JP2019029693A - 撮像装置、撮像システム、移動体 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 120
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 58
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 44
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims description 27
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 29
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 50
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 15
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 12
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 12
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 11
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 8
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 6
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
- H04N23/73—Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing the exposure time
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/53—Control of the integration time
- H04N25/531—Control of the integration time by controlling rolling shutters in CMOS SSIS
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/617—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise for reducing electromagnetic interference, e.g. clocking noise
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
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Abstract
【課題】 グローバル電子シャッタ動作を行うための制御線の電位の変化が他の配線に伝搬することを抑制する構成を備える撮像装置、撮像システム、移動体を提供する。
【解決手段】 グローバル電子シャッタ動作を行うための制御線の電位が変化する方向とは逆の方向に電位が変化する配線備える撮像装置、撮像システム、移動体である。
【選択図】 図2
【解決手段】 グローバル電子シャッタ動作を行うための制御線の電位が変化する方向とは逆の方向に電位が変化する配線備える撮像装置、撮像システム、移動体である。
【選択図】 図2
Description
本発明は、撮像装置、撮像システム、移動体に関する。
近年、CMOSセンサを用いた撮像装置において、画素の光電変換部からの電荷の読み出しを複数行および複数列に渡った複数の画素で同時とする、いわゆるグローバル電子シャッタ動作を行うことが提案されている。特許文献1には、光電変換部が生成した電荷を保持する第1保持部と、第1保持部が保持した電荷が転送される第2保持部とを有する画素を備える撮像装置が開示されている。光電変換部から第1保持部への電荷の転送が、複数行および複数列の画素で一括に行われる、グローバル電子シャッタ動作が開示されている。
また、特許文献2には、画素を制御する所定の制御線の電位の変化が、当該所定の配線と他の配線との間の寄生容量によって当該他の配線に伝搬することを抑制する撮像装置が記載されている。具体的には、当該所定の制御線の電位が第1方向に変化する期間に、電源電圧を供給する配線あるいは他の制御線の電位を第1方向とは反対の方向に変化させることが開示されている。
グローバル電子シャッタ動作を行うための制御線の電位の変化が、当該制御線と他の配線との間の寄生容量を介して当該他の配線に伝搬する課題がある。本発明は、グローバル電子シャッタ動作を行うための制御線の電位の変化が他の配線に伝搬することを抑制する構成を備える撮像装置、撮像システム、移動体を提供する。
本発明は上記の課題を鑑みて為されたものであり、一の態様は、光電変換部、排出部、前記光電変換部と前記排出部とに接続された第1トランジスタ、第1保持部、前記光電変換部と前記第1保持部とに接続された第2トランジスタ、第2保持部、前記第2トランジスタと前記第2保持部とに接続された第3トランジスタを有する画素と、前記第1トランジスタ、前記第2トランジスタ、前記第3トランジスタのいずれかのゲートに接続された制御線と、配線と、前記制御線に第1の方向で電位が変化する制御信号を供給するとともに、前記配線に、前記第1の方向とは反対の方向である第2の方向で電位が変化する信号を供給する制御部と、を有し、前記制御信号が前記第1の方向で電位が変化する期間の少なくとも一部と、前記信号が前記第2の方向で電位が変化する期間の少なくとも一部とが重なっていることを特徴とする撮像装置である。
本発明により、グローバル電子シャッタ動作を行うための制御線の電位の変化が他の配線に伝搬することを抑制する効果を得ることができる。
以下、図面を参照しながら、各実施例を説明する。なお、以下の説明では、特に断りの無い限り、トランジスタはN型トランジスタであるものとする。しかし、以下に述べる実施例はN型トランジスタに限定されるものでは無く、P型トランジスタを適宜用いてもよい。その場合には、トランジスタのゲート、ソース、ドレインの電位を、実施例中の説明に対し適宜変更することができる。例えば、スイッチとして動作させるトランジスタであれば、ゲートに供給する電位のローレベルとハイレベルとを、実施例中の説明に対し逆転させるようにすればよい。
(第1の実施例)
(撮像装置の全体構成)
図1は、本実施例の撮像装置の構成を示した図である。
(撮像装置の全体構成)
図1は、本実施例の撮像装置の構成を示した図である。
画素アレイ100は複数行および複数列に渡って配された複数の画素101を備える。
画素駆動部180は、制御線群240を介して複数の画素101に制御信号を供給する。画素駆動部180は、制御線群240に出力する制御信号によって画素101の動作を制御する制御部である。この制御信号は、画素101の光電変換による電荷蓄積の開始と終了、後述する画素出力部のリセット、電荷の転送の動作、画素出力部による画素101の行ごとの信号出力を制御する。画素アレイ100における同一列の画素は、1つの共通出力線301を介して信号処理部400に接続される。画素駆動部180により選択された1行の画素101は、対応する列の共通出力線301に画素信号を出力する。信号処理部400は、例えば画素信号を増幅する機能を有する。信号処理部400で信号処理された画素信号は、水平走査部450から選択信号501を介して選択され、共通出力線401から信号出力部600に転送される。水平走査部450は、デコーダあるいはシフトレジスタを用いることができる。信号出力部600は、画素信号を増幅する機能をさらに備えていてもよい。また、信号処理部400がアナログ−デジタル変換器(以下、A/D変換器)を含む場合、画素信号はデジタル信号として、共通出力線401および信号出力部600に出力される。この場合、信号出力部600はデジタル信号処理機能を有してもよい。デジタル信号処理機能とは、デジタルゲインを付与する機能、オフセット加算機能、複数の画素信号を加算あるいは減算する機能、画素信号からノイズ成分を差し引く機能などがある。各種の信号処理をされた画素信号は、信号出力部600から撮像装置の外部に出力される。信号出力部600の出力構成として、例えば、バッファ回路のように単一の端子から電圧出力を行う方式や、差動の2端子を持つLVDS(Low Voltage Differential Signaling)方式の出力手段を有する。
なお、図1に示した撮像装置は、1つの半導体基板に形成されている。
図2は、図1に示した画素101の等価回路図である。図2では、図1に示した画素101のうち、2行2列を抜き出して示している。
