KR100421937B1 - 폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법은 (1) 폐 인쇄회로기판을 분쇄하고; (2) 분쇄물을 풍력선별에 의해 가벼운 플라스틱 부분과 무거운 금속 부분으로 분리하고; (3) 상기 무거운 금속 부분을 다시 정전선별에 의해 도체와 부도체로 분리하고; (4) 상기 분리된 도체를 자력선별에 의해 자성체와 비자성체로 분리하고; (5) 상기 분리된 비자성체를 화학처리하는 것을 포함하며, 상기 화학처리 단계는 (a) 상기 비자성체에 황산과 과산화수소수의 혼합물을 첨가하고; (b) 상기 (a) 단계에서 생성된 잔사를 (NH₄)₂S₂O₃, CuSO₄및 NH₄OH가 각각 0.2 : 0.02 : 0.4의 몰비로 구성된 혼합용매와 반응시키고; (c) 상기 (b) 단계에서 생성된 잔사에 염수를 첨가하고; (d) 상기 (c) 단계에서 생성된 잔사를 왕수와 반응시키는 것을 포함한다. 본 발명에 따른 방법은 출발물질인 폐 인쇄회로기판으로부터 금속 성분을 95% 이상 회수할 수 있다.

Description

폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법{METHOD FOR RECOVERING HIGH-VALUE METALS FROM WASTE PRINTED CIRCUIT BOARDS}

본 발명은 폐기된 인쇄회로기판(Printed Circuit Boards; PCB)으로부터 금속을 회수하기 위한 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 폐 인쇄회로기판을 재활용하기 위해, 이를 물리적인 전처리 및 화학적인 처리를 함으로써 유가금속 및 희유금속을 분리 회수하기 위한 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판 조립품은 복잡한 구조를 가지며, 이것이 재활용의 중대한 문제점이다. 인쇄회로기판 조립품의 경우에, 유가금속과 오염물질이 서로 매우 가깝게 존재하므로, 이용 또는 처리를 별도로 진행시켜야 한다. 구리, 철, 주석, 납과 같은 금속이 인쇄회로기판 조립품에서 발견되는 유가 금속으로서 주목되고 있다. 또한 금, 은 및 팔라듐과 같은 귀금속이 특히 고급의 인쇄회로기판 조립품에서 상당한 양으로 발견된다.

국내외적으로 전자 폐기물로부터 금, 은 및 동을 비롯한 유가금속의 회수에 대한 연구는 오래 전부터 행해져 오고 있으며, 현재 상업적으로 이들을 회수하는 공장이 가동되고 있다. 전자 폐기물로부터 유가금속을 회수하기 위한 상업적 방법으로는 일반적으로 습식법 및 건식법이 혼용되어 사용되고 있다.

건식법으로는 염소화 반응법, 및 전자 폐기물을 플라즈마(plasma), 전기 아크로 등에서 용해시켜 조금속을 회수하고, 이러한 조금속을 화학적으로 처리하여 금속을 수득하는 방법이 있다. 이러한 건식법은 모든 형태의 스크랩(scrap)을 처리할 수 있으므로, 물성의 제한을 받지 않는 장점을 갖는 반면에, 대기오염을 유발하고, 처리시 슬래그(slag)의 증가로 인해 유가금속의 회수율이 감소하며, 특히,아연, 알루미늄, 납 및 주석과 같은 비철금속의 회수는 불가능하다는 단점을 갖는다.

습식법으로는 전자 폐기물로부터 귀금속을 회수하기 위해, 시안용액 침출법, 염화수 침출법 및 가성소다 용해법이 주로 이용되고 있으며, 최근에는 S₂O₃에 의한 처리법이 연구되고 있다. 습식법은, 건식법과 비교하여 환경오염을 덜 발생시키고, 스크랩의 주요성분을 각각 분리회수 할 수 있는 장점이 있으나, 복잡한 스크랩의 처리가 불가능하고, 전처리를 필요로 하며, 침출액의 부피가 크고, 부식성이 강하며, 독성이 있다는 단점을 갖는다. 따라서, 최근에는 전기화학법 및 생화학적 처리에 의한 회수방법이 연구되고 있지만, 경제적인 측면에서는 유용하지 못하다.

