WO2012131906A1

WO2012131906A1 - 廃電子機器から有価金属を回収する方法

Info

Publication number: WO2012131906A1
Application number: PCT/JP2011/057832
Authority: WO
Inventors: 剛菊川; 幹雄原田
Original assignee: 日本磁力選鉱株式会社
Priority date: 2011-03-29
Filing date: 2011-03-29
Publication date: 2012-10-04
Also published as: JP5705305B2; JPWO2012131906A1

Abstract

　低廉な処理費用にて廃電子機器から有価金属を回収する。　衝撃式破砕機を用いて廃電子機器を破砕し、プリント基板とこのプリント基板以外の素材とに分離する。その後、プリント基板を、回転型衝撃破砕機を用いて破砕し、搭載部品と搭載部品以外の部品とに分離する。分離された搭載部品から有価金属を回収する。

Description

廃電子機器から有価金属を回収する方法

　この発明は廃電子機器から有価金属を回収する方法、詳しくは廃棄された通信用機器等の廃電子機器のプリント基板から搭載部品を回収することにより有価金属を回収する廃電子機器から有価金属を回収する方法に関する。

　従来、廃プリント基板、廃電子機器から貴金属（有価金属）を回収する方法として、例えばプリント基板を含む樹脂類を焼却または熱分解などにより灰または炭としてこれらに貴金属を濃縮し、この灰または炭から貴金属を回収する方法が知られていた。
　しかしながら、この方法によれば、焼却または熱分解の過程においてダイオキシン、塩化水素、臭化水素などの有毒ガスが発生する。このため、これら有毒ガスの処理費用が嵩み全体として回収が高コスト化するという課題を有していた。
　また、プリント基板の表面をエッチャントを使用してエッチングすることにより金属を回収する方法も知られている。
　しかしながら、この回収法にあっては、水処理費用が高いという課題を有することとなる。
　さらに、特許文献１に記載の方法にあっては、基板を含む機器に対してせん断破砕を行い、さらにこれを粉砕することで基板を０．８ｍｍ以下のサイズの小片に破砕した後、渦電流選別または静電選別により貴金属を回収する。

日本国特許第３３６９２３４号公報

　しかしながら、特許文献１に記載の回収方法にあっても、破砕片のサイズが小さいためその処理量を落とさざるを得ない。また、静電選別処理前に破砕片の乾燥を行う必要がある。このため、その処理費用が高騰化するという課題を有していた。

　そこで、発明者は、鋭意研究の結果、廃電子機器本体を破砕してプリント基板をこの廃電子機器本体から分離する際に要する外力と、このプリント基板を破砕してプリント基板から搭載部品を分離する際に要する外力とは、その大きさが異なることに着目した。そして、２種類の衝撃破砕機を用いた物理的破砕処理のみで、簡易に低廉に搭載部品を選別することが可能となることを知見してこの発明を完成させた。

　この発明は、その処理費用を低廉化することができる廃電子機器から有価金属を回収する方法を提供することを目的としている。

　請求項１に記載の発明は、衝撃式破砕機を用いて廃電子機器を破砕することにより、この廃電子機器に含まれるプリント基板とこのプリント基板以外の素材とに分離する基板分離工程と、この基板分離工程にて分離されたプリント基板を、回転型衝撃破砕機を用いて破砕することにより、このプリント基板に搭載された部品とこの部品以外とに分離する部品分離工程と、この部品分離工程において分離された部品から有価金属を回収する回収工程とを含む廃電子機器から有価金属を回収する方法である。
　「回転型衝撃破砕機を用いて破砕することにより、このプリント基板に搭載された部品とこの部品以外とに分離する」とは、プラスチック、金属の大部分を破砕することなく、搭載部品をプリント基板から剥ぎ取ることを意味する。
　なお、衝撃式破砕機には、ハンマーシュレッダなどのハンマー式破砕機が含まれるが、一軸せん断破砕機、二軸せん断破砕機は含まれない。

