JPH0288725A - 廃プリント基板から銅を分離回収する方法 - Google Patents

廃プリント基板から銅を分離回収する方法

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JPH0288725A
JPH0288725A JP63239758A JP23975888A JPH0288725A JP H0288725 A JPH0288725 A JP H0288725A JP 63239758 A JP63239758 A JP 63239758A JP 23975888 A JP23975888 A JP 23975888A JP H0288725 A JPH0288725 A JP H0288725A
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JP
Japan
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copper
waste printed
printed board
roasting
separating
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Pending
Application number
JP63239758A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Takazawa
高沢 洋一
Yoshifumi Abe
吉史 安部
Takehiko Inomata
猪股 武彦
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0288725A publication Critical patent/JPH0288725A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

Landscapes

  • Processing Of Solid Wastes (AREA)
  • Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、廃プリント基板を有効に処理してプリント配
線されている銅を有効に回収する方法に関するものであ
る。
[従来の技術] 従来、ガラス基板エポキシ樹脂等を基材とするプリント
基板の廃材は、そのまま、あるいは焙焼後、風力あるい
は重力を利用して、銅に富む側を分離して、既設の銅製
錬工程の銅の溶解炉に投入し、銅は溶融メタルあるいは
マットとして回収し、基板を構成する樹脂分は熱分解し
、又、ガラス分はスラグとして処理している。
[発明が解決しようとする課題] 従来の方法では、廃プリント基板をそのまま銅の溶解炉
に投入する場合はもちろんのこと、焙焼して銅に富む材
料を分離して用いても、分離精度が悪いため銅の回収率
が低く、また銅品位も低いまま用いることとなる。
したがって、銅製錬工程で処理する場合、基板に含まれ
るガラスをスラグとするためには、新たな鉄源とカルシ
ウム源が必要である。銅についてもマットを作るために
硫黄源が必要である。また、廃プリント基板あるいはそ
れより銅に富む材料を分離したものを銅の溶解炉に添加
することにより、廃プリント基板中の樹脂分が燃焼する
際に多量の空気を必要とする。したがって、炉内は空気
分が不足して還元雰囲気となり、鉄分あるいは銅分が炉
底に次第に沈積してきて、炉の容積を小さくしてしまう
。このため次第に製錬材料の大量処理かできなくなる。
[課題を解決すめるための手段] 本発明は、上記従来技術における課題を解決せんとする
もので、その要旨は、廃プリント基板を800℃以上銅
の溶融温度までの温度で、樹脂分が着火してカーボンに
なる程度の空気の供給下で焙焼し、ついで粉砕して銅を
篩別することを特徴とする廃プリント基板より銅を回収
する方法である。
上記焙焼に当っては廃プリント基板をできるたけ互いに
密着させ、焙焼雰囲気にさらす表面積を少くする。又、
できるだけ切断しないで長いままで焙焼すると、基板中
の樹脂分が着火してカーボンになる程度の空気の供給下
ということになり、銅は酸化せずに有効に残存するよう
になる。
空気量と銅の有効残存量との関係についての1つの試験
結果を示す。
炉容積4,7交、ルツボ容積1401のルツボ炉内に6
01のガラス基板エポキシ樹脂を装入し、800℃で焙
焼した。そのとき、空気を吹込まない場合と 35i/
minおよびlQ/minをそれぞれ吹込む3種類の方
法を行った。そして60分間ボールミルて粉砕し、5メ
ツシユの篩で篩別した。
結果を下記表1に示す。
表1 この結果をグラフに示したものが第1図である。
焙焼温度は800℃以上銅の溶融温度までで、時間は4
5〜90分間が適当である。
焙焼温度が800℃未満では焙焼後篩別けた篩上材料の
Cu品位が低下する。又、900℃を越えて銅の溶融点
までの温度に加熱しても篩上材料のCu品位は変化しな
いので省エネルギーの見地に立てば温度の上限は900
°Cでよい。
粉砕はボールミル、フェザ−ミル、ハンマミル等通常の
粗砕機を用いて行えば良く、強い粉砕力は必要ない。例
えば磁性ボールミルか適当である。
銅の篩別は粉砕機の種類にもよるが、5〜10メツシユ
の篩を用いて行う。
[実施例] 次に実施例並びに比較例によって本発明を説明する。
5X40cmの大きさのガラス基材エポキシ樹脂を互い
に密芒させて焙焼炉内に装入し、600℃、700℃、
800℃、900℃、1000℃の各温度で60分間焙
焼し、ついて磁性ボールミルで60分間粉砕した。これ
をそれぞれ5メツシユの篩で篩別したところ、下表2に
示す結果を得た。
表2 これをグラフにまとめると第2図の通りとなる。
篩下(図中、点線で示すグラフ)は主として未燃焼カー
ボンとガラス粉末とてあり、銅品位は低いものであるが
、篩上分(図中実線で示すグラフ)については600℃
の焙焼から徐々に銅品位が向上して800℃焙焼時で8
7.7%となる。
それ以後も 900℃まで銅品位は徐々に向上し、90
0℃以降は飽和する。800°C以上に焙焼したものが
銅品位が高く、銅製錬工程に効率的に還元することがで
きる。
[発明の効果] 本発明によれば、廃プリント基板における銅とそれ以外
の不要物とを効果的に分離することができ、銅は銅のメ
タルとして回収することができる。又、銅を回収して銅
製錬工程に入れる場合も、電解精製用アノードを鋳造す
る工程でよく、スラグをつくるための鉄源、カルシウム
源、硫黄源が不必要で、鉄あるいは銅が炉底に沈澱して
炉の容積を小さくするようなことがなく、大量の処理が
可能で、コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は空気吹込み量と銅品位、銅分配量との関係を示
すグラフ、 第2図は焙焼温度と銅品位との関係を示すグラフである
。 空気U芙Llli/min)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  廃プリント基板を800℃以上銅の溶融温度までの温
    度で、樹脂分が着火してカーボンになる程度の空気の供
    給下で焙焼し、ついで粉砕して銅を篩別することを特徴
    とする廃プリント基板から銅を分離回収する方法。
JP63239758A 1988-09-27 1988-09-27 廃プリント基板から銅を分離回収する方法 Pending JPH0288725A (ja)

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