상기로부터, 본 발명자들은 인쇄회로기판을 물리적 및 화학적 방법을 병행하여 처리하고, 이를 분쇄하여 금속 및 비금속을 선별적으로 분리하고, 회수된 금속함유 물질을 용매로 처리하여, 생성된 혼합용액으로부터 유가금속 및 희유금속을 추출하기 위한, 환경친화적이며 단순화된 재활용 방법을 개발하기에 이른 것이다.

본 발명의 목적은 폐 인쇄회로기판으로부터 금, 은, 동, 아연과 같은 유가금속 및 팔라듐 같은 희유금속을 각 단계에서 선택적이고 효율적으로 회수함과 동시에, 함유되어 있는 금속을 대부분 회수함으로써 중금속 함유된 폐가전제품의 폐기로 인한 환경오염 문제를 극복하고, 회수시 발생되는 환경 오염을 최소화함으로써자원을 재활용할 수 있는 금속의 회수방법을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명에 따라 폐 인쇄회로기판으로부터 금속을 회수하기 위한 공정도이고,

도 2는 본 발명에 따른 회수 공정의 추출 단계에서 침출용매인 황산과의 반응시간에 따른 금속(구리, 니켈, 알루미늄, 철, 아연)의 회수율을 나타내는 그래프이고;

도 3은 본 발명에 따른 회수 공정의 추출 단계에서 침출용매인 황산의 농도에 따른 금속(금, 은, 구리, 니켈, 철, 아연, 납)의 회수율을 나타내는 그래프이고;

도 4는 본 발명에 따른 회수 공정의 추출 단계에서 혼합용매((NH₃)₂S₂O₃, CuSO₄및 NH₄OH)로부터 반응시간에 따른 금, 은의 회수율을 나타내는 그래프이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법은

(1) 폐 인쇄회로기판을 분쇄하고;

(2) 상기 분쇄물을 풍력선별에 의해 비중이 가벼운 부분과 비중이 무거운 부분으로 분리하고;

(3) 상기 비중이 무거운 부분을 정전선별에 의해 도체와 부도체로 분리하고;

(4) 상기 도체 부분을 자력선별에 의해 자성체와 비자성체로 분리하고;

(5) 상기 비자성체 부분을 화학처리하는 것을 포함하며,

상기 화학처리 단계는

(a) 황산과 과산화수소수의 혼합물을 상기 비자성체 부분에 첨가하여 반응시켜, 상기 비자성체 부분으로부터 구리, 철, 아연, 니켈 및 알루미늄 성분을 용해시켜 분리하고;

(b) 상기 (a) 단계의 난용성 잔사에, (NH₄)₂S₂O₃, CuSO₄및 NH₄OH를 포함하는 혼합용매를 첨가하여 반응시켜, 잔사로부터 금 및 은을 용해분리시키고;

(c) 상기 (b) 단계의 잔사에 염수를 첨가하여 반응시켜, 잔사로부터 납을 용해 분리시키고;

(d) 상기 (c) 단계의 잔사를 왕수와 반응시켜 잔사로부터 팔라듐을 용해분리시키는 것을 포함한다.

이하 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.

본 발명에 특히 사용될 수 있는 폐 인쇄회로기판은 사용된 후 폐기된 컴퓨터내장용 인쇄회로기판으로서, 기판의 형태나 특성을 고려하지 않고 일괄적으로 컴퓨터 본체로부터 분리하여 사용할 수 있다. 상기 인쇄회로기판의 일반적 조성은 금속 화합물 30 %, 플라스틱 물질 30 % 및 난용성 화합물 40 %로 이루어진다. 상기 금속 화합물은 일반금속(29 %) 및 귀금속(1 %)을 포함하며, 상기 일반금속은 구리(10 %), 철(8 %), 니켈(2 %), 주석(4 %), 납(2 %), 알루미늄(2 %), 아연(1 %) 등을 포함하고, 상기 귀금속은 금(0.08 %), 은(1.7 %), 팔라듐(0.005 %) 등을 포함한다. 상기 플라스틱 물질은 ① C-H-O 고분자(예를 들면, 폴리에스테르 및 페놀포름알데하이드) 25 % 이상, ② 할로겐화 고분자(예를 들면, PVC, 추적 PTFE 및 폴리브로모 화합물) 5% 이하 및 ③ 질소 함유 고분자(예를 들면, 나일론 및 폴리우레탄) 1 % 이하를 포함한다. 또한 상기 난용성 화합물은 실리카(15 ％), 알칼리 및 알칼리 토산화물(6 %), 알루미나(6 %), 및 기타 산화물(13 %)을 포함한다.

