ES2619568T3 - Aparato y método de extracción de metales de soldadura durante el reciclaje de equipo eléctrico y electrónico de desecho - Google Patents

Aparato y método de extracción de metales de soldadura durante el reciclaje de equipo eléctrico y electrónico de desecho Download PDF

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Abstract

Un aparato para procesar placas de cableado impreso (PWB) de desecho que comprenden un componente o componentes, comprendiendo dicho aparato: (a) un módulo de retirada mecánica de soldadura, en el que el módulo de retirada mecánica de soldadura efectúa la retirada mecánica de al menos una porción de la soldadura de una superficie de la PWB; (b) un módulo de retirada química de soldadura, en el que el módulo de retirada química de soldadura efectúa la retirada química de al menos una porción de la soldadura de la superficie de la PWB; y (c) un módulo de calentamiento que está colocado aguas arriba y/o aguas abajo del módulo de retirada química de soldadura, en el que los módulos están unidos entre sí de forma contigua, en el que el módulo de calentamiento comprende un mecanismo de calentamiento que se calienta de 1 ºC a 20 ºC por debajo del punto de fusión de la resina epoxídica o la soldadura, y en el que un componente o componentes se separan de la PWB usando dicho aparato.

Description

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DESCRIPCION
Aparato y metodo de extraccion de metales de soldadura durante el reciclaje de equipo electrico y electronico de desecho
Campo
La presente invencion se refiere, en general, a aparatos y procesos para reciclar equipo electrico y electronico de desecho tal como placas de cableado impreso para separar materiales que incluyen, pero no se limitan a, metales preciosos, metales basicos, metales de soldadura y circuitos integrados que funcionan.
Descripcion de la tecnica relacionada
La gestion como residuo del equipo electronico usado, incluyendo ordenadores, pantallas de ordenador, receptores de television, telefonos celulares y productos similares, obsoletos o danados, esta creciendo a una velocidad elevada. Se admite que, en general, existen peligros significativos para los seres vivos y para el entorno cuando el equipo electronico se deposita en vertederos. Del mismo modo, se entiende que un desensamblado no apropiado plantea unos riesgos apreciables para la salud y la seguridad de las personas que realizan el desensamblado de forma manual.
Las placas de cableado impreso (PWB, printed wire board) son un elemento comun de muchos sistemas electronicos. Por lo general, las PWB se fabrican mediante la laminacion de pelfcula seca sobre una lamina de cobre limpia, que esta soportada sobre una matriz de placa de fibra de vidrio. La pelfcula se expone con un negativo de pelfcula del diseno de placa de circuito, y se usa un agente de ataque qmmico para retirar la lamina de cobre despojada de mascara de la placa. A continuacion, se aplica soldadura por encima del cobre no sometido a ataque qmmico sobre la placa. Dependiendo del uso y el diseno de la PWB particular, se pueden usar diversos otros metales en el proceso de fabricacion, incluyendo plomo, estano, mquel, hierro, zinc, aluminio, plata, oro, platino, paladio y mercurio. Las PWB incluyen muchos componentes adicionales, por ejemplo, transistores, condensadores, disipadores termicos, circuitos integrados (CI), resistencias, conmutadores integrados, procesadores, etc.
En potencia, las PWB son un material de desecho diffcil de procesar debido a que, en general, las mismas tienen poca utilidad una vez que estas se han retirado del sistema electrico en el que se instalaron. Ademas, por lo general las mismas consisten en materiales que las clasifican como una corriente de desechos peligrosos o “especiales”. Las mismas se han de segregar y de manejar por separado de otras corrientes de desechos solidos no peligrosas. Las PWB que se manejan como materiales de desecho se han de procesar usando una cualquiera de varias opciones de gestion de residuos disponibles. Estas opciones no solo son costosas, sino que las mismas requieren una cantidad significativa de esfuerzo y de manejo por parte del generador. Ademas, debido a que algunas de estas opciones de gestion de residuos no incluyen la destruccion de las placas de circuito de desecho, el generador tambien conserva una gran parte de los inconvenientes que se asocian con un manejo o una gestion como residuo no apropiados.
Se han sugerido diferentes metodos para intentar hacer frente a los desechos de materiales sin procesar y la contaminacion ambiental causada por la siempre creciente carga de desechos electronicos residuales. Hasta la fecha, se precisan unos metodos que requieren una elevada demanda de energfa para separar los materiales de tal modo que se puedan reciclar los mismos. Los metodos mecanicos e hidrometalurgicos han sido los metodos tradicionales de reciclaje de las PWB de desecho, que comprenden la trituracion de la totalidad de los desechos, seguido por intentos de separar y concentrar diferentes corrientes de material. De manera poco ventajosa, cuando se trituran las PWB, solo la fraccion de plastico se puede liberar de forma eficaz de los metales y se generan gases toxicos. Por consiguiente, los metodos mecanicos no dan como resultado unas altas tasas de recuperacion, en especial para metales preciosos. En los metodos hidrometalurgicos, se usan grandes cantidades de productos qmmicos, generando enormes cantidades de lodo y acidos de desecho, que se han de gestionar como residuo peligroso. Ademas, los procesos globales de reciclaje de diversos metales mediante procesos qmmicos son muy largos y complicados. Los metodos termicos, incluyendo el procesamiento pirometalurgico de las PWB de desecho, dan como resultado la emision de productos qmmicos peligrosos para la atmosfera y agua como resultado del deterioro termico de la resina epoxfdica (formacion de dioxinas y furanos) y la volatilizacion de metales (incluyendo Pb, Sb, As y Ga). Los metodos termicos se caracterizan adicionalmente por un elevado consumo de energfa, y la necesidad de usar costosos sistemas de purificacion de gases de escape y equipo de resistencia frente a la corrosion.
Ademas, de manera poco ventajosa, los presentes metodos de extraccion de metales preciosos (por ejemplo, oro) a partir de materiales incluyen usar productos qmmicos toxicos y/o costosos (es decir, lixiviantes) para lixiviar el oro del material. Uno de los procesos comerciales mas antiguos para disolver oro es el asf denominado “proceso de cianuro” mediante el cual el ion cianuro forma un complejo estable de este tipo con el oro. La eficacia del proceso de cianuro ha conducido a su uso comercial tanto para la extraccion de oro de sus menas como para la recuperacion de oro de piezas de chatarra revestidas con oro. En general, se usa una solucion de cianuro de potasio en el “proceso de cianuro”. De manera poco ventajosa, esta solucion es muy toxica y la eliminacion de la solucion de cianuro
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gastada se ha vuelto un problema significativo y creciente de control de reduccion de la contaminacion y de gestion de residuos. El oro tambien se ha disuelto usando una mezcla de acido clorfudrico y acido mtrico, que se conoce como “agua regia”, con el fin de obtener el complejo acido cloraurico, HAuCl4. El agua regia, no obstante, es extremadamente corrosiva, produce humos toxicos y no muestra selectividad alguna por los metales preciosos.
Las placas de cableado impreso sin soldadura ni componente alguno (es decir, las placas desnudas) representan un material que es mucho mas facil de reciclar que las placas de circuito pobladas con componentes montados, debido a que las placas desnudas consisten, por sf mismas, solo en laminas de cobre y fibra de vidrio pegadas mediante resina epoxfdica con un cierto revestimiento de oro / mquel / cobre sobre su superficie. Debido a que la placa desnuda representa un 65 - 70 % en peso de una placa de circuito impreso de ocupacion promedio, la retirada de componentes de la placa conduce a la formacion de una fraccion de material facilmente reciclable, que representa un 65 - 70 % del volumen total. Este enfoque es mas ventajoso en comparacion con la practica comun de reduccion de tamano que se aplica a la totalidad del volumen de material entrante. Ademas, una vez que se han retirado de las placas, los componentes recuperados se pueden clasificar y vender por tipo, tal como componentes que contienen tantalo o componentes que se pueden reutilizar, generando de ese modo multiples corrientes de productos con un valor de venta mas alto que unicamente una mezcla de componentes.
La solicitud de patente internacional WO 2011/130622 A1 divulga un metodo qmmico para retirar de forma selectiva la soldadura de las placas de cableado impreso (PWB, printed wire board). El metodo que se describe en la misma no comprende el uso de un aparato que comprende medios mecanicos.
La solicitud de patente de Japon JP H09 316549 A se refiere a un aparato para retirar mecanicamente soldadura de la superficie de una placa de circuito impreso en el que la placa de circuito impreso se calienta a mas de la temperatura de fusion de la soldadura que se va a retirar.
La patente de EE. UU. con numero US 6 638 363 B2 se refiere a un metodo y un aparato que comprende un recipiente con solucion de limpieza y un portacuchillas que se puede mover entre una posicion de limpieza y el recipiente con solucion de limpieza. Una cuchilla de limpieza o multiples cuchillas estan montadas en el portacuchillas, dicha cuchilla presenta un movimiento de vaiven mientras que la misma se encuentra en contacto con una plantilla para retirar la pasta de soldadura en exceso de la misma. A continuacion de lo anterior, a continuacion la cuchilla de limpieza se rota 180 grados hasta un bano de limpieza para retirar la soldadura en exceso de la plantilla. La solucion de limpieza se usa unicamente para retirar la pasta de soldadura de las cuchillas de limpieza, no la soldadura de la plantilla de PWB.
Por lo tanto, existe la necesidad de un metodo de reciclaje de equipo electrico y electronico de desecho, tal como componentes de placa de cableado impreso, que supere o reduzca al mmimo los problemas a los que se ha hecho referencia en lo que antecede.
Sumario
La presente invencion se refiere, en general, a aparatos y procesos para reciclar placas de cableado impreso para separar materiales para la reutilizacion y/o recuperacion tal como se define en las reivindicaciones. Mas en concreto, la presente invencion se refiere, en general, a aparatos y procesos para reciclar las PWB tal como se definen en las reivindicaciones para recuperar de forma eficiente metales preciosos, metales basicos, metales de soldadura y circuitos integrados que funcionan al tiempo que se reduce al mmimo la cantidad usada de productos qmmicos basicos y otros recursos.
En un aspecto, la presente invencion se refiere a un aparato para procesar residuo electronico que se describe, comprendiendo dicho aparato:
(a) un modulo de retirada mecanica de soldadura en el que el modulo de retirada mecanica de soldadura efectua la retirada mecanica de al menos una porcion de la soldadura de una superficie de la PWB; y
(b) un modulo de retirada qmmica de soldadura; en el que el modulo de retirada qmmica de soldadura efectua la retirada qmmica de al menos una porcion de la soldadura de la superficie de la PWB; y
(c) un modulo de calentamiento que esta colocado aguas arriba y/o aguas abajo del modulo de retirada qmmica de soldadura,
en el que los modulos estan unidos entre sf de forma contigua, en el que el modulo de calentamiento comprende un mecanismo de calentamiento que se calienta de 1 °C a 20 °C por debajo del punto de fusion de la resina epoxfdica o la soldadura, y en el que un componente o componentes se separan de la pWb usando dicho aparato.
En otro aspecto, la presente invencion se refiere a un metodo de reciclaje de residuo electronico que se describe, comprendiendo dicho metodo:
retirar al menos una porcion de la soldadura usando un retirador mecanico de soldadura, en el que el retirador mecanico de soldadura comprende unos medios de retirada mecanica de soldadura que se seleccionan de entre el grupo que consiste en al menos una cuchilla, materiales abrasivos, una trituradora o trituradoras y agua a alta presion y, opcionalmente, al menos un agitador que se selecciona de entre el grupo que consiste en al menos un cepillo, un rastrillo, gases soplados y lfquidos soplados para la retirada mecanica de soldadura de la superficie;
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retirar al menos una porcion de la soldadura de la superficie de la PWB usando un retirador qmmico de soldadura, en el que el retirador qmmico de soldadura comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge completa o parcialmente en la primera composicion; y retirar al menos retirar al menos una carcasa o un componente o componentes de una superficie de la PWB usando un modulo de calentamiento, en el que el modulo de calentamiento esta colocado aguas arriba y/o aguas abajo del modulo de retirada qmmica de soldadura y comprende un mecanismo de calentamiento que se calienta de 1 °C a 20 °C por debajo del punto de fusion de la resina epoxfdica o la soldadura, en el que el retirador mecanico de soldadura y el retirador qmmico de soldadura estan unidos entre sf de forma contigua, y en el que un componente o componentes se separan de la PWB usando el metodo.
En aun otro aspecto, se divulga un aparato para procesar residuo electronico que se describe, comprendiendo dicho aparato:
(a) un modulo de calentamiento para retirar una carcasa o componentes epoxidados de una PWB; y
(b) un modulo de retirada qmmica de soldadura,
en el que los modulos estan unidos entre sf de forma contigua.
En otro aspecto mas, se divulga un metodo de reciclaje de residuo electronico que se describe, comprendiendo dicho metodo:
retirar al menos una carcasa de una PWB usando un modulo de calentamiento, en el que el modulo de calentamiento comprende un mecanismo de calentamiento y unos medios para mover la PWB a traves del mecanismo de calentamiento;
retirar al menos una porcion de la soldadura usando una unidad de retirada qmmica de soldadura, en el que la unidad de retirada qmmica de soldadura comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge parcialmente en la primera composicion; y retirar al menos una porcion de un metal precioso usando una composicion de lixiviacion.
Otros aspectos, caractensticas y ventajas seran mas plenamente evidentes a partir de la posterior divulgacion y de las reivindicaciones adjuntas.
Breve descripcion de los dibujos
La figura 1 ilustra un aparato y proceso generalizado para reciclar placas de cableado impreso.
La figura 2 ilustra la inmersion parcial de las placas de cableado impreso a reciclar en la composicion de retirada qmmica de soldadura.
La figura 3 ilustra una realizacion del aparato para la retirada de soldadura de una placa de cableado impreso.
La figura 4 ilustra una realizacion del aparato para la retirada de soldadura de una placa de cableado impreso no de acuerdo con la presente invencion.
La figura 5 ilustra una realizacion del aparato para la lixiviacion de oro de placas de cableado impreso y/o componentes de placa de cableado impreso no de acuerdo con la presente invencion.
La figura 6 ilustra el aparato generalizado para reciclar placas de cableado impreso no de acuerdo con la presente invencion.
La figura 7 es una vista desde arriba en los componentes internos de una unidad de retirada termica de soldadura.
La figura 8 es una vista frontal de los componentes internos de la unidad de retirada termica de soldadura de la figura 7.
La figura 9 es una vista lateral de los componentes internos de la unidad de retirada termica de soldadura de la figura 7.
La figura 10 es una PWB de telefono celular antes del calentamiento (A) y despues del calentamiento (B).
La figura 11 es la PWB de telefono celular de la figura 10(A) antes de la retirada qmmica de soldadura (A) y despues de la retirada qmmica de soldadura.
Descripcion detallada y realizaciones preferidas de la misma
La presente invencion se refiere, en general, a aparatos y procesos para reciclar placas de cableado impreso, circuitos integrados y componentes de placa de cableado impreso para separar materiales para la reutilizacion y/o recuperacion. Mas en concreto, la presente invencion se refiere, en general, a aparatos y procesos para reciclar PWB para recuperar y separar, de forma mas eficiente, metales y componentes que funcionan, al tiempo que, de
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forma simultanea, se reduce al mmimo el uso de productos qmmicos basicos y otros recursos.
