JP2006303360A - 貫通配線基板、複合基板及び電子装置 - Google Patents

貫通配線基板、複合基板及び電子装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006303360A
JP2006303360A JP2005126244A JP2005126244A JP2006303360A JP 2006303360 A JP2006303360 A JP 2006303360A JP 2005126244 A JP2005126244 A JP 2005126244A JP 2005126244 A JP2005126244 A JP 2005126244A JP 2006303360 A JP2006303360 A JP 2006303360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
substrate
base material
exposed
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005126244A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006303360A5 (enExample
Inventor
Satoshi Yamamoto
敏 山本
Mikio Hashimoto
橋本　　幹夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP2005126244A priority Critical patent/JP2006303360A/ja
Publication of JP2006303360A publication Critical patent/JP2006303360A/ja
Publication of JP2006303360A5 publication Critical patent/JP2006303360A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
JP2005126244A 2005-04-25 2005-04-25 貫通配線基板、複合基板及び電子装置 Pending JP2006303360A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005126244A JP2006303360A (ja) 2005-04-25 2005-04-25 貫通配線基板、複合基板及び電子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005126244A JP2006303360A (ja) 2005-04-25 2005-04-25 貫通配線基板、複合基板及び電子装置

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010283803A Division JP2011066449A (ja) 2010-12-20 2010-12-20 貫通配線基板の製造方法、複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法
JP2010283801A Division JP5248590B2 (ja) 2010-12-20 2010-12-20 電子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006303360A true JP2006303360A (ja) 2006-11-02
JP2006303360A5 JP2006303360A5 (enExample) 2010-06-24

Family

ID=37471262

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005126244A Pending JP2006303360A (ja) 2005-04-25 2005-04-25 貫通配線基板、複合基板及び電子装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006303360A (enExample)

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008203336A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Fujikura Ltd 光電気複合基板およびその製造方法、並びに電子機器
JP2008288577A (ja) * 2007-04-18 2008-11-27 Fujikura Ltd 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品
JP2009064840A (ja) * 2007-09-04 2009-03-26 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池
JP2009088474A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板の層間導通方法
EP2058855A2 (en) 2007-11-09 2009-05-13 Fujikura, Ltd. Method of manufacturing semiconductor package
JP2009176926A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Fujikura Ltd 貫通配線基板及びその製造方法
JP2009246271A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Tdk Corp 電子素子内蔵基板への配線方法および電子素子内蔵基板の製造方法
JP2010021269A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Fujikura Ltd 貫通配線基板及びその製造方法
JP2010073713A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック部品の製造方法
WO2010119652A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社フジクラ 電子デバイス実装構造および電子デバイス実装方法
WO2010125814A1 (ja) 2009-04-28 2010-11-04 株式会社フジクラ デバイス実装構造およびデバイス実装方法