본 발명의 방법에 따른 폐 인쇄회로기판으로부터의 금속의 개략적인 회수 공정도를 도 1에 나타내었으며, 이를 설명하면 다음과 같다:

사용된 후 폐기된 컴퓨터용 인쇄회로기판을 분쇄기, 예를 들면 슈레더(shredder)를 사용하여 분쇄한다. 상기 분쇄된 산물을 입자의 사이즈 조절이 가능한 스크린(screen)을 통과시킴으로써, 약 1 ㎜ 이하의 산물은 회수하고, 그이상의 입자는 재분쇄하여 균일한 분쇄물을 획득하는 것이 바람직하다.

상기 분쇄물을, 예를 들면 풍력선별법에 의해 비중이 가벼운 부분과 무거운 부분으로 분리한 후, 비중이 무거운 부분을 정전선별법(electrostatic separation)에 의해 도체와 부도체로 분리한다. 정전선별에 의한 도체와 부도체의 분리시에는 정전류의 세기를 500 내지 3,000 W의 범위로 유지하는 것이 좋으며, 특히 약 1,500 W가 바람직하다. 이때 도체, 부도체 및 도체와 부도체의 중간산물인 중간도체의 회수율은 각각 약 12 %, 약 72 % 및 약 16 %이다. 상기 도체는 주로 금속성분을 포함하며, 상기 부도체는 플라스틱계 물질을 포함한다.

이어서, 상기 부도체를 제외한 도체 및 중간도체를 자력선별법에 의해 자력의 세기에 따라, 자성체와 비자성체로 분리한다. 이때, 자력의 세기는 3,000 내지 12,000 가우스로 변화시키는 것이 좋으며, 특히 약 8,000 가우스가 바람직하다. 자력선별법에 의해 분리된 자성체와 비자성체의 함량은 각각 약 42 % 및 약 58 %이다. 자력의 세기가 8,000 가우스인 경우에, 자성체는 대부분 분리 제거되며, 유가금속을 주로 함유하는 비자성체를 연속되는 유가물 추출공정에 투입하여 유가금속을 회수하게 된다.

유가금속 추출 공정에서는 출발 침출용매로서 황산을 사용하고, 산화촉진제로서 과산화수소수를 사용한다. 이 과산화수소수를 첨가한 황산 용매는 폐인쇄회로기판에 함유되어 있는 구리, 철, 아연 및 니켈 성분을 용해시킬 수 있다. 상기 황산 용매에 상기 금속 성분들이 침출된 용액은 각각의 금속추출을 위해 분리제거되며, 상기 침출용매에 난용성인 잔사는 이어지는 침출 공정에서 사용하기 위해 여과하여 분리제거한다. 이러한 황산 침출 공정에서 반응온도는 75 내지 85℃에서 수행하는 것이 좋으며, 특히 약 85 ℃가 바람직하다. 사용되는 황산의 농도는 1.0 내지 2.0M의 범위가 좋으며, 특히 약 2.0 M이 바람직하다. 과산화수소수의 첨가량은 0.1 내지 0.2 M의 범위가 좋으며, 특히 약 0.2 M이 바람직하다. 황산을 이용한 구리, 철, 아연 및 니켈 금속의 침출 반응은 각각 하기 반응식 1, 2, 3 및 4로 나타내어진다:

Cu + H₂SO₄+ H₂O₂↔ CuSO₄+ 2H₂O

Zn + H₂SO₄+ H₂O₂↔ ZnSO₄+ 2H₂O

Fe + H₂SO₄+ H₂O₂↔ FeSO₄+ 2H₂O

Ni + H₂SO₄+ H₂O₂↔ NiSO₄+ 2H₂O

상기 반응식 1 내지 4로부터 생성된 황산 침출용액으로부터 Cu 금속은 전기분해법에 의해 회수하며, ZnSO_4,FeSO₄및 NiSO₄는 침전법으로부터 회수된다(T. Tran,Hydrometallurgy -Theory Practice, Chem. Eng. Ind. Chem., UNSW, 2000)

