JPH02218486A - プリント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法 - Google Patents
プリント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法Info
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- JPH02218486A JPH02218486A JP1040973A JP4097389A JPH02218486A JP H02218486 A JPH02218486 A JP H02218486A JP 1040973 A JP1040973 A JP 1040973A JP 4097389 A JP4097389 A JP 4097389A JP H02218486 A JPH02218486 A JP H02218486A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子機器に利用されるプリント回路基板用銅
張積層板を定尺寸法に整形する際に発生する裁断屑から
、上記積層板に接着剤によって張り付けである銅箔を、
高回収率てしかも低コストに、且つ無公害で回収するプ
リント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法に関する
。
張積層板を定尺寸法に整形する際に発生する裁断屑から
、上記積層板に接着剤によって張り付けである銅箔を、
高回収率てしかも低コストに、且つ無公害で回収するプ
リント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法に関する
。
［従来の技術］
一般にプリント回路用の銅張積層板は、紙基材フェノー
ル樹脂銅張積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層
板が主体である。またこの銅張積層板に用いる銅箔は電
解銅で、その厚みは０．０１８朧■〜０．１０５麿ｌ程
度と極めて薄い。このように銅張積層板は樹脂、補強材
および銅箔の複合体で、これらが相互に関わり合って一
体化され、その密着性は極めて強く、常温下で銅箔と樹
脂板を剥離させることはほとんど不可能である。
ル樹脂銅張積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層
板が主体である。またこの銅張積層板に用いる銅箔は電
解銅で、その厚みは０．０１８朧■〜０．１０５麿ｌ程
度と極めて薄い。このように銅張積層板は樹脂、補強材
および銅箔の複合体で、これらが相互に関わり合って一
体化され、その密着性は極めて強く、常温下で銅箔と樹
脂板を剥離させることはほとんど不可能である。
一方、プリント回路基板裁断屑（以下、裁断屑という、
）中に含まれる銅分は、通常ｌＯ〜３５％程度の品位範
囲であり、これより銅を回収するため従来行なわれてい
る方法としては、裁断屑を焼却して銅を回収する直接焼
却法、酸処理によって裁断屑中の銅箔を溶解し、その溶
解液から銅を回収する方法が知られている。
）中に含まれる銅分は、通常ｌＯ〜３５％程度の品位範
囲であり、これより銅を回収するため従来行なわれてい
る方法としては、裁断屑を焼却して銅を回収する直接焼
却法、酸処理によって裁断屑中の銅箔を溶解し、その溶
解液から銅を回収する方法が知られている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記した直接焼却法による場合には、加
熱分解によって発生するフェノールガスや難燃剤として
樹脂に添加されているハロゲンによる大気汚染の問題が
発生するため、排煙処理設備が必要となり、なお且つこ
れらの排煙処理設備があっても完全に処理することは困
難のため、大規模な焼却設備にすることができず、更に
これらの設備の設置場所にも制約を受けることになる。
熱分解によって発生するフェノールガスや難燃剤として
樹脂に添加されているハロゲンによる大気汚染の問題が
発生するため、排煙処理設備が必要となり、なお且つこ
れらの排煙処理設備があっても完全に処理することは困
難のため、大規模な焼却設備にすることができず、更に
これらの設備の設置場所にも制約を受けることになる。
また、銅製錬工場の溶鉱炉で銅硫化鉱と共に処理する方
法もあるが、裁断屑を燃焼するときに発生する微粒の炭
素によって副生ずる硫酸に着色する問題が発生するため
、その処理には自ら限界がある。また、酸処理によって
裁断屑中の銅箔を溶解し、その溶液から銅を回収する方
法の場合には。
法もあるが、裁断屑を燃焼するときに発生する微粒の炭
素によって副生ずる硫酸に着色する問題が発生するため
、その処理には自ら限界がある。また、酸処理によって
裁断屑中の銅箔を溶解し、その溶液から銅を回収する方
法の場合には。
溶解に使用する酸のコストと回収する銅地金の価額との
バランスの関係から常に有利な手法とはなり得ず、且つ
排水汚染防止にも留意する必要があり、実施することは
困難である。
バランスの関係から常に有利な手法とはなり得ず、且つ
排水汚染防止にも留意する必要があり、実施することは
困難である。
［課題を解決するための手段］
そこで１本発明者は従来における上記問題を解決するた
め種々検討を行なった結果、裁断屑を粒度１．４ｍｍ以
下に機械的に裁断破砕することにより、裁断屑に強く接
着している銅箔の約９０％以上が容易に剥離することを
