JP2009253818A - 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 画素に電荷保持部と増幅部と電荷保持部から増幅部へ電荷を転送する転送部を有する固体撮像装置において、電荷保持部に混入する暗電流の低減と、転送部の耐圧維持を両立することを目的とする。
【解決手段】 画素に電荷保持部と増幅部とを有する固体撮像装置であって、電荷保持部から増幅部へ電荷を転送する転送部を非導通状態とする際に、転送電極に供給される第1の電圧は、転送部の導通期間中に転送電極に供給される電圧と逆極性の電圧であり、電荷保持部で電荷を保持している保持期間中に、電荷保持部の制御電極に供給される第2の電圧は、前記第1の電圧と同極性で且つその絶対値が前記第1の電圧の絶対値よりも大きいことを特徴とする。
【選択図】 図5

Description

本発明は、固体撮像装置に関し、特に電子シャッタ動作を可能とする電荷保持部を画素に設けた固体撮像装置に関する。
従来、光電変換素子の電荷を転送MOSトランジスタによりフローティングディフュージョン領域へ転送して電圧に変換して読み出す固体撮像装置が知られている。このような固体撮像装置において、光電変換素子での蓄積期間中に転送MOSトランジスタのチャネル部からの電子が光電変換素子へ流れ込み暗電流となる場合があった。これに対して特許文献1には、オフ時に転送MOSトランジスタの制御電極に印加する信号のレベルを、オフ時に他のMOSトランジスタの制御電極に印加する信号のレベルよりも小さくすることにより抑制する構成が開示されている。
また特許文献2には、画素に、各光電変換素子に対応して設けられた電荷蓄積部を設け電子シャッタ動作を行なう構成が開示されている。電荷蓄積部のゲート電極にはストレージパルスが入力されている。このストレージパルスは、蓄積期間中の直前において、アクティブパルスが供給され蓄積期間中はインアクティブパルスが供給される。その後、光電変換素子の信号電荷を全画素同時に電荷蓄積部に転送させるのに先立って、電荷蓄積部をクリアする。具体的には、光電変換素子での蓄積期間完了時にフレームシフトパルス(ストレージパルス)をアクティブにするのに先立って、読出選択用トランジスタをオンさせる。これにより、電荷蓄積部に蓄積されている不要電荷をフローティングディフュージョンに転送しリセットしている。
特開2001−245216号公報 特開2004−111590号公報
特許文献2においては電荷蓄積部のゲート電極に入力するパルスの振幅、特に蓄積期間中に供給される電圧に関しての検討が充分ではなかった。
電荷蓄積部の電荷保持期間においても暗電流が混入する恐れがある。電荷蓄積部の電荷蓄積用の半導体領域と表面酸化膜との界面において暗電流が発生し、これが電荷保持部で保持されている電荷に混入する。特に、電荷保持部での電荷保持量を大きくするために、電荷保持部の半導体領域の不純物濃度をある程度高くした場合には影響が大きい。更に、特許文献1で記載されているように、転送電極下のチャネル部分での暗電流抑制も重要となる。しかし、転送部の非導通期間中に供給される電圧値と、前記電荷保持部の蓄積期間中に電荷保持部のゲート電極に供給される電圧の関係に関しては検討が成されていなかった。特に低電圧で動作させる際にはMOSトランジスタの耐圧維持が重要な課題となる。
本発明は上記課題に鑑み、電荷保持部に混入する暗電流の低減と、転送部の耐圧維持を両立することを目的とする。
本発明は上記課題に鑑み、光電変換部と、前記光電変換部で生じた信号電荷を蓄積可能な半導体領域と、該半導体領域上に絶縁膜を介して配された制御電極とを含み、前記信号電荷を保持可能な電荷保持部と、増幅部と、前記電荷保持部と前記増幅部の入力部との導通を制御する転送電極を有する転送部と、を有する画素を複数有する固体撮像装置の駆動方法であって、前記転送部を非導通状態とする際に前記転送電極に供給される第1の電圧は、前記転送部の導通期間中に前記転送電極に供給される電圧と逆極性の電圧であり、前記電荷保持部で電荷を保持している保持期間中に、前記制御電極に供給される第2の電圧は、前記第1の電圧と同極性で且つ前記第1の電圧よりも大きいことを特徴とする。
本発明によれば、画素に電荷保持部を有するような構成において暗電流による影響の低減と電荷転送部の耐圧維持の両立が可能となる。
図1は固体撮像装置の概略ブロック図であり、複数の画素が行列状に配列された撮像領域11、垂直走査回路12及び水平走査回路13を含む。垂直走査回路は不図示の電源供給部とともに後述の電圧供給部を構成する。水平走査回路13は、撮像領域の画素の列に対応して設けられた信号線を順次走査することにより1行分の画素からの信号を出力回路14から出力させる。
図2は、撮像領域101に含まれる画素の等価回路図である。説明の簡略化のために撮像領域101に含まれる画素は3行×3列の計9画素での領域を例に取っているが、画素の数をこれに限定するものではない。
2は光電変換部である。3は電荷保持部である。光電変換部で生じた信号電荷を保持する。4は増幅部の入力部である。8は第1の転送部である。電荷保持部の電荷を増幅部の入力部へ転送する。9は必要に応じて設けられる第2の転送部である。光電変換部の電荷を電荷保持部へ転送する。10はリセット部である。少なくとも増幅部の入力部に基準電圧を供給する。更に電荷保持部に対して基準電圧を供給しても良い。11は必要に応じて設けられる選択部である。信号線に画素行ごとの信号を出力させる。12は増幅部である。信号線に設けられた定電流源とともにソースフォロワ回路を構成する。13は電荷排出制御部である。光電変換部とオーバーフロードレイン(以下、OFD)として機能する電源線との接続を制御する。
図1、2の構成は以下の実施形態に共通に適用可能である。また等価回路はこれに限られるものではなく、一部の構成を複数の画素で共有してもよい。また、各素子の制御配線を一定電圧で固定し、導通の制御を行なわない構成にも適用可能である。
(第1の実施形態)
図3に本実施形態の固体撮像装置の平面図を示す。各領域は説明のために矩形であるが、各構成が矩形をしているわけではなく、この領域に各構成が少なくとも配されていることを示している。他の実施形態においても同様である。
101は光電変換部である。例えば、フォトダイオードを用いることができる。入射光により信号電荷と該信号電荷と逆極性の電荷との対が生じる。
102は電荷保持部である。光電変換部で生じた信号電荷を保持可能な構成となっている。信号電荷を蓄積する半導体領域とこの半導体領域の上に絶縁膜を介して配された制御電極により構成される。
103は電荷電圧変換部である。例えば、半導体基板に配されたフローティングディフュージョン領域(FD領域)を含んで構成される。
104は第1の転送部である。第1の転送部は電荷保持部と電荷電圧変換部の間の第1の経路(第1のチャネル)のポテンシャル状態を制御可能である。ここでのポテンシャルは信号電荷に対してものである。第1の転送部により、電荷保持部から電荷電圧変換部への信号電荷の転送量を制御可能である。第1の転送部は絶縁膜を介して第1の経路上に配されたポリシリコンにより構成することができる。
105は第2の転送部である。光電変換部と電荷保持部との間の第2の経路のポテンシャル状態を制御可能である。第2の転送部により光電変換部から電荷保持部への信号電荷の転送量を制御可能である。第2の転送部は、絶縁膜を介して第2の経路上に配されたポリシリコンにより構成することができる。
106はリセット部である。例えば,ドレインにリセット用の電圧が供給されたMOSトランジスタ(リセットMOSトランジスタ)を用いることができる。リセット部106は、電荷蓄積部102及び電荷電圧変換部103の電荷を排出可能である。
