CN107699708A - 印刷电路板回收处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种印刷电路板回收处理方法，所述印刷电路板回收处理方法包括以下步骤：将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理，得到脱锡电路板；将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理，得到第一含金溶液；向所述第一含金溶液中加入还原剂，得到第一含金沉淀。本发明技术方案能够对印刷电路板中的金元素进行回收，避免资源浪费。

Description

印刷电路板回收处理方法
技术领域
本发明涉及电路板处理技术领域，特别涉及一种印刷电路板回收处理方法。
背景技术
众所周知，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是电子产品中的一个重要组成部分，并且，印刷电路板中含有一些较为稀有的金属元素，例如金元素。因此，在电子产品报废后，若将其中的印刷电路板随意丢弃或随意处理，会造成严重的资源浪费。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种印刷电路板回收处理方法，旨在对印刷电路板中的金元素进行回收，避免资源浪费。
为实现上述目的，本发明提出的印刷电路板回收处理方法，包括以下步骤：
将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理，得到脱锡电路板；
将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理，得到第一含金溶液；
向所述第一含金溶液中加入还原剂，得到第一含金沉淀。
可选地，所述剥锡液的组分包括硝酸和铜离子缓蚀剂。
可选地，所述剥金剂为无氰剥金剂。
可选地，所述剥锡处理的温度范围是30℃～38℃，所述剥锡处理的时长范围是15min～40min。
可选地，所述剥金处理的温度范围是30℃～38℃，所述剥金处理的时长范围是15min～40min。
可选地，所述还原剂包括金属锌、硫化钾、及二氧化硫脲中的至少一种。
可选地，所述“将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理”的步骤中，还得到含锡溶液；
所述“将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理”的步骤之后，还包括：
向所述含锡溶液中加入碱性溶液，得到含锡沉淀。
可选地，所述“向所述含锡溶液中加入碱性溶液”的步骤中，保持混合溶液的pH值不低于12。
可选地，所述“将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理”的步骤中，还得到脱锡元件；
所述“将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理”的步骤之后，还包括：
对所述脱锡元件中的损坏件进行粉碎处理，得到含金粉末；
将所述含金粉末浸泡于剥金剂中进行剥金处理，得到第二含金溶液；
向所述第二含金溶液中加入还原剂，得到第二含金沉淀。
可选地，所述“将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理”的步骤中，还得到电路板光板；
所述“将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理”的步骤之后，还包括：
对所述电路板光板进行破碎重力分选处理；
或者，对所述电路板光板进行碳化处理。
本发明的技术方案，通过将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理，可得到脱锡电路板；并通过将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理，可得到第一含金溶液；最后通过向所述第一含金溶液中加入还原剂，可得到第一含金沉淀，实现对印刷电路板中金元素的回收，避免了资源浪费。并且，这样的过程，零污染，零排放。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明印刷电路板回收处理方法第一实施例的流程示意图；
图2为本发明印刷电路板回收处理方法第二实施例的流程示意图；
图3为本发明印刷电路板回收处理方法第三实施例的流程示意图；
图4为本发明印刷电路板回收处理方法第四实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明，并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本发明提出一种印刷电路板回收处理方法。
请参阅图1，在本发明印刷电路板回收处理方法第一实施例中，该印刷电路板回收处理方法包括以下步骤：
步骤S100，将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理，得到脱锡电路板。其中，剥锡处理的温度范围是30℃～38℃，剥锡处理的时长范围是15min～40min。
本实施例中，剥锡液的组分包括质量浓度为50％～65％的硝酸溶液、铜离子缓蚀剂、及去Cl—离子的纯水。并且，剥锡液中各组分的配比关系为：每升剥锡液中，质量浓度为50％～65％的硝酸溶液的体积占300mL～350mL，铜离子缓蚀剂的体积占300mL～350mL，余量为去Cl—离子的纯水。具体地，按上述配比关系配置剥锡液，并将印刷电路板浸入配置完成的剥锡液中，控制剥锡液的温度保持在30℃～38℃范围内，并控制印刷电路板的浸泡时间保持在15min～40min范围内，相关试验数据表明，剥锡处理在此温度范围和时长范围内效率最高。此过程中，主要存在的化学反应为：