画素101は、電源線102、接地線103、光電変換部104、第1転送トランジスタ105、第2転送トランジスタ106、第3転送トランジスタ108を有する。さらに画素101は、第1保持部107、第2保持部109、リセットトランジスタ110、増幅部111、選択トランジスタ112を有する。第1転送トランジスタ105、第2転送トランジスタ106、第3転送トランジスタ108、リセットトランジスタ、増幅部111、選択トランジスタ112は、典型的にはMOSトランジスタを用いることができる。
制御線201〜206は、図1の制御線群240に含まれる配線である。制御線201、202、206は画素101の行ごとに制御を行う制御信号を伝送する。制御線203、205は、複数列および複数行に渡って配された複数の画素101を一括して制御する制御信号を伝送する。この一括して制御される複数列および複数行に渡って配された複数の画素101は、典型的には、図1に示した画素アレイ100が含む画素101の全てである。制御線204は、制御線205に出力される信号とは逆相の信号を伝送する配線である。つまり、制御線205の電位が、ある期間に第1の方向に変化する場合に、当該期間に、制御線204の電位が、第1の方向とは逆の第2の方向に変化することを意味する。
電源線102、接地線103は図1では図示を省略していた。電源線102、接地線103は、複数行および複数列に渡って配された複数の画素101に共通に接続される。
光電変換部104は、入射光によって生じた電荷を蓄積する。光電変換部104は、典型的にはフォトダイオードである。他の光電変換部104の例としては光電変換膜がある。
第1転送トランジスタ105は、制御線205に接続されている。第1転送トランジスタ105は、制御線205の電位に応じて、オン、オフが切り替わるスイッチである。第1転送トランジスタ105がオンすると、光電変換部104が電源線102の電位に対応する電位にリセットされる。電源線102は、光電変換部104が蓄積した電荷が排出される排出部である。
第2転送トランジスタ106は、制御線203に接続されている。第2転送トランジスタ106は、制御線203の電位に応じて、オン、オフが切り替わるスイッチである。第2転送トランジスタ106がオンすると、光電変換部104が蓄積した電荷が、第1保持部107に転送される。
第3転送トランジスタ108は、制御線202に接続されている。第3転送トランジスタ108は、制御線202の電位に応じて、オン、オフが切り替わるスイッチである。第3転送トランジスタ108がオンすると、第1保持部107が保持していた電荷が、第2保持部109に転送される。第2保持部109は、典型的には、画素101の半導体領域内に形成される不純物拡散層と、当該不純物拡散層と増幅部111のゲートとを接続する配線と、増幅部111のゲートに寄生する寄生容量とを含むフローティングディフュージョンである。
増幅部111は第2保持部109、リセットトランジスタ110、選択トランジスタ112、電源線102に接続されている。増幅部111は、第2保持部109の電位に対応する信号を、選択トランジスタ112に出力する。
選択トランジスタ112は、制御線206に接続されている。選択トランジスタ112は、制御線206の電位に応じて、オン、オフが切り替わるスイッチである。共通出力線301には、不図示であるが、電流源が接続されている。選択トランジスタ112がオンすることにより、電流源が供給する電流が、増幅部111に流れる。電源線102から供給される電源電圧と、電流源と、増幅部111とによって、ソースフォロワ回路が形成される。これにより第2保持部109の電位に対応する信号が、増幅部111のソースから出力される。このように、選択トランジスタ112がオンすることにより、増幅部111の出力する信号が、共通出力線301に出力される。
図3は、図2に示した画素101の動作を示したタイミング図である。図3に示した各符号は、図2に示した各符号に対応している。なお、各スイッチは、パルスがハイレベル(以下、ハイとする)にある期間にオンし、ローレベル(以下、ローとする)の期間にオフする。また、期間Tの単位は[SEC]であるが、図面および以下の説明では省略する。
(光電変換部104のリセット期間と、電荷蓄積期間の開始タイミング)
期間T1の間、画素駆動部180は、制御線205の電位をハイとする。これにより、期間T1の間、第1転送トランジスタ105がオンとなって、光電変換部104が電源線102の電位に対応する電位にリセットされる。期間T1の終了時、画素駆動部180は、制御線205の電位をローとする。これにより第1転送トランジスタ105がオフする。よって、光電変換部104のリセットが解除される。光電変換部104には光が入射している。この第1転送トランジスタ105がオフすることによって、光電変換部104の電荷蓄積動作が開始される。(期間T2の開始タイミング)
期間T1の間、画素駆動部180は、制御線205の電位をハイとする。これにより、期間T1の間、第1転送トランジスタ105がオンとなって、光電変換部104が電源線102の電位に対応する電位にリセットされる。期間T1の終了時、画素駆動部180は、制御線205の電位をローとする。これにより第1転送トランジスタ105がオフする。よって、光電変換部104のリセットが解除される。光電変換部104には光が入射している。この第1転送トランジスタ105がオフすることによって、光電変換部104の電荷蓄積動作が開始される。(期間T2の開始タイミング)
(光電変換部104の電荷蓄積期間)
光電変換部104は、期間T2の間、入射光に基づいて生成する電荷を蓄積する。
光電変換部104は、期間T2の間、入射光に基づいて生成する電荷を蓄積する。
(光電変換部104の電荷を第1保持部107に転送する第1転送期間と、電荷蓄積期間の終了)
期間T4の間、画素駆動部180は、制御線203の電位をハイとする。これにより、期間T4の間、第2転送トランジスタ106がオンする。よって、光電変換部104が蓄積している電荷が、第1保持部107に転送される第1転送期間が開始される。期間T3の終了時、画素駆動部180は、制御線203の電位をローとする。これにより、第2転送トランジスタ106がオフする。よって、光電変換部104から第1保持部への電荷の転送が行われる第1転送期間が終了する。また、光電変換部104の電荷蓄積期間である期間T2もまた、終了する。期間T2の後も光電変換部104は電荷の蓄積を行っているが、この電荷は、第1保持部107には転送されず、光電変換部104のリセットによって電源線102に排出される。よって、期間T2の後に光電変換部104が蓄積する電荷は、撮像装置が出力する信号を用いて生成する画像には寄与しない。よって、光電変換部104の電荷蓄積期間の終了は、期間T4の終了タイミングである。
期間T4の間、画素駆動部180は、制御線203の電位をハイとする。これにより、期間T4の間、第2転送トランジスタ106がオンする。よって、光電変換部104が蓄積している電荷が、第1保持部107に転送される第1転送期間が開始される。期間T3の終了時、画素駆動部180は、制御線203の電位をローとする。これにより、第2転送トランジスタ106がオフする。よって、光電変換部104から第1保持部への電荷の転送が行われる第1転送期間が終了する。また、光電変換部104の電荷蓄積期間である期間T2もまた、終了する。期間T2の後も光電変換部104は電荷の蓄積を行っているが、この電荷は、第1保持部107には転送されず、光電変換部104のリセットによって電源線102に排出される。よって、期間T2の後に光電変換部104が蓄積する電荷は、撮像装置が出力する信号を用いて生成する画像には寄与しない。よって、光電変換部104の電荷蓄積期間の終了は、期間T4の終了タイミングである。
上述したように、制御線203、204、205のそれぞれは、複数行および複数列に渡って配された複数の画素101を一括して制御する信号を伝送する。よって、光電変換部104の電荷蓄積期間の開始は、複数行および複数列に渡って配された複数の画素101で同時である。光電変換部104の電荷蓄積期間の終了もまた、複数行および複数列に渡って配された複数の画素101で同時である。このようにして、本実施例の撮像装置は、グローバルシャッタ動作を行うことができる。
(各行の画素101からの信号の順次読出し)
期間T4の後に続く期間T5において、画素駆動部180は、1行目の画素101に出力する制御線206の電位をハイとする。これにより、1行目の画素101の選択トランジスタ112がオンする。よって、1行目の画素101の増幅部111から共通出力線301に信号が出力される。
期間T4の後に続く期間T5において、画素駆動部180は、1行目の画素101に出力する制御線206の電位をハイとする。これにより、1行目の画素101の選択トランジスタ112がオンする。よって、1行目の画素101の増幅部111から共通出力線301に信号が出力される。