WO2011004559A1 (ja) 2009-07-10 2011-01-13 株式会社フジクラ 貫通配線基板及びその製造方法
WO2011004556A1 (ja) 2009-07-06 2011-01-13 株式会社フジクラ 貫通配線基板及びその製造方法
WO2011048862A1 (ja) * 2009-10-23 2011-04-28 株式会社フジクラ デバイス実装構造およびデバイス実装方法
WO2011048858A1 (ja) * 2009-10-23 2011-04-28 株式会社フジクラ デバイス実装構造およびデバイス実装方法
WO2011078345A1 (ja) * 2009-12-25 2011-06-30 株式会社フジクラ 貫通配線基板及びその製造方法
WO2011126108A1 (ja) 2010-04-08 2011-10-13 株式会社フジクラ 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
WO2011125752A1 (ja) 2010-04-08 2011-10-13 株式会社フジクラ 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
JP2011242240A (ja) * 2010-05-18 2011-12-01 Dainippon Printing Co Ltd マイクロチップ及びその製造方法
JP2012004601A (ja) * 2011-10-03 2012-01-05 Fujikura Ltd 半導体パッケージの製造方法
WO2012017857A1 (ja) * 2010-08-05 2012-02-09 株式会社フジクラ 電子回路チップ、及び電子回路チップの製造方法
WO2012108316A1 (ja) * 2011-02-08 2012-08-16 株式会社フジクラ 微細孔を有する基体の製造方法、及び基体
CN102741010A (zh) * 2010-02-05 2012-10-17 株式会社藤仓 表面微细构造的形成方法以及具有表面微细构造的基体
WO2012161317A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 株式会社フジクラ 微細孔を配した基体の製造方法、及び微細孔を配した基体
JP2013048197A (ja) * 2011-07-26 2013-03-07 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板
WO2013065450A1 (ja) 2011-11-04 2013-05-10 株式会社フジクラ 微細孔を備えた基板の製造方法
JPWO2012067177A1 (ja) * 2010-11-17 2014-05-12 株式会社フジクラ 配線板及びその製造方法
JPWO2012153839A1 (ja) * 2011-05-12 2014-07-31 株式会社フジクラ 貫通配線基板、電子デバイスパッケージ、及び電子部品
US20140254120A1 (en) * 2009-10-23 2014-09-11 Fujikura Ltd. Device packaging structure and device packaging method
US9129843B1 (en) * 2014-06-12 2015-09-08 Globalfoundries Inc. Integrated inductor
JP2017228826A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 株式会社フジクラ 導波路および導波路の製造方法
JP2020199748A (ja) * 2019-06-13 2020-12-17 セイコーエプソン株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、インクジェットヘッド、ｍｅｍｓデバイスおよび発振器
WO2021149836A1 (ja) * 2020-01-21 2021-07-29 軍生 木本 半導体装置及びその検査装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994441A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Nippon Denso Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPH05259599A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板
JP2000216514A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板とその製造方法
JP2001203457A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Ibiden Co Ltd 積層配線板の層間接続構造
JP2002210730A (ja) * 2001-01-19 2002-07-30 Tokyo Instruments Inc レーザ支援加工方法
JP2003020257A (ja) * 2001-07-04 2003-01-24 Hitachi Ltd 配線基板および半導体装置及びそれらの製造方法
JP2003197811A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Hitachi Ltd ガラス基板及びその製造方法、並びに配線基板、半導体モジュール
JP2004160618A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Seiko Epson Corp マイクロマシン及びマイクロマシンの製造方法
JP2004311720A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Fujikura Ltd 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
JP2004363212A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Hitachi Metals Ltd スルーホール導体を持った配線基板
JP2005019576A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Hitachi Metals Ltd スルーホール導体を持った配線基板

