JP2002124539A - パッド電極の接続方法、接続構造、及び接続状態の検査方法 - Google Patents

パッド電極の接続方法、接続構造、及び接続状態の検査方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度実装に対応することが可能で、表面実
装部品を基板に実装してなる製品の小型化を図ることが
可能な、部品側パッド電極と基板側パッド電極のはんだ
バンプによる接続方法、接続構造、及び接続状態の検査
方法を提供する。 【解決手段】 基板側パッド電極１２を、部品対応領域
Ａの内側に配設するとともに、基板側パッド電極１２の
長さＬ１を、対応する部品側パッド電極２の長さＬ２よ
り長くし、ＩＣチップ（表面実装部品）４を、はんだバ
ンプ３が所定の基板側パッド電極１２に対向するように
基板１上に載置して加熱し、はんだバンプ３を溶融させ
ることにより、部品側パッド電極２と基板側パッド電極
１２をはんだ３ａを介して接続する。また、部品側パッ
ド電極及び部品側パッド電極上のはんだバンプの幅を、
基板側パッド電極の幅より大きくする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、部品に形成され
たパッド電極（部品側パッド電極）と、基板に形成され
たパッド電極（基板側パッド電極）を、はんだバンプに
より接続する際の接続方法、接続構造、及び接続状態の
検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】部品に
形成された部品側パッド電極と、基板に形成された基板
側パッド電極を、はんだバンプにより接続する際の接続
構造としては、例えば、特開平９−８２７６０号に開示
されているような接続構造が知られている。
【０００３】この接続構造は、図７(ａ)，(ｂ)に示すよ
うに、下面に複数の端子電極（部品側パッド電極）１１
２が設けられた半導体チップ（表面実装部品）１１１
を、配線基板１１３上に搭載して、配線基板１１３上に
設けられた配線パターン（基板側パッド電極）１１４
と、部品側パッド電極１１２とを、バンプ（はんだバン
プ）１１５によって電気的に接続する場合の接続構造で
あり、この接続構造において、バンプ１１５は、はんだ
１１５ａと、Ｃｕなどを用いた金属コア１１５ｂとより
構成されている。さらに、はんだ１１５ａのうち半導体
チップ１１１の平面形状に対応する領域の外縁より外側
（外周部側）に形成された部分は、配線パターン（基板
側パッド電極）１１４上に形成されたソルダーレジスト
１１７と接している。
【０００４】そして、この接続構造においては、半導体
チップ１１１の配線基板１１３への実装にはリフロー法
が用いられており、具体的には以下に述べるような方法
で接続が行われている。
【０００５】まず、半導体チップ１１１の端子電極１
１２上に金属コア１１５ｂを形成し、はんだ１１５ａで
被覆してバンプ１１５を形成しておく。 そして、半導体チップ１１１を配線基板１１３上の配
線パターン（基板側パッド電極）１１４上に位置決め搭
載し、バンプ１１５のはんだ１１５ａを溶融させ、その
後冷却してはんだ１１５ａを凝固させる。
【０００６】このようにして端子電極１１２と配線パタ
ーン（基板側パッド電極）１１４とがバンプ１１５によ
って電気的に接続され、半導体チップ１１１が、配線基
板１１３上に実装される。このとき溶融したはんだ１１
５ａは、はんだの濡れ性の良い配線パターン（基板側パ
ッド電極）１１４の上を流れて広がり、ソルダーレジス
ト１１７によって堰とめられる。その結果、はんだバン
プ１１５のはんだ１１５ａの量と配線パターン（基板側
パッド電極）１１４のソルダーレジスト１１７により覆
われていない部分の面積を適切に設定することにより、
バンプ１１５と配線パターン（基板側パッド電極）１１
４との接触面積を一定にして、安定した接続状態を確保
することができるという特徴を有している。
【０００７】しかし、上記従来の接続構造においては、
基板側パッド電極１１４が半導体チップ１１１の平面形
状に対応する領域の外縁より外側に延びて形成されてい
るため、半導体チップなどの表面実装部品を高密度に実
装する場合には適用することが困難であり、また、半導
体チップなどを実装することにより得られる製品の小型
