JP2007260866A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】MEMSデバイス2aが形成された第1チップ2と、半導体デバイス4aが形成された第2チップ4と、第1チップの側面と第2チップの側面とを接着し、第1および第2チップの材料よりも小さいヤング率を有する接着層10と、を有する接合チップを備えている
【選択図】図2
Description
MEMSデバイスが形成された第1チップと、半導体デバイスが形成された第2チップと、前記第1チップの側面と前記第2チップの側面とを接着し、前記第1および第2チップの材料よりも小さいヤング率を有する第1接着層と、を有する第1接合チップと、
MEMSデバイスが形成された第3チップと、半導体デバイスが形成された第4チップと、前記第3チップの側面と前記第4チップの側面とを接着し、前記第3および第4チップの材料よりも小さいヤング率を有する第2接着層と、を有し前記第1接合チップに積層された第2接合チップと、
を備えていることを特徴とする。
本発明の第1実施形態による半導体装置の製造方法を説明する。まず、本実施形態の製造方法の概念を、図3を参照して説明する。別々のウェハ20、22上に形成されたMEMSチップ20a、21a、CMOSチップ22a、23aなどの複数種類のチップをウェハから切り出して、接着層が塗布された支持基板24上に再配置を行う(図3(a)、3(b)、3(c)参照)。このとき、チップ間にも接着層が形成されており、各チップは支持基板および接着層によって固定される。そして、チップ間に配線26が形成される(図3(d)参照)。
次に、本発明の第2実施形態による半導体装置の製造方法を図6(a)乃至図15(b)を参照して説明する。本実施形態では、MEMSデバイスチップとCMOS回路からなるLSIチップの集積化について説明する。図6(a)乃至図15(b)は、本実施形態による製造方法の製造工程を示す断面図である。
まず、初めに集積するチップを作成する。ここではMEMSチップの作成について説明する。図6(a)に示すように、支持基板41と、この支持基板41上に設けられた埋め込み絶縁膜42と、埋め込み絶縁膜42上に設けられたSOI層43とを備えたSOI基板40を用意する。続いて、このSOI基板40上にAlなどからなるメタル層45を形成し、このメタル層45上にフォトレジストからなるレジストパターン(図示せず)を形成する。そして、このレジストパターンをマスクとして燐酸、酢酸、硝酸の混合液からなるエッチャントなどを用いて上記メタル層45をパターニングし、その後、上記レジストパターンを剥離する。続いて、SOI層43上にレジストパターン(図示せず)を形成した後、このレジストパターンをマスクとしてRIE法を用いてSOI層43を埋め込み絶縁膜42が露出するまでエッチングする。次に、フッ酸等の薬液を用いてSOI層43をエッチングした後、上記レジストパターンを剥離する。これにより、MEMSデバイス44の基本構造が作成される。ここで、各MEMSデバイス44の性能を検査し、不良箇所を判別しておく。
同様に、CMOSチップの形成を行う。CMOSチップの構造については図に詳細は図示していない。まず、p型シリコン基板の表面を酸素化でベークして表面に酸化シリコン層を形成する。続いて、上記酸化シリコン層上にフォトレジストからなるレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとしてドナー不純物(リンイオンなど)をイオン注入することにより、p型基板上にnウェル層が形成される。その後、上記レジストパターンを剥離する。
次に図8(a)に示すように基板51を用意する。この基板51には一部の領域のみ仮接着性を有するピックアップ機構を備えておくようにする。例えば、ここでは仮接着性を有する粘着材を島状にパターニングして仮接着層52を形成した。この島状にパターニングされた仮接着層52を目的のMEMSチップ50に押し付け基板48から剥離すると目的のMEMSチップ50のみがピックアップされる。
図8(b)に示すように、仮接着層54上に厚みの違うチップ50、55が複数個形成されている。このため、図9(a)に示すように、これらのチップ50、55を覆うように平坦化層を兼ねたチップ間接着層59を形成する。本実施形態では、チップ間接着層59としてエポキシ樹脂を印刷法により塗布し、オーブン内で大気下にて仮焼成した。ここでMEMSチップ50の厚みが650μm程度、CMOSチップ55の厚みが625μm程度であり、これに対し接着層59の総厚が700μmとなるように形成した。印刷は真空チャンバー内で行うことにより泡のない状態で膜を形成するようにした。
次に、多層配線層、すなわち各チップ間のグローバル配線層を形成する。まず、前処理を行ってから、図12(a)に示すように、平坦化層として絶縁層62を形成する。前処理としては、まず中性洗剤で表面を十分に擦り洗いした後、硫酸と過酸化水素水の混合液による処理を行い、最後に希フッ酸処理を行った。これにより表面の接着層の残渣等の汚れを低減することができた。O2プラズマ処理を行うことも表面の洗浄には効果的であった。続いて、平坦化層62を形成した。本実施形態では、平坦化層62としてポリイミドを30μmほど形成した。この平坦化層62の、MEMSデバイス44上の部分およびCMOSデバイス57とのコンタクトホール部分をエッチングなどにより除去した。その後、接着層59の部分とチップ上での平坦化層62の段差を完全になくすため、平坦化処理を行った。ここでは機械的化学的研磨(CMP)法によりポリイミドからなる平坦化層62を膜厚が4μm程度になるまで研磨し平坦化した。
次に、図13(a)に示すように、基板65上に形成した仮接着層66をデバイス上面、すなわちパッシベーション膜64に貼り付ける。この状態で、図13(b)に示すように、支持基板60を薄層化ないし除去ないし分離する。例えば、CMP法などの研磨法を用いることもできるし、HF系の溶液を用いてエッチング除去することもできるし、支持基板60と接着層61の間に剥離層を形成しておき、その剥離層のみを除去することで支持基板60を剥がしても良い。本実施形態では支持基板60にガラスを用い、HF系のエッチャントで支持基板60をエッチングした。接着層61にポリイミドを用いた場合はフッ酸に対してストッパー層となり、ガラス基板60を完全に除去することができた。
次に、図14(a)に示すように、仮接着層66をデバイス層を剥離する。この後、図12(b)で説明したパッシベーション膜64のパターニングを行ってもよい。続いて、図12(b)に示すように、MEMS保護層46を除去した。
次に、銅層をめっき法などにより成膜、その上にNi層をめっき法などにより成膜する。Ni層上にレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとしてNi層および銅層をパターニングし、図15(b)に示すように電極パッド69を形成する。続いて、半田バンプ層70を電極パッド69上に形成する。形成方法としては印刷法を用いた。スキージを通して半田ペーストによる島パターンを電極パッド69上に形成した後、リフロープロセスを経てボール形状のバンプ層70を形成した。
次に、本発明の第3実施形態による半導体装置を図17に示す。本実施形態の半導体装置は、MEMSチップ50と、CMOSチップ55とを接着層59と接着層61を用いて集積化したものである。そして、MEMSデバイス44のキャップ層87も含めて平坦化されており、かつMEMSデバイス44の配線73がキャップ層87中のビア層74を通じてMEMSデバイス44の外部の配線63と接続されている点である。これによりフラットで薄くかつフレキシビリティも高いMEMSデバイスを有する擬似ウェハを得ることができる。プロセスは第2実施形態とほぼ同様なプロセスで実現が可能である。キャップ層87の形成はMEMSチップ50を形成する時点で行い、異種チップ間の平坦化時に全体を平坦化するようにしている。
次に、本実施形態の第4実施形態の半導体装置の平面図を図23に示す。本実施形態の半導体装置は、異なる大きさの異種のチップ110、111、112が接着層301を用いて混載され、グローバル配線113によって電気的に接続されている。このようにチップの大きさは異なっても良い。なお、集積性の観点から、異種チップ間の大きさは整数倍のサイズ、例えばチップ110はチップ112の約半分のサイズとする方が良い。
次に、本発明の第5実施形態による半導体装置の断面を図24に示す。本実施形態の半導体装置は、擬似チップを3次元的にスタック構造としたものである。すなわち、第1層の擬似チップはチップ114、115、116、117がチップ間接着層118によって接着された構造を有し、第2層の擬似チップはチップ115a、116a、117aがチップ間接着層118aよって接着された構造を有し、第3層の擬似チップはチップ115b、116b、117bがチップ間接着層118aよって接着された構造を有している。そして、第1層の擬似チップと第2層の擬似チップとはピッチが20μm程度の微細なバンプ柱119により接続され、第2層の擬似チップと第3層の擬似チップとはピッチが20μm程度の微細なバンプ柱119aにより接続されている。I/O端子用に第1層の擬似ウェハ端面に半田バンプ120が形成されている。各層の擬似ウェハは100μm厚程度まで研磨している。これにより、数枚スタックしてもデバイスの厚みは1mm以下の非常に薄い多層擬似ウェハ構造を実現することができる。