107は増幅部である。例えばMOSトランジスタ(増幅MOSトランジスタ)を用いることができる。増幅MOSトランジスタは不図示の定電流源とともにソースフォロワ回路を構成する。増幅MOSトランジスタのゲートが電荷電圧変換部103に接続されている。増幅MOSトランジスタのゲート及び電荷電圧変換部103が増幅部の入力部として機能する。
108は選択部である。不図示の垂直出力線への信号出力を制御する。MOSトランジスタ(選択MOSトランジスタ)を用いて構成することができる。
109は光電変換部の電荷を後述のオーバーフロードレイン(OFD)領域へ排出するための排出電荷制御部である。光電変換部とOFD領域との間の経路のポテンシャル状態を制御する。絶縁膜を介して経路上に配されたポリシリコンにより構成することができる。110はOFD領域である。電源電圧が供給された半導体領域である。
図4に図3のA−A´における断面図を示す。図3の各構成部に対応する構成に同様の符号を付す。以下では、半導体領域の導電型は信号電荷として電子を用いる場合に関して説明する。ホールを用いる場合には各半導体領域の導電型を逆導電型とすればよい。
201はP型の半導体領域である。N型の半導体基板にP型の不純物イオンを注入して形成することもできるし、P型の半導体基板を用いてもよい。
202は光電変換部の一部を構成するN型の半導体領域(第1導電型の第1の半導体領域)である。信号電荷である電子と同極性である。P型の半導体領域201(第2導電型の第2の半導体領域)の一部とPN接合を構成する。
203はN型半導体領域202の表面に設けられたP型の半導体領域である。光電変換部を埋め込み型フォトダイオードとするために設けられ、界面準位の影響を低減し光電変換部表面で生じる暗電流の発生を抑制する。光電変換部は少なくとも第1の半導体領域と、該第1の半導体領域とPN接合を形成する第2の半導体領域とを含んで構成される。
204は第1の転送部を構成する第1の転送電極である。第1の転送電極に供給する電圧によって、電荷保持部と電荷電圧変換部(後述の第4の半導体領域)の間のポテンシャル状態を制御可能である。第1の転送電極は、後述の第3の半導体領域と第4の半導体領域との間の第1の経路上に絶縁膜を介して配される。
205は電荷蓄積部の一部を構成するN型の半導体領域(第1導電型の第3の半導体領域)である。光電変換部から転送された電荷を一定期間蓄積可能な構成となっている。206は制御電極である。第3の半導体領域上に絶縁膜を介して配され、第3の半導体領域の、絶縁膜界面近傍の領域のポテンシャル状態を制御可能である。電荷保持部において電荷を保持する保持期間中に制御電極206に電圧を供給することにより、N型半導体領域205の表面酸化膜との界面近傍で生じる暗電流の影響を低減させることが可能である。後述するように、この時、供給される電圧は、第3の半導体領域と絶縁膜との界面にホールを集める必要があるため負電圧が好ましく、例えば−3V程度の電圧が供給される。この電圧は第3の半導体領域の不純物濃度により適宜変更される。
図3の電荷保持部102は、N型半導体領域205及び制御電極206を含んで構成される。
207は第2の転送部105を構成する第2の転送電極である。光電変換部と電荷保持部との間の第2の経路のポテンシャル状態を制御可能である。
208はフローティングディフュージョン領域(FD領域)である。電荷電圧変換部として機能する。増幅MOSトランジスタのゲートとプラグ209等を介して電気的に接続されている。
210は遮光膜である。入射光が電荷蓄積部へ侵入しないように配置されている。少なくとも電荷保持部102を覆っていることが必要であるが、図示するように、第2の転送電極の全体及び第1の転送電極の一部の上部まで延在して配置されていると更に遮光機能が高まり好ましい。
211は電荷排出用の制御電極である。光電変換部とOFD領域との間の第3の経路のポテンシャル状態を制御可能である。電荷排出制御電極は第3の経路上に絶縁膜を介して配されている。入射光により光電変換部に生じた電荷をOFD領域に排出可能なようにポテンシャル状態を制御する。211に供給する電圧により、光電変換部での蓄積期間(露光期間)の長さを制御可能である。
212はOFD領域(第5の半導体領域)、213はOFD領域へ電源電圧を供給するためのプラグである。
図3、4に示した単位画素が、複数、好ましくは二次元状に配されて、固体撮像装置が構成されている。画素はリセット部、増幅部、選択部などを複数の光電変換部で共有することも可能である。
図5に図3、4に示した固体撮像装置の駆動パルスの一例を示す。ここでは本実施形態の特徴に直接関係する駆動パルスのみについて説明する。上述のリセットMOSトランジスタ、選択MOSトランジスタの具体的な駆動パルスの詳細は省略する。
図5において、TOFDは電荷排出制御電極211に供給される駆動パルスである。Tx1は第1の転送電極204に供給される駆動パルスである。Tx2は第2の転送電極207に供給される駆動パルスである。Tholdは電荷保持部の制御電極206に供給される駆動パルスである。FD電位はFD領域の電位変化の一例を示す。電位変化量は転送される電荷量により異なる。
modeFDはFD領域の駆動状態を示すものである。リセット期間とはリセット部からFD領域へ基準電圧が供給された状態である。ただし、リセット期間の全期間に基準電圧が供給されている必要はなく、少なくとも電荷保持部からの電荷が転送される直前に供給されていれば良い。読み出し期間とは、FD領域へ電荷が転送され、選択部により外部に信号が読み出されている状態である。したがって、電荷保持部から転送された電荷がFD領域に存在している期間となる。
modePDは光電変換部の駆動状態を示すものである。電荷排出期間とは、OFD領域へ光電変換部の電荷が排出されている状態を示す。電荷排出期間の全期間において電荷が排出されている必要はなく、少なくとも蓄積期間の直前に電荷が排出されれば良い。ここで蓄積期間とは光電変換部において電荷を蓄積する期間である。蓄積期間においては電荷蓄積部及びOFD領域への電荷の移動が抑制されている。つまり第2の転送部は非導通状態となっている。
そしてこの蓄積状態の終了時に第2の転送部により光電変換部の電荷が電荷保持部へ転送される。撮像面全体で蓄積時間を揃えるグローバル電子シャッタ動作の場合には、蓄積期間の終了時に第2の転送部により行なわれる転送動作は全画素一括で行なわれる。また、グローバル電子シャッタ動作の場合には電荷排出期間の終了(蓄積期間の開始)も全画素で一括に行なう必要がある。
modeHOLDは電荷蓄積部の駆動状態を示す。保持期間は、光電変換部から転送された電荷を保持している期間である。第2の転送部により全画素の光電変換部の電荷を電荷保持部に転送した後に、第1の転送部により行順次にFD領域へ転送を行なうが、第2の転送部による転送と、第1の転送部による転送の間の期間が電荷蓄積部での保持期間にあたる。
次に図5における各転送電極、制御電極に供給するパルスに関して説明する。本実施形態の特徴は、電荷保持部での保持期間中に電荷保持部の制御電極に供給する電圧が負電圧である点である。更に、保持期間において電荷保持部の制御電極に供給される第1の負電圧の絶対値が、第1の転送電極の非導通時に供給される第2の負電圧の絶対値よりも大きい点である。より一般的にいうと、第1の転送部の非導通期間中に供給される第1の電圧は、第1の転送部の導通期間中に供給される電圧と逆極性の電圧である。更に、電荷保持部の蓄積期間中に制御電極に供給される第2の電圧は、第1の電圧と同極性で且つ第1の電圧の絶対値よりも大きい。
第1の電圧、第2の電圧は図1の垂直走査回路を含む電圧供給部により供給される。電圧供給部は、第1の転送部の非導通期間中に、第1の転送部の導通期間中に供給される電圧と逆極性の第1の電圧を、前記第1の転送電極に供給する。第1の電圧は、図1の駆動制御配線を介して供給される。さらに電圧供給部は、電荷保持部の蓄積期間中に、電荷保持部の制御電極に前記第1の電圧と同極性で且つその絶対値が前記第1の電圧の絶対値よりも大きい第2の電圧を供給するように構成されている。