化が制約されるという問題点がある。
【０００８】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、高密度実装に対応することが可能で、表面実装部
品を基板に実装してなる製品の小型化を図ることが可能
な、部品側パッド電極と基板側パッド電極のはんだバン
プによる接続方法、接続構造、及び接続状態の検査方法
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のパッド電極の接続方法は、
基板と対向する面に部品側パッド電極が形成され、か
つ、部品側パッド電極上にはんだバンプが形成された表
面実装部品を、表面に基板側パッド電極が形成された基
板上に実装する場合における、部品側パッド電極と基板
側パッド電極の接続方法であって、基板側パッド電極
を、表面実装部品の平面形状に対応する領域（以下、
「部品対応領域」）の内側に配設するとともに、基板側
パッド電極の、部品対応領域の外縁に略直交する方向の
寸法（以下、「基板側パッド電極の長さ」）を、対応す
る部品側パッド電極の、表面実装部品の外縁に略直交す
る方向の寸法（以下、「部品側パッド電極の長さ」）よ
り大きくし、表面実装部品を、はんだバンプが所定の基
板側パッド電極に対向するように基板上に載置し、加熱
してはんだバンプを溶融させることにより、部品側パッ
ド電極と基板側パッド電極をはんだを介して接続するこ
とを特徴としている。
【００１０】本願発明（請求項１）のパッド電極の接続
方法は、基板側パッド電極を、部品対応領域の内側に配
設するとともに、基板側パッド電極の長さを、対応する
部品側パッド電極の長さより長くし、表面実装部品を、
はんだバンプが所定の基板側パッド電極に対向するよう
に基板上に載置して加熱し、はんだバンプを溶融させる
ようにしているので、基板側パッド電極上を流れて広が
るはんだにより、部品側パッド電極と基板側パッド電極
を確実に接続することが可能になる。
【００１１】また、基板側パッド電極が、部品対応領域
の内側に形成されているので、表面実装部品を高密度に
実装した場合にも、ショート不良を発生するようなこと
がなく、高密度実装が可能になるとともに、製品の小型
化にも対応することが可能になる。なお、基板側パッド
電極と基板側の配線の接続は、例えばビアホールやスル
ーホールを介して、基板の内部や裏面に形成された配線
と接続させることにより行うことが可能で、これによっ
て、部品対応領域の外側に基板側パッド電極や配線が形
成されていない構成とすることが可能になる。
【００１２】また、基板側パッド電極の長さが部品側パ
ッド電極の長さより長く形成されているので、例えば、
Ｘ線撮影による非破壊検査で、溶融接続後におけるはん
だ（はんだバンプ）の形状を検出することにより、パッ
ド電極の接続状態の良否を容易かつ確実に識別すること
が可能になる。すなわち、はんだバンプの形状が元の形
状のままであれば、はんだバンプが溶融流動しておら
ず、部品側パッド電極と基板側パッド電極がはんだによ
り接続されていないことがわかり、また、はんだバンプ
の形状が元の形状と異なる形状となっていれば、はんだ
バンプが溶融流動し、部品側パッド電極と基板側パッド
電極がはんだにより確実に接続されていることがわか
る。
【００１３】なお、本願発明において、基板としては、
例えば、低温焼結多層基板や樹脂基板、アルミナパッケ
ージなどを用いることが可能である。また、基板側パッ
ド電極としては、例えば基板が低温焼結多層基板の場
合、厚膜銅電極上にニッケルめっき及び金めっき施した
電極、樹脂基板の場合、銅箔上にニッケルめっき及び金
めっきを施した電極、アルミナパッケージの場合、タン
グステン電極上にニッケルめっき及び金めっきを施した
電極などを用いることが可能である。ただし、その他の
構成の基板を用いたり、基板側パッド電極を用いたりす
ることも可能である。
【００１４】また、請求項２のパッド電極の接続方法
は、前記部品側パッド電極及び部品側パッド電極上のは
んだバンプの幅を、前記基板側パッド電極の幅より大き
くしたことを特徴としている。
【００１５】部品側パッド電極の幅を基板側パッド電極
の幅より大きくし、かつ、部品側パッド電極上のはんだ
バンプの幅を基板側パッド電極の幅より大きくすること