見い出し１本発明に到達した。
め種々検討を行なった結果、裁断屑を粒度１．４ｍｍ以
下に機械的に裁断破砕することにより、裁断屑に強く接
着している銅箔の約９０％以上が容易に剥離することを
見い出し１本発明に到達した。
即ち、本発明によれば、プリント回路基板裁断屑を粒度
１．４ｍｍ以下に裁断破砕した後、得られた破砕物を比
重差を利用して金属銅濃縮物と廃棄物とに選別処理する
ことにより、金属銅を回収することを特徴とするプリン
ト回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法、が提供され
る。
１．４ｍｍ以下に裁断破砕した後、得られた破砕物を比
重差を利用して金属銅濃縮物と廃棄物とに選別処理する
ことにより、金属銅を回収することを特徴とするプリン
ト回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法、が提供され
る。
［作用］
本発明では、裁断屑を粒度１．４ｍｍ以下に裁断破砕し
、既存の比重差を利用して選別する比重選別機で処理す
ることにより、排煙や排水による公害発生の虞れがなく
、裁断屑の銅品位ｌＯ〜３５％程度のものを、胴回収率
９０％以上で、銅品位６０〜９０％の銅原料に濃縮、回
収するものである。
、既存の比重差を利用して選別する比重選別機で処理す
ることにより、排煙や排水による公害発生の虞れがなく
、裁断屑の銅品位ｌＯ〜３５％程度のものを、胴回収率
９０％以上で、銅品位６０〜９０％の銅原料に濃縮、回
収するものである。
このように回収される濃縮銅原料は、溶鉱炉で溶解処理
するか、あるいは電解処理すること等によって、容易に
高純度の金属銅を高回収率で回収することができる。
するか、あるいは電解処理すること等によって、容易に
高純度の金属銅を高回収率で回収することができる。
本発明において、裁断屑の粒度を１．４ｍｍ以下とする
理由は、粒度が１．４ｍｍを超えた場合には破砕によっ
て銅箔が十分に剥離せず、一方粒度が１．４ｍｍ以下に
なると銅箔が十分に剥離するためである。
理由は、粒度が１．４ｍｍを超えた場合には破砕によっ
て銅箔が十分に剥離せず、一方粒度が１．４ｍｍ以下に
なると銅箔が十分に剥離するためである。
次に、本発明に係る金属銅の回収方法の一例を第１図に
示す処理系統図に従って具体的に説明する。
示す処理系統図に従って具体的に説明する。
プリント回路用銅張積層板を定尺寸法に整形する際に発
生する裁断屑は、幅約１０〜３０ｍｍ、長さ１．０ｍ程
度で、通常その両面または片面に銅箔が裁断幅の全幅あ
るいは約１／２幅に接着されている。この裁断屑を破砕
機でまず５０ｍｍ程度に一次破砕する。次に一次破砕物
を粒度３〜５ｍｍ程度に二次破砕する０次に、この二次
破砕物をさらに破砕機で粒度１．４ｍｍ以下に三次破砕
する。この三次破砕物を、例えば振動テーブル（Ｖｉｂ
ｒａｔｉｎｇ Ｔａｂｌｅ ） 、スパイラル コンセ
ントレータ−（Ｓｐｉｒａｌ （：ｏｎｃｅｎｔｒａｔ
ｏｒ）またはジッダ等の比重選別機で湿式処理し、金属
銅濃縮物（精鉱）（Ｃ：ｏｎｃｅｎｔｒａｔｅ）として
回収する。この場合、合成樹脂を主体とする積層板層は
廃棄物（尾鉱） （Ｔａｉｌ）とし、またこの選別過程
内で発生する中間産物（片刃） （Ｍｉｄｄｌｉｎｇ）
は三次破砕機に戻して繰返し処理する。
生する裁断屑は、幅約１０〜３０ｍｍ、長さ１．０ｍ程
度で、通常その両面または片面に銅箔が裁断幅の全幅あ
るいは約１／２幅に接着されている。この裁断屑を破砕
機でまず５０ｍｍ程度に一次破砕する。次に一次破砕物
を粒度３〜５ｍｍ程度に二次破砕する０次に、この二次
破砕物をさらに破砕機で粒度１．４ｍｍ以下に三次破砕
する。この三次破砕物を、例えば振動テーブル（Ｖｉｂ
ｒａｔｉｎｇ Ｔａｂｌｅ ） 、スパイラル コンセ
ントレータ−（Ｓｐｉｒａｌ （：ｏｎｃｅｎｔｒａｔ
ｏｒ）またはジッダ等の比重選別機で湿式処理し、金属
銅濃縮物（精鉱）（Ｃ：ｏｎｃｅｎｔｒａｔｅ）として
回収する。この場合、合成樹脂を主体とする積層板層は
廃棄物（尾鉱） （Ｔａｉｌ）とし、またこの選別過程
内で発生する中間産物（片刃） （Ｍｉｄｄｌｉｎｇ）
は三次破砕機に戻して繰返し処理する。
この処理系統図においては、少なくとも二次破砕以降は
全て連続的に処理することができる。
全て連続的に処理することができる。
［実施例］
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本
発明はこれらの実施例に限られるものではない。
発明はこれらの実施例に限られるものではない。
（実施例１）
表１に示す如く、原料の積層板裁断屑として、銅分１８
．７重量％を含むガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積
層板裁断屑ｉｏｏ重量％を使用し、第１図に示すように
、−次、二次及び三次の破砕を行なうことによって粒度
１．４ｍｍ以下に破砕した後、碗かけ（Ｐａｎｎｉｎｇ
）式の簡易な比重選別処理を行ない、表１に示すように
、銅分６６．６重量％を含んだ金属銅濃縮物（精鉱）２
５．４重量％を得た。一方、廃棄物（尾鉱）は７４．６
重量％となり、その中の銅含有率は３．６９重量％であ
った。得られた精鉱及び尾鉱について、各々の顕微鏡写
真を第２図（ａ）、（ｂ）に示す、尚、第２図および以
下に説明する第３図において、Ｃｕは銅分、Ｒｅは樹脂
分を示す。
．７重量％を含むガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積