ここで第1の転送電極の非導通期間中の電圧と、電荷保持部の制御電極の保持期間中の電圧の大小関係に関して説明する。
電荷保持部の制御電極はN型半導体領域205上部に配されている。N型半導体領域205は信号電荷の蓄積機能を高めるために不純物濃度を高くする必要がある。不純物濃度が高くなるにつれて、暗電流の抑制のためにより負の電圧が必要になる。
また、第1の転送電極に非導通期間中に供給される電圧はNMOSトランジスタであれば0Vであることが多い。これは通常のICにおいて、電源電圧を0〜3.3Vもしくは0〜5Vで使用するためである。0Vであると転送電極下のチャネル部分から生じる暗電流の影響を充分に抑制することができない。したがって各転送電極の非導通時に負電圧を供給し、チャネル部分にホールを集めることにより暗電流を抑制する(特許文献1参照)。上述の理由から、電荷保持部の制御電極と第1の転送電極の非導通時の電圧値を等しくし、例えば−3Vとすることも考えられる。このような関係とすれば、第1の転送電極下の暗電流及び電荷保持部における暗電流の両者の暗電流を抑制することが可能となる。しかしながら、そのような電圧にすると、第1の転送電極とFD領域との間に大きな電界が印加され、ゲート・ドレイン間の酸化膜の絶縁耐圧性能が低下する場合がある。具体的には、第1の転送電極に例えば電荷保持部と同様に−3Vの電圧を供給したとする。第1の転送電極を含んで構成されるMOSトランジスタのドレイン、つまりFD領域には前のフレームの信号電荷が読み出された後、リセット部により基準電圧が供給された状態となっている。これは例えば5Vの電圧である。そうすると、FD領域の第1の転送電極側の端部には8Vの電圧が印加され、耐圧性能が低下してしまう。もしくはこのような電圧状態とならないようにFD領域に印加される電圧値に制限がかかるもしくは駆動タイミングに制限がかかってしまう。
これに対して電荷保持部を構成するN型半導体領域205には、リセット期間においてリセット部から基準電圧(例えば5V)が供給される。しかし、N型半導体領域の表面にはホールが集まっており、そのホールは基板と同電位の0Vになっているので、N型半導体領域上の酸化膜にはたかだか−3V程度しか印加されない。また、ホールの集まりが一部とぎれる部位においても、N型半導体領域は、基準電圧に達する前に完全に空乏化してしまい、基準電圧になることはない。また、蓄積期間においては、光電変換部からの電荷が転送され、空乏化時の電圧からさらに電位が下がった状態となっている。
したがって、第1の転送部の非導通時に供給される負電圧よりも負側に大きくしたとしても第1の転送部ほど大きな電界が印加されることはない。したがって、電荷保持部の制御電極に、蓄積期間中に供給される電圧を、第1の転送電極の非導通時に供給される電圧よりも負側に大きくすることにより、暗電流の抑制と第1の転送部の耐圧維持とを両立することが可能となる。
次に具体的な駆動パルスに関して説明する。転送部及び電荷排出制御部はHighパルスで導通(ON)し、Lowパルスで非導通(OFF)となる。TOFD、x1、x2は、導通時の電圧が5V、非導通時の電圧が−1Vである。Tholdは、電荷保持期間の電圧が−3Vである。
まず図5の初期状態として、FD領域がリセット期間、光電変換部が電荷排出期間、電荷保持部が電荷保持期間となっている。この時、TOFDが導通状態であり、光電変換部からの電荷がOFD領域へ排出された状態となる。この状態では、光電変換部に光が入射しているものの光電変換により生じた電荷がすべてOFD領域へ排出されている。このとき電荷保持部は前のフレームで光電変換部から転送された信号電荷を保持している。
次に第1の転送部を導通状態にすべく、第1の転送電極に第1の電圧が供給され、電荷保持部に保持されていた電荷がFD領域へ転送される。この動作により、電荷蓄積部での電荷保持期間が終了する。また第1の転送電極に第1の電圧が供給される所定時間前にFD領域のリセット期間も終了する。
次にFD領域に転送された電荷に基づく信号が外部へ読み出される。この期間がFD領域の読み出し期間となる。FD電位はリセット部により供給された基準電圧から図示するように電荷保持部から転送された電荷量に応じた電位だけ低下する。つまりFD領域において、信号電荷を電圧に変換している。この状態において選択部により増幅トランジスタへの電流供給を制御し、ソースフォロワ動作により、外部へ信号を読み出す。これがFD領域の読み出し期間における動作である。
読み出し期間終了後にリセット部によりFD領域に基準電圧が供給され、FD領域の電位が基準電位となる。これにより、再度FD領域がリセット期間となる。
次に、電荷排出制御部を非導通とすべくTOFDに導通時に比べて低い電圧が供給される。これにより、光電変換部が電荷排出期間から電荷蓄積期間へ移行する。蓄積期間においては、電荷蓄積部の制御電極には、THOLDとして第2の電圧、例えば−3Vが供給されており、Tx1には第1の電圧、例えば−1Vが供給されている。
次に光電変換部での蓄積期間中に、第2の転送部を導通状態とすべく、TX2に非導通状態と比べて高い電圧が供給され導通状態となり、電荷蓄積部に光電変換部の電荷が転送される。これにより光電変換部での電荷蓄積期間が終了する。この後、TOFDに非導通時に比べて高い電圧が供給されることにより、光電変換部は電荷排出状態となる。そして電荷保持部は電荷保持状態となる。この際、第1の転送部は非導通状態である。この非導通期間中に第1の転送電極に供給される電圧(第1の電圧)は−1Vで、電荷保持部の制御電極に供給される電圧(第2の電圧)は−3Vである。つまり、第2の電圧は第1の電圧と同極性で且つ第1の電圧の絶対値よりも大きい。このような関係とすることにより電荷保持部での暗電流混入を低減し且つ、第1の転送部の耐圧を維持することが可能となる。
次に予め設定された露光時間に応じて、電荷排出制御部を非導通とすべく、TOFDに導通状態と比べて低い電圧を供給する。これにより光電変換部の電荷排出状態は終了し、電荷蓄積状態へと移行する。
次にTX2に第2の転送部を導通状態とする電圧を供給する。これにより光電変換部の電荷蓄積期間が終了する。電荷保持部に保持された電荷量に応じてFD領域の電位が変化する。この電位変化に応じた信号をソースフォロワ回路で外部へ読み出す。
このような走査を連続して行なうことにより撮像を行なう。本実施形態においては1画素行の画素からの読み出しに関して説明したが、複数の画素行を有する場合には、光電変換部での電荷蓄積期間を全画素で同一の期間となる様に、第1の転送部、電荷排出制御部を制御する。そして、電荷保持部からFD領域への電荷転送を画素行ごとに順次行なうことにより、グローバル電子シャッタ動作が可能となる。もしくはグローバル電子シャッタ動作を行なわず、光電変換部から電荷保持部への転送も行順次に行なっても良い。
また、光電変換部での電荷蓄積時間は、第1の転送部、電荷排出制御部の制御により適宜設定可能である。
本実施形態によれば電荷保持部での電荷蓄積期間中に、電荷保持制御電極に供給する負電圧を供給することにより、暗電流混入を低減することが可能となる。加えて、第1の転送電極の非導通時において供給する電圧として、負電圧であって、電荷保持部の電荷保持期間中に供給される電圧よりも小さい電圧を供給する。これにより、電荷蓄積部での暗電流混入及び第1の転送部の耐圧維持との両立が可能となる。
また、本実施形態によれば、リセット部により第4の半導体領域へ供給される基準電圧が供給される期間と、前記転送電極に非導通時の前記第2の電圧が供給されている期間との少なくとも一部の期間を重ねることが可能となる。つまりリセット部の駆動タイミングの自由度を上げることが可能となる。
(第2の実施形態)