さらに期間T5を説明する。n行目の期間T5の部分に、さらに詳細な動作を記載した。画素駆動部180は、画素信号を読みだす対象行の制御線201の電位をハイとする。これにより、リセットトランジスタ110がオンする。よって、第2保持部109が、電源線102に対応する電位にリセットされる。その後、画素駆動部180は、画素信号を読みだす対象行の制御線201の電位をローとする。これにより、リセットトランジスタ110がオフする。よって、第2保持部109のリセットが解除される。本実施例では詳細な記載を省略しているが、このリセットが解除された第2保持部109の電位に対応して増幅部111が出力する信号(ノイズ信号)を読みだすようにしてもよい。これにより、のちに読み出される、電荷に基づく信号からノイズ信号を差し引くCDS(Correlated Double Sampling)動作を行うことができる。
その後、画素駆動部180は、画素信号を読みだす対象行の制御線202の電位をハイとする。これにより、第1保持部107が保持した電荷が第2保持部109に転送される第2転送期間が開始される。その後、画素駆動部180は、画素信号を読みだす対象行の制御線202の電位をローとする。これにより、第1保持部107が保持した電荷が第2保持部109に転送される第2転送期間が終了する。
この時、増幅部111は、電荷蓄積期間に光電変換部104が蓄積した電荷が転送された第2保持部109の電位に対応する画素信号(光電変換信号)を出力する。
(信号処理部400による信号処理と撮像装置の外部への出力)
共通出力線301に出力された画素信号は、信号処理部400において、前述した信号処理が行われる。この信号処理は、例えば、CDS処理、増幅、アナログ−デジタル変換、画素信号同士の加算、減算、平均化処理等である。
共通出力線301に出力された画素信号は、信号処理部400において、前述した信号処理が行われる。この信号処理は、例えば、CDS処理、増幅、アナログ−デジタル変換、画素信号同士の加算、減算、平均化処理等である。
その後、水平走査部450によって選択された列の信号処理部400は、信号出力部600に信号処理後の画素信号を出力する。
信号出力部600は、前述した信号処理を行った後、処理後の画素信号を撮像装置の外部に出力する。
(画素101における配線レイアウト)
次に、図4〜図7を用いて、図2の画素101のレイアウト構成のうち、特に制御線群240、共通出力線301に関するレイアウトについて説明する。そのため、図4〜図7では、第1転送トランジスタ105、第2転送トランジスタ106、第3転送トランジスタ108、第1保持部107、第2保持部109、リセットトランジスタ110、増幅部111、選択トランジスタ112は省略している。また、本実施例では、図7に示すように、複数の配線層を用いて配線を配置している。なお、図7は、図4〜6のそれぞれに示した断面線208に沿った断面構造を示す図である。詳細は後述するが、図4〜6の説明において、図7も適宜参照しながら説明する。
次に、図4〜図7を用いて、図2の画素101のレイアウト構成のうち、特に制御線群240、共通出力線301に関するレイアウトについて説明する。そのため、図4〜図7では、第1転送トランジスタ105、第2転送トランジスタ106、第3転送トランジスタ108、第1保持部107、第2保持部109、リセットトランジスタ110、増幅部111、選択トランジスタ112は省略している。また、本実施例では、図7に示すように、複数の配線層を用いて配線を配置している。なお、図7は、図4〜6のそれぞれに示した断面線208に沿った断面構造を示す図である。詳細は後述するが、図4〜6の説明において、図7も適宜参照しながら説明する。
図4は、共通出力線301のレイアウトを示した図である。配置を理解しやすくするため、制御線201〜205も合わせて記載している。制御線201〜204は、図7に示したように、同じ配線層に配置され、共通出力線301は、制御線201〜204が配された配線層とは別の配線層に配置されている。
制御線201〜204の各々はコンタクト部207により、対応するスイッチのゲートに接続されている。開口部210は、その下部に光電変換部104が配置される領域であって、配線を配置していない。
図5は、接地線103のレイアウトを示した図である。図7に示したように、接地線103は、制御線201〜205が配された配線層の上部に位置する配線層に配されている。図5のコンタクト部207にて、第1保持部107、第2保持部109に接続されている。また、図示を省略しているが、光電変換部104の電荷が蓄積される半導体領域とは反対の導電型であって、複数の画素101に渡って形成されるウエルに接続されるコンタクト部をさらに有している。
図6は、電源線102のレイアウトを示した図である。配置を理解しやすくするため、制御線201〜205も合わせて記載している。図7に示したように、制御線201〜205が配された配線層と、接地線103が配された配線層および共通出力線301が配された配線層の上に位置する配線層に、電源線102が配されている。電源線102は、コンタクト部207によって、リセットトランジスタ110と、増幅部111とに接続されている。
図7は、図4に示した断面線208に沿った断面構造を示す図である。半導体領域211に、不図示の第1転送トランジスタ105、第2転送トランジスタ106、第3転送トランジスタ108、第1保持部107、第2保持部109、リセットトランジスタ110、増幅部111、選択トランジスタ112が配置されている。また、図7では、互いに異なる配線層に配された配線同士の寄生容量Cpを示している。実際には、同一配線層に配された配線同士の間にも寄生容量は存在するが、図7では図示を省略している。
半導体領域211と、制御線201〜205が配された配線層との間には、絶縁層212が配されている。
制御線201〜205が配された配線層と接地線103が配された配線層との間には、絶縁層213が配されている。
接地線103が配された配線層と共通出力線301が配された配線層との間には、絶縁層214が配されている。
共通出力線301が配された配線層と電源線102が配された配線層との間には、絶縁層215が配されている。
電源線102が配された配線層の上部には、絶縁層216が配されている。
不図示であるが、絶縁層216の上部に、図1に示した1つの画素101に対し、1つのマイクロレンズが対応して配されている。マイクロレンズと絶縁層216の間にカラーフィルタが配されていてもよい。また、絶縁層216とカラーフィルタの間に、層内レンズをさらに有していてもよい。
(グローバル電子シャッタ動作を行うための制御線の電位変化の、他の配線への伝搬)
図3、図7を用いて、グローバル電子シャッタ動作に伴う画質への影響について説明する。
図3、図7を用いて、グローバル電子シャッタ動作に伴う画質への影響について説明する。
図3の期間T1の開始では、画素アレイ100に配された全ての画素101で第1転送トランジスタ105をオンさせる。つまり、全ての行の制御線205の電位がローからハイに変化する。この電位の変化は、寄生容量Cpを介して、接地線103、共通出力線301、電源線102のそれぞれに、各寄生容量の比率に応じて伝搬する。これにより、接地線103、共通出力線301、電源線102に過渡的な電位変動が生じる。
また、図3の期間T1の終了では、画素アレイ100に配された全ての画素101で第1転送トランジスタ105をオフさせる。つまり、全ての行の制御線205の電位がハイからローに変化する。この電位の変化は、寄生容量Cpを介して、接地線103、共通出力線301、電源線102のそれぞれに、各寄生容量の比率に応じて伝搬する。これにより、接地線103、共通出力線301、電源線102に過渡的な電位変動が生じる。
このように、期間T1の開始と終了のそれぞれにおいて、接地線103、共通出力線301、電源線102に過渡的な電位変動が生じる。この各配線の電位変動は、増幅部111のドレイン、ソース、バックゲートの各端子の電位を変動させる。この増幅部111の各端子の電位変動は、増幅部111が画素信号を出力している場合には、共通出力線301の電位を変動させることとなる。
この期間T1の開始と終了の少なくとも一方が、ある行の画素101から画素信号を読みだしている期間T3に重なる場合がある。この場合、制御線205の電位の変化により、接地線103、共通出力線301、電源線102の過渡的な電位変動により、共通出力線301に出力されている画素信号を変動させる。よって、接地線103、共通出力線301、電源線102の過渡的な電位変動は、ノイズとして画素信号に重畳されることとなる。
また、接地線103、共通出力線301、電源線102に過渡的な電位変動は、複数行の画素101の読み出し期間にまたがる場合が有る。この場合、複数行の画素101のそれぞれが出力する画素信号に、接地線103、共通出力線301、電源線102の過渡的な電位変動によるノイズが重畳される。撮像装置が出力する信号を用いて画像を生成する場合には、この画像に、当該ノイズに起因する横筋状の縞が生じることとなり、画質の低下が生じる。特に、この横筋状の縞は人間の目に視認されやすいため、画質の低下の抑制が強く求められる。
