DE19803692C2 - Verfahren zum Verwerten von Altplatinen und mit diesem hergestellte Verbundplatte - Google Patents
Verfahren zum Verwerten von Altplatinen und mit diesem hergestellte VerbundplatteInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum
Verwerten von Altplatinen und eine mit diesem Verfahren
hergestellte Verbundplatte.
Platinen stellen zum heutigen Zeitpunkt einen wesentli
chen Bestandteil in vielen elektrischen und elektronischen
Geräten dar. Derartige Platinen werden mit einem hohen
Energieaufwand aus verschiedensten Materialien, wie zum
Beispiel Kunststoffen, Fasermaterialien, Metallen, usw.,
ausgebildet. Auf den Platinen sind unterschiedlichste elek
trische und/oder elektronische Bauteile, wie zum Beispiel
Transistoren, Kondensatoren, Widerstände, integrierte
Schaltungen, Prozessoren, usw., angeordnet. Gerade bei
elektrischen und elektronischen Geräten ergibt sich das
Problem, daß neben defekten Geräten auch Geräte anfallen,
die deshalb nicht mehr Verwendung finden, da sie innerhalb
kürzester Zeit technisch überholt sind, wie es zum Beispiel
auf dem Gebiet der Computer der Fall ist.
Um eine Rohstoffverschwendung und eine Umweltverschmut
zung durch den immer mehr anfallenden "Elektronikschrott"
zu vermeiden, sind bisher verschiedene Verfahren vorge
schlagen worden. Gerade bei Platinen ergeben sich jedoch
dahingehend Probleme, daß unterschiedlichste Materialien
miteinander verklebt, verschmolzen oder sonstwie fest mit
einander verbunden sind. Um diese Materialien für eine Wie
derverwertung voneinander zu trennen, sind deshalb Verfah
ren notwendig, die einen hohen Energieaufwand erfordern.
Derartige Verfahren beinhalten zum Beispiel ein Schred
dern der Altplatinen im bestückten, teilweise bestückten
oder unbestückten Zustand, wobei die ersteren beiden Fälle
hinsichtlich Umweltschutzaspekten bedenklich sind. Im letz
teren Fall können die Bauteile zum Beispiel durch Herauslö
ten, Abhobeln, Abmeißeln, Abfräsen oder auf eine andere
Weise entfernt werden. Danach werden die Altplatinen oder
Bruchstücke von diesen in Hüttenwerken, zumeist im Ausland,
verbrannt. Hierbei wird das Substrat, das heißt, das Trä
germaterial der Platine, aus Glasfaser und Kunststoff oder
einem ähnlichen Material oder Materialgemisch mitverbrannt.
Das bei diesem Verfahren ausgeschmolzene Material wird
schließlich raffiniert.
Bei dem vorhergehend erwähnten Verfahren ist ein hoher
Energieaufwand zum Schmelzen der Altplatinen notwendig und
sind weiterhin schwierige Verfahrensschritte zum Raffinie
ren des ausgeschmolzenen Materials erforderlich. Deshalb
stellt sich unter anderem das Problem des Ko
sten/Nutzenfaktors.
Aus der DE 43 23 217 C1 ist ein Verfahren bekannt, bei
welchem geschredderte Leiterplatten zu Formkörpern mit Be
ton verarbeitet werden.
Es ist demgemäß die Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein Verfahren zum Verwerten von Altplatinen und ein mit
diesem Verfahren hergestelltes Erzeugnis zu schaffen, mit
tels denen ein guter Kosten/Nutzenfaktor erzielt wird.
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Verwerten von Alt
platinen weist ein festes Verbinden der von Bauteilen be
freiten Altplatinen oder von Teilen von diesen miteinander
zum Herstellen einer Verbundplatte aus diesen auf. Demgemäß
ist bei diesem Verfahren kein Schritt eines Schmelzens oder
Verbrennens der Altplatinen erforderlich, der einen hohen
Energieaufwand erfordert, so daß das Verfahren dadurch und
dadurch, daß ein Erzeugnis hergestellt wird, das wiederum
dem Wirtschaftskreislauf zugeführt werden kann, einen guten
Kosten/Nutzenfaktor aufweist. Die Altplatinen können dabei
nebeneinander liegend eine oder mehrere Schichten der Ver
bundplatte bilden. Bevorzugt wird es jedoch, daß sämtliche
Schichten der Verbundplatte durch Altplatinen ausgebildet
werden, so daß diese schichtförmig aufeinander und flächen
deckend nebeneinander angeordnet sind.
