CN103667707A - 废旧电路板中回收金银的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了废旧电路板中回收金银的方法，电路板经热熔，分离出焊锡、元器件和基板；回收元器件中有用部件，剩余部件和基板经粉碎分选，分离塑料粉和金属粉；金属粉压块电解得到铜，电解阳极泥经硝酸浸出回收银；滤渣经盐酸浸出回收金。本发明设备简单，方法简便，有效地回收电路板中的金银，金属回收率高，实现了废旧电路板中有价金属资源再利用，具有巨大的社会效益和经济效益。

Description

废旧电路板中回收金银的方法

技术领域

本发明涉及电子废弃物的处理方法，具体涉及一种废旧电路板中回收金银的方法。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的更新频率加快，作为各种电子设备中关键和最基本构件的印刷电路板，成为电子垃圾的主要来源之一。废旧电路板中既有许多有害物质，也有许多有价物质。通常电路板中含30%的塑料，30%的惰性氧化物和40%的金属，金属中包含的贱金属（Cu、Pb、Zn等）含量为30%左右，贵金属（Au、Ag、Pt等）含量为0.5%左右。因此，回收电路板中铜、金、银等是电路板资源化的主要推动力。如不回收利用，电路板中的重金属就会引起土壤和水质的污染，可见，无论从保护环境还是资源利用的角度考虑，电路板中的金属都有回收的价值。

目前，工业上广泛采用湿法浸金和火法冶金。湿法浸金主要有酸性硫脲法、硫代硫酸盐法、王水法和氰化物法等。氰化法成本低，操作简单，但在氰化提金中产生大量含氰污水，且金溶解慢，生产周期长。王水法金浸出率高，但操作危险，对设备腐蚀大，反应中有大量的NO气体产生，污染环境。硫代硫酸盐法浸金过程中辅料消化量大且金溶解速度慢，不适合工业化。酸性硫脲法生产成本高。火法冶金主要包括焚烧、等离子炉和高炉熔炼、造渣、烧结熔化等，还要经过精炼和电解处理。火法冶金的工艺流程长，能源消耗大，污染大气。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种废旧电路板中回收金银的方法，是无毒、效率高、成本低的提取铜、金、银的方法，克服现有工艺在回收过程中成本高、毒性大、污染严重等缺点，实现金属资源的综合利用，减轻电子污染，避免有色金属资源稀缺，减轻电子垃圾对环境的压力。

本发明的技术解决方案是从废旧电路板中回收金银的方法包括以下步骤：

（1）热熔：把废旧电路板放在脱锡设备上，温度200~350℃进行脱锡处理，脱锡后元器件与基板分离，分别收集元器件和基板；

（2）处理分离物：回收脱锡过程中的锡料，回收元器件中的有用部件和铝件；

（3）分选：把步骤（1）的基板和步骤（2）的无用部件粉碎，通过分选将金属颗粒和非金属颗粒完全分离；

（4）压块电解：把步骤（3）的金属颗粒压块制成电解阳极，电解液中Cu为30~50g/L、硫酸为150~200g/L，电流密度为200~270A/m²进行电解，在阴极得到铜；

（5）提取银：把步骤（4）的阳极泥进行硝酸浸出，温度80~90℃浸出1~3h，搅拌速度为100~500r/min，硝酸与阳极泥的质量比为2:1~5:1，硝酸的质量分数为50%，反应结束后过滤，分别收集滤液和滤渣，滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀用以回收银，再处理沉银后的溶液回收金属铜、铅、锡、锑、铝和铁；

（6）提取金：把步骤（5）的滤渣进行盐酸双氧水浸出，温度80~90℃浸出1~3h，搅拌速度为100~500r/min，盐酸与滤渣质量比为2:1~5:1，盐酸与双氧水的体积比为4:1，反应结束后过滤，滤液加入还原剂得到金粉，将金粉再熔炼成金锭。

本发明具有以下有益效果:

（1）对废旧电路板中铜、金、银进行回收，具有巨大的社会效益和经济效益，其推广应用前景广阔。

（2）采用压块电解工艺回收铜，能达到比较好电解效果，降低了成本，不产生大气污染。

（3）采用硝酸溶液进行贱金属和银的溶出，直接回收银，还进一步降低了其他杂质对后续工艺的影响，为提取金创造了有利条件。

（4）采用非氰试剂和王水浸金，避免了环境污染问题。

（5）本发明操作简单，金属回收率高，应用到实际生产上具有投资少、见效快、收益大等优点。

具体实施方式

    下面结合具体实施例进一步说明本发明的技术解决方案，这些实施例不能理解为是对技术方案的限制。

    实施例1：依以下步骤回收废旧电路板中金银

（1）热熔：把废旧电路板放在脱锡设备上，温度200℃进行脱锡处理，脱锡后元器件与基板分离，分别收集元器件和基板；

（2）处理分离物：回收脱锡过程中的锡料，回收元器件中的有用部件和铝件；

（3）分选：把步骤（1）的基板和步骤（2）的无用部件粉碎，通过分选将金属颗粒和非金属颗粒完全分离；

（4）压块电解：把步骤（3）的金属颗粒压块制成电解阳极，电解液中Cu为30g/L、硫酸为150g/L，电流密度为200A/m²进行电解，在阴极得到铜；

（5）提取银：把步骤（4）的阳极泥进行硝酸浸出，温度80℃浸出3h，搅拌速度为500r/min，硝酸与阳极泥的质量比为2:1，硝酸的质量分数为50%，反应结束后过滤，分别收集滤液和滤渣，滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀用以回收银，再处理沉银后的溶液回收金属铜、铅、锡、锑、铝和铁；