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994441A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Nippon Denso Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPH05259599A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板
JP2000216514A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板とその製造方法
JP2001203457A (ja) * 2000-01-18 2001-07-27 Ibiden Co Ltd 積層配線板の層間接続構造
JP2002210730A (ja) * 2001-01-19 2002-07-30 Tokyo Instruments Inc レーザ支援加工方法
JP2003020257A (ja) * 2001-07-04 2003-01-24 Hitachi Ltd 配線基板および半導体装置及びそれらの製造方法
JP2003197811A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Hitachi Ltd ガラス基板及びその製造方法、並びに配線基板、半導体モジュール
JP2004160618A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Seiko Epson Corp マイクロマシン及びマイクロマシンの製造方法
JP2004311720A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Fujikura Ltd 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
JP2004363212A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Hitachi Metals Ltd スルーホール導体を持った配線基板
JP2005019576A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Hitachi Metals Ltd スルーホール導体を持った配線基板

Cited By (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008203336A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Fujikura Ltd 光電気複合基板およびその製造方法、並びに電子機器
JP2008288577A (ja) * 2007-04-18 2008-11-27 Fujikura Ltd 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品
JP2009064840A (ja) * 2007-09-04 2009-03-26 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池
JP2009088474A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 印刷回路基板の層間導通方法
JP2009117771A (ja) * 2007-11-09 2009-05-28 Fujikura Ltd 半導体パッケージの製造方法
US7875553B2 (en) 2007-11-09 2011-01-25 Fujikura Ltd. Method of manufacturing semiconductor package
US8048804B2 (en) 2007-11-09 2011-11-01 Fujikura Ltd. Method of manufacturing semiconductor package
EP2058855A2 (en) 2007-11-09 2009-05-13 Fujikura, Ltd. Method of manufacturing semiconductor package
JP2009176926A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Fujikura Ltd 貫通配線基板及びその製造方法
JP2009246271A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Tdk Corp 電子素子内蔵基板への配線方法および電子素子内蔵基板の製造方法
JP2010021269A (ja) * 2008-07-09 2010-01-28 Fujikura Ltd 貫通配線基板及びその製造方法
JP2010073713A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Ngk Spark Plug Co Ltd セラミック部品の製造方法
WO2010119652A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社フジクラ 電子デバイス実装構造および電子デバイス実装方法
WO2010125814A1 (ja) 2009-04-28 2010-11-04 株式会社フジクラ デバイス実装構造およびデバイス実装方法
CN102422414A (zh) * 2009-04-28 2012-04-18 株式会社藤仓 器件安装构造以及器件安装方法
US8785791B2 (en) 2009-07-06 2014-07-22 Fujikura Ltd. Through wiring substrate and manufacturing method thereof
WO2011004556A1 (ja) 2009-07-06 2011-01-13 株式会社フジクラ 貫通配線基板及びその製造方法
JPWO2011004556A1 (ja) * 2009-07-06 2012-12-13 株式会社フジクラ 貫通配線基板及びその製造方法
JP2012164998A (ja) * 2009-07-06 2012-08-30 Fujikura Ltd 貫通配線基板
CN102474982A (zh) * 2009-07-06 2012-05-23 株式会社藤仓 贯通布线基板及其制造方法
JP2013034000A (ja) * 2009-07-10 2013-02-14 Fujikura Ltd 貫通配線基板の製造方法
US20120103677A1 (en) * 2009-07-10 2012-05-03 Fujikura Ltd. Through wiring substrate and manufacturing method thereof
WO2011004559A1 (ja) 2009-07-10 2011-01-13 株式会社フジクラ 貫通配線基板及びその製造方法
JPWO2011004559A1 (ja) * 2009-07-10 2012-12-13 株式会社フジクラ 貫通配線基板
JP2012134540A (ja) * 2009-07-10 2012-07-12 Fujikura Ltd 貫通配線基板の製造方法
JP2012099819A (ja) * 2009-07-10 2012-05-24 Fujikura Ltd 貫通配線基板の製造方法
CN102474983A (zh) * 2009-07-10 2012-05-23 株式会社藤仓 贯通布线基板及其制造方法
JP5085788B2 (ja) * 2009-10-23 2012-11-28 株式会社フジクラ デバイス実装構造
US20120205148A1 (en) * 2009-10-23 2012-08-16 Fujikura Ltd. Device packaging structure and device packaging method
US20140254120A1 (en) * 2009-10-23 2014-09-11 Fujikura Ltd. Device packaging structure and device packaging method
JP5085787B2 (ja) * 2009-10-23 2012-11-28 株式会社フジクラ デバイス実装構造の製造方法
CN102577637A (zh) * 2009-10-23 2012-07-11 株式会社藤仓 器件安装结构以及器件安装方法
WO2011048862A1 (ja) * 2009-10-23 2011-04-28 株式会社フジクラ デバイス実装構造およびデバイス実装方法