により、基板側パッド電極の長手方向への、はんだの流
れ込み量を大きくして、部品側パッド電極と基板側パッ
ド電極の接続状態の良否の識別精度を向上させることが
可能になる。
【００１６】また、請求項３のパッド電極の接続状態の
検査方法は、請求項１又は２記載のパッド電極の接続方
法により接続されたパッド電極の接続状態の検査方法で
あって、前記はんだバンプが溶融し、前記基板側パッド
電極上を流動した後のはんだの形状を非破壊検査法によ
り検出することにより、部品側パッド電極と基板側パッ
ド電極の接続状態の良否を識別することを特徴としてい
る。
【００１７】請求項１又は２記載のパッド電極の接続方
法によりパッド電極を接続した後に、はんだバンプが溶
融流動した後のはんだの形状を、非破壊検査法により検
出することにより、部品側パッド電極と基板側パッド電
極の、はんだバンプによる接続状態の良否を容易かつ確
実に識別することが可能になり、表面実装部品の実装信
頼性を向上させることが可能になる。
【００１８】請求項４のパッド電極の接続状態の検査方
法は、請求項１又は２記載のパッド電極の接続方法によ
り接続されたパッド電極の接続状態の検査方法であっ
て、前記基板の裏面側からＸ線を照射してＸ線透過像を
得る工程と、得られたＸ線透過像から、前記はんだバン
プが溶融し、前記基板側パッド電極上を流動した後のは
んだの形状を検出して、部品側パッド電極と基板側パッ
ド電極の接続状態の良否を識別する工程とを具備するこ
とを特徴としている。
【００１９】基板の裏面側からＸ線を照射して透過像を
得るとともに、得られたＸ線透過像から、はんだバンプ
が溶融流動した後のはんだの形状を検出することによ
り、部品側パッド電極と基板側パッド電極の、はんだバ
ンプによる接続状態の良否を容易かつ確実に識別するこ
とが可能になり、表面実装部品の実装信頼性を向上させ
ることが可能になる。
【００２０】また、本願発明（請求項５）のパッド電極
の接続構造は、表面実装部品の基板と対向する面に形成
された部品側パッド電極と、基板の表面に形成された基
板側パッド電極の接続構造であって、基板側パッド電極
が、部品対応領域の内側に配設されているとともに、基
板側パッド電極の長さが、部品側パッド電極の長さより
長くなるように構成されており、部品側パッド電極が、
対応する基板側パッド電極に、はんだバンプが溶融して
流れ込んだはんだにより接続されていることを特徴とし
ている。
【００２１】本願発明（請求項５）のパッド電極の接続
構造においては、基板側パッド電極が、部品対応領域の
内側に形成されているので、表面実装部品を高密度実装
した場合にも、各表面実装部品の電極どうしの短絡を招
いたりすることがなく、また、基板側パッド電極の長さ
が部品側パッド電極の長さより長く形成されているの
で、例えば、Ｘ線撮影による非破壊検査で、はんだバン
プが溶融流動した後のはんだの形状を検出することによ
り、部品側パッド電極と基板側パッド電極の、はんだバ
ンプによる接続状態の良否を容易かつ確実に識別するこ
とが可能である。
【００２２】また、請求項６のパッド電極の接続構造
は、前記部品側パッド電極の幅が、前記基板側パッド電
極の幅よりも大きく形成されていることを特徴としてい
る。
【００２３】部品側パッド電極の幅を基板側パッド電極
の幅より大きくすることにより、部品側パッド電極上に
はんだバンプを形成する場合に、はんだバンプの幅を基
板側パッド電極の幅より大きくすることが可能になり、
基板側パッド電極の長手方向へのはんだの流れ込み量を
大きくして、識別の精度を向上させることが可能にな
る。なお、この請求項６の接続構造は、上述の本願請求
項２の接続方法により得ることが可能である。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２５】［実施形態１］この実施形態１では、図１
及び図２に示すように、基板１と対向する面に部品側パ
ッド電極２が形成されており、かつ、部品側パッド電極
２上にはんだバンプ３が形成されたＩＣチップ（表面実
装部品）４を、表面に基板側パッド電極１２が形成され
た基板１上に実装する場合における、部品側パッド電極
２と基板側パッド電極１２の接続方法を例にとって説明
する。なお、図１はＩＣチップ４を基板１上に載置した
状態を示す図であり、(ａ)は平面透視図、(ｂ)は(ａ)の