（6）提取金：把步骤（5）的滤渣进行盐酸双氧水浸出，温度80℃浸出3h，搅拌速度为500r/min，盐酸与滤渣质量比为2:1，盐酸与双氧水的体积比为4:1，反应结束后过滤，滤液加入还原剂得到金粉，将金粉再熔炼成金锭。

实施例2：依以下步骤回收废旧电路板中金银

（1）热熔：把废旧电路板放在脱锡设备上，温度275℃进行脱锡处理，脱锡后元器件与基板分离，分别收集元器件和基板；

（2）处理分离物：回收脱锡过程中的锡料，回收元器件中的有用部件和铝件；

（3）分选：把步骤（1）的基板和步骤（2）的无用部件粉碎，通过分选将金属颗粒和非金属颗粒完全分离；

（4）压块电解：把步骤（3）的金属颗粒压块制成电解阳极，电解液中Cu为40g/L、硫酸为175g/L，电流密度为235A/m²进行电解，在阴极得到铜；

（5）提取银：把步骤（4）的阳极泥进行硝酸浸出，温度85℃浸出2h，搅拌速度为300r/min，硝酸与阳极泥的质量比为3.5:1，硝酸的质量分数为50%，反应结束后过滤，分别收集滤液和滤渣，滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀用以回收银，再处理沉银后的溶液回收金属铜、铅、锡、锑、铝和铁；

（6）提取金：把步骤（5）的滤渣进行盐酸双氧水浸出，温度85℃浸出2h，搅拌速度为300r/min，盐酸与滤渣质量比为3.5:1，盐酸与双氧水的体积比为4:1，反应结束后过滤，滤液加入还原剂得到金粉，将金粉再熔炼成金锭。

实施例3：依以下步骤回收废旧电路板中金银

（1）热熔：把废旧电路板放在脱锡设备上，温度350℃进行脱锡处理，脱锡后元器件与基板分离，分别收集元器件和基板；

（2）处理分离物：回收脱锡过程中的锡料，回收元器件中的有用部件和铝件；

（3）分选：把步骤（1）的基板和步骤（2）的无用部件粉碎，通过分选将金属颗粒和非金属颗粒完全分离；

（4）压块电解：把步骤（3）的金属颗粒压块制成电解阳极，电解液中Cu为50g/L、硫酸为200g/L，电流密度为270A/m²进行电解，在阴极得到铜；

（5）提取银：把步骤（4）的阳极泥进行硝酸浸出，温度90℃浸出1h，搅拌速度为100r/min，硝酸与阳极泥的质量比为5:1，硝酸的质量分数为50%，反应结束后过滤，分别收集滤液和滤渣，滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀用以回收银，再处理沉银后的溶液回收金属铜、铅、锡、锑、铝和铁；

（6）提取金：把步骤（5）的滤渣进行盐酸双氧水浸出，温度90℃浸出1h，搅拌速度为100r/min，盐酸与滤渣质量比为5:1，盐酸与双氧水的体积比为4:1，反应结束后过滤，滤液加入还原剂得到金粉，将金粉再熔炼成金锭。

上述实施例中：铜的回收率为98%左右，锡的回收率为93%左右，银的回收率为95%左右，金的回收率为96%左右。

Claims (1)

1. 废旧电路板中回收金银的方法，其特征在于包括以下步骤：

（1）热熔：把废旧电路板放在脱锡设备上，温度200~350℃进行脱锡处理，脱锡后元器件与基板分离，分别收集元器件和基板；

（2）处理分离物：回收脱锡过程中的锡料，回收元器件中的有用部件和铝件；

（3）分选：把步骤（1）的基板和步骤（2）的无用部件粉碎，通过分选将金属颗粒和非金属颗粒完全分离；

（4）压块电解：把步骤（3）的金属颗粒压块制成电解阳极，电解液中Cu为30~50g/L、硫酸为150~200g/L，电流密度为200~270A/m²进行电解，在阴极得到铜；

（5）提取银：把步骤（4）的阳极泥进行硝酸浸出，温度80~90℃浸出1~3h，搅拌速度为100~500r/min，硝酸与阳极泥的质量比为2:1~5:1，硝酸的质量分数为50%，反应结束后过滤，分别收集滤液和滤渣，滤液中加入氯化钠得到氯化银沉淀用以回收银，再处理沉银后的溶液回收金属铜、铅、锡、锑、铝和铁；

（6）提取金：把步骤（5）的滤渣进行盐酸双氧水浸出，温度80~90℃浸出1~3h，搅拌速度为100~500r/min，盐酸与滤渣质量比为2:1~5:1，盐酸与双氧水的体积比为4:1，反应结束后过滤，滤液加入还原剂得到金粉，将金粉再熔炼成金锭。