CN102598879A (zh) * 2009-10-23 2012-07-18 株式会社藤仓 器件安装结构以及器件安装方法
WO2011048858A1 (ja) * 2009-10-23 2011-04-28 株式会社フジクラ デバイス実装構造およびデバイス実装方法
EP2493273A4 (en) * 2009-10-23 2013-10-16 Fujikura Ltd MOUNTING SUPPORT AND ASSEMBLY PROCESS FOR ONE DEVICE
JP2012178611A (ja) * 2009-10-23 2012-09-13 Fujikura Ltd デバイス実装構造の製造方法
WO2011078345A1 (ja) * 2009-12-25 2011-06-30 株式会社フジクラ 貫通配線基板及びその製造方法
JP2011134982A (ja) * 2009-12-25 2011-07-07 Fujikura Ltd 貫通配線基板及びその製造方法
EP2763514A1 (en) 2009-12-25 2014-08-06 Fujikura Ltd. Interposer substrate and method of manufacturing the same
CN102741010A (zh) * 2010-02-05 2012-10-17 株式会社藤仓 表面微细构造的形成方法以及具有表面微细构造的基体
JP2011218398A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Fujikura Ltd 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
WO2011126108A1 (ja) 2010-04-08 2011-10-13 株式会社フジクラ 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
WO2011125752A1 (ja) 2010-04-08 2011-10-13 株式会社フジクラ 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
CN102802864A (zh) * 2010-04-08 2012-11-28 株式会社藤仓 微细构造的形成方法、激光照射装置以及基板
JP2011242240A (ja) * 2010-05-18 2011-12-01 Dainippon Printing Co Ltd マイクロチップ及びその製造方法
CN103038839A (zh) * 2010-08-05 2013-04-10 株式会社藤仓 电子线路芯片及电子线路芯片的制造方法
WO2012017857A1 (ja) * 2010-08-05 2012-02-09 株式会社フジクラ 電子回路チップ、及び電子回路チップの製造方法
JPWO2012017857A1 (ja) * 2010-08-05 2013-10-03 株式会社フジクラ 電子回路チップ、及び電子回路チップの製造方法
JPWO2012067177A1 (ja) * 2010-11-17 2014-05-12 株式会社フジクラ 配線板及びその製造方法
WO2012108316A1 (ja) * 2011-02-08 2012-08-16 株式会社フジクラ 微細孔を有する基体の製造方法、及び基体
JPWO2012153839A1 (ja) * 2011-05-12 2014-07-31 株式会社フジクラ 貫通配線基板、電子デバイスパッケージ、及び電子部品
WO2012161317A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 株式会社フジクラ 微細孔を配した基体の製造方法、及び微細孔を配した基体
JPWO2012161317A1 (ja) * 2011-05-25 2014-07-31 株式会社フジクラ 微細孔を配した基体の製造方法、及び微細孔を配した基体
JP2013048197A (ja) * 2011-07-26 2013-03-07 Kyocer Slc Technologies Corp 配線基板
JP2012004601A (ja) * 2011-10-03 2012-01-05 Fujikura Ltd 半導体パッケージの製造方法
WO2013065450A1 (ja) 2011-11-04 2013-05-10 株式会社フジクラ 微細孔を備えた基板の製造方法
JPWO2013065450A1 (ja) * 2011-11-04 2015-04-02 株式会社フジクラ 微細孔を備えた基板の製造方法
US9129843B1 (en) * 2014-06-12 2015-09-08 Globalfoundries Inc. Integrated inductor
JP2017228826A (ja) * 2016-06-20 2017-12-28 株式会社フジクラ 導波路および導波路の製造方法
JP2020199748A (ja) * 2019-06-13 2020-12-17 セイコーエプソン株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、インクジェットヘッド、ｍｅｍｓデバイスおよび発振器
JP7302318B2 (ja) 2019-06-13 2023-07-04 セイコーエプソン株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、インクジェットヘッド、ｍｅｍｓデバイスおよび発振器
WO2021149836A1 (ja) * 2020-01-21 2021-07-29 軍生 木本 半導体装置及びその検査装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006303360A (ja) 貫通配線基板、複合基板及び電子装置
JP5153574B2 (ja) 実装構造体
CN1853451B (zh) 用于制造电子模块的方法
JP5372579B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置
JP5610105B1 (ja) 電子部品内蔵モジュール
JP2010232659A (ja) ３次元エレクトロニクス・パッケージ
JP2005345473A (ja) 複数個の構成ユニットを含むジャイロセンサ及びその製造方法
JP2014504451A (ja) ウェハでのコンプライアントな相互接続
TW201236532A (en) Method for Producing an Electrical Circuit and Electrical Circuit
JPWO2012153839A1 (ja) 貫通配線基板、電子デバイスパッケージ、及び電子部品
JP5032456B2 (ja) 半導体装置、インターポーザ、及びそれらの製造方法
JP2005183924A (ja) 半導体チップ実装用基板、半導体チップの実装構造および半導体チップの実装方法
JP2011066449A (ja) 貫通配線基板の製造方法、複合基板の製造方法、及びこれらの製造方法により形成された貫通配線基板や複合基板を用いた電子装置の製造方法
CN115799181A (zh) 芯片的立式封装外壳及其制备方法
JP2016152262A (ja) プリント配線板
JP2008311267A (ja) 回路モジュールの製造方法及び回路モジュール
JP5248590B2 (ja) 電子装置
EP2453725A1 (en) Through-wiring board and method of manufacturing same
JP5186774B2 (ja) 電荷検出型センサおよびそれに用いるパッケージ容器
JP4879536B2 (ja) 複合基板及びその製造方法、並びに電子装置
JP2010153492A (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法
JP6549821B2 (ja) 半導体装置
JP5151085B2 (ja) センサーユニットおよびその製造方法
JP5264333B2 (ja) 貫通配線基板
JP2007227596A (ja) 半導体モジュール及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100511

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100726

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101019

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110301