3Sn+8HNO3→3Sn(NO3)2+2NO2↑+2H2↑+2H2O
此外，需要说明的是，使用上述剥锡液进行剥锡处理，不仅能够有效实现锡元素的溶解和回收，而且对环境无污染，无毒害，无腐蚀性，绿色环保。
步骤S200，将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理，得到第一含金溶液。其中，剥金处理的温度范围是30℃～38℃，剥金处理的时长范围是15min～40min。
本实施例中，剥金剂采用的是无氰剥金剂，不仅能够实现剥金处理过程，而且其中不含有氰化物，对环境无污染、无毒害、无腐蚀性。
步骤S300，向所述第一含金溶液中加入还原剂，得到第一含金沉淀。其中，还原剂包括金属锌、硫化钾、及二氧化硫脲中的至少一种。
具体地，当向第一含金溶液中加入还原剂后，第一含金溶液中有第一含金沉淀析出。将第一含金沉淀过滤后进行焙烧，过程中回收少量气体，便可获得单质金。对过滤后剩下的滤液进行pH值的调整，之后可回收用或者蒸馏得到蒸馏水和工业盐而进入工业循环。
因此，可以理解的，本发明的技术方案，通过将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理，可得到脱锡电路板；并通过将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理，可得到第一含金溶液；最后通过向所述第一含金溶液中加入还原剂，可得到第一含金沉淀，实现对印刷电路板中金元素的回收，避免了资源浪费。并且，这样的过程，零污染，零排放。
基于上述第一实施例提出本发明印刷电路板回收处理方法第二实施例，请参阅图2，本实施例中，在步骤S100中，还得到含锡溶液。此时，步骤S100之后，还包括：
步骤S400，向所述含锡溶液中加入碱性溶液，得到含锡沉淀。
具体地，将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理，剥锡处理完毕后，将脱锡电路板取出，剩余溶液即为含锡溶液。向该含锡溶液中加入碱性溶液，例如氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、氢氧化钙溶液等，将含锡溶液的pH值调整至不低于12，即，使得含锡溶液和碱性溶液的混合溶液的pH值不低于12。过程中，当混合溶液的pH值接近7时，该混合溶液中开始析出红棕色的含锡沉淀，当混合溶液的pH值不低于12时，含锡沉淀完全析出。此过程中，主要存在的化学反应为：
Sn(NO3)2+2NaOH→Sn(OH)2↓+2NaNO3
接着，将该含锡沉淀过滤、干燥，并进行XRD分析(X射线衍射分析)，便可获得该含锡沉淀的成分及含量。过滤后剩下的滤液通过SEM/EDX(扫描电子显微镜及能谱仪)分析，可获得溶液的成分及配比，用于回收进行二次利用。
本实施例的技术方案，通过向剥锡处理完毕后的含锡溶液中加入碱性溶液，可将该含锡溶液中的锡离子以沉淀的形式获得并回收，从而实现对印刷电路板中锡元素的回收，避免了资源浪费。
基于上述第二实施例提出本发明印刷电路板回收处理方法第三实施例，请参阅图3，本实施例中，在步骤S100中，还得到脱锡元件。此时，步骤S100之后，还包括：
步骤S510，对所述脱锡元件中的损坏件进行粉碎处理，得到含金粉末。
具体地，印刷电路板上普遍连接有各类电子元器件。此时，在步骤S100中，当印刷电路板上的锡脱落并溶解之后，各类电子元器件失去了锡的固定作用，便很容易从印刷电路板上脱落，之后稍加振动和分选，便可得到脱锡元件和脱锡电路板。
对脱锡元件进行检测，其中功能正常的正常件直接回收，而对其中功能无法实现的损坏件则进行一级、二级粉碎后，得到含金粉末。脱锡电路板的后续处理过程，如上述第一、第二实施例所述，在此不再一一赘述。
步骤S520，将所述含金粉末浸泡于剥金剂中进行剥金处理，得到第二含金溶液。其中，剥金处理的温度范围是30℃～38℃，剥金处理的时长范围是15min～40min。
本实施例中，剥金剂采用的是无氰剥金剂，不仅能够实现剥金处理过程，而且其中不含有氰化物，对环境无污染、无毒害、无腐蚀性。
步骤S530，向所述第二含金溶液中加入还原剂，得到第二含金沉淀。其中，还原剂包括金属锌、硫化钾、及二氧化硫脲中的至少一种。
具体地，当向第二含金溶液中加入还原剂后，第二含金溶液中有第二含金沉淀析出。将第二含金沉淀过滤后进行焙烧，过程中回收少量气体，便可获得单质金。对过滤后剩下的滤液进行pH值的调整，之后可回收用或者蒸馏得到蒸馏水和工业盐而进入工业循环。
本实施例的技术方案，通过对剥锡处理完毕后所得的脱锡元件中的损坏件进行粉碎处理，可得到含金粉末；并通过将所述含金粉末浸泡于剥金剂中进行剥金处理，可得到第二含金溶液；最后通过向所述第二含金溶液中加入还原剂，可得到第二含金沉淀，从而实现了对印刷电路板中各类电子元器件中所含金元素的回收，避免了资源浪费。
基于上述第三实施例提出本发明印刷电路板回收处理方法第四实施例，请参阅图4，本实施例中，在步骤S200中，还得到电路板光板。此时，步骤S200之后，还包括：
步骤S600，对所述电路板光板进行破碎重力分选处理；
或者，对所述电路板光板进行碳化处理。