本実施形態の固体撮像装置の平面図を図6に示し、図6のB−B´断面を図7に示し、駆動パルス図を図8にそれぞれ示す。第1の実施形態と同様の機能を有する部分には同様の符号を付し詳細な説明は省略する。
本実施形態においては、光電変換部と電荷保持部との間の経路の構造が第1の実施形態と異なる。第1の転送部が非導通状態となる電圧が供給されている状態で、光電変換部から電荷保持部へ電荷を転送可能な構造となっている。例えば具体的な構成としては、第2の転送電極下が、埋め込みチャネル構造であり、非導通状態であっても表面よりも深い部位にエネルギー障壁がその部位だけが一部低くなっている部分が存在している構成である。
このような構成によれば、光電変換部に光が入射した際に光電変換により生じた信号電荷の大半が光電変換部で蓄積されることなく電荷保持部へ転送可能となる。したがって、全ての画素に含まれる光電変換部において電荷の蓄積期間を揃えることが可能となる。また、非導通時には表面にホールが蓄積されており、かつ電荷が転送されるチャネルが表面よりも所定深さの部分に存在するため、絶縁膜界面における暗電流の影響を低減することが可能となる。
別の観点でいうと、光電変換部及び電荷蓄積部で信号電荷を蓄積している期間において、光電変換部と電荷保持部の間の経路(第2の経路)のポテンシャルが光電変換部とOFD領域との間の経路(第3の経路)のポテンシャルよりも低いともいえる。ここでのポテンシャルとは信号電荷に対してのポテンシャルである。
さらに駆動という観点では、一蓄積期間の最中に電荷保持部において電荷を保持し、電荷保持部で保持された信号を画像として用いている。つまり、光電変換部での一蓄積期間を開始後、電荷保持部のリセット動作を介することなく画素外部へ信号を読み出しているともいえる。なお一蓄積期間とは一フレームの画像を撮影する際に、各光電変換部で共通に決定されるものであり、各フレームの露光時間と言い換えることもできる。
図6、7において104が第1の転送部である。501が低濃度のN型半導体領域であり、これによりチャネルを絶縁膜界面から所定の深さの領域に形成することが可能となる。また第2の転送部を構成する転送電極が電荷保持部の制御電極と共通化された構造となっている。共通電極に負電圧が供給されても、絶縁膜界面より所定の深さの領域に電子に対してポテンシャルが低い領域(埋め込みチャネル)が形成されるように電圧、もしくは経路の不純物濃度、位置は設定される。このチャネルを介して光電変換部から電荷保持部へ電荷が転送される。つまり第2の転送電極に非導通の駆動パルスが供給されても、電荷排出制御電極の電圧を調節することで光電変換部の電荷が電荷保持部へ転送される構成となる。
次に、図8の駆動パルス図に関して説明する。本実施形態においても駆動の要部は第1の実施形態と同様である。電荷蓄積部での保持期間において、上述の共通電極に供給される電圧が、第1の転送電極の非導通時に供給される電圧よりも低い電圧(負側に高い)である。このような駆動パルスを供給することにより、電荷保持部での暗電流混入を低減し、第1の転送部の耐圧を維持することが可能となる。
また第1の実施形態と異なる点として、電荷蓄積部での電荷保持期間中においては、電荷排出制御部を常に導通状態として、光電変換部を電荷排出状態としておく必要がある点である。この電荷排出状態は、第1の転送電極が導通状態となり、電荷保持部の電荷がFD領域へ転送された以降の任意のタイミングで解除される。これは、上述したように、第2の転送部が非導通状態においても光電変換部から電荷保持部へ電荷を転送可能な構成となっているためである。つまり、電荷保持部への電荷転送が完了した後、FD領域への電荷転送を待っている状態においても、光電変換部からの電荷が電荷保持部へ流入してしまう。このような状態では電荷保持部での保持期間の長さに応じて、光電変換部からの電荷流入量が異なってしまい、正確な信号読み出しが困難となる。したがって、少なくとも全画素において電荷蓄積部からFD領域への電荷転送が完了するまで電荷排出部によって光電変換部の電荷を排出する必要がある。
第1の実施形態においては光電変換部で電荷を蓄積するためこの蓄積する期間を蓄積期間とした。しかし、本実施形態では光電変換された電荷の大半はすぐに電荷保持部へ転送されるため、光電変換部においては、電荷排出期間と、非排出期間とが交互に繰り返される状態となる。
本実施形態においては、図3と図6を比較すると明らかなように、電荷保持部での蓄積期間が第1の実施形態に比べて長くなる傾向にある。したがって電荷保持部で混入する暗電流の影響も第1の実施形態と比べてさらに大きくなる可能性がある。このような場合に上述のように、電圧の関係を規定することにより、更に電荷蓄積部での暗電流混入低減の効果は大きい。加えて、第2の転送部の耐圧維持も可能となる。
また本実施形態においては、第2の転送部のゲート電極と電荷保持部のゲート電極とを共通としたがこれに限られるものではない。共通にすることにより駆動配線が減り、開口率向上などの点で好ましいが、別電極とし、別駆動を行なうことも可能である。また、光電変換部での非排出期間の最後に全画素一括で共通電極を導通状態とすることにより、少量ではあるが光電変換部に残った電荷を信号として用いることが可能となり、低輝度領域での線形性という点で好ましい。
本発明に関して具体的な実施形態を挙げて説明したが、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。発明の要旨を逸脱しない限り、適宜変更、組み合わせは可能である。例えば実施形態においては、信号電荷を電子として説明したが、ホールとすることも可能である。この場合には各半導体領域の導電型が逆導電型となり、供給する電圧の極性が逆になるのみである。各転送ゲート電極及び電荷保持ゲート電極に対して、非導通時、電荷保持期間に負電圧を供給したが、これを正電圧にすればよい。
固体撮像装置の全体図の一例である。 固体撮像装置の等価回路図の一例である。 第1の実施形態の固体撮像装置の平面図である。 図3のA−A´における断面図である。 第1の実施形態の駆動パルス図である。 第2の実施形態の固体撮像装置の平面図である。 図6のB−B´における断面図である。 第2の実施形態の駆動パルス図である。
符号の説明
101 光電変換部
102 電荷保持部
104 第1の転送部
105 第2の転送部
106 リセット部
107 増幅部

Claims (7)

  1. 光電変換部と、
    前記光電変換部で生じた信号電荷を蓄積可能な半導体領域と、該半導体領域上に絶縁膜を介して配された制御電極とを含み、前記信号電荷を保持可能な電荷保持部と、
    増幅部と、
    前記電荷保持部と前記増幅部の入力部との導通を制御する転送電極を有する転送部と、を有する画素を複数有する固体撮像装置の駆動方法であって、
    前記転送部を非導通状態とする際に前記転送電極に供給される第1の電圧は、前記転送部の導通期間中に前記転送電極に供給される電圧と逆極性の電圧であり、
    前記電荷保持部で電荷を保持している保持期間中に、前記制御電極に供給される第2の電圧は、前記第1の電圧と同極性で且つ前記第1の電圧よりも大きいことを特徴とする固体撮像装置の駆動方法。
  2. 前記増幅部の入力部に基準電圧を供給するリセット部を更に有し、
    前記リセット部により前記増幅部の入力部へ供給される基準電圧が供給される期間と、
    前記転送電極に非導通時の前記第2の電圧が供給されている期間とが、少なくとも一部の期間で重なっていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置の駆動方法。
  3. 第1導電型の第1の半導体領域と、該第1の半導体領域とPN接合を形成する第2導電型の第2の半導体領域とを含み、入射光により信号電荷と該信号電荷と逆極性の電荷との対が生じる光電変換部と、