ａ−ａ線断面図、図２はリフロー後の状態を示す図であ
り、(ａ)は平面透視図、(ｂ)は(ａ)のａ−ａ線断面図で
ある。
【００２６】＜基板側パッド電極と部品側パッド電極の
構成＞この実施形態１においては、図１(ａ)，(ｂ)に示
すように、基板側パッド電極１２が、基板１上のＩＣチ
ップ４の平面形状に対応する領域（部品対応領域）Ａの
内側に配設されているとともに、基板側パッド電極１２
の、部品対応領域Ａの外縁に略直交する方向の寸法（長
さ）Ｌ１が、対応する部品側パッド電極２の、ＩＣチッ
プ４の外縁に略直交する方向の寸法（長さ）Ｌ２よりも
大きく形成されている。
【００２７】すなわち、この実施形態１においては、基
板側パッド電極１２は、平面形状が、幅Ｗ１が０．１m
m、長さＬ１が０．２mmの長方形の電極であり、部品側
パッド電極２は、平面形状が、直径（＝長さＬ２＝幅Ｗ
２）が０．１mmの円形の電極であり、Ｌ１＞Ｌ２となっ
ている。また、部品側パッド電極２上に形成されたはん
だバンプ３の幅Ｗ３及び長さＬ３も０．１mmとなってい
る。
【００２８】なお、この実施形態１では、基板側パッド
電極１２の平面形状を長方形とし、部品側パッド電極２
の平面形状を円形としているが、その他の形状とするこ
とも可能である。例えば、部品側パッド電極の平面形状
を、円形ではなく、正多角形としてもよく、また、基板
側パッド電極の平面形状を、長方形ではなく、長円形状
や楕円形状とすることも可能である。
【００２９】＜ＩＣチップの実装（部品側パッド電極と
基板側パッド電極の接続）＞次に、ＩＣチップ（表面実
装部品）４を基板１上に実装する際の、部品側パッド電
極２と基板側パッド電極１２の接続方法について説明す
る。
【００３０】まず、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、Ｉ
Ｃチップ４を、その部品側パッド電極２上のはんだバン
プ３が、対応する基板側パッド電極１２に対向するよう
に位置決めして、基板１上に載置する。 それから、基板１ごとリフロー炉に入れて、所定の温
度に加熱することにより、はんだバンプ３を溶融させ
る。これにより、図２(ａ)，(ｂ)に示すように、はんだ
バンプ３が溶融したはんだ３ａが流動して、基板側パッ
ド電極１２の表面に広がる。 その後、はんだ３ａを凝固させることにより、図２
(ａ)，(ｂ)に示すように、部品側パッド電極２と基板側
パッド電極１２とがはんだ３ａによって電気的、機械的
に接続され、ＩＣチップ４が基板１上に実装される。
【００３１】＜部品側パッド電極と基板側パッド電極の
接続状態の検査方法＞次に、上述のようにして接続され
た部品側パッド電極２と基板側パッド電極１２の接続状
態の検査方法について説明する。
【００３２】まず、基板１の裏面側からＸ線を照射し
て、図３，図４に示すような透過像を得る。 次に、得られたＸ線透過像から、はんだバンプ３が溶
融して流動したはんだ３ａの形状を検出して、部品側パ
ッド電極２と基板側パッド電極１２の、はんだバンプ３
（はんだ３ａ）による接続状態の良否を識別（判定）す
る。
【００３３】なお、図３(ａ)及び図４(ａ)は平面透視
図、図３(ｂ)及び図４(ｂ)は、図３(ａ)及び図４(ａ)の
Ｘ線照射領域ＢのＸ線透過像を示している。図３(ｂ)に
示すように、各基板側パッド電極１２のすべてについ
て、溶融したはんだ３ａが流動して、基板側パッド電極
１２上の全面にゆきわたっている場合には、複数の部品
側パッド電極２のすべてが、溶融したはんだバンプ３
（はんだ３ａ）を介して基板側パッド電極１２に接続さ
れていると判定する。
【００３４】一方、図４(ｂ)に示すように、各基板側パ
ッド電極１２のうちの一部に、はんだバンプ３が溶融し
て、その全面にゆきわたっている状態が認められない基
板側パッド電極１２（１２ａ）が検出された場合には、
かかる基板側パッド電極１２（１２ａ）と部品側パッド
電極２との接続状態は不良であると判定する。
【００３５】すなわち、リフロー後に、溶融したはんだ
３ａが基板側パッド電極１２上にゆきわたっていない場
合、Ｘ線透過像のＸ線不透過部分は円形に近い形状とな
り、また、溶融したはんだ３ａが基板側パッド電極１２
上にゆきわたっている場合には、Ｘ線透過像のＸ線不透
過部分は基板側パッド電極１２とほぼ同じ形状となる。
