JP2001203457A - 積層配線板の層間接続構造 - Google Patents
積層配線板の層間接続構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 最上層における占有面積をコンパクトに押さ
えつつ，内部における必要な接触面積を確保し，接続形
態の自由度を向上させた積層配線板の層間接続構造を提
供すること。 【解決手段】 複数の導体層１１〜１４とそれらの間の
絶縁層１５〜１８とを有する積層配線板１０の層間接続
構造において，導体層１１の一箇所を通って１５〜１７
絶縁層を貫通し導体層１４に至る第１ホールと，導体層
１１の当該一箇所を通って絶縁層１１〜１３を第１ホー
ルとは異なる方向に貫通し導体層１４に至る第２ホール
とを設ける。これにより，第１ホールおよび第２ホール
が各導体層１１〜１４を互いに接続するようにする。
えつつ，内部における必要な接触面積を確保し，接続形
態の自由度を向上させた積層配線板の層間接続構造を提
供すること。 【解決手段】 複数の導体層１１〜１４とそれらの間の
絶縁層１５〜１８とを有する積層配線板１０の層間接続
構造において，導体層１１の一箇所を通って１５〜１７
絶縁層を貫通し導体層１４に至る第１ホールと，導体層
１１の当該一箇所を通って絶縁層１１〜１３を第１ホー
ルとは異なる方向に貫通し導体層１４に至る第２ホール
とを設ける。これにより，第１ホールおよび第２ホール
が各導体層１１〜１４を互いに接続するようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，導体層と層間絶縁
層とを積層してなる積層配線板に関する。さらに詳細に
は，導体層同士の電気的接続をとる層間接続構造に関す
るものである。
層とを積層してなる積層配線板に関する。さらに詳細に
は，導体層同士の電気的接続をとる層間接続構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から，積層配線板においては，層間
絶縁層に穴を開けて上下の導体層間の導通箇所とする層
間接続構造を随所に設けている。ビアホールあるいはス
ルーホール等と称されるものがこれである。このような
層間接続構造のための穴開けの手法としては，レーザ加
工やドリリング，あるいはエッチングやフォトリソグラ
フィ等がある。層間接続構造には，単に２つの導体層間
の導通を取るだけのものばかりでなく，図４や図５のよ
うに，３つあるいはそれ以上の導体層間に設けられるも
のもある。図４は，上下の導体層９１，９３とともに中
間の導体層９２も接続する例である。図５は，中間の導
体層９２は接続せずに上下の導体層９１，９３のみ接続
する例である。
絶縁層に穴を開けて上下の導体層間の導通箇所とする層
間接続構造を随所に設けている。ビアホールあるいはス
ルーホール等と称されるものがこれである。このような
層間接続構造のための穴開けの手法としては，レーザ加
工やドリリング，あるいはエッチングやフォトリソグラ
フィ等がある。層間接続構造には，単に２つの導体層間
の導通を取るだけのものばかりでなく，図４や図５のよ
うに，３つあるいはそれ以上の導体層間に設けられるも
のもある。図４は，上下の導体層９１，９３とともに中
間の導体層９２も接続する例である。図５は，中間の導
体層９２は接続せずに上下の導体層９１，９３のみ接続
する例である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
層間接続構造には次のような問題点があった。すなわち
層間接続構造には，導通の信頼性と，高集積化のための
コンパクト性との２点が要求される。導通の信頼性を確
保するためには，接続箇所の接触面積を大きく取る必要
がある。しかしこれはコンパクト性の要求と相反する。
特に，図４のように中間の導体層９２にも接続する場合
には，各層における接触面積が積算されて最上層におけ
る占有面積となってしまう。その一方で最上層は，実装
部品の装着のためコンパクト性の要求が最も強い層なの
である。このため，導通の信頼性とコンパクト性との両
立が困難で，回路設計上，接続形態の自由度が著しく制
限されていた。
層間接続構造には次のような問題点があった。すなわち
層間接続構造には，導通の信頼性と，高集積化のための