    第1導電型の第3の半導体領域と、該第3の半導体領域上に絶縁膜を介して配され、該第3の半導体領域の、前記絶縁膜との界面近傍の領域の前記信号電荷に対するポテンシャル状態を制御可能な制御電極と、を含む電荷保持部と、
    第1導電型の第4の半導体領域と、
    前記第3の半導体領域と前記第4の半導体領域との間の第1の経路上に絶縁膜を介して配された第1の転送電極を含み、前記第1の経路の前記信号電荷に対するポテンシャル状態を制御可能な第1の転送部と、
    前記第4の半導体領域の電位を基準電位とするためのリセット部と、を含む画素を複数有する固体撮像装置であって、
    前記第1の転送部及び前記制御電極に電圧を供給する電圧供給部を有し、該電圧供給部は、
    前記第1の転送部の非導通期間中に、前記第1の転送部の導通期間中に供給される電圧と逆極性の第1の電圧を、前記第1の転送電極に供給し、
    前記電荷保持部の蓄積期間中に、前記制御電極に前記第1の電圧と同極性で且つ前記第1の電圧よりも大きい第2の電圧を供給することを特徴とする固体撮像装置。
  4. 前記光電変換部と前記電荷保持部との間の第2の経路上に、絶縁膜を介して配された第2の転送電極を更に有することを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
  5. 前記光電変換部と前記電荷保持部との間の第2の経路が埋め込みチャネルであることを特徴とする請求項3に記載の固体撮像装置。
  6. 更に、第1導電型の第5の半導体領域と、前記光電変換部と前記第5の半導体領域との間の第3の経路上に絶縁膜を介して配された電荷排出制御電極とを有する電荷排出部を有し、
    前記第2の経路の信号電荷に対するポテンシャルが、前記第3の経路の信号電荷に対するポテンシャルよりも低いことを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  7. 前記制御電極が前記第2の経路上まで延在していることを特徴とする請求項5または6のいずれかに記載の固体撮像装置。
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RU2010145256/28A RU2445723C1 (ru) 2008-04-09 2009-04-03 Полупроводниковое устройство формирования изображения и способ управления им
KR1020107024552A KR101215151B1 (ko) 2008-04-09 2009-04-03 고체 촬상 장치 및 고체 촬상 장치의 구동 방법
EP09729941.6A EP2274775B1 (en) 2008-04-09 2009-04-03 Solid-state imaging apparatus and driving method thereof
CN200980111714.7A CN101981697B (zh) 2008-04-09 2009-04-03 固态成像装置及其驱动方法

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013172204A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Canon Inc 光電変換装置の駆動方法
JP2013172206A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Canon Inc 光電変換装置の駆動方法
JP2015188049A (ja) * 2014-03-14 2015-10-29 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP2016033983A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 キヤノン株式会社 光電変換装置、および、撮像システム
JP2016516294A (ja) * 2013-03-06 2016-06-02 アップル インコーポレイテッド 画像センサにおける電荷転送
JP2019024103A (ja) * 2018-09-19 2019-02-14 キヤノン株式会社 固体撮像装置、及び固体撮像装置を用いた撮像システム
JP2019145875A (ja) * 2018-02-15 2019-08-29 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム、および移動体

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4759590B2 (ja) 2008-05-09 2011-08-31 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP5290923B2 (ja) 2009-10-06 2013-09-18 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像装置
JP5780711B2 (ja) 2010-04-06 2015-09-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5697371B2 (ja) 2010-07-07 2015-04-08 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5656484B2 (ja) 2010-07-07 2015-01-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5885401B2 (ja) 2010-07-07 2016-03-15 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5643555B2 (ja) 2010-07-07 2014-12-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP5645513B2 (ja) 2010-07-07 2014-12-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP5751766B2 (ja) 2010-07-07 2015-07-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
KR101171778B1 (ko) * 2010-08-16 2012-08-06 주식회사 동부하이텍 수동형 이미지 센서 및 그 동작 방법
US8674282B2 (en) * 2011-03-25 2014-03-18 Aptina Imaging Corporation Pumped pinned photodiode pixel array
JP5864990B2 (ja) 2011-10-03 2016-02-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP2013093553A (ja) 2011-10-04 2013-05-16 Canon Inc 光電変換装置及びその製造方法、並びに光電変換システム
JP5967944B2 (ja) 2012-01-18 2016-08-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP5959877B2 (ja) * 2012-02-17 2016-08-02 キヤノン株式会社 撮像装置