そして、領域Ｂについてみた場合には、溶融したはんだ
３ａがその表面にゆきわたっていない基板側パッド電極
１２（１２ａ）については、Ｘ線不透過部分が認められ
ず、全体がＸ線透過部分として認識され、また、溶融し
たはんだ３ａがその表面にゆきわたった基板側パッド電
極１２については、全体がＸ線不透過部分として認識さ
れるため、容易に接続状態の良否を識別することができ
る。
【００３６】なお、この実施形態１においては、基板側
パッド電極の平面形状が単純な長方形であって、基板作
製の際に印刷工法などを用いて容易に形成することが可
能で、コストの低減を図ることができる。
【００３７】［実施形態２］ ＜基板側パッド電極と部品側パッド電極の構成＞図５
は、本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかるパ
ッド電極の接続方法の一工程において、ＩＣチップ４を
基板１上に載置した状態を示す図であり、(ａ)は平面透
視図、(ｂ)は(ａ)のａ−ａ線断面図であり、また、図６
はリフロー後の状態を示す図であり、(ａ)は平面透視
図、(ｂ)はＸ線照射領域Ｂ１のＸ線透過像、(ｃ)はＸ線
照射領域Ｂ２のＸ線透過像を示している。
【００３８】この実施形態２においては、図５(ａ)，
(ｂ)に示すように、平面形状が幅Ｗ１（＝０．０５m
m）、長さＬ１（＝０．２mm）の長方形の基板側パッド
電極１２が、ＩＣチップ４の平面形状に対応する領域
（部品対応領域）Ａの内側に延びるように配設されてい
るとともに、基板側パッド電極１２の、部品対応領域Ａ
の外縁に略直交する方向の寸法（＝長さ）Ｌ１が、対応
する部品側パッド電極２の、ＩＣチップ４の外縁に略直
交する方向の寸法（平面形状が直径０．１mmの円形の部
品側パッド電極２の直径（＝長さ））Ｌ２より長く形成
されている。
【００３９】なお、この実施形態２では、部品側パッド
電極２の幅Ｗ２及び長さＬ２（＝直径）が０．１mmで、
はんだバンプ３の幅Ｗ３及び長さＬ３も、部品側パッド
電極２の幅Ｗ２及び長さＬ２と同じく０．１mmとなって
いるのに対して、基板側パッド電極１２の幅Ｗ１が０．
０５mmとなっており、部品側パッド電極２の幅Ｗ２及び
はんだバンプ３の幅Ｗ３（＝Ｗ２）が、基板側パッド電
極１２の幅Ｗ１より大きく形成されている。
【００４０】なお、その他の構成は、上記実施形態１の
場合と同様であることから、重複を避けるため、ここで
はその説明を省略する。なお、図５及び図６において、
実施形態１の説明に用いた図１〜４と同一符号を付した
部分は、同一又は相当する部分を示している。
【００４１】また、この実施形態２では、基板側パッド
電極１２の平面形状を長方形とし、部品側パッド電極２
の平面形状を円形としているが、その他の形状とするこ
とも可能である。例えば、部品側パッド電極の平面形状
を、円形ではなく、正多角形としてもよく、また、基板
側パッド電極の平面形状を、長方形ではなく、長円形状
や楕円形状とすることも可能である。
【００４２】＜ＩＣチップの実装（部品側パッド電極と
基板側パッド電極の接続）＞次に、ＩＣチップ（表面実
装部品）４を基板１上に実装する際の、部品側パッド電
極２と基板側パッド電極１２の接続方法について説明す
る。
【００４３】図５(ａ)，(ｂ)に示すように、ＩＣチッ
プ４を、その部品側パッド電極２上のはんだバンプ３
が、対応する基板側パッド電極１２に対向するように位
置決めして、基板１上に載置する。 それから、基板１ごとリフロー炉に入れて、所定の温
度に加熱することにより、はんだバンプ３を溶融させ
る。これにより、図６(ａ)に示すように、はんだバンプ
３が溶融したはんだ３ａが流動して、基板側パッド電極
１２の表面に広がる。 その後、はんだ３ａを凝固させることにより、図６
(ａ)に示すように、部品側パッド電極２と基板側パッド
電極１２とがはんだ３ａによって電気的、機械的に接続
され、ＩＣチップ４が基板１上に実装される。
【００４４】＜部品側パッド電極と基板側パッド電極の
接続状態の検査方法＞次に、上述のようにして接続され
たパッド電極の接続状態の検査方法を、図６を参照しつ
つ説明する。なお、上述のように、図６(ａ)は平面透視
図、(ｂ)はＸ線照射領域Ｂ１のＸ線透過像、(ｃ)はＸ線
照射領域Ｂ２のＸ線透過像を示している。