이어서, 상기 황산 침출 공정의 난용성 잔사로부터 금 및 은을 선택적으로 추출하게 되는데, 이때 용매로서 (NH₃)₂S₂O₃, CuSO₄및 NH₃OH가 각각 0.2, 0.02 및 0.4의 몰비로 구성된 혼합 용매를 사용한다. 혼합 용매를 이용한 금 및 은의 침출 반응은 각각 하기 반응식 5 및 6으로 나타내어진다:

Au + 5S₂O₃ ^2-+ Cu(NH₃)₄ ²⁺→ Au(S₂O₃)₂ ^3-+ Cu(S₂O₃)₃ ^5-+ 4NH₃

Ag + 5S₂O₃ ^2-+ Cu(NH₃)₄ ²⁺→ Ag(S₂O₃)₂ ^3-+ Cu(S₂O₃)₃ ^5-+ 4NH₃

상기 생성된 침출 용액으로부터 Au 및 Ag 금속은 공지된 시멘테이션(cementation)법에 의해 회수한다(T. Tran,Hydrometallurgy-Theory Practice, Chem. Eng. Ind. Chem., UNSW, 2000).

이어서, 상기 혼합용매[(NH₄)₂S₂O₃＋CuSO₄＋NH₄OH]에 침출되지 않고 잔류된 침출 잔사로부터 Pb 및 Sn을 선택적으로 분리하기 위해, 상기 잔사를 NaCl 용액과 같은 염수와 반응시킨다. Pb과 NaCl 용액과의 침출 반응은 각각 하기 반응식 7 로 나타내어진다:

PbSO₄+ 2NaCl ↔ PbCl₂+ Na₂SO₄

상기 생성된 침출 용액으로부터 Pb 금속은 각각 통상의 침전법에 의해 회수한다.

상기 염수 침출 과정에서 잔류된 최종 잔사로부터 팔라듐을 분리하기 위하여, 침출 용매로서 왕수(HCl : HNO₃= 3 : 1)를 사용한다. 팔라듐과 왕수의 침출 반응은 하기 반응식 8로 나타내어진다:

Pd + 8HCl + 2HNO₃→ H₂PdCl₆+ 4H₂O + 2NOCl

상기 반응식 8에서 생성된 추출 용액으로부터 팔라듐 금속의 회수는 용매추출법에 의해 농축액을 얻은 후에 침전법에 의해 수행한다(T. Tran,Hydrometallurgy-Theory Practice, Chem. Eng. Ind. Chem., UNSW, 2000).

상술한 바와 같은 본 발명의 금속 회수 방법에 따르면, 출발물질인 폐인쇄회로기판으로부터 유가금속 및 희유금속을 비롯한 금속을 95% 이상 회수할 수 있다. 또한 출발원료로부터 금속 부분과 비금속 부분을 우선 선분리함으로써, 금속뿐만 아니라 비금속 부분인 플라스틱을 회수할 수 있으며, 특히 고가의 금, 은을 거의 100 %에 가까운 고순도로서 회수할 수 있다. 이때 용매로서 S₂O₃를 사용하므로, 본 발명의 방법은 환경친화적이고 단순하며 경제적이다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 본원에서 사용된 %는 달리 언급하지 않으면 중량에 의한다.

또한, 본 발명의 실시예에서, 시료의 성분 분석은 AAS(Atomic Adsorption Spectrometer-Spectra 220, Varian, 호주) 및 ICP(Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectrometer-JY 38Plus, Jobin Yvon, 프랑스)를 사용하였다.

실시예

실시예 1: 풍력선별에 의한 비중이 가벼운 부분과 무거운 부분의 분리

폐 인쇄회로기판을 슈레더(삼보정밀공업사)에 도입하여 입자 크기 1mm 이하로 분쇄시킨 후 100 Kg/hr의 속도로 풍력선별기에 투입하여 비중이 가벼운 플라스틱류와 비중이 무거운 금속류의 분리 실험을 수행하였다. 각 단계별 싸이클론(cyclone)에 분급된 금속의 함량을 표 1에 나타내었다.