この課題を解決するには、期間T1の開始と終了を、期間T3に重ならないようにすることが考えられるが、この場合にはフレームレートの低下が生じる。また、接地線103、共通出力線301、電源線102の過渡的な電位変動の収束を待つ期間を設ける場合には、さらなるフレームレートの低下が生じる。また、別の見方をすれば、期間T3の間は、期間T1の開始と終了を設けないようにすると、光電変換部104の電荷蓄積期間の設定の制約が大きくなる。たとえば、光電変換部104の電荷蓄積期間の長さを、ある所定の期間よりも長くできない場合が生じる。この所定の期間が短い場合には、連続する複数のフレームでの被写体の連続性が低下する。例えば動画を撮影している場合には、被写体の動きが不連続なものとなり、動画の品質が低下する。このようにして、発明者は、期間T1、T3のタイミングの制約を増加させずに、グローバルシャッタ動作による画質低下を抑制する課題が存在することを見出した。
本実施例では、図4に示すように制御線204を制御線205と並行に隣接して配置する。
画素駆動部180は、制御線204の電位を、図3に示すように、制御線205の電位に対して逆相となるように制御する。つまり、制御線205の電位変化による電源線102、接地線103、共通出力線301の過渡的な電位変動は、制御線204による逆相の電位変動により相殺される。読出し期間中の共通出力線301の電位変動を抑えることができる。なお、制御線204は、必ずしも制御線205と隣接している必要はなく、制御線205と各々の配線に対する寄生容量Cpが同等になるように配置されていればよい。
図8、図9は制御線群240の信号生成、供給手段の構成例である。画素駆動部180で生成された信号は、バッファ回路220によって行ごとに共通の配線で供給される。制御線204の制御信号は、図8では、画素駆動部180が生成している。他の例として、図9のように画素駆動部180の外でインバーター回路221が制御線204の制御信号を生成および供給してもよい。
図2のように、制御線204が画素101に含まれる素子に接続されない場合、制御線205に対して、制御線204を駆動するバッファ回路220の負荷が軽い。よって、画素駆動部180から離れるにつれて、制御線204と制御線205の逆相の関係が維持されなくなる場合が有る。この場合、制御線204と制御線205の逆相の関係が維持されていない領域では、制御線205の電位変化による電源線102、接地線103、共通出力線301の過渡的な電位変動の抑制が充分ではなくなる可能性が有る。この場合、画素アレイ100内の任意の列数おきにインバーター回路221を配置する構成にする。このインバーター回路221による遅延量を調整することによって、制御線204と制御線205の逆相の関係を維持することができる。
また、別の例として、図10のように、1つの画素101の内部にインバーター回路221を配置する。このインバーター回路221が、制御線205の制御信号に対して逆相の信号を生成し、制御線204に信号を供給する。この場合、制御線204は、複数の画素101の1つ1つに、独立して設けられていればよい。これにより、画素アレイ100内の全ての画素101において、制御線205と制御線204の逆相の位相関係を維持することができる。
図10では、1つの画素101が、1つのインバーター回路221と、1つの制御線204を有する例を説明した。この例では、インバーター回路221を各画素101に設けることによる回路規模の増加と、消費電力の増加と、インバーター回路221が生じさせるノイズの増加が生じる可能性が有る。別の例として、制御線204が複数の画素101に渡って配され、1つの画素101に設けられたインバーター回路221が、複数の画素101に渡って配された制御線204に制御信号を供給するようにしてもよい。例えば、画素アレイ100の複数の画素101をブロックごとに分割し、1ブロックの複数の画素101に渡って制御線204が配され、この制御線204に制御信号を供給するインバーター回路221が画素101の内部に設ける例がある。この1ブロックに含まれる画素101は、1行のみの複数列に渡って配された画素101を含むようにしてもよい。また、1ブロックに含まれる画素101は、画素アレイ100のうちの一部であって、複数行および複数列に渡って配された画素101を含むようにしてもよい。
なお、この画素101の内部とは、複数の画素101を互いに電気的に分離する分離領域(素子分離領域)の内側であるとも言える。この分離領域とは、例えば、STI(Shallow Trench Isolation)法、DTI(Deep Trench Isolation)法によって形成することができる。また、素子分離領域の他の形成方法として、LOCOS(LOCal Oxidation of Silicon)法などを用いることができる。
以上説明したように、本実施例では、制御線205に供給される制御信号とは逆相の関係にある制御信号が供給される制御線204を配置する。これにより、制御線205の電位の変化による、接地線103、共通出力線301、電源線102の過渡的な電位変動を生じにくくすることができる。これにより、制御線205の電位の変化による画質の低下を抑制することができる。
なお、本実施例では、画素101から画素信号を1行ずつ読みだしていた。この例に限定されるものでは無い。例えば、1列の画素101に対し複数の共通出力線301を配する。そして、複数の共通出力線301の1つに、ある行の画素101の画素信号が出力されている期間に、複数の共通出力線301の別の1つに、別の行の画素101の画素信号が出力されるようにしてもよい。
また、本実施例では、1つの半導体基板に、画素アレイ100と、信号処理部400とを設けていたが、この例に限定されるものではない。例えば、画素アレイ100が配された半導体基板と、信号処理部400が配された半導体基板とを積層するようにしてもよい。この場合、信号処理部400は、画素アレイ100の画素101の列ごとに配されている形態の他に、画素アレイ100の一部であって、複数行および複数列に渡って配された複数の画素101に対応して配されるようにしてもよい。
また、本実施例の画素101は、選択トランジスタ112を有していたが、この例には限定されない。他の例として、各画素101が選択トランジスタ112を有さない形態とすることができる。この場合には、共通出力線301は増幅部111のソースに接続される。また、信号を出力する画素行の選択は、リセットトランジスタ110のドレインに供給される電位を変更することによって可能である。つまり、信号を出力しない画素行である、非選択の画素行に対しては、リセットトランジスタ110のドレインに供給される電位を、増幅部111がオフするための電位(オフ電位)とする。そして、画素駆動部180がリセットトランジスタ110をオンとして、第2保持部109にオフ電位を与える。これにより、オフ電位が与えられた増幅部111はオフ状態となる。一方、信号を出力する画素行に対しては、リセットトランジスタ110のドレインに供給される電位を、増幅部111がオンするための電位(オン電位)とする。そして、画素駆動部180がリセットトランジスタ110をオンとして、第2保持部109にオン電位を与える。これにより、オン電位が与えられた増幅部111はオン状態となって、共通出力線301に画素信号を出力することができる。
なお、光電変換部104のリセットは、本実施例では電源線102の電位に対応する電位で行っていたが、不図示の別の電位で行っても良い。また、本実施例では、光電変換部104のリセットの為、第1転送トランジスタ105を設けていた。他の例として、画素駆動部180が第2転送トランジスタ106、第3転送トランジスタ108をオンした状態でリセットトランジスタ110をオンすることによって光電変換部104をリセットしてもいい。
また、第1保持部107、第2保持部109の各々は、P型及びN型半導体領域の接合容量を利用した構造や、誘電体を金属で挟んだMIM構造を用いることができる。本実施例は、第1保持部107、第2保持部109の容量の構造には特に限定されない。
また、制御線205の電位が変化するタイミングと、制御線204の電位が変化するタイミングは、完全に一致していなくてもよい。例えば、制御線205の電位が、ある期間に渡って、第1の方向に変化するとする。制御線204の電位が、第1の方向とは逆の第2の方向に変化する期間が、当該期間の少なくとも一部と重なっていればよい。
(第2の実施例)
本実施例の撮像装置について、第1の実施例と異なる点を中心に説明する。
本実施例の撮像装置について、第1の実施例と異なる点を中心に説明する。
図11は、本実施例の画素101の等価回路を示した図である。第1の実施例で説明した画素101に対して、制御線204が配されていない点が異なる。さらに、制御線203の制御が異なる。ここでは第1の実施例との相違点を中心に説明する。
