JPS61244452A - バリ取り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、基材の厚さが薄い多層印刷回路板用の銅張積
層板の穴あけ加工後に穴ふちに発生するバリを除去する
バリ取り装置に関する。

〔発明の背景〕

従来、銅張積層板のバリ取りについては、ブラシ、パフ
などで研磨する方法または砥粒を噴射して研磨する方法
などがある゛。ｌ−かし、これらの方法を板厚が薄い銹
張積層板に適用した場合１機械的な外力な加えることに
よって銅張積層板に伸びが生じるが、これを防止する工
夫がなされていない。なおこの種のバリ取り方法につい
ては、特開昭５０−２２２５５号公報、同５３−６５９
６１号公報、同５７−１６２３８４号公報に記載された
技術等が挙げられる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、銅張積層板に犬とな外力を加えること
なく銅張積層板の穴ふちのバリを均一に除去し、かつ銅
張積層板の伸びなどの変形を少なくできる銅張積層板の
バリ取り装置を提供することにある。

〔発明の概要〕

多層印刷回路板の高密度化および超多層化に伴って、銅
張積層板の板厚が薄くなる傾向にある。また配線密度を
高めるため、銅張積層板にスルーホールを設け１両面に
配設されたパターンの接続を行っている。このスルーホ
ールは。

銅張積層板に穴あけ、銅めっきおよびパターン形成の順
に加工を行い形成される。銅張積層板の穴あけは１通常
ドリル加工によって行われ。

穴あけ時の穴ふちにバリが発生する。このバリは、ドリ
ル形状、穴あけ条件などを改善しても皆無にすることは
できない。現在の技術レベルでは、穴あけ時に１０〜２
０μｍ程度のバリの発生が避けられない。このバ１１を
除去しないでおくと。

次の銅めつき工程でバリの部分に余分な銅めっきが析出
し、突起となってしま５゜この突起がバター／形成用レ
ジストを破るので、パターン欠陥の要因となる。従って
、穴あけ後にバリを除去しておく必要があり、現在のと
ころ手作業でサンドペーパーをかけ、これを削り落して
いる。この方法は、銅張積層板に必要以上の外力を加え
ることなくバリ取りができるが、バリの取れ方にバラツ
キがあり、かつ膨大な工数がかかる。

発明者らは、水などの緩衝材を介して研磨材を銅張積層
板に当てれば１手作業における手の微妙な力のかけ方に
習い、必要Ｖ上の外力を加えることなくかつ均一の力を
加えることができることを見出し１本発明に至ったもの
である。

すなわち本発明は、バリを有する銅張積層板を保持する
基台と１表面に研磨材が張られ内部に液体が充満された
袋によって該研磨材を介して積層板を加圧しながら、該
袋を積層板に対して相対的に移動させることによって積
層板の研磨を行う研磨ヘッドとを有するバリ取り装置を
特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下１本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。

第１図はバリ取り装置の模式的な正面図である。吸着テ
ーブル１は、上面に多数の穴を有し。

吸引ブロアー７により銅張積層板を吸着保持するテーブ
ルであり、駆動用のモーター５により駆動されて水平移
動する。スプレーノズル４は。

吸着テーブルＩＶｃ吸着保持された銅張積層板に水や研
磨剤等を供給する。

第２図およびｆ８３図に詳細を示す研磨ヘッド３は、研
磨ヘッドの保持部２に保持され、研磨ヘッド駆動用のモ
ーター６により回転する。第３図は、第２図に示す研磨
ヘッド３のＡ−Ａ断面図である。研磨ヘッド３の構造は
、シャフト１１を樹脂フィルム８で覆い１両端を樹脂フ
ィルム止めバンド１０で固定し、さらに樹脂フィルム８
の上に研磨材９を取付けたものである。シャフト１１ハ
ステンレス製のパイプ状のもので、加圧水供給ホース１
．２とはメカニカルシールやブラントハラキンを介して
接続され、ポリエステル等を素材とする袋状の樹脂フィ
ルム８で覆われている部分に、加圧水供給孔１３を複数
個有する構造である。