層板裁断屑ｉｏｏ重量％を使用し、第１図に示すように
、−次、二次及び三次の破砕を行なうことによって粒度
１．４ｍｍ以下に破砕した後、碗かけ（Ｐａｎｎｉｎｇ
）式の簡易な比重選別処理を行ない、表１に示すように
、銅分６６．６重量％を含んだ金属銅濃縮物（精鉱）２
５．４重量％を得た。一方、廃棄物（尾鉱）は７４．６
重量％となり、その中の銅含有率は３．６９重量％であ
った。得られた精鉱及び尾鉱について、各々の顕微鏡写
真を第２図（ａ）、（ｂ）に示す、尚、第２図および以
下に説明する第３図において、Ｃｕは銅分、Ｒｅは樹脂
分を示す。
以上の結果、金属銅濃縮率は、６６．６重量％／１８．
７重量％＝３．５６倍となったことが分かる。
７重量％＝３．５６倍となったことが分かる。
（実施例２，３．４）
原料の積層板裁断屑として、ガラス布基材エポキシ樹脂
片面銅張積層板の裁断屑（実施例２）、紙基材フェノー
ル樹脂両面銅張積層板の裁断屑（実施例３）および紙基
材フェノール樹脂片面銅張積層板の裁断屑（実施例４）
をそれぞれ使用し、実施例１と同様の方法で金属銅の回
収を行なった。それらの結果を表１および第２図の顕微
鏡写真に示す。
片面銅張積層板の裁断屑（実施例２）、紙基材フェノー
ル樹脂両面銅張積層板の裁断屑（実施例３）および紙基
材フェノール樹脂片面銅張積層板の裁断屑（実施例４）
をそれぞれ使用し、実施例１と同様の方法で金属銅の回
収を行なった。それらの結果を表１および第２図の顕微
鏡写真に示す。
なお、第２図において、第２図（Ｃ）は実施例２の精鉱
、第２図（ｄ）は実施例２の尾鉱な示し、また第２図（
ｅ）は実施例３の精鉱、第２図（ｆ）は実施例３の尾鉱
、第２図（ｇ）は実施例４の精鉱、第２図（ｈ）は実施
例４の尾鉱を示す。
、第２図（ｄ）は実施例２の尾鉱な示し、また第２図（
ｅ）は実施例３の精鉱、第２図（ｆ）は実施例３の尾鉱
、第２図（ｇ）は実施例４の精鉱、第２図（ｈ）は実施
例４の尾鉱を示す。
表１から明らかなように、金属銅濃縮率は、夫々４．１
５倍（実施例２）、２．３７倍（実施例３）、４−０８
倍（実施例４）となった。
５倍（実施例２）、２．３７倍（実施例３）、４−０８
倍（実施例４）となった。
（比較例１，２）
次に比較例として、実施例２および実施例４で使用した
ガラス布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板および紙基材
フェノール樹脂片面銅張積層板の裁断屑と同じ原料を使
用し、裁断破砕粒度を１．４ｍｍより大きくし、実施例
１と同様の方法で金属銅の回収を行なった。それらの結
果を表１に示す。また１粒度を１．４ｍｍより大きくし
て裁断したものの顕微鏡写真を第３図（ａ）（比較例１
）、第３図（ｂ）（比較例２）に示す。
ガラス布基材エポキシ樹脂片面銅張積層板および紙基材
フェノール樹脂片面銅張積層板の裁断屑と同じ原料を使
用し、裁断破砕粒度を１．４ｍｍより大きくし、実施例
１と同様の方法で金属銅の回収を行なった。それらの結
果を表１に示す。また１粒度を１．４ｍｍより大きくし
て裁断したものの顕微鏡写真を第３図（ａ）（比較例１
）、第３図（ｂ）（比較例２）に示す。
表１から明らかなように、金属銅濃縮率は、夫々３．９
０倍（比較例１）、３．７７倍（比較例２）となったも
のの、その銅回収率は１８．０％（比較例１）、３０．
９％（比較例２）と低かった。
０倍（比較例１）、３．７７倍（比較例２）となったも
のの、その銅回収率は１８．０％（比較例１）、３０．
９％（比較例２）と低かった。
また、第３図（ａ）、（ｂ）の顕微鏡写真からも明らか
なように、銅は合成樹脂と充分に分離していないことが
わかる。
なように、銅は合成樹脂と充分に分離していないことが
わかる。
上記実施例１〜４および比較例１，２に示したプリント
回路用銅張植層板の代表的４種類に関わる選別試験の結
果、回収金属銅濃縮物中の銅品位は原料裁断屑中の銅品
位の約２〜４倍、即ち７０〜８５％に濃縮でき、その銅
回収率は９０〜９９％を示し、本発明の処理方法によれ
ば該裁断屑から金属銅を十分回収できることが証明でき
た。
回路用銅張植層板の代表的４種類に関わる選別試験の結
果、回収金属銅濃縮物中の銅品位は原料裁断屑中の銅品
位の約２〜４倍、即ち７０〜８５％に濃縮でき、その銅
回収率は９０〜９９％を示し、本発明の処理方法によれ
ば該裁断屑から金属銅を十分回収できることが証明でき
た。
特に廃棄物中の銅について注目すれば、第２図の（ｂ）
、（ｄ） 、（ｆ） 、（ｈ）に示す如く、廃棄物中
の銅は合成樹脂とは一体化しておらず、はとんど単体分
離した微粒子であり、これより、裁断屑を粒度１．４ｍ
ｍ以下に破砕すれば十分に銅が剥離することが、この面
からも証明できる。
、（ｄ） 、（ｆ） 、（ｈ）に示す如く、廃棄物中
の銅は合成樹脂とは一体化しておらず、はとんど単体分
離した微粒子であり、これより、裁断屑を粒度１．４ｍ
ｍ以下に破砕すれば十分に銅が剥離することが、この面
からも証明できる。
［発明の効果コ
以上説明した通り、本発明の方法によれば、プリント回
路基板裁断屑を粒度１．４ｍｍ以下に裁断破砕し、比重
差によって銅分を回収するので、従来の燃焼法や薬液処
理法の如く、廃ガスや廃液による公害のおそれがなく、
裁断屑から容易に高純度の金属銅を回収することができ
る。
路基板裁断屑を粒度１．４ｍｍ以下に裁断破砕し、比重
差によって銅分を回収するので、従来の燃焼法や薬液処
理法の如く、廃ガスや廃液による公害のおそれがなく、
裁断屑から容易に高純度の金属銅を回収することができ
