JP2008203336A - 光電気複合基板およびその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】より簡易なプロセスで光電気複合基板を作製できる光電気複合基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光電気複合基板の製造方法は、基板2の内部に光導波路3及び電気配線4を備えた光電気複合基板1の製造方法であって、前記基板において前記光導波路及び前記電気配線を形成する領域を改質させる工程Aと、前記改質された領域のうち、前記電気配線となる部分をエッチングにより除去する工程Bと、前記除去された部分に導電体6を充填して前記電気配線を形成する工程Cと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】本発明に係る光電気複合基板の製造方法は、基板2の内部に光導波路3及び電気配線4を備えた光電気複合基板1の製造方法であって、前記基板において前記光導波路及び前記電気配線を形成する領域を改質させる工程Aと、前記改質された領域のうち、前記電気配線となる部分をエッチングにより除去する工程Bと、前記除去された部分に導電体6を充填して前記電気配線を形成する工程Cと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、信号処理の高速化、低消費電力化に向けた光電気複合配線や、電子デバイス、光学デバイス等を混載したSiP(システムインパッケージ)を可能にする光電気複合基板およびその製造方法、並びに電子機器に関する。
近年、電子機器の高速化、高機能化に伴い、それらに使われるLSIにも更なる高速化、高機能化が要求されている。しかしながら、通常、LSIはパッケージされた後、実装基板に実装されて電子機器に搭載されるため、いくらLSI自身を高速化してもLSI間の伝送距離が長いと高速化が困難になってしまう。
この問題を解決する方法として、LSI間を最短で接続する3次元実装技術や、従来の電気配線に代えて光信号を用いた「光インタコネクション」が提案され、活発に研究開発されている(例えば、特許文献1〜3、非特許文献1参照) 。例えば、非特許文献1では、図4に示すように実装基板51内部に導波路52及び電気回路53を形成し、基板上に光電変換素子54や電子デバイス55を表面実装することで、光及び電気接続を行い、上記光インタコネクションを実現している。
上述した光インタコネクションに用いられる実装基板は、従来の電気配線に加え、新たに光配線の機能を取り込んだ光電気複合実装基板である。そのため、両方の配線を簡易にかつ安価に作製できる構造及びプロセスの開発がより重要となる。
また、近年の電子機器の高機能化に伴い、異なる電子デバイスを一つのパッケージ内でシステム化するSiP(システムインパッケージ)や、光デバイス、MEMSデバイスなどを高密度に複合実装する機能キューブなどが提案されており、これらを実現するための高機能実装基板の開発が不可欠である。そのためには、上述した光電気複合実装基板のような高機能の実装基板の開発が重要になると考えられる。
特開平11−248953号公報
特開2004−12635号公報
特開2004−170716号公報
電子情報通信学会論文誌C,Vol.J84−C,No.9,pp.715−726,2001.
本発明は、このような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、より簡易なプロセスで光電気複合基板を作製できる光電気複合基板の製造方法を提供することを第一の目的とする。
また、本発明は、電気的な信頼性が高く、設計上の自由度にも優れ、高密度な実装をも可能とする光電気複合基板を提供することを第二の目的とする。
また、本発明は、高速化および高機能化を図ることが可能な電子機器を提供することを第三の目的とする。
また、本発明は、電気的な信頼性が高く、設計上の自由度にも優れ、高密度な実装をも可能とする光電気複合基板を提供することを第二の目的とする。
また、本発明は、高速化および高機能化を図ることが可能な電子機器を提供することを第三の目的とする。