【００４５】まず、基板１の裏面側からＸ線を照射し
て、図６(ｂ)，(ｃ)に示すような透過像を得る。 次に、得られたＸ線透過像（図６(ｂ)，(ｃ)）から、
はんだバンプ３が溶融して流動したはんだ３ａの形状を
検出して、部品側パッド電極２と基板側パッド電極１２
の、はんだバンプ３（はんだ３ａ）による接続状態の良
否を識別（判定）する。
【００４６】この実施形態２では、部品側パッド電極２
の幅Ｗ２及びはんだバンプ３の幅Ｗ３（＝Ｗ２）を、基
板側パッド電極１２の幅Ｗ１よりも大きくしているの
で、はんだバンプ３が溶融していない場合と、はんだバ
ンプ３が溶融したはんだ３ａが流動した場合の、形状変
化の程度が大きくなるとともに、はんだバンプ３が溶融
したはんだ３ａの、基板側パッド電極１２の表面への流
れ込み部分の長さ（不透過部分の長さ）を長くすること
が可能になる（すなわち、はんだバンプ３の大きさ
（幅）Ｗ２に対して、基板側パッド電極１２の幅Ｗ１が
小さくなっていることから、はんだ３ａの流れ込み長さ
が、実施形態１の場合よりも大きくなる）ため、さらに
確実に接続状態の良否を識別することが可能になる。
【００４７】なお、Ｘ線透過像を得る領域を、図６(ｂ)
の領域Ｂ１から、それよりも狭い、図６(ｃ)の領域Ｂ２
に絞り込むことにより、溶融したはんだ３ａがその表面
の全体にゆきわたっていない基板側パッド電極１２（１
２ａ）については、Ｘ線不透過部分がごくわずかしか認
められず、ほぼ全体がＸ線透過部分として認識されるよ
うになるため、溶融したはんだ３ａがその表面の全体に
ゆきわたった基板側パッド電極１２を極めて容易に識別
することが可能になり、容易に接続状態の良否を識別す
ることが可能になる。
【００４８】なお、この実施形態２のように構成した場
合、部品側パッド電極の配設ピッチが小さい表面実装部
品を実装する場合に特に有意義であり、ショート不良の
発生を抑制することが可能になる。
【００４９】なお、上記実施形態１及び２では、表面実
装部品がＩＣチップである場合を例にとって説明した
が、本願発明は、ＩＣチップ以外の表面実装部品を実装
するにあたって、部品側パッド電極を基板側パッド電極
に接続する場合に広く適用することが可能である。
【００５０】本願発明はさらにその他の点においても上
記実施形態１，２に限定されるものではなく、基板の構
造や材質、部品側パッド電極や基板側パッド電極の具体
的な形状、寸法、材質、はんだバンプの構成や材質など
に関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変
形を加えることが可能である。
【００５１】
【発明の効果】上述のように本願発明（請求項１）のパ
ッド電極の接続方法は、基板側パッド電極を、部品対応
領域の内側に配設するとともに、基板側パッド電極の長
さを、対応する部品側パッド電極の長さより長くし、表
面実装部品を、はんだバンプが所定の基板側パッド電極
に対向するように基板上に載置して加熱し、はんだバン
プを溶融させるようにしているので、基板側パッド電極
上を流れて広がるはんだにより、部品側パッド電極と基
板側パッド電極を確実に接続することが可能になる。
【００５２】また、基板側パッド電極が、部品対応領域
の内側に形成されているので、表面実装部品を高密度に
実装した場合にも、ショート不良を発生するようなこと
がなく、高密度実装が可能になるとともに、製品の小型
化にも対応することが可能になる。
【００５３】また、基板側パッド電極の長さが部品側パ
ッド電極の長さより長く形成されているので、例えば、
Ｘ線撮影による非破壊検査で、溶融接続後におけるはん
だ（はんだバンプ）の形状を検出することにより、パッ
ド電極の接続状態の良否を容易かつ確実に識別すること
が可能になる。
【００５４】また、請求項２のパッド電極の接続方法の
ように、部品側パッド電極の幅を基板側パッド電極の幅
より大きくし、かつ、部品側パッド電極上のはんだバン
プの幅を基板側パッド電極の幅より大きくすることによ
り、基板側パッド電極の長手方向への、はんだの流れ込
み量を大きくして、部品側パッド電極と基板側パッド電
極の接続状態の良否の識別精度を向上させることができ
る。
【００５５】また、本願発明（請求項３）のパッド電極
の接続状態の検査方法は、パッド電極を接続した後に、