る。
第１図は本発明に係る金属銅の回収方法の一例を示す処
理系統図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （
ｅ） （ｆ） （ｇ）（ｈ）はそれぞれ粒度１．４ｍｍ
以下に裁断破砕した本発明における裁断屑の粒子の構造
の例を示す顕微鏡写真で、第２図（ａ） （ｂ）は実施
例１で得られた精鉱及び尾鉱の顕微鏡写真、第２図（Ｃ
） （ｄ）は実施例２で得られた精鉱及び尾鉱の顕微鏡
写真、第２図（ｅ）（ｆ）は実施例３で得られた精鉱及
び尾鉱の顕微鏡写真、第２図（ｇ）（ｈ）は実施例４で
得られた精鉱及び尾鉱の顕微鏡写真を各々示すものであ
る。第３図Ｃａ） （ｂ）は粒度１．４ｍｍより大きく
裁断破砕した裁断屑の顕微鏡写真である。 第１図
理系統図、第２図（ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （
ｅ） （ｆ） （ｇ）（ｈ）はそれぞれ粒度１．４ｍｍ
以下に裁断破砕した本発明における裁断屑の粒子の構造
の例を示す顕微鏡写真で、第２図（ａ） （ｂ）は実施
例１で得られた精鉱及び尾鉱の顕微鏡写真、第２図（Ｃ
） （ｄ）は実施例２で得られた精鉱及び尾鉱の顕微鏡
写真、第２図（ｅ）（ｆ）は実施例３で得られた精鉱及
び尾鉱の顕微鏡写真、第２図（ｇ）（ｈ）は実施例４で
得られた精鉱及び尾鉱の顕微鏡写真を各々示すものであ
る。第３図Ｃａ） （ｂ）は粒度１．４ｍｍより大きく
裁断破砕した裁断屑の顕微鏡写真である。 第１図
Claims (1)
- （１）プリント回路基板裁断屑を粒度１．４ｍｍ以下に
裁断破砕した後、得られた破砕物を比重差を利用して金
属銅濃縮物と廃棄物とに選別処理することにより、金属
銅を回収することを特徴とするプリント回路基板裁断屑
からの金属銅の回収方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1040973A JPH02218486A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | プリント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1040973A JPH02218486A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | プリント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02218486A true JPH02218486A (ja) | 1990-08-31 |
Family
ID=12595394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1040973A Pending JPH02218486A (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 | プリント回路基板裁断屑からの金属銅の回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02218486A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06296957A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-10-25 | Nec Corp | プリント基板廃棄物の再資源化方法 |
| JPH0760227A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-07 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| JPH07178385A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| JPH07246382A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| JPH07251154A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| US5683040A (en) * | 1995-05-18 | 1997-11-04 | Daimler-Benz Ag | Method for recycling waste from printed circuit board assemblies from electrical and electronic devices |
| JPH1094781A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Hisashi Tanazawa | プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置 |
| US5979033A (en) * | 1998-05-05 | 1999-11-09 | Cleanevi' Engineering Consultant Co., Ltd. | Method of recycling waste printed circuit boards |
| JP2001129429A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-15 | Japan Electric Cable Technology Center Inc | プラスチック被覆電線廃材に含まれる塩化ビニル樹脂廃材の処理システム |