本発明の請求項1に記載の光電気複合基板の製造方法は、基板の内部に光導波路及び電気配線を備えた光電気複合基板の製造方法であって、前記基板において前記光導波路及び前記電気配線を形成する領域を改質させる工程Aと、前記改質された領域のうち、前記電気配線となる部分をエッチングにより除去する工程Bと、前記除去された部分に導電体を充填して前記電気配線を形成する工程Cと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の光電気複合基板の製造方法は、請求項1において、前記工程Bの前に、前記基板において前記光導波路となる部分に保護層を形成する工程Dを、さらに備えることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の光電気複合基板は、基板の内部に光導波路及び電気配線を備えた光電気複合基板であって、前記電気配線は、前記基板に設けられた微細孔と、該微細孔内部に充填された導電体と、からなることを特徴とする。
本発明の請求項4に記載の光電気複合基板は、請求項3において、前記光導波路及び前記電気配線は、互いに干渉しない位置に配されていることを特徴とする。
本発明の請求項5に記載の光電気複合基板は、請求項3において、前記電気配線は、前記基板内部において分岐していることを特徴とする。
本発明の請求項6に記載の光電気複合基板は、請求項3において、前記電気配線の一端部は、基板の側面に露呈されていることを特徴とする。
本発明の請求項7に記載の電子機器は、光電気複合基板を少なくとも備えた電子機器であって、前記光電気複合基板は、基板の内部に光導波路及び電気配線を備え、前記電気配線は、前記基板に設けられた微細孔と、該微細孔内部に充填された導電体と、からなることを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の光電気複合基板の製造方法は、請求項1において、前記工程Bの前に、前記基板において前記光導波路となる部分に保護層を形成する工程Dを、さらに備えることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の光電気複合基板は、基板の内部に光導波路及び電気配線を備えた光電気複合基板であって、前記電気配線は、前記基板に設けられた微細孔と、該微細孔内部に充填された導電体と、からなることを特徴とする。
本発明の請求項4に記載の光電気複合基板は、請求項3において、前記光導波路及び前記電気配線は、互いに干渉しない位置に配されていることを特徴とする。
本発明の請求項5に記載の光電気複合基板は、請求項3において、前記電気配線は、前記基板内部において分岐していることを特徴とする。
本発明の請求項6に記載の光電気複合基板は、請求項3において、前記電気配線の一端部は、基板の側面に露呈されていることを特徴とする。
本発明の請求項7に記載の電子機器は、光電気複合基板を少なくとも備えた電子機器であって、前記光電気複合基板は、基板の内部に光導波路及び電気配線を備え、前記電気配線は、前記基板に設けられた微細孔と、該微細孔内部に充填された導電体と、からなることを特徴とする。
本発明では、基板において前記光導波路及び前記電気配線を形成する領域を同時に改質しておき、その後、電気配線となる部分のみエッチングし、導電体を充填することで電気配線を形成する。そのため、光配線と電気配線の作製工程の一部を同時に行うことができる。これにより、本発明では、工数を大幅に削減し、より簡易なプロセスで光電気複合基板を製造することが可能な光電気複合基板の製造方法を提供することができる。
また、本発明では、基板の内部に光導波路及び電気配線を備えた光電気複合基板において、前記電気配線を、前記基板に設けられた微細孔と、該微細孔内部に充填された導電体と、から構成することで、電気的な信頼性が高く、設計上の自由度にも優れたものとなる。これにより、三次元実装やSiPにおいて、より高機能、高密度なパッケージをもたらし、ひいてはデバイスの高速化、高機能化に貢献することが可能な光電気複合基板を提供することができる。
さらに、本発明では、SiP等においてより高機能、高密度なパッケージを実現することが可能な、上述した構成の光電気複合基板を備えているので、高速化、高機能化に貢献することが可能な電子機器を提供することができる。
