JP2005045223A - リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リソグラフィ投影機器内で、水などの比較的屈折率が大きい液体中に基板を浸して、投影システムの最終要素と基板表面の間のスペースに液体を閉じ込めるための効果的なシールを提供する。
【解決手段】シール部材４は、投影システムＰＬの最終要素と基板Ｗの表面の間に配置され、それによってスペース２が画定される。シール部材４と基板Ｗの表面の間に液体シールが形成され、それによって、スペース２からの液体の漏れが妨げられる。シール部材４は、基板に面するその表面に、液体注入口６及び液体排出口８を有する。排出口８は、投影システムの光軸に関して注入口６の半径方向内側に配置される。その注入口から排出口に至る液体の流れによって、液体シールが形成される。
【選択図】図４

Description

本発明は、リソグラフィ機器及びデバイスの製造方法に関する。

リソグラフィ機器は、基板の目標部分上に所望のパターンを投影する機械である。リソグラフィ機器は、例えばＩＣ（集積回路）を製造するのに使用し得る。この状況では、ＩＣの個々の層に対応する回路パターンを生成するのに、マスクなどのパターン化手段を用いることができる。このパターンは、放射感受性材料（レジスト）の層を有する基板（例えばシリコン・ウエハ）上の（例えば、ダイの一部あるいは１つ又は複数のダイを含む）目標部分上に結像させることができる。一般に、１枚の基板は、次々に露光される隣接した網目状の目標部分を含む。周知のリソグラフィ機器の例には、１回で目標部分上にパターン全体を露光することによって各目標部分が照射される、いわゆるステッパと、所与の方向（「走査」方向）にパターンを投影ビームによって走査し、この方向と平行又は逆平行に基板を同期走査することによって、各目標部分が照射される、いわゆるスキャナが含まれる。

リソグラフィ投影機器内で、水などの比較的屈折率が大きい液体中に基板を浸して、投影システムの最終要素と基板の間のスペースを満たすことが提案されている。この提案の要点は、液体中では露光放射の波長がより短くなるので、より小さいフィーチャを画像形成できることである。（液体によるこの効果は、投影システムの実効ＮＡを大きくし、かつ焦点深度も深くするものとみなすこともできる。）懸濁した固体粒子（例えば石英）を含む水を含めて、他の浸漬液が提案されている。

しかし、基板、又は基板及び基板テーブルを液体浴中に浸すと（例えば、参照によりここに全体を組み込む米国特許第４，５０９，８５２号参照）、走査露光中に大量の液体を加速しなければならない。このため、追加の、あるいはより強力なモータが必要になり、液体中の乱れにより、予測不可能な望ましくない影響が生じ得る。

提案されている解決策の１つは、液体閉込め系を利用して、液体供給システムにより、基板の局所的な区域上及び投影システムの最終要素と基板の間にだけ液体を提供することである（一般に、基板の表面積は、投影システムの最終要素よりも大きい）。このような構成をとることを提案している１つの方法が、国際公開ＷＯ ９９／４９５０４号に開示されている。これをここに参照によりその全体を組み込む。図２及び図３に示すように、液体が、少なくとも１つの注入口ＩＮによって、好ましくは最終要素に対して相対的に基板が移動する方向に沿って基板上に供給され、投影システムの下を通過した後で、少なくとも１つの排出口ＯＵＴによって除去される。すなわち、基板がこの要素の下を−Ｘ方向に走査されるときに、液体がこの要素の＋Ｘ側で供給され、−Ｘ側で取り込まれる。図２に、液体が注入口ＩＮを介して供給され、この要素の反対側で、低圧源に連結された排出口ＯＵＴによって取り込まれる配置を概略的に示す。図２では、液体が、最終要素に対して相対的に基板が移動する方向に沿って供給されるが、このようにする必要はない。注入口及び排出口を様々な向き及び数で最終要素の周りに置くことが可能であり、その一例が図３に示されている。図３では、両側に排出口を伴う４組の注入口が、最終要素の周りに規則正しい配置で設けられる。

提案されている別の解決策は、投影システムの最終要素と基板テーブルの間のスペースの境界の少なくとも一部に沿って延びるシール部材を伴う液体供給システムを提供することである。図４に、このような解決策を示す。このシール部材は、ＸＹ面内では投影システムに対して相対的にほぼ固定されるが、Ｚ方向（光軸方向）にはいくらかの相対的な動きがあり得る。シールが、シール部材と基板表面の間で形成される。好ましくは、このシールは、ガス・シールなどの非接触シールである。ガス・シールを伴うこのようなシステムが、欧州特許出願第０３２５２９５５．４号に開示されている。これをここに参照によりその全体を組み込む。

欧州特許出願第０３２５７０７２．３号では、１対のすなわち複式ステージ型の浸漬リソグラフィ機器のアイデアが開示されている。このような機器は、基板を支持する２つのステージを備える。第１位置にあるステージで浸漬液を用いずに水平出し測定が行われ、第２位置にあるステージで浸漬液が存在する状態で露光が行われる。あるいは、この機器のステージは１つだけである。

ガス・シールは液体を効果的に密封するが、別の問題が生じ得る。ガス圧を比較的高くする必要があり（環境に対して相対的に１００〜１００００Ｐａの過圧又はゲージ圧）、これが、ガス・シール手段の減衰が比較的低いこととあいまって、振動がガス・シールを通して伝わり、それによって、画像システムの性能に悪影響を及ぼすことがある。圧力の乱れのために生じる振動により、垂直方向には１〜２０ｎｍ、水平方向には１〜５０ｎｍのサーボ誤差が生じ得る。

本発明の目的は、投影システムの最終要素と画像形成中の基板表面の間のスペースに液体を閉じ込めるための効果的なシールを提供することである。

本発明によれば、上記その他の目的は、
放射投影ビームを提供する放射システムと、
所望のパターンに従って投影ビームをパターン化する働きをするパターン化手段を支持する支持構造と、
基板を保持する基板テーブルと、
基板の目標部分上にパターン化されたビームを投影する投影システムと、
前記投影システムの最終要素と前記基板の間のスペースに液体を提供する液体供給システムとを備えるリソグラフィ投影機器であって、
前記液体供給システムが、
前記投影システムの最終要素と前記基板の間の前記スペースの境界の少なくとも一部に沿って延びるシール部材と、
液体の流れによって前記シール部材と基板表面の間にシールを形成する液体シール手段とを備えることを特徴とする機器において達成される。