Tal como se menciona en la seccion de antecedentes, los metodos tradicionales de reciclaje de las PWB de desecho dan como resultado contaminacion ambiental, un alto coste de inversion y una baja eficacia. Por el contrario, los aparatos y metodos que se describen en el presente documento se basan en una aproximacion diferencial al reciclaje de materiales, en la que las diversas partes de las PWB de desecho se separan sobre la base de la apariencia y las propiedades ffsicas y qmmicas.
Algunos procesos para retirar al menos un material reciclable de una placa de cableado impreso (PWB, printed wire board) se describieron previamente en la solicitud de patente internacional con n.° PCT/US2011/032675 presentada el 15 de abril de 2011 a nombre de Andre Brosseau et al. y titulada “Method for Recycling of Obsolete Printed Circuit Boards", que se incorpora por la presente en el presente documento en su totalidad. En terminos generales, el metodo que se describe en el documento PCT/US2011/032675 comprendfa al menos una de (a), (b), (c), o cualquier combinacion de las mismas:
(a) liberar un componente de la PWB;
(b) recuperar un metal precioso a partir de la PWB y/o el componente de PWB;
(c) recuperar un metal basico a partir de la PWB.
Para los fines de la presente divulgacion, “desecho electronico” o “residuo electronico” se corresponde con ordenadores, pantallas de ordenador, receptores de television, almohadillas electronicas, telefonos celulares, camaras de video, camaras digitales, reproductores de DVD, consolas de videojuegos, maquinas de fax, maquinas copiadoras, reproductores de MP3 y productos similares que han alcanzado el termino de su vida util o se han desechado de otro modo. Los desechos electronicos o residuos electronicos incluyen los componentes que estan contenidos dentro de estos artroulos bien conocidos, tales como placas de cableado impreso y los componentes que estan contenidos sobre las mismas (por ejemplo, transistores, condensadores, disipadores termicos, CI, resistencias, conmutadores integrados, chips y procesadores).
Para los fines de la divulgacion general, la placa desnuda se describe como que comprende papel, plasticos de bajo valor dielectrico, plasticos delgados y flexibles, ceramica / metal, fibra de vidrio, resina epoxfdica y lamina de cobre. Tal como sera apreciado por el experto, “fibra de vidrio” es un plastico reforzado con vidrio o un plastico reforzado con fibra de vidrio y se corresponded con cualquier material que comprenda plastico y vidrio.
Tal como se usa en el presente documento, “metales preciosos” incluye los metales oro, plata, platino, paladio, rodio, iridio, osmio, renio, rutenio y aleaciones que comprenden los mismos.
Tal como se usa en el presente documento, “metales basicos” se corresponde con hierro, rnquel, zinc, cobre, aluminio, wolframio, molibdeno, tantalo, magnesio, cobalto, bismuto, cadmio, titanio, zirconio, antimonio, manganeso, berilio, cromo, germanio, vanadio, galio, hafnio, indio, niobio, renio, talio, aleaciones que comprenden los mismos, y combinaciones de los mismos.
Tal como se usa en el presente documento, “cobre” se corresponde con el metal Cu (0) asf como aleaciones que comprenden Cu (0).
“Sustancialmente desprovisto” se define en el presente documento como menos de un 2 % en peso, preferiblemente menos de un 1 % en peso, mas preferiblemente menos de un 0,5 % en peso, y lo mas preferiblemente de menos de un 0,1 % en peso. “Desprovisto” se corresponde con un 0 % en peso.
Tal como se usa en el presente documento, “aproximadamente” tiene por objeto corresponderse con un ±5 % del valor expuesto.
Tal como se define en el presente documento, “agente complejante” incluye aquellos compuestos que un experto en la materia entendera como agentes complejantes, agentes quelantes, agentes secuestrantes, y combinaciones de los mismos. Los agentes complejantes se combinaran qmmicamente con, o se asociaran ffsicamente con, el atomo de metal y/o ion de metal que se va a retirar usando las composiciones que se describen en el presente documento.
Para los fines de la presente descripcion, “placas de cableado impreso” y “placas de circuito impreso” son sinonimos y se pueden usar de forma intercambiable.
Tal como se usa en el presente documento, la expresion “separacion” se corresponde con la completa retirada del componente o componentes de la PWB o la separacion parcial del componente o componentes de la PWB, en donde la separacion parcial del componente de la PWB se corresponde con el debilitamiento de la soldadura que sujeta el componente o componentes a la PWB y el resto de la separacion se puede llevar a cabo por medio de otro metodo.
Tal como se usa en el presente documento, “retirar” soldadura que contiene plomo o estano en relacion con metales preciosos, metales basicos y/o metales que contienen tantalo quiere decir que al menos una porcion del metal de
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soldadura que contiene plomo o estano se retira mecanicamente o los iones o metal de soldadura que contiene plomo o estano se disuelven o se solubilizan sustancialmente de otro modo en una composicion de retirada, preferiblemente se disuelven, mientras que otros metales no se retiran mecanicamente, se disuelven o se solubilizan sustancialmente de otro modo. “Sustancialmente disuelto” se define en el presente documento como mas de un 95 % en peso del material originalmente presente esta disuelto o solubilizado de otro modo, preferiblemente mas de un 98 % en peso, mas preferiblemente mas de un 99 % en peso, y lo mas preferiblemente de mas de un 99,9 % en peso. “No sustancialmente disuelto” se define en el presente documento como menos de un 5 % en peso del material originalmente presente esta disuelto o solubilizado de otro modo, preferiblemente menos de un 2 % en peso, mas preferiblemente menos de un 1 % en peso, y lo mas preferiblemente de menos de un 0,1 % en peso.
Tal como se usa en el presente documento, la expresion “lixivia” se corresponde con la completa retirada o extraccion del oro u otros metales preciosos de la PWB y/o el componente de pWb a la composicion de lixiviacion o la retirada o extraccion parcial del oro u otros metales preciosos de la PWB y/o el componente de PWB a la composicion de lixiviacion. El oro u otro metal precioso esta disuelto o solubilizado de otro modo en la composicion de lixiviacion, preferiblemente disuelto.
Tal como se define en el presente documento, “triturar” la PWB y/o los componentes de PWB se corresponde con cualquier metodo que exponga sustancialmente el oro y otros metales preciosos de la PWB y/o el componente de PWB a la composicion de lixiviacion, por ejemplo, rotura, pulverizacion o trituracion de la PWB y/o el componente de PWB. Preferiblemente, los componentes de PWB se rompen, reduciendo al mmimo de ese modo la cantidad de oro u otros metales preciosos que se pierden como resultado de la pulverizacion o trituracion. Los metales preciosos se pueden perder si se pulveriza chatarra en donde se adhiere polvo de oro a la corriente separada y se pierde en la fraccion magnetica. Por consiguiente, la trituracion se define adicionalmente como un proceso mediante el cual se pierde no mas de un 10% del oro u otros metales preciosos en procesos tales como pulverizacion o trituracion, preferiblemente de no mas de un 5 %, incluso mas preferiblemente de no mas de un 2 %. Ademas, triturar el residuo electronico reduce al mmimo el riesgo para la salud de los seres humanos mediante la reduccion al mmimo de la liberacion de polvos que contienen metales peligrosos y retardantes de la llama bromados.
El experto en la materia entiende bien que “yodo” se corresponde con la molecula de I2 mientras que “yoduro” (I-) es un anion y se proporciona como una sal. Las sales de yoduro incluyen, pero no se limitan a, yoduro de litio, yoduro de sodio, yoduro de potasio, yoduro de amonio, yoduro de calcio, yoduro de magnesio y yoduros de tetraalquilamonio, en donde los grupos alquilo pueden los mismos uno que otro o diferentes uno de otro y se seleccionan de entre el grupo que consiste en alquilos C1 -C6 de cadena lineal (por ejemplo, metilo, etilo, propilo, butilo, pentilo, hexilo) y alquilos C1 - C6 ramificados.
Tal como se define en el presente documento, “carbono” incluye grafito cristalino, grafito amorfo, grafeno, grafito pirolttico, oxido de grafito, fibras de grafito, nanotubos de carbono, carbono conductor, carbono grafitado, o cualquier especie carbonacea que incluya la forma alfa (atomos de carbono dispuestos de forma hexagonal) o beta (atomos de carbono dispuestos de forma de rombo) de grafito.
Las composiciones se pueden materializar en una amplia diversidad de formulaciones espedficas, tal como se describe mas plenamente en lo sucesivo en el presente documento. En la totalidad de tales composiciones, en las que constituyentes espedficos de la composicion se analizan con referencia a intervalos de porcentaje en peso que incluyen un lfmite inferior de cero, se entendera que tales constituyentes se pueden encontrar presentes o ausentes en diversas realizaciones espedficas de la composicion, y que, en los casos en los que tales constituyentes se encuentran presentes, los mismos se pueden encontrar presentes a unas concentraciones tan bajas como un 0,001 por ciento en peso, sobre la base del peso total de la composicion en la que se emplean tales constituyentes.
Un primer aparato y metodo para retirar de forma selectiva la soldadura de una PWB
Por lo general, los componentes estan acoplados a la superficie de las PWB con una soldadura de plomo, de estano o de plomo - estano, que viene por lo general en combinaciones de 70Sn/30Pb, 60Sn/40Pb o 63Sn / 37Pb. En determinadas aplicaciones, se usa soldadura de Ag - Sn. En la actualidad, la retirada de soldadura de las PWB para la retirada de componentes comporta el calentamiento de la soldadura hasta la temperatura de fusion, mediante lo cual los componentes liberados se separan de la PWB y se capta la soldadura lfquida. Este metodo que se aplica para reciclar las PWB presenta dos desventajas principales: (i) debido a que el plomo y el estano son metales con baja volatilidad, tales calentamiento y fusion crearan un alto nivel de emisiones contaminantes al aire del ambiente; y (ii) el calor danara los componentes, haciendo que su reutilizacion resulte inaceptable.
Los inventores de la presente invencion divulgaron previamente un metodo de separacion de un componente de placa de cableado impreso de una placa de cableado impreso en el documento PCT/US2011/032675 usando composiciones. En terminos generales, dicho metodo comprendfa poner en contacto una primera composicion con la placa de cableado impreso para retirar de forma selectiva el componente de placa de cableado impreso de dicha placa de cableado impreso, en el que el componente de placa de cableado impreso esta acoplado a la placa de cableado impreso usando soldadura o algun otro medio de fijacion. Pese a ser eficaz, los inventores de la presente invencion buscaron aumentar la eficacia de la primera composicion para retirar los componentes de pWb de la
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PWB.
Hacia ese fin, en un aspecto, se describe un aparato para retirar soldadura de una superficie de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que el aparato tal como se muestra en la figura 3, comprende:
un modulo de retirada mecanica de soldadura; en el que el modulo de retirada mecanica de soldadura efectua la retirada mecanica de al menos una porcion de la soldadura de una superficie de la PWB;
(a) un modulo de retirada qmmica de soldadura;
en el que el modulo de retirada qmmica de soldadura efectua la
(b) retirada qmmica de al menos una porcion de la soldadura de la superficie de la PWB; y
(c) un modulo de calentamiento que esta colocado aguas arriba y/o aguas abajo del modulo de retirada qmmica de soldadura, en el que los modulos estan unidos entre sf de forma contigua, en el que el modulo de calentamiento comprende un mecanismo de calentamiento que se calienta de 1 °C a 20 °C por debajo del punto de fusion de la resina epoxfdica o la soldadura, y en el que un componente o componentes se separan de la PWB usando dicho aparato.
Los medios de retirada mecanica de soldadura incluyen, pero no se limitan a, cuchillas de corte, materiales abrasivos (por ejemplo, materiales pegados que comprenden oxido de aluminio, carburo de silicio, granate o carburo de wolframio, o materiales revestidos tales como papel de lija), trituradoras, agua a alta presion o cualquier otro medio mediante el cual al menos una porcion de la soldadura se pueda retirar de la superficie. Los medios de retirada mecanica de soldadura se sumergen preferiblemente en un lfquido (por ejemplo, agua) y pueden incluir adicionalmente un agitadortal como cepillos, rastrillos, o gases o lfquidos soplados que se disponen en paralelo y/o en perpendicular con respecto a la PWB para ayudar a la retirada de la soldadura. Preferiblemente, los medios de retirada mecanica de soldadura comprenden cuchillas de corte sumergidas en agua que son capaces de retirar mecanicamente al menos aproximadamente un 25 % de la soldadura, mas preferiblemente al menos aproximadamente un 35 % de la soldadura e incluso mas preferiblemente al menos aproximadamente un 45 % de la soldadura. El numero de cuchillas de corte se puede encontrar en un intervalo de aproximadamente 1 a aproximadamente 500, dependiendo de los ajustes y del caudal del aparato. El presente aspecto especialmente util para las PWB que comprenden componentes que tienen soldaduras a base de plomo.
Los medios de retirada qmmica de soldadura incluyen cualquier aparato que exponga la superficie a una primera composicion para efectuar la retirada qmmica de soldadura de la misma. Se debena apreciar que la exposicion de la superficie a la primera composicion se puede efectuar de cualquier forma adecuada, por ejemplo, mediante la pulverizacion de la primera composicion sobre la superficie, mediante la inmersion de la superficie en un volumen de la primera composicion, al poner en contacto la superficie con otro material, por ejemplo, una almohadilla, o un elemento de aplicacion de absorbente fibroso, que tiene la primera composicion absorbida sobre el mismo, al poner en contacto la superficie con una composicion recirculante, o por cualquier otro medio, forma o tecnica adecuada, mediante el cual la primera composicion se pone en contacto con el material o materiales que se van a retirar. En una realizacion preferida, la superficie se sumerge en un volumen de la primera composicion, en donde el volumen puede ser lo bastante sustancial como para que se sumerja la totalidad de la PWB que comprende la superficie o como alternativa, la PWB se sumerja parcialmente de tal modo que solo la superficie que comprende la soldadura se encuentre en la primera composicion (vease, por ejemplo, la figura 2). La inmersion parcial se ve particularmente favorecida cuando la PWB tiene soldadura solo sobre un lado de la placa. En la figura 2, se sumerge la superficie de la PWB que comprende la soldadura, no la totalidad de la placa. Se debena apreciar que el nivel de lfquido en relacion con el espesor de la PWB en la figura 2 es simplemente para fines de demostracion visual y puede variar tal como determinara facilmente el experto. Ademas, la “plataforma” que se ilustra en la figura 2 meramente tiene por objeto elevar la PWB por encima del fondo del recipiente y no se limita a rodillos (tal como se muestra), sino que puede incluir una superficie estatica plana (tanto maciza como con poros u orificios), una cinta, un armazon, protuberancias (que tienen unos picos curvados, en punta o planos), o cualquier otro medio mediante el cual la PWB se pueda elevar por encima del fondo del recipiente. Los medios de retirada qmmica de soldadura pueden incluir adicionalmente un agitadortal como cepillos, rastrillos, o gases o lfquidos soplados que se disponen en paralelo y/o en perpendicular con respecto a la PWB para ayudar a la retirada de la soldadura.