また、本発明では、基板の内部に光導波路及び電気配線を備えた光電気複合基板において、前記電気配線を、前記基板に設けられた微細孔と、該微細孔内部に充填された導電体と、から構成することで、電気的な信頼性が高く、設計上の自由度にも優れたものとなる。これにより、三次元実装やSiPにおいて、より高機能、高密度なパッケージをもたらし、ひいてはデバイスの高速化、高機能化に貢献することが可能な光電気複合基板を提供することができる。
さらに、本発明では、SiP等においてより高機能、高密度なパッケージを実現することが可能な、上述した構成の光電気複合基板を備えているので、高速化、高機能化に貢献することが可能な電子機器を提供することができる。
以下、本発明に係る光電気複合基板の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明に係る光電気複合基板の一例を示す断面図である。
本発明の光電気複合基板1は、基板2の内部に光導波路3及び電気配線4を備えた光電気複合基板1であって、前記電気配線4は、前記基板2に設けられた微細孔5と、該微細孔5内部に充填された導電体6と、からなることを特徴とする。
本発明の光電気複合基板1は、基板2の内部に光導波路3及び電気配線4を備えた光電気複合基板1であって、前記電気配線4は、前記基板2に設けられた微細孔5と、該微細孔5内部に充填された導電体6と、からなることを特徴とする。
本発明の光電気複合基板1では、電気配線4を、基板2に設けられた微細孔5と、該微細孔5内部に充填された導電体6と、から構成することで、電気的な信頼性が高く、設計上の自由度にも優れたものとなる。これにより、三次元実装やSiPにおいて、より高機能、高密度なパッケージをもたらし、ひいてはデバイスの高速化、高機能化に貢献することが可能となる。
また、光導波路3及び電気配線4は、互いに干渉しない位置に配されていることが好ましい。これにより、光配線及び電気配線4をそれぞれ独立して形成することが可能となる。ここで、「互いに干渉しない位置」とは、例えば、少なくとも物理的に重ならない位置など、が挙げられる。ただし、両者が物理的に重ならなくても、貫通配線を通す信号が、光配線を電磁気的に干渉するような位置も、本発明における「互いに干渉しない位置」に含まれる。
なお、本実施形態において、電気配線4の形状は、種々の形態をとることができる。
例えば図1に示すように、電気配線4Aの一端4Aαが基板2の一面2a(紙面の上側)に、電気配線4の他端4Aβが基板2の他面2b(紙面の上側)に、それぞれ露呈されてなる構成とすることができる。
例えば電気配線4Aが直線状をなし、電気配線4A自体が基板2の厚み方向(紙面の上下方向)に延びている例が挙げられる。
例えば図1に示すように、電気配線4Aの一端4Aαが基板2の一面2a(紙面の上側)に、電気配線4の他端4Aβが基板2の他面2b(紙面の上側)に、それぞれ露呈されてなる構成とすることができる。
例えば電気配線4Aが直線状をなし、電気配線4A自体が基板2の厚み方向(紙面の上下方向)に延びている例が挙げられる。
具体的には後述するように、本発明の製造方法によれば、電気配線4Aをなす改質部22bを基板2の表裏を貫通するようにして電気配線4Aを形成するため、いわゆる貫通電極を形成することができる。
図1に示した構成例とするためには、基板2をなす一面2aと他面2bとを結ぶように、直線部からなる微細孔5Aを設け、この微細孔5に導電体6を充填し、電気配線4Aを形成すればよい。
図1に示した構成例とするためには、基板2をなす一面2aと他面2bとを結ぶように、直線部からなる微細孔5Aを設け、この微細孔5に導電体6を充填し、電気配線4Aを形成すればよい。
また、電気配線4は、基板2内部において分岐していてもよい。これにより、より自由度の高い電気配線を形成することができる。
図1に示すように、例えば電気配線4Bが複数の直線部と分岐部との組み合わせからなり、少なくとも1つの直線部が基板2の厚み方向とは異なる方向に延びている例が挙げられる。分岐部から延びる電気配線4Bの端部4Bβ、4Bγがそれぞれ基板2の一面2aと他面2bに露呈している。
図の構成例では、1つの分岐部から直線部が個々に一面2a又は他面2bに延びている。
図1に示すように、例えば電気配線4Bが複数の直線部と分岐部との組み合わせからなり、少なくとも1つの直線部が基板2の厚み方向とは異なる方向に延びている例が挙げられる。分岐部から延びる電気配線4Bの端部4Bβ、4Bγがそれぞれ基板2の一面2aと他面2bに露呈している。