具体地，将脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理，其上金元素溶解于剥金剂中，形成第一含金溶液，而剥金处理完毕后剩下的脱锡电路板即为电路板光板。针对电路板光板，可以采用破碎重力分选工艺得到铜粉和玻璃纤维粉，前者回收，后者则可用于建筑材料或挤出成为工艺品。或者，采用低温催化干馏法在无氧环境中将电路板光板碳化成铜箔、玻璃纤维、及碳粉，其中，铜箔自动剥离回收，玻璃纤维可进入建筑材料加工领域作为防火和强度改性剂。
本实施例的技术方案，还通过对电路板光板进行破碎重力分选处理或者碳化处理，可将电路板光板转化为可用于其他用途的有用材料，从而实现印刷电路板的全回收、零废弃，大大提升了资源回收和利用率。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板回收处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理，得到脱锡电路板；
将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理，得到第一含金溶液；
向所述第一含金溶液中加入还原剂，得到第一含金沉淀。
2.如权利要求1所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述剥锡液的组分包括硝酸和铜离子缓蚀剂。
3.如权利要求1所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述剥金剂为无氰剥金剂。
4.如权利要求1所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述剥锡处理的温度范围是30℃～38℃，所述剥锡处理的时长范围是15min～40min。
5.如权利要求1所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述剥金处理的温度范围是30℃～38℃，所述剥金处理的时长范围是15min～40min。
6.如权利要求1所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述还原剂包括金属锌、硫化钾、及二氧化硫脲中的至少一种。
7.如权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述“将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理”的步骤中，还得到含锡溶液；
所述“将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理”的步骤之后，还包括：
向所述含锡溶液中加入碱性溶液，得到含锡沉淀。
8.如权利要求7所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述“向所述含锡溶液中加入碱性溶液”的步骤中，保持混合溶液的pH值不低于12。
9.如权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述“将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理”的步骤中，还得到脱锡元件；
所述“将印刷电路板浸泡于剥锡液中进行剥锡处理”的步骤之后，还包括：
对所述脱锡元件中的损坏件进行粉碎处理，得到含金粉末；
将所述含金粉末浸泡于剥金剂中进行剥金处理，得到第二含金溶液；
向所述第二含金溶液中加入还原剂，得到第二含金沉淀。
10.如权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板回收处理方法，其特征在于，所述“将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理”的步骤中，还得到电路板光板；
所述“将所述脱锡电路板浸泡于剥金剂中进行剥金处理”的步骤之后，还包括：
对所述电路板光板进行破碎重力分选处理；
或者，对所述电路板光板进行碳化处理。
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Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Qianhai Shenzhen Hong Kong cooperation zone before Bay Road No. 1 building 201 room A (located in Shenzhen Qianhai business secretary Co. Ltd.)

Applicant after: Shenzhen Xuancai high tech environmental protection energy Co., Ltd.

Address before: 518000 room 822, east of the electric information building, No. 1, Lianhua street news Road, Futian District, Shenzhen, Guangdong

Applicant before: Shenzhen Xi Tian science and Technology Co., Ltd.

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Application publication date: 20180216

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