CN104532005B - 一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法 - Google Patents

一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104532005B
CN104532005B CN201410821849.5A CN201410821849A CN104532005B CN 104532005 B CN104532005 B CN 104532005B CN 201410821849 A CN201410821849 A CN 201410821849A CN 104532005 B CN104532005 B CN 104532005B
Authority
CN
China
Prior art keywords
obtains
printed circuit
circuit boards
liquid
copper
Prior art date
Application number
CN201410821849.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104532005A (zh
Inventor
万艳鹏
黄博
朱泽伟
Original Assignee
清远市东江环保技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 清远市东江环保技术有限公司 filed Critical 清远市东江环保技术有限公司
Priority to CN201410821849.5A priority Critical patent/CN104532005B/zh
Publication of CN104532005A publication Critical patent/CN104532005A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104532005B publication Critical patent/CN104532005B/zh

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

Abstract

本发明公开了一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法,通过破碎、磁选分离出铁质原料和非铁质原料;对非铁质原料高压静电分选出金属物料和非金属物料;再对金属物料分离出铜、金、银等金属。采用本发明的方法能够回收废弃印刷电路板中铜,锡、铝、铁、铅,金、银等有价金属,以及含镍、锌等金属渣,另外还能回收非金属树脂等材料。本发明解决了废弃印刷电路板对环境污染等问题,实现废弃印刷电路板资源化综合利用。该方法工艺简单,经济实用,容易实现产业化。

Description

一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法
技术领域
[0001] 本发明涉及资源综合利用领域,更具体的说是涉及一种废弃印刷电路板资源化综 合利用的方法。
背景技术
[0002] 废弃印刷线路板的来源主要有两个,一个是废弃的电子电器中所含的电路板,二 是印刷线路板在生产过程中形成的边角料和报废品。从计算机、电视、手机到电子玩具等, 几乎所有的电子电器产品中都含有印刷电路板,因此,电子电器产品一旦被废弃,会产生大 量的废弃印刷电路板。目前,电子电器产品淘汰的速度也越来越快,如电视、冰箱、洗衣机、 空调、个人电脑、手机、游戏机、收音机以及一些智能电子产品等,从而导致大量的废弃印刷 电路板形成,此外印刷线路在生产过程中也会产生大量的边角料和废料、废品,有资料显 示,其报废量高达24%。
[0003] 在电器电子废弃物中,最有价值的是电路板,毒性最大,最难处理的也是电路板。 为了实现这些电器电子垃圾的减量化、无害化、资源化处理,从1997年起至今,国家进行了 专项科研,其中具有代表性的是,北京航天航空大学、清华大学、中南大学、中国矿业大学、 上海交通大学等高等院校;企业方面如格林美、伟翔、万容等,也进行了产业化研究。但是目 前电器电子废弃物处理前段基本是人工+机械拆解,拆解后主要产物电路板(属于危险废物 HW49)多是转移处理处置。废电路板要实现"3R"处理,必定是一套系统的工艺技术,其前端 技术工艺水平影响着后端技术选择和工艺水平。