図の構成例では、1つの分岐部から直線部が個々に一面2a又は他面2bに延びている。
電気配線4Bは、少なくとも一部に、基板2の厚み方向とは異なる方向に延びる部分を有するので、電気配線4Bはその一端4Bαを基板2の一面2aに、他端4Bβ、4Bγを基板2の他面2bに、それぞれ露呈させる構成とすることができる。これにより、電気配線4を通じて基板2を構成する、あらゆる面同士の間を電気的に接続可能となる。
具体的には後述するように、本発明の製造方法によれば、電気配線4Bをなす改質部22bの一部を基板内部で分岐するように形成できるため、より自由度の高い電気配線4Bを形成することができる。
図に示した構成例とするためには、基板2をなす一面2aと他面2bとを結ぶように、複数の直線部と分岐部とを組み合わせてなる微細孔5Bを設け、この微細孔5に導電体6を充填し、電気配線4Bを形成すればよい。
図に示した構成例とするためには、基板2をなす一面2aと他面2bとを結ぶように、複数の直線部と分岐部とを組み合わせてなる微細孔5Bを設け、この微細孔5に導電体6を充填し、電気配線4Bを形成すればよい。
また、電気配線4Cの一端部は、基板2の側面2cに露呈されていてもよい。これにより、より自由度の高い電気配線4を形成することができる。
例えば図1に示すように、電気配線4Cの一端4Cαが基板2の主面2aに、電気配線4Cの他端4Cβが基板2の側面2cに、それぞれ露呈されてなる構成とすることができる。
電気配線4Cをなす2つの直線部が屈曲部において接続されており、一方の直線部は基板2の厚み方向に延びて主面2aに露呈する一端4Cαを、他方の直線部は基板2の厚み方向と垂直をなす方向に延びて側面2cに露呈する他端4Cβを有する。
例えば図1に示すように、電気配線4Cの一端4Cαが基板2の主面2aに、電気配線4Cの他端4Cβが基板2の側面2cに、それぞれ露呈されてなる構成とすることができる。
電気配線4Cをなす2つの直線部が屈曲部において接続されており、一方の直線部は基板2の厚み方向に延びて主面2aに露呈する一端4Cαを、他方の直線部は基板2の厚み方向と垂直をなす方向に延びて側面2cに露呈する他端4Cβを有する。
電気配線4Cは、少なくとも一部に、基板2の厚み方向と垂直をなす方向に延びる部分を有するので、電気配線4Cはその一端4Cαを基板2の一面2aに、他端4Cβを側面2cに、それぞれ露呈させる構成とすることができる。これにより、電気配線4Cを通じて基板2を構成する、あらゆる面同士の間を電気的に接続可能となる。
具体的には後述するように、本発明の製造方法によれば、電気配線4Cをなす改質部22bの一部を基板2内部で屈曲するように形成できるため、より自由度の高い電気配線4Cを形成することができる。
図に示した構成例とするためには、基板2をなす一面2a又は他面2bと、側面2cとを結ぶように、直線部をなす微細孔5Cを設け、この微細孔5に導電体6を充填し、電気配線4を形成すればよい。
なお、上記各形態の説明において直線部と表現した電気配線4の箇所は、これ(直線状)に限定されるものではなく、例えば曲線状や屈曲状としても構わない。
図に示した構成例とするためには、基板2をなす一面2a又は他面2bと、側面2cとを結ぶように、直線部をなす微細孔5Cを設け、この微細孔5に導電体6を充填し、電気配線4を形成すればよい。
なお、上記各形態の説明において直線部と表現した電気配線4の箇所は、これ(直線状)に限定されるものではなく、例えば曲線状や屈曲状としても構わない。
次に、このような光電気複合基板1の製造方法について説明する。
本発明の光電気複合基板1の製造方法は、基板2の内部に光導波路3及び電気配線4を備えた光電気複合基板1の製造方法であって、基板2において光導波路3及び電気配線4を形成する領域を改質させる工程Aと、前記改質された領域のうち、電気配線4となる部分をエッチングにより除去する工程Bと、前記除去された部分に導電体6を充填して電気配線4を形成する工程Cと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。
本発明の光電気複合基板1の製造方法は、基板2の内部に光導波路3及び電気配線4を備えた光電気複合基板1の製造方法であって、基板2において光導波路3及び電気配線4を形成する領域を改質させる工程Aと、前記改質された領域のうち、電気配線4となる部分をエッチングにより除去する工程Bと、前記除去された部分に導電体6を充填して電気配線4を形成する工程Cと、を少なくとも順に備えることを特徴とする。
本発明では、基板2において光導波路3及び電気配線4を形成する領域を同時に改質しておき、その後、電気配線4となる部分のみエッチングし、導電体6を充填することで電気配線4を形成する。そのため、光配線と電気配線4の作製工程の一部を同時に行うことができる。これにより、本発明では、工数を大幅に削減し、コストの増加を招くこと無く、より簡易なプロセスで光電気複合基板1を大量にかつ安価に提供することが可能となる。
以下、各工程について図面を参照しながら説明する。
図2は、本発明の光電気複合実装基板の製造方法を工程順に示した断面複式図である。
まず、基板2において光導波路3及び電気配線4を形成する領域を改質させる(工程A)。
図2(a)に示すように、基板2の内部において光配線及び電気配線4を形成する箇所をレーザーにより改質する。
図2は、本発明の光電気複合実装基板の製造方法を工程順に示した断面複式図である。
まず、基板2において光導波路3及び電気配線4を形成する領域を改質させる(工程A)。
図2(a)に示すように、基板2の内部において光配線及び電気配線4を形成する箇所をレーザーにより改質する。
本実施形態では、基板2として厚さが500μmのガラス(石英)基板を用いた。なお、前記基板2は、石英基板に限定されるものではなく、例えばサファイヤなどの絶縁基板や、アルカリ成分等を含んだ他の多成分ガラス基板を用いることができ、その厚さも150μm〜1mm程度まで適宜設定できる。
前記基板2において少なくとも微細孔5を形成したい箇所にレーザー光を照射して基板2内に改質部22を形成する。
前記基板2において少なくとも微細孔5を形成したい箇所にレーザー光を照射して基板2内に改質部22を形成する。
本実施形態においては、レーザー光の光源としてとしてフェムト秒レーザー20を用い、基板2内部に焦点21を結ぶようにレーザービームを集光照射して、例えば径が数μm〜数十μmの改質部22を形成する。この際、焦点21と基板2の位置を制御することにより、図に例示するように様々な形状の改質部22を形成することができる。
このとき、改質部22において、光導波路3となる部分(22a)と、電気配線4となる部分(22b)とは、互いに干渉しない位置に形成することが好ましい。これにより、光配線及び電気配線4をそれぞれ独立して形成することが可能となる。
また、当該改質部22の屈折率を、基板2(例えば、ここでは石英)の屈折率よりも高くなるように形成しておくことが好ましい。これにより、当該改質部22(22a)を、そのまま光配線における光導波路3として使用することが可能となる。
本実施形態においては、光配線をなす改質部22aの径を10μm、電気配線4をなす改質部22bの径を30μmとした。しかしながら、これに限定されず、光配線をなす改質部22aの径は、実装する光デバイスや伝送させる光信号に応じて数μmから数十μm程度まで適宜設定することができる。また、同様に電気配線4をなす改質部22bの径も、伝送させる電気信号の周波数や伝送させる距離に応じて数μmから数百μm程度まで適宜設定することができる。
次に、前記改質された領域のうち、電気配線4となる部分をエッチングにより除去する(工程B)。
図2(b)に示すように、所定の薬液23中に、改質部22を形成した基板2を浸漬する。これにより、改質部22(22b)は薬液23によりウェットエッチングされ、基板2内から除去される。本エッチングにおいては、改質部22が改質されていない部分に比べて非常に早くエッチングされるために、結果として改質部22に起因した形状の微細孔5を形成することができる。
図2(b)に示すように、所定の薬液23中に、改質部22を形成した基板2を浸漬する。これにより、改質部22(22b)は薬液23によりウェットエッチングされ、基板2内から除去される。本エッチングにおいては、改質部22が改質されていない部分に比べて非常に早くエッチングされるために、結果として改質部22に起因した形状の微細孔5を形成することができる。
本実施形態では、薬液23としてフッ酸を主成分とする酸溶液を用いた。なお、薬液23はフッ酸に限定されず、例えばフッ酸に硝酸等を適量添加したフッ硝酸系の混酸等を用いることができる。