図12に示すように、制御線203の電位をVL、VM、VHの3値で制御する。制御線205のローからハイの変化に対し、制御線203はVMからVLに変化させ、制御線205のハイからローの変化に対し、制御線203はVLからVMに変化させる。VMのレベルは、第2転送トランジスタ106がオフするレベルに設定し、VHのレベルは、第2転送トランジスタ106がオンするレベルに設定する。VLの設定は、制御線205のロー、ハイのレベル差に応じて設定することで、制御線205と逆相で変化する信号にできる。VLは第2の電位であり、VHは第3の電位であり、VMは第2の電位と第3の電位との間の第1の電位である。
本実施例においても、第1の実施例において図4から図7を参照しながら説明したように、制御線203は、制御線205が配された配線層と同じ配線層に配置される。また、制御線203は、制御線205と同じく、画素アレイ100に配された全ての画素101で同時に制御される信号線である。したがって、制御線203の電位は、制御線205の電位に対して逆相の関係とすることができる。これにより、制御線205の電位の変化による、電源線102、接地線103、共通出力線301の電位の変動を、制御線203の電位の変化によって相殺することができる。
よって、第1の実施例と同じく、本実施例の撮像装置もまた、制御線205の電位の変化による、共通出力線301の電位変動を抑制することができる。なお、制御線203は、期間T1では第2転送トランジスタ106がオフしている状態の中での電位変化であるので、図12に示したように、期間T1にVMからVLに電位が変化しても画素信号に対する影響は小さい。さらに、期間T4は行の読出し後に制御するのでノイズの発生要因にならない。また、VLの設定値は必ずしも制御線205のロー、ハイのレベル差と等しい必要はなく、例えば、寄生容量Cpを調整して容量比で変動量を調整してもよい。
以上説明したように、本実施例では、制御線203を3値で制御することで、制御線204を配さずに、グローバル電子シャッタ動作による画質の低下を抑制することができる。また、第1の実施例では配されていた制御線204が配されなくなることにより、光電変換部104に光を導く開口部210の面積を拡大することができる。よって、第1の実施例の撮像装置に対し、感度を向上させることができる。
なお、本実施例では、制御線203を3値制御する例を説明した。他の例として、他の制御線、あるいは、電源線102、接地線103を複数の電位で制御する構成でもよい。
また、第1保持部107、第2保持部109を、P型及びN型半導体領域の接合部を備える接合容量とする場合がある。この場合、第1保持部107、第2保持部109に光が漏れると、接合部での光電変換によって第1保持部107、第2保持部109の内部で電荷が発生することがある。この時、第1保持部107、第2保持部109が既に前のフレームの電荷を保持していたとすると、異なるフレームに対応する電荷が第1保持部107、第2保持部109に混入することとなり、偽信号が生じる。この第1保持部107、第2保持部109における電荷発生を抑制するため、第1保持部107、第2保持部109の上部に遮光膜を配置する場合がある。この遮光膜は、典型的には金属で形成される。この金属による遮光膜は、例えば図7の半導体領域211と制御線201〜206が配置される配線層1の間に、半導体領域211に対して絶縁層を介して配置される。この遮光層の電位を、本実施例のように、制御線205の電位に対し逆相となるように制御する。このようにしても、制御線205による電位の変化による共通出力線301の電位の変化を抑制することができる。
(第3の実施例)
第3の実施例について、第1の実施例と異なる点を中心に説明する。
第3の実施例について、第1の実施例と異なる点を中心に説明する。
図13は、本発明の第3の実施例の撮像装置の構成を説明する図である。第1の実施例に対して、制御線204を画素アレイ100の領域の外部に配置している。
画素アレイ100の領域について説明する。画素アレイ100は、入射光に対応する画素信号を出力する有効画素である画素101と、遮光された光電変換部104を備えるオプティカルブラック画素とを有する。さらに画素アレイ100は、光電変換部104を備えず、増幅部111を備えるダミー画素を備えていてもよい。
一方、信号処理部400は、周辺回路領域に配される。この周辺回路領域と、画素アレイ100の領域との間に中間領域が設けられる。中間領域は、画素アレイ100の縁よりも周辺回路領域側に位置し、その一端が画素アレイ100の縁と境界を成す。また、中間領域は、周辺回路領域の縁(内縁)よりも画素アレイ100側に位置し、その他端が周辺回路領域と境界を成す。画素アレイ100の縁は、画素アレイ100の画素回路を構成する半導体素子の活性領域の縁を含み、周辺回路領域の縁は、周辺回路領域の周辺回路を構成する半導体素子の活性領域の縁を含む。
中間領域の一端は、画素アレイ100の画素回路を構成する半導体素子の活性領域に隣接する、素子分離領域の縁を含む。中間領域の他端は、周辺回路領域の周辺回路を構成する半導体素子の活性領域に隣接する、素子分離領域の縁を含む。
また、中間領域には、画素アレイ100に配された画素101と周辺回路領域に配された信号処理部400とを接続する共通出力線301が配されている。さらに、中間領域には、画素アレイ100および周辺回路領域の回路のいずれの構成要素でもないダミー部材が設けられる。このダミー部材は、例えば、増幅部111に類似の回路である。このダミー部材は、共通出力線301への信号の出力を行わない。また、中間領域には、例えば画素101のウエルに基準電位を付与するための導電体部材(コンタクトプラグに代表されるコンタクト部)が設けられる。
本実施例の制御線204は、画素アレイ100と周辺回路領域との間に位置する中間領域に配されている。
図14は、各配線層間の寄生容量の接続関係を省略し、共通出力線301と、制御線205と制御線204との間の寄生容量を1つの容量として模式的に示した図である。制御線205の電位変化に伴う共通出力線301の変動は、制御線205と共通出力線301との間の寄生容量である容量230と、制御線205のローとハイの電位差で計算できる。本実施例のように、画素アレイ100の領域外に制御線204を配置した場合でも、制御線204と共通出力線301との間の容量231と、制御線204のローとハイの電位差を調整する。これにより、制御線205の電位の変化に伴う共通出力線301の変動を、生じにくくすることができる。
なお、本実施例では第1の実施例との差を説明するために、制御線204の配置例で説明した。他の例として、画素駆動部180とは別の制御部と配線とを配置して制御する構成にしてもよい。
また、本実施例では、制御線204を中間領域に配置していたが、周辺回路領域に配置するようにしてもよい。ただし、中間領域の方が、周辺回路領域に比べて、制御線204を、制御線205の配線パターンと類似の配線パターンにしやすい。よって、寄生容量231の容量値と寄生容量230の容量値とを揃えやすい。
以上説明したように、本実施例では制御線205の電位変化に伴う共通出力線301の電位変動を、画素アレイ100の外部に配した配線によって生じにくくすることができる。
(第4の実施例)
本実施例について、第1の実施例と異なる点を中心に説明する。
本実施例について、第1の実施例と異なる点を中心に説明する。
図15は、第4の実施例の撮像装置の画素101の等価回路を示した図である。第1の実施例の画素101に対して、ダミートランジスタ113を追加している。
本実施例では、画素101を構成するMOSトランジスタのウエルは、接地線103と不図示のコンタクト部を介して接続されている。すなわち、MOSトランジスタのウエルの電位は接地電位となっている。
制御線205および制御線204のそれぞれは、画素101が備えるウエルと、平面視において重なる位置に配置されている。
制御線205の電位変化は、第1転送トランジスタ105であるMOSトランジスタのゲートとバックゲートとの間の寄生容量を介して、画素101のウエルに伝搬する。つまり、制御線205の電位変化によって、第1の実施例で説明した配線間の寄生容量による電位変動とは別に、画素101のウエルのインピーダンスと、接地線103のインピーダンスとに基づいた過渡的な電位変動が生じる。
典型的には、画素101が含むMOSトランジスタは、1つのウエルを利用して形成される。つまり、第1転送トランジスタ105、第2転送トランジスタ106、第3転送トランジスタ108、リセットトランジスタ110、増幅部111、選択トランジスタ112は1つのウエルを共有する。よって、ウエルの電位変動は、増幅部111、選択トランジスタ112のソース、ドレインの電位を変動させることとなる。ある行の画素信号を読みだしている期間T3に、期間T1の開始あるいは終了が行われると、当該行の画素信号に、制御線205の電位変動に起因したウエルの電位変動によるノイズが重畳されることとなる。
本実施例では、図15に示すように、画素101が、ドレインとソースを短絡したダミートランジスタ113を有する。そして、このダミートランジスタ113のゲートに、制御線204をゲートに接続する。