Preferiblemente, el aparato se disena de tal modo que la PWB se mueve de forma automatica o manual desde la unidad de retirada mecanica de soldadura hasta la unidad de retirada qmmica de soldadura hasta el modulo de aclarado y hasta el modulo de secado. En una realizacion particularmente preferida, la PWB se mueve sobre una cinta transportadora, rodillos de transporte o ruedas de transporte a traves del aparato.
En otra realizacion del primer aspecto, tal como se muestra en la figura 3, un aparato para retirar soldadura de una superficie de una placa de cableado impreso (PWB, printed wire board) comprende: un retirador mecanico de soldadura;
un retirador qmmico de soldadura que comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge parcialmente en la primera composicion; un modulo de aclarado; y un modulo de secado.
Preferiblemente, el aparato se disena de tal modo que la PWB se mueve de forma automatica desde el retirador mecanico de soldadura hasta el retirador qmmica de soldadura hasta el modulo de aclarado y hasta el modulo de secado. En una realizacion particularmente preferida, la PWB se mueve sobre una cinta transportadora, rodillos de
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transporte o ruedas de transporte a traves del aparato. Preferiblemente, el agitador comprende al menos un cepillo, un rastrillo o gases o lfquidos soplados.
En otra realizacion del primer aspecto, tal como se muestra en la figura 3, un aparato para retirar soldadura de una superficie de una placa de cableado impreso (PWB, printed wire board) comprende:
un retirador mecanico de soldadura, que comprende al menos una cuchilla y al menos un agitador para la retirada mecanica de soldadura de la superficie;
un retirador qmmico de soldadura que comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador;
un modulo de aclarado; y un modulo de secado.
Preferiblemente, el aparato se disena de tal modo que la PWB se mueve de forma automatica desde el retirador mecanico de soldadura hasta el retirador qmmico de soldadura hasta el modulo de aclarado y hasta el modulo de secado. En una realizacion particularmente preferida, la PWB se mueve sobre una cinta transportadora, rodillos de transporte o ruedas de transporte a traves del aparato. Preferiblemente, el agitador comprende al menos un cepillo, un rastrillo o gases o lfquidos soplados.
En aun otra realizacion del primer aspecto, tal como se muestra en la figura 3, un aparato para retirar soldadura de una superficie de una placa de cableado impreso (PWB, printed wire board) comprende:
un retirador mecanico de soldadura, que comprende al menos una cuchilla y al menos un agitador para la retirada mecanica de soldadura de la superficie;
un retirador qmmico de soldadura que comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge parcialmente en la primera composicion; un modulo de aclarado; y un modulo de secado.
Preferiblemente, el aparato se disena de tal modo que la PWB se mueve de forma automatica desde el retirador mecanico de soldadura hasta el retirador qmmico de soldadura hasta el modulo de aclarado y hasta el modulo de secado. En una realizacion particularmente preferida, la PWB se mueve sobre una cinta transportadora, rodillos de transporte o ruedas de transporte a traves del aparato. Preferiblemente, el agitador comprende al menos un cepillo, un rastrillo o gases o lfquidos soplados.
Algunos circuitos integrados (CI) se fijan a las PWB usando resina epoxfdica (por ejemplo, CI y CPU de puente norte y de puente sur) y, en ese sentido, no se retiran facilmente usando los medios de retirada mecanica y qmmica que se describen en el presente documento. Por consiguiente, en otra realizacion, el aparato para retirar soldadura de una superficie de una placa de cableado impreso (PWB, printed wire board) comprende adicionalmente un modulo de calentamiento para ablandar la resina epoxfdica de tal modo que los CI se retiran facilmente para completar la retirada de componentes y soldadura de la PWB.
Preferiblemente, los modulos de calentamiento 110 comprenden una unidad que comprende unos medios para mover las PWB a traves de un mecanismo de calentamiento que comprende unos medios de agitacion para calentar la resina epoxfdica y, a continuacion de lo anterior, retirar los CI epoxidados de la PWB. Por ejemplo, la figura 7 ilustra una vista desde arriba del modulo de calentamiento que se contempla en el presente documento, en el que los medios para mover las PWB es una cadena de rodillos 130, a pesar de que se contemplan otros medios de movimiento de las PWB, incluyendo pistas, cintas y cadenas de eslabones. Por ejemplo, los medios para mover las PWB pueden ser una pista con ruedas que se desplazan a lo largo de la parte de arriba de la pista. El mecanismo de cadena de rodillos que se ilustra incluye unas ruedas dentadas 140, en el que una rueda dentada puede estar accionada por eje y se puede operar a velocidades variables, y las ruedas dentadas restantes pueden ser ruedas libres. La cadena de rodillos u otros medios para mover las PWB supone una circunferencia que tiene una forma aproximadamente rectangular, a pesar de que se contemplan formas de circunferencia alternativas.
A la cadena de rodillos u otros medios para mover las PWB 150 se encuentran acopladas unas abrazaderas o mordazas (vease 190 en las figuras 8 y 9, que ilustran una vista frontal y una vista lateral, respectivamente, del modulo de calentamiento que se contempla en el presente documento) u otros medios de sujecion, mediante lo cual las PWB se pueden colgar de forma manual o automatica de la cadena de rodillos 130. Preferiblemente, las PWB se sujetan en una region de acoplamiento 170 justo antes de la entrada al mecanismo de calentamiento 120. Las abrazaderas 190 se gman mediante una mordaza de soporte de abrazadera 210, que circunnavega la cadena de rodillos u otros medios para mover las PWB. Las PWB se retiran de forma manual o automatica en la region de desacoplamiento 180, en la que las PWB se desacoplan de la cadena de rodillos. Por ejemplo, un solenoide se puede colocar en la region de desacoplamiento 180 de tal modo que la abrazadera 190 se abre y la PWB cae en una cubeta 230 que capta las placas.
En lo que respecta al mecanismo de calentamiento 120, se ilustra como dos unidades paralelas de iguales dimensiones que se pueden calentar, por ejemplo, usando unas bobinas de calentamiento por resistencia. Dependiendo del material espedfico que se va a retirar, el mecanismo de calentamiento 120 se puede calentar hasta la temperatura apropiada, y las PWB se pueden mover a traves. Al mantener la temperatura menor que el punto de fusion de la resina epoxfdica, la resina epoxfdica se puede ablandar sin la liberacion simultanea de vapores
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nocivos o venenosos. Por lo tanto, por ejemplo, el mecanismo de calentamiento 120 se puede calentar hasta unas temperaturas que se encuentran preferiblemente en un intervalo de aproximadamente 100 a aproximadamente 400 °C. Lo mas preferiblemente, la temperatura se ajusta al menos de 1 °Ca aproximadamente 20 °C por debajo del punto de fusion de la soldadura o la resina epoxfdica que se va a retirar. Se debena apreciar que la region que comprende el mecanismo de calentamiento se puede purgar y el aire depurarse o filtrarse tal como entendera facilmente el experto en la materia.
Haciendo referencia a la figura 9, los cepillos 220 se colocan dentro del mecanismo de calentamiento de tal modo que, a continuacion del ablandamiento de la resina epoxfdica, el CI epoxidado se puede retirar por cepillado facilmente del chip de PWB. Tambien se preven otras posiciones para los cepillos 220, por ejemplo, en el exterior del mecanismo de calentamiento 120. Preferiblemente, los cepillos 220 tienen cerdas de acero inoxidable. Las alternativas a los cepillos incluyen, pero no se limitan a, gases o lfquidos a alta presion, rastrillos, energfa sonica y energfa de laser. En una realizacion particular, el mecanismo de calentamiento 120 preferiblemente incluye unos medios tales que los calentadores y los cepillos se pueden empujar contra o retirar de la PWB. Por ejemplo, los calentadores y los cepillos se pueden empujar o retirar mecanica, neumatica, hidraulica o electromagneticamente.
En la practica, las PWB 150 se acoplan a la cadena de rodillos en la region de acoplamiento y, a continuacion, entran en el mecanismo de calentamiento 120, mediante el cual la temperatura es menor que el punto de fusion de la resina epoxfdica. De forma simultanea, los cepillos 220 retiran los CI epoxidados de las PWB 150, y los CI caen en un cajon de partes 200. Las PWB menos los CI salen del mecanismo de calentamiento 120 y se enfnan inmediatamente, por ejemplo, a temperatura ambiente. A medida que las PWB se desplazan a lo largo de la cadena de rodillos, se alcanza la region de desacoplamiento 180 y las PWB se desacoplan y caen en la cubeta abierta 230. Los CI y/o las PWB son movidos subsiguientemente, de forma manual o automatica (por ejemplo, se transportan) hasta los medios de retirada qmmica de soldadura.
Por consiguiente, el aparato de modulo de calentamiento para retirar componentes epoxidados de una PWB comprende: un mecanismo de calentamiento y unos medios para mover las PWB a traves del mecanismo de calentamiento, en el que el mecanismo de calentamiento comprende unos medios de agitacion para retirar los componentes una vez que la resina epoxfdica se ha ablandado, de tal modo que el componente se puede retirar de la PWB. En una realizacion, los medios de agitacion comprenden cepillos y los medios para mover las PWB a traves del mecanismo de calentamiento comprenden una cadena de rodillos. La PWB se puede colgar de la cadena de rodillos usando abrazaderas u otros medios de fijacion. En una realizacion preferida particular, el mecanismo de calentamiento se mantiene al menos de 1 °C a aproximadamente 20 °C por debajo del punto de fusion de la resina epoxfdica.
Se contempla adicionalmente que, posteriormente al calentamiento y a la retirada del CI revestido con resina epoxfdica, la PWB se puede volver a introducir en el retirador qrnmico de soldadura, el modulo de aclarado y el modulo de secado, segun se muestra como una opcion en la figura 3.
Por consiguiente, en otra realizacion del primer aspecto, tal como se muestra en la figura 3, un aparato para retirar
soldadura de una superficie de una placa de cableado impreso (PWB, printed wire board) comprende:
un retirador mecanico de soldadura;
un retirador qrnmico de soldadura;
un modulo de calentamiento;
un modulo de aclarado; y
un modulo de secado.
Preferiblemente, el aparato se disena de tal modo que la PWB se mueve de forma automatica o manual desde el retirador mecanico de soldadura hasta el retirador qrnmico de soldadura, hasta el modulo de aclarado y hasta el modulo de secado. El modulo de calentamiento se puede colocar entre el retirador qrnmico de soldadura y el modulo de aclarado o como alternativa, el modulo de calentamiento se puede colocar despues del modulo de secado. Se debena apreciar que, si el modulo de calentamiento esta colocado despues del modulo de secado, que preferiblemente la superficie se aclara y se seca de nuevo, o bien al dirigir la PWB hacia los mismos modulos de aclarado y de secado (tal como se muestra de forma esquematica en la figura 3) o bien, como alternativa, al dirigir la PWB a un segundo modulo de aclarado y un segundo modulo de secado. Se contempla adicionalmente que, posteriormente al calentamiento y a la retirada del CI revestido con resina epoxfdica, la PWB se puede volver a introducir en el retirador qrnmico de soldadura, el modulo de aclarado y el modulo de secado, segun se muestra como una opcion en la figura 3. En una realizacion particularmente preferida, la PWB se mueve sobre una cinta transportadora, rodillos de transporte o ruedas de transporte a traves del aparato. Preferiblemente, el retirador mecanico de soldadura comprende al menos una cuchilla y al menos un agitador para la retirada mecanica de soldadura de la superficie. Preferiblemente, el retirador qrnmico de soldadura comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge parcialmente en la primera composicion. Preferiblemente, el agitador comprende al menos un cepillo, un rastrillo o gases o lfquidos soplados.
En cada caso, el modulo de aclarado comprende unos medios de aclarado de la PWB para retirar la primera composicion de la misma. Se debena apreciar que el aclarado de la superficie se puede efectuar de cualquier forma
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adecuada, por ejemplo, mediante la pulverizacion de una composicion de aclarado sobre la superficie, mediante la inmersion de la superficie en un volumen de la composicion de aclarado, al poner en contacto la superficie con otro material, por ejemplo, una almohadilla, o un elemento de aplicacion de absorbente fibroso, que tiene la composicion de aclarado absorbida sobre el mismo, al poner en contacto la superficie con una composicion de aclarado recirculante, o por cualquier otro medio, forma o tecnica adecuada, por medio de lo cual la composicion de aclarado se pone en contacto con el material o materiales que se van a retirar. Preferiblemente, la composicion de aclarado comprende agua.
En cada caso, el modulo de secado comprende unos medios para secar la PWB. Los medios de secado preferidos incluyen, pero no se limitan a, gas nitrogeno, isopropanol, aire de regeneracion, aire caliente o SEZ (tecnologfa de proceso de centrifugacion).
Se debena apreciar que cada realizacion del aparato puede comprender adicionalmente un colector de componentes que se coloca posteriormente al secado.
En un segundo aspecto, el aparato del primer aspecto se usa en un proceso de retirada de soldadura de la superficie de una placa de cableado impreso (PWB, printed wire board), comprendiendo en general dicho proceso retirar al menos una porcion de la soldadura usando unos medios de retirada mecanica de soldadura que se seleccionan de entre el grupo que consiste en al menos una cuchilla, materiales abrasivos, una trituradora o trituradoras y agua a alta presion y, opcionalmente, al menos un agitador que se selecciona de entre el grupo que consiste en al menos un cepillo, un rastrillo, gases soplados y lfquidos soplados para la retirada mecanica de soldadura de la superficie, y retirar al menos una porcion de la soldadura usando unos medios de retirada qmmica de soldadura en el que el retirador qmmico de soldadura comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la pWb se sumerge completa o parcialmente en la primera composicion, y retirar al menos una carcasa o un componente o componentes de una superficie de la PWB usando un modulo de calentamiento, en el que el modulo de calentamiento esta colocado aguas arriba y/o aguas abajo del modulo de retirada qmmica de soldadura y comprende un mecanismo de calentamiento que se calienta de 1 °C a 20 °C por debajo del punto de fusion de la resina epoxfdica o la soldadura, en el que el retirador mecanico de soldadura y el retirador qmmico de soldadura estan unidos entre sf de forma contigua, y en el que un componente o componentes se separan de la PWB usando el metodo. El presente aspecto especialmente util para las PWB que comprenden componentes que tienen soldaduras a base de plomo. Preferiblemente, al menos aproximadamente un 25 % de la soldadura se retira usando los medios de retirada mecanica de soldadura, mas preferiblemente al menos aproximadamente un 35 % de la soldadura e incluso mas preferiblemente al menos aproximadamente un 45 % de la soldadura. Preferiblemente, al menos aproximadamente un 90 % de la soldadura se retira usando el proceso, mas preferiblemente al menos aproximadamente un 95 % de la soldadura, y mas preferiblemente al menos aproximadamente un 99 % de la soldadura.