JP6012197B2 (ja) 2012-02-17 2016-10-25 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像装置の駆動方法
JP6023437B2 (ja) 2012-02-29 2016-11-09 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
US9293500B2 (en) 2013-03-01 2016-03-22 Apple Inc. Exposure control for image sensors
US9276031B2 (en) 2013-03-04 2016-03-01 Apple Inc. Photodiode with different electric potential regions for image sensors
US9549099B2 (en) 2013-03-12 2017-01-17 Apple Inc. Hybrid image sensor
US9319611B2 (en) 2013-03-14 2016-04-19 Apple Inc. Image sensor with flexible pixel summing
JP6304738B2 (ja) * 2013-09-18 2018-04-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置、撮像方法、製造装置、製造方法、並びに電子機器
US9596423B1 (en) 2013-11-21 2017-03-14 Apple Inc. Charge summing in an image sensor
US9596420B2 (en) 2013-12-05 2017-03-14 Apple Inc. Image sensor having pixels with different integration periods
US9473706B2 (en) 2013-12-09 2016-10-18 Apple Inc. Image sensor flicker detection
JP6261361B2 (ja) 2014-02-04 2018-01-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
US10285626B1 (en) 2014-02-14 2019-05-14 Apple Inc. Activity identification using an optical heart rate monitor
US9277144B2 (en) 2014-03-12 2016-03-01 Apple Inc. System and method for estimating an ambient light condition using an image sensor and field-of-view compensation
US9232150B2 (en) 2014-03-12 2016-01-05 Apple Inc. System and method for estimating an ambient light condition using an image sensor
US9584743B1 (en) 2014-03-13 2017-02-28 Apple Inc. Image sensor with auto-focus and pixel cross-talk compensation
JP6274567B2 (ja) 2014-03-14 2018-02-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP5968350B2 (ja) * 2014-03-14 2016-08-10 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム
JP6541347B2 (ja) 2014-03-27 2019-07-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
US9497397B1 (en) 2014-04-08 2016-11-15 Apple Inc. Image sensor with auto-focus and color ratio cross-talk comparison
US9538106B2 (en) 2014-04-25 2017-01-03 Apple Inc. Image sensor having a uniform digital power signature
US9686485B2 (en) 2014-05-30 2017-06-20 Apple Inc. Pixel binning in an image sensor
KR102191245B1 (ko) 2014-06-20 2020-12-15 삼성전자주식회사 이미지 센서 구동 방법, 이를 채용한 이미지 센서 및 이를 포함하는 휴대용 전자 기기
JP6609553B2 (ja) * 2014-06-25 2019-11-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子および撮像素子の駆動方法、電子機器、並びにプログラム
US9768213B2 (en) 2015-06-03 2017-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image sensor and camera
JP6570384B2 (ja) 2015-09-11 2019-09-04 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
US10205894B2 (en) 2015-09-11 2019-02-12 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device and imaging system
JP6541523B2 (ja) 2015-09-11 2019-07-10 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法
US9912883B1 (en) 2016-05-10 2018-03-06 Apple Inc. Image sensor with calibrated column analog-to-digital converters
JP6688165B2 (ja) 2016-06-10 2020-04-28 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP6727938B2 (ja) 2016-06-10 2020-07-22 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像装置の制御方法、及び撮像システム
JP6776011B2 (ja) 2016-06-10 2020-10-28 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP7013119B2 (ja) 2016-07-21 2022-01-31 キヤノン株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び撮像システム
EP3712945A3 (en) 2016-09-23 2020-12-02 Apple Inc. Stacked backside illuminated spad array
JP2018092976A (ja) 2016-11-30 2018-06-14 キヤノン株式会社 撮像装置