| KR20010073978A (ko) * | 2000-10-14 | 2001-08-04 | 정인 | 폐 피씨비를 이용한 건축자재용 분쇄물의 제조방법 및이를 이용한 바닥재와 고강도 콘크리트 보강제 |
| WO2002032988A1 (en) * | 2000-10-14 | 2002-04-25 | Tan-Tan Co., Ltd. | Extracting pulverized plastic matter from waste pcb |
| KR100421937B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2004-03-12 | 오치정 | 폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법 |
| CN102228897A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-11-02 | 清远市进田企业有限公司 | 一种铜金属的回收方法 |
| WO2020175350A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 廃電子基板の処理方法 |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1040973A patent/JPH02218486A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06296957A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-10-25 | Nec Corp | プリント基板廃棄物の再資源化方法 |
| JPH0760227A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-07 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| JPH07178385A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| JPH07246382A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| JPH07251154A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
| US5683040A (en) * | 1995-05-18 | 1997-11-04 | Daimler-Benz Ag | Method for recycling waste from printed circuit board assemblies from electrical and electronic devices |
| JPH1094781A (ja) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Hisashi Tanazawa | プリント基板よりの銅の回収方法及び銅回収用の切削装置 |
| US5979033A (en) * | 1998-05-05 | 1999-11-09 | Cleanevi' Engineering Consultant Co., Ltd. | Method of recycling waste printed circuit boards |
| JP2001129429A (ja) * | 1999-11-08 | 2001-05-15 | Japan Electric Cable Technology Center Inc | プラスチック被覆電線廃材に含まれる塩化ビニル樹脂廃材の処理システム |
| KR20010073978A (ko) * | 2000-10-14 | 2001-08-04 | 정인 | 폐 피씨비를 이용한 건축자재용 분쇄물의 제조방법 및이를 이용한 바닥재와 고강도 콘크리트 보강제 |
| WO2002032988A1 (en) * | 2000-10-14 | 2002-04-25 | Tan-Tan Co., Ltd. | Extracting pulverized plastic matter from waste pcb |
| KR100421937B1 (ko) * | 2001-07-16 | 2004-03-12 | 오치정 | 폐 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하는 방법 |
| CN102228897A (zh) * | 2011-05-09 | 2011-11-02 | 清远市进田企业有限公司 | 一种铜金属的回收方法 |
| WO2020175350A1 (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 廃電子基板の処理方法 |
| JP2020138141A (ja) * | 2019-02-28 | 2020-09-03 | 三菱マテリアル株式会社 | 廃電子基板の処理方法 |
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