En una realizacion del segundo aspecto, un proceso de retirada de soldadura de la superficie de la PWB comprende: retirar al menos una porcion de la soldadura usando un retirador mecanico de soldadura, en el que el retirador mecanico de soldadura comprende al menos una cuchilla y al menos un agitador para la retirada mecanica de soldadura de la superficie; y
retirar al menos una porcion de la soldadura usando un retirador qmmico de soldadura.
El proceso puede comprender adicionalmente el aclarado y el secado de la PWB. Preferiblemente, el agitador comprende al menos un cepillo, un rastrillo o gases o lfquidos soplados.
El proceso puede comprender adicionalmente el aclarado y el secado de la PWB. Preferiblemente, el agitador comprende al menos un cepillo, un rastrillo o gases o lfquidos soplados.
En aun otra realizacion del segundo aspecto, un proceso de retirada de soldadura de la superficie de la PWB comprende:
retirar al menos una porcion de la soldadura usando un retirador mecanico de soldadura, en el que el retirador mecanico de soldadura comprende al menos una cuchilla y al menos un agitador para la retirada mecanica de soldadura de la superficie; y
retirar al menos una porcion de la soldadura usando un retirador qmmico de soldadura, en el que el retirador qmmico de soldadura comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge parcialmente en la primera composicion.
El proceso puede comprender adicionalmente el aclarado y el secado de la PWB. Preferiblemente, el agitador comprende al menos un cepillo, un rastrillo o gases o lfquidos soplados.
El proceso del segundo aspecto puede comprender adicionalmente calentar la superficie de la PWB para retirar los
componentes revestidos con resina epoxfdica. Por consiguiente, en otra realizacion mas del segundo aspecto, un
proceso de retirada de soldadura de la superficie de la PWB comprende:
retirar al menos una porcion de la soldadura usando un retirador mecanico de soldadura;
retirar al menos una porcion de la soldadura usando un retirador qmmico de soldadura; y
retirar los componentes cubiertos con resina epoxfdica usando unos medios de calentamiento.
El proceso puede comprender adicionalmente el aclarado y el secado de la PWB. Preferiblemente, el retirador mecanico de soldadura comprende al menos una cuchilla y al menos un agitador para la retirada mecanica de
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soldadura de la superficie. Preferiblemente, el retirador qmmico de soldadura comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge parcialmente en la primera composicion. Preferiblemente, el agitador comprende al menos un cepillo, un rastrillo o gases o ftquidos soplados.
De manera ventajosa, el aparato del primer aspecto y el proceso del segundo aspecto proporcionan una forma mas respetuosa con el medio ambiente de retirar componentes y soldadura de las PWB de desecho. Los procesos se pueden llevar a cabo a unas temperaturas de proceso de menos de aproximadamente 35 °C, eliminando de ese modo los vapores de plomo emitidos y la necesidad de purga y depuracion de grandes cantidades de aire. Ademas, debido a que la retirada mecanica de soldadura se lleva a cabo de forma preferente en un ftquido (por ejemplo, las cuchillas se sumergen en agua), no se genera nada de polvo con contenido en plomo nocivo. Ademas, las ventajas asociadas con la inmersion parcial de la PWB en la primera composicion incluyen, pero no se limitan a, se consumen menos productos qmmicos humedos, es necesario desechar menos productos qmmicos humedos, y se usa menos una composicion de aclarado. Ademas, preferiblemente el aparato esta completamente automatizado y las PWB se transportan de modulo a modulo. El proceso para retirar soldadura de la superficie de las PWB da como resultado la separacion de componentes electronicos de la superficie de las PWB, retirando de forma selectiva los metales de soldadura al tiempo que los metales preciosos y basicos y la resina epoxfdica expuesta de laminado de circuito impreso no se ven afectados. El aparato y proceso proporciona un proceso rapido y economicamente eficiente para reciclar, o procesar de nuevo para su reutilizacion, PWB de desecho, incluyendo la recuperacion de componentes electronicos y formando una corriente de placas desnudas mas facilmente reciclables que contiene solo cobre, resina epoxfdica reforzada con fibra de vidrio y un revestimiento de oro / mquel / cobre.
La primera composicion se formula para retirar de forma selectiva la soldadura en relacion con metales preciosos, metales que contienen tantalo y/o metales basicos que se encuentran presentes de forma simultanea sobre dicha PWB. Preferiblemente, la soldadura comprende plomo, estano, o una combinacion de plomo y estano. En el uso de las composiciones que se describen en el presente documento para retirar los materiales que contienen plomo y/o estano de las PWB que tienen el mismo sobre ellas, por lo general la primera composicion se pone en contacto con la superficie durante un tiempo de aproximadamente 5 s a aproximadamente 180 minutos, preferiblemente de aproximadamente 1 min a 60 min, y lo mas preferiblemente de aproximadamente 5 minutos a aproximadamente 45 minutos a una temperatura en un intervalo de aproximadamente 20 °C a aproximadamente 85 °C, preferiblemente en un intervalo de aproximadamente 20 °C a aproximadamente 40 °C. Tales temperaturas y tiempos de contacto son ilustrativos, y se pueden emplear cualesquiera otras condiciones adecuadas de tiempo y de temperatura que sean eficaces para retirar la soldadura que se va a retirar de la PWB.
En una realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante. La primera composicion puede comprender adicionalmente al menos un agente complejante de plomo y/o de estano, al menos un disolvente organico, y/o al menos un agente de pasivacion para pasivar los metales preciosos, metales que contienen tantalo y/o metales basicos. Por consiguiente, en una realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente complejante de plomo y/o de estano en combinacion con al menos un agente oxidante. En otra realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente complejante de plomo y/o de estano, al menos un agente oxidante, y al menos un agente de pasivacion para pasivar los metales preciosos, metales que contienen tantalo, y/o materiales de metales basicos. En aun otra realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente complejante de plomo y/o de estano, al menos un agente oxidante, y al menos un disolvente organico. En otra realizacion mas, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente complejante de plomo y/o de estano, al menos un agente oxidante, al menos un disolvente organico, y al menos un agente de pasivacion para pasivar los metales preciosos, metales que contienen tantalo, y/o materiales de metales basicos. En otra realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante y al menos un disolvente organico, en la que la primera composicion esta sustancialmente desprovista de acido nftrico, acido sulfurico, o combinaciones de los mismos. En aun otra realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante y al menos un agente de pasivacion para pasivar los metales preciosos, metales que contienen tantalo y/o metales basicos, en la que la primera composicion esta sustancialmente desprovista de acido nftrico, acido sulfurico, o combinaciones de los mismos. En otra realizacion mas, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos un disolvente organico, y al menos un agente de pasivacion para pasivar los metales preciosos y/o materiales de cobre, en la que la primera composicion esta sustancialmente desprovista de acido nftrico, acido sulfurico, o combinaciones de los mismos. En aun otra realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos un disolvente organico, y al menos un agente de pasivacion para pasivar los metales preciosos, metales que contienen tantalo, y/o materiales de metales basicos, en la que la primera composicion esta sustancialmente desprovista de acido sulfurico. Estas composiciones poseen la selectividad de los materiales que contienen plomo y/o estano en relacion con metales preciosos, metales que contienen tantalo y/o metales basicos, aumentando de ese modo la carga del bano para la soldadura y aumentando la vida de bano de la primera composicion. Se pueden usar resinas de intercambio ionico selectivas para el plomo y/o el estano en combinacion con la primera composicion para prolongar adicionalmente la vida del bano. Se debena apreciar que la primera composicion es una composicion acuosa.
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El experto en la materia debena de apreciar que la primera composicion que se describe en el presente documento representa unicamente una version de la primera composicion del proceso del segundo aspecto. Se contemplan otras composiciones para su uso en el proceso del segundo aspecto, tal como determinara facilmente un experto en la materia.
En la composicion se incluyen agentes oxidantes para oxidar los metales que se van a retirar para dar una forma ionica y acumular sales sumamente solubles de metales disueltos. Los agentes oxidantes que se contemplan en el presente documento incluyen, pero no se limitan a, ozono, acido nftrico (HNO3), aire burbujeado, acido ciclohexilaminosulfonico, peroxido de hidrogeno (H2O2), Oxone (peroximonosulfato de potasio,
2KHSO5 KHSO4 K2SO4), sales poliatomicas de amonio (por ejemplo, peroxomonosulfato de amonio, clorito de amonio (NH4CO2), clorato de amonio (NH4CO3), yodato de amonio (NH4O3), perborato de amonio (NH4BO3), perclorato de amonio (NH4CO4), peryodato de amonio (NH4O3), persulfato de amonio ((NH4)2S2O8), hipoclorito de amonio (NH4CO)), sales poliatomicas de sodio (por ejemplo, persulfato de sodio (Na2S2O8), hipoclorito de sodio (NaClO)), sales poliatomicas de potasio (por ejemplo, yodato de potasio (KO3), permanganato de potasio (KMnO4), persulfato de potasio, persulfato de potasio (K2S2O8), hipoclorito de potasio (KClO)), sales poliatomicas de tetrametilamonio (por ejemplo, clorito de tetrametilamonio ((N(CH3)4)ClO2), clorato de tetrametilamonio ((N(CH3)4)ClO3), yodato de tetrametilamonio ((N(CH3)4)lO3), perborato de tetrametilamonio ((N(CH3)4)BO3), perclorato de tetrametilamonio ((N(CH3)4)ClO4), peryodato de tetrametilamonio ((N(CH3)4)lO3), persulfato de tetrametilamonio ((N(CH3)4)S2O8)), sales poliatomicas de tetrabutilamonio (por ejemplo, peroxomonosulfato de tetrabutilamonio), acido peroxomonsulfurico, peroxido de hidrogeno - urea ((CO(NH2)2)H2O2), acido peracetico (CH3(CO)OOH), nitrato de sodio, nitrato de potasio, nitrato de amonio, acido sulfurico, y combinaciones de los mismos. A pesar de no ser agentes oxidantes en si mismos, para los fines de la presente divulgacion, los agentes oxidantes incluyen adicionalmente acidos alcanosulfonicos (por ejemplo, acido metanosulfonico (MSA), acido etanosulfonico, acido 2-hidroxietanosulfonico, acido n-propanosulfonico, acido isopropanosulfonico, acido isobutenosulfonico, acido n-butanosulfonico, acido n-octanosulfonico), acido bencenosulfonico, derivados de acido bencenosulfonico (por ejemplo, acido 4-metoxibencenosulfonico, acido 4-hidroxibencenosulfonico, acido 4- aminobencenosulfonico, acido 4-nitrobencenosulfonico, acido toluenosulfonico, acido hexilbencenosulfonico, acido heptilbencenosulfonico, acido octilbencenosulfonico, acido nonilbencenosulfonico, acido decilbencenosulfonico, acido undecilbencenosulfonico, acido dodecilbencenosulfonico, acido tridecilbencenosulfonico, tetradecilbenceno acido sulfonico, hexadecilbenceno acido sulfonico, acido 3-nitrobencenosulfonico, acido 2-nitrobencenosulfonico, acido 2-nitronaftalenosulfonico, acido 3-nitronaftalenosulfonico, acido 2,3-dinitrobencenosulfonico, acido 2,4- dinitrobencenosulfonico, acido 2,5-dinitrobencenosulfonico, acido 2,6-dinitrobencenosulfonico, acido 3,5-
dinitrobencenosulfonico, acido 2,4,6-trinitrobencenosulfonico, acido 3-aminobencenosulfonico, acido 2- aminobencenosulfonico, acido 2-aminonaftalenosulfonico, acido 3-aminonaftalenosulfonico, acido 2,3-
diaminobencenosulfonico, acido 2,4-diaminobencenosulfonico, acido 2,5-diaminobencenosulfonico, acido 2,6- diaminobencenosulfonico, acido 3,5-diaminobencenosulfonico, acido 2,4,6-triaminobencenosulfonico, acido 3- hidroxibencenosulfonico, acido 2-hidroxibencenosulfonico, acido 2-hidroxinaftalenosulfonico, acido 3- hidroxinaftalenosulfonico, acido 2,3-dihidroxibencenosulfonico, acido 2,4-dihidroxibencenosulfonico, acido 2,5-
dihidroxibencenosulfonico, acido 2,6-dihidroxibencenosulfonico, acido 3,5-dihidroxibencenosulfonico, acido 2,3,4-
trihidroxibencenosulfonico, acido 2,3,5-trihidroxibencenosulfonico, acido 2,3,6-trihidroxibencenosulfonico, acido
2.4.5- trihidroxibencenosulfonico, acido 2,4,6-trihidroxibencenosulfonico, acido 3,4,5-trihidroxibencenosulfonico, acido
2.3.4.5- tetrahidroxibencenosulfonico, acido 2,3,4,6-tetrahidroxibencenosulfonico, acido 2,3,5,6-
tetrahidroxibencenosulfonico, acido 2,4,5,6-tetrahidroxibencenosulfonico, acido 3-metoxibencenosulfonico, acido 2- metoxibencenosulfonico, acido 2,3-dimetoxibencenosulfonico, acido 2,4-dimetoxibencenosulfonico, acido 2,5-
dimetoxibencenosulfonico, acido 2,6-dimetoxibencenosulfonico, acido 3,5-dimetoxibencenosulfonico, acido 2,4,6-
trimetoxibencenosulfonico), y combinaciones de los mismos. Los agentes oxidantes pueden incluir una combinacion de cualquiera de las especies que se definen en el presente documento como agente oxidante. El agente oxidante se puede introducir en la primera composicion en el sitio de fabricacion, antes de la introduccion de la primera composicion en la PWB o, como alternativa, en la PWB, es decir, in situ. Agente oxidante se encuentra preferiblemente presente en la primera composicion en una cantidad que vana de un 0,1 a un 90% en volumen, mas preferiblemente de un 10 a un 60 % en volumen, y lo mas preferiblemente de un 25 a un 45 % en volumen. Preferiblemente, el agente oxidante comprende un compuesto de peroxido, Oxone, acido mtrico y/o acido metanosulfonico. Lo mas preferiblemente, el agente oxidante comprende acido metanosulfonico.
Cuando se encuentra presente, se cree que una cantidad eficaz de acido nftrico sirve como un acelerador del proceso de retirada de soldadura. Por consiguiente, en algunas realizaciones, el agente oxidante en la primera composicion preferiblemente comprende un acido alcano sulfonico (por ejemplo, MSA) y acido nftrico, en el que el acido alcano sulfonico se encuentra presente en una cantidad que vana de un 0,1 a un 90% en volumen, mas preferiblemente de un 10 a un 60 % en volumen, y lo mas preferiblemente de un 25 a un 45 % en volumen, y el acido nftrico se encuentra presente en una cantidad de aproximadamente un 0,1 a un 80% en volumen, preferiblemente de aproximadamente un 1 a un 45 % en volumen, y lo mas preferiblemente de un 5 a un 15 % en volumen.