EP3574344B1 (en) 2017-01-25 2024-06-26 Apple Inc. Spad detector having modulated sensitivity
US10656251B1 (en) 2017-01-25 2020-05-19 Apple Inc. Signal acquisition in a SPAD detector
JP6957157B2 (ja) 2017-01-26 2021-11-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の製造方法
US10962628B1 (en) 2017-01-26 2021-03-30 Apple Inc. Spatial temporal weighting in a SPAD detector
JP6701108B2 (ja) 2017-03-21 2020-05-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP6929114B2 (ja) 2017-04-24 2021-09-01 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
US10818715B2 (en) 2017-06-26 2020-10-27 Canon Kabushiki Kaisha Solid state imaging device and manufacturing method thereof
US10622538B2 (en) 2017-07-18 2020-04-14 Apple Inc. Techniques for providing a haptic output and sensing a haptic input using a piezoelectric body
JP2019029693A (ja) * 2017-07-25 2019-02-21 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、移動体
JP6987562B2 (ja) 2017-07-28 2022-01-05 キヤノン株式会社 固体撮像素子
US10440301B2 (en) 2017-09-08 2019-10-08 Apple Inc. Image capture device, pixel, and method providing improved phase detection auto-focus performance
JP7091080B2 (ja) 2018-02-05 2022-06-27 キヤノン株式会社 装置、システム、および移動体
JP7161317B2 (ja) 2018-06-14 2022-10-26 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び移動体
US10848693B2 (en) 2018-07-18 2020-11-24 Apple Inc. Image flare detection using asymmetric pixels
US11019294B2 (en) 2018-07-18 2021-05-25 Apple Inc. Seamless readout mode transitions in image sensors
US11233966B1 (en) 2018-11-29 2022-01-25 Apple Inc. Breakdown voltage monitoring for avalanche diodes
JP7292868B2 (ja) 2018-12-18 2023-06-19 キヤノン株式会社 検出器
US11563910B2 (en) 2020-08-04 2023-01-24 Apple Inc. Image capture devices having phase detection auto-focus pixels
US11546532B1 (en) 2021-03-16 2023-01-03 Apple Inc. Dynamic correlated double sampling for noise rejection in image sensors

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6721008B2 (en) * 1998-01-22 2004-04-13 Eastman Kodak Company Integrated CMOS active pixel digital camera
US6965408B2 (en) 2000-02-28 2005-11-15 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device having a photoelectric conversion unit and a punch-through current suppression circuit
JP2001245216A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Canon Inc 固体撮像装置
JP4403687B2 (ja) 2002-09-18 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動制御方法
US7443437B2 (en) * 2003-11-26 2008-10-28 Micron Technology, Inc. Image sensor with a gated storage node linked to transfer gate
US7633539B2 (en) 2004-06-07 2009-12-15 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device with analog-to-digital converter
JP4455215B2 (ja) * 2004-08-06 2010-04-21 キヤノン株式会社 撮像装置
US7800675B2 (en) * 2004-08-25 2010-09-21 Aptina Imaging Corporation Method of operating a storage gate pixel
JP4613305B2 (ja) * 2004-10-19 2011-01-19 国立大学法人静岡大学 埋め込みフォトダイオード構造による撮像装置
US7378635B2 (en) * 2005-02-11 2008-05-27 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for dark current and hot pixel reduction in active pixel image sensors
US7851798B2 (en) * 2005-05-04 2010-12-14 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for dark current and blooming suppression in 4T CMOS imager pixel
US7361877B2 (en) * 2005-05-27 2008-04-22 Eastman Kodak Company Pinned-photodiode pixel with global shutter
KR100660866B1 (ko) 2005-06-20 2006-12-26 삼성전자주식회사 이미지 센서에서 저잡음 글로벌 셔터 동작을 실현한 픽셀회로 및 방법
KR100691183B1 (ko) * 2005-06-21 2007-03-09 삼성전기주식회사 화소 단위의 포화 방지 기능을 구비한 이미지 센서