次に、本発明の第6実施形態の半導体装置を、図25(a)を参照して説明する。本実施形態の半導体装置は、チップ123a、123b、123cが支持基板121上に形成された接着層122上に接着されている。すなわち、接着層122と支持基板121によってチップ123a、123b、123cが固定されており、上記第1乃至第5実施形態で説明したチップ間接着層を用いていていない。これにより、チップ間接着層分の幅が不要となり、より高集積度にデバイスを集積できる。支持基板は研磨、エッチング等により薄くすることで柔軟性、薄層化が可能である。また、図25(b)に示すように支持基板を剥離又は除去して接着層122のみよって固定してもよい。
次に、本発明の第7実施形態による半導体装置の製造方法を図28(a)乃至図28(d)を参照して説明する。本実施形態の製造方法は、図28(a)に示すように、異なる厚みのチップ126a、126b、126cが接着層125に接着された接合チップの平坦化方法である。接合チップを研磨して平坦化する方法の一つとして図28(b)に示すように接着層125のみを研磨して、接着層125の裏面の平坦化を行うものである。これにより、新たにチップ下に接着層を形成せずにチップを安定して固定し、かつ接着層面は平坦化されている。
次に、本発明の第8実施形態による半導体装置を、図29を参照して説明する。図29は本実施形態の半導体装置のチップ間接着層近傍の断面図である。本実施形態の半導体装置は、第1乃至第5実施形態の半導体装置において、チップ128a、128bと、チップ間接着層129との接合面積を大きくするために、チップ128a、128bのチップ間接着層129との接合面を平坦でなく、図29に示すように凹凸を設けた構成となっている。これにより、チップ128a、128bと接着層129の接着面積が増加し、接着強度が増加する。特にチップ間のみで、チップ下に接着層がない構成では、このようにチップと接着層の接触面積を増加させることは非常に効果的である。
次に、本発明の第9実施形態による半導体装置を、図30(a)、30(b)、30(c)を参照して説明する。図30(a)は本実施形態による半導体装置の平面図、図30(b)は本実施形態による半導体装置の断面図、図30(c)は部分拡大図である。本実施形態の半導体装置は、複数のチップ132を有し、これらのチップ132は、ベース基板130の枠によって囲まれるように配置されている。すなわち、ベース基板130に凹部が形成され、この凹部に接着層131を介してチップ132が固定される。ベース基板130の凹部の角部には丸み130aが設けられている。ベース基板130の材料としては、シリコン基板を用いたが、SOI基板、ガラス基板、サファイア基板、GaAs基板などを用いてもまったく問題なく同様の効果が得られる。これにより、接着されたチップ群132がより強固に安定に保持される。たとえば、チップ132の基板端面に衝撃が加わったとしても、チップ132の基板が割れにくいという特徴がある。また、枠の内側に丸み130aを形成することで、ベース基板130にクラックが入りにくくなる。丸み130aの曲率半径は10μm程度でも十分クラックに対する耐性が向上した。
次に、本発明の第10実施形態による半導体装置の断面を図34に示す。本実施形態の半導体装置は、異なるチップ50、55を擬似チップ化した後、さらにそれらを積層化した例を示している。第1層目140はRF−MEMS層であり、CMOSチップ55とMEMSチップ50がチップ間接着層141によって接着され、擬似チップ化されて集積されている。本実施形態ではMEMSチップ50のデバイス面はCMOSチップ55のデバイス面と逆側に配置されている。逆に配置することでMEMSデバイスは基板間に配置され、力学的な衝撃や電磁気的な外乱の影響を受けにくくなる。そしてそれらデバイスをつなぐ配線142がチップ間接着層141中を貫通するように設けられている。ここで、接合チップ140の厚みは100μm〜300μm程度とした。擬似チップ化した後、絶縁膜143を接合チップ140上に形成し、この絶縁膜143上にインダクタ144およびキャパシタ145といったRF用の受動薄膜部品146を形成した。このRF−MEMS層140に対して第二層としてCPU層150を、第三層としてメモリー層160を積層した。これらの層140、150、160は電極パッド170を介して半田ボールからなるバンプ175によって接合した。第一層140の電極パッド170は接着層141内に形成された配線層142により接続した。