Los agentes complejantes se incluyen para complejar los iones que son producidos por el agente oxidante. Los agentes complejantes que se contemplan en el presente documento incluyen, pero no se limitan a: compuestos de p-dicetonato tales como acetilacetonato, 1,1,1-trifluoro-2,4-pentanodiona, y 1,1,1,5,5,5-hexafluoro-2,4-pentanodiona;
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carboxilatos tales como formiato y acetato y otros carboxilatos de cadena larga; y amidas (y aminas), tal como tetramero de bis(trimetilsililamida). Los agentes quelantes adicionales incluyen aminas y amino acidos (es dedr, glicina, serina, prolina, leucina, alanina, asparagina, acido aspartico, glutamina, valina, y lisina), acido cftrico, acido acetico, acido maleico, acido oxalico, acido malonico, acido succmico, acido fosfonico, derivados de acido fosfonico tales como acido hidroxietilideno difosfonico (HEDP), acido 1-hidroxietano-1,1-difosfonico, nitrilo-tris(acido metilenofosfonico), acido nitrilotriacetico, acido iminodiacetico, acido etidronico, etilenodiamina, acido etilenodiaminatetraacetico (EDTA) y acido (1,2-ciclohexilenodinitrilo)tetraacetico (CDTA), acido urico, tetraglima, pentametildietilenotriamina (PMDETA), solucion de sal de 1,3,5-triazina-2,4,6-titiol trisodio, solucion de sal de 1,3,5- triazina-2,4,6-titiol triamonio, dietilditiocarbamato de sodio, ditiocarbamatos disustituidos (R1(CH2CH2O)2NR2CS2Na) con un grupo alquilo (R2 = hexilo, octilo, deceMo o dodecilo) y un oligoeter (R1(CH2CH2O)2, en donde R1 = etilo o butilo), sulfato de amonio, monoetanolamina (MEA), Dequest 2000, Dequest 2010, Dequest 2060s, acido dietilenotriamina pentaacetico, acido propilenodiamina tetraacetico, 1-oxido de 2-hidroxipiridina, acido etilendiamina disuccmico (EDDS), acido N-(2-hidroxietil)iminodiacetico (HEIDA), trifosfato de sodio penta basico, sales de sodio y de amonio de los mismos, cloruro de amonio, cloruro de sodio, cloruro de litio, cloruro de potasio, sulfato de amonio, acido clorhudrico, acido sulfurico, y combinaciones de los mismos. Preferiblemente, el agente complejante comprende HEDP, HEIDA, EDDS, sales de sodio o de amonio de los mismos, acido sulfurico, o combinaciones de los mismos. La cantidad del agente oxidante con respecto al agente complejante se encuentra en un intervalo de relacion de por ciento en volumen de aproximadamente 10:1 a aproximadamente 1:10, preferiblemente de aproximadamente 5:1 a aproximadamente 1:5, e incluso mas preferiblemente de aproximadamente 2:1 a aproximadamente 1:2, en el que el constituyente del agente oxidante esta diluido y se encuentra presente en un por ciento en peso de aproximadamente un 1 % en peso a aproximadamente un 50 % en peso, por ejemplo, un volumen de un 30 % en peso de peroxido de hidrogeno, y el constituyente del agente complejante esta diluido y se encuentra presente en un por ciento en peso de aproximadamente un 1 % en peso a aproximadamente un 50 % en peso, por ejemplo, un volumen de un 1 % en peso de HEDP. Por ejemplo, la primera composicion puede comprender 1 parte en volumen de un 30 % en peso de peroxido de hidrogeno mas 1 parte en volumen de un agente complejante al 1 % en peso.
Los agentes de pasivacion para pasivar los metales preciosos, metales que contienen tantalo y/o metales basicos incluyen, pero no se limitan a, acido ascorbico, adenosina, acido L(+)-ascorbico, acido isoascorbico, derivados de acido ascorbico, acido cftrico, etilenodiamina, acido galico, acido oxalico, acido tanico, acido etilenodiaminatetraacetico (EDTA), acido urico, 1,2,4-triazol (TAZ), derivados de triazol (por ejemplo, benzotriazol (BTA), toliltriazol, 5-fenil-benzotriazol, 5-nitro-benzotriazol, 3-amino-5-mercapto-1,2,4-triazol, 1-amino-1,2,4-triazol, hidroxibenzotriazol, 2-(5-amino-pentil)-benzotriazol, 1-amino-1,2,3-triazol, 1-amino-5-metil-1,2,3-triazol, 3-amino- 1,2,4-triazol, 3-mercapto-1,2,4-triazol, 3-isopropil-1,2,4-triazol, 5-feniltiol-benzotriazol, halo-benzotriazoles (halo = F, Cl, Br o I), naftotriazol), 4-amino-1,2,4-triazol (ATAZ), 2-mercaptobencimidazol (MBI), 2-mercaptobenzotiazol, 4-metil- 2-fenilimidazol, 2-mercaptotiazolina, 5-aminotetrazol (ATA), 5-amino-1,3,4-tiadiazol-2-tiol, 2,4-diamino-6-metil-1,3,5- triazina, tiazol, triazina, metiltetrazol, 1,3-dimetil-2-imidazolidinona, 1,5-pentametilenotetrazol, 1 -fenil-5- mercaptotetrazol, diaminometil triazina, imidazolina tiona, mercaptobencimidazol, 4-metil-4H-1,2,4-triazol-3-tiol, 5- amino-1,3,4-tiadiazol-2-tiol, benzotiazol, fosfato de tritolilo, imidazol, indiazol, acido benzoico, acido borico, acido malonico, benzoato de amonio, catecol, pirogalol, resorcinol, hidroquinona, acido cianurico, acido barbiturico y derivados tales como acido 1,2-dimetilbarbiturico, acidos alfa-ceto tales como acido piruvico, adenina, purina, acido fosfonico y derivados de los mismos, glicina / acido ascorbico, Dequest 2000, Dequest 7000, p-toliltiourea, acido succmico, acido fosfonobutano tricarboxflico (PBTCA), molibdato de sodio, molibdato de amonio, sales de cromato (por ejemplo, sodio, potasio, calcio, bario), wolframato de sodio, sales de dicromato (por ejemplo, sodio, potasio, amonio), acido suberico, acido azaleico, acido sebacico, acido adfpico, acido octametileno dicarboxflico, acido pimelico, acido dodecano dicarboxflico, acido dimetil malonico, acido 3,3-dietil succmico, acido 2,2-dimetil glutarico, acido 2-metil adfpico, acido trimetil adfpico, acido 1,3-ciclopentano dicarboxflico, acido 1,4-ciclohexano dicarboxflico, acido tereftalico, acido isoftalico, acido 2,6-naftaleno dicarboxflico, acido 2,7-naftaleno dicarboxflico, acido 1,4- naftaleno dicarboxflico, acido 1,4-fenilenodioxi diacetico, 1,3-fenilenodioxi acido diacetico, acido difenico, acido 4,4’- bifenil dicarboxflico, acido 4,4'-oxidibenzoico, acido difenilmetano-4,4’-dicarboxflico, acido difenilsulfona-4,4’- dicarboxflico, acido decametileno dicarboxflico, acido undecametileno dicarboxflico, acido dodecametileno dicarboxflico, acido ortoftalico, acido naftalenodicarboxflico, acido parafenilenodicarboxflico, acido trimelftico, acido piromelttico, fosfatos de sodio (por ejemplo, hexametafosfato de sodio), silicatos de sodio, amino acidos y sus derivados tales como 1-arginina, nucleosido y nucleobases tales como adenosina y adenina, respectivamente, y combinaciones de los mismos. Lo mas preferiblemente, el agente de pasivacion comprende BTA, ATAZ, TAZ, derivados de triazol, acido ascorbico, molibdato de sodio, o combinaciones de los mismos. En una realizacion particularmente preferida, el agente de pasivacion comprende molibdato de sodio. Mas en concreto, el papel del agente de pasivacion es reducir el ataque de la composicion sobre el cobre. Esto evita que el revestimiento de oro delgado sobre el cobre se socave y se pierda a medida que se disuelve el cobre, y este mantiene tal revestimiento seguro para un proceso de extraccion de oro adicional. Cuando se encuentra presente, la cantidad de agente de pasivacion se encuentra en un intervalo de aproximadamente un 0,01 a un 5 % en peso, preferiblemente de aproximadamente un 0,1 % en peso a aproximadamente un 1 % en peso, sobre la base del peso total de la primera composicion.
A pesar de que no se desea quedar limitado por la teona, se cree que los disolventes organicos potencian las tasas de ataque qmmico del metal mediante la humectacion de la superficie de la estructura de los dispositivos
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microelectronicos. Los disolventes organicos que se contemplan en el presente documento incluyen, pero no se limitan a, alcoholes, eteres, pirrolidinonas, glicoles, acidos carbox^licos, glicol eteres, aminas, cetonas, aldelmdos, alcanos, alquenos, alquinos, carbonatos, y amidas, mas preferiblemente alcoholes, eteres, pirrolidinonas, glicoles, acidos carboxflicos, y glicol eteres tal como metanol, etanol, isopropanol, butanol, y alcoholes superiores (incluyendo dioles, trioles, etc.), tetrahidrofurano (THF), N-metilpirrolidinona (NMP), ciclohexilpirrolidinona, N-octilpirrolidinona, N- fenilpirrolidinona, formiato de metilo, dimetil formamida (DMF), dimetilsulfoxido (DMSO), tetrametilen sulfona (sulfolano), dietil eter, fenoxi-2-propanol (PPh), propriofeneona, lactato de etilo, acetato de etilo, benzoato de etilo, acetonitrilo, acetona, etilen glicol, propilen glicol, dioxano, butiril lactona, carbonato de butileno, carbonato de etileno, carbonato de propileno, dipropilen glicol, especies anfifflicas (dietilen glicol monometil eter, trietilen glicol monometil eter, dietilen glicol monoetil eter, trietilen glicol monoetil eter, etilen glicol monopropil eter, etilen glicol monobutil eter, dietilen glicol monobutil eter (es decir, butil carbitol), trietilen glicol monobutil eter, etilen glicol monohexil eter, dietilen glicol monohexil eter, etilen glicol fenil eter, propilen glicol metil eter, dipropilen glicol metil eter (DPGME), tripropilen glicol metil eter, dipropilen glicol dimetil eter, dipropilen glicol etil eter, propilen glicol n-propil eter, dipropilen glicol n- propil eter (DPGPE), tripropilen glicol n-propil eter, propilen glicol n-butil eter, dipropilen glicol n-butil eter, tripropilen glicol n-butil eter, propilen glicol fenil eter, y combinaciones de los mismos), acidos carboxflicos de union de eter no fluorados ramificados (CH3CH2)nO(CH2)mCOOH, en donde n = 1 a 10 ym = 1 a 10), acidos carboxflicos de union de eter no fluorados no ramificados (CH3CH2)nO(CH2)mCOOH, en donde n = 1 a 10 ym = 1 a 10), acidos carboxflicos no de union de eter no fluorados ramificados (CH3(CH2)nCOOH, en donde n = 1 a 10), acidos carboxflicos no de union de eter no fluorados no ramificados (CH3(CH2)nCOOH, en donde n = 1 a 10), acidos dicarboxflicos, acidos tricarboxflicos, y combinaciones de los mismos. Preferiblemente, el disolvente organico comprende dietilen glicol monobutil eter, dipropilen glicol propil eter, propilen glicol, o mezclas de los mismos. Cuando se encuentra presente, la cantidad de disolvente organico se encuentra en un intervalo de aproximadamente un 0,01 % en peso a aproximadamente un 25 % en peso, preferiblemente de aproximadamente un 0,1 % en peso a aproximadamente un 10% en peso, y lo mas preferiblemente de aproximadamente un 0,1 % en peso a aproximadamente un 5% en peso, sobre la base del peso total de la primera composicion.
Por lo general, el peroxido de hidrogeno se descompone con la exposicion a sustancias organicas o metales, por lo tanto, las composiciones que contienen peroxido de hidrogeno tienen una corta vida en almacenamiento y, por lo tanto, se han de mezclar en el punto de uso. Debido a la falta de infraestructura en algunos sitios de usuario, la mezcla en el punto de uso no es una opcion debido a una falta de sistemas apropiados de tubenas y de distribucion de productos qmmicos, que anaden costes a una planta de fabricacion. De manera ventajosa, cuando la primera composicion comprende el agente complejante de plomo y/o estano en combinacion con al menos un agente oxidante, el agente oxidante esta estabilizado y, por lo tanto, se pueden mezclar previamente, a pesar de que se debena apreciar que dicho agente complejante y el al menos un agente oxidante se pueden seguir mezclando en el punto de uso.
En otra realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en: al menos un agente oxidante; opcionalmente, al menos un agente complejante de plomo y/o de estano; opcionalmente, al menos un disolvente organico; opcionalmente, al menos un agente de pasivacion para pasivar los metales preciosos, metales que contienen tantalo y/o metales basicos; y material de soldadura. Preferiblemente, el material de soldadura comprende materiales que contienen plomo y/o estano. Los materiales que contienen plomo y/o estano pueden ser iones plomo y/o estano disueltos y/o suspendidos en la composicion que se describe en el presente documento.
En aun otra realizacion, cuando la primera composicion incluye acido nftrico, la composicion puede comprender adicionalmente sulfamato de amonio o acido sulfamico. Se cree que los iones sulfamicos estabilizan el acido mtrico y moderan la evolucion de los humos de NOx toxicos. Cuando se encuentra presente, la cantidad de ion sulfamato se encuentra en un intervalo de aproximadamente un 0,1 a un 20 % en peso, preferiblemente de aproximadamente un 1 a un 10 % en peso, y lo mas preferiblemente de aproximadamente un 1 a aproximadamente un 5 % en peso, sobre la base del peso total de la primera composicion.
En una realizacion particularmente preferida, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en MSA, al menos un disolvente organico, y al menos un agente de pasivacion, en la que la composicion esta sustancialmente desprovista de acido nftrico, acido sulfurico, o combinaciones de los mismos. En otra realizacion particularmente preferida, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en MSA, al menos un glicol eter, y al menos un agente de pasivacion, en la que la composicion esta sustancialmente desprovista de acido mtrico, acido sulfurico, o combinaciones de los mismos. En aun otra realizacion particularmente preferida, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en MSA, al menos un glicol eter y molibdato de sodio, en la que la composicion esta sustancialmente desprovista de acido nftrico, acido sulfurico, o combinaciones de los mismos. Incluso mas preferiblemente, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en MSA, dietilen glicol monobutil eter, molibdato de sodio y agua, en la que la composicion esta sustancialmente desprovista de acido nftrico, acido sulfurico, o combinaciones de los mismos. En aun otra realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en MSA, al menos un disolvente organico, y al menos un agente de pasivacion, en la que la composicion esta sustancialmente desprovista de acido sulfurico. En otra realizacion mas, la primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, sulfamato de amonio, BTA, dietilen glicol monobutil eter y agua, en la que la composicion esta sustancialmente desprovista de acido sulfurico. En otra realizacion, la primera composicion comprende, consiste o consiste
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esencialmente en MSA, acido nftrico, sulfamato de amonio, BTA y agua, en la que la composicion esta sustancialmente desprovista de acido sulfurico. Algunas realizaciones adicionales de la primera composicion incluyen (i) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido mtrico, BTA y agua; (ii) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido mtrico, TAZ y agua; (iii) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido mtrico, 1-amino-1,2,4-triazol y agua; (iv) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido mtrico, 1-amino-1,2,3-triazol y agua; (v) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, 1-amino-5-metil- 1,2,3-triazol y agua; (vi) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, 3-amino-1,2,4-triazol y agua; (vii) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, 3-mercapto-1,2,4-triazol y agua; (viii) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, 3-isopropil-1,2,4-triazol y agua; (ix) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, MBI y agua; (x) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, ATA y agua; (xi) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, 2,4-diamino-6-metil-1,3,5-triazina y agua; (xii) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, acido ascorbico y agua; (xiii) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, molibdato de sodio y agua; y (xiv) una primera composicion que comprende, que consiste o que consiste esencialmente en MSA, acido nftrico, 3- amino-5-mercapto-1,2,4-triazol y agua. Otra primera composicion comprende, consiste o consiste esencialmente en acido sulfurico, Oxone y propilen glicol.