穴ふちのバリ取りを行う銅張積層板は吸引ブロアー７に
より吸着テーブル１上に吸着保持され、吸着テーブル駆
動用のモ′−ター５によって駆動されて、一定の速度で
水平移動する。スプレーノズル４から水や研磨剤等が供
給されながら、研磨ヘッド３は研磨ヘッド駆動用のモー
ター６によって駆動されて一定の速度で回転する。

研磨ヘッド３は、加圧水供給ホース１２により加圧水が
供給され℃いるので、シャツ）ＩＩＫ設けられた加圧水
供給孔１３を通ってシャフト１１と樹脂フィルム８０間
が加圧水で充填され、樹脂フィルム８の上に取付けであ
るサンドペーパー等の研磨材９が一定の圧力で加圧され
る。従って吸着テーブル１に固定されて移動してきた銅
張積層板は、第５図に示すように１回転する研磨ヘッド
３に引き込まれ、樹脂フィルム８内の加圧水から一定の
加圧を受けながら研磨材９によって研磨されて穴ふちの
バリ取りが行われる。このとき、加圧水が緩衝材となっ
て、銅張積層板への研磨材９０当り具合が適度に制御さ
れるため。

銅張積層板の凹凸に関係なく、また銅張積層板に大きな
外力を加えることなく、穴ふちのバリのみを選択的に除
去できる。加圧水の圧力な適宜に設定することによって
１手作業で行っている微妙な力の入れ方を再現できると
共に１手作業での力の入れ方のバラツキを皆無にするこ
とができる。

また研磨ヘッドを第４図に示すようにディスり形研磨ヘ
ッドにし、研磨ヘッドを垂直軸のまわりに回転させなが
ら水平面に沿って平行移動させることにより、上記のロ
ーラー形をした研磨ヘッド３と同様のバリ取りができる
。このディスク形研磨ヘッドもローラー形研磨ヘッドと
同様に、加圧水によって加圧・膨張させた樹脂フィルム
８を介して研磨材９を一定の圧力で加圧する構造である
。１２はケース１５に接続される加圧水供給ホース、１
４は樹脂フィルム８をケース１５に止める樹脂フィルム
止めボルト、１５は研磨材９なケース１５に止める研磨
材止めゲルトである。

本発明の実施例では、吸着テーブル１に銅張積層板な吸
着保持して搬送する方法を示したが。

平ベルト、ローラーコンベアなどの搬送方法を用いても
吸着テーブル搬送と同等の効果が得られる。

本発明の実施例によれば、銅張積層板の穴あけ後に穴ふ
ちに発生するバリを均一に除去できるとともに、銅張積
層板の変形を防止できる。

従来のブラシ研磨やパブ研磨の場合、　５００　Ｘ　５
００ｇｍサイズの銅張積層板で板厚０．２０１ｆｆのと
き、銅張積層板の変形、つまり伸びは約２００μｍ８度
であったが１本発明によるバリ取りを行った結果、同様
の伸びが約５０μｍと４分の１になった。またバリの大
きさは、１０〜２０μｍのものが５μｍ以下に均一に除
去できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、水などの緩衝材を介して研磨材が銅張
積層板に当てられるので、銅張積層板に均一の加圧を加
えることができ、穴ふちのバリを均一に除去でき、しか
も鋼張積層板の伸びを少なくできるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

ｇ１図はバリ取り装置の平面図、第２図はローラー形研
磨ヘッドの側面図、第３図は第２図に示すヘッドのＡ−
Ａ線断面図、第４図はディスク形研磨ヘッドの断面図、
第５図は研磨ヘッドに引き込まれる鋼張積層板の正面図
である。 ３・・・研磨ヘッド、　　　４・・・スプレーノズル。 ８・・・樹脂フィルム、　　９・・・研磨材。 １０・・・樹脂フィルム止めバント。 １１・・・シャフト、　　　　　１２・・・加圧水供給
ホース。 １３・・・加圧水供給孔、　　　１６・・・銅張積層板
。 代１人ｆＰ哩士　小　川　勝　男 第　１　口 第２国　　　　第３凹

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　バリを有する銅張積層板を保持する基台と、表面に研
   磨材が張られ内部に液体が充満された袋によつて該研磨
   材を介して前記積層板を加圧しながら、該袋を該積層板
   に対して相対的に移動させることによつて該積層板の研
   磨を行う研磨ヘッドとを有することを特徴とするバリ取
   り装置。