RU2299521C1 (ru) * 2005-10-24 2007-05-20 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Курский государственный технический университет" Однокристальный адаптивный видеодатчик
US20070272828A1 (en) * 2006-05-24 2007-11-29 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing dark current reduction in an active pixel sensor
JP4827627B2 (ja) 2006-06-16 2011-11-30 キヤノン株式会社 撮像装置及びその処理方法
JP5132102B2 (ja) 2006-08-01 2013-01-30 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
JP4818018B2 (ja) 2006-08-01 2011-11-16 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP4194633B2 (ja) 2006-08-08 2008-12-10 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5053737B2 (ja) 2007-07-06 2012-10-17 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP2009130015A (ja) * 2007-11-21 2009-06-11 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
US20090219418A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 Hiroaki Fujita Image sensor and method to reduce dark current of cmos image sensor
JP5568880B2 (ja) * 2008-04-03 2014-08-13 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP5213501B2 (ja) 2008-04-09 2013-06-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5328224B2 (ja) * 2008-05-01 2013-10-30 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US8625010B2 (en) * 2008-05-02 2014-01-07 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus with each pixel including a photoelectric converter portion and plural holding portions
JP5283965B2 (ja) * 2008-05-09 2013-09-04 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP4759590B2 (ja) * 2008-05-09 2011-08-31 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP2009278241A (ja) 2008-05-13 2009-11-26 Canon Inc 固体撮像装置の駆動方法および固体撮像装置
JP5279352B2 (ja) 2008-06-06 2013-09-04 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2010003868A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Sanyo Electric Co Ltd 撮像装置
JP5371330B2 (ja) 2008-08-29 2013-12-18 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5258551B2 (ja) * 2008-12-26 2013-08-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム
JP5375142B2 (ja) * 2009-02-05 2013-12-25 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器
US8184188B2 (en) * 2009-03-12 2012-05-22 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for high dynamic operation of a pixel cell
CN102549748B (zh) * 2009-10-09 2016-08-24 佳能株式会社 固态图像拾取器件及其制造方法
JP5516960B2 (ja) * 2010-04-02 2014-06-11 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および、電子機器
JP5673063B2 (ja) * 2010-12-15 2015-02-18 ソニー株式会社 固体撮像素子および駆動方法、並びに電子機器

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013172204A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Canon Inc 光電変換装置の駆動方法
JP2013172206A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Canon Inc 光電変換装置の駆動方法
JP2016516294A (ja) * 2013-03-06 2016-06-02 アップル インコーポレイテッド 画像センサにおける電荷転送
JP2015188049A (ja) * 2014-03-14 2015-10-29 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP2016033983A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 キヤノン株式会社 光電変換装置、および、撮像システム
JP2019145875A (ja) * 2018-02-15 2019-08-29 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム、および移動体
JP7043284B2 (ja) 2018-02-15 2022-03-29 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム、および移動体
JP2019024103A (ja) * 2018-09-19 2019-02-14 キヤノン株式会社 固体撮像装置、及び固体撮像装置を用いた撮像システム

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