コンパクト性との２点が要求される。導通の信頼性を確
保するためには，接続箇所の接触面積を大きく取る必要
がある。しかしこれはコンパクト性の要求と相反する。
特に，図４のように中間の導体層９２にも接続する場合
には，各層における接触面積が積算されて最上層におけ
る占有面積となってしまう。その一方で最上層は，実装
部品の装着のためコンパクト性の要求が最も強い層なの
である。このため，導通の信頼性とコンパクト性との両
立が困難で，回路設計上，接続形態の自由度が著しく制
限されていた。
【０００４】本発明は，前記した従来の積層配線板の層
間接続構造が有する問題点を解決するためになされたも
のである。すなわちその課題とするところは，ある導体
層（特に最上層）における占有面積をコンパクトに押さ
えつつ，内部における必要な接触面積を確保し，接続形
態の自由度を向上させた積層配線板の層間接続構造を提
供することにある。
間接続構造が有する問題点を解決するためになされたも
のである。すなわちその課題とするところは，ある導体
層（特に最上層）における占有面積をコンパクトに押さ
えつつ，内部における必要な接触面積を確保し，接続形
態の自由度を向上させた積層配線板の層間接続構造を提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明は，複数の導体層とそれらの間の層
間絶縁層とを有する積層配線板の層間接続構造であっ
て，「ある導体層」の一箇所を通って層間絶縁層を貫通
し，「他のある導体層」に至る第１ホールと，「ある導
体層」の当該一箇所を通って層間絶縁層を第１ホールと
は異なる方向に貫通し，「他のある導体層」もしくは
「さらに他のある導体層」に至る第２ホールとを有し，
第１ホールおよび第２ホールにより各導体層が互いに接
続されているものである。
してなされた本発明は，複数の導体層とそれらの間の層
間絶縁層とを有する積層配線板の層間接続構造であっ
て，「ある導体層」の一箇所を通って層間絶縁層を貫通
し，「他のある導体層」に至る第１ホールと，「ある導
体層」の当該一箇所を通って層間絶縁層を第１ホールと
は異なる方向に貫通し，「他のある導体層」もしくは
「さらに他のある導体層」に至る第２ホールとを有し，
第１ホールおよび第２ホールにより各導体層が互いに接
続されているものである。
【０００６】この積層配線板の層間接続構造では，第１
ホールと第２ホールとが「ある導体層」においてはとも
に同じ箇所を通っている。このため，第１ホールや第２
ホールの貫通先において必要な接触面積を確保しても，
「ある導体層」における層間接続構造の占有面積は小さ
くて済む。すなわち，「ある導体層」におけるコンパク
ト性と，接触の確実性とが両立されている。これによ
り，接続形態の自由度が向上している。また，「ある導
体層」を表層の導体層とすれば，実装部品の装着のため
の自由度も確保される。なお，第１ホールおよび第２ホ
ールは，その少なくとも一方が積層配線板の板面に対し
て傾斜している。また，「ある導体層」と「他のある導
体層」との間にもう１つの導体層が存在する場合には，
その導体層も第１ホールにより接続されていてもよい。
第２ホールについても同様である。
ホールと第２ホールとが「ある導体層」においてはとも
に同じ箇所を通っている。このため，第１ホールや第２
ホールの貫通先において必要な接触面積を確保しても，
「ある導体層」における層間接続構造の占有面積は小さ
くて済む。すなわち，「ある導体層」におけるコンパク
ト性と，接触の確実性とが両立されている。これによ
り，接続形態の自由度が向上している。また，「ある導
体層」を表層の導体層とすれば，実装部品の装着のため
の自由度も確保される。なお，第１ホールおよび第２ホ
ールは，その少なくとも一方が積層配線板の板面に対し
て傾斜している。また，「ある導体層」と「他のある導
体層」との間にもう１つの導体層が存在する場合には，
その導体層も第１ホールにより接続されていてもよい。
第２ホールについても同様である。
【０００７】また，本発明の別の態様は，複数の導体層
とそれらの間の層間絶縁層とを有する積層配線板の層間
接続構造であって，「ある導体層」の一箇所を通って層
間絶縁層を錐面状に貫通し，「他のある導体層」に至る
錐状溝を有し，錐状溝により各導体層が互いに接続され
ているものである。
とそれらの間の層間絶縁層とを有する積層配線板の層間
接続構造であって，「ある導体層」の一箇所を通って層
間絶縁層を錐面状に貫通し，「他のある導体層」に至る
錐状溝を有し，錐状溝により各導体層が互いに接続され
ているものである。
【０００８】この積層配線板の層間接続構造では，各導
体層間の導通をとる錐状溝が，「ある導体層」では一箇
所に収束している。このため，「ある導体層」における
層間接続構造の占有面積は小さい。その一方で，錐状溝
は錐面状に広がって「他のある導体層」に至っているの
で，「他のある導体層」における接触面積は十分に確保
されている。なお，「他のある導体層」における接触領
域は，必ずしも錐状溝の全周にわたっていなくてもよ
い。また，「ある導体層」と「他のある導体層」との間
にもう１つの導体層が存在する場合には，その導体層も
錐状溝により接続されていてもよい。その場合，その導
体層と錐状溝との接触領域も錐状溝の全周にわたる必要
はない。
体層間の導通をとる錐状溝が，「ある導体層」では一箇
所に収束している。このため，「ある導体層」における
層間接続構造の占有面積は小さい。その一方で，錐状溝
は錐面状に広がって「他のある導体層」に至っているの
で，「他のある導体層」における接触面積は十分に確保
されている。なお，「他のある導体層」における接触領
域は，必ずしも錐状溝の全周にわたっていなくてもよ
い。また，「ある導体層」と「他のある導体層」との間
にもう１つの導体層が存在する場合には，その導体層も
錐状溝により接続されていてもよい。その場合，その導
体層と錐状溝との接触領域も錐状溝の全周にわたる必要
はない。
【０００９】この層間接続構造においてさらに，「ある
導体層」の当該一箇所を通って層間絶縁層を錐状溝と重
ならない方向に貫通し，「他のある導体層」もしくは
「さらに他のある導体層」に至るホールを有していても
よい。この場合には，錐状溝およびホールにより各導体
層が互いに接続されていることとなる。
導体層」の当該一箇所を通って層間絶縁層を錐状溝と重
ならない方向に貫通し，「他のある導体層」もしくは
「さらに他のある導体層」に至るホールを有していても
よい。この場合には，錐状溝およびホールにより各導体
層が互いに接続されていることとなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。以下
に説明する各形態はいずれも，レーザ加工により積層配
線板に形成された層間接続構造である。
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。以下
に説明する各形態はいずれも，レーザ加工により積層配
線板に形成された層間接続構造である。
【００１１】（第１の形態）図１に示す第１の形態に係
る層間接続構造１は，４層（５層以上存在する中の４層
であってもよい）の導体層１１〜１４を有する積層配線
板１０に形成されたものである。導体層１１〜１４は，
絶縁層１５〜１８を介して積層されている。各導体層１
１〜１４は，それぞれ適宜の回路パターンに加工されて
いる。導体層１１は，積層配線板１０の表層に位置して
いる。
る層間接続構造１は，４層（５層以上存在する中の４層
であってもよい）の導体層１１〜１４を有する積層配線
板１０に形成されたものである。導体層１１〜１４は，
絶縁層１５〜１８を介して積層されている。各導体層１
１〜１４は，それぞれ適宜の回路パターンに加工されて
いる。導体層１１は，積層配線板１０の表層に位置して
いる。
【００１２】そして積層配線板１０には，第１ホール４
および第２ホール５が形成されている。これらはレーザ
加工により絶縁層１５〜１７に開けられた穴であり，そ
れらの壁面には銅めっき層１９が形成されている。第１
ホール４および第２ホール５のそれぞれの中心軸は，表
層の導体層１１の高さレベルで交差している。第１ホー
ル４は，積層配線板１０の板面に対してほぼ垂直な方向
に形成されており，導体層１４に達している。第１ホー
ル４が形成されている箇所では，導体層１４はランドで
あるが導体層１２，１３はブランクである。このため第
１ホール４によって，導体層１１と導体層１４とが電気
的に接続されている。第２ホール５は，傾斜した方向に
形成されており，導体層１３に達している。第２ホール
５の壁面における銅めっき層１９は，導体層１２にも接
触している。このため第２ホール５によって，導体層１
１と導体層１２と導体層１３とが電気的に接続されてい
る。
および第２ホール５が形成されている。これらはレーザ
加工により絶縁層１５〜１７に開けられた穴であり，そ
れらの壁面には銅めっき層１９が形成されている。第１
ホール４および第２ホール５のそれぞれの中心軸は，表
層の導体層１１の高さレベルで交差している。第１ホー
ル４は，積層配線板１０の板面に対してほぼ垂直な方向
に形成されており，導体層１４に達している。第１ホー
ル４が形成されている箇所では，導体層１４はランドで
あるが導体層１２，１３はブランクである。このため第
１ホール４によって，導体層１１と導体層１４とが電気
的に接続されている。第２ホール５は，傾斜した方向に
形成されており，導体層１３に達している。第２ホール
５の壁面における銅めっき層１９は，導体層１２にも接
触している。このため第２ホール５によって，導体層１
１と導体層１２と導体層１３とが電気的に接続されてい
る。
【００１３】層間接続構造１では，第１ホール４と第２
ホール５とが，表層の導体層１１のレベルでは同じ位置
を占めている。このため，第１ホール４の底部における
導体層１４との接触面積や，第２ホール５の底部におけ
る導体層１３との接触面積，あるいは第２ホール５の側
壁部における導体層１２との接触面積をある程度確保し
ても，積層配線板１０の表層レベルにおける層間接続構
造１の占有面積はさほど大きくない。したがって，内部
における接続の信頼性と，表層のコンパクト性とが両立
されている。
ホール５とが，表層の導体層１１のレベルでは同じ位置
を占めている。このため，第１ホール４の底部における
導体層１４との接触面積や，第２ホール５の底部におけ
る導体層１３との接触面積，あるいは第２ホール５の側
壁部における導体層１２との接触面積をある程度確保し
ても，積層配線板１０の表層レベルにおける層間接続構
造１の占有面積はさほど大きくない。したがって，内部
における接続の信頼性と，表層のコンパクト性とが両立
されている。
【００１４】層間接続構造１の形成は，次のようにして
行われる。まず，公知のビルドアッププロセスにより図
１中の絶縁層１５以下の部分を形成する。この時点では
まだ第１ホール４も第２ホール５も形成されていない。
したがって銅めっき層１９も形成されていない。そして
レーザビームＬ１，Ｌ２を相次いで照射して第１ホール
４および第２ホール５の穴開けを行う。照射の順序はど
ちらが先でもよい。このとき，導体層１４がレーザビー
ムＬ１に対するストッパとして作用し，導体層１３がレ
ーザビームＬ２に対するストッパとして作用する。第１
ホール４および第２ホール５の穴開けができたら，第１
ホール４および第２ホール５の壁面および底面，そして
絶縁層１５の表面に銅めっきを施し，めっき層のうち絶
縁層１５の表面上の部分を適宜パターニングすればよ
い。
行われる。まず，公知のビルドアッププロセスにより図
１中の絶縁層１５以下の部分を形成する。この時点では
まだ第１ホール４も第２ホール５も形成されていない。
したがって銅めっき層１９も形成されていない。そして
レーザビームＬ１，Ｌ２を相次いで照射して第１ホール
４および第２ホール５の穴開けを行う。照射の順序はど
ちらが先でもよい。このとき，導体層１４がレーザビー
ムＬ１に対するストッパとして作用し，導体層１３がレ
ーザビームＬ２に対するストッパとして作用する。第１
ホール４および第２ホール５の穴開けができたら，第１
ホール４および第２ホール５の壁面および底面，そして
絶縁層１５の表面に銅めっきを施し，めっき層のうち絶
縁層１５の表面上の部分を適宜パターニングすればよ
い。
【００１５】（第２の形態）図２に示す第２の形態に係
る層間接続構造２は，３層（４層以上存在する中の３層
であってもよい）の導体層２１〜２３を有する積層配線
板２０に形成されたものである。導体層２１〜２３は絶
縁層２５〜２７を介して積層されている。各導体層２１
〜２３は，それぞれ適宜の回路パターンに加工されてい
る。導体層２１は，積層配線板２０の表層に位置してい
る。
る層間接続構造２は，３層（４層以上存在する中の３層
であってもよい）の導体層２１〜２３を有する積層配線
板２０に形成されたものである。導体層２１〜２３は絶