この構造は、ガスを供給する必要がないという利点を有する。したがって、ガスの供給のために液体中に泡が形成される恐れがない。この液体シールは、スペース中に液体を保持し、また基板テーブル周囲の機器環境からのガスの混入を妨げるように動作可能である。また、液体は良好な減衰特性を有し、それによって、（例えば、液体の供給及び除去から生じる）シールを通って伝わる乱れが減少する。さらに、このシール構造は、ガス・シールの場合には必要な、シール部へのガス注入口を設ける必要がないので簡略化される。さらに、液体シールは、対応するガス・シールよりもボリュームが小さく、かつ／又は隙間の高さが高い状態で効果的となり得る。隙間の高さをより大きくすると、基板、基板テーブル及びシール部材に対する機械的な仕様がより緩和される。

任意選択で、前記液体シール手段を、前記基板の表面の上で前記シール部材を支持する静圧又は動圧支持部のいずれかとする。支持及び密封両用の静圧又は動圧支持部が提供されると、比較的大きな隙間範囲にわたって、例えば１ｍｍまで、好ましくは１０〜３００μｍの範囲にわたってシールが機能し得る。この支持部は、ｚ（垂直）方向及びｚ方向に直交する軸の周りの回転の３自由度で剛性及び減衰機能を有する。したがって、この支持部は、シール部材の懸架部としても機能することになる。

任意選択で、前記静圧支持部内の液体の圧力を、周囲の圧力に対して相対的に１００Ｐａ〜１００ｋＰａの範囲にする。周囲の圧力とは、液体が満たされたスペースを取り囲む機器内の圧力を指す。支持部圧力がこの範囲にある場合、この支持部は、シール部材の懸架部として機能し、同等のガス・シールよりも伝わる振動が減少する。

任意選択で、前記シール部材は、前記スペース及び前記液体シール手段から液体を除去する共用液体排出口をさらに備える。液体シール手段及び液体が満たされたスペース両用の共用液体排出口を設けることによって、構造がさらに簡略化される。

任意選択で、前記共用排出口を、前記基板に面する前記シール部材の表面上に配置し、前記スペースと前記液体シール手段の間に置く。一般に、シール中の液体は、スペース中の液体よりも圧力が高くなり、したがって、この圧力勾配により、シールに供給される液体が光軸に向かって半径方向内側に確実に移動することになり、それによってシールの有効性が向上する。

任意選択で、前記共用液体排出口は、前記基板にほぼ平行な面内で、液体注入口の断面積よりも大きい断面積を有する。断面積をこのように大きくすると、排出口中の流れを層流にすることができる。こうすると、スペースを満たす液体中で、精度に無秩序な悪影響を及ぼす恐れがある乱れが減少する。

本発明の第２態様によれば、
放射投影ビームを提供する放射システムと、
所望のパターンに従って投影ビームをパターン化する働きをするパターン化手段を支持する支持構造と、
基板を保持する基板テーブルと、
基板の目標部分上にパターン化されたビームを投影する投影システムと、
前記投影システムの最終要素と前記基板の間のスペースに液体を提供する液体供給システムとを備えるリソグラフィ投影機器であって、
前記液体供給システムが、
前記投影システムの最終要素と前記基板の間の前記スペースの境界の少なくとも一部に沿って延びるシール部材を備え、
前記シール部材が、前記基板に面する前記シール部材の表面上に配置された液体注入口を備えることを特徴とする機器が提供される。

液体注入口をこのような位置に置くと、液体が満たされたスペースに向かって半径方向内向きに液体を流すことができる。こうすると、半径方向外向きの液体の流れが減少し、より効果的なシールが得られる。

任意選択で、前記スペースと前記液体注入口の間の領域では、その他のところよりも前記基板表面の上の前記シール部材の高さを高くする。このように高さを変えることによって、スペース内での液体補給速度は同じで、供給される液体の圧力が低くなる。こうすると、望ましくない振動の伝達が減少する。また、半径方向外向きの液体の流れも減少する。このことは、取り除かなければならないこの方向に流れる液体を、例えば真空吸引によって大量に除去すると、機器内で望ましくない振動が誘起されることがあるので有益である。

任意選択で、前記液体供給システムは、前記液体注入口から半径方向外側に位置するガス・シール手段をさらに備え、それによって、前記シール部材と前記基板表面の間でガス・シールが形成される。

任意選択で、前記シール部材は、それぞれ前記液体注入口から半径方向外側に位置し、ともに前記基板に面する前記シール部材の前記表面上に配置された中間ガス注入口及び液体排出口をさらに備える。この液体排出口により、そうしないと半径方向外向きに漏れる可能性がある液体が除去される。この中間ガス注入口により、液体排出口での液体の除去が強化される。

任意選択で、前記中間ガス注入口と前記液体排出口の間では、前記液体注入口と前記中間ガス注入口の間よりも、前記基板表面の上の前記シール部材の高さを高くする。こうすると、液体排出口での液体の除去がさらに改善される。

任意選択で、上記第１又は第２態様では、前記液体供給システムは、半径方向外向きの液体の漏れを防止する低圧源をさらに備える。前記低圧源は、前記基板に面する前記シール部材の表面上に配置される。低圧源により、シールから漏れる液体が除去され、機器の残りの部分への液体の浸入が妨げられる。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器は、前記基板表面に向けられたバイアス力を前記シール部材に加える手段をさらに備える。基板に向かうバイアス力をシール部材に加えることによって、シール部材を支持するのに必要とされる力を所望のとおりに調節することができる。こうすると、液体シールが静圧支持部である場合、支持部の寸法を調節せずに支持部の定常動作圧を調節することができる。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器は、前記シール部材と機械のフレームの間に結合された、前記シール部材を支持する部材をさらに備える。こうすると、シール部材の位置を、レンズに対して相対的に正しい位置に維持することができ、かつシール部材を支持し懸架することができる。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器では、前記シール部材は、少なくとも１つの液体注入口、少なくとも１つの液体排出口並びに液体及びガス両用の少なくとも１つの共用排出口を備える。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器では、前記液体供給システムは、０．１〜１０リットル／分の速度で前記スペースに液体を供給する。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器では、前記液体供給システムは、前記基板と前記シール部材の相対運動によって、前記スペースから運び去られる液体を補償する圧力で前記スペースに液体を供給する。こうすると、基板とシール部材の間の相対運動のために、液体中へのガスの混入を回避することができる。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器は、前記シール部材の注入口の上流及び／又は排出口の下流に形成された少なくとも１つのチャンバをさらに備える。こうすると、一様で均質な流れの液体及び／又はガスが得られる。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器は、
前記基板表面と前記シール部材の間隔を確定する少なくとも１つのセンサと、
前記センサによって確定された間隔に基づいて、少なくとも１つのアクチュエータを制御して、前記基板表面と前記シール部材の所望の間隔を維持する制御システムとをさらに備える。