Se hallo que el desacoplamiento y la liberacion de componentes electronicos de la superficie de las PWB se pueden lograr sin la adicion de nitrato ferrico si se usa acido nftrico en la primera composicion. Ademas, la primera composicion puede estar sustancialmente desprovista de al menos uno de sales de fluoruro, otras sales ferricas, sales de titanio (IV), material abrasivo, acido fluoroborico, y disolventes organicos que incluyen grupos etileno, por ejemplo, etileno, dietileno, trietileno, etc., y otros disolventes organicos de HAP. Tal como se usa en el presente documento, las especies de “fluoruro” se corresponden con especies que incluyen un fluoruro ionico (F") o fluor unido de forma covalente. Se ha de apreciar que las especies de fluoruro se pueden incluir como una especie de fluoruro o generarse in situ.
De manera ventajosa, se puede emplear una composicion qmmica facilmente reciclable en un proceso de lazo cerrado que genera una cantidad minima de desecho. Por ejemplo, cuando la primera composicion incluye MSA, el MSA se recicla facilmente. Por ejemplo, si la primera composicion incluye MSA, un glicol etery molibdato de sodio, y dicha composicion se pone en contacto con soldadura de Pb / Sn, la composicion resultante que incluye los metales de Pb / Sn se puede reciclar al pasar la composicion a traves de un filtro de carbono para retirar el glicol eter y someterse a electrodeposicion para recuperar el Pb y el Sn. La solucion restante, que incluye MSA, se puede reutilizar. Cuando deja de ser viable, la primera composicion se puede hacer esencialmente no toxica mediante la electrodeposicion del Pb y el Sn y la neutralizacion de la acidez en exceso.
La primera composicion que se describe se puede usar para retirar de forma selectiva los materiales que contienen plomo y/o estano y son compatibles con los componentes de PWB, por ejemplo, transistores, condensadores, disipadores termicos, CI, resistencias, conmutadores integrados, procesadores, etc., asf como los metales preciosos, metales que contienen tantalo y/o metales basicos expuestos sobre dicha PWB. Ademas, las primeras composiciones son solubles en agua, no corrosivas, no inflamables y de baja toxicidad.
Se debena apreciar que la primera composicion se puede usar en el punto de uso tal como se formula o a continuacion de la dilucion con agua. Preferiblemente, el diluyente es agua desionizada y el grado de dilucion es de aproximadamente 1:1a aproximadamente 10:1 (agua con respecto a concentrado de la primera composicion).
La primera composicion que se describe en el presente documento tiene un pH en un intervalo de aproximadamente 1 a aproximadamente 12 y se puede ajustar dependiendo del agente complejante que se usa (cuando se encuentra presente). Por ejemplo, cuando el agente complejante comprende HEDP, HEIDA o sales de los mismos, el pH de la composicion sera sumamente acido, por ejemplo, en un intervalo de aproximadamente 1 a aproximadamente 4. Cuando el agente complejante comprende EDDs, el pH de la composicion se puede regular de manera ventajosa mediante el uso de diferentes sales de sodio de EDDS. Por ejemplo, las composiciones que comprenden EDDS que tienen tres iones de sodio tendran un pH en un intervalo de aproximadamente 4 a aproximadamente 8, preferiblemente de aproximadamente 5 a aproximadamente 7. Las composiciones que comprenden EDDS que tienen cuatro iones de sodio tendran un pH en un intervalo de aproximadamente 8 a aproximadamente 12, preferiblemente de aproximadamente 9 a aproximadamente 11.
Las realizaciones preferidas de las primeras composiciones que se describen en el presente documento incluyen composiciones que comprenden, que consisten o que consisten esencialmente en (i) EDDS/H2O2, (ii) HEIDA/H2O2, y (iii) MSA, acido nftrico, sulfamato de amonio, BTA, dietilen glicol monobutil etery (iv) MSA, acido nftrico, ATAZ.
Las primeras composiciones que se describen en el presente documento se formulan facilmente mediante la simple
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adicion de los ingredientes respectivos y el mezclado a un estado homogeneo. Ademas, la primera composicion se puede formular facilmente como formulaciones de unico paquete o formulaciones de multiples partes que se mezclan en o antes del punto de uso, por ejemplo, las partes individuales de la formulacion de multiples partes se pueden mezclar en la herramienta o en un deposito de almacenamiento aguas arriba de la herramienta. Las concentraciones de los ingredientes respectivos se pueden variar ampliamente en multiplos espedficos de la composicion, es decir, mas diluido o mas concentrado, y se apreciara que las composiciones que se describen en el presente documento pueden, de forma diversa y alternativa, comprender, consistir o consistir esencialmente en cualquier combinacion de ingredientes consistente con la divulgacion en el presente documento.
El experto en la materia debena de apreciar que la soldadura une “componentes” tales como transistores, condensadores, resistencias, disipadores termicos, circuitos integrados, conmutadores integrados, procesadores, chips, etc. a la PWB. De manera ventajosa, la primera composicion se puede usar para retirar soldadura para separar los componentes de superficies de PWB adicionales hasta que la primera composicion se satura con metales plomo y/o estano. Con la retirada de la soldadura, los componentes se liberan y dichos componentes se pueden separar usando un sistema optico en aquellos que se pueden reutilizar y se pueden volver a vender y aquellos que se pueden procesar adicionalmente para la gestion como residuo o la recuperacion de materiales utiles, etc. La composicion que se usa para retirar la soldadura de plomo y/o de estano puede experimentar una electrodeposicion para recuperar plomo y/o estano puros y/o, como alternativa, se puede procesar usando una tecnologfa de dialisis de por difusion para concentrar los iones de metal.
El aparato para reciclar una placa de cableado impreso (PWB, printed wire board) puede comprender unos medios de lixiviacion de metales preciosos.
Los inventores de la presente invencion presentaron previamente, en la solicitud de patente internacional PCT/US2011/032675, una composicion y un metodo de recuperacion de metales preciosos, por ejemplo, oro, de los materiales que contienen metales preciosos, en donde dicho metodo comprendfa introducir los materiales que contienen metales preciosos en una composicion de lixiviacion que comprende triyoduro. Dichos materiales que contienen metales preciosos incluyen, pero no se limitan a, desechos electronicos (residuo electronico) tales como las PWB y/o los componentes de PWB. Preferiblemente, el metal precioso comprende oro. Los materiales que contienen metales preciosos se podnan anadir a la composicion de lixiviacion tal cual, pulverizarse para dar un polvo, desmenuzarse en trozos, triturarse de tal modo que se rompe la cubierta dura (por ejemplo, plastico) y se exponen los metales que estan contenidos en la misma, o en cualquier otra forma, siempre que los metales que estan contenidos en los materiales que contienen metales preciosos se expongan facilmente para su retirada con respecto a los materiales.
Durante el uso, las composiciones de lixiviacion para lixiviar metales preciosos de los materiales que contienen metales preciosos se pusieron en contacto con los materiales que contienen metales preciosos durante un tiempo de aproximadamente 5 s a aproximadamente 180 minutos, preferiblemente de aproximadamente 1 min a 60 min, y lo mas preferiblemente de aproximadamente 5 minutos a aproximadamente 45 minutos a una temperatura en un intervalo de aproximadamente 20 °C a aproximadamente 60 °C, preferiblemente en un intervalo de aproximadamente 20 °C a aproximadamente 40 °C. Tales temperaturas y tiempos de contacto son ilustrativos, y se pueden emplear cualesquiera otras condiciones adecuadas de tiempo y de temperatura que sean eficaces para retirar metales preciosos de los materiales que contienen metales preciosos. Durante la aplicacion, la composicion de lixiviacion se pone en contacto de cualquier forma adecuada con el material que contiene metales preciosos, (por ejemplo, PWB y/o componentes de PWB), por ejemplo, mediante la pulverizacion de la composicion sobre la pWb y/o los componentes de PWB, mediante la inmersion (en un volumen de la composicion) de la PWB y/o los componentes de PWB, al poner en contacto la PWB y/o los componentes de PWB con otro material, por ejemplo, una almohadilla, o un elemento de aplicacion de absorbente fibroso, que tiene la composicion absorbida sobre el mismo, o por cualquier otro medio, forma o tecnica adecuada, por medio de lo cual una composicion de lixiviacion se pone en contacto con la PWB y/o los componentes de PWB. Preferiblemente, la PWB y/o los componentes de PWB se sumergen completamente en un volumen de la composicion de lixiviacion.
Despues de que los materiales que contienen metales preciosos se hayan expuesto a la composicion de lixiviacion, la composicion de lixiviacion que comprende el oro u otros metales preciosos se puede aislar de las PWB y/o los componentes de PWB y los precipitados que se pueden encontrar presentes. Las tecnicas de aislamiento incluyen filtracion, centrifugacion, decantacion, o una combinacion de cualquiera de estas. El metal precioso se puede liberar de la composicion de lixiviacion tal como se describe en el documento PCT/US2011/032675. Por ejemplo, se puede obtener metal solido mediante la reduccion del oro u otros metales preciosos en la composicion de lixiviacion (por ejemplo, con un agente de reduccion adecuado para tal fin).
A pesar de que durante el proceso de lixiviacion de metales preciosos, en general se inhibe la disolucion de metales basicos, algunos metales basicos se pueden seguir acumulando en la composicion despues de varios ciclos repetitivos de lixiviacion. Con el fin de retirar estos metales basicos, la composicion de lixiviacion se puede hacer fluir a traves de una columna compactada que contiene resinas de intercambio ionico, en la que los metales basicos disueltos se capturaran de forma selectiva, mientras que los iones triyoduro y los metales preciosos disueltos pasaran a traves. Las resinas que se pueden usar para este fin son intercambiadores de cationes fuertemente
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acidos disponibles en el mercado (por ejemplo, resinas de intercambio ionico DOWEX que son fabricadas por The Dow Chemical Company). No es necesario que la purificacion de la composicion de lixiviacion por la retirada de metales basicos sea una parte de cada ciclo de lixiviacion, pero se puede repetir con tanta frecuencia como se contamine la solucion hasta el punto en el que su eficacia se vea afectada de forma negativa. Los metales basicos tambien se pueden retirar por medio de un revestimiento electrolttico o bien durante el proceso de lixiviacion o bien despues del proceso de lixiviacion y el revestimiento de oro. Esto permite que los productos qmmicos de lixiviacion se reciclen mas veces, debido a que la carga de metales basicos se reduce antes de que comience de nuevo la lixiviacion de oro.
Tan pronto como el proceso de lixiviacion ha terminado y la solucion de triyoduro cargada se ha separado del material lixiviado, el material lixiviado se puede aclarar (por ejemplo, con agua) para recuperar la composicion de lixiviacion, que puede contener unas cantidades muy significativas de triyoduro y oro disuelto. Cuando el material lixiviado comprende unas PWB, una placa desnuda que comprende fibra de vidrio, chapa de cobre y restos de resina epoxfdica. La composicion de lixiviacion se puede retirar facilmente de la PWB a la que se ha aplicado previamente el mismo usando una composicion de aclarado. Preferiblemente, la composicion de aclarado comprende agua. A continuacion de lo anterior, la PWB se puede secar usando nitrogeno o un ciclo de secado por centrifugacion.
El ion triyoduro se puede introducir en la composicion de lixiviacion mediante cualquier metodo conocido incluyendo, pero sin limitarse a: disolucion de yodo en una solucion acuosa de yoduros (por ejemplo, KI, Nal, NH4I) o acido yodtudrico; la generacion in situ de yodo que reacciona con el yoduro en exceso para formar triyoduro; la oxidacion de soluciones acuosas de yoduros por medio de acido mtrico, ozono, hipoclorito y similares; y la reaccion de un yoduro con un yodato en medio acido. Varios se describen con detalle en lo sucesivo.
El yodo (I2) es muy costoso y presenta una baja solubilidad en agua, pero se puede generar in situ. El yodo en una solucion acuosa de yoduro se encuentra presente como el ion triyoduro. El proceso utiliza yodo para oxidar el oro mientras que el yoduro contribuye a solubilizar el oro oxidado mediante la formacion de un complejo de yoduro de oro.
En una realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodtudrico y agua. En otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodtudrico, agua, opcionalmente al menos un disolvente organico, opcionalmente al menos un agente de pasivacion de metal, opcionalmente al menos un tensioactivo, opcionalmente al menos un agente de tamponamiento. En otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodtudrico, agua, y al menos un disolvente organico. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, y al menos un agente de pasivacion de metal. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un agente de pasivacion de metal, y al menos un agente de tamponamiento. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, y al menos un tensioactivo. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un disolvente organico, y al menos un agente de pasivacion de metal. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un disolvente organico, y al menos un tensioactivo. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un tensioactivo, y al menos un agente de pasivacion de metal. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un disolvente organico, al menos un tensioactivo, y al menos un agente de pasivacion de metal. Se entiende que la sal de yoduro o el acido yodhfdrico y el agente oxidante presentes en la composicion de lixiviacion reaccionaran para formar yodo in situ y el ion yoduro se encontrara en exceso, dando como resultado la formacion de triyoduro. Por consiguiente, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro y agua. En otra realizacion, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, y al menos un disolvente organico. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, y al menos un agente de pasivacion. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, y al menos un tensioactivo. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un disolvente organico, y al menos un agente de pasivacion. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un disolvente organico, y al menos un tensioactivo. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un tensioactivo, y
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al menos un agente de pasivacion. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un disolvente organico, al menos un tensioactivo, y al menos un agente de pasivacion. La composicion de lixiviacion se formula para lixiviar selectiva y sustancialmente el oro del residuo electronico para dar una fraccion que se puede procesar adicionalmente para recuperar dicho oro. Por ejemplo, en una realizacion, la composicion de lixiviacion se puede usar para separar el oro u otros metales preciosos de los metales basicos, en la que los metales basicos permanecen como un solido.