はんだバンプが溶融流動した後のはんだの形状を、非破
壊検査法により検出するようにしているので、表面実装
部品を破壊したりすることなく、部品側パッド電極と基
板側パッド電極の、はんだバンプによる接続状態の良否
を容易かつ確実に識別することができる。
【００５６】また、本願発明（請求項４）のパッド電極
の接続状態の検査方法は、基板の裏面側からＸ線を照射
して透過像を得るとともに、得られたＸ線透過像から、
はんだバンプが溶融流動した後のはんだの形状を検出す
るようにしているので、部品側パッド電極と基板側パッ
ド電極の、はんだバンプによる接続状態の良否を容易か
つ確実に識別することが可能になり、表面実装部品の実
装信頼性を向上させることが可能になる。
【００５７】また、本願発明（請求項５）のパッド電極
の接続構造においては、基板側パッド電極が、部品対応
領域の内側に形成されているので、表面実装部品を高密
度実装した場合にも、各表面実装部品の電極どうしの短
絡を招いたりすることがなく、また、基板側パッド電極
の長さが部品側パッド電極の長さより長く形成されてい
るので、例えば、Ｘ線撮影による非破壊検査で、はんだ
バンプが溶融流動した後のはんだの形状を検出すること
により、部品側パッド電極と基板側パッド電極の、はん
だバンプによる接続状態の良否を容易かつ確実に識別す
ることができる。なお、この請求項５の接続構造は、上
述の本願請求項１の接続方法により得ることが可能であ
る。
【００５８】また、請求項６のパッド電極の接続構造の
ように、部品側パッド電極の幅を基板側パッド電極の幅
より大きくした場合、部品側パッド電極上にはんだバン
プを形成する場合に、はんだバンプの幅を基板側パッド
電極の幅より大きくすることが可能になり、基板側パッ
ド電極の長手方向へのはんだの流れ込み量を大きくし
て、識別の精度を向上させることが可能になる。なお、
この請求項６の接続構造は、上述の本願請求項２の接続
方法により得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
パッド電極の接続方法の一工程において、ＩＣチップを
基板上に載置した状態を示す図であり、(ａ)は平面透視
図、(ｂ)は(ａ)のａ−ａ線断面図である。
【図２】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
パッド電極の接続方法の一工程において、ＩＣチップを
基板上に載置してリフローした後の状態を示す図であ
り、(ａ)は平面透視図、(ｂ)は(ａ)のａ−ａ線断面図で
ある。
【図３】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
パッド電極の接続方法の一工程において、ＩＣチップを
基板上に載置してリフローした後の状態を示す図であ
り、(ａ)は平面透視図、(ｂ)は(ａ)のＸ線照射領域Ｂの
Ｘ線透過像を示している。
【図４】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
パッド電極の接続方法の一工程において、ＩＣチップを
基板上に載置してリフローした後の状態を示す図であ
り、(ａ)は平面透視図、(ｂ)は(ａ)のＸ線照射領域Ｂの
Ｘ線透過像を示している。
【図５】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
るパッド電極の接続方法の一工程において、ＩＣチップ
を基板上に載置した状態を示す図であり、(ａ)は平面透
視図、(ｂ)は(ａ)のａ−ａ線断面図である。
【図６】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
るパッド電極の接続方法の一工程において、ＩＣチップ
を基板上に載置してリフローした後の状態を示す図であ
り、(ａ)は平面透視図、(ｂ)はＸ線照射領域Ｂ１のＸ線
透過像、(ｃ)はＸ線照射領域Ｂ２のＸ線透過像を示して
いる。
【図７】従来のパッド電極の接続構造を示す図であり、
(ａ)は平面図、(ｂ)は(ａ)のａ−ａ線断面図である。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 部品側パッド電極 ３ はんだバンプ ３ａ はんだバンプが溶融したはんだ ４ ＩＣチップ（表面実装部品） １２ 基板側パッド電極 １２ａ はんだがゆきわたっていない状態の基板側パ