[0004]在废弃电路板研究方面,无论是焚烧、热解火法工艺以及机械+化学法工艺,均需 脱除电路板电子元器件。如选择刻蚀法,如硝酸系刻蚀液浸出铅锡,脱除电子元器件,这些 方法会产生有毒有害气体N0等,需要进一步净化处理;同时浸出焊锡后刻蚀液,属于金属成 分复杂的强酸危险废液也很难处理。直接采取磨削法除焊锡脱元器件,效率低,能耗大,粉 尘污染严重目前很少有被采用。又因为焊锡(含铅)其熔点在200°C左右,人们主要采取加热 方式融化焊锡而脱除电子元器件,其加热方式主要是以液体作为加热介质有:焊锡液、离子 液体、硅油、煤油等液体。其中焊锡液加热来脱元器件有企业引用,但是采取是人工模式,其 操作环境恶劣;其它液体介质目前未见产业化的报道。另外一种方式是采取空气或气体作 为传热介质加热,弊端在于加热中温度分布不均匀,导致局部温度过高,电路板溶液焦化, 产生有毒气体。
[0005] 在元器件脱除后,采用热解以及裂解方式,其环保要求高,设备要求也高,但目前 未见即经济又环保的火法工艺产业化,因此开发出一种绿色环保、经济、有价金属回收率 高、能产业化的废弃电路板处理工艺是势在必行。
发明内容
[0006] 本发明针对上述缺陷,公开了一种工艺简单,经济实用的废弃印刷电路板资源化 综合利用的方法。
[0007] 本发明公开的一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法,包括如下步骤:
[0008] (1)将废弃印刷电路板分离出元器件、基板和焊锡;
[0009] (2)将基板和元器件破碎,破碎粒度在3_以下;
[0010] (3)将破碎后的基板和元器件进行磁选,分选出铁质物料和非铁质物料;
[0011] (4)将非铁质物料经过涡电流分选出铝后,进入锤磨机细磨使粒度在0.6_以下;
[0012] (5)将细磨后的物料进入高压静电分选机分选出金属物料和非金属物料;
[0013] (6)将分选到的金属物料,采取硫酸和空气搅拌浸出,过滤,得一段滤渣和一段浸 铜液,向一段浸铜液中加入生石灰和碳酸钠调节pH为3.8~4.2,除杂质,真空抽滤,得到含 铜溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体和结晶后的母液;
[0014] (7)将一段滤渣,跳汰分选后,富集得到金属渣,将金属渣加入到步骤(6)的母液 中,采取硫酸和空气搅拌浸出,过滤,得二段滤渣和二段浸铜液,对二段浸铜液加入生石灰 和碳酸钠调pH为3.8-4.2,除杂质,真空抽滤,得到含铜溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体;
[0015] (8)对二段滤渣进行跳汰分选后,富集得到含贵金属粉末,加入硫酸和氯酸钠溶 液,使得固液比为〇. 1~1:5~10,浸出温度85-90 °C,反应2小时,电位稳定在350-400mv,真 空保温过滤,得到含金银渣和浸出液,对浸出液通过降温除铅,硫化钠除重金属;
[0016] (9)对含金银渣加入硫酸,氯化钠和氯酸钠以及水,使固液比为0.1~1: 5~10,浸 出温度为85-90<€,常温下反应4小时,电位稳定在43〇-45〇11^,真空过滤,得到含银贵金属粉 末浸出渣以及含金浸出液;
[0017] (10)含金浸出液通过亚硫酸钠还原,得海绵金,经过多次洗涤,烘干后铸锭成金 锭;对含银贵金属粉末浸出渣浆化,加入铁粉还原,酸碱洗涤后烘干得到高品质银粉。
[0018] 所述步骤(2)中首先将基板通过一级剪切破碎到20mm以下,然后将基板和元器件 进行二次破碎,破碎粒度在3mm以下。
[0019] 在步骤(1)-(4)中进行的破碎和细磨过程中脉冲除尘得到的粉尘均进入三级旋风 分离机,分离出金属物料和非金属物料,将步骤(5)中高压静电分选的金属物料和三级旋风 分选出的金属物料进入高压静电分选机,进一步分选出金属和非金属物料。
[0020] 所述步骤(6)的硫酸浓度为30%-40%,固液比为1:16-1:22。
[0021] 所述步骤(7)的硫酸浓度为30%-40%,固液比为1:8-1:15。
[0022] 所述步骤(8)中降温除铅是先快速降温到常温,浸出液中铅以PbCl2的形式沉淀下 来,真空过滤得高品质的含铅渣;然后滤液控制pH值3.0-3.5,加入Na 2S,使Cu、Sn均以硫化 物形式沉淀下来,真空过滤,得铜锡硫化物渣,废水进入废水处理系统处理后达标排放。
[0023] 本发明的有益效果在于:采用本发明的方法能够回收废弃印刷电路板中铜,锡、 铝、铁、铅,金、银等有价金属,以及含镍、锌等金属渣,另外还能回收非金属树脂等材料。解 决了废弃印刷电路板对环境污染等问题,实现废弃印刷电路板资源化综合利用。该方法工 艺简单,经济实用,容易实现产业化。
具体实施方式
[0024] 下面将通过具体实施例对本发明进行详细说明。
[0025] 实施例1:
[0026]采用离心式旋转加热设备,将废弃电路板上的元器件进行脱除,分别回收到焊锡, 元器件,基板。焊锡直接打包出售,元器件按照相关标准检测,并分别出售,不达标元器件或 和基板一起破碎。基板经过冲击式剪切一级初破,破碎粒度20mm以下,在经过二级中破,粒 度在3mm以下,将破碎后的基板和元器件进行磁选,分选出铁质物料和非铁质物料,将非铁 质物料经过涡电流分选出铝后,进入锤磨机三级细磨使粒度在0.6mm以下,将细磨后的物料 进入高压静电分选机分选出金属物料和非金属物料,同时将上述进行的破碎和细磨过程中 脉冲除尘得到的粉尘均进入三级旋风分离机,分离出金属物料和非金属物料,高压静电分 选的金属物料和三级旋风分选出的金属物料再次进入高压静电分选机,进一步分选出金属 和非金属物料。分选得到含铜84.1 %的金属物料,以及含树脂粉末的非金属物料。
[0027]取含铜金属粉末物料1000g,加入30 %的硫酸溶液,固液比1:20;通过鼓风搅拌,空 气中的氧气作为氧化剂,常温下反应4小时,真空过滤,得到一段浸铜液和一段滤渣,一段滤 渣中含有金银等贵金属粉末,一段浸铜液主要成分如下:
[0028]表1 一段浸铜液主要成分
Figure CN104532005BD00051
[0030] 常温下向一段浸铜液加入生石灰和碳酸钠调pH = 3.8-4.2,除铁铝、铅锡镍锌,真 空抽滤,铜损失率为0.06%。真空过滤后,得到Cu的纯净溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体 和结晶后的母液。
[0031] 将一段滤渣,通过跳汰分选,除去非金属中的树脂粉末等,进一步富集贵金属,富 集后金属渣主要成分如下:
[0032]表2金属渣(除树脂后)主要成分
Figure CN104532005BD00052
[0034] 取表2成分的金属渣在结晶硫酸铜后母液中,添加硫酸以及工业用水,调制成30% 硫酸溶液,固液比1:10;通过鼓风搅拌,空气中的氧气作为氧化剂,常温下反应4小时,真空 过滤,得到二段滤渣和二段浸铜液,二段滤渣中含有金银等贵金属粉末,二段浸铜液主要成 分如下:
[0035]表3二段浸铜液主要成分
Figure CN104532005BD00053
[0037] 常温下向二段浸铜液加入生石灰和碳酸钠调pH = 3.8-4.2,除铁铝、铅锡镍锌,真 空抽滤,真空过滤后,得到Cu的纯净溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体和结晶后的母液,可 循环使用。
[0038]二段滤渣,通过第二次跳汰分选,除去非金属中树脂粉末等,富集贵金属,富集后 贵金属粉末主要成分如下:
[0039]表4贵金属粉末主要成分
Figure CN104532005BD00061
[0041 ] 取表4成分的浸出渣,加入3mol/L硫酸以及氯酸钠溶液,固液比1: 5,浸出温度85-90°C,反应2小时,电位稳定在350-400mv。真空保温过滤,得到含金银渣和浸出液主要成分 如下:
[0042]表5浸出液(一段氯浸贱金属)主要成分
Figure CN104532005BD00062
[0044] -段氯浸贱金属浸出液,先快速降温到常温,浸出液中铅以PbCl2的形式沉淀下 来,真空过滤得高品质的含铅渣,滤液控制pH值3.0-3.5,加入Na 2S,Cu、Sn等均以硫化物形 式沉淀下来,真空过滤,得铜锡硫化物渣,滤液进入废水系统,处理后达标排放。
[0045] -段氯浸贱金属后富集到高品质的含金银渣,其主要成分如下:
[0046] 表6含金银渣主要成分
Figure CN104532005BD00063
[0048] 取表6成分的金银渣,加入工业硫酸,工业食盐和氯酸钠以及自来水,固液比1: 5; 浸出温度为90°C,硫酸浓度为3mol/L,常温下反应4小时,电位稳定在430-450mv。真空过滤, 得到含有银等贵金属粉末,以及含金浸出液,含金浸出液用亚硫酸钠还原,通过反复洗涤 后,得到海绵金,后在恪炼炉中铸锭,得到99.9 %金锭。
[0049] 控电氯化浸出金后得到含有银等贵金属粉末,以氯化银形式存在,浆化,加入100 目的Fe粉还原,在酸碱反复洗涤后得到99.6%的银粉。
[0050] 实施例2:
[0051]采用离心式旋转加热设备,将废弃电路板上的元器件进行脱除,分别回收到焊锡, 元器件,基板。焊锡直接打包出售,元器件按照相关标准检测,并分别出售,不达标元器件或 和基板一起破碎。基板经过冲击式剪切一级初破,破碎粒度20mm以下,在经过二级中破,粒 度在3mm以下,此时通过磁选机进行磁性物质(Fe)与非磁性物质分离,分选出铁质物料和非 铁质物料,非铁质物料物料通过涡流分选除去铝,除铁铝后料通过锤磨机进行三级细磨至 0.6mm以下,最后通过两级高压静电分选得到含铜83.8%的金属物料,以及含树脂粉末的非 金属物料。
[0052]取含铜金属粉末物料1000g,加入30 %的硫酸溶液,固液比1:18;通过鼓风搅拌,空 气中的氧气作为氧化剂,常温下反应4小时,真空过滤,得到一段浸铜液,一段浸铜液主要成 分如下:
[0053]表7浸出后滤液主要成分
Figure CN104532005BD00064
