JPH108005A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100437984C (zh) * | 2002-06-04 | 2008-11-26 | Nxp股份有限公司 | 半导体器件及其制造方法 |
| US8075988B2 (en) | 2006-08-07 | 2011-12-13 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US8137798B2 (en) | 2006-08-07 | 2012-03-20 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US8394491B2 (en) | 2006-08-07 | 2013-03-12 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US9221955B2 (en) | 2006-08-07 | 2015-12-29 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US9822228B2 (en) | 2006-08-07 | 2017-11-21 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| US9828477B2 (en) | 2006-08-07 | 2017-11-28 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon fiber reinforced composite materials |
| JP2012199544A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
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