	1 단계	2 단계	3 단계
금속의 함량(%)	84.4	25.3	4.1

실시예 2: 정전선별에 의한 도체와 부도체의 분리

풍력선별에 의해 분리된 금속성분이 함유된 시료를 정전선별기(딩즈 마그네틱 그룹 컴퍼니(Dings Magnetic group Co.))에 투입하여 도체와 부도체로 분리하는 실험을 수행하였다. 정전선별 실험조건으로는 전류의 세기를 500 내지 3,000 W로 하여 시간당 300 g의 시료를 처리하였으며, 그 결과를 표 2에 나타내었다.

	정전류의 세기(W)
	500	1000	1500	2000	3000
도체 (중량%)	5.66	9.45	12.00	13.35	13.68
중간도체 (중량%)	13.82	13.50	16.23	15.15	15.00
부도체 (중량%)	80.52	77.05	72.77	71.50	71.32

상기 표 2로부터, 정전류의 세기가 1,500 W인 경우에 분리 효율이 가장 높음을 알 수 있다.

실시예 3: 자력선별에 의한 자성체와 비자성체의 분리

상기 실시예 2에서 분리된 부분 중에서, 플라스틱계 물질을 주로 함유한 부도체를 제외하고, 도체 및 중간도체를, 이어지는 자력선별기(딩즈 마그네틱 그룹 컴퍼니) 장치에 투입하여, 자력선별에 의해 자성체와 비자성체로 분리하는 실험을 수행하였다. 이때 자력선별에는 건식 자력선별기를 사용하였으며, 자력의 세기를 3,000 내지 12,000 가우스로 변화시키면서 시간당 1,000 g의 시료를 처리하였다. 그 결과를 표 3에 나타내었다.

	자력의 세기(gauss)
	3000	6000	8000	12000
자성체 (중량%)	28.35	36.50	41.61	42.05
비자성체 (중량%)	71.65	63.0	58.39	57.95

상기 표 3으로부터, 자력의 세기가 8,000 가우스인 경우에 자성체와 비자성체가 대부분 분리됨을 알 수 있다. 8,000 가우스에서의 상기 분리 회수된 비자성체를 성분 분석한 결과를 표 4에 나타내었다.

	Au	Ag	Pd	Cu	Ni	Fe	Zn	Pb	Al	Sn
함량	mg/g	0.227	1.097	0.099	589.0	0.915	4.29	2.1	15.1	25.1	1.56
	%	0.0227	0.1097	0.0099	58.9	0.00915	0.429	0.21	1.51	2.51	0.156

상기 표 4로부터, 금 및 은의 함량이 각각 0.227 mg/g 및 1.097 mg/g으로 높은 분리 효율을 나타냄을 알 수 있다. 자력선별로부터 회수된 비자성체를 다음 유가물 추출공정에서 시료로서 사용하였다.

실시예 4: 황산을 이용한 유가금속물질 추출

상기 실시예 3에서 획득된 비자성체를 유가금속 추출을 위한 시료로 사용하고, 여기에 산화촉진제인 과산화수소수를 첨가한 황산을 출발 침출 용매로서 첨가하였다. 이러한 황산 용매를 이용한 침출공정은 인쇄회로기판에 함유된 성분 중 침출이 용이한 Cu, Fe, Zn 및 Ni 성분을 용해시키기 위함이다. 침출된 용액은 각각의 금속추출을 위해 분리제거되었으며, 침출용매에 난용성인 잔사는 여과하여 연속되는 침출 과정에 사용하였다. 황산 침출에서 침출 조건으로는 반응온도를 각각 65, 75 및 85℃에서 수행하였으며, 황산의 농도는 1.0 내지 2.0 M의 범위로, 그리고 과산화수소수의 첨가량은 0.025 내지 0.2 M의 범위로 변화시켰다. 사용한 시료의 양은 5 g/l 이었으며, 교반속도는 350rpm으로 고정시켰다.

황산 침출반응에서 황산 2.0 M 및 과산화수소수 0.2 M의 농도로 반응온도 85℃에서 침출이 잘 이루어졌다. Cu 및 Zn는 8시간 이내에 100% 침출되었으며, Fe, Ni 및 Al은 24시간 반응 후에 90% 이상 침출되었다. 도 2에는 황산을 이용한 반응온도 85℃에서의 반응시간에 따른 금속의 회수율을 나타내었으며, 도 3에는 황산 농도별 각 금속의 회수율을 나타내었다.