[0055] 常温下向溶液加入生石灰和碳酸钠调pH=4.0-4.2,除铁铝、铅锡镍锌,真空抽滤, 铜损失率为0.08%。真空过滤后,得到Cu的纯净溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体和结晶 后的母液。
[0056] 将一段滤渣,通过跳汰分选,除去非金属中的树脂粉末等,进一步富集贵金属,富 集后金属粉末主要成分如下:
[0057]表8浸出渣(除树脂后)主要成分
Figure CN104532005BD00071
[0059] 取表2成分的浸出渣,在结晶硫酸铜母液中,添加约硫酸以及工业用水,调制成 30 %硫酸溶液,固液比1:10;通过鼓风搅拌,空气中的氧气作为氧化剂,常温下反应4小时, 真空过滤,得到二段滤渣和二段浸铜液,二段浸铜液主要成分如下:
[0060] 表9浸出液(二段浸铜)主要成分
Figure CN104532005BD00072
[0062] 常温下向二段浸铜液加入生石灰和碳酸钠调pH = 3.8-4.2,除铁铝、铅锡镍锌,真 空抽滤,真空过滤后,得到Cu的纯净溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体和结晶后的母液,可 循环使用。
[0063] 二段滤渣,通过第二次跳汰分选,除去非金属中树脂粉末等,富集贵金属,富集后 贵金属粉末主要成分如下:
[0064] 表10浸出渣(除树脂后)主要成分
Figure CN104532005BD00073
[0066] 取表10成分的浸出渣,加入3mol/L硫酸以及氯酸钠,固液比1:5,浸出温度85-90 °C,反应2小时,电位稳定在350-400mv。真空保温过滤,得到含有金银等贵金属粉末,滤液主 要成分如下:
[0067]表11滤液(氯化浸贱金属)主要成分
Figure CN104532005BD00074
[0069] 将滤液先快速降温到常温,浸出液中铅以PbCl2的形式沉淀下来,真空过滤得高品 质的含铅渣,滤液控制pH值3.0,加入Na2S,Cu、Sn等均以硫化物形式沉淀下来,真空过滤,得 铜锡硫化物渣,滤液进入废水系统,处理后达标排放。
[0070] 含有金银等贵金属粉末是高品质的含金银渣,其主要成分如下:
[0071] 表12浸出渣(除贱金属后)主要成分
[0073] 取表12成分的浸出渣,加入工业硫酸,工业食盐和氯酸钠以及自来水,硫酸浓度为 3mol/L,固液比1:5;浸出温度为90°C,常温下反应4小时,电位稳定在430-450mv。真空过滤, 得到含有银等贵金属粉末以及含金浸出液,浸出金液用亚硫酸钠还原,通过反复洗涤后,得 到海绵金,后在恪炼炉中铸锭,得到99.9 %金锭。
Figure CN104532005BD00081
[0074] 控电氯化浸出金后的浸出渣主要含银,以氯化银形式存在,浆化,加入100目的Fe 粉还原,在酸碱反复洗涤后得到99.6%的银粉。
[0075] 实施例3:
[0076]采用离心式旋转加热设备,将废弃电路板上的元器件进行脱除,分别回收到焊锡, 元器件,基板。焊锡直接打包出售,元器件按照相关标准检测,并分别出售,不达标元器件或 和基板一起破碎。基板经过冲击式剪切一级初破,破碎粒度20mm以下,在经过二级中破,粒 度在3mm以下,此时通过磁选机进行磁性物质(Fe)与非磁性物质分离,得到铁质物料和非铁 质物料,对非铁质物料通过涡流分选除去铝,再通过锤磨机进行三级细磨至〇. 6mm以下,最 后通过两级高压静电分选得到含铜82.9%左右的金属物料,以及含树脂粉末的非金属物 料。
[0077]取含铜金属粉末物料1000g,加入30 %的硫酸溶液,固液比1:20;通过鼓风搅拌,空 气中的氧气作为氧化剂,常温下反应4小时,真空过滤,得一段滤渣和一段浸铜液,一段浸铜 液主要成分如下:
[0078]表13-段浸铜液主要成分
Figure CN104532005BD00082
[0080] 常温下向溶液加入生石灰和碳酸钠调pH=4.0-4.2,除铁铝、铅锡镍锌,真空抽滤, 铜损失率为0.09%。真空过滤后,得到Cu的纯净溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体和结晶 后的母液。
[0081 ]将一段滤渣,通过跳汰分选,除去非金属中的树脂粉末等,进一步富集贵金属,富 集后金属粉末主要成分如下:
[0082]表14浸出渣(除树脂后)主要成分
Figure CN104532005BD00083
[0084] 取表14成分的浸出渣,在结晶硫酸铜后的母液中,添加约硫酸以及工业用水,调制 成30 %硫酸溶液,固液比1:10;通过鼓风搅拌,空气中的氧气作为氧化剂,常温下反应4小 时,真空过滤,得到得二段滤渣和二段浸铜液,二段浸铜液主要成分如下:
[0085]表15二段浸铜液主要成分
Figure CN104532005BD00084