こうすると、前記基板表面の上のシール部材の高さを、好ましくは３自由度で、最も好ましくは６自由度で制御することができる。また、好ましくは、この制御システムは、シール部材を電子的に大きく減衰させる。その結果、この液体供給／除去システムからの振動の影響を比較的受けにくい設計が実現される。この制御ループを用いて、シールの特質をリアルタイムで設定することもでき、それによって、障害が生じた場合に迅速な（例えば、シール部材を引っ込める）処置を施すことができる。この機器は、アクチュエータを制御して、シール部材にかかる静的な力を補償する第２制御システムをさらに含み得る。このような静的な力は、重力、液体搬送チューブ又はシール部材用の案内システムから生じ得る。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器では、前記部材中の少なくとも１つの注入口及び／又は排出口は、丸く加工された縁部を有する。丸く加工されるとは、縁部が直角ではなく、丸みを有し、したがって、円弧状の湾曲したプロフィールを有することを意味する。湾曲の度合いは、注入口／排出口の寸法によって決まる。好ましくは、曲率半径は、０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲の値をとる。こうすると、縁部の周りの流れが改善され、乱れが減少する。

任意選択で、上記第１又は第２態様の機器では、前記基板表面に隣接する前記シール部材の少なくとも１つの縁部を丸く加工する。丸く加工するとは、縁部が直角ではなく、丸みを有し、したがって、円弧状の湾曲したプロフィールを有することを意味する。好ましくは、曲率半径は、０．１ｍｍ〜１５ｍｍの範囲の値をとる。

本発明の第３態様によれば、
放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供するステップと、
放射システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、
パターン化手段を使用して投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと、
投影システムを使用して放射感受性材料の層の目標部分上にパターン化された放射ビームを投影するステップと、
前記投影システムの最終要素と前記基板の間のスペースに液体を提供するステップとを含む、デバイスを製造する方法であって、
前記基板表面とシール部材の間に液体シールを形成することを特徴とする方法が提供される。

本発明の第４態様によれば、
放射感受性材料の層で少なくとも部分的に覆われた基板を提供するステップと、
放射システムを使用して放射投影ビームを提供するステップと、
パターン化手段を使用して投影ビームの横断面にパターンを付与するステップと、
投影システムを使用して放射感受性材料の層の目標部分上にパターン化された放射ビームを投影するステップと、
前記投影システムの最終要素と前記基板の間のスペースに液体を提供するステップとを含む、デバイスを製造する方法であって、
シール部材上に設けられ、前記基板表面に面する液体注入口を介して液体を供給することを特徴とする方法が提供される。

好ましくは、上記第３又は第４態様の方法は、
前記基板表面と前記シール部材の間隔を確定するステップと、
確定された間隔に基づいて、少なくとも１つのアクチュエータを制御して、前記基板表面と前記シール部材の所望の間隔を維持するステップとをさらに含む。

本明細書では、ＩＣ製造におけるリソグラフィ機器の使用を具体的に参照するが、本明細書で説明するリソグラフィ機器は、集積光学系、磁気ドメイン・メモリ用の誘導／検出パターン、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、他の応用が可能であることを理解されたい。このような代替応用例の状況では、本明細書で用いる「ウエハ」又は「ダイ」という用語を、それぞれより一般的な用語である「基板」又は「目標部分」と同義とみなし得ることが当業者には理解されよう。本明細書で言及する基板は、例えば、トラック（一般に、基板にレジスト層を塗布し、露光されたレジストを現像するツール）内あるいは計測又は検査ツール内で露光前又は露光後に処理することができる。本明細書の開示は、該当する場合には、上記その他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために２回以上処理することができる。そのため、本明細書で用いる基板という用語は、複数回処理した層をすでに含む基板を指すこともある。

本明細書で用いる「放射」及び「ビーム」という用語は、（例えば、３６５、２４８、１９３、１５７又は１２６ｎｍの波長を有する）ＵＶ（紫外）放射を含めて、あらゆるタイプの電磁放射を包含する。

本明細書で用いる「パターン化手段」という用語は、投影ビームの横断面にパターンを付与して、基板の目標部分にパターンを生成するのに用いることができる手段を指すものと広く解釈すべきである。投影ビームに付与されるパターンは、基板の目標部分内の所望のパターンに厳密に対応しないことがあることに留意されたい。一般に、投影ビームに付与されるパターンは、集積回路など、目標部分に生成されるデバイス中の特定の機能層に相当する。

パターン化手段は、透過性又は反射性とすることができる。パターン化手段の例には、マスク、プログラム可能なミラー・アレイ及びプログラム可能なＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィにおいて周知のものであり、バイナリ型、レベンソン型位相シフト型、ハーフトーン型位相シフト型、並びに様々なハイブリッド型などのマスク・タイプの例が含まれる。プログラム可能なミラー・アレイの例は、入射する放射ビームが様々な方向に反射されるように、それぞれ個別に傾けることができる小ミラーのマトリックス配置を利用する。こうすると、反射ビームがパターン化される。パターン化手段のそれぞれの例では、支持構造は、例えばフレーム又はテーブルとすることができ、それらは、必要に応じて固定あるいは移動可能とし、例えば投影システムに対してパターン化手段が所望の位置にくるようにすることができる。本明細書で用いる「レチクル」又は「マスク」という用語は、「パターン化手段」というより一般的な用語と同義とみなし得る。

本明細書で用いる「投影システム」という用語は、例えば、用いられる露光放射、あるいは、浸漬液の使用又は真空の使用などの他のファクタに応じて適宜、屈折光学系、反射光学系、及び反射屈折型光学系を含めて様々なタイプの投影システムを包含すると広く解釈すべきである。本明細書で用いる「レンズ」という用語は、「投影システム」というより一般的な用語と同義とみなし得る。

照明系も、放射投影ビームを方向づけ、整形し、また制御する屈折型、反射型、及び反射屈折型光学コンポーネントを含めて様々なタイプの光学コンポーネントを含み得る。このようなコンポーネントも、以下では総称してあるいは単独で「レンズ」と称することがある。