실시예 5: 혼합용매를 이용한 금, 은의 선택적 분리

황산침출 후 난용성인 잔사로부터 금, 은을 선택적으로 추출하기 위해, 혼합용매 (NH₄)₂S₂O₃+ CuSO₄+ NH₄OH를 각각 0.2 M, 0.02 M, 0.4 M의 농도로서 사용하였다. 반응온도 40℃에서, 5 g/l 농도의 시료를 사용하여 반응시켰다. 은은 24시간 이내에 100% 침출하였으며, 금은 반응시간 48시간 이후에 100% 침출하였다. 반응시간에 따른 금, 은의 용출율을 도 4에 나타내었다.

실시예 6: NaCl 용액에 의한 납의 선택적 분리

상기 실시예 5에서 생성된 침출 잔사로부터 Pb을 선택적으로 분리하기 위해 NaCl 용액을 이용하였다. 침출 조건으로는 NaCl의 농도를 0.5 내지 1 M의 범위로 변화하였으며, 시료는 10 g/l의 농도로 사용하였고, 상온에서 300 rpm의 교반조건으로 실험하였다. 상기 침출 잔사를 1 M NaCl 용액과 2시간 반응시킨 결과, PbCl₂의 침전물을 98 % 분리 추출할 수 있었다.

실시예 7: 왕수용액에 의한 팔라듐의 선택적 추출

상기 실시예 6으로부터 생성된 최종 잔류물에 침출 용매로서 왕수를 첨가하였다. 상기 왕수는 HCl : HNO₃= 3 : 1의 비율로 제조하였다. 시료 10 g/l의 농도를 이용하여 실온에서 60분간 반응시킨 후 팔라듐이 상기 용액에 완전히 침출되었다. 이들 금속은 치환법에 의해 95% 이상을 회수할 수 있었다.

본 발명의 금속 회수방법은 물리적 및 화학적인 방법을 병용하여 폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 비롯한 자원을 고효율로 회수할 수 있으며, 물리적인 방법을 이용하여 금속 부분과 비금속 부분을 선분리함으로써 금속뿐만 아니라 플라스틱을 회수할 수 있으며, 금, 은과 같은 유가금속을 고순도로 회수할 수 있고, 또한 희유금속인 팔라듐을 분리할 수 있고, 특히 금, 은의 회수시에 용매로서 S₂O₃를 포함하는 용매를 사용함으로써, 환경친화적이며 경제적인 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (3)

1. (1) 폐 인쇄회로기판을 분쇄하고;

   (2) 상기 분쇄물을 풍력선별에 의해 비중이 가벼운 부분과 비중이 무거운 부분으로 분리하고;

   (3) 상기 비중이 무거운 부분을 정전선별에 의해 도체와 부도체로 분리하고;

   (4) 상기 도체 부분을 자력선별에 의해 자성체와 비자성체로 분리하고;

   (5) 상기 비자성체 부분을 화학처리하는 것을 포함하며,

   상기 화학처리 단계는

   (a) 황산과 과산화수소수의 혼합물을 상기 비자성체 부분에 첨가하여 반응시켜, 상기 비자성체 부분으로부터 구리, 철, 아연, 니켈 및 알루미늄 성분을 용해시켜 분리하고;

   (b) 상기 (a) 단계의 난용성 잔사를, (NH₄)₂S₂O₃, CuSO₄및 NH₄OH가 각각 0.2, 0.02 및 0.4의 몰비로 구성된 혼합용매에 첨가하여 반응시킴으로써, 금 및 은을 용해분리시키고;

   (c) 상기 (b) 단계의 잔사에 염수를 첨가하여 반응시켜, 잔사로부터 납을 용해분리시키고;

   (d) 상기 (c) 단계의 잔사를 왕수와 반응시켜, 잔사로부터 팔라듐을 용해분리시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는,

   폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법.
2. 제1항에 있어서,

   구리는 전기분해에 의해, 아연은 침전법에 의해, 금, 은 및 팔라듐은 시멘테이션(cementation)에 의해, 그리고 납은 용매추출법에 의해 각각의 성분으로 회수하는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항에 있어서,

   (a) 단계의 황산 침출 공정에서 황산의 농도는 1.0 내지 2.0 M이고, 과산화수소수의 함량은 0.1 내지 0.2 M이며, 반응시간은 20 내지 24 시간이고, 반응온도는 80 내지 85℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.