Los potenciales agentes oxidantes se definieron previamente en el presente documento para su uso en la primera composicion. Preferiblemente, el agente oxidante en la composicion de lixiviacion comprende Oxone, persulfato de sodio, persulfato de amonio, persulfato de potasio, acido nftrico, peroxido de hidrogeno, cloruro ferrico, nitrato ferrico, o combinaciones de los mismos. Incluso mas preferiblemente, el agente oxidante en la composicion de lixiviacion comprende persulfato de amonio, persulfato de sodio, acido mtrico, acido peryodico, Oxone, hipoclorito de sodio, o combinaciones de los mismos. La cantidad de agente oxidante en la composicion de lixiviacion se encuentra en un intervalo de aproximadamente un 0,01 % en peso a aproximadamente un 25 % en peso, preferiblemente de aproximadamente un 1 % en peso a aproximadamente un 20 % en peso, y lo mas preferiblemente de aproximadamente un 1 % en peso a aproximadamente un 10 % en peso.
Las sales de yoduro incluyen, pero no se limitan a, yoduro de litio, yoduro de sodio, yoduro de potasio, yoduro de amonio, yoduro de calcio, yoduro de magnesio y yoduros de tetraalquilamonio, en donde los grupos alquilo pueden los mismos uno que otro o diferentes uno de otro y se seleccionan de entre el grupo que consiste en alquilos C1 - C6 de cadena lineal (por ejemplo, metilo, etilo, propilo, butilo, pentilo, hexilo) y alquilos C1 - C6 ramificados. Preferiblemente, la sal de yoduro comprende yoduro de potasio. Se puede usar acido yodlmdrico en lugar de una sal de yoduro. La cantidad de sal de yoduro se encuentra en un intervalo de aproximadamente un 0,1 % en peso a aproximadamente un 50 % en peso, preferiblemente de aproximadamente un 1 % en peso a aproximadamente un 40% en peso, y lo mas preferiblemente de aproximadamente un 10% en peso a aproximadamente un 35% en peso.
Los potenciales disolventes organicos se definieron previamente en el presente documento para su uso en la primera composicion. Lo mas preferiblemente, cuando se encuentra presente, el disolvente organico en la composicion de lixiviacion comprende un alcohol, dietilen glicol monobutil eter, propilen glicol, dipropilen glicol n-butil eter, carbonatos tales como carbonato de etileno, y combinaciones de los mismos. Cuando se incluye, la cantidad de disolvente organico en la composicion de lixiviacion se encuentra en un intervalo de aproximadamente un 0,01 % en peso a aproximadamente un 20 % en peso, preferiblemente de aproximadamente un 1 % en peso a aproximadamente un 10% en peso, y lo mas preferiblemente de aproximadamente un 1% en peso a aproximadamente un 5 % en peso.
Los potenciales agentes de pasivacion se definieron previamente en el presente documento para su uso en la primera composicion. Cuando se incluye, la cantidad de agente de pasivacion en la composicion de lixiviacion se encuentra en un intervalo de aproximadamente un 0,01% en peso a aproximadamente un 10% en peso, preferiblemente de aproximadamente un 0,05% en peso a aproximadamente un 5% en peso, y lo mas preferiblemente de aproximadamente un 0,05 % en peso a aproximadamente un 2 % en peso.
Los tensioactivos que se contemplan incluyen, pero no se limitan a, acidos y bases, tensioactivos no ionicos, tensioactivos anionicos, tensioactivos cationicos, tensioactivos zwitterionicos, y combinaciones de los mismos. Los tensioactivos acidos o basicos preferidos incluyen, pero no se limitan a, tensioactivos que tienen una funcionalidad de acido o de base (“cabeza”) y un grupo hidrocarburo de cadena lineal o ramificada (“cola”) y/o tensioactivos que tienen una funcionalidad de acido (“cabeza”) y un grupo hidrocarburo perfluorado (“cola”). Las funcionalidades de acido o de base preferidas incluyen fosforico, fosfonico, monoesteres fosfonicos, monoesteres y diesteres de fosfato, acidos carboxflicos, monoesteres de acido dicarboxflico, mono- y diesteres de acido tricarboxflico, monoesteres de sulfato, acidos sulfonicos, aminas, y sales de los mismos. Los grupos hidrocarburo tienen preferiblemente al menos 10, por ejemplo, 10-20, atomos de carbono (por ejemplo, decilo, undecilo, dodecilo, tridecilo, tetradecilo, pentadecilo, hexadecilo, heptadecilo, octadecilo, nonadecilo, eicosilo), excepto por que se prefieren unos grupos de hidrocarburo algo mas cortos de 6 -16 carbonos (por ejemplo, hexilo, 2-etilhexilo, dodecilo) en los que la molecula contiene dos cadenas de alquilo, tal como en diesteres de fosfato y monoesteres de fosfonato. Los grupos hidrocarburo perfluorados tienen preferiblemente 7-14 atomos de carbono (por ejemplo, heptilo, octilo, nonilo, decilo, undecilo, dodecilo, tridecilo, tetradecilo). Los tensioactivos preferidos incluyen acido decilfosfonico, acido dodecilfosfonico, acido tetradecilfosfonico, acido hexadecilfosfonico, fosfato de bis(2-etilhexilo), acido octadecilfosfonico, acido perfluoroheptanoico, acido prefluorodecanoico, acido trifluorometanosulfonico, acido fosfonoacetico, acido dodecilbencenosulfonico y dodecilamina.
Los tensioactivos no ionicos que se contemplan incluyen, pero no se limitan a, polioxietilen lauril eter (Emalmin NL- 100 (Sanyo), Brij 30, Brij 98), monodietanol amida de acido dodecenilsuccmico (DSDA, Sanyo), etilenodiamina tetrakis (etoxilato-bloque-propoxilato) tetrol (Tetronic 90R4), polioxietilen polioxipropilen glicol (Newpole PE-68 (Sanyo), Pluronic L31, Pluronic 31R1), eter de polioxipropilen sucrosa (SN008S, Sanyo), t-octilfenoxipolietoxietanol (Triton X100), Polioxietileno (9) nonilfenil eter, ramificado (IGEPAL CO-250), hexaoleato de polioxietilen sorbitol,
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tetraoleato de polioxietilen sorbitol, monooleato de polietilen glicol sorbitano (Tween 80), monooleato de sorbitano (Span 80), alquil-poliglucosido, perfluorobutirato de etilo, 1,1,3,3,5,5-hexametil-1,5-bis[2-(5-norbornen-2- il)etil]trisiloxano, derivados de octadecilsilano monomericos tales como SIS6952,0 (Siliclad, Gelest), polisilazano modificado con siloxano tal como PP1-SG10 Siliclad Glide 10 (Gelest), copolfmeros de silicona - polieter tales como Silwet L-77 (Setre Chemical Company), Silwet ECO Spreader (Momentive) y etoxilatos de alcohol (Natsurf™ 265, Croda).
Los tensioactivos cationicos que se contemplan incluyen, pero no se limitan a, acido heptadecanofluorooctano sulfonico tetraetilamonio, cloruro de estearil trimetilamonio (Econol TMS-28, Sanyo), bromuro de 4-(4- dietilaminofenilazo)-1-(4-nitrobencil) piridio, cloruro de cetilpiridinio monohidratado, cloruro de benzalconio, cloruro de bencetonio, cloruro de bencildimetildodecilamonio, cloruro de bencildimetilhexadecilamonio, bromuro de hexadeciltrimetilamonio, cloruro de dimetildioctadecilamonio, cloruro de dodeciltrimetilamonio, hexadeciltrimetilamonio p-toluenosulfonato, bromuro de didodecildimetilamonio, cloruro de di(sebo hidrogenado)dimetilamonio, bromuro de tetraheptilamonio, bromuro de tetrakis(decil)amonio, Aliquat® 336 y bromuro de oxifenonio. Los grupos hidrocarburo tienen preferiblemente al menos 10, por ejemplo, 10-20, atomos de carbono (por ejemplo, decilo, undecilo, dodecilo, tridecilo, tetradecilo, pentadecilo, hexadecilo, heptadecilo, octadecilo, nonadecilo, eicosilo), excepto por que se prefieren unos grupos de hidrocarburo algo mas cortos de 6 - 20 carbonos (por ejemplo, hexilo, 2-etilhexilo, dodecilo) en los que la molecula contiene dos cadenas de alquilo funcionalizadas, tal como en cloruro de dimetildioctadecilamonio, bromuro de dimetildihexadecilamonio y cloruro de di(sebo hidrogenado)dimetilamonio.
Los tensioactivos anionicos que se contemplan incluyen, pero no se limitan a, polioxietilen lauril eter de sodio, dihexilsulfosuccinato de sodio, sal de diciclohexil sulfosuccinato de sodio, 7-etil-2-metil-4-undecil sulfato de sodio (Tergitol 4), SODOSIL RM02, y fluorotensioactivos de fosfato tales como Zonyl FSJ.
Los tensioactivos zwitterionicos incluyen, pero no se limitan a, alquilaminas de oxido de etileno (AOA-8, Sanyo), N- oxido de N,N-dimetildodecilamina, cocaminpropinato de sodio (LebonApl-D, Sanyo), 3-(N,N- dimetilmiristilamonio)propanosulfonato y (3-(4-heptil)fenil-3-hidroxipropil)dimetilamoniopropanosulfonato.
Opcionalmente, se pueden anadir acidos inorganicos a las composiciones de lixiviacion. Por ejemplo, la composicion de lixiviacion puede incluir adicionalmente acido sulfurico, clorhfdrico, bromtudrico o yodtudrico.
El pH de la composicion de lixiviacion es preferiblemente de aproximadamente 3 a aproximadamente 10, mas preferiblemente de aproximadamente 4 a aproximadamente 8 y lo mas preferiblemente de aproximadamente 6 a aproximadamente 8. En una realizacion preferida, se anade un agente de tamponamiento para mantener el pH de la composicion de lixiviacion en el intervalo de aproximadamente 5 a aproximadamente 8. Los agentes de tamponamiento se conocen bien en la tecnica y pueden incluir, por ejemplo, tampon de fosfato tal como fosfato de monosodio / fosfato de disodio o fosfato de monopotasio / fosfato de dipotasio.
Las composiciones de lixiviacion se formulan facilmente mediante la simple adicion de los ingredientes respectivos y el mezclado a un estado homogeneo. Ademas, las composiciones se pueden formular facilmente como formulaciones de multiples partes que se mezclan en o antes del punto de uso, por ejemplo, las partes individuales de la formulacion de multiples partes se pueden mezclar en la herramienta o en un deposito de almacenamiento aguas arriba de la herramienta. Las concentraciones de los ingredientes respectivos se pueden variar ampliamente en multiplos espedficos de la composicion, es decir, mas diluido o mas concentrado, y se apreciara que las composiciones pueden, de forma diversa y alternativa, comprender, consistir o consistir esencialmente en cualquier combinacion de ingredientes consistente con la divulgacion en el presente documento.
Preferiblemente, en una realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, persulfato de sodio y agua, mas preferiblemente de aproximadamente un 20 % en peso a aproximadamente un 30 % en peso de yoduro de potasio, de aproximadamente un 4 % en peso a aproximadamente un 10% en peso de persulfato de sodio y agua. En otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, persulfato de amonio y agua, mas preferiblemente de aproximadamente un 20 % en peso a aproximadamente un 30 % en peso de yoduro de potasio, de aproximadamente un 4 % en peso a aproximadamente un 10 % en peso de persulfato de amonio y agua. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, persulfato de sodio, BTA y agua. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, persulfato de sodio, BTA, tampon de fosfato y agua. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, acido mtrico y agua. En otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, acido peryodico, acido clorlddrico y agua. La composicion de lixiviacion en otra realizacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, Oxone y agua. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, hipoclorito de sodio, acido clortudrico y agua. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en yoduro de potasio, yodo generado in situ y agua. Las composiciones de lixiviacion estan sustancialmente desprovistas de agua regia y componentes que contienen cianuro. Preferiblemente, las
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composiciones de lixiviacion son solubles en agua, no corrosivas, no inflamables y de baja toxicidad.
El experto en la materia debena de apreciar que, una vez que el oro u otros metales preciosos se han lixiviado de las PWB y/o los componentes de PWB, el material o materiales restantes se puede desechar, reciclar o experimentar una recuperacion adicional. A continuacion de la extraccion / lixiviacion del oro u otros metales preciosos a la composicion de lixiviacion, el oro u otros metales preciosos se pueden obtener mediante la reduccion de los iones de metal, tal como se analiza con detalle en el documento PCT/US2011/032675. Preferiblemente, el agente de reduccion es un asf denominado producto qmmico respetuoso con el medio ambiente. Los agentes de reduccion preferidos incluyen, pero no se limitan a, acido ascorbico, malonato de dietilo, metabisulfito de sodio, Polyphenon 60 (P60, extracto de te verde), glucosa y citrato de sodio. Por ejemplo, tal como se menciona en la solicitud de patente provisional de EE. UU. con n.° 61/375.273 presentada el 20 de agosto de 2010 y titulada “Sustainable Process for Reclaiming Precious Metals and Base Metals from e-Waste", que se incorpora por la presente por referencia en el presente documento en su totalidad, el acido ascorbico que se introduce en una composicion que comprende iones Au3+ a pH 1 produce metal oro sumamente puro. El metabisulfito de sodio (SMB) se puede anadir a una composicion que comprende iones Au3+ a pH 1 o pH 7 y producir metal oro sumamente puro. Como alternativa, los iones oro se pueden convertir en metal oro por medio de tecnicas de electrodeposicion o electroqmmicas. Se puede usar cualquier medio adecuado para retirar el oro precipitado. La sedimentacion y la decantacion, el filtrado de la solucion a traves de una prensa de filtro o la centrifugacion son procedimientos convenientes para tal retirada.
Tambien se contempla que la composicion de lixiviacion se pueda usar para separar de forma simultanea carbono y los metales preciosos de los materiales solidos de la pWb. En concreto, el modulo de lixiviacion de metales preciosos puede comprender adicionalmente unos medios para la flotacion de espuma, en los que la flotacion de espuma se usa para separar el carbono de los otros materiales. La flotacion de espuma emplea un agente de formacion de espuma, que genera una capa espumosa estable (la “espuma”) encima de una columna acuosa, y un agente colector que sirve para concentrar el carbono en la capa de espuma. En general, el metodo de separacion de carbono del residuo electronico comprende poner en contacto el residuo electronico que comprende dicho carbono y metales preciosos con la composicion de lixiviacion, comprendiendo dicha composicion de lixiviacion triyoduro tal como se describe en el presente documento y al menos un agente de formacion de espuma y al menos un agente colector para formar una mezcla; generar una capa de espuma y una capa de lfquido; y separar la capa de espuma de una capa de lfquido, en el que la capa de espuma comprende el carbono y la capa de lfquido comprende el metal precioso. El residuo electronico solido restante se puede desechar o procesar adicionalmente. La capa de espuma se genera mediante la introduccion de un gas a traves de la mezcla.