リソグラフィ機器は、２つ（複式ステージ）以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のマスク・テーブル）を有するタイプのものとすることができる。このような「複数ステージ」型の機械では、追加のテーブルを並列で使用し、あるいは準備ステップを１つ又は複数のテーブル上で実施しながら、１つ又は複数の他のテーブルを使用して露光を行うことができる。

次に、添付の概略図面を参照して、単なる例として本発明の実施例を説明する。図面では、対応する参照記号はそれに対応する部分を示す。

「実施例１」
図１に、本発明の特定の実施例によるリソグラフィ機器を概略的に示す。この機器は、
放射投影ビーム（例えばＵＶ放射）ＰＢを提供する照明システム（照明器）ＩＬと、
パターン化装置（例えばマスク）ＭＡを支持し、要素ＰＬに対してパターン化装置を正確に位置決めする第１位置決め装置ＰＭに連結された第１支持構造（例えばマスク・テーブル）ＭＴと、
基板（例えばレジストを被覆したウエハ）Ｗを保持し、要素ＰＬに対して基板を正確に位置決めする第２位置決め装置ＰＷに連結された基板テーブル（例えばウエハ・テーブル）ＷＴと、
基板Ｗの（例えば１つ又は複数のダイを含む）目標部分Ｃ上に、パターン化装置ＭＡによって投影ビームＰＢに付与されたパターンを結像する投影システム（例えば屈折型投影レンズ）ＰＬとを備える。

ここで示すように、この機器は、（例えば、透過性マスクを用いる）透過タイプのものである。あるいは、この機器は、（例えば、上記で言及したタイプのプログラム可能なミラー・アレイを用いる）反射タイプのものとすることができる。

照明器ＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受け取る。この放射源及びリソグラフィ機器は、例えば放射源がエキシマ・レーザのときは別々の要素となり得る。このような場合には、この放射源は、リソグラフィ機器の一部を形成するとはみなさず、この放射ビームは、放射源ＳＯから、例えば適当な方向づけミラー及び／又はビーム・エキスパンダを含むビーム送達システムＢＤを用いて照明器ＩＬに至る。他の場合には、例えば放射源が水銀ランプのとき、この放射源は、この機器に一体化された部分となり得る。放射源ＳＯ及び照明器ＩＬは、必要な場合にはビーム送達系ＢＤとともに、放射システムと称することがある。

照明器ＩＬは、ビームの角度強度分布を調節する調節装置ＡＭを含み得る。一般に、照明器の瞳面内の強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径方向範囲（一般に、それぞれ外側σ及び内側σと称する）を調節することができる。一般に、照明器ＩＬは、統合器ＩＮ及びコンデンサＣＯなど他の様々なコンポーネントをさらに備える。この照明器は、ビーム断面において所望の均一性及び強度分布を有する調整された放射ビームを提供する。この調整された放射ビームを投影ビームＰＢと称する。

投影ビームＰＢは、マスク・テーブルＭＴ上に保持されたマスクＭＡに当たる。マスクＭＡを横切った後で、投影ビームＰＢは、レンズＰＬを通過し、レンズＰＬによって基板Ｗの目標部分Ｃ上に結像する。第２位置決め装置ＰＷ及び位置決めセンサＩＦ（例えば、干渉計装置）を用いて、基板テーブルＷＴを正確に移動させ、例えば、ビームＰＢの経路内に異なる目標部分Ｃを位置決めすることができる。同様に、第１位置決め装置ＰＭ及び（図１には明示的に示さない）別の位置決めセンサを用いて、例えば、マスク・ライブラリからマスクＭＡを機械的に取り出した後で、あるいは走査中に、ビームＰＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。一般に、対象物テーブルＭＴ及びＷＴの移動は、位置決め手段ＰＭ及びＰＷの一部を形成する（粗い位置決め用の）長ストローク・モジュール及び（精密位置決め用の）短ストローク・モジュールを用いて実現される。ただし、（スキャナと異なり）ステッパの場合には、マスク・テーブルＭＴを短ストローク・アクチュエータだけに連結するか、あるいは固定とすることができる。マスクＭＡ及び基板Ｗは、マスク位置合わせマークＭ１、Ｍ２及び基板位置合わせマークＰ１、Ｐ２を用いて位置合わせすることができる。

図に示す機器は、下記の好ましいモードで使用することができる。
１．ステップ・モードでは、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴは本質的に固定したまま、目標部分Ｃ上に投影ビームに付与されたパターン全体を１回で（すなわち１回の静止露光で）投影する。次いで、基板テーブルＷＴをＸ方向及び／又はＹ方向に移動して、異なる目標部分Ｃを露光することができる。ステップ・モードでは、露光領域の最大サイズが、１回の静止露光で画像形成される目標部分Ｃのサイズを制限する。
２．スキャン・モードでは、マスク・テーブルＭＴ及び基板テーブルＷＴが同期して走査され、投影ビームに付与されたパターンが目標部分Ｃ上に投影される（すなわち１回の動的な露光）。マスク・テーブルＭＴに対する相対的な基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＬの倍率（縮小率）及び像の反転特性によって決まる。スキャン・モードでは、露光領域の最大サイズが、１回の動的な露光における目標部分の（非走査方向の）幅を制限し、走査移動長により、目標部分の（走査方向の）高さが決まる。
３．別のモードでは、プログラム可能なパターン化手段を保持するマスク・テーブルＭＴが本質的に固定され、基板テーブルＷＴが移動すなわち走査され、目標部分Ｃ上に投影ビームに付与されたパターンが投影される。一般に、このモードでは、パルス化された放射源を用い、基板テーブルＷＴの各移動動作後に、あるいは、走査中に連続放射パルス間に、プログラム可能なパターン化手段が必要に応じて更新される。この動作モードは、上記で言及したタイプのプログラム可能なミラー・アレイなどのプログラム可能なパターン化手段を利用するマスクなしリソグラフィに容易に適用することができる。

上記で説明した使用モードの組合せ及び／又は変形、あるいは全く異なる使用モードを用いることもできる。

図４に、本発明の第１実施例による液体供給システムを示す。液体が、投影システムＰＬの最終要素と基板Ｗの間のスペース２に充填される。シール部材４は、投影システムＰＬの最終要素と基板Ｗの表面の間に配置され、それによってスペース２が画定される。シール部材４と基板Ｗの表面の間に液体シールが形成され、それによって、スペース２からの液体の漏れが妨げられる。

