JP2009163867A5 - - Google Patents
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- 第1の平面内において互いに平行に形成された複数の第1の配線と前記第1の平面に平行な第2の平面内において互いに平行にかつ前記複数の第1の配線と立体交差するように形成された複数の第2の配線と前記複数の第1の配線および前記複数の第2の配線の立体交差点のそれぞれに対応して設けられ対応する第1の配線と対応する第2の配線との間に印加される電気的信号に基づいて可逆的に抵抗値が変化する可変抵抗層を備えた不揮発性記憶素子と前記立体交差点のそれぞれに対応して設けられ前記可変抵抗層と直列に接続された電流抑制素子とを備えたメモリアレイと、
第1の電圧を印加する第1の電圧源と、
第2の電圧を印加する第2の電圧源と、
第3の電圧を印加する第3の電圧源と、
第4の電圧を印加する第4の電圧源と、
切換えスイッチと、
第1のデコーダ/ドライバと、
第2のデコーダ/ドライバと、
アドレス入力回路と、
制御回路と、を備えた抵抗変化型記憶装置であって、
前記可変抵抗層は、高抵抗状態にある場合にはその両端に所定の電圧である低抵抗化電圧を印加した時に高抵抗状態から低抵抗状態へと変化し、低抵抗状態にある場合にはその両端に前記低抵抗化電圧と異なる極性をもつ所定の電圧である高抵抗化電圧を印加した時に低抵抗状態から高抵抗状態へと変化する特性を有し、
前記電流抑制素子は、その両端に印加する電圧の絶対値が閾値VFを超えると急激に抵抗値が減少し、かつ、該印加する電圧の極性に応じて双方向に電流が流れる、非線形かつ双方向的な電流特性を有し、
前記切換えスイッチは、前記制御回路の制御に基づいて、前記第1の電圧源および前記第2の電圧源の一方の電圧を選択電圧として前記第1のデコーダ/ドライバに出力すると共に前記第1の電圧源および前記第2の電圧源の他方の電圧を選択電圧として前記第2のデコーダ/ドライバに出力し、かつ、前記制御回路の制御に基づいて、前記第3の電圧源および前記第4の電圧源の一方の電圧を非選択電圧として前記第1のデコーダ/ドライバに出力すると共に前記第3の電圧源および前記第4の電圧源の他方の電圧を非選択電圧として前記第2のデコーダ/ドライバに出力するように構成され、
前記アドレス入力回路は、外部から入力されるアドレス信号に基づいて、第1のアドレス信号を前記第1のデコーダ/ドライバに出力すると共に第2のアドレス信号を前記第2のデコーダ/ドライバに出力するよう構成され、
前記第1のデコーダ/ドライバは、前記アドレス入力回路から入力される第1のアドレス信号に基づいて、選択された第1の配線に、前記切換えスイッチから入力される前記選択電圧を出力すると共に、選択されなかった第1の配線に、前記切換えスイッチから入力される前記非選択電圧を出力するように構成され、
前記第2のデコーダ/ドライバは、前記アドレス入力回路から入力される第2のアドレス信号に基づいて、選択された第2の配線に、前記切換えスイッチから入力される前記選択電圧を出力すると共に、選択されなかった第2の配線に、前記切換えスイッチから入力される前記非選択電圧を出力するように構成され、
前記制御回路は、外部から入力される信号に基づいて、前記切換えスイッチが前記第1のデコーダ/ドライバおよび前記第2のデコーダ/ドライバに出力する選択電圧および非選択電圧の切り換えを制御するよう構成され、
第1乃至第4の電圧をそれぞれV1乃至V4とし、V5=(V1+V2)/2を第5の電圧とするとき、V2≦V3<V5<V4≦V1を満たし、かつ、(V1−V4)<VFまたは(V3−V2)<VFを満たす、抵抗変化型記憶装置。 - 前記第1のデコーダ/ドライバは、
それぞれが互いに並列に接続された第1のPチャンネル型MOSトランジスタ及び第1のNチャンネル型MOSトランジスタで構成された複数の第1の選択用スイッチ素子と、それぞれが互いに並列に接続された第2のPチャンネル型MOSトランジスタ及び第2のNチャンネル型MOSトランジスタで構成された複数の第1の非選択用スイッチ素子と、を備え、
前記第1の配線に前記第1の選択用スイッチ素子を介して接続された第1の選択電圧供給線と、
前記第1の配線に前記第1の非選択用スイッチ素子を介して接続された第1の非選択電圧供給線と、
それぞれの前記第1の選択用スイッチ素子の第1のPチャンネル型MOSトランジスタの制御端子にインバータを介して接続されると共に第1のNチャンネル型MOSトランジスタの制御端子に接続され、前記アドレス入力回路が出力する第1のアドレス信号がその接続されている第1の配線を選択する信号である場合に”H”となり、選択しない信号である場合に”L”となる、複数の第1の選択信号入力線と、
それぞれの前記第1の非選択用スイッチ素子の第2のPチャンネル型MOSトランジスタの制御端子にインバータを介して接続されると共に第2のNチャンネル型MOSトランジスタの制御端子に接続され、前記アドレス入力回路が出力する第1のアドレス信号がその接続されている第1の配線を選択しない信号である場合に”H”となり、選択する信号である場合に”L”となる、複数の第1の非選択信号入力線とを備え、
前記第2のデコーダ/ドライバは、
それぞれが互いに並列に接続された第3のPチャンネル型MOSトランジスタ及び第3のNチャンネル型MOSトランジスタで構成された複数の第2の選択用スイッチ素子と、それぞれが互いに並列に接続された第4のPチャンネル型MOSトランジスタ及び第4のNチャンネル型MOSトランジスタで構成された複数の第2の非選択用スイッチ素子と、を備え、
前記第2の配線に前記第2の選択用スイッチ素子を介して接続された第2の選択電圧供給線と、
前記第2の配線に前記第2の非選択用スイッチ素子を介して接続された第2の非選択電圧供給線と、
それぞれの前記第2の選択用スイッチ素子の第3のPチャンネル型MOSトランジスタの制御端子にインバータを介して接続されると共に第3のNチャンネル型MOSトランジスタの制御端子に接続され、前記アドレス入力回路が出力する第2のアドレス信号がその接続されている第2の配線を選択する信号である場合に”H”となり、選択しない信号である場合に”L”となる、複数の第2の選択信号入力線と、