ッド電極 Ａ 部品対応領域 Ｌ１ 基板側パッド電極の長さ Ｌ２ 部品側パッド電極の長さ Ｌ３ はんだバンプの長さ Ｗ１ 基板側パッド電極の幅 Ｗ２ 部品側パッド電極の幅 Ｗ３ はんだバンプの幅 Ｂ，Ｂ１，Ｂ２ Ｘ線照射領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 舟木 達弥 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 2G001 AA01 BA11 CA01 GA06 HA13 KA03 LA11 2G055 AA05 AA08 BA09 BA16 CA12 CA13 EA05 EA08 FA03 5E319 BB04 CC33 CD52 5E336 AA04 CC34 CC58 EE03 5F044 KK01 KK17 LL05 QQ02 QQ03 RR00

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板と対向する面に部品側パッド電極が形
    成され、かつ、部品側パッド電極上にはんだバンプが形
    成された表面実装部品を、表面に基板側パッド電極が形
    成された基板上に実装する場合における、部品側パッド
    電極と基板側パッド電極の接続方法であって、 基板側パッド電極を、表面実装部品の平面形状に対応す
    る領域（以下、「部品対応領域」）の内側に配設すると
    ともに、基板側パッド電極の、部品対応領域の外縁に略
    直交する方向の寸法（以下、「基板側パッド電極の長
    さ」）を、対応する部品側パッド電極の、表面実装部品
    の外縁に略直交する方向の寸法（以下、「部品側パッド
    電極の長さ」）より大きくし、 表面実装部品を、はんだバンプが所定の基板側パッド電
    極に対向するように基板上に載置し、加熱してはんだバ
    ンプを溶融させることにより、部品側パッド電極と基板
    側パッド電極をはんだを介して接続することを特徴とす
    るパッド電極の接続方法。
  2. 【請求項２】前記部品側パッド電極及び部品側パッド電
    極上のはんだバンプの幅を、前記基板側パッド電極の幅
    より大きくしたことを特徴とする請求項１記載のパッド
    電極の接続方法。
  3. 【請求項３】請求項１又は２記載のパッド電極の接続方
    法により接続されたパッド電極の接続状態の検査方法で
    あって、 前記はんだバンプが溶融し、前記基板側パッド電極上を
    流動した後のはんだの形状を非破壊検査法により検出す
    ることにより、部品側パッド電極と基板側パッド電極の
    接続状態の良否を識別することを特徴とするパッド電極
    の接続状態の検査方法。
  4. 【請求項４】請求項１又は２記載のパッド電極の接続方
    法により接続されたパッド電極の接続状態の検査方法で
    あって、 前記基板の裏面側からＸ線を照射してＸ線透過像を得る
    工程と、 得られたＸ線透過像から、前記はんだバンプが溶融し、
    前記基板側パッド電極上を流動した後のはんだの形状を
    検出して、部品側パッド電極と基板側パッド電極の接続
    状態の良否を識別する工程とを具備することを特徴とす
    るパッド電極の接続状態の検査方法。
  5. 【請求項５】表面実装部品の基板と対向する面に形成さ
    れた部品側パッド電極と、基板の表面に形成された基板
    側パッド電極の接続構造であって、 基板側パッド電極が、部品対応領域の内側に配設されて
    いるとともに、基板側パッド電極の長さが、部品側パッ
    ド電極の長さより長くなるように構成されており、 部品側パッド電極が、対応する基板側パッド電極に、は
    んだバンプが溶融して流れ込んだはんだにより接続され
    ていることを特徴とするパッド電極の接続構造。
  6. 【請求項６】前記部品側パッド電極の幅が、前記基板側
    パッド電極の幅よりも大きく形成されていることを特徴
    とする請求項５記載のパッド電極の接続構造。
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