シール部材４は、基板に面する（以下では、主面と称する）その表面に、液体注入口６及び液体排出口８を有する。排出口８は、投影システムの光軸に関して注入口６の半径方向内側に配置される。注入口６から排出口８への液体の流れによって液体シールが形成される。好ましくは、この液体シールは、注入口６から排出口８への液体の流れによって画定される静圧支持部によって形成される。こうすると、この静圧支持部により、シール部材４が支持され、かつスペース２からの液体の漏れを防止する液体シールも得られる。

シール部材４の主面には、光軸に関して注入口６から半径方向外側に真空排出口１０も形成され、それによって、シール部から液体に浸されていない基板Ｗの区域に漏れ出し得る液体が抜き取られる。

投影システムＰＬの最終要素とシール部材４の上面の隙間に追加の液体注入口１２が形成される。この追加の注入口１２を用いてスペース２に液体を供給する。この実施例では、液体は主に蒸留水であるが、他の液体も用いることができる。

図４には、シール部材を断面で示す。注入口６及び１２並びに排出口８及び１０は、基板表面から見ると溝を形成するように、液体が満たされたスペース２の周りを連続的に延びることができることを理解されたい。この溝は、環状、矩形又は多角形とし得る。あるいは、これらの注入口及び排出口は、連続した溝の離散した位置に設けることができ、その場合には溝の長さの周りを連続して延びない。

追加の水平部材１６により、シール部材４が基準フレームＲＦの側面に連結される。この部材により、支持部に加えてシール部材が支持され、また、確実に正しい水平位置が維持される。この部材は、投影システムＰＬに対して水平ＸＹ面内でシール部材４をほぼ静止状態に保つが、垂直Ｚ方向には相対的な動きを可能にし、垂直面内で傾く。

使用に際して、排出口８は支持部の液体注入口６よりも低圧に維持され、したがって、液体は注入口６から排出口８に流れることになる。こうすると、液体シールが生成されて、液体がスペース２に閉じ込められる。追加の利益は、この半径方向内向きの液体の流れにより、シール部材４を支持することができる静圧支持部が形成されることである。別の利益は、緊急時には、排出口８を介して液体２を迅速に除去して、機器への損傷を防ぐことができることである。

しかし、液体の一部が、静圧支持部から機器の残りの部分に半径方向外向きに「漏れる」ことがある。真空系１０は、この漏れる水を除去し、かつシール部材４に対して相対的に基板Ｗが動くときに、基板Ｗに付着して残った液体を除去する助けにもなる。

注入口１２を介してスペース２に至る水の流れが、かなりの程度に層流である（すなわち、レイノルズ数が２３００よりもはるかに小さい）と有利である。同様に、排出口８を通る水の流れも層流であることが好ましい。これにより確実に、スペース２を満たす液体中で乱れがなくなり、液体を介した光路への外乱がなくなる。排出口８は、スペース用の注入口１２及び支持部用の注入口６から液体を除去する役割を果たす。したがって、排出口８の断面積は注入口１２の断面積よりも大きく、それによって排出口８の流れが確実に層流になる。

調節可能な受動ばね１４により、シール部材４に基板Ｗ方向のバイアス力がかかる。このバイアス力により、支持部の寸法の変更を必要とせずに、静圧支持部の動作圧を変更することができる。静圧支持部によって加えられる力は、重力のために支持部に下向きに加えられる力と一致しなければならず、それは、支持部が作用する有効表面積に圧力を掛けたものに等しい。したがって、異なる動作圧が望まれる場合、支持部の有効面積を変更しなければならないか、あるいは、支持部が支持する力を変更しなければならない。この実施例では、ばね１４を用いてバイアス力を提供したが、例えば、電磁力などの他の手段も適切なものになり得る。

基板Ｗの上のシール部材４の高さは、基板Ｗの表面の（したがって、液体の流れの）変動に応じて１０〜５００μｍの間で調節可能であり、それによって、この変動に対応しなければならない。この実施例では、静圧支持部の圧力を変更してシール部材４を基板Ｗに対して相対的に移動させることによって隙間を増減する。次いで、正しい位置に達した後で、静圧支持部の圧力を平衡圧に戻す。隙間間隔を変化させる代替方法では、ばね１４を利用することができるはずである。シール部材４と基準フレームＲＦの間の間隔が変化すると、ばね１４によって加えられる力も変化することになる。これは、単に支持部の動作圧を調節することによって、基板Ｗの上のシール部材４の高さを調節できることを意味する。

静圧支持部の典型的な動作圧は、環境に対して１００Ｐａ〜１００ｋＰａの過圧である。好ましい動作圧は３ｋＰａである。この圧力で動作させると、支持部が効果的にシール部材４を支持することができ、いくらかの懸架状態も得られる。この支持部は、垂直方向並びに垂直方向に直交する軸の周りの回転に対しても剛性を有することになる。この実施例では、スペース用の注入口１２及び支持部用の注入口６ともに同じ液体を供給する。こうすると、２つの液体の混合の影響及び静圧支持部中の液体から液体が満たされたスペース２への拡散の可能性を考慮する必要なしに、共通の排出口８を用いることができる。ただし、同じ液体である必要はなく、スペース用の注入口１２及び支持部用の注入口６に異なる液体を供給することができる。

基板に面するシール部材の表面上に注入口及び排出口を設けるようにこの実施例を説明してきたが、このようにする必要はなく、他の構成も可能である。

静圧支持部の利用を説明したが、動圧支持部を用いることもできるはずである。

「実施例２」
図５に、本発明の第２実施例による液体供給システムの断面を示す。この実施例の構造は、以下で説明することを除いて第１実施例と同様である。

この実施例では、シール部材３は単一の液体注入口９を有する。注入口９は、投影システムＰＬの最終要素と基板Ｗの表面の間の液体が満たされたスペース２から光軸に関して半径方向外側に配置される。注入口９によって供給された液体は、内向きに流れてスペース２に入り、かつ外向きに排出口７に向かって流れる。排出口７は、低圧源に連結される。こうすると、液体が排出口７内に吸引され、機器の残りの部分に入ることが妨げられる。別の排出口１１が、スペース２から液体を除去するように、シール部材３と投影システムＰＬの間に設けられる。