次に、本発明の第11実施形態の半導体装置の基板端面の配線の形成方法を図36(a)乃至図36(d)を参照して説明する。図36(a)は本実施形態の半導体装置の平面図、図36(b)乃至図36(d)は断面図である。まず、図36(a)、(b)に示すように、チップ190を接着層191で集積して固定した接合チップを作成した後、接着層191中に切断線192に沿って貫通孔193を形成する。なお、貫通孔193の直径は30μm〜60μmである。続いて、図36(c)に示すように、これらの貫通孔193にめっき法などを用いて金属を埋め込み、貫通電極194を形成する。この金属電極193の直径は50μm〜100μmである。その後、接着層191の貫通孔193のほぼ中心部分を通る切断線192に沿って擬似チップを切断分離する。これにより擬似チップの端面で接着層191中に配線194aが形成され、チップの表面と裏面の間の電気的接続が実現する。
次に、本発明の第12実施形態による半導体装置の断面を図38に示す。本実施形態の半導体装置は、複数のチップ201a、201b、201cを接着層200上で固定した後、平坦化層202、配線層203を形成した構造となっている。特にチップ201a、201b、201cの端面形状をテーパー形状としている。これにより、平坦化層202を薄くしたとしても、配線203の断線が起きにくくなる。なお、図38ではチップ201a、201b、201cは接着層200中にめり込んでいないが、接着層200中にめり込ませるように形成すれば、テーパー状のチップ端面が接着層200中にしっかりと固定され、より強固に固定することができる。
次に、本発明の第13実施形態による半導体装置の製造方法を、図39(a)乃至図42(b)を参照して説明する。図39(a)乃至図42(b)は、本実施形態の製造方法の製造工程を示す断面図である。
3 シリコン基板
4 CMOSチップ
4a CMOSデバイス
6 仮接着層
8 基板
10 接着層
12 接着層
16 絶縁膜
18 配線
19 絶縁膜
Claims (16)
- MEMSデバイスが形成された第1チップと、
半導体デバイスが形成された第2チップと、
前記第1チップの側面と前記第2チップの側面とを接着し、前記第1および第2チップの材料よりも小さいヤング率を有する接着層と、
を有する接合チップを備えていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1チップの主面と前記第2チップの主面が実質的に同一面上に位置していることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1チップの裏面、前記第2チップの裏面、および前記接着層の前記第1および第2チップの裏面側の面には、更に接着層が設けられていることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記第1チップの主面、前記第2チップの主面、および前記接着層の前記第1および第2チップの主面側の面を覆うように設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられ前記MEMSデバイスと前記半導体デバイスとを電気的に接続する配線とを更に備えたことを特徴する請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記接着層上における前記配線の幅は、前記第1および第2チップ上における前記配線の幅よりも広いことを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 前記第1チップの裏面と前記第2チップの主面が実質的に同一面上に位置していることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記MEMSデバイスと前記半導体デバイスとを電気的に接続する配線が前記接着層の一方の面から他方の面を貫通するように設けられていることを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