[0087] 常温下向二段浸铜液加入生石灰和碳酸钠调pH = 3.8-4.2,除铁铝、铅锡镍锌,真 空抽滤,真空过滤后,得到Cu的纯净溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体和结晶后的母液,可 循环使用。
[0088] 二段滤渣,通过第二次跳汰分选,除去非金属中树脂粉末等,富集贵金属,富集后 贵金属粉末主要成分如下:
[0089] 表16浸出渣(除树脂后)主要成分
Figure CN104532005BD00091
[0091] 取表16成分的浸出渣,加入3mol/L硫酸以及氯酸钠,固液比1:5,浸出温度85-90 °C,反应2小时,电位稳定在350-400mv。真空保温过滤,得到含有金银等贵金属粉末,滤液主 要成分如下:
[0092]表17浸出液(氯化浸贱金属)主要成分
Figure CN104532005BD00092
[0094] 控电氯化除贱金属浸出液,先快速降温到常温,浸出液中铅以PbCl2的形式沉淀下 来,真空过滤得高品质的含铅渣,滤液控制pH值3.0,加入Na 2S,Cu、Sn等均以硫化物形式沉 淀下来,真空过滤,得铜锡硫化物渣,滤液进入废水系统,处理后达标排放。
[0095]控电氯化除贱金属后渣,是高品质的含金银渣,其主要成分如下:
[0096]表18浸出渣(除贱金属后)主要成分
Figure CN104532005BD00093
[0098] 取表18成分的浸出渣,加入工业硫酸,工业食盐和氯酸钠以及自来水,硫酸浓度为 3mol/L,固液比1:5;浸出温度为90°C,常温下反应4小时,电位稳定在430-450mv。真空过滤, 得到含有银等贵金属粉末,以及含金浸出液,浸出金液用亚硫酸钠还原,通过反复洗涤后, 得到海绵金,后在恪炼炉中铸锭,得到99.9 %金锭。
[0099] 控电氯化浸出金后的浸出渣,主要含银以氯化银形式存在,浆化,加入100目的Fe 粉还原,在酸碱反复洗涤后得到99.8%的银粉。
[0100] 综上所述,但本发明并不局限于上述实施方式,本领域一般技术人员在本发明所 揭露的技术范围内,可轻易想到的变化,均在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1. 一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法,其特征在于包括如下步骤: (1) 将废弃印刷电路板分离出元器件、基板和焊锡; (2) 将基板和元器件破碎,破碎粒度在3mm以下; (3) 将破碎后的基板和元器件进行磁选,分选出铁质物料和非铁质物料; (4) 将非铁质物料经过涡电流分选出铝后,进入锤磨机细磨使粒度在0.6_以下; (5) 将细磨后的物料进入高压静电分选机分选出金属物料和非金属物料; (6) 将分选到的金属物料,采取硫酸和空气搅拌浸出,过滤,得一段滤渣和一段浸铜液, 向一段浸铜液中加入生石灰和碳酸钠调节pH为3.8~4.2,除杂质,真空抽滤,得到含铜溶 液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体和结晶后的母液; (7) 将一段滤渣,跳汰分选后,富集得到金属渣,将金属渣加入到步骤(6)的母液中,采 取硫酸和空气搅拌浸出,过滤,得二段滤渣和二段浸铜液,对二段浸铜液加入生石灰和碳酸 钠调pH为3.8-4.2,除杂质,真空抽滤,得到含铜溶液,采用结晶法,得到硫酸铜晶体; (8) 对二段滤渣进行跳汰分选后,富集得到含贵金属粉末,加入硫酸和氯酸钠溶液,使 得固液比为0.1~1:5~10,浸出温度85-90°(:,反应2小时,电位稳定在350-40011^,真空保温 过滤,得到含金银渣和浸出液,对浸出液通过降温除铅,硫化钠除重金属; (9) 对含金银渣加入硫酸,氯化钠和氯酸钠以及水,使固液比为0.1~1: 5~10,浸出温 度为85-90°C,常温下反应4小时,电位稳定在430-450mv,真空过滤,得到含银贵金属粉末浸 出渣以及含金浸出液; (10) 含金浸出液通过亚硫酸钠还原,得海绵金,经过多次洗涤,烘干后铸锭成金锭;对 含银贵金属粉末浸出渣浆化,加入铁粉还原,酸碱洗涤后烘干得到高品质银粉。
2. 如权利要求1所述的废弃印刷电路板资源化综合利用的方法,其特征在于:所述步骤 (2)中首先将基板通过一级剪切破碎到20_以下,然后将基板和元器件进行二次破碎,破碎 粒度在3mm以下。
3. 如权利要求1所述的废弃印刷电路板资源化综合利用的方法,其特征在于:在步骤 (1)-(4)中进行的破碎和细磨过程中脉冲除尘得到的粉尘均进入三级旋风分离机,分离出 金属物料和非金属物料,将步骤(5)中高压静电分选的金属物料和三级旋风分选出的金属 物料进入高压静电分选机,进一步分选出金属和非金属物料。