それぞれの前記第2の非選択用スイッチ素子の第4のPチャンネル型MOSトランジスタの制御端子にインバータを介して接続されると共に第4のNチャンネル型MOSトランジスタの制御端子に接続され、前記アドレス入力回路が出力する第2のアドレス信号がその接続されている第2の配線を選択しない信号である場合に”H”となり、選択する信号である場合に”L”となる、複数の第2の非選択信号入力線とを備え、
前記切換えスイッチは、前記制御回路の制御に基づいて、前記第1の電圧源及び前記第2の電圧源の一方を選択電圧として前記第1の選択電圧供給線に出力すると共に前記第1の電圧源及び前記第2の電圧源の他方を選択電圧として前記第2の選択電圧供給線に出力し、かつ、前記制御回路の制御に基づいて、前記第3の電圧源及び前記第4の電圧源の一方を非選択電圧として前記第1の非選択電圧供給線に出力すると共に前記第3の電圧源及び前記第4の電圧源の他方を非選択電圧として前記第2の非選択電圧供給線に出力するように構成されている、
請求項1に記載の抵抗変化型記憶装置。 - 前記電圧源のそれぞれは、基準電圧発生器と、オペアンプとを備え、
前記基準電圧発生器が、前記オペアンプの一方の入力端子に接続され、
前記オペアンプの出力端子が、前記オペアンプの他方の入力端子に接続されている、請求項1または2に記載の抵抗変化型記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009010723A JP5197402B2 (ja) | 2007-06-01 | 2009-01-21 | 抵抗変化型記憶装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007146913 | 2007-06-01 | ||
JP2007146913 | 2007-06-01 | ||
JP2009010723A JP5197402B2 (ja) | 2007-06-01 | 2009-01-21 | 抵抗変化型記憶装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008548383A Division JP4252624B2 (ja) | 2007-06-01 | 2008-05-15 | 抵抗変化型記憶装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009163867A JP2009163867A (ja) | 2009-07-23 |
JP2009163867A5 true JP2009163867A5 (ja) | 2011-07-28 |
JP5197402B2 JP5197402B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=40093327
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008548383A Active JP4252624B2 (ja) | 2007-06-01 | 2008-05-15 | 抵抗変化型記憶装置 |
JP2009010723A Active JP5197402B2 (ja) | 2007-06-01 | 2009-01-21 | 抵抗変化型記憶装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008548383A Active JP4252624B2 (ja) | 2007-06-01 | 2008-05-15 | 抵抗変化型記憶装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7990754B2 (ja) |
JP (2) | JP4252624B2 (ja) |
CN (1) | CN101542632B (ja) |
WO (1) | WO2008149493A1 (ja) |
Families Citing this family (77)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130082232A1 (en) | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Unity Semiconductor Corporation | Multi Layered Conductive Metal Oxide Structures And Methods For Facilitating Enhanced Performance Characteristics Of Two Terminal Memory Cells |
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-
2008
- 2008-05-15 JP JP2008548383A patent/JP4252624B2/ja active Active
- 2008-05-15 WO PCT/JP2008/001214 patent/WO2008149493A1/ja active Application Filing
- 2008-05-15 CN CN2008800005582A patent/CN101542632B/zh active Active
- 2008-05-15 US US12/602,414 patent/US7990754B2/en active Active
-
2009
- 2009-01-21 JP JP2009010723A patent/JP5197402B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-21 US US13/165,551 patent/US8154909B2/en active Active
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