制御線204の駆動タイミングは第1の実施例と同じである。つまり、制御線204の電位は、制御線205の電位と逆相の関係となっている。制御線204の電位の変化は、ダミートランジスタ113のゲートと、バックゲートとの間の寄生容量を介してウエルの電位を変動させる。制御線205と制御線204のそれぞれの電位は逆相の関係となっている。よって、制御線204の電位の変化により、制御線205の電位の変化によって生じるウエルの電位の変動を生じにくくすることができる。
なお、ダミートランジスタ113の形状、サイズ(ゲート長、ゲート幅)は第1転送トランジスタ105と同じであることが望ましい。ただし、この構成に限定されるものでは無く、制御線204にゲートが接続されたダミートランジスタが備わることで、本実施例で述べた制御線205の電位変動によるウエルの電位変動を抑制する効果は得られる。
また、制御線204のしローとハイの電位差と、ダミートランジスタ113のゲート面積を適宜調整し、ウエルの電位変動を好適に抑制するようにしてもよい。
以上説明したように、本実施例の構成では、制御線205の電位の変化に起因するウエルの電位変動を、ダミートランジスタ113によって生じにくくすることができる。これにより、ある行の画素信号を読みだしている期間T3に、期間T1の開始あるいは終了が行われても、当該行の画素信号に、制御線205の電位変動に起因したウエルの電位変動によるノイズは重畳されにくくなる。ただし、ウエルと制御線205との間で生じる寄生容量と、制御線204とウエルとの間で生じる寄生容量とが略同じ容量値となるようにすることが好ましい。これにより、制御線205の電位変動によるウエルの電位変動を好適に抑制することができる。
なお、接地線103やウエルが、画素アレイ100の複数の画素101で共通であれば、画素アレイ100のうちの一部の画素101のみにダミートランジスタ113を配置する構成でもよい。
また、第3の実施例で述べたように、画素アレイ100が、遮光された光電変換部104を備えるオプティカルブラック画素を備える場合がある。このオプティカルブラック画素のみにダミートランジスタ113が配されていてもよい。
また、第3の実施例で述べたように、画素アレイ100が、光電変換部104を備えないダミー画素を有する場合が有る。このダミー画素のみが、ダミートランジスタ113を有するようにしてもよい。
(第5の実施例)
図16は、本実施例による撮像システム500の構成を示すブロック図である。本実施例の撮像システム500は、上述の各実施例で述べた撮像装置のいずれかの構成を適用した撮像装置200を含む。撮像システム500の具体例としては、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダー、監視カメラ等が挙げられる。図16に、上述の各実施例のいずれかの撮像装置を撮像装置200として適用したデジタルスチルカメラの構成例を示す。
図16は、本実施例による撮像システム500の構成を示すブロック図である。本実施例の撮像システム500は、上述の各実施例で述べた撮像装置のいずれかの構成を適用した撮像装置200を含む。撮像システム500の具体例としては、デジタルスチルカメラ、デジタルカムコーダー、監視カメラ等が挙げられる。図16に、上述の各実施例のいずれかの撮像装置を撮像装置200として適用したデジタルスチルカメラの構成例を示す。
図16に例示した撮像システム500は、撮像装置200、被写体の光学像を撮像装置200に結像させるレンズ5020、レンズ5020を通過する光量を可変にするための絞り504、レンズ5020の保護のためのバリア506を有する。レンズ5020及び絞り504は、撮像装置200に光を集光する光学系である。
撮像システム500は、また、撮像装置200から出力される出力信号の処理を行う信号処理部5080を有する。信号処理部5080は、必要に応じて入力信号に対して各種の補正、圧縮を行って出力する信号処理の動作を行う。信号処理部5080は、撮像装置200より出力される出力信号に対してAD変換処理を実施する機能を備えていてもよい。この場合、撮像装置200の内部には、必ずしもAD変換回路を有する必要はない。
撮像システム500は、更に、画像データを一時的に記憶するためのバッファメモリ部510、外部コンピュータ等と通信するための外部インターフェース部(外部I/F部)512を有する。更に撮像システム500は、撮像データの記録又は読み出しを行うための半導体メモリ等の記録媒体514、記録媒体514に記録又は読み出しを行うための記録媒体制御インターフェース部(記録媒体制御I/F部)516を有する。なお、記録媒体514は、撮像システム500に内蔵されていてもよく、着脱可能であってもよい。
更に撮像システム500は、各種演算を行うとともにデジタルスチルカメラ全体を制御する全体制御・演算部518、撮像装置200と信号処理部5080に各種タイミング信号を出力するタイミング発生部520を有する。ここで、タイミング信号などは外部から入力されてもよく、撮像システム500は、少なくとも撮像装置200と、撮像装置200から出力された出力信号を処理する信号処理部5080とを有すればよい。全体制御・演算部518及びタイミング発生部520は、撮像装置200の制御機能の一部又は全部を実施するように構成してもよい。
撮像装置200は、画像用信号を信号処理部5080に出力する。信号処理部5080は、撮像装置200から出力される画像用信号に対して所定の信号処理を実施し、画像データを出力する。また、信号処理部5080は、画像用信号を用いて、画像を生成する。
上述した各実施例の撮像装置による撮像装置を用いて撮像システムを構成することにより、より良質の画像が取得可能な撮像システムを実現することができる。
(第6の実施例)
本実施例の撮像システム及び移動体について、図17及び図18を用いて説明する。
本実施例の撮像システム及び移動体について、図17及び図18を用いて説明する。
図17は、本実施例による撮像システム及び移動体の構成例を示す概略図である。図18は、本実施例による撮像システムの動作を示すフロー図である。
本実施例では、車載カメラに関する撮像システムの一例を示す。図17は、車両システムとこれに搭載される撮像システムの一例を示したものである。撮像システム701は、撮像装置702、画像前処理部715、集積回路703、光学系714を含む。光学系714は、撮像装置702に被写体の光学像を結像する。撮像装置702は、光学系714により結像された被写体の光学像を電気信号に変換する。撮像装置702は、上述の各実施例のいずれかの撮像装置である。画像前処理部715は、撮像装置702から出力された信号に対して所定の信号処理を行う。画像前処理部715の機能は、撮像装置702内に組み込まれていてもよい。撮像システム701には、光学系714、撮像装置702及び画像前処理部715が、少なくとも2組設けられており、各組の画像前処理部715からの出力が集積回路703に入力されるようになっている。
集積回路703は、撮像システム用途向けの集積回路であり、メモリ705を含む画像処理部704、光学測距部706、視差演算部707、物体認知部708、異常検出部709を含む。画像処理部704は、画像前処理部715の出力信号に対して、現像処理や欠陥補正等の画像処理を行う。メモリ705は、撮像画像の一次記憶、撮像画素の欠陥位置を格納する。光学測距部706は、被写体の合焦や、測距を行う。視差演算部707は、複数の撮像装置702により取得された複数の画像データから視差(視差画像の位相差)の算出を行う。物体認知部708は、車、道、標識、人等の被写体の認知を行う。異常検出部709は、撮像装置702の異常を検出すると、主制御部713に異常を発報する。
集積回路703は、専用に設計されたハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェアモジュールによって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。また、FPGA(Field Programmable Gate Array)やASIC(Application Specific Integrated Circuit)等によって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。
主制御部713は、撮像システム701、車両センサ710、制御ユニット720等の動作を統括・制御する。なお、主制御部713を持たず、撮像システム701、車両センサ710、制御ユニット720が個別に通信インターフェースを有して、それぞれが通信ネットワークを介して制御信号の送受を行う(例えばCAN規格)方法も取りうる。
集積回路703は、主制御部713からの制御信号を受け或いは自身の制御部によって、撮像装置702へ制御信号や設定値を送信する機能を有する。例えば、集積回路703は、撮像装置702内の電圧スイッチ13をパルス駆動させるための設定や、フレーム毎に電圧スイッチ13を切り替える設定等を送信する。