La mezcla que comprende el residuo electronico, triyoduro, al menos un agente de formacion de espuma y al menos un agente colector preferiblemente se agita, por ejemplo, se revuelve, tal como entendera facilmente el experto en la materia. La flotacion se puede realizar a temperatura ambiente en celdas o depositos agitados por medios mecanicos rectangulares o cilmdricos, columnas de flotacion, celdas de Jameson o maquinas de flotacion de destintado. Se debena apreciar que el gas que se introduce para producir la espuma puede comprender aire, nitrogeno, oxfgeno, argon, helio, dioxido de carbono, monoxido de dinitrogeno, hidrogeno, y cualquier combinacion de los mismos. Preferiblemente el gas comprende aire y la espuma se produce mediante burbujeo. El experto en la materia debena de apreciar que la tasa de burbujeo se determina facilmente para efectuar la formacion de la espuma. Se puede introducir gas en las celdas, depositos o columnas usando tubos fritados. La capa de espuma se puede separar facilmente de la capa de lfquido mediante “despumacion” o raspado, de otro modo, de la espuma de la capa de lfquido, tal como entendera facilmente el experto en la materia. Ademas, se puede permitir que la capa de espuma rebose del borde de la celda o recipiente sin despumacion o raspado. A continuacion de la separacion de la capa de espuma de la capa de lfquido, la capa de espuma se puede procesar para recuperar el material carbonaceo concentrado que esta contenido en la misma, y la capa de lfquido se puede procesar para recuperar el metal precioso. El residuo electronico solido restante se puede desechar o procesar adicionalmente. Preferiblemente, la capa de lfquido es acuosa.
A pesar de que no se desea quedar limitado por la teona, se cree que el agente de formacion de espuma reduce la tension superficial del agua para estabilizar las burbujas de aire ascendentes dando una capa de espuma sobre la que se recogen materiales hidrofilos, por ejemplo, carbono. El al menos un agente de formacion de espuma es preferiblemente respetuoso con el medio ambiente y comprende terpenos formalmente hidratados que incluyen, pero no se limitan a, terpineoles, citronelol, mentol, linalool, borneol, isoborneol, alcohol fenctnlico, dihidromircenol, nerol, y combinaciones de los mismos, tal como se ilustra en lo sucesivo. Otros agentes de formacion de espuma incluyen metil isobutil carbinol (MIBC). El agente de formacion de espuma preferiblemente esta sustancialmente desprovisto de metil isobutil carbinol y otros agentes de formacion de espuma que se obtienen a partir de recursos no renovables. Preferiblemente, el agente de formacion de espuma comprende un terpineol.
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citronelol
terpineoles
linalool
isoborneol alcohol fenchilico
dihidromircenol
borneol
mentol
A pesar de que no se desea quedar limitado por la teona, se cree que el agente colector se adsorbe de forma preferente en uno de los componentes en la mezcla, por ejemplo, carbono, lo que lo hace mas hidrofobo de tal modo 5 que el mismo se asocia con las burbujas de aire ascendentes. El al menos un agente colector es preferiblemente respetuoso con el medio ambiente y comprende terpenos de hidrocarburo insaturados que incluyen, pero no se limitan a, limoneno, felandrenos, terpinenos, pineno, canfeno, car-3-eno, sabineno, tujenos, alo-ocimeno, ocimenos, mirceno, dihidromirceno, y combinaciones de los mismos, tal como se ilustra en lo sucesivo. El agente colector preferiblemente esta sustancialmente desprovisto de queroseno y otros agentes colectores que se obtienen a partir 10 de recursos no renovables. Preferiblemente, el agente de captacion comprende limoneno.
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Preferiblemente, el agente colector comprende limoneno y el agente de formacion de espuma comprende un terpineol.
Por consiguiente, en otra realizacion mas, se describe un aparato para reciclar una PWB y/o un componente de PWB, comprendiendo dicho aparato unos medios de retirada de carbono y de metales preciosos que comprenden: un modulo de lixiviacion de metales preciosos que comprende un recipiente para una composicion de lixiviacion que comprende triyoduro, al menos un agente de formacion de espuma, y al menos un agente colector; un modulo de aclarado; y un modulo de secado.
Preferiblemente, el aparato se disena de tal modo que la PWB y/o el componente de PWB se mueve de forma automatica o manual desde el modulo de lixiviacion de metales preciosos hasta el modulo de aclarado y hasta el modulo de secado. En una realizacion particularmente preferida, la PWB y/o el componente de PWB se mueve sobre una cinta transportadora, rodillos de transporte o ruedas de transporte a traves del aparato. Preferiblemente, los componentes de PWB se pulverizan.
En lo que respecta a la composicion de lixiviacion, la composicion de lixiviacion para retirar carbono y metales preciosos de residuo electronico comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector y agua. En otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhudrico, agua, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un disolvente organico. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de pasivacion de metal. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un agente de pasivacion de metal, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de tamponamiento. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un tensioactivo. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un disolvente organico, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de pasivacion de metal. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un disolvente organico, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un tensioactivo. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un tensioactivo, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de pasivacion de metal. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion comprende, consiste o consiste esencialmente en al menos un agente oxidante, al menos una sal de yoduro o acido yodhfdrico, agua, al menos un disolvente organico, al menos un tensioactivo, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de pasivacion de metal. Se entiende que la sal de yoduro o el acido yodhfdrico y el agente oxidante presentes en la composicion de lixiviacion reaccionaran para formar yodo in situ y el ion yoduro se encontrara en exceso, dando como resultado la formacion de triyoduro. Por consiguiente, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector y agua. En otra realizacion, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un disolvente organico. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de pasivacion. En aun otra realizacion, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un tensioactivo. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un disolvente organico, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de pasivacion. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un disolvente organico, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un tensioactivo. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un tensioactivo, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de pasivacion. En otra realizacion mas, la composicion de lixiviacion subsiguiente a la reaccion in situ comprendera, consistira o consistira esencialmente en triyoduro, agua, al menos un disolvente organico, al menos un tensioactivo, al menos un agente de formacion de espuma, al menos un agente colector, y al menos un agente de pasivacion.

Claims (17)

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    REIVINDICACIONES
    1. Un aparato para procesar placas de cableado impreso (PWB) de desecho que comprenden un componente o componentes, comprendiendo dicho aparato:
    (a) un modulo de retirada mecanica de soldadura, en el que el modulo de retirada mecanica de soldadura efectua la retirada mecanica de al menos una porcion de la soldadura de una superficie de la PWB;
    (b) un modulo de retirada qmmica de soldadura, en el que el modulo de retirada qmmica de soldadura efectua la retirada qmmica de al menos una porcion de la soldadura de la superficie de la PWB; y
    (c) un modulo de calentamiento que esta colocado aguas arriba y/o aguas abajo del modulo de retirada qmmica de soldadura,
    en el que los modulos estan unidos entre sf de forma contigua, en el que el modulo de calentamiento comprende un mecanismo de calentamiento que se calienta de 1 °C a 20 °C por debajo del punto de fusion de la resina epoxfdica o la soldadura, y en el que un componente o componentes se separan de la pWb usando dicho aparato.
  2. 2. El aparato de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que el modulo de retirada mecanica de soldadura comprende (a) unos medios de retirada mecanica de soldadura que se seleccionan de entre el grupo que consiste en al menos una cuchilla, materiales abrasivos, una trituradora o trituradoras y agua a alta presion y, opcionalmente, (b) al menos un agitador que se selecciona de entre el grupo que consiste en al menos un cepillo, un rastrillo, gases soplados y lfquidos soplados para ayudar a la retirada de soldadura de la superficie.
  3. 3. El aparato de acuerdo con las reivindicaciones 1 o 2, en el que el modulo de retirada qmmica de soldadura comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge completa o parcialmente en la primera composicion.
  4. 4. El aparato de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que el modulo de calentamiento comprende al menos un agitador que se selecciona de entre el grupo que consiste en cepillos, gases presurizados, lfquidos presurizados, rastrillos, energfa sonica y energfa de laser.
  5. 5. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que la primera composicion comprende al menos un agente oxidante.
  6. 6. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, que comprende adicionalmente al menos un modulo de aclarado que esta colocado aguas abajo del modulo de retirada qmmica de soldadura.
  7. 7. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, que comprende adicionalmente un modulo de lixiviacion de metales preciosos.
  8. 8. El aparato de acuerdo con la reivindicacion 7, en el que el modulo de lixiviacion de metales preciosos comprende un recipiente para una composicion de lixiviacion que comprende triyoduro.
  9. 9. El aparato de acuerdo con la reivindicacion 5, en el que el al menos un agente oxidante comprende una especie
    que se selecciona de entre el grupo que consiste en ozono, acido mtrico, aire burbujeado, acido ciclohexilaminosulfonico, peroxido de hidrogeno, Oxone, peroxomonosulfato de amonio, clorito de amonio, clorato de amonio, yodato de amonio, perborato de amonio, perclorato de amonio, peryodato de amonio, persulfato de amonio, hipoclorito de amonio, persulfato de sodio, hipoclorito de sodio, yodato de potasio, permanganato de potasio, persulfato de potasio, persulfato de potasio, hipoclorito de potasio, clorito de tetrametilamonio, clorato de tetrametilamonio, yodato de tetrametilamonio, perborato de tetrametilamonio, perclorato de tetrametilamonio, peryodato de tetrametilamonio, persulfato de tetrametilamonio, peroxomonosulfato de tetrabutilamonio, acido peroxomonsulfurico, peroxido de hidrogeno urea, acido peracetico, nitrato de sodio, nitrato de potasio, nitrato de amonio, acido sulfurico, acido metanosulfonico, acido etanosulfonico, acido 2-hidroxietanosulfonico, acido n- propanosulfonico, acido isopropanosulfonico, acido isobutenosulfonico, acido n-butanosulfonico, acido n- octanosulfonico, acido bencenosulfonico, acido 4-metoxibencenosulfonico, acido 4-hidroxibencenosulfonico, acido 4- aminobencenosulfonico, acido 4-nitrobencenosulfonico, acido toluenosulfonico, acido hexilbencenosulfonico, acido heptilbencenosulfonico, acido octilbencenosulfonico, acido nonilbencenosulfonico, acido decilbencenosulfonico, acido undecilbencenosulfonico, acido dodecilbencenosulfonico, acido tridecilbencenosulfonico, acido tetradecilbenceno sulfonico, acido hexadecilbenceno sulfonico, acido 3-nitrobencenosulfonico, acido 2- nitrobencenosulfonico, acido 2-nitronaftalenosulfonico, acido 3-nitronaftalenosulfonico, acido 2,3-

    dinitrobencenosulfonico, acido 2,4-dinitrobencenosulfonico, acido 2,5-dinitrobencenosulfonico, acido 2,6-

    dinitrobencenosulfonico, acido 3,5-dinitrobencenosulfonico, acido 2,4,6-trinitrobencenosulfonico, acido 3-
    aminobencenosulfonico, acido 2-aminobencenosulfonico, acido 2-aminonaftalenosulfonico, acido 3-

    aminonaftalenosulfonico, acido 2,3-diaminobencenosulfonico, acido 2,4-diaminobencenosulfonico, acido 2,5-
    diaminobencenosulfonico, acido 2,6-diaminobencenosulfonico, acido 3,5-diaminobencenosulfonico, acido 2,4,6- triaminobencenosulfonico, acido 3-hidroxibencenosulfonico, acido 2-hidroxibencenosulfonico, acido 2- hidroxinaftalenosulfonico, acido 3-hidroxinaftalenosulfonico, acido 2,3-dihidroxibencenosulfonico, acido 2,4-
    dihidroxibencenosulfonico, acido 2,5-dihidroxibencenosulfonico, acido 2,6-dihidroxibencenosulfonico, acido 3,5-
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    dihidroxibencenosulfonico, acido 2,3,4-trihidroxibencenosulfonico, acido 2,3,5-trihidroxibencenosulfonico, acido 2,3,6-trihidroxibencenosulfonico, acido 2,4,5-trihidroxibencenosulfonico, acido 2,4,6-trihidroxibencenosulfonico, acido 3,4,5-trihidroxibencenosulfonico, acido 2,3,4,5-tetrahidroxibencenosulfonico, acido 2,3,4,6-
    tetrahidroxibencenosulfonico, acido 2,3,5,6-tetrahidroxibencenosulfonico, acido 2,4,5,6-tetrahidroxibencenosulfonico, acido 3-metoxibencenosulfonico, acido 2-metoxibencenosulfonico, acido 2,3-dimetoxibencenosulfonico, acido 2,4- dimetoxibencenosulfonico, acido 2,5-dimetoxibencenosulfonico, acido 2,6-dimetoxibencenosulfonico, acido 3,5- dimetoxibencenosulfonico, acido 2,4,6-trimetoxibencenosulfonico, y combinaciones de los mismos.
  10. 10. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 7-8, que comprende adicionalmente al menos un modulo de aclarado que esta colocado aguas abajo del modulo de lixiviacion de metales preciosos.
  11. 11. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 7-8 o 10, en el que el metal precioso comprende al menos una especie que se selecciona de entre el grupo que consiste en oro, plata, paladio, platino, rodio, iridio, osmio, renio y rutenio.
  12. 12. El aparato de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en el que el componente o componentes comprenden una especie que se selecciona de entre el grupo que consiste en transistores, condensadores, disipadores termicos, circuitos integrados, resistencias, conmutadores integrados, chips y procesadores.
  13. 13. El aparato de acuerdo con la reivindicacion 3, en el que un tambor que comprende las PWB se puede insertar en el recipiente que comprende la primera composicion.
  14. 14. El aparato de acuerdo con la reivindicacion 7, que comprende adicionalmente un modulo de trituracion.
  15. 15. Un metodo de reciclaje de placas de cableado impreso (PWB) de desecho que comprenden un componente o componentes, comprendiendo dicho metodo:
    retirar al menos una porcion de soldadura de una superficie de la PWB usando un retirador mecanico de soldadura, en el que el retirador mecanico de soldadura comprende unos medios de retirada mecanica de soldadura que se seleccionan de entre el grupo que consiste en al menos una cuchilla, materiales abrasivos, una trituradora o trituradoras y agua a alta presion y, opcionalmente, al menos un agitador que se selecciona de entre el grupo que consiste en al menos un cepillo, un rastrillo, gases soplados y lfquidos soplados para la retirada mecanica de soldadura de la superficie;
    retirar al menos una porcion de la soldadura de la superficie de la PWB usando un retirador qmmico de soldadura, en el que el retirador qmmico de soldadura comprende un recipiente para una primera composicion y al menos un agitador, en el que la PWB se sumerge completa o parcialmente en la primera composicion, y retirar al menos una carcasa o un componente o componentes de una superficie de la PWB usando un modulo de calentamiento, en el que el modulo de calentamiento esta colocado aguas arriba y/o aguas abajo del modulo de retirada qmmica de soldadura y comprende un mecanismo de calentamiento que se calienta de 1 °C a 20 °C por debajo del punto de fusion de la resina epoxfdica o la soldadura,
    en el que el retirador mecanico de soldadura y el retirador qmmico de soldadura estan unidos entre sf de forma contigua, y en el que un componente o componentes se separan de la PWB usando el metodo.
  16. 16. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 15, en el que la primera composicion comprende al menos un agente oxidante.
  17. 17. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 15, que comprende adicionalmente retirar al menos un metal precioso de la PWB usando una composicion de lixiviacion, en el que el metal precioso comprende al menos una especie que se selecciona de entre el grupo que consiste en oro, plata, paladio, platino, rodio, iridio, osmio, renio y rutenio.
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