JP2010067887A5 - - Google Patents
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Claims (11)
- 最外層の絶縁層からその表面が露出し、かつ、その側面が前記最外層の絶縁層に接したパッドを備えた配線基板であって、
前記パッドが、前記配線基板からその表面が露出した第1の金属層と、該第1の金属層上に設けられ、基板内部のビアに含まれる金属が該第1の金属層に拡散するのを防止するのに有効な材料からなる第2の金属層と、該第2の金属層と前記ビアとの間に設けられ、該第2の金属層よりも酸化され難い材料からなる第3の金属層とを有し、
前記第3の金属層の厚さが他の金属層と比較して相対的に厚く選定されていることを特徴とする配線基板。 - 前記第3の金属層の側面、及び前記ビアと接続される側の面が、粗面化されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記第3の金属層の厚さは、好適には前記第2の金属層の厚さの3倍以上に選定されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁層から露出する前記パッドの第1の金属層の表面が、前記絶縁層の表面から基板内に後退した位置にあることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の配線基板。
- 最外層の絶縁層からその表面が露出し、かつ、その側面が前記最外層の絶縁層に接したパッドを備えた配線基板であって、
前記パッドが、OSP処理に基づいて形成された被膜であって前記配線基板からその表面が露出した当該被膜と、該被膜と基板内部のビアとの間に設けられた金属層とを有することを特徴とする配線基板。 - 前記金属層の側面、及び前記ビアと接続される側の面が、粗面化されていることを特徴とする請求項5に記載の配線基板。
- 支持基材上に、めっき法により、第1の金属層と、ビアに含まれる金属が前記第1の金属層に拡散するのを防止するのに有効な材料からなる第2の金属層と、該第2の金属層よりも酸化され難い材料からなり、他の金属層と比較して相対的に厚い第3の金属層とを積層してパッドを形成する工程と、
前記パッド及び前記支持基材上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記第3の金属層に接続される前記ビアを含む配線層を形成する工程と、
前記支持基材を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 支持基材上に、めっき法により、犠牲導体層を形成し、さらに第1の金属層と、ビアに含まれる金属が前記第1の金属層に拡散するのを防止するのに有効な材料からなる第2の金属層と、該第2の金属層よりも酸化され難い材料からなり、他の金属層と比較して相対的に厚い第3の金属層とを積層してパッドを形成する工程と、
前記パッド及び前記支持基材上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記第3の金属層に接続される前記ビアを含む配線層を形成する工程と、
前記支持基材及び前記犠牲導体層を除去する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記パッド及び前記支持基材上に絶縁層を形成する前に、前記パッドの表面に粗化処理を施す工程をさらに含むことを特徴とする請求項7又は8に記載の配線基板の製造方法。
- 支持基材上に、めっき法により、犠牲導体層と、金属層とを積層する工程と、
前記金属層及び前記支持基材上に、絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記金属層に接続されるビアを含む配線層を形成する工程と、
前記支持基材及び前記犠牲導体層を除去する工程と、
前記絶縁層から露出された前記金属層上に、OSP処理を施して被膜を形成する工程とを含み、該被膜と前記金属層とによりパッドを構成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記金属層及び前記支持基材上に絶縁層を形成する前に、前記金属層の表面に粗化処理を施す工程をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の配線基板の製造方法。
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