好ましくは、注入口９及び排出口１１内の液体の流れは層流であり、それによって乱れが減少する。液体中の乱れは、画像形成プロセスに悪影響を及ぼすことがある。

この実施例の構造は、液体注入口を１つしか必要としないので、上記で説明した第１実施例と比べて簡略化されている。

「実施例３」
図６に、本発明の第３実施例によるシール部材の断面を示す。この実施例の構造は、以下で説明することを除いて第２実施例と同様である。

シール部材３’は、液体注入口９’及び低圧源に連結される排出口７’を有する。基板Ｗの表面に面する排出口７’の縁部は、排出口７’に隣接するシール部材３’の縁部と同様に丸く加工されている。この丸く加工された縁部は、円弧又は任意の湾曲したプロフィールの形態を取り得る。湾曲の程度は、注入口／排出口の寸法によって決まる。この実施例では、曲率半径は、０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲の値をとることが好ましい。こうすると、縁部の周りの流れが改善され、乱れが減少する。このように直角の縁部の代わりに丸く加工された縁部を用いることによって、排出口７’を通るガス及び／又は液体の流れが改善される。

排出口７’を通る流れをさらに改善するために、排出口７’のシール部材中にダクト又はチャンバ３２が設けられる。このチャンバ３２により、確実に均質な低圧源が得られる。

液体注入口９’中にもチャンバ３４が設けられる。これにより、確実に一様で均質な液体の供給が実現される。

図６では、シール部材３’を断面で示す。チャンバ３２及び３４は、シール部材全体にわたって連続的に延びることもできるし、離散した半径方向位置に配置することもできることを理解されたい。

排出口７’の縁部を丸く加工し、かつチャンバ３２及び３４を設けるようにこの実施例を説明してきたが、所望の場合には、これらの特徴のいずれかを互いに独立に提供することができるはずである。同様に、この実施例の丸み加工及びダクトは、上記で説明した第１実施例のシール部材並びに異なる構成の注入口及び排出口を有するシール部材に適用することができる。

「実施例４」
図７に、本発明の第４実施例による液体供給システムの断面を示す。この実施例の構造は、以下で説明することを除いて第１実施例と同様である。

シール部材３６により、投影システムＰＬと基板Ｗの表面の間でスペース２の境界が画定する。投影システムＰＬの最終要素とシール部材３６の間に形成されたスペース２を満たすように、注入口３８を介して液体が供給される。液体排出口４０が、基板Ｗに面する（以下では、主面と称する）シール部材３６の表面に形成され、投影システムＰＬの光軸から半径方向外側に配置される。この排出口４０により、スペース２から液体が除去される。好ましくは、注入口３８及び排出口４０内の液体の流れは層流である。これにより、液体が満たされたスペース２の中で、画像形成の質に悪影響を及ぼし得る乱れが回避される。

シール部材３６の主面に、液体排出口４０から半径方向外側に別の排出口４２が形成され、低圧源に連結される。これにより、液体排出口４０によって除去されない液体が、機器の残りの部分に「漏れる」可能性が確実になくなる。

シール部材３６は、複数の、好ましくは３つの（図７には２つしか示さない）ローレンツ・アクチュエータ４４によって基準フレームＲＦに連結される。これらのアクチュエータ４４は、基板Ｗの上でシール部材３６の垂直位置が設定されるようにコントローラによって制御される。

このコントローラは、基板Ｗの表面と基準フレームＲＦの間隔ｈ_３と、シール部材３６の主面と基準フレームＲＦの間隔ｈ_４の入力を取得する。これらの間隔は、（図示しない）センサによって測定される。したがって、このコントローラは、ｈ_３からｈ_４を減算することによって、基板Ｗの表面の上のシール部材３６の高さを計算することができる。次いで、コントローラは、例えばＰＩＤ（比例・積分・微分）フィードバック制御を用いて、シール部材が基板の上で正しい高さになるようにアクチュエータ４４を制御する。他の制御方法にも適切なものがある。例えば、基準フレームに対する相対的なシール部材の高さｈ_４ｈだけを用いて、基板に対する相対的なシール部材の制御を間接的に実施することができる。

基板とシール部材の間隔は、露光中なら２ｍｍまで、保守に際して機械の始動時には１０ｍｍまで調整可能である。このコントローラは、シール部材３６を、（投影システムＰＬの光軸に平行な）Ｚ方向の変位及びＺ方向に直交する軸の周りの回転の３自由度で制御する。

シール部材３６は、アクチュエータ４４によって基板Ｗの上で支持される。基板Ｗとシール部材３６を剛体的に連結する必要はない。こうすると、シール部材３６への振動の伝播が減少し、基板ＷのＺ方向の動力学的な制御が簡単になる。

したがって、この実施例のシステムは、基板Ｗの表面の上のシール部材３６の高さを制御して、基板の表面高さの大きな変動に容易に対応することができる。

ローレンツ・アクチュエータ４４の利用を説明してきたが、例えば、電磁式、ピエゾ式又は空気圧式アクチュエータなど他のタイプのアクチュエータにも適切なものがある。

この制御システムは、下記の用途にも用いることができる。
−能動的な位置測定を実施し、基板に対してシール部材を制御してシールの機能を保証する。
−基板に対してシール部材に減衰を加えて、シール部材中で生成された乱れ、例えば真空の変動の影響を小さくする。
−真空力にてあらかじめ引っ張られたガス支持部などと組み合わせて重力を補償する。
−液体支持部などと組み合わせて追加の事前張力を生成することと、
−非作動方向のホース連結部又は固定部材などによる他の外力及びモーメントを補償する。
−基板のローディング中又は保守時などに、アクチュエータによる動きを多目的用途として提供する。

この実施例の制御システムを、上記で説明した他の実施例に適用することができることを理解されたい。

「実施例５」
図８に、本発明の第５実施例による液体供給システムを示す。この実施例の構造は、以下で説明することを除いて第１実施例と同様である。

シール部材１８は、投影システムＰＬの最終要素を取り囲んで、液体が充填されたスペース２を画定する。この実施例では、液体は主に蒸留水又は純粋であるが、他の液体を用いることもできる。加圧された液体が、基板Ｗに面する（以下では、主面と称する）シール部材１８の表面上に形成された注入口２０によってスペース２に供給される。

この液体は２つの位置で除去される。上部排出口２２は、スペース２の上部付近から液体を除去する。シール部材４の主面に形成された下部排出口２４は、基板Ｗの表面から液体を除去する。加圧されたガスが、シール部材１８の主面上の２つの位置で供給され、それによって、確実に液体がスペース２に残される。第１ガス注入口２８は、投影システムの光軸に関して下部排出口２４の半径方向内側に配置される。第１ガス注入口２８は、液体が流れて下部排出口２４に達するのに利用可能な面積を制限することによって、下部排出口２４への液体の流れを制限し、かつ、下部排出口２４における圧力から注入口２０における圧力を切り離す。

