CN105297020B - 剥锡添加剂及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种剥锡添加剂，其包含：0.1至20重量百分比的铜缓蚀剂；及0.1至20重量百分比的镍缓蚀剂；及其他重量百分比的溶剂；其中，上述重量百分比是以上述剥锡添加剂的总重量为基础。本发明的剥锡添加剂可配合惯用于金属剥除的硝酸使用，不仅可以减少硝酸使用量，更可提升剥锡效率。本发明更提供一种锡回收方法及一种用于金属回收的反应槽，可满足本领域中对于金属回收，尤其是金属锡的回收的需求。

Description

剥锡添加剂及其应用
技术领域
本发明关于一种用于剥除金属的添加剂；尤指一种用于锡剥除的添加剂。
背景技术
自古以来，矿产与人类社会及科学的发展息息相关，其重要性在现代科技的电子产业中更显得举足轻重。电子产业中的多种元件，如中央处理器、电路板、存储器、覆晶晶片、乃至于手机外壳中的隐藏式天线，都具有含镀金属的部分。这些部分负担着关键性的功能。然而，地球上的矿产资源并非取之不竭用之不尽，因此，在可持续发展的考虑下，如何从废弃物上回收金属成分，逐渐成为产业中重视的工作环节之一。
本领域中通常使用于废印刷电路板中贵重金属的回收方式有焚烧法、酸洗法、机械物理分离法。焚烧法是将废弃的电路板经机械破碎以后，再送进高温焚化炉中进行焚烧程序，通过高温将树脂分解并破坏，以取得贵重金属。然而，燃烧废弃电路板会产生含溴废气与二恶英毒性气体，将造成严重的空气污染。酸洗法是利用强酸对废弃电路板进行酸洗，以取得含有贵金属的洗出液(wash off solution)。接着再利用电解法或酸碱沉淀法将金属分离出来。机械物理分离法是使用粉碎机粉碎废弃印刷电路板，再依据密度不同的特性来分离金属与非金属物质，接着，再以磁性回收金属。然而，这种方法所得金属纯度较低，并不理想。
2003年，欧盟通过了RoHS指令，禁止制造含铅的电子产品，使得无铅锡膏的需求量大增，锡价也跟着上涨。因此，本领域中急需一种回收效率高且对环境友善的锡回收方法。
发明内容
因此，本发明的一个目的在于提供一种新颖的剥锡添加剂及含其的剥锡液，其可在维持剥锡效率的前提下减少硝酸的使用量，因此使用上更加安全，对于环境的危害也较小。
本发明的另一个目的在于提供一种新颖的锡回收方法，其有助于高效率地自废弃电子元件上回收锡金属，达到金属回收再利用的目标。
本发明的又一个目的在于提供一种新颖的反应槽，其结构经特别设计以用于金属的回收，尤其是配合上述金属锡的回收方法使用。
为了达到上述目的，本发明提供一种剥锡添加剂，其包含：0.1至20重量百分比的铜缓蚀剂；0.1至20重量百分比的镍缓蚀剂；及其他重量百分比的溶剂；其中，上述重量百分比是以剥锡添加剂的总重量为基础。在本发明的剥锡添加剂中，进一步包含其他重量百分比的溶剂，以利于上述铜缓蚀剂及镍缓蚀剂的充分混合。优选地，上述溶剂为水。
优选地，上述铜缓蚀剂为磷酸盐。
优选地，上述磷酸盐为：磷酸钾、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、磷酸三钠或其组合。
优选地，上述镍缓蚀剂为：草酸钠、氯化铵、碳酸钾、间硝基磺酸钠、或其组合。
本发明还提供一种剥锡液，其包含：20至50体积百分比的上述剥锡添加剂；20至50体积百分比的硝酸；其中，上述体积百分比是以上述剥锡液的总体积为基础。
优选地，上述硝酸为浓度为67至68wt％的硝酸。
优选地，上述剥锡液进一步包含溶剂。
优选地，上述溶剂为水。
本发明另提供一种锡回收方法，其包含以下步骤：A、使待处理物品浸泡于上述剥锡液中，以得到洗出液(wash-off solution)；B、添加碱性溶液至上述洗出液，以得到沉淀物；C、加热上述沉淀物；及D、使经上述步骤C处理后得到的沉淀物进行还原反应，以获得金属锡。
优选地，上述浸泡是使上述待处理物品放置于剥锡液的浴中来达成。
优选地，上述浴的温度为20至60℃。
优选地，上述碱性溶液为：氢氧化钠、氢氧化钾、或其组合。
优选地，上述步骤C中的加热是在600至800℃下进行。
优选地，上述还原反应是使经上述步骤C处理后得到的沉淀物在氢气及氮气的混合气体中加热。
优选地，上述混合气体中含有：20至30体积百分比的氢气；及70至80体积百分比的氮气；其中，上述体积百分比是以上述混合气体的总体积为基础。
优选地，上述混合气体是以流速为100至500mL/min的气体流的形式供应至上述还原反应。
优选地，上述还原反应是在200至800℃下进行。
优选地，上述步骤A之后，进一步包含过滤步骤。
优选地，上述过滤步骤是采用滤纸过滤、袋式过滤、板式过滤、叶片式过滤、交叉流动过滤、离心过滤、道可式过滤(Dorr filtration)、水力旋风过滤、薄膜过滤、或其组合。
优选地，上述步骤B之后，进一步包含水洗步骤。
本发明再提供一种反应槽，其包含：本体，其包含入口、出口、周壁、及进气口；其中，上述周壁构成内部空间；其中，该内部空间在靠近该出口端设有收集区(collectionarea)；第一加热装置，其围绕至少部分前述周壁；及筛网，其设置在前述内部空间中，以将该内部空间划分为两个空间。
优选地，上述本体在前述收集区设有渐缩结构，且与上述出口相连通。
优选地，上述本体在上述收集区设有收集盘。
优选地，上述第一加热装置的位置是相对于上述筛网在上述内部空间中的位置。
优选地，上述反应槽进一步包含第二加热装置，其中，该第二加热装置的位置是相对于上述收集区的位置。
优选地，上述加热装置为加热炉(furnace)、加热带(heating tape)、或其组合。
优选地，上述筛网的孔隙的直径为0.1至1mm。
优选地，上述反应槽进一步包含气体供应装置；该气体供应装置与上述进气口连通，以将气体导入上述内部空间。
优选地，上述反应槽是用于金属锡的纯化。
综上所述，本发明提供一种剥锡添加剂，其可与惯用于剥除金属的硝酸混合使用，而形成为本发明的剥锡液。本发明的剥锡添加剂可以减少硝酸的使用量，但不影响剥锡效率，因此对于环境更为友善。本发明还提供使用该剥锡添加剂/剥锡液的锡回收方法，及配合该锡回收方法使用的反应槽。该锡回收方法的效率优异且操作简单，更具有对环境友善的优点。本发明反应槽的结构经特别设计，以使金属回收的工艺更加顺利。
附图说明
图1为本发明反应槽的一种实施例；
图2为本发明反应槽的另一种实施例；
图3A为本发明实施例1中实验1剥锡处理前的实验结果图；
图3B为本发明实施例1中实验1剥锡处理后的实验结果图；
图4A为本发明实施例1中实验2剥锡处理前，主机板正面的实验结果图；
图4B为本发明实施例1中实验2剥锡处理前，主机板背面的实验结果图；
图4C为本发明实施例1中实验2剥锡处理后，主机板正面的实验结果图；
图4D为本发明实施例1中实验2剥锡处理后，主机板背面的实验结果图；
图5A为本发明实施例1中实验3剥锡处理前，主机板正面的实验结果图；
图5B为本发明实施例1中实验3剥锡处理前，主机板背面的实验结果图；
图5C为本发明实施例1中实验3剥锡处理后，主机板正面的实验结果图；
图5D为本发明实施例1中实验3剥锡处理后，主机板背面的实验结果图；
图6A为本发明实施例1中实验4中主机板经剥锡处理20分钟的实验结果图；
图6B为本发明实施例1中实验4中主机板经剥锡处理1000分钟的实验结果图；
图7为本发明实施例2中样本1、3、4的剥除率图；
图8为本发明实施例3的还原反应步骤中，反应槽内的H2浓度变化图；
图9A为本发明实施例3在条件1所得锡块的XRD分析图谱；
图9B为本发明实施例3在条件2所得锡块的XRD分析图谱。
符号说明
100 本体 110 内部空间
101 入口 111 收集区
102 出口 201 第一加热装置
103 周壁 202 第二加热装置
104 进气口 300 筛网。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和有益效果有更加清楚的理解，现参照说明书附图对本发明的技术方案进行以下详细说明，但不能理解为对本发明的可实施范围的限定。
本发明关于一种剥锡添加剂及含其的剥锡液。本发明还关于一种使用上述剥锡液的锡回收方法，及一种特别适合于锡回收的反应槽。
本发明的第一方面为一种剥锡添加剂，其可与惯用于剥除金属的硝酸混合使用，而达到减少硝酸使用量的效果。本发明的剥锡添加剂包含：0.1至20重量百分比的铜缓蚀剂；及0.1至20重量百分比的镍缓蚀剂；其中，上述重量百分比是以上述剥锡添加剂的总重量为基础。在本发明的剥锡添加剂中，进一步包含其他重量百分比的溶剂，以利于上述铜缓蚀剂及镍缓蚀剂的充分混合。优选地，上述溶剂为水。
在一可行的实施例中，上述铜缓蚀剂为一种磷酸盐类。优选地，上述磷酸盐包括，但不限于：磷酸钾、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、磷酸三钠、或其组合。在一可行的实施例中，上述镍缓蚀剂包括，但不限于：草酸钠、氯化铵、碳酸钾、间硝基磺酸钠、或其组合。
值得注意的是，虽然本发明的剥锡添加剂特别适合与硝酸合并使用，但本发明的剥锡添加剂的使用方式并不受限制。换言之，本发明的剥锡添加剂还可与本领域中其他惯用于剥除金属的工作液体混合使用，而达到金属剥除的效果。
本发明的第二方面为一种剥锡液，其包含20至50体积百分比的上述剥锡添加剂；及20至50体积百分比的硝酸；其中，上述体积百分比是以上述剥锡液的总体积为基础。在本发明的一个优选实施例中，上述剥锡添加剂及上述硝酸的体积比为1:1；换言之，在此优选实施例中，本发明的剥锡添加剂可取代所用硝酸的一半使用量，而大幅度减少对环境有害且操作危险的硝酸使用量。在一个可行实施例中，硝酸为浓度为67至68wt％的硝酸；上述浓度是指所选用的硝酸的浓度。本领域中市售的浓硝酸通常是浓度为68wt％的硝酸。
在一个可行实施例中，上述剥锡液进一步包含溶剂。优选地，上述溶剂为水。添加溶剂可具有以下好处：使上述剥锡添加剂与上述硝酸的混合更加充分、及/或增加整体剥锡液的体积以使待处理物品充分浸润于其中。
本发明的第三方面为一种锡回收方法，其包含以下步骤：A、使待处理物品浸泡于上述剥锡液中，以得到洗出液(wash-off solution)；B、添加碱性溶液至上述洗出液，以得到沉淀物；C、加热上述沉淀物；及D、使经上述步骤C处理后得到的上述沉淀物进行还原反应，以获得金属锡。
在一个可行实施例中，上述浸泡是使上述待处理物品放置于上述剥锡液的浴中来达成的。在一个优选实施例中，在上述步骤A的浸泡程序中，可使上述待处理物品在上述浴中摇晃，以利于反应进行。在一个优选实施例中，在上述步骤A的浸泡程序中，可使上述浴中的上述剥锡液形成循环的液体流，以利于反应进行。在一个可行实施例中，上述浴的温度为20至60℃。
在上述步骤A之后，将上述待处理物品自上述浴中移除，而得到洗出液。上述洗出液含有上述剥锡液以及自上述待处理物品中剥除的金属成分。接着，添加碱性溶液至上述洗出液中，以进行上述步骤B。待上述碱性溶液与上述洗出液充分反应之后，可得到沉淀物，其主要由氢氧化亚锡所组成。在一个可行实施例中，上述碱性溶液为：氢氧化钠、氢氧化钾、或其组合。
然后，取出上述沉淀物，并使其于空气中加热(步骤C)。在加热的过程中，氢氧化亚锡会与空气反应生成二氧化锡。在一个可行实施例中，上述步骤C中的上述加热是在600至800℃下进行。
之后，再使上述二氧化锡进行还原反应而生成金属锡(步骤D)。在一个可行实施例中，于上述步骤D中导入氢气，以使二氧化锡与氢气进行以下化学方程式的反应，而生成金属锡：
SnO2+2H2→Sn+2H2O。
在一个优选实施例中，上述还原反应是使经上述步骤C处理后得到的上述沉淀物在氢气及氮气的混合气体中加热。上述混合气体中含有：20至30体积百分比的氢气；及70至80体积百分比的氮气；其中，上述体积百分比是以上述混合气体的总体积为基础。在一可行实施例中，上述混合气体是以流速为100至500ml/min的气体流的形式供应至上述还原反应。优选地，上述混合气体是连续地供给至上述还原反应中，以使上述还原反应方程式中的起始物饱和，驱使反应往右边进行，而形成产物。在一个优选实施例中，上述还原反应是在600至800℃下进行。
在一个优选实施例中，上述步骤A之后，本发明方法进一步包含过滤步骤，以滤除上述洗出液中的杂质。上述杂质可能包含含银成分的沉淀物。
在一个优选实施例中，上述步骤B之后，本发明方法进一步包含水洗步骤。上述水洗步骤是在上述洗出液中添加大量的清水，并使其充分混合，以使上述洗出液中的钠盐溶解于清水中。接着，在经由过滤步骤以将上述洗出液中的固体成分与液体成分分离。
在一个可行实施例中，上述过滤步骤是采用滤纸过滤、袋式过滤、板式过滤、叶片式过滤、交叉流动过滤、离心过滤、道可式过滤、水力旋风过滤、薄膜过滤、或其组合。
本发明的第四方面为一种反应槽。在一可行实施例中，本发明的反应槽经特别设计以配合本发明的锡回收方法来使用，而特别适合于金属锡的回收及纯化。
请参阅图1及图2，其分别为本发明反应槽的两种状态的示意图。图中所示的本发明的反应槽包含：本体100，其包含入口101、出口102、周壁103、及进气口104；其中，上述周壁103构成内部空间110；其中，上述内部空间110在靠近该出口端设有收集区111(collection area)；至少一加热装置(第一加热装置201及第二加热装置202；及筛网300，其是设置于上述内部空间110中，以将上述内部空间110划分为两个空间。
在图1及图2所示实施例中，上述本体100在上述收集区111处的结构设置有所不同。图1中，上述本体100在上述收集区设有渐缩结构105；上述渐缩结构105是指一结构，其宽度逐渐由大至小渐缩，并与上述出口102相连通。图2中，上述本体100在上述收集区设有一收集盘106，其是放置于上述出口102的位置，以收集产物(如，金属锡)，并可自上述出口102处移走，方便运送产物。
在图1及图2所示的实施例中，本发明的反应槽皆具有两个加热装置201及202。此设计是为了方便在不同反应区段下使用不同的反应温度。本领域中一般技术人员当然也可以使用一个加热装置，并在反应工艺中以调整温度的方式来达成相同的效果及满足工艺中的需求。使用者还可使用两个以上的加热装置来对不同反应区段进行加热，不受特别的限制。虽然在图1及图2中，由于图式视角的关系，使上述第一加热装置201及第二加热装置202看起来像是设置于上述本体100的两侧，但上述第一加热装置201及第二加热装置202是围绕至少部分上述周壁103。在一优选实施例中，上述第一加热装置201的位置是相对于上述筛网300在上述内部空间110中的位置。在一优选实施例中，上述第二加热装置202的位置是相对于上述收集区111的位置。在一可行实施例中，上述加热装置为加热炉(furnace)、加热带(heating tape)、或其组合。
在一优选实施例中，上述筛网300的孔隙的直径为0.1至1mm(在图式中未将该孔隙绘出)。在一优选实施例中，上述反应槽进一步包含气体供应装置；该气体供应装置与上述进气口104连通，以将气体导入上述内部空间110。
以锡回收工艺为例，将本发明的锡回收方法中步骤B所得到的沉淀物置于上述筛网300上，并进行后续步骤。上述沉淀物的大小大于上述筛网300的孔隙，因此不会往下掉落。然而，在步骤C中加热及在步骤D中自上述进气口104导入混合气体(H2/N2)以进行还原反应后，熔融的锡金属即可自上述孔隙中滴落至上述收集区111。
实施例1：本发明的剥锡液的剥锡效率测试I
首先，制备本发明的剥锡添加剂。按照表1所列成分及比例，将铜缓蚀剂和镍缓蚀剂在溶剂中混合均匀，即获得本发明的剥锡添加剂。其中，表1中的重量百分比是以剥锡添加剂的总重量为基础。
表1
Figure BDA0000640326410000081
后续实验将以上述表1中所示的样本B进行。在本实施例中，将测试添加表1的剥锡添加剂B的剥锡液的剥锡效率。依据表2中所记载的配比配制样本1及样本2，并分别用于剥除主机板(实验1至实验4)。
表2
样本 本发明剥锡添加剂 硝酸(68wt％) 水 总体积
1 300mL 300mL 400mL 1000mL
2 250mL 250mL 500mL 1000mL
[实验1]
使一主机板浸泡于上述样本1中，并于20℃下反应30分钟。请参阅图3A及图3B；其中，图3A为剥锡反应之前所照的照片，图3B为反应后的照片。从图中可知，样本1的剥锡液在30分钟内可顺利将主机板上的金属锡剥除。
[实验2]
使一主机板浸泡于上述样本2中，并于25℃下反应20分钟。请参阅图4A、图4B、图4C、图4D；其中，图4A、图4B为剥锡反应之前所照的照片(分别为正面及背面)，图4C、图4D为反应后的照片(分别为正面及背面)。从图中可知，样本2的剥锡液在20分钟内可顺利将主机板上的金属锡剥除。此外，由图中照片可知，主机板上的铜镀层、连接器(connector)上的镍镀层、及IC原件上的焊脚并未被样本2的剥锡液剥离，表明在适当的处理时间下，本发明的剥锡液对于锡金属有专一性的剥除效果，不会一并剥除待处理物品上的其他金属。因此，在后续的锡回收工艺中可取得纯度高的金属锡。
[实验3]
使一主机板浸泡于上述样本2中，并于25℃下反应20分钟。请参阅图5A、图5B、图5C、图5D；其中，图5A、图5B为剥锡反应之前所照的照片(分别为正面及背面)，图5C、图5D为反应后的照片(分别为正面及背面)。从图中可知，样本2的剥锡液在20分钟内可顺利将主机板上的金属锡剥除。此外，由图中照片可知，主机板上的铜镀层、连接器(connector)上的镍镀层、及IC原件上的焊脚并未被样本2的剥锡液剥离，表明在适当的处理时间下，本发明的剥锡液对于锡金属有专一性的剥除效果，不会一并剥除待处理物品上的其他金属。因此，在后续的锡回收工艺中可取得纯度高的金属锡。
[实验4]
延续上述实验2及实验3，若将上述主机板上的零组件进一步浸泡于样本2的剥锡液中1000分钟(25℃)，则可见主机板上的铜镀层将被剥除，且IC元件上的焊脚也会脱落。然而，连接器上的镍镀层仍然不会有任何损伤，如图6A及图6B所示。
实施例2：本发明的剥锡液的剥锡效率测试II
在本实施例中，将分别使6片PCB电路板浸泡于表3中所配制的剥锡液中5分钟(25℃)，并依据以下公式计算剥除率(strip ratio，SR)，以比较不同配比的本发明剥锡液的剥除效率。
Figure BDA0000640326410000091
表3
样本 本发明剥锡添加剂 硝酸(68wt％) 水 总体积
1 300mL 300mL 400mL 1000mL
3 500mL 500mL 0mL 1000mL
4 0mL 1000mL 0mL 1000mL
请参阅图7，其分别为样本1、3、4的剥除率图。从图中数据可知，样本3剥锡液的剥除率较样本4来得高。由于样本4中并未添加本发明的剥锡添加剂，因此，此实验结果表明，添加本发明的剥锡添加剂以取代一半的硝酸用量，不仅可以达到减少硝酸使用量的目的，更能取得更好的剥锡效率。另一方面，本发明的样本1剥锡液的剥锡效率虽然并非非常优异，但由于其硝酸使用量最低，因此在操作上的安全性最高。因此，本实施例进一步测试，若延长反应时间，是否可以使本发明的样本1剥锡液的剥除率达到可信赖的水准。
表4中显示，将反应时间延长为10分钟、20分钟、及30分钟之后，样本1剥锡液的剥除率逐渐提高至100％。此实验结果表明，稍稍延长反应时间后，样本1剥锡液同样能达到优异的剥除率。
表4
反应时间(分钟) 剥除率(％)
10 10
20 30
30 100
实施例3：本发明的锡回收方法
本实施例为延续上述实施例2中的剥除步骤，以样本1剥除PCB电路板所得的洗出液进行本发明的锡回收方法。由于实施例2中已进行完毕本发明锡回收方法的步骤A，因此本实施例将从步骤B开始进行。在进行步骤B之前，经检测(SEM-EDS)确认，上述洗出液中分别含有以下成分：Sn(占85.58wt％)、
Figure BDA0000640326410000101
(占0.46wt％)、Ag(占8.92wt％)、及Na(占5.04wt％)。为了降低洗出液中的银含量，首先进行过滤程序(滤纸过滤)，以将银成分滤除。接着，添加氢氧化钠至上述洗出液中直至当量点，以产出沉淀物。上述沉淀物中的主要成分应为氢氧化亚锡。
由上述SEM-EDS检测可知，在上述沉淀物中应也含有大量的钠成分。因此，为了移除该钠成分，将上述沉淀物置于大量的清水中混合搅拌，然后再经过滤程序(滤纸过滤)，以取得经纯化后的沉淀物。接着，再经SEM-EDS检测确认上述沉淀物中含有以下成分：Sn(占94.76wt％)、
Figure BDA0000640326410000102
(占0.43wt％)、及Na(占4.81wt％)。可见上述处理步骤已顺利使银成分排除、钠成分降低、及使锡成分富集化。
然后，将所得沉淀物烘干以得到含锡产物。由于上述沉淀物中的主要成分为氢氧化亚锡，因此经上述步骤C的加热处理之后，上述含锡产物的主要成分为二氧化锡。须留意的是，上述步骤C的加热处理还可在本发明的反应槽中进行。
接着，将上述含锡产物(5g)放置于本发明的反应槽中的筛网上，导入H2/N2混合气体(H2:N2＝1:4；体积比)，并通过第一加热装置使二氧化锡于高温下进行还原反应(即，本发明的步骤D)。上述含锡产物在高温还原反应下熔融为金属液滴，其自上述筛网的孔隙中滴落并收集于本发明反应槽的收集区。在本实施例中，分别以下表5中所示条件进行最适条件的测试。
表5
条件 还原反应的反应温度 还原反应的反应时间
1 800℃ 2500秒
2 800℃ 4500秒
3 700℃ 4500秒
4 600℃ 4500秒
在反应中持续导入上述混合气体，并监测反应槽中的H2浓度(图8)。当反应槽中的H2浓度趋近20％体积百分比时，即表示反应完全。由图8可推算，上述表4中的条件1(反应时间2500秒)应不足以使反应完全。通过第二加热装置使本发明反应槽的收集区的温度保持在300℃，以确保金属锡液滴不会凝结。经称重之后，分别记录所得锡块的重量及理论重量，结果如下表6所示，表6为条件2、条件3、及条件4所得的锡块重量(理论值为3.93克)。
由于上述含锡产物的主要成分为二氧化锡。因此，每5g的含锡产物中理论上应该含有3.93克的锡(锡的分子量/二氧化锡的分子量×5g＝3.93g)。由此可以知道，在800℃下(条件2)进行的还原反应所取得纯度最高的金属锡(最接近理论值)。
表6
条件 还原反应的反应温度 锡块重量(g)
2 800℃ 3.88
3 700℃ 4.30
4 600℃ 4.89
另外，请参阅图9A及图9B，其分别为上述条件1及条件2所得的锡块的XRD分析图谱。由图中数据可知，条件1的产物中尚含有二氧化锡，表明其反应时间(2500秒)不足以使反应完全。反观条件2的产物中已不见二氧化锡，表明反应完全。此外，再将上述条件2所得锡块进行SEM-EDS分析，结果显示，其中，锡占99.68wt％，及少量的铜(0.32wt％)。以上结果证实本发明的锡回收方法可取得高纯度的金属锡。

Claims (13)

1.一种剥锡添加剂，其由：
0.1至20重量百分比的铜缓蚀剂；
0.1至20重量百分比的镍缓蚀剂；及
其他重量百分比的溶剂所组成；
其中，所述重量百分比是以所述剥锡添加剂的总重量为基础；
其中，所述镍缓蚀剂为：草酸钠、氯化铵、碳酸钾、间硝基磺酸钠、或其组合；
其中，所述铜缓蚀剂为磷酸盐。
2.根据权利要求1所述的剥锡添加剂，其中，所述磷酸盐为：磷酸钾、磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、磷酸三钠、或其组合。
3.一种剥锡液，其包含：
20至50体积百分比的权利要求1或2所述的剥锡添加剂；
及20至50体积百分比的硝酸；
其中，所述体积百分比是以所述剥锡液的总体积为基础。
4.根据权利要求3所述的剥锡液，其中，所述硝酸为浓度为67至68wt％的硝酸。
5.根据权利要求3所述的剥锡液，其进一步包含溶剂。
6.根据权利要求5所述的剥锡液，其中，所述溶剂为水。
7.一种锡回收方法，其包含以下步骤：
A、使待处理物品浸泡于权利要求3至6中任一项所述的剥锡液中，以得到洗出液；
B、添加碱性溶液至所述洗出液，以得到沉淀物；
C、加热所述沉淀物；及
D、使经所述步骤C处理后得到的所述沉淀物进行还原反应，以获得金属锡。
8.根据权利要求7所述的锡回收方法，其中，所述浸泡是使所述待处理物品放置于所述剥锡液的浴中来达成的。
9.根据权利要求8所述的锡回收方法，其中，所述浴的温度为20至60℃。
10.根据权利要求7所述的锡回收方法，其中，所述碱性溶液为：氢氧化钠、氢氧化钾、或其组合。
11.根据权利要求7所述的锡回收方法，其中，所述步骤C中的所述加热是在600至800℃下进行。
12.根据权利要求7所述的锡回收方法，其中，所述还原反应是使经所述步骤C处理后得到的所述沉淀物在氢气和氮气的混合气体中加热。
13.根据权利要求12所述的锡回收方法，其中，所述混合气体中含有：
20至30体积百分比的氢气；及
70至80体积百分比的氮气；
其中，所述体积百分比是以所述混合气体的总体积为基础。
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