なお、レーザーにより石英基板2の一部を改質した後、改質した部分をエッチングにより除去する微細孔5の形成方法については、例えば非特許文献「機能材料」2003年2月号、p.44〜51などで開示されている。
なお、レーザーにより石英基板2の一部を改質した後、改質した部分をエッチングにより除去する微細孔5の形成方法については、例えば非特許文献「機能材料」2003年2月号、p.44〜51などで開示されている。
このようにして形成される微細孔5の形状は特に限定されるものではなく、表裏を貫通するもの(図中5A)や内部で分岐しているもの(図中5B)、一方が基板2側面に開口しているもの(図中5C)など、適宜設定することができ、いわゆる貫通電極を含んだより自由度の高い電気配線4を形成することができる。基板2を貫通するもの、非貫通のものどちらでも良い。
なお、前記工程Bに先立って、基板2において光導波路3となる部分に保護層を形成しておく(工程D)ことが好ましい。
図2(b)に示すように、改質部22のうち光導波路3となる部分(22a)に、その表面をレジスト24などにより保護しておくことで、薬液23にさらされるのを防ぎ、結果としてエッチングを防止することができる。本実施形態では、レジスト24として当該溶液に耐性のある金属薄膜を用いたが、金属薄膜に限定されず、当該薬液に耐性があれば樹脂レジストや無機系の材料の薄膜などを用いることができる。
図2(b)に示すように、改質部22のうち光導波路3となる部分(22a)に、その表面をレジスト24などにより保護しておくことで、薬液23にさらされるのを防ぎ、結果としてエッチングを防止することができる。本実施形態では、レジスト24として当該溶液に耐性のある金属薄膜を用いたが、金属薄膜に限定されず、当該薬液に耐性があれば樹脂レジストや無機系の材料の薄膜などを用いることができる。
次に、前記除去された部分に導電体6を充填して電気配線4を形成する(工程C)。
図2(c)に示すように、微細孔5の内部に導電体6を充填することで、電気配線4を形成することができる。本実施形態では、導電体6として金錫(Au−Sn)を用い、溶融金属充填法により微細孔5内部に充填した。
図2(c)に示すように、微細孔5の内部に導電体6を充填することで、電気配線4を形成することができる。本実施形態では、導電体6として金錫(Au−Sn)を用い、溶融金属充填法により微細孔5内部に充填した。
溶融金属充填法は、圧力差を用いて微細孔内部に溶融した金属を流しこむものであり、複雑な形状をした微細孔内部にも気密性良く短時間で充填できる方法である。なお、本実施形態においては、充填金属として金錫(Au−Sn)を用いたが、本発明はこれに限定されず、異なる組成を有する金錫合金や、錫(Sn)、インジウム(ln)などの金属、また、錫鉛(Sn−Pb)系、錫(Sn)基、鉛(Pb)基、金(Au)基、インジウム(ln)基、アルミニウム(Al)基などのはんだを使用することができる。
また、充填方法も溶融金属吸引法を用いたが、本発明はこれに限定されず、めっき法による金属充填や印刷法による導電性ペーストの充填、またCVD等によるカーボンナノチューブの充填を利用することができる。
なお、導電体6は、微細孔5内部に完全に充填されていなくとも良いが、MEMSデバイスなどのパッケージには気密性を要求するものが少なくないため、好ましくは微細孔5内部に完全に充填されていることが望ましい。これにより、基板表裏の気密性を確保することができる。
以上のようにして、簡易なプロセスで光電気複合基板1を製造することができる。
このようにして得られる光電気複合基板1は、電気配線4が、基板2に設けられた微細孔5と、該微細孔5内部に充填された導電体6と、から構成されているので、電気的な信頼性が高く、設計上の自由度にも優れたものとなる。これにより、三次元実装やSiPにおいて、より高機能、高密度なパッケージをもたらし、ひいてはデバイスの高速化、高機能化に貢献することが可能なものとなる。
このようにして得られる光電気複合基板1は、電気配線4が、基板2に設けられた微細孔5と、該微細孔5内部に充填された導電体6と、から構成されているので、電気的な信頼性が高く、設計上の自由度にも優れたものとなる。これにより、三次元実装やSiPにおいて、より高機能、高密度なパッケージをもたらし、ひいてはデバイスの高速化、高機能化に貢献することが可能なものとなる。
また、上述したような光電気複合基板1を用いて、光インタコネクションや高機能SiP、機能キューブなどの電子機器を実現することができる。
本発明の電子機器は、光電気複合基板1を少なくとも備えた電子機器であって、前記光電気複合基板1は、基板2の内部に光導波路3及び電気配線4を備え、前記電気配線4は、前記基板2に設けられた微細孔5と、該微細孔5内部に充填された導電体6と、からなることを特徴とする。
本発明の電子機器は、光電気複合基板1を少なくとも備えた電子機器であって、前記光電気複合基板1は、基板2の内部に光導波路3及び電気配線4を備え、前記電気配線4は、前記基板2に設けられた微細孔5と、該微細孔5内部に充填された導電体6と、からなることを特徴とする。
図3は、前記光電気複合基板1を用いた電子機器30の一例を示す断面図である。光電気複合基板1の表面には複数の光デバイス群31や電子デバイス群32が三次元的に複合実装されている。また、貫通電極33を介して、MEMSデバイス34などを気密実装することもでき、全体として非常に高機能なシステムを構築することができる。
このように、本発明の電子機器30は、SiP等においてより高機能、高密度なパッケージを実現することが可能な、上述した構成の光電気複合基板1を備えているので、高速化、高機能化に貢献することが可能となる。
以上、本発明の光電気複合基板およびその製造方法、並びに電子機器について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変更が可能である。
本発明は、基板の内部に光導波路及び電気配線を備えた光電気複合基板及びその製造方法、並びに電子機器に広く適用可能である。
1 光電気複合基板、2 基板、3 光導波路、4 電気配線、5 微細孔、6 導電体、20 フェムト秒レーザー、21 焦点、22 改質部、23 薬液、24 レジスト、30 電子機器、31 光デバイス群、32 電子デバイス群、33 貫通電極、34 MEMSデバイス。
Claims (7)
- 基板の内部に光導波路及び電気配線を備えた光電気複合基板の製造方法であって、
前記基板において前記光導波路及び前記電気配線を形成する領域を改質させる工程Aと、
前記改質された領域のうち、前記電気配線となる部分をエッチングにより除去する工程Bと、
前記除去された部分に導電体を充填して前記電気配線を形成する工程Cと、を少なくとも順に備えることを特徴とする光電気複合基板の製造方法。 - 前記工程Bの前に、前記基板において前記光導波路となる部分に保護層を形成する工程Dを、さらに備えることを特徴とする請求項1に記載の光電気複合基板の製造方法。
- 基板の内部に光導波路及び電気配線を備えた光電気複合基板であって、
前記電気配線は、前記基板に設けられた微細孔と、該微細孔内部に充填された導電体と、からなることを特徴とする光電気複合基板。 - 前記光導波路及び前記電気配線は、互いに干渉しない位置に配されていることを特徴とする請求項3に記載の光電気複合基板。
- 前記電気配線は、前記基板内部において分岐していることを特徴とする請求項3に記載の光電気複合基板。
- 前記電気配線の一端部は、基板の側面に露呈されていることを特徴とする請求項3に記載の光電気複合基板。
- 光電気複合基板を少なくとも備えた電子機器であって、
前記光電気複合基板は、基板の内部に光導波路及び電気配線を備え、前記電気配線は、前記基板に設けられた微細孔と、該微細孔内部に充填された導電体と、からなることを特徴とする電子機器。
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JP2015507740A (ja) * | 2011-12-22 | 2015-03-12 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | 部品を作成する方法 |
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-
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- 2007-02-16 JP JP2007036670A patent/JP2008203336A/ja active Pending
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