下部排出口２４で低圧又は真空が維持され、それによって、液体並びに第１ガス注入口２８及び第２ガス注入口３０からのガスが吸引され取り出される。第１ガス注入口２８から下部排出口２４へのガスの流れにより、液体の除去が強化される。第２ガス注入口３０から下部排出口２４へのガスの流れは、ガス・シールを生成するのに効果的である。注入口３０で供給されるガスも、シール部材１８を支持する助けとなるガス支持部としてある程度機能し、ガス・ジェットとして浸漬液を閉じ込める助けとなるように機能することになる。

投影システムの光軸に関して下部排出口２４から半径方向外側に配置された第３排出口２６でも低圧又は真空が維持される。第３排出口２６は、第２ガス注入口３０からのガスを除去し、かつこのようなガスが機器の残りの部分に達しないように働く。

図８では、シール部材１８を断面で示す。注入口２０、２８及び３０並びに排出口２２、２４及び２６は、基板表面から見ると溝が形成されるように、液体が満たされたスペース２の周りを連続的に延びることができることを理解されたい。この溝は、環状、矩形又は多角形とすることができる。あるいは、この溝は、液体が満たされたスペース２の周りを連続的に延びることができるが、これらの注入口及び排出口は、この溝の中で、その長さに沿って連続的にではなく、離散した位置にしか存在させないこともできる。

２つの理由から、液体が注入口２０で供給される。第１に、そうすると、スペース２内の液体が新しくなり、温度及び汚染物のレベルを制御することができる。第２に、液体が供給されると、ガスの混入が少なくなる。ガスの混入は、基板Ｗが投影システムＰＬに対して相対的に移動する際に、液体が激しく動かされ、液体がスペース２から離れるように搬送されるときに生じることがある。これら２つの基準を満たすように液体を供給するのに必要な圧力は、以下の２つの異なる式から計算される。

ガスの混入を回避するために必要とされる圧力は次式で与えられる。

ただし、ｎは１０程度の安全係数、νは走査速度、ηは液体の粘度、ｈ_１は注入口２０と排出口２８の間でのウエハ表面の上のシール部材の主面の高さである。水の場合、ν＝０．５ｍ／秒、ｈ_１＝３０μｍの典型的な値では、必要とされる相対圧力は約１０００Ｐａであり、これは比較的低い値である。

スペース２内の液体を新しくするために必要とされる圧力は次式で与えられる。

ただし、Φ_{ν，ｒｅｆｒｅｓｈ}は補給速度、ｈ_２は注入口２０とスペース２の間でのウエハ表面の上のシール部材の主面の高さ、ｄ_１は液体注入口２０とシール部材１８の内径縁部の間隔である。水の場合、Φ_{ν，ｒｅｆｒｅｓｈ}＝１０００ｃｍ^３／分、ｒ＝３０ｍｍ、ｄ_１＝３ｍｍ、ｈ_２＝３０μｍの典型的な値では、この式により、必要とされる相対圧力は約１００ｋＰａと与えられ、これは実用的な応用例では高い値である。ただし、ｈ_２に対する関係が３乗の逆数であることは、ｈ_２を４倍にすることができれば、圧力は６４分の１に減少し、約１．５ｋＰａの許容可能な圧力が得られることを意味している。他のファクタを用いてｈ_２を、例えば、少なくとも１．５倍、好ましくは２倍又は３倍、理想的には上記で説明したように４倍にすることもできる。

したがって、液体を新しくするのに必要とされる圧力を低くするには、ウエハＷの表面の上のシール部材１８の高さｈ_２を、液体が満たされたスペース２と液体注入口２０の間の領域に限って１２０μｍにする。基板Ｗの表面の上のシール部材１８の他の部分の高さｈ_１は３０μｍである。

この構造により、液体を新しくするのに必要とされる圧力が低くなるだけでなく、基板Ｗの移動によって生じる過剰な液体の流れも減少する。この過剰な液体の流れは、下部排出口２４のところで除去される。排出口２４のところで低圧又は真空によって液体を除去すると、望ましくない機械的な振動が生じ得る。したがって、排出口２４で除去される液体の体積を減少させると、望ましくない機械的な振動が生じる可能性が小さくなる。

排出口２４における液体の除去は、基板Ｗの表面の上のシール部材１８の主面の高さを、液体注入口２０と第１ガス注入口２８の間（ｈ_１）よりも、第１ガス注入口２８と排出口２４の間で高くすることによって改善することができる。

所望の動作液体圧力又はスペース２を満たすのに用いる液体の粘度に応じて、この実施例で与えられた寸法を調節できることを理解されたい。

「実施例６」
本発明の第６実施例では、以下で説明することを除いて上記で説明した実施例と同じであるが、シール部材の一部を回転させることによって液体をさらに閉じ込める。

下からシール部材５０を示す図９に示すように、シール部材は、少なくとも下側部分では円形である。リング形状の液体注入口５１がシール部材の外周部付近に設けられ、この場合もリング形状の液体排出口５２が、注入口５１の外側に設けられる。注入口５１の内部では、１つ又は複数のらせん溝５３（これらの溝はらせん状と仮定するが、Ｄ−２６７９のコピーでは、明確に判断できない）が、シール部材５０の下面上に設けられる。シール部材が図示する方向に回転するとき、これらの溝により、シール部材の中心に向かって液体を強く動かす傾向があるポンプ送り動作が行われる。

以上、本発明の特定の実施例を説明してきたが、上記で説明したのと別の方法で本発明を実施することができることを理解されたい。この説明は本発明を限定するためのものではない。

本発明の実施例によるリソグラフィ投影機器を示す図である。 局所的な区域に液体を提供する液体供給システムを示す断面図である。 図２の液体供給システムを示す平面図である。 本発明の第１実施例による液体供給システムを示す断面図である。 本発明の第２実施例による液体供給システムを示す断面図である。 本発明の第３実施例によるシール部材を示す断面図である。 本発明の第４実施例による液体供給システムを示す断面図である。 本発明の第５実施例による液体供給システムを示す断面図である。 本発明の第６実施例によるシール部材を示す図である。