4. 如权利要求1所述的废弃印刷电路板资源化综合利用的方法,其特征在于:所述步骤 (6) 的硫酸浓度为30%-40%,固液比为1:16-1:22。
5. 如权利要求1所述的废弃印刷电路板资源化综合利用的方法,其特征在于:所述步骤 (7) 的硫酸浓度为30%-40%,固液比为1:8-1:15。
6. 如权利要求1所述的废弃印刷电路板资源化综合利用的方法,其特征在于:所述步骤 (8) 中降温除铅是先快速降温到常温,浸出液中铅以PbCl2的形式沉淀下来,真空过滤得高 品质的含铅渣;然后滤液控制pH值3.0-3.5,加入Na 2S,使Cu、Sn均以硫化物形式沉淀下来, 真空过滤,得铜锡硫化物渣。
CN201410821849.5A 2014-12-23 2014-12-23 一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法 CN104532005B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410821849.5A CN104532005B (zh) 2014-12-23 2014-12-23 一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410821849.5A CN104532005B (zh) 2014-12-23 2014-12-23 一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104532005A CN104532005A (zh) 2015-04-22
CN104532005B true CN104532005B (zh) 2016-09-14

Family

ID=52847622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410821849.5A CN104532005B (zh) 2014-12-23 2014-12-23 一种废弃印刷电路板资源化综合利用的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104532005B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104894383A (zh) * 2015-06-09 2015-09-09 上海交通大学 含金电子废弃物中金和铜的浸取方法
CN108883443A (zh) * 2016-01-14 2018-11-23 恩特格里斯公司 集成电子废料回收及恢复再用系统及其使用工艺
CN105648225B (zh) * 2016-03-29 2017-05-03 中南大学 一种分离废电路板中两性金属的方法
CN105714333B (zh) * 2016-04-12 2018-08-03 珠海格力电器股份有限公司 一种从废旧线路板上回收焊锡的方法
CN106734058A (zh) * 2016-11-28 2017-05-31 安徽得盈再生资源回收有限公司 废旧手机线路板有价金属综合环保分离工艺
CN106834694B (zh) * 2017-01-03 2019-05-21 大连易舜绿色科技有限公司 一种废弃电路板金属资源的回收方法
CN107502920A (zh) * 2017-08-10 2017-12-22 云南龙蕴科技环保股份有限公司 一种从电路板中湿法回收铜的方法
CN107699708A (zh) * 2017-09-07 2018-02-16 深圳市玺田科技有限公司 印刷电路板回收处理方法
CN107841630B (zh) * 2017-11-08 2019-05-10 东江环保股份有限公司 线路板贵贱金属分离方法
CN110306053A (zh) * 2018-03-20 2019-10-08 荆门市格林美新材料有限公司 一种废线路板有价金属的回收方法
CN110306054A (zh) * 2018-03-20 2019-10-08 荆门市格林美新材料有限公司 一种废旧线路板有价金属的回收方法
CN109252051A (zh) * 2018-11-28 2019-01-22 中南大学 一种分离并回收废弃线路板中金属的方法
CN111663045A (zh) * 2020-06-16 2020-09-15 中南大学 一种废弃线路板资源综合回收工艺

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104178629B (zh) * 2013-05-23 2017-05-31 汨罗市绿岩金属有限公司 从废弃电子线路板多金属粉末中回收有价金属的方法
CN104028530B (zh) * 2013-06-27 2016-03-02 中石化上海工程有限公司 废旧电路板的处理方法