撮像システム701は、車両センサ710に接続されており、車速、ヨーレート、舵角などの自車両走行状態及び自車外環境や他車・障害物の状態を検出することができる。車両センサ710は、視差画像から対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段でもある。また、撮像システム701は、自動操舵、自動巡行、衝突防止機能等の種々の運転支援を行う運転支援制御部711に接続されている。特に、衝突判定機能に関しては、撮像システム701や車両センサ710の検出結果を基に他車・障害物との衝突推定・衝突有無を判定する。これにより、衝突が推定される場合の回避制御、衝突時の安全装置起動を行う。
また、撮像システム701は、衝突判定部での判定結果に基づいて、ドライバーに警報を発する警報装置712にも接続されている。例えば、衝突判定部の判定結果として衝突可能性が高い場合、主制御部713は、ブレーキをかける、アクセルを戻す、エンジン出力を抑制するなどして、衝突を回避、被害を軽減する車両制御を行う。警報装置712は、音等の警報を鳴らす、カーナビゲーションシステムやメーターパネルなどの表示部画面に警報情報を表示する、シートベルトやステアリングに振動を与えるなどしてユーザに警告を行う。
本実施例では、車両の周囲、例えば前方又は後方を撮像システム701で撮影する。図17(b)に、車両前方を撮像システム701で撮像する場合の撮像システム701の配置例を示す。
2つの撮像装置702は、車両700の前方に配置される。具体的には、車両700の進退方位又は外形(例えば車幅)に対する中心線を対称軸に見立て、その対称軸に対して2つの撮像装置702が線対称に配置されると、車両700と被写対象物との間の距離情報の取得や衝突可能性の判定を行う上で好ましい。また、撮像装置702は、運転者が運転席から車両700の外の状況を視認する際に運転者の視野を妨げない配置が好ましい。警報装置712は、運転者の視野に入りやすい配置が好ましい。
次に、撮像システム701における撮像装置702の故障検出動作について、図18を用いて説明する。撮像装置702の故障検出動作は、図18に示すステップS810〜S880に従って実施される。
ステップS810は、撮像装置702のスタートアップ時の設定を行うステップである。すなわち、撮像システム701の外部(例えば主制御部713)又は撮像システム701の内部から、撮像装置702の動作のための設定を送信し、撮像装置702の撮像動作及び故障検出動作を開始する。
次いで、ステップS820において、有効画素から画素信号を取得する。また、ステップS830において、故障検出用に設けた故障検出画素からの出力値を取得する。この故障検出画素は、有効画素と同じく光電変換部を備える。この光電変換部には、所定の電圧が書き込まれる。故障検出用画素は、この光電変換部に書き込まれた電圧に対応する信号を出力する。なお、ステップS820とステップS830とは逆でもよい。
次いで、ステップS840において、故障検出画素の出力期待値と、実際の故障検出画素からの出力値との該非判定を行う。
ステップS840における該非判定の結果、出力期待値と実際の出力値とが一致している場合は、ステップS850に移行し、撮像動作が正常に行われていると判定し、処理ステップがステップS860へと移行する。ステップS860では、走査行の画素信号をメモリ705に送信して一次保存する。そののち、ステップS820に戻り、故障検出動作を継続する。
一方、ステップS840における該非判定の結果、出力期待値と実際の出力値とが一致していない場合は、処理ステップはステップS870に移行する。ステップS870において、撮像動作に異常があると判定し、主制御部713、又は警報装置712に警報を発報する。警報装置712は、表示部に異常が検出されたことを表示させる。その後、ステップS880において撮像装置702を停止し、撮像システム701の動作を終了する。
なお、本実施例では、1行毎にフローチャートをループさせる例を例示したが、複数行毎にフローチャートをループさせてもよいし、1フレーム毎に故障検出動作を行ってもよい。
なお、ステップS870の警報の発報は、無線ネットワークを介して、車両の外部に通知するようにしてもよい。
また、本実施例では、他の車両と衝突しない制御を説明したが、他の車両に追従して自動運転する制御や、車線からはみ出さないように自動運転する制御などにも適用可能である。さらに、撮像システム701は、自車両等の車両に限らず、例えば、船舶、航空機或いは産業用ロボットなどの移動体(移動装置)に適用することができる。加えて、移動体に限らず、高度道路交通システム(ITS)等、広く物体認識を利用する機器に適用することができる。
[変形実施例]
本発明は、上記実施例に限らず種々の変形が可能である。
本発明は、上記実施例に限らず種々の変形が可能である。
例えば、いずれかの実施例の一部の構成を他の実施例に追加した例や、他の実施例の一部の構成と置換した例も、本発明の実施例である。
また、これまで説明してきた画素の回路構成は、図2に示したものに限定されるものではなく、適宜変更が可能である。例えば、画素101は、1つのマイクロレンズに対し、2つの光電変換部が配されたデュアルピクセル構造であってもよい。
[変形実施例]
上述の実施例は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらの例示によって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な態様で実施することができる。また、これまで述べた各実施例を種々組み合わせて実施することができる。
上述の実施例は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらの例示によって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な態様で実施することができる。また、これまで述べた各実施例を種々組み合わせて実施することができる。
100 画素アレイ
101 画素
102 電源線
103 接地線
104 光電変換部
105 第1転送トランジスタ
106 第2転送トランジスタ
107 第1保持部
108 第3転送トランジスタ
109 第2保持部
110 リセットトランジスタ
111 増幅部
112 選択トランジスタ
201〜206 制御線
301 共通信号線
400 信号処理部
401 共通信号線
101 画素
102 電源線
103 接地線
104 光電変換部
105 第1転送トランジスタ
106 第2転送トランジスタ
107 第1保持部
108 第3転送トランジスタ
109 第2保持部
110 リセットトランジスタ
111 増幅部
112 選択トランジスタ
201〜206 制御線
301 共通信号線
400 信号処理部
401 共通信号線
Claims (15)
- 光電変換部、排出部、前記光電変換部と前記排出部とに接続された第1トランジスタ、第1保持部、前記光電変換部と前記第1保持部とに接続された第2トランジスタ、第2保持部、前記第2トランジスタと前記第2保持部とに接続された第3トランジスタを有する画素と、
前記第1トランジスタ、前記第2トランジスタ、前記第3トランジスタのいずれかのゲートに接続された制御線と、
配線と、
前記制御線に第1の方向で電位が変化する制御信号を供給するとともに、前記配線に、前記第1の方向とは反対の方向である第2の方向で電位が変化する信号を供給する制御部と、を有し、
前記制御信号が前記第1の方向で電位が変化する期間の少なくとも一部と、前記信号が前記第2の方向で電位が変化する期間の少なくとも一部とが重なっていることを特徴とする撮像装置。 - 前記配線は、前記画素には接続されていないことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記画素は、前記第1トランジスタ、前記第2トランジスタ、前記第3トランジスタを少なくとも含む複数のトランジスタを備え、
前記複数のトランジスタのうち、前記配線が、前記制御線が接続されたゲートを備えるトランジスタとは別のトランジスタのゲートに接続されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記制御線が、前記第1トランジスタのゲートに接続されており、
前記配線が、前記第2トランジスタのゲートに接続されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記制御部は、前記配線に与える前記信号を、第1電位と、第2電位と、第3電位を含む複数の電位のいずれかとし、
前記第1電位は、前記第2電位と前記第3電位の間の電位であることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。 - 前記信号が前記第2の方向で電位が変化する期間において、前記制御部は、前記第1電位、前記第2電位、および、前記第3電位のうち前記第2トランジスタをオフにするための2つを用いて、前記信号を前記第2の方向に変化させることを特徴とする請求項5に記載の撮像装置。
- 前記配線は、前記画素の電源電圧を伝送することを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記第1保持部は、遮光膜によって遮光されており、
前記配線が、前記遮光膜に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - ダミートランジスタをさらに有し、
前記配線が、前記ダミートランジスタに接続されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。 - 前記第1トランジスタ、前記第2トランジスタ、前記第3トランジスタがウエルに形成され、
前記ウエルに、前記ダミートランジスタがさらに形成されていることを特徴とする請求項9に記載の撮像装置。 - 平面視において、前記制御線は前記ウエルと重なる部分を備え、
平面視において、前記配線は前記ウエルと重なる部分を備えることを特徴とする請求項10に記載の撮像装置。 - 前記制御線と、前記ウエルとの間で生じる寄生容量と、前記配線と前記ウエルとの間で生じる寄生容量とが略同じ容量値であることを特徴とする請求項11に記載の撮像装置。
- 前記画素は、前記第2保持部の電位に基づく信号を出力する出力部をさらに有し、
前記出力部は、出力線に接続され、
前記制御線と前記出力線との間の寄生容量と、前記配線と前記出力線との間の寄生容量とが略同じ容量値であることを特徴とする請求項1〜12のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 請求項1〜13に記載の撮像装置と、
前記撮像装置が出力する信号を処理することによって画像を生成する信号処理部とを有することを特徴とする撮像システム。 - 請求項1〜13のいずれか1項に記載の撮像装置と、
前記撮像装置からの信号に基づく視差画像から、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段と、を有する移動体であって、
前記距離情報に基づいて前記移動体を制御する制御手段をさらに有することを特徴とする移動体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017143685A JP2019029693A (ja) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 撮像装置、撮像システム、移動体 |
US16/042,784 US10469762B2 (en) | 2017-07-25 | 2018-07-23 | Image pickup device, image pickup system, and movable body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017143685A JP2019029693A (ja) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 撮像装置、撮像システム、移動体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019029693A true JP2019029693A (ja) | 2019-02-21 |
Family
ID=65039150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017143685A Pending JP2019029693A (ja) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 撮像装置、撮像システム、移動体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10469762B2 (ja) |
JP (1) | JP2019029693A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024057810A1 (ja) * | 2022-09-15 | 2024-03-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、撮像システム、及び、撮像装置の駆動方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI782509B (zh) * | 2020-05-27 | 2022-11-01 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 固態攝像裝置、像素驅動方法及電子機器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004266597A (ja) | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Shoji Kawahito | 全画素同時電子シャッタ機能つきイメージセンサ |
JP5127536B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-01-23 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置の駆動方法及び撮像システム |
JP4494492B2 (ja) * | 2008-04-09 | 2010-06-30 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法 |
JP5183356B2 (ja) | 2008-08-12 | 2013-04-17 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその駆動方法 |
JP5258551B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-08-07 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム |
JP6274567B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2018-02-07 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
JP5968350B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2016-08-10 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、および、撮像システム |
JP6570384B2 (ja) * | 2015-09-11 | 2019-09-04 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像システム |
US10205894B2 (en) * | 2015-09-11 | 2019-02-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Imaging device and imaging system |
JP6541523B2 (ja) * | 2015-09-11 | 2019-07-10 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法 |
JP6776011B2 (ja) * | 2016-06-10 | 2020-10-28 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像システム |
JP6806553B2 (ja) * | 2016-12-15 | 2021-01-06 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像装置の駆動方法及び撮像システム |
-
2017
- 2017-07-25 JP JP2017143685A patent/JP2019029693A/ja active Pending
-
2018
- 2018-07-23 US US16/042,784 patent/US10469762B2/en active Active
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---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190037122A1 (en) | 2019-01-31 |
US10469762B2 (en) | 2019-11-05 |
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