Vorteilhafterweise werden äußere Leiterbahnen von den
Altplatinen oder Teilen von diesen entfernt, so daß die
Möglichkeit besteht, das Material der Leiterbahnen zurück
zugewinnen und wiederzuverwerten.
Ebenso kann in Löchern der Altplatinen oder Teilen von
diesen vorhandenes Lot, wie zum Beispiel Zinn, entfernt
werden.
Weiterhin werden mehrere Altplatinen oder Teile von
diesen neben- und aufeinander geschichtet, so daß eine
großflächige Verbundplatte einer beliebigen Schichtenanzahl
bzw. Dicke ausgebildet werden kann, die eine hohe Festig
keit aufweist. Die mehreren Altplatinen oder Teile von die
sen werden dabei vorzugsweise mittels Klebstoffs fest mit
einander verbunden.
Vorzugsweise werden weiterhin die in den Altplatinen
oder Teilen von diesen enthaltenen Fasern zueinander ausge
richtet, so daß eine Verbundplatte mit zueinander ausge
richteter Faserausrichtung hergestellt werden kann.
Zur besseren Weiterverarbeitung können die Altplatinen
oder Teile von diesen auf eine einheitliche Größe verarbei
tet werden.
Ebenso können die Altplatinen auf eine kleine Größe
geschreddert werden und die geschredderten Teile unter
Druck miteinander verklebt werden, so daß eine preßspan
plattenartige Verbundplatte ausgebildet werden kann.
Weiterhin können die Altplatinen mehrschichtige Plati
nen bzw. Multilayerplatinen sein, die mehr als zwei mit
Leiterbahnen versehene Ebenen aufweisen, wodurch eine zu
sätzliche Wirkung einer elektromagnetischen Abschirmung er
zielt werden kann.
Weiterhin kann mindestens eine sich in der Verbund
platte befindende zusätzliche Schicht ausgebildet werden,
wobei diese Schicht aus Kunststoff, Metall oder aus einem
Material mit mindestens einem Anteil eines natürlich nach
wachsenden Rohstoffs besteht und dazu dient, eine Festig
keit, Haltbarkeit und/oder Wirkung einer elektromagne
tischen Abschirmung vorzusehen oder zu erhöhen.
Erfindungsgemäß wird weiterhin eine Verbundplatte ge
schaffen, die aus mehreren von von Bauteilen befreiten Alt
platinen oder aus Teilen von diesen besteht, die fest mit
einander verbunden sind. Demgemäß ist das Erzeugnis ohne
hohen Energieaufwand hergestellt und kann es wiederum dem
Wirtschaftskreislauf zugeführt werden, wodurch ein guter
Kosten/Nutzenfaktor erzielt wird.
Vorteilhafterweise sind äußere Leiterbahnen von den
Altplatinen oder Teilen von diesen entfernt, so daß die
Möglichkeit besteht, das Material der Leiterbahnen zurück
zugewinnen und wiederzuverwerten.
Ebenso kann in Löchern der Altplatinen oder Teilen von
diesen vorhandenes Lot, wie zum Beispiel Zinn, entfernt
sein.
Weiterhin sind mehrere Altplatinen oder Teile von die
sen neben- und aufeinander geschichtet, so daß eine groß
flächige Verbundplatte einer beliebigen Schichtenanzahl
bzw. Dicke ausgebildet ist, die eine hohe Festigkeit auf
weist. Die mehreren Altplatinen oder Teile von diesen sind
dabei vorzugsweise mittels Klebstoffs fest miteinander ver
bunden.
Vorzugsweise sind weiterhin die in den Altplatinen oder
Teilen von diesen enthaltenen Fasern zueinander ausgerich
tet, so daß die Verbundplatte eine zueinander ausgerichtete
Faserausrichtung aufweist.
Die Altplatinen oder Teile von diesen können auf eine
einheitliche Größe verarbeitet sein.
Ebenso können die Altplatinen auf eine kleine Größe
geschreddert sein und die geschredderten Teile unter Druck
miteinander verklebt sein, so daß eine preßspanplattenar
tige Verbundplatte ausgebildet werden kann.
Weiterhin können die Altplatinen mehrschichtige Plati
nen bzw. Multilayerplatinen sein, die mehr als zwei mit
Leiterbahnen versehene Ebenen aufweisen, wodurch eine zu
sätzliche Wirkung einer elektromagnetischen Abschirmung er
zielt werden kann.
Weiterhin kann mindestens eine sich in der Verbund
platte befindende zusätzliche Schicht ausgebildet sein, wo
bei diese Schicht aus Kunststoff, Metall oder aus einem Ma
terial mit mindestens einem Anteil eines natürlich nach
wachsenden Rohstoffs besteht und dazu dient, eine Festig
keit, Haltbarkeit und/oder Wirkung einer elektromagne
tischen Abschirmung vorzusehen oder zu erhöhen.
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand von
Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beiliegende
Zeichnung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1(a) bis 1(e) Verfahrensschritte bei einem Verfahren
zum Verwerten von Altplatinen gemäß ei
nem ersten Ausführungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung; und
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines
Substrats einer in einem zweiten Aus
führungsbeispiel der vorliegenden Er
findung verwendeten Multilayerplatine.
Es folgt die Beschreibung von Ausführungsbeispielen der
vorliegenden Erfindung.
Vorab sei hier darauf verwiesen, daß die Anwendung der
vorliegenden Erfindung nicht auf die nachfolgend beschrie
benen Typen einer Platine beschränkt ist. Vielmehr kann je
der beliebige Typ einer Platine verwendet werden. Diese Ty
pen beinhalten unter anderem einseitig und zweiseitig be
stückte Platinen, Platinen mit Leiterbahnen auf einer Ober
fläche oder mit Leiterbahnen auf beiden Oberflächen, aus
schließlich in SWT- bzw. Oberflächenmontagetechnik be
stückte oder ausschließlich in Einstecktechnik bestückte
Platinen oder durch eine Kombination der beiden letztge
nannten Techniken bestückte Platinen und ebenso Multilayer
platinen, die mehr als zwei Leiterbahnebenen aufweisen, wo
bei sich die nicht auf den Oberflächen der Platine befin
denden Leiterbahnen innerhalb eines Substrats bzw. Träger
materials der Platine befinden.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines ersten Aus
führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Die Fig. 1(a) bis 1(e) zeigen Schritte eines Verfah
rens zum Verwerten von Altplatinen gemäß dem ersten Ausfüh
rungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Als Ergebnis die
ses Verfahrens wird aus den Altplatinen eine Verbundplatte
hergestellt.
In Fig. 1(a) ist eine herkömmliche Platine 1 gezeigt.
Es ist anzumerken, daß es sich bei dieser Platine 1 um eine
zweiseitig bestückte Platine 1 handelt, die auf beiden ge
genüberliegenden Oberflächen Leiterbahnen 4 aufweist. Wei
terhin ist es zu sehen, daß die Platine 1 sowohl durch Ein
stecktechnik bestückte Bauteile 6 als auch durch SMT- bzw.
Oberflächenmontagetechnik bestückte SMD- bzw. oberflächen
montierbare Bauteile 7 aufweist.
Wie es in Fig. 1(a) gezeigt ist, besteht eine herkömm
liche Platine 1 aus einem Substrat bzw. Trägermaterial 2,
das üblicherweise aus einer Kombination aus Glasfaser und
Kunststoff bzw. glasfaserverstärktem Kunststoff bzw. GFK
besteht. In diesem Substrat 2 sind Löcher 3 vorgesehen.
Weiterhin sind die Leiterbahnen 4 auf dem Substrat 1 vorge
sehen. Diese Leiterbahnen 4 sind mit einer Lackschicht 5,
wie zum Beispiel Polyacryl, bedeckt; Die Löcher 3 dienen
zum Verlöten von Bauteilen 6 in Einstecktechnik, das heißt,
die Anschlußdrähte der Bauteile 6 werden von einer Seite
der Platine durch die Löcher 3 gesteckt und auf der anderen
Seite mittels eines Lots 8 angelötet. Weiterhin ist in Fig.
1(a) ein SMD-Bauteil 7 gezeigt.
Wie es in Fig. 1(b) gezeigt ist, werden als erstes die
Bauteile 6 und 7 von der Platine 1 entfernt. Dies kann
durch beliebige bekannte Verfahren, wie zum Beispiel durch
Herauslöten, Abhobeln, Abmeißeln, Abfräsen der Bauteile 6
und 7 oder auf eine andere Weise erfolgen.
Im folgenden Schritt in Fig. 1(c) werden die Lack
schicht 5 und die Leiterbahnen 4 auf beiden Oberflächen der
Platine 1 durch zum Beispiel Abschleifen entfernt. Derar
tige Leiterbahnen 4 sind üblicherweise in den ersten 0,2 mm
der Oberflächen in die Lackschicht 5 eingebettet. Wenn die
Leiterbahnen 4 durch Abschleifen entfernt werden, befindet
sich das diese Leiterbahnen 4 ausbildende Metall im
Schleifstaub. Der Anteil der Metalle im Staub beträgt unge
fähr 40 bis 50%, wobei ungefähr 80 bis 90% dieses Metallan
teils aus Kupfer besteht und der Rest aus Lot bzw. Zinn und
anderen Metallen, wie zum Beispiel Gallium, Indium, usw.,
besteht. Die Metalle können aus dem Staub zurückgewonnen
werden. Als Ergebnis ergibt sich das in Fig. 1(c) gezeigte
leere Substrat 2 der Platine 1 mit den darin enthaltenen
Löchern 3, wobei als Ergebnis des zuvor erwähnten Abschlei
fens die Oberflächen des Substrats 2 von Unebenheiten be
freit und/oder auf gerauht werden.
Es ist anzumerken, daß das zuvor erwähnte Abschleifen
nicht notwendigerweise durchgeführt werden muß, wenn die
Eigenschaften der Oberfläche des Substrats 2 mit den sich
darauf befindenden Leiterbahnen 4 und Lackschichten 5 für
eine weitere Verarbeitung ausreichend sind und eine Rückge
winnung der in den Leiterbahnen enthaltenen Metalle nicht
erwünscht ist.
Wenn nach den vorhergehenden Schritten Lot in den Lö
chern 2 verbleibt, besteht die Möglichkeit, dieses Lot
durch zum Beispiel Einwirken thermischer Energie und Aus
üben von Zentrifugalkraft durch schnelles Drehen der von
Bauteilen befreiten Platine 1 zu entfernen, wenn dies er
wünscht ist.
In einem weiteren optionalen Schritt können nachfolgend
mehrere Substrate 2, die gemäß den vorhergehenden Schritten
verarbeitet worden sind, zum Beispiel durch Sägen, auf eine
einheitliche Größe gebracht werden. Dabei ist es jedoch zu
beachten, daß mit zunehmender Zerkleinerung derartiger
Substrate 2 die Haltbarkeit der nachfolgend auszubildenden
Verbundplatte abnimmt.
Wie es in Fig. 1(d) gezeigt ist, werden gemäß den vor
hergehenden Schritten verarbeitete Substrate 2 oder Teile
von diesen nebeneinander gelegt.
In einem letzten Schritt in Fig. 1(e) werden dann auf
die nebeneinander gelegten Substrate 2 oder Teile von die
sen weitere geschichtet, wobei in den Schritten in den
Fig. 1(d) und 1(e) zum Beispiel ein Klebstoff auf Poly
acrylatbasis zum festen Verbinden der neben- und aufeinan
der geschichteten Substrate 2 verwendet wird. Das Verkleben
der Substrate kann ein Kalt- oder Heißverkleben sein. Es
besteht jedoch alternativ zum Kleben auch die Möglichkeit,
ein Vernieten, Verschrauben, usw. der Substrate 2 miteinan
der durchzuführen.
Die Schritte eines Schichtens der Substrate 2 neben-
und aufeinander können beliebig oft wiederholt werden, so
daß die Möglichkeit der Herstellung einer großflächigen
Verbundplatte mit beliebiger Schichtenanzahl bzw. Dicke be
steht.
Die Verbundplatte, die durch das Verfahren des ersten
Ausführungsbeispiels hergestellt wird, weist bedeutende
Vorteile auf.
Da Substrate von Platinen im allgemeinen aus einem eine
hohe Festigkeit aufweisenden Material, wie zum Beispiel
Glasfaser und Kunststoff oder einem ähnlichen Material oder
Materialgemisch, bestehen, weist die gemäß dem ersten Aus
führungsbeispiel der vorliegenden Erfindung hergestellte
Verbundplatte ebenso eine hohe Festigkeit auf.
Die Verbundplatte kann anstelle üblicher Sperrholzplat
ten, Gipskartonplatten, Preßspanplatten, usw. verwendet
werden. Jedoch kann die Verbundplatte auch als Bauplatte
bei Verschalungen (zum Beispiel im Betongleitbau), usw.
Verwendung finden. Die Verbundplatte kann weiterhin jedes
gängige Plattenmaterial ersetzen. Insbesondere eignet sich
die Verbundplatte auch als Baustoff für mechanisch hochbe
lastete Bauelemente, wie zum Beispiel Brücken, erdbebensi
chere Häuser, oder als Schutzverschalung für militärische
Gebäude.
Wie es zuvor beschrieben worden ist, wird bei dem Ver
fahren zum Verwerten von Altplatinen kein vollständiges Zu
rückgewinnen der in Platinen enthaltenen Wertstoffe durch
geführt, sondern werden von von Bauteilen befreite Altpla
tinen als Basismaterial für Verbundplatten verwendet. Da
durch wird ein neues Erzeugnis geschaffen, welches wiederum
dem Wirtschaftskreis lauf zugeführt werden kann, und wird
ferner die Notwendigkeit eines Durchführens von Verarbei
tungsschritten mit einem hohen Energieaufwand beseitigt, so
daß das zuvor genannte Verfahren einen guten Ko
sten/Nutzenfaktor aufweist.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines zweiten Aus
führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Das zweite Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung ist ausgenommen der Verwendung einer Multilayerplatine
zu dem ersten Ausführungsbeispiel gleich.
In Fig. 2 ist eine schematische Darstellung eines
Substrats 2a für eine Multilayerplatine gezeigt. Eine Mul
tilayerplatine weist neben Leiterbahnen 4 auf den beiden
Oberflächen des Substrats 2a weitere Leiterbahnebenen 4a im
Inneren des Substrats 2a auf. Der andere Aufbau ist der
gleiche wie der Aufbau der Platine 1 in Fig. 1(a) und des
halb in Fig. 2 nicht gezeigt.
Wenn die Verarbeitungsschritte gemäß dem ersten Ausfüh
rungsbeispiel unter Verwendung einer derartigen Multilayer
platine durchgeführt werden, bleiben demgemäß die sich in
dem Substrat befindenden Leiterbahnebenen 4a aus Metall,
wie zum Beispiel Kupfer, in dem Substrat 2a zurück. Daher
wird eine Verbundplatte hergestellt, die neben dem Sub
stratmaterial ebenso Metallschichten enthält. Folglich kann
die letztlich hergestellte Verbundplatte neben den zuvor
erwähnten Anwendungen zum Beispiel auch als elektromagne
tische Abschirmung verwendet werden, da sie bei entspre
chender Verwendung die Wirkung eines Faraday'schen Käfigs
hervorbringt.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines dritten Aus
führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Das dritte Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung ist dahingehend unterschiedlich zu dem ersten und
zweiten Ausführungsbeispiel, daß nach den in den Fig.
1(a) bis 1(c) gezeigten Schritten die sich ergebenden lee
ren Substrate 2 auf eine vorbestimmte kleine Größe
geschreddert werden.
Die sich ergebenden geschredderten Teile werden dann
ähnlich herkömmlichen Preßspanplatten mittels eines geeig
neten Klebstoffs, wie zum Beispiel eines auf Polyacrylatba
sis, heiß oder kalt, gegebenfalls unter Druck, miteinander
verklebt. Dadurch wird eine Verbundplatte aus den geschred
derten Substraten der Altplatinen hergestellt, die in ihrem
prinzipiellen Aufbau ähnlich herkömmlichen Preßspanplatten
ist.
Da die geschredderten Teile aus den Substraten ebenso
wie zuvor aus hochfestem Material bestehen und diese Teile
mittels Klebens fest miteinander verbunden sind, weist die
sich ergebende Verbundplatte ähnlich wie bei dem ersten und
zweiten Ausführungsbeispiel eine hohe Festigkeit auf und
kann ebenso für die zuvor bezüglich diesen Ausführungsbei
spielen beschriebenen Zwecke verwendet werden.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung von Ausgestaltun
gen der ersten bis dritten Ausführungsbeispiele.
Um die zuvor genannte elektromagnetische Abschirmwir
kung zu erzielen oder zu verbessern, können bei den ersten
und zweiten Ausführungsbeispielen weiterhin eine oder meh
rere Metallschichten, zum Beispiel aus Kupfer oder Edelme
tall, zwischen Substratschichten der Verbundplatte vorgese
hen sein.
Ebenso kann gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel eine
ähnliche Abschirmwirkung derart erzielt werden, daß eine
erste Verbundplatte aus geschredderten Teilen von Substra
ten hergestellt wird, diese fest mit einer ersten Oberflä
che einer Metallschicht, zum Beispiel aus Kupfer, verbunden
wird und eine zweite Verbundplatte fest mit einer zweiten
Oberfläche der Metallschicht verbunden wird, die der ersten
Oberfläche gegenüberliegt. Durch beliebiges Wiederholen
dieses Vorgangs lassen sich auch bei der Verbundplatte ge
mäß dem dritten Ausführungsbeispiel beliebig viele Metall
schichten vorsehen, die eine Wirkung einer elektromagneti
schen Abschirmung hervorbringen.
Auf eine ähnliche Weise können bei den ersten bis drit
ten Ausführungsbeispielen andere Schichten vorgesehen wer
den. So können zur Erhöhung der Haltbarkeit der Verbund
platte zum Beispiel weiche, flexible Schichten, zum Bei
spiel durch Einvulkanisieren von Gummi, vorgesehen werden.
Ebenso können andere Kunststoffschichten oder Schichten aus
einem Material mit mindestens einem Anteil eines natürlich
nachwachsenden Rohstoffs vorgesehen werden.
Bei dem ersten und zweiten Ausführungsbeispiel der vor
liegenden Erfindung ist es ebenso möglich, Substrate in
Teile zu schneiden oder zu sägen und diese Substratteile
nachfolgend derart neben- und aufeinander zu schichten, daß
die einzelnen Substratteile eine vorbestimmte Ausrichtung
der in ihnen enthaltenen Fasermaterialien aufweisen, wo
durch eine Verbundplatte mit zueinander ausgerichteter Fa
serausrichtung hergestellt werden kann.
Bezüglich noch weiterer, nicht näher erläuterter Wir
kungen und Vorteile der Erfindung wird ausdrücklich auf die
Offenbarung der Figuren verwiesen.
Claims (22)
1. Verfahren zum Verwerten von Altplatinen (1) mit den fol
genden Schritten:
Entfernen von Bauteilen (6, 7) von bestückten Altplati nen; und
Zusammenfügen der verbleibenden Altplatinen (1) zu einer Verbundplatte.
Entfernen von Bauteilen (6, 7) von bestückten Altplati nen; und
Zusammenfügen der verbleibenden Altplatinen (1) zu einer Verbundplatte.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
äußere Leiterbahnen (4) von den Altplatinen (1) oder Tei
len von diesen entfernt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß in Löchern (3) der Altplatinen (1) oder Teilen
von diesen vorhandenes Lot entfernt wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß mehrere Altplatinen (1) oder
Teile von diesen neben- und aufeinander geschichtet
werden.
5. Verbundplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die mehreren Altplatinen (1) oder Teile von diesen
mit Klebstoff fest miteinander verbunden werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß in den Altplatinen (1) oder
Teilen von diesen enthaltene Fasern zueinander ausge
richtet werden.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Altplatinen (1) oder Teile
von diesen auf eine einheitliche Größe verarbeitet wer
den.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Altplatinen (1) auf eine kleine
Größe geschreddert werden und die geschredderten Teile
unter Druck miteinander verklebt werden.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß als Altplatinen (1) mehr
schichtige Platinen verwendet werden, die mehr als zwei
mit Leiterbahnen (4, 4a) versehene Ebenen aufweisen.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß mindestens eine sich in der
Verbundplatte befindende zusätzliche Schicht ausgebil
det wird.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß
die mindestens eine Schicht aus Kunststoff, Metall oder
aus einem Material mit mindestens einem Anteil eines
natürlich nachwachsenden Rohstoffs besteht.
12. Verbundplatte mit einem Mehrschichtaufbau, dadurch ge
kennzeichnet, daß zumindest eine Schicht aus einer
Mehrzahl von Altplatinen (1) besteht, deren Bauteile (6,
7) entfernt sind.
13. Verbundplatte nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß äußere Leiterbahnen (4) von den Altplatinen (1) oder
Teilen von diesen entfernt sind.
14. Verbundplatte nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekenn
zeichnet, daß in Löchern (3) der Altplatinen (1) oder
Teilen von diesen vorhandenes Lot entfernt ist.
15. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 14, da
durch gekennzeichnet, daß mehrere Altplatinen (1) oder
Teile von diesen neben- und aufeinander geschichtet
sind.
16. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 15, da
durch gekennzeichnet, daß die mehreren Altplatinen (1)
oder Teile von diesen mit Klebstoff fest miteinander
verbunden sind.
17. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 16, da
durch gekennzeichnet, daß in den Altplatinen (1) oder
Teilen von diesen enthaltene Fasern zueinander ausge
richtet sind.
18. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 17, da
durch gekennzeichnet, daß die Altplatinen (1) oder Teile
von diesen auf eine einheitliche Größe verarbeitet
sind.
19. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 14, da
durch gekennzeichnet, daß die Altplatinen (1) auf eine
kleine Größe geschreddert sind und die geschredderten
Teile miteinander verklebt sind.
20. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 19, da
durch gekennzeichnet, daß die Altplatinen (1) mehr
schichtige Platinen sind, die mehr als zwei mit Leiter
bahnen (4, 4a) versehene Ebenen aufweisen.
21. Verbundplatte nach einem der Ansprüche 12 bis 20, da
durch gekennzeichnet, daß sich mindestens eine zusätz
liche Schicht in der Verbundplatte befindet.
22. Verbundplatte nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet,
daß die mindestens eine Schicht aus Kunststoff, Metall
oder aus einem Material mit mindestens einem Anteil ei
nes natürlich nachwachsenden Rohstoffs besteht.
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Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0425917D0 (en) * | 2004-11-25 | 2004-12-29 | Trackwise Designs Ltd | Recycling printed circuit boards |
WO2008121084A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Murat Ilgar | Method of producing decorative items by recycling electronic waste |
SG10201502960YA (en) | 2010-04-15 | 2015-06-29 | Entegris Inc | Method for recycling of obsolete printed circuit boards |
BR112014014495A2 (pt) | 2011-12-15 | 2017-06-13 | Advanced Tech Materials | aparelho e método para decapar metais de solda durante a reciclagem de equipamento elétrico e eletrônico de refugo |
JP5843289B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-01-13 | 株式会社アステック入江 | プリント基板の処理方法 |
US10362720B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-07-23 | Greene Lyon Group, Inc. | Rotational removal of electronic chips and other components from printed wire boards using liquid heat media |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4205405C1 (en) * | 1992-02-20 | 1993-08-19 | Schikora, Arno, O-1901 Nackel, De | Mechanical removal of electronic components from printed circuit boards - involves passing boards between pairs of drums fitted with flail-like elements which remove unwanted components and solder |