縁層２５〜２７を介して積層されている。各導体層２１
〜２３は，それぞれ適宜の回路パターンに加工されてい
る。導体層２１は，積層配線板２０の表層に位置してい
る。
【００１６】そして，積層配線板２０には錐状溝６が形
成され，その壁面には銅めっき層２９が形成されてい
る。錐状溝６は，レーザ加工によって絶縁層２５〜２７
に開けられた溝であり，表層の導体層２１のレベルを頂
点とする円錐の側面状に形成されている。錐状溝６の底
面は導体層２３に達している。その箇所では，導体層２
３はランドである。このため，錐状溝６によって導体層
２１と導体層２３とが電気的に接続されている。さら
に，錐状溝６のめっき層２９は，導体層２２にも接触し
ている。このため，錐状溝６によって，導体層２１と導
体層２２と導体層２３とが電気的に接続されている。
成され，その壁面には銅めっき層２９が形成されてい
る。錐状溝６は，レーザ加工によって絶縁層２５〜２７
に開けられた溝であり，表層の導体層２１のレベルを頂
点とする円錐の側面状に形成されている。錐状溝６の底
面は導体層２３に達している。その箇所では，導体層２
３はランドである。このため，錐状溝６によって導体層
２１と導体層２３とが電気的に接続されている。さら
に，錐状溝６のめっき層２９は，導体層２２にも接触し
ている。このため，錐状溝６によって，導体層２１と導
体層２２と導体層２３とが電気的に接続されている。
【００１７】層間絶縁構造２では，錐状溝６は導体層２
１のレベルで一箇所に収束している。このため，導体層
２１における層間接続構造２の占有面積は小さい。その
一方で，錐状溝６は錐面状に広がりつつ導体層２２及び
２３に至っている。これにより，錐状溝６の底部におけ
る導体層２３との接触面積は十分に確保されている。さ
らに，錐状溝６の側壁部における導体層２２との接触面
積も十分に確保されている。したがって，内部における
接続の信頼性と，表層のコンパクト性とが両立されてい
る。
１のレベルで一箇所に収束している。このため，導体層
２１における層間接続構造２の占有面積は小さい。その
一方で，錐状溝６は錐面状に広がりつつ導体層２２及び
２３に至っている。これにより，錐状溝６の底部におけ
る導体層２３との接触面積は十分に確保されている。さ
らに，錐状溝６の側壁部における導体層２２との接触面
積も十分に確保されている。したがって，内部における
接続の信頼性と，表層のコンパクト性とが両立されてい
る。
【００１８】層間接続構造２の形成は次のようにして行
われる。まず，公知のビルドアッププロセスにより図２
中の絶縁層２５以下の部分を形成する。この時点では，
まだ錐状溝６は形成されていない。したがって銅めっき
層２９も形成されていない。次に，導体層２１のレベル
で頂点をなす円錐を描くようにレーザビームＬ３を照射
する。すると，積層配線板２０には，その円錐の側面に
沿って錐状溝６が形成される。このとき，導体層２３が
レーザビームＬ３に対するストッパとして作用する。次
に，錐状溝６の壁面及び底面，そして絶縁層２５の表面
にめっきを施し，めっき層のうち絶縁層１５の表面上の
部分を適宜パターニングすればよい。
われる。まず，公知のビルドアッププロセスにより図２
中の絶縁層２５以下の部分を形成する。この時点では，
まだ錐状溝６は形成されていない。したがって銅めっき
層２９も形成されていない。次に，導体層２１のレベル
で頂点をなす円錐を描くようにレーザビームＬ３を照射
する。すると，積層配線板２０には，その円錐の側面に
沿って錐状溝６が形成される。このとき，導体層２３が
レーザビームＬ３に対するストッパとして作用する。次
に，錐状溝６の壁面及び底面，そして絶縁層２５の表面
にめっきを施し，めっき層のうち絶縁層１５の表面上の
部分を適宜パターニングすればよい。
【００１９】（第３の形態）図３に示す第３の形態に係
る層間接続構造３は，４層（５層以上存在する中の４層
であってもよい）の導体層３１〜３４を有する積層配線
板３０に形成されたものである。導体層３１〜３４は，
絶縁層３５〜３８を介して積層されている。各導体層３
１〜３４は，それぞれ適宜の回路パターンに加工されて
いる。導体層３１は積層配線板３０の表層に位置してい
る。
る層間接続構造３は，４層（５層以上存在する中の４層
であってもよい）の導体層３１〜３４を有する積層配線