CN103397186B (zh) * 2013-07-12 2014-12-17 湖南省同力电子废弃物回收拆解利用有限公司 一种从电子废弃物中回收稀贵金属的再生方法及工艺
CN103614556B (zh) * 2013-10-08 2016-03-23 大连东泰产业废弃物处理有限公司 一种废旧手机线路板的处理及回收贵重金属的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104532005A (zh) 2015-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Silvas et al. Printed circuit board recycling: Physical processing and copper extraction by selective leaching
Yang et al. Rare earth element recycling from waste nickel-metal hydride batteries
Sethurajan et al. Recent advances on hydrometallurgical recovery of critical and precious elements from end of life electronic wastes-a review
Anderson The metallurgy of antimony
AU2015211866B2 (en) Manufacturing method for nickel powder
Zhang et al. A review of current progress of recycling technologies for metals from waste electrical and electronic equipment
Fthenakis et al. Life cycle inventory analysis of the production of metals used in photovoltaics
Xin et al. Leaching kinetics of zinc residues augmented with ultrasound
Hait et al. Processing of copper electrorefining anode slime: a review
Kamberović et al. Hydrometallurgical process for extraction of metals from electronic waste-part I: Material characterization and process option selection
CN102234721B (zh) 一种镍钴物料的处理方法
Chen et al. Recovery of bismuth and arsenic from copper smelter flue dusts after copper and zinc extraction
CN103397186B (zh) 一种从电子废弃物中回收稀贵金属的再生方法及工艺
Rocchetti et al. Printed circuit board recycling: A patent review
Jing-ying et al. Thiourea leaching gold and silver from the printed circuit boards of waste mobile phones
Cui et al. Metallurgical recovery of metals from electronic waste: A review
CN101278064B (zh) 以基于氯化物的浸出方式处理含镍原料的方法
CN102206755B (zh) 一种从钕铁硼废料中分离回收有价元素的方法
CN102534226B (zh) 熔炼富集-湿法分离工艺从失效汽车催化剂中提取贵金属的方法
CN102676822B (zh) 一种免焚烧无氰化处理废旧印刷电路板的方法
CN101709382B (zh) 一种含锌物料中有价金属回收综合处理工艺
CN100567524C (zh) 用来处理含有氧化锌和锌铁尖晶石的电炉和其它炉的粉尘和残渣的工艺
CN102586600B (zh) 从铅冰铜中回收有价金属的工艺
CN100462453C (zh) 从含铋多金属物料中综合提取有价金属的工艺
CN106756084B (zh) 一种以铁基材料为捕集剂提取贵金属的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant