DE19619965A1 - Verfahren zum Rückgewinnen von Wertstoffen von gedruckten Schaltungen, auf denen elektronische Bauteile montiert sind - Google Patents
Verfahren zum Rückgewinnen von Wertstoffen von gedruckten Schaltungen, auf denen elektronische Bauteile montiert sindInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Rückgewin
nen elektronischer Bauteile als Wertstoffe von einer ge
druckten Schaltungskarte, auf der elektronische Bauteile
montiert sind, zur Zurückgewinnung von Lot der gedruckten
Schaltungskarte, von der elektronische Bauteile rückgewon
nen sind, und zum Rückgewinnen von Kupfer, Harz und Füll
mittel von der gedruckten Schaltungskarte, von der die
elektronischen Komponenten und das Lot entfernt wurden.
Verschiedene Verfahren wurden zum Rückgewinnen von Wert
stoffen von gedruckten Schaltungskarten vorgeschlagen, die
hauptsächlich aus Füllmittel, Harz und Metall bestehen und
auf denen elektronische Bauteile montiert sind. Beispiels
weise schlägt die japanische ungeprüfte Patentveröffentli
chung Nr. 2-88725 ein Verfahren vor, einschließlich der
Schritte des Heizens, um damit Harzkomponenten, die in den
Verbundmaterial der gedruckten Schaltkarte enthalten sind,
zu karbonisieren und zum Rückgewinnen von Wertstoffen wie
Kupfer.
Als weiteres Beispiel wurde ein Ansatz zur Rückgewinnung
von Metall durch Zermahlen einer bedruckten Schaltungskarte
vorgeschlagen und durch anschließendes Sieben, Magnettren
nung und elektrostatische Trennung, in dem Artikel: S.
Kato, N. Rokukawa und H. Sakamoto "Separation of metals
from printing wiring boards mounted electronic components",
"Shigen", Band 4, Nr. 1, Seiten 583-590, 1992.
Als weiteres Beispiel schlägt die ungeprüfte japanische Pa
tentveröffentlichung Nr. 56-37693 ein Verfahren vor, mit
den Schritten des Aufheizens einer bedruckten Schaltungs
karte, auf der elektronische Bauteile montiert sind, bis zu
einer Lotschmelztemperatur oder höher in einem Drehofen, um
dadurch Lot und ein Teil elektronischer Bauteile von dem
Substrat zu trennen, Mahlen des Substrates und elektroni
scher Restbauteile und Durchführen von Sieben, um dadurch
Metalle und Glasfibern rückzugewinnen.
Desweiteren haben K. Feldmann und H. Scheller ein Demonta
gegerät für gedruckte Schaltkarten vorgeschlagen in "Disem
bly of electronic products", International Symposium on
Electronics and the Environment, gefördert von IEEE, 2. bis
4. Mai, 1994, Seiten 81-86.
Bei dem Verfahren gemäß der Patentveröffentlichung Nr. 2-
88725 werden verschiedene Arten von Abgasen erzeugt, und
deshalb muß es mit einer Einrichtung versehen sein zum Ab
leiten solcher Abgase. Desweiteren tendieren wertvolle Me
tallkomponenten, die in einer gedruckten Schaltungskarte
enthalten sind, zum Oxidieren, und somit besteht die Be
fürchtung, daß zusätzliche Werte der rückgewonnenen Metalle
reduziert werden.
Bei dem von S. Kato et al vorgeschlagenen Verfahren sind
viele Metalle wie Lot als Verunreinigungen in das rückzuge
winnende Metall gemischt. Aufgrund dessen ist es nicht mög
lich, hochgradige Wertstoffe aus einer gedruckten Schal
tungskarte mit hoher Ausbeute rückzugewinnen.
Gemäß dem Verfahren der Patentveröffentlichung 56-37693
wird ein Teil des Lotes und der elektronischen Bauteile
entfernt, bevor eine Schaltungskarte gemahlen wird. Da es
jedoch nicht möglich ist, alles Lot und alle elektronischen
Bauteile von einer gedruckten Schaltungskarte nur durch
Heizen und damit Schmelzen des Lotes in einem Drehofen zu
entfernen, ist viel von den Metallen wie Lot als Verunrei
nigungen in die rückgewonnenen Metalle gemischt, ähnlich
wie bei dem von Kato vorgeschlagenen Verfahren.
Wie aus dem vorstehenden offensichtlich ist, gibt es seit
langem einem Bedarf nach einem Verfahren zur Minimierung
des Anteils von Verunreinigungen, die in rückgewonnenen Me
tallen enthalten sein können, und was es möglich macht,
hochgradige Wertstoffe aus einer gedruckten Schaltungskarte
mit hoher Ausbeute rückzugewinnen.
Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum Rück
gewinnen von Wertstoffen von einer gedruckten Schaltungs
karte anzugeben, auf der elektronische Bauteile montiert
sind, wobei das Verfahren den Anteil von Verunreinigungen,
die in den rückgewonnenen Metallen enthalten sind, mini
miert und es möglich macht, hochgradige Wertstoffe mit ho
her Ausbeute rückzugewinnen.
Die Erfindung schafft ein Verfahren zum Rückgewinnen von
Wertstoffen von einer gedruckten Schaltungskarte, auf der
elektronische Bauteile montiert sind, mit den Schritten
- a) Entfernen von elektronischen Bauteilen von der gedruck ten Schaltungskarte, auf der elektronische Bauteile mon tiert sind,
- b) Polieren der Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte, von der die elektronischen Bauteile in Schritt a) entfernt wurden,
- c) Mahlen der gedruckten Schaltungskarte, deren Oberfläche im Schritt b) poliert wurde, und
- c) Separieren der Mahlteile der gedruckten Schaltungskarte in Teile, die hauptsächlich Kupfer enthalten, und Teile, die hauptsächlich andere Materialien als Kupfer wie Harz und Füllstoff enthalten.
In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel umfaßt der Schritt
b) einen Schritt zum Anlegen einer externen Kraft in Form
einer Reibungskraft und/oder einer Scherkraft an die Ober
fläche der gedruckten Schaltungskarte, von der die elektro
nischen Bauteile im Schritt a) entfernt wurden, um Lot von
der gedruckten Schaltungskarte zu entfernen und rückzuge
winnen.
In einem weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiel umfaßt
der Schritt b) die Schritte b1) und b2). Der Schritt b1)
umfaßt einen Schritt der Anlegung einer externen Kraft in
Form einer Reibungskraft und/oder einer Scherkraft an die
Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte, von der die
elektronischen Bauteile im Schritt a) entfernt wurden, um
Lot von der gedruckten Schaltungskarte zu entfernen und
rückzugewinnen. Der Schritt b2) umfaßt die Schritte b2-1)
des Heizens der gedruckten Schaltungskarte auf den Lot
schmelzpunkt oder mehr und b2-2) Anlegen einer externen
Kraft einschließlich zumindest einer Stoßkraft an die auf
geheizte gedruckte Schaltungskarte zum Abt rennen von Lot
von der gedruckten Schaltungskarte und zum Rückgewinnen, c)
Mahlen der gedruckten Schaltungskarte, deren Oberfläche im
Schritt b) poliert wurde, und d) Separieren der Mahlanteile
der gedruckten Schaltungskarte in Teile, die hauptsächlich
Kupfer enthalten, und Teile, die hauptsächlich andere Mate
rialien als Kupfer enthalten.
Die vorgenannten Schritte b1), b2-1) und b2-2) können ent
weder in dieser Reihenfolge oder in der Reihenfolge von b2-
1), b2-2) und b1) durchgeführt werden. Beispielsweise kann
der Schritt b2-1) mittels einer Infrarotstrahlungsheizung
durchgeführt werden, und die gedruckte Schaltungskarte wird
im Schritt b2-1 auf eine Temperatur vorzugsweise im Bereich
von 190°C bis 25°C, beide inklusive, aufgeheizt.
Hier bedeutet der Term "gedruckte Schaltungskarte" eine,
auf der elektronische Bauteile montiert sind und die norma
lerweise in elektrischen Vorrichtungen verwendet wird. Der
Term "elektronische Bauteile, die auf einer gedruckten
Karte montiert sind", meint Bauteile, die eine gewöhnliche
elektrische Schaltung bilden, beispielsweise eine inte
grierte Schaltung, ein Widerstand, ein Kondensator, eine
Diode, einen Verbinder oder einen Transducer.
Hier bedeutet der Term "Lot" bezeichnet ein Lot, das in der
elektronischen Industrie verwendet wird, das die Eigen
schaft hat, bei einer bestimmten Temperatur oder höher zu
schmelzen und elektronische Komponenten mit einer gedruck
ten Schaltungskarte zu verbinden, um dabei die elektroni
schen Komponente mit einem Schaltungsmuster, das auf der
gedruckten Schaltungskarte ausgebildet ist, zu verbinden.
Obwohl Legierungen aus der Familie SnPb normalerweise als
Lot in der elektronischen Industrie verwendet wird, umfaßt
die vorliegende Erfindung neben SnPb Legierung auch andere
Legierungen als SnPb-Legierung. Desweiteren kann ein Haft
mittel aus Harzverbindung oder einer anorganischen Verbin
dung verwendet werden, das, ähnlich wie Lot, die Eigen
schaft des Schmelzens oder der Zersetzung bei einer be
stimmten Temperatur oder höher aufweist.
Das Verfahren gemäß der Erfindung umfaßt im wesentlichen
die Schritte der Entfernung der elektronischen Bauteile von
der gedruckten Schaltungskarte, auf der elektronische Bau
teile montiert sind, Polieren der Oberfläche der gedruckten
Schaltungskarte, Mahlen der gedruckten Schaltungskarte und
Separieren der Mahlanteile der gedruckten Schaltungskarte
in Teile, die hauptsächlich Kupfer enthalten, und Teile,
die hauptsächlich andere Materialien als Kupfer wie Harz
oder Füllstoff enthalten. Andere Schritte können direkt vor
oder nach jedem der vorgenannten Schritte zur Entfernung
der elektrischen Bauteile, der Oberflächenpolierung, des
Mahlens und des Separierens durchgeführt werden.
Im Folgenden wird der Schritt des Polierens der Oberfläche
der gedruckten Schaltungskarte im Detail erläutert. In die
sem Polierschritt wird eine externe Kraft in Form einer
Reibungskraft und/oder einer Scherkraft der Oberfläche der
gedruckten Schaltungskarte angelegt, von der die elektroni
schen Bauteile entfernt wurden, wodurch Lot von der ge
druckten Schaltungskarte separiert und rückgewonnen wird.
Dieser Schritt kann auf verschiedene Weisen durchgeführt
werden.
Beispielsweise wird zunächst eine Schleif- oder Schwabbel
scheibe vorbereitet mit flexiblem Material wie Stoff, Leder
oder Papier, das eine Oberfläche aufweist, auf die abrasi
ves Material wie Alumina, Silika, Eisenoxid, Chromoxid oder
Siliziumkarbid aufgebracht wird. Dann wird die Oberfläche
der gedruckten Schaltungskarte gegen das abrasive Material
der Schwabbelscheibe gepreßt, die sich mit hoher Geschwin
digkeit bewegt oder rotiert, um dadurch eine Reibungskraft
zum Polieren der Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte
anzulegen.
Als Alternative kann die Anlegung der externen Kraft an die
Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte durch Einführen
von abrasivem Material oder Fluid, das darin dispergiertes
abrasives Material enthält, in eine Lücke zwischen der
obengenannten Schwabbelscheibe und der Oberfläche der ge
druckten Schaltungskarte erfolgen. Auf diese Weise wird
eine Reibkraft der Oberfläche der gedruckten Schaltungs
karte angelegt, und dabei wird die Oberfläche poliert. Hier
umfaßt das obengenannte Fluid Wasser und organische Lö
sungsmittel.
Eine Bürste oder Klinge aus rostfreiem Stahl, die sich mit
hoher Geschwindigkeit bewegt oder rotiert, kann gegen die
Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte gepreßt werden,
um somit eine Scherkraft an die Oberfläche zum Polieren an
zulegen.
Als Alternative kann die Anlegung der externen Kraft an die
Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte durch Vorberei
tung einer Poliervorrichtung erfolgen, die eine Oberfläche
mit schmalen Nuten aufweist und durch Bewegen oder Drehen
der Poliervorrichtung mit hoher Geschwindigkeit und durch
Aufpressen der Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte
auf die Oberfläche der Poliervorrichtung. Eine Reibungs
kraft wird an die Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte
angelegt, wodurch die Oberfläche poliert wird. Abrasives
Material oder ein Fluid, das darin dispergiertes, abrasives
Material enthalten kann, kann während des Polierens an die
Schnitt stelle der Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte
und der Poliervorrichtung, die sich mit hoher Geschwindig
keit bewegt oder dreht, aufgebracht werden.
Der vorgenannte Oberflächenpolierschritt kann aus zwei kom
binierten Schritten bestehen. Einer umfaßt die Anlegung ei
ner externen Kraft in Form einer Reibungskraft und/oder ei
ner Scherkraft an die Oberfläche der gedruckten Schaltungs
karte, von der die elektronischen Bauteile in dem Schritt
zur Entfernung der elektronischen Bauteile entfernt wurden,
um dadurch Lot von der gedruckten Schaltungskarte abzutren
nen und rückzugewinnen. Der andere umfaßt das Heizen der
gedruckten Schaltungskarte auf den Lotschmelzpunkt oder hö
her und die Anlegung einer externen Kraft einschließlich
zumindest einer Anstoßkraft an die gedruckte Schaltungs
karte, um dadurch Lot von der gedruckten Schaltungskarte zu
trennen und rückzugewinnen. Die Anlegung der externen Kraft
an die Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte kann auf
viele Arten erfolgen, wie früher betont wurde. Zum Heizen
einer gedruckten Schaltungskarte auf den Lotschmelzpunkt
oder höher können verschiedene Heizungen verwendet werden,
beispielsweise ein elektrischer Ofen, eine Infrarotstrah
lungsheizung, eine Heizung mit Strahlung im fernen Infra
rot, eine Induktionsheizung. Andere Arten von Heizungen
können jedoch verwendet werden, solange sie eine gedruckte
Schaltungskarte auf den Lotschmelzpunkt oder höher erhitzen
können.
Die Anlegung der externen Kraft einschließlich einer An
stoßkraft an die aufgeheizte gedruckte Schaltungskarte kann
beispielsweise durch einen Drehhammer, einen Hammer, der
wie ein Pendel schwingt, eine Drehklinge, einen Kolben oder
eine Kugel aus Metall oder Keramik erfolgen. Vorzugsweise
wird die Anstoßkraft auf die obere Fläche einer gedruckten
Schaltungskarte, auf der elektronische Komponenten montiert
waren, eine untere Fläche oder eine Seitenfläche, die
rechtwinklig zur oberen Fläche liegt, angelegt. Es ist vor
zuziehen, daß die Anstoßkraft rechtwinklig an die obere,
die untere oder die Seitenfläche angelegt wird.
Die obengenannten kombinierten beiden Schritte, die den
Oberflächenpolierschritt bilden, können in zwei Reihenfol
gen durchgeführt werden. In einer Reihenfolge wird die
Reibkraft und/oder die Scherkraft an eine gedruckte Schal
tungskarte angelegt, um dadurch Lot von der gedruckten
Schaltungskarte abzutrennen, dann wird die gedruckte Schal
tungskarte auf den Lotschmelzpunkt oder höher erhitzt, und
dann wird die Anstoßkraft an die gedruckte Schaltungskarte
angelegt, um dadurch Restlot von der gedruckten Schaltungs
karte abzutrennen. In der anderen Reihenfolge wird die ge
druckte Schaltungskarte auf den Lotschmelzpunkt oder höher
erhitzt, dann wird die Anstoßkraft angelegt, um dadurch Lot
von der gedruckten Schaltungskarte abzutrennen, und dann
wird die Reibkraft und/oder die Scherkraft an die gedruckte
Schaltungskarte angelegt, um dadurch Restlot von der ge
druckten Schaltungskarte abzutrennen. Dieselben vorteil
haften Effekte können durch Ausführen der Schritte in jeder
der obengenannten beiden Reihenfolgen erreicht werden.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, das
meiste der elektronischen Bauteile und des Lotes von der
gedruckten Schaltungskarte in dem Schritt zum Entfernen der
elektronischen Bauteile rückzugewinnen, Restlot in dem
Oberflächenpolierschritt rückzugewinnen und Mahlpulver, das
viel Kupfer enthält (im Folgenden "kupferreiches Pulver"
genannt), und Mahlpulver, das Harz und Glasfiber enthält
(im Folgenden als "Glasfiber- und Harzpulver" bezeichnet),
in dem Trennschritt rückzugewinnen. Gemäß dem Oberflächen
polierschritt ist es möglich, Lot abzutrennen, das nicht im
Entfernungsschritt für die elektronischen Komponenten abge
trennt werden kann, und somit ist es möglich zu verhindern,
daß Restlot in das kupferreiche Pulver und das Glasfiber-
und Harzpulver gemischt wird, wobei beide durch den Mahl
schritt und den Trennschritt erhalten werden, die an
schließend an den Oberflächenpolierschritt durchgeführt
werden.
Die so rückgewonnenen elektronischen Bauteile enthalten
Wertstoffe wie Gold, das einen sehr viel höheren Gehalt als
natürliches Mineral aufweist. Es ist somit möglich, die
rückgewonnenen elektronischen Komponenten als Metallres
sourcen zu verwenden.
Die rückgewonnenen elektronischen Komponenten können in
Gruppen unterteilt werden, die jeweils identische Wert
stoffe enthalten, durch Anwendung von Magnetkraft oder in
Abhängigkeit von Formunterschieden. Auf diese Weise ist es
möglich, bestimmte Wertstoffe durch den Mahlschritt und den
Trennschritt rückzugewinnen. Es ist auch möglich, rückge
wonnene elektronische Bauteile wiederzuverwenden.
Anders als Kupfer, das einen Harzkarboniesierungsschritt
durchgemacht hat, ist das rückgewonnene Kupfer nicht oxi
diert und enthält keine Verunreinigungen wie darin ge
mischtes Lot. Somit kann das rückgewonnene Kupfer als Me
tallressource mit hohem Wert wiederverwendet werden. Da das
restliche Glasfiber- und Harzpulver einen ganz geringen An
teil von Verunreinigungen wie untergemischtes Lot aufweist,
kann es als Füllstoff für Baumaterialien verwendet werden.
Es ist selbstverständlich möglich, das rückgewonnene Lot
als Metallressource zu verwenden.
Erfindungsgemäß ist es möglich, Wertstoffe aus allen Tei
len, die eine gedruckte Schaltungskarte bilden, rückzuge
winnen, was beim Stand der Technik schwierig oder fast un
möglich war.
Die obige und andere Aufgaben und vorteilhafte Merkmale der
Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung in Verbin
dung mit der beigefügten Zeichnung deutlich.
Fig. 1 ist eine Schnittdarstellung einer Kugelmühle mit ei
nem Drehklingenklassifizierer, wobei die Mühle in dem Mahl
schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens verwendet wird.
Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung werden im Fol
genden mit Bezug auf die Zeichnung erläutert.
In den weiter unten beschriebenen Ausführungsformen wurde
als Probe eine gedruckte Schaltungskarte aus glasfiberver
stärktem Epoxyharz verwendet, auf der ein Muster aus Kupfer
aufgebracht war. Auf der gedruckten Schaltungskarte werden
elektronische Bauteile wie eine integrierte Schaltung und
eine Verbindung aufgebracht. Im Folgenden wird die ge
druckte Schaltungskarte einfach als "Bauteilmontagekarte"
bezeichnet. Die gedruckte Schaltungskarte enthält Kupfer zu
30 Gew.-% und die Bauteilmontagekarte enthält Lot zu 8,8
Gew.-%.
Ausführungsbeispiele 1 bis 5 der Erfindung sind in Tabelle
1 angegeben, und Bezugsbeispiele 1 bis 3 sind in Tabelle 2
angegeben. Die Tabellen 1 und 2 bezeichnen Oberflächenpo
lierbedingungen, Kupferrückgewinnungsraten, Inhaltsraten
von Kupfer und Lot in dem schließlich erhaltenen kupferrei
chen Pulver und die Inhaltsrate von Lot in dem Glasfiber-
und Harzpulver. Hier sind die Kupferrückgewinnungsraten wie
folgt definiert:
Kupferrückgewinnungsrate = (Anteil von Kupfer in kupferrei chem Pulver)/(Gesamtanteil von Kupfer in der gedruckten Schaltungskarte).
Kupferrückgewinnungsrate = (Anteil von Kupfer in kupferrei chem Pulver)/(Gesamtanteil von Kupfer in der gedruckten Schaltungskarte).
In dem Entfernungsschritt für die elektronischen Bauteile
des Ausführungsbeispiels wurde die Bauteilmontagekarte
zunächst aufgeheizt, um dadurch Lot, das bei der Bauteil
montagekarte verwendet wurde, zu schmelzen. Anschließend
wurde eine externe Kraft einschließlich einer Anstoßkraft
und einer Scherkraft an die Bauteilmontagekarte angelegt,
um dadurch elektronische Bauteile von der Bauteilmontage
karte mittels eines Gerätes zum Entfernen von elektroni
schen Bauteilen von einer gedruckten Schaltungskarte zu
entfernen.
Ein derartiges Gerät ist in der japanischen Patentanmeldung
Nr. 7-23066, die von der Anmelderin eingereicht wurde, und
die noch nicht veröffentlicht ist, beschrieben.
Der Entfernungsschritt für elektronische Bauteile wird im
Folgenden im Detail beschrieben. Der Entfernungsschritt für
die elektronischen Bauteile umfaßt einen Heizschritt zum
Aufheizen von Lot auf den Schmelzpunkt und einen Bauteil
entfernungsschritt zum Entfernen elektronischer Bauteile
von der Schaltungskarte durch Anlegen einer externen Kraft
einschließlich einer Anstoßkraft, einer Oszillation
und/oder einer Scherkraft an zumindest die obere Fläche
eine untere Fläche oder eine Seitenfläche der Schaltungs
karte, auf der elektronische Bauteile montiert sind, wobei
das Lot durch Heizen geschmolzen ist.
Der Bauteilentfernungsschritt umfaßt im wesentlichen den
obengenannten Heizschritt und den Bauteilentfernungs
schritt, kann jedoch andere Schritte vor oder nach diesen
beiden Schritten aufweisen. Der Heizschritt kann gleichzei
tig mit dem Bauteilentfernungsschritt durchgeführt werden.
In dem Heizschritt wird die Bauteilmontagekarte aufgeheizt,
um das bei der Bauteilmontagekarte verwendete Lot zu
schmelzen. Als Wärmequelle kann ein Infrarot-Strahlungshei
zer, heiße Luft, Kondensationswärme in inertem organischem
Lösungsmittel oder Wirbelstrom durch Hochfrequenzwellen
verwendet werden. Von diesen ist ein Infrarotstrahlungshei
zer als Heizquelle vorzuziehen. Zum Zweck des ausreichenden
Schmelzens des Lots ist die Temperatur, auf die das Lot
aufgeheizt wird, auf etwas höher als den Schmelzpunkt von
Lot eingestellt. Vorzugsweise ist eine Temperatur im Be
reich von 190°C bis 250°C, beides inklusive, eingestellt.
In dem Bauteilentfernungsschritt wird eine externe Kraft
einschließlich einer Aufschlagskraft, einer Oszillation
und/oder einer Scherkraft an zumindest die obere Fläche,
die untere Fläche oder eine Seitenfläche der gedruckten
Schaltungskarte, auf der elektronische Bauteile montiert
sind, angelegt, um dadurch eine Vielzahl von elektronischen
Bauteilen von der gedruckten Schaltungskarte gleichzeitig
abzunehmen. Bei dem Bauteilentfernungsschritt können eine
Anstoßkraft, eine Oszillation oder eine Scherkraft gleich
zeitig oder abwechselnd an die elektronischen Bauteile an
gelegt werden. Als Alternative kann nur eine Kraft, d. h.
die Anstoßkraft, die Oszillationskraft oder die Scherkraft,
an die elektronischen Komponenten angelegt werden. Vorzugs
weise wird die externe Kraft an die obere Fläche der ge
druckten Schaltung rechtwinklig oder parallel dazu ange
legt. Eine Anstoßkraft kann an eine gedruckte Schaltung
durch freies Fallen der Bauteilmontagekarte angelegt werden
oder durch Schlagen der oberen, unteren oder der Seitenflä
che der Bauteilmontagekarte mit einer Drehklinge oder einem
Hammer.
Wenn eine Bauteilmontagekarte frei fallen soll, ist es vor
zuziehen, die Bauteilmontagekarte rechtwinklig auf einen
Grund fallen zu lassen. Wenn eine Drehklinge oder ein Ham
mer zum Schlagen einer Bauteilmontagekarte verwendet werden
soll, wird vorzugsweise die obere, die untere oder die
seitliche Fläche der Bauteilmontagekarte geschlagen. Wenn
beispielsweise eine Scherkraft an die gedruckte Schaltungs
karte angelegt werden soll, wird eine obere Fläche der ge
druckten Schaltungskarte, auf der elektronische Bauteile
montiert sind, mit einer Platte oder einer Bürste aus Me
tall überstrichen, um dadurch elektronische Bauteile von
der gedruckten Schaltungsplatte abzuschaben. Es soll fest
gestellt werden, daß es erforderlich ist, den Bauteilent
fernungsschritt direkt anschließend an den Heizschritt, bei
dem das Lot geschmolzen wird, auszuführen. Auf diese Weise
wäre es effektiv, den Heizschritt gleichzeitig mit dem Bau
teilentfernungsschritt auszuführen, beispielsweise durch
Fallenlassen einer gedruckten Schaltungsplatte in einen
Heizofen.
Die vorstehenden Schritte machen es möglich, effektiv viele
elektronische Komponenten von einer Bauteilmontagekarte
gleichzeitig zu entfernen, unabhängig von der Form, der Lo
kalisierung, der Größe und anderen Bedingungen der Bauteil
montagekarte und der elektronischen Bauteile.
Bei dem Oberflächenpolierschritt des Ausführungsbeispiels 1
wurde der gedruckten Schaltungskarte eine Reibkraft mittels
eines Schwabbelscheibenpolierers angelegt, bei dem eine
Schwabbelscheibe mit einem gurtähnlichen Blatt, an dem Alu
minapulver als abrasives Material anhaftet, in Drehung mit
hoher Geschwindigkeit versetzt wird, wodurch Lot von einer
gedruckten Schaltungsplatte, von der elektronische Kompo
nenten entfernt wurden, abgetrennt und rückgewonnen wird.
Bei dem Oberflächenpolierschritt des Ausführungsbeispiels 2
wurde eine Scherkraft an eine gedruckte Schaltungskarte an
gelegt, und zwar mittels eines Polierers, bei dem eine Bür
ste aus rostfreiem Stahl mit hoher Geschwindigkeit rotiert
(im Folgenden als "Bürstenpolierer" bezeichnet). Bei dem
Oberflächenpolierschritt des Ausführungsbeispiels 3 wurden
sowohl eine Reibkraft als auch eine Scherkraft an eine ge
druckte Schaltungskarte mittels des obengenannten Schwab
belscheibenpolierers und des Bürstenpolierers angelegt.
Bei dem Polierschritt des Ausführungsbeispiels 4 wurde eine
Reibkraft an die gedruckte Schaltungskarte mittels des
obengenannten Schwabbelscheibenpolierers angelegt, und dann
wurde die gedruckte Schaltungskarte auf den Lotschmelzpunkt
oder höher erhitzt, mittels eines Lotrückflußgerätes, das
einen Infrarotstrahlungsheizer verwendet. Desweiteren wurde
eine Anstoßkraft rechtwinklig zu einer Seitenfläche der ge
druckten Schaltungskarte mittels eines Charpy-Aufschlagte
sters aufgebracht, der zum Messen der Anstoßstärke (Kerb
schlaghärte) von Kunststoffen verwendet wird. Auf diese
Weise wurde die obere Fläche einer gedruckten Schaltungs
karte, von der elektronische Bauteile in dem Bauteilentfer
nungsschritt entfernt wurden, poliert. Anschließend wurden
Wärme und eine Aufschlagkraft auf die gedruckte Schaltungs
karte aufgebracht, um dabei Lot abzutrennen und rückzuge
winnen.
In dem Oberflächenpolierschritt des Ausführungsbeispiels 5
wurde eine gedruckte Schaltungskarte zunächst auf Lot
schmelzpunkt oder höher mittels des obengenannten Lotrück
flußgerätes aufgeheizt, und dann wurde eine Aufschlagkraft
rechtwinklig zu einer Seitenfläche der gedruckten Schal
tungskarte mittels des obengenannten Charpy-Anstoßtesters
aufgebracht. Desweiteren wurde eine Reibkraft der gedruck
ten Schaltungskarte mittels des obengenannten Bürstenpolie
rers aufgebracht, gefolgt von der Anwendung von Wärme und
einer Anstoßkraft bei der gedruckten Schaltungskarte, von
der die elektronischen Bauteile entfernt wurden. Auf diese
Weise wurde das Lot von der gedruckten Schaltungskarte ge
trennt und rückgewonnen.
Bei dem Mahlschritt des Ausführungsbeispiels wurden ein
Scherpulverisierer und ein Press- und Scherpulverisierer
verwendet, um damit eine gedruckte Schaltungskarte, die be
reits einen Oberflächenpolierschritt durchgemacht hat, zu
mahlen, so daß die Mahlanteile eine mittlere Größe von etwa
150 µm aufwiesen. Hierbei umfaßt ein Scherpulverisierer
eine Hammermühle, die das Pulverisieren mit einer Kombina
tion eines Drehhammers, einer feststehenden Klinge in einer
Kammer und einem Sieb, das am Ausgang angeordnet ist,
durchführt, und eine Scheibenmühle, die das Pulverisieren
mit Stiften oder Nuten an Drehscheiben, die einander gegen
überstehen, durchführt.
Als Preß- und Scherpulverisierer zum Anlegen einer externen
Kraft einschließlich einer Kompressionskraft und einer
Scherkraft an ein Objekt zum Mahlen des Objektes kann ein
Pulverisierer verwendet werden, der einen Drehtisch auf
weist mit einer am Umfang ausgebildeten Nut oder mehreren
Nuten und einer Mahlwalze, an die hydraulischer Druck ange
legt wird. Im Betrieb wird Pulver erhalten nach dem Pulve
risieren einer Bauteilmontagekarte unter Verwendung des
obengenannten Scherpulverisierers, wobei das Pulver zwi
schen die Nut und die Mahlwalze geklemmt ist, und eine ex
terne Kraft einschließlich einer Komprimierungskraft und
einer Scherkraft wird an die Karte angelegt, um damit die
Karte zu pulverisieren. Zum Mahlen des Objektes in Partikel
mit einem Durchmesser, der für die Trennung geeignet ist,
ist es desweiteren vorzuziehen, den Durchmesser der Parti
kel zu steuern und dann Partikel mit einem gesteuerten
Durchmesser zu sammeln. Zu diesem Zweck können beispiels
weise zwei Schritte ausgeführt werden, zum Aufblasen der
Partikel mit Luftstrom und zum Sammeln von Partikeln mit
dem vorgegebenen Durchmesser oder kleiner. Zur Durchführung
dieser Schritte wird vorzugsweise ein Gerät vorbereitet mit
einem Mechanismus zum Aufblasen der Partikel oberhalb eines
Pulverisierers mit Luftstrom und ein Mechanismus zum Sam
meln nur der Partikel, die einen vorgegebenen Durchmesser
oder geringer aufweisen, durch Drehen einer Drehwelle, die
oberhalb des Pulverisierers angeordnet ist, und eine Anzahl
von Klingen zur Klassifizierung aufweist. Bei der vorlie
genden Erfindung wird als Preß- und Scherpulverisierer vor
zugsweise der Pulverisierer verwendet, der oben genannt
ist. Beispielsweise kann eine Walzenmühle verwendet werden,
die oberhalb einen Klassifizierer aufweist, der Partikel
mit einem vorgegebenen Durchmesser oder geringer durch Dre
hen einer Drehwelle mit einer Anzahl von Klassifizierklin
gen sammelt. Eine derartige Walzenmühle ist kommerziell er
hältlich von IHI (Ishikawajima Harima Industry).
Fig. 1 zeigt schematisch die obengenannte Walzenmühle. Die
illustrierte Walzenmühle umfaßt ein Gehäuse 2, ein Einlaß
rohr, das an einer Seitenwandung des Gehäuses 2 befestigt
ist und durch das ein zu mahlendes Objekt in die Mahlkammer
eingebracht wird, einen Mahltisch 12, der durch einen Motor
8 gedreht wird und am Umfang mit einer Nut 10 versehen ist,
eine Anzahl von Mahlwalzen 14, die hydraulisch auf die Nut
10 gedrückt werden, eine Verbindung 18, durch die Luft zur
Erzeugung eines ansteigenden Stroms im Gehäuse 2 einge
bracht wird, eine Düse 20, die in Verbindung mit der Lei
tung 18 ist und durch die der ansteigende Strom nach oben
geblasen wird, eine Drehwelle 24, die oberhalb der Mahlwal
zen 14 angeordnet ist und eine Anzahl von Klassifizierklin
gen 22 aufweist, und eine Auslaßleitung 26, durch die nur
die Partikel nach außen gelassen werden, die einen vorgege
benen Durchmesser oder geringer aufweisen. Die Auslaßlei
tung 26 kann so ausgestaltet sein, daß Luft durchgelassen
werden kann. Von diesen Teilen bilden die Leitung 18, die
Düse 20, die Klassifizierklingen 22 und die Drehwelle 24
einen Klassifizier (ohne Bezugszeichen).
Im Betrieb wird zunächst der Mahltisch 12 in Drehung ver
setzt, und dann werden mehrere Mahlwalzen 14 hydraulisch
auf den Mahltisch 12 gedrückt. Ein zu mahlendes Objekt wird
zwischen den Mahlwalzen 14 und der Nut 10 des Mahltisches 12
erfaßt und dadurch gemahlen. Das so gemahlene Objekt,
nämlich die Partikel, werden nach außen auf den Mahltisch
12 ausgetragen. Dann werden die Partikel durch den anstei
genden Strom aufgrund der Düse 20 zur Außenseite des Mahl
tisches 12 geblasen und dann in dem Klassifizierer klassi
fiziert. Grobe Partikel mit einem Durchmesser, der größer
ist als der vorgegebene Durchmesser, werden auf den Mahl
tisch 12 zurückgebracht und dann mit neu eintreffenden Ob
jekten 4 gemahlen.
Bei dem vorgenannten Mahlschritt des Ausführungsbeispiels
wird eine Walzenmühle zusammen mit einem Klassifizierer mit
Drehklingen verwendet, es kann jedoch auch eine Walzenmühle
und ein separater Klassifizierer mit Drehklingen verwendet
werden, die beide zusammen einen geschlossenen Kreislauf
bilden.
Bei dem Trennschritt des Ausführungsbeispiels wird eine
Schwerkraft-Trennung durch Verwendung eines Luftstrom-Zen
trifugalseparators und eine elektrostatische Trennung unter
Verwendung eines kombinierten elektrostatischen Separators
durchgeführt. Bei der Schwerkrafttrennung werden die in dem
Mahlschritt erzeugten Partikel in Partikel unterteilt, die
viel Kupfer enthalten, und Partikel, die Glasfiber und Harz
enthalten. Die letzteren Partikel werden als das vorge
nannte Glasfiber- und Harzpulver rückgewonnen. Anschließend
wird das Kupfer, das in den ersteren Partikeln enthalten
ist, durch elektrostatische Trennung separiert und als kup
ferreiches Pulver rückgewonnen. Die Schwerkrafttrennung
wurde in einer Bedingung ausgeführt, daß das Gewichtsver
hältnis der Partikel mit größerem spezifischem Gewicht zu
Partikeln mit geringerem spezifischem Gewicht zu 50/50
wurde, nachdem die Partikel durch Schwerkraft getrennt wur
den. Ein Schwerkraftseparator wurde so eingestellt, daß das
obengenannte Gewichtsverhältnis erhalten werden konnte.
Im Bezugsbeispiel 1 wurde eine Bauteilmontagekarte in der
selben Weise wie in den Ausführungsbeispielen ohne Entfer
nung der elektronischen Bauteile gemahlen, und kupferrei
ches Pulver und Glasfiber- und Harzpulver wurden in dersel
ben Weise wie in Ausführungsbeispielen rückgewonnen.
Im Bezugsbeispiel 2 wurden die elektronischen Bauteile in
derselben Weise wie in den Ausführungsbeispielen entfernt,
und eine gedruckte Schaltungskarte wurde in derselben Weise
wie in den Ausführungsbeispielen ohne Oberflächenpolierung
gemahlen. Anschließend wurden kupferreiches Pulver und
Glasfiber- und Harzpulver in derselben Weise wie in den
Ausführungsbeispielen rückgewonnen.
In dem Bezugsbeispiel 3 wurden elektronische Bauteile in
derselben Weise wie in den Ausführungsbeispielen entfernt.