板３０に形成されたものである。導体層３１〜３４は，
絶縁層３５〜３８を介して積層されている。各導体層３
１〜３４は，それぞれ適宜の回路パターンに加工されて
いる。導体層３１は積層配線板３０の表層に位置してい
る。
【００２０】そして積層配線板３０には，ホール７及び
錐状溝８が形成されている。ホール７及び錐状溝８はレ
ーザ加工により絶縁層３５〜３７に形成されたものであ
り，ホール７及び錐状溝８の壁面には銅めっき層３９が
形成されている。
錐状溝８が形成されている。ホール７及び錐状溝８はレ
ーザ加工により絶縁層３５〜３７に形成されたものであ
り，ホール７及び錐状溝８の壁面には銅めっき層３９が
形成されている。
【００２１】ホール７は，積層配線板３０の板面に対し
てほぼ垂直な方向に形成された穴であり，その底部は導
体層３４に達している。また，錐状溝８は，導体層３１
を頂点とした円錐の側面状に形成された溝であり，その
底部は導体層３３に達している。そして，ホール７の中
心軸と錐状溝８における円錐の頂点とが表層の導体層３
０のレベルで交差している。このため，ホール７におけ
る銅めっき層３９と，錐状溝８における銅めっき層３９
とが電気的に接続されている。
てほぼ垂直な方向に形成された穴であり，その底部は導
体層３４に達している。また，錐状溝８は，導体層３１
を頂点とした円錐の側面状に形成された溝であり，その
底部は導体層３３に達している。そして，ホール７の中
心軸と錐状溝８における円錐の頂点とが表層の導体層３
０のレベルで交差している。このため，ホール７におけ
る銅めっき層３９と，錐状溝８における銅めっき層３９
とが電気的に接続されている。
【００２２】ホール７が形成されている箇所では，導体
層３４はランドであるが，導体層３２，３３はブランク
である。このため，ホール７によって，導体層３１と導
体層３４とが電気的に接続されている。
層３４はランドであるが，導体層３２，３３はブランク
である。このため，ホール７によって，導体層３１と導
体層３４とが電気的に接続されている。
【００２３】錐状溝８の底部の箇所では，導体層３３は
ランドである。このため，錐状溝８によって，導体層３
１と導体層３３とが電気的に接続されている。さらに，
錐状溝８の壁面における銅めっき層３９は導体層３２に
も接触している。これにより，錐状溝８によって，導体
層３１と導体層３２と導体層３３とが電気的に接続され
ている。したがって，ホール７及び錐状溝８によって，
導体層３１と導体層３２と導体層３３と導体層３４とが
電気的に接続されている。
ランドである。このため，錐状溝８によって，導体層３
１と導体層３３とが電気的に接続されている。さらに，
錐状溝８の壁面における銅めっき層３９は導体層３２に
も接触している。これにより，錐状溝８によって，導体
層３１と導体層３２と導体層３３とが電気的に接続され
ている。したがって，ホール７及び錐状溝８によって，
導体層３１と導体層３２と導体層３３と導体層３４とが
電気的に接続されている。
【００２４】この層間絶縁構造３では，錐状溝８は導体
層３１のレベルで一箇所に収束している。さらに，ホー
ル７は，表層の導体層３１のレベルでは錐状溝８と同じ
位置を占めている。このため，導体層３１における層間
接続構造３の占有面積は小さい。また，ホール７は導体
層３４に達している。このため，ホール７の底部におけ
る導体層３４との接触面積が程度確保されている。さら
に，錐状溝８は，錐面状に広がって導体層３２及び３３
に至っている。このため，錐状溝８における導体層３
２，３３との接触面積は十分に確保されている。したが
って，内部における接続の信頼性と，表層のコンパクト
性とが両立されている。すなわち，層間絶縁構造３は，
第１の形態の第１ホール４と第２の形態の錐状溝６とを
組み合わせたものと考えてよい。
層３１のレベルで一箇所に収束している。さらに，ホー
ル７は，表層の導体層３１のレベルでは錐状溝８と同じ
位置を占めている。このため，導体層３１における層間
接続構造３の占有面積は小さい。また，ホール７は導体
層３４に達している。このため，ホール７の底部におけ
る導体層３４との接触面積が程度確保されている。さら
に，錐状溝８は，錐面状に広がって導体層３２及び３３
に至っている。このため，錐状溝８における導体層３
２，３３との接触面積は十分に確保されている。したが
って，内部における接続の信頼性と，表層のコンパクト
性とが両立されている。すなわち，層間絶縁構造３は，
第１の形態の第１ホール４と第２の形態の錐状溝６とを
組み合わせたものと考えてよい。
【００２５】層間接続構造３の形成は次のようにして行
われる。まず，公知のビルドアッププロセスにより図３
中の絶縁層３５以下の部分を形成する。この時点では，
まだホール７及び錐状溝８は形成されていない。したが
って，銅めっき３９も形成されていない。次に，レーザ
ビームＬ４を照射する。すると，積層配線板３０にホー
ル７が形成される。このとき，導体層３３がレーザビー
ムＬ４に対するストッパとして作用する。次に，導体層
３１の高さで頂点をなす円錐を描くようにレーザビーム
Ｌ５を照射する。すると，積層配線板３０にその円錐の
側面に沿って錐状溝８が形成される。そして，導体層３
３はレーザビームＬ５に対するストッパとして作用す
る。このとき，レーザビームＬ４，Ｌ５の照射の順序は
どちらが先であってもよい。次に，ホール７の壁面及び
底面，錐状溝８の壁面及び底面，そして絶縁層３５の表
面にめっきを施し，めっき層のうち絶縁層３５の表面上
の部分を適宜パターニングすればよい。
われる。まず，公知のビルドアッププロセスにより図３
中の絶縁層３５以下の部分を形成する。この時点では，
まだホール７及び錐状溝８は形成されていない。したが
って，銅めっき３９も形成されていない。次に，レーザ
ビームＬ４を照射する。すると，積層配線板３０にホー
ル７が形成される。このとき，導体層３３がレーザビー
ムＬ４に対するストッパとして作用する。次に，導体層
３１の高さで頂点をなす円錐を描くようにレーザビーム
Ｌ５を照射する。すると，積層配線板３０にその円錐の
側面に沿って錐状溝８が形成される。そして，導体層３
３はレーザビームＬ５に対するストッパとして作用す
る。このとき，レーザビームＬ４，Ｌ５の照射の順序は
どちらが先であってもよい。次に，ホール７の壁面及び
底面，錐状溝８の壁面及び底面，そして絶縁層３５の表
面にめっきを施し，めっき層のうち絶縁層３５の表面上
の部分を適宜パターニングすればよい。
【００２６】以上詳細に説明したように，前述各形態に
おける積層配線板の層間積層構造では，表層の導体層に
おける占有面積が小さい。その一方内部では，錐状溝，
ホール（第１形態では第１ホール４，第２ホール５，第
３形態ではホール７）における内層の導体層との接触面
積が十分に確保されている。これにより，内部における
接続の信頼性と，表層のコンパクト性とが両立されてい
る。
おける積層配線板の層間積層構造では，表層の導体層に
おける占有面積が小さい。その一方内部では，錐状溝，
ホール（第１形態では第１ホール４，第２ホール５，第
３形態ではホール７）における内層の導体層との接触面
積が十分に確保されている。これにより，内部における
接続の信頼性と，表層のコンパクト性とが両立されてい
る。
【００２７】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，第２及び第３の形態に
おいて，錐状溝６及び錐状溝８における導体層２２，２
３及び導体層３２，３３との接触領域は，必ずしも錐状
溝の全周にわたっていなくてもよい。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，第２及び第３の形態に
おいて，錐状溝６及び錐状溝８における導体層２２，２
３及び導体層３２，３３との接触領域は，必ずしも錐状
溝の全周にわたっていなくてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，ある導体層（特に最上層）における占有面積を
コンパクトに押さえつつ，内部における必要な接触面積
を確保し，接続形態の自由度を向上させた積層配線板の
層間接続構造が提供されている。
よれば，ある導体層（特に最上層）における占有面積を
コンパクトに押さえつつ，内部における必要な接触面積
を確保し，接続形態の自由度を向上させた積層配線板の
層間接続構造が提供されている。
【図１】第１の形態の積層配線板を示す断面図である。
【図２】第２の形態の積層配線板を示す断面図である。
【図３】第３の形態の積層配線板を示す断面図である。
【図４】従来の多層貫通の例を示す図である。
【図５】従来の多層貫通の例を示す図である。
１，２，３ 層間絶縁構造 ４ 第１ホール ５ 第２ホール ６，８ 錐状溝 ７ ホール １１，１２，１３，１４ 導体層 ２１，２２，２３ 導体層 ３１，３２，３３，３４ 導体層
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 CC31 CD32 GG14 5E338 BB12 BB15 BB17 BB25 EE11 EE22 5E346 FF07 GG15 HH07 HH22
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の導体層とそれらの間の層間絶縁層
とを有する積層配線板の層間接続構造において，ある導
体層の一箇所を通って層間絶縁層を貫通し，他のある導
体層に至る第１ホールと，前記ある導体層の前記一箇所
を通って層間絶縁層を前記第１ホールとは異なる方向に
貫通し，前記他のある導体層もしくはさらに他のある導
体層に至る第２ホールとを有し，前記第１ホールおよび
前記第２ホールにより各導体層が互いに接続されている
ことを特徴とする積層配線板の層間接続構造。 - 【請求項２】 複数の導体層とそれらの間の層間絶縁層
とを有する積層配線板の層間接続構造において，ある導
体層の一箇所を通って層間絶縁層を錐面状に貫通し，他
のある導体層に至る錐状溝を有し，前記錐状溝により各
導体層が互いに接続されていることを特徴とする積層配
線板の層間接続構造。 - 【請求項３】 請求項２に記載する積層配線板の層間接
続構造において，前記ある導体層の前記一箇所を通って
層間絶縁層を前記錐状溝と重ならない方向に貫通し，前
記他のある導体層もしくはさらに他のある導体層に至る
ホールを有し，前記ホールにより各導体層が互いに接続
されていることを特徴とする積層配線板の層間接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009023A JP4347483B2 (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | 積層配線板の層間接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000009023A JP4347483B2 (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | 積層配線板の層間接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001203457A true JP2001203457A (ja) | 2001-07-27 |
| JP4347483B2 JP4347483B2 (ja) | 2009-10-21 |
Family
ID=18537222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000009023A Expired - Fee Related JP4347483B2 (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | 積層配線板の層間接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4347483B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303360A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujikura Ltd | 貫通配線基板、複合基板及び電子装置 |
| JP2011055018A (ja) * | 2010-12-20 | 2011-03-17 | Fujikura Ltd | 電子装置 |
-
2000
- 2000-01-18 JP JP2000009023A patent/JP4347483B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4347483B2 (ja) | 2009-10-21 |
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