DE4323217C1 (de) * | 1993-07-12 | 1994-08-04 | Wilfried Neuschaefer | Verfahren und Anlage zum Herstellen von Baumaterialien sowie Verwendung von Leiterplattenmaterial hierfür |
DE4330677A1 (de) * | 1993-09-10 | 1995-03-16 | Schenck Eng Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Entstücken von Leiterplatten mit darauf angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen |
DE4337970A1 (de) * | 1993-11-06 | 1995-05-11 | Held Kurt | Verfahren zur Herstellung von bahn- oder plattenförmigen Werkstoffen, insbesondere Leiterplatten-Basismaterial, aus Glasfaser-Epoxidharz-Mahlgut aus Leiterplatten-Schrott |
DE19619965A1 (de) * | 1995-05-19 | 1996-11-21 | Nec Corp | Verfahren zum Rückgewinnen von Wertstoffen von gedruckten Schaltungen, auf denen elektronische Bauteile montiert sind |
DE19548213A1 (de) * | 1995-12-22 | 1997-06-26 | Agr Gmbh | Recyclingverfahren für mit Leiterbahnen versehenen Elektronikleiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DD273228A1 (de) * | 1984-04-09 | 1989-11-08 | Beimler Lokomotivbau | Verfahren und vorrichtung zur metallrueckgewinnung von metallkaschierten schichtstoffplattenabfaellen |
US4768699A (en) * | 1987-11-06 | 1988-09-06 | Pace Incorporated | Quick start desoldering method and apparatus |
JPH03270935A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-03 | Nittetsu Mining Co Ltd | 銅張積層板から銅箔を回収する方法 |
DE4010714A1 (de) * | 1990-04-03 | 1991-10-10 | Bernd Wahl | Kunststoffverbundplatte |
US5342999A (en) * | 1992-12-21 | 1994-08-30 | Motorola, Inc. | Apparatus for adapting semiconductor die pads and method therefor |
JPH06296957A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-10-25 | Nec Corp | プリント基板廃棄物の再資源化方法 |
DE4412364B4 (de) * | 1994-04-11 | 2008-10-30 | Würth Elektronik GmbH & Co. KG | Leiterplatte mit einem auf einem Träger laminierten Foliensystem |
AT328U1 (de) * | 1994-09-13 | 1995-08-25 | Brodtrager Guenter Dipl Ing | Mechanische verbindung fuer leiterplatten zum aufbau raeumlicher gebilde aus flaechigem leiterplattenabfall |
US5715592A (en) * | 1994-11-08 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Parts disassembling apparatus |
-
1998
- 1998-01-30 DE DE1998103692 patent/DE19803692C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-05 WO PCT/DE1999/000011 patent/WO1999039556A1/de active Application Filing
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- 1999-01-05 AU AU25111/99A patent/AU2511199A/en not_active Abandoned
- 1999-01-05 US US09/601,212 patent/US6675454B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4205405C1 (en) * | 1992-02-20 | 1993-08-19 | Schikora, Arno, O-1901 Nackel, De | Mechanical removal of electronic components from printed circuit boards - involves passing boards between pairs of drums fitted with flail-like elements which remove unwanted components and solder |
DE4323217C1 (de) * | 1993-07-12 | 1994-08-04 | Wilfried Neuschaefer | Verfahren und Anlage zum Herstellen von Baumaterialien sowie Verwendung von Leiterplattenmaterial hierfür |
DE4330677A1 (de) * | 1993-09-10 | 1995-03-16 | Schenck Eng Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Entstücken von Leiterplatten mit darauf angeordneten elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen |
DE4337970A1 (de) * | 1993-11-06 | 1995-05-11 | Held Kurt | Verfahren zur Herstellung von bahn- oder plattenförmigen Werkstoffen, insbesondere Leiterplatten-Basismaterial, aus Glasfaser-Epoxidharz-Mahlgut aus Leiterplatten-Schrott |
DE19619965A1 (de) * | 1995-05-19 | 1996-11-21 | Nec Corp | Verfahren zum Rückgewinnen von Wertstoffen von gedruckten Schaltungen, auf denen elektronische Bauteile montiert sind |
DE19548213A1 (de) * | 1995-12-22 | 1997-06-26 | Agr Gmbh | Recyclingverfahren für mit Leiterbahnen versehenen Elektronikleiterplatten und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6675454B1 (en) | 2004-01-13 |
DE19980146D2 (de) | 2001-03-08 |
AU2511199A (en) | 1999-08-16 |
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WO1999039556A1 (de) | 1999-08-05 |
DE19980146B4 (de) | 2009-04-23 |
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