符号の説明

２ スペース
３ シール部材
３’ シール部材
４ シール部材
６ 液体注入口
７ 排出口
７’ 排出口
８ 液体排出口
９ 液体注入口
９’ 液体注入口
１０ 真空排出口
１１ 液体排出口
１２ 液体注入口
１４ 受動ばね
１６ 水平部材
１８ シール部材
２０ 液体注入口
２２ 上部排出口
２４ 下部排出口
２６ 第３排出口
２８ 第１ガス注入口
３０ 第２ガス注入口
３２ チャンバ
３４ チャンバ
３６ シール部材
３８ 液体注入口
４０ 液体排出口
４２ 排出口
４４ ローレンツ・アクチュエータ
５０ シール部材
５１ 液体注入口
５２ 液体排出口
５３ らせん溝
ＡＭ 調節装置
ＢＤ ビーム送達システム
Ｃ 目標部分
ＣＯ コンデンサ
ｈ_１ 高さ
ｈ_２ 高さ
ｈ_３ 間隔
ｈ_４ 間隔
ＩＦ 位置決めセンサ
ＩＬ 照明システム
ＩＮ 統合器
ＭＡ パターン化装置
ＭＴ 第１支持構造
Ｍ１ マスク位置合わせマーク
Ｍ２ マスク位置合わせマーク
ＰＢ 放射投影ビーム
ＰＬ 投影システム
ＰＭ 第１位置決め装置
ＰＷ 第２位置決め装置
Ｐ１ 基板位置合わせマーク
Ｐ２ 基板位置合わせマーク
ＲＦ 基準フレーム
ＳＯ 放射源
Ｗ 基板
ＷＴ 基板テーブル

Claims (26)

1. 放射投影ビームを提供する放射システムと、
   所望のパターンに従って前記投影ビームをパターン化する働きをするパターン化手段を支持する支持構造と、
   基板を保持する基板テーブルと、
   前記基板の目標部分上に前記パターン化されたビームを投影する投影システムと、
   前記投影システムの最終要素と前記基板の間のスペースに液体を提供する液体供給システムとを備えるリソグラフィ投影機器であって、
   前記液体供給システムが、
   前記投影システムの前記最終要素と前記基板の間の前記スペースの境界の少なくとも一部に沿って延びるシール部材と、
   液体の流れによって前記シール部材と前記基板の表面の間にシールを形成する液体シール手段とを備えることを特徴とする、機器。
2. 前記液体シール手段が、前記基板表面の上で前記シール部材を少なくとも部分的に支持する静圧又は動圧支持部である、請求項１に記載の機器。
3. 前記シール部材が、前記スペース及び前記液体シール手段から液体を除去する共用液体排出口をさらに備える、請求項１又は２に記載の機器。
4. 前記共用排出口が、前記基板に面する前記シール部材の表面上に配置され、前記スペースと前記液体シール手段の間に置かれる、請求項３に記載の機器。
5. 前記共用液体排出口が、前記基板にほぼ平行な面内で、液体注入口の断面積よりも大きい断面積を有する、請求項３又は４に記載の機器。
6. 放射投影ビームを提供する放射システムと、
   所望のパターンに従って前記投影ビームをパターン化する働きをするパターン化手段を支持する支持構造と、
   基板を保持する基板テーブルと、
   前記基板の目標部分上に前記パターン化されたビームを投影する投影システムと、
   前記投影システムの最終要素と前記基板の間のスペースに液体を提供する液体供給システムとを備えるリソグラフィ投影機器であって、
   前記液体供給システムが、
   前記投影システムの前記最終要素と前記基板の間の前記スペースの境界の少なくとも一部に沿って延びるシール部材を備え、
   前記シール部材が、前記基板に面する前記シール部材の表面上に配置された液体注入口を備えることを特徴とする、機器。
7. 前記スペースと前記液体注入口の間の領域では、その他のところよりも前記基板表面の上の前記シール部材の高さが高い、請求項６に記載の機器。
8. 前記液体供給システムが、前記液体注入口から半径方向外側に位置するガス・シール手段をさらに備え、それによって、前記シール部材と前記基板表面の間でガス・シールが形成される、請求項７に記載の機器。
9. 前記シール部材が、それぞれ前記液体注入口から半径方向外側に位置し、ともに前記基板に面する前記シール部材の前記表面上に配置された中間ガス注入口及び液体排出口をさらに備える、請求項６から８までのいずれか一項に記載の機器。
10. 前記中間ガス注入口と前記液体排出口の間では、前記液体注入口と前記中間ガス注入口の間よりも、前記基板表面の上の前記シール部材の高さが高い、請求項９に記載の機器。
11. 前記静圧又は動圧支持部中の液体の圧力が、周囲の圧力に対して相対的に１００Ｐａ〜１００ｋＰａの範囲の値をとる、請求項２に記載の機器。
12. 前記液体供給システムが、半径方向外向きの液体の漏れを防止する低圧源をさらに備え、前記低圧源が、前記基板に面する前記シール部材の表面上に配置される、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
13. 前記基板表面に向けられたバイアス力を前記シール部材に加える手段をさらに備える、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
14. 前記シール部材と機械のフレームの間に結合された、前記シール部材を支持する部材をさらに備える、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
15. 前記シール部材が、少なくとも１つの液体注入口、少なくとも１つの液体排出口並びに液体及びガス両用の少なくとも１つの共用排出口を備える、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
16. 前記液体供給システムが、０．１〜１０リットル／分の速度で前記スペースに液体を供給する、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
17. 前記液体供給システムが、前記基板と前記シール部材の相対運動によって、前記スペースから運び去られる液体を補償する圧力で前記スペースに液体を供給する、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
18. 前記シール部材の注入口の上流及び／又は排出口の下流に形成された少なくとも１つのチャンバをさらに備える、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
19. 前記シール部材の位置を確定する少なくとも１つのセンサと、
    前記センサによって確定された位置に基づいて、少なくとも１つのアクチュエータを制御する制御システムとをさらに備える、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
20. 前記制御システムにおいて前記基板表面と前記シール部材の間隔を確定する前記センサが、前記少なくとも１つのアクチュエータを制御して、前記基板表面と前記シール部材の所望の間隔を維持する、請求項１９に記載の機器。
21. 前記制御システムが、前記少なくとも１つのアクチュエータを制御して、前記シール部材にかかる外力を少なくとも部分的に補償する、請求項１９に記載の機器。
22. 前記制御システムが、前記シール部材を減衰させるように働く、請求項１９に記載の機器。
23. 前記制御システムが、システム・エラーの場合に、前記シール部材を引っ込めるように構成される、請求項１９に記載の機器。
24. 前記制御システムが、前記少なくとも１つのアクチュエータを制御して、前記静圧又は動圧支持部に事前張力を加えるように構成される、請求項１９に記載の機器。
25. 前記部材中の少なくとも１つの注入口及び／又は排出口が、丸く加工された縁部を有する、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。
26. 前記基板表面に隣接する前記シール部材の少なくとも１つの縁部が丸く加工される、前記請求項のいずれか一項に記載の機器。

Images