Dann wurde Aluminapulver mit hoher Geschwindigkeit auf die
Oberfläche einer gedruckten Schaltungskarte auftreffen ge
lassen, wodurch eine Anstoßkraft auf die gedruckte Schal
tungskarte ausgeübt wurde. Anschließend wurde die gedruckte
Schaltungskarte gemahlen, und kupferreiches Pulver und
Glasfiber- und Harzpulver wurden in derselben Weise wie in
den Ausführungsbeispielen rückgewonnen.
Wie sich aus einem Vergleich zwischen den Ausführungsbei
spielen 1 bis 5 und den Bezugsbeispielen 1 bis 3 ergibt,
ist klar, daß es die vorliegende Erfindung möglich macht,
hochgradiges Kupfer mit hoher Ausbeute rückzugewinnen und
die Lotinhaltsrate in dem kupferreichen Pulver und dem
Glasfiber- und Harzpulver zu reduzieren. Da insbesondere
das Glasfiber- und Harzpulver Lot in einem sehr geringen
Anteil enthält, ist es möglich, das Glasfiber- und Harzpul
ver als ein Füllstoff zur Verwendung bei Baumaterialien und
Konstruktionsmaterialien zu verwendet.
Claims (10)
1. Verfahren zur Rückgewinnung von Wertstoffen aus gedruck
ten Schaltungskarten, auf denen elektronische Bauteile mon
tiert sind, mit den Schritten:
- a) Entfernen der elektronischen Bauteile von einer gedruck ten Schaltungskarte, auf der die elektronischen Bauteile montiert sind,
- b) Polieren der Fläche der gedruckten Schaltungskarte, von denen die elektronischen Bauteile im Schritt a) entfernt wurden,
- c) Mahlen der gedruckten Schaltungskarte, deren Oberfläche im Schritt b) poliert wurde, und
- c) Trennen der Mahlanteile der gedruckten Schaltungskarte in Teile, die hauptsächlich Kupfer enthalten, und Teile, die hauptsächlich andere Materialien als Kupfer enthalten.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
wobei der Schritt b) den Schritt b1) aufweist, zur Anlegung
einer externen Kraft in Form einer Reibungskraft und/oder
Scherkraft an die Oberfläche der gedruckten Schaltungs
karte, von der die elektronischen Komponenten im Schritt a)
entfernt wurden, um Lot von der gedruckten Schaltungskarte
abzutrennen und Rückzugewinnen.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
wobei der Schritt b) die Schritte b1) und b2) aufweist, wo
bei der Schritt b1) einen Schritt einschließt der Anlegung
einer externen Kraft in Form einer Reibungskraft und/oder
einer Scherkraft an die Oberfläche der gedruckten Schal
tungskarte, von der die elektronischen Bauteile im Schritt
a) entfernt wurden, um Lot von der gedruckten Schaltungs
karte abzutrennen und rückzugewinnen, und wobei der Schritt
b2) die Schritte b2-1) aufweist des Heizens der gedruckten
Schaltungskarte auf den Lotschmelzpunkt oder höher und b2-
2) der Anlegung einer externen Kraft einschließlich zumin
dest einer Anstoßkraft an die geheizte gedruckte Schal
tungskarte, um Lot von der gedruckten Schaltungskarte abzu
trennen und rückzugewinnen.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
wobei der Schritt b2-1) mittels eines Infrarotstrahlungs
heizers durchgeführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3,
wobei die gedruckte Schaltungskarte auf eine Temperatur im
Bereich von 190°C bis 250°C, beide inklusive, aufgeheizt
wird.
6. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3,
wobei der Schritt b1) die Schritte aufweist des Vorberei
tens einer Schwabbeleinrichtung mit flexiblem Material mit
einer Oberfläche, auf die ein abrasives Material aufge
bracht wird, Bewegen der Schwabbeleinrichtung mit hoher
Geschwindigkeit und Pressen der Oberfläche der gedruckten
Schaltungskarte gegen das abrasive Material der Schwabbel
einrichtung.
7. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3,
wobei der Schritt b1) einen Schritt aufweist der Herstel
lung einer Schwabbeleinrichtung aus flexiblem Material, Be
wegen der Schwabbeleinrichtung mit hoher Geschwindigkeit
und Pressen der Oberfläche der gedruckten Schaltungskarte
gegen die Schwabbeleinrichtung, wobei abrasives Material
oder ein Fluid, das abrasive Material darin dispergiert
enthält, an die Schnittstelle zwischen der gedruckten
Schaltungskarte und der Schwabbeleinrichtung angebracht
wird.
8. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3,
wobei der Schritt b1) einen Schritt aufweist zum Pressen
eines Metalls mit einer geschärften Kante und Bewegen mit
hoher Geschwindigkeit an eine Oberfläche der gedruckten
Schaltungskarte.
9. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3,
wobei der Schritt b1) die Schritte aufweist der Herstellung
einer Poliervorrichtung mit einer Oberfläche mit schmalen
Nuten, Bewegen der Poliervorrichtung mit hoher Geschwindig
keit und Pressen der Oberfläche der gedruckten Schaltungs
karte gegen die Oberfläche der Poliervorrichtung.
10. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3,
wobei der Schritt b1) die Schritte aufweist zum Herstellen
einer Poliervorrichtung mit einer Oberfläche mit schmalen
Nuten, Bewegen der Poliervorrichtung mit hoher Geschwindig
keit und Pressen der Oberfläche der gedruckten Schaltungs
karte gegen die Oberfläche der Poliervorrichtung, wobei ab
rasives Material oder ein Fluid, das darin dispergiert ab
rasives Material enthält, an die Schnittstelle zwischen der
gedruckten Schaltungskarte und der Poliervorrichtung ange
bracht wird.
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