- 前記第1および第2チップの高さは実質的に同じであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第1チップの側面と前記第2チップの側面を接着する前記接着層はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第1チップの側面と前記第2チップの側面を接着する前記接着層のヤング率が10GPa以下であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の半導体装置。
- MEMSデバイスが形成された第1チップと、半導体デバイスが形成された第2チップと、前記第1チップの側面と前記第2チップの側面とを接着し、前記第1および第2チップの材料よりも小さいヤング率を有する第1接着層と、を有する第1接合チップと、
MEMSデバイスが形成された第3チップと、半導体デバイスが形成された第4チップと、前記第3チップの側面と前記第4チップの側面とを接着し、前記第3および第4チップの材料よりも小さいヤング率を有する第2接着層と、を有し前記第1接合チップに積層された第2接合チップと、
を備えていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1チップの主面と前記第2チップの主面が実質的に同一面上に位置し、前記第3チップの主面と前記第4チップの主面が実質的に同一面上に位置していることを特徴とする請求項11記載の半導体装置。
- 前記第1チップの裏面と前記第2チップの主面が実質的に同一面上に位置し、前記第3チップの裏面と前記第4チップの主面が実質的に同一面上に位置していることを特徴とする請求項11記載の半導体装置。
- 前記第1および第2接着層はエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項11乃至13のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第1および第2接着層のヤング率が10GPa以下であることを特徴とする請求項11乃至14のいずれかに記載の半導体装置。
- 第1半導体基板に複数の半導体デバイスを形成する工程と、
前記複数の半導体デバイスを覆う第1保護膜を形成する工程と、
前記第1半導体基板と異なる第1基板の表面に形成された第1仮接着層に、前記第1保護膜を仮接着させる工程と、
前記第1半導体基板を切断することにより複数の半導体デバイスを個々に分割し、複数の半導体チップを形成する工程と、
前記複数の半導体チップのうちの1つの半導体チップを選択的にピックアップすることにより前記第1仮接着層から剥離する工程と、
前記ピックアップされた半導体チップを、前記第1基板と異なる第2基板の表面に形成された第2仮接着層に仮接着させて転写する工程と、
前記第1半導体基板と異なる第2半導体基板に複数のMEMSデバイスを形成する工程と、
前記複数のMEMSデバイスを覆う第2保護膜を形成する工程と、
前記第1基板及び前記第2基板と異なる第3基板の表面に形成された第3仮接着層に、前記第2保護膜を仮接着させる工程と、
前記第2半導体基板を切断することにより複数のMEMSデバイスを個々に分割し、複数のMEMSチップを形成する工程と、
前記複数のMEMSチップのうちの1つのMEMSチップを選択的にピックアップすることにより前記第3仮接着層から剥離する工程と、
前記ピックアップされたMEMSチップを、前記第2基板の表面に形成された第2仮接着層に仮接着させて転写する工程と、
前記MEMSチップおよび前記半導体チップを覆うとともに、前記MEMSチップと前記半導体チップとの間を埋め込むように第1接着層を形成する工程と、
前記第1接着層を削るとともに、前記MEMSチップおよび前記半導体チップの少なくとも一方を削り、前記MEMSチップおよび前記半導体チップの前記第2仮接着層からの高さが実質的に同一となるようにする工程と、
前記MEMSチップおよび前記半導体チップを、支持基板に形成された第2接着層に接着させて、前記第2仮接着層から剥離する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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