　請求項１に記載の発明によれば、廃電子機器（廃家電製品を含む）を衝撃式破砕機に投入する。その後、廃電子機器はそのケーシングなどが破砕されて、金属片、プラスチック片、プリント基板の破砕片（破砕された基板だが搭載部品と未だ一体化された破砕片）等に破砕される。これらの破砕片のサイズは１０～５０ｍｍ程度とされる。そして、これらの破砕片に対して分級、篩い分けにより篩い網目上に所定サイズ以上の破砕片が残される。この残された破砕片は、上記プリント基板の破砕片を含むこととなる。なお、篩い下は、例えばプリント基板から剥離された一部の搭載部品が含まれることがある。これらは貴金属濃縮物として回収する。
　次に、篩の網目上の破砕片（貴金属が未だ濃縮されているとはいえない素材群）を回転型衝撃式破砕機に投入し、これをさらに破砕する。その破砕品を分級することにより、搭載部品付きのプリント基板からプリント基板の破砕片と搭載部品とを分離する。そして、この篩分けにより、貴金属類濃縮物（半導体チップ、コンデンサーなどの搭載部品）が有価金属類として回収されるともに、非濃縮物であるその他の金属片、プラスチック片（基板片を含む）は、例えば次工程にて磁力選別される。
　磁力選別工程では、磁着物と非磁着物とに分離選別される。磁着物である鉄・ステンレス材は回収される。非磁着物は、さらに次の工程における渦電流選別機においてプラスチックと非鉄金属類とに分離される。

　上記衝撃式破砕機は、ハンマーシュレッダを含むことができる。ハンマーシュレッダとしては、例えばドラム本体のケーシング内に水平に設置され、複数の打撃板を備えた回転可能なロータと、ケーシング内部に配設した衝突板と、排出部に設けられたロストルとを備えたものが知られている。このとき、ロータは、２０～１２０ｍ／ｓの回転速度で回転させることとなる。
　また、上記回転型衝撃破砕機は、ドラム本体内にロータを回転自在に支持し、ロータ外周に打撃板を形成し、ドラム内周に反撥板を有する。そして、例えばこのドラム本体を１０～３０ｒｐｍ程度の低速で、ロータを５００～４０００ｒｐｍの高速で同一方向に回転させる。その理由は、ロータの回転速度が５００ｒｐｍ未満になると選択破砕性が無くなり、プリント基板表面の部品を剥ぎ取る効率が悪くなるからである。４０００ｒｐｍを越えると、過破砕となり、篩い分けによって回収する貴金属類濃縮物の貴金属含有率が低くなってしまうからである。この結果として、プリント基板にハンダその他で固着・搭載された各部品は、プリント基板から剥離されることとなる。

　請求項２に記載の発明は、上記回転型衝撃破砕機は、一方に原料搬入部を、他方に原料搬出部を有し、胴板内周には複数の反撥板が隙間を有し、この胴板内周に対して鈍角（α）傾斜状態で取付けられたドラム本体と、このドラム本体の内側に隙間を有して配置され、外周には複数の打撃板がこの外周に対して鈍角（β）傾斜して均等に取付けられ、上記打撃板取付け方向に高速回転するロータとを有する回転型衝撃破砕機において、上記ドラム本体は上記ロータと同一方向に低速回転し、上記反撥板は他面が原料搬送部を形成する断面フ字状の反撥板取付け部材を介して上記ドラム本体に取付けられていると共に、上記原料搬送部を軸方向に区分し持ち上げる原料を原料搬入側に徐々に搬送するスパイラル状の仕切り板が設けられている請求項１に記載の廃電子機器から有価金属を回収する方法である。

　上記ドラム本体の低速回転とは１０～３０ｒｐｍ程度をいう。このドラム本体を低速回転としているのは、高速回転にすると遠心力が大きくなって原料搬送部の原料が落下せずにドラム本体と一緒に回転するからである。しかしながら、ドラム本体の速度が余り遅すぎると破砕に時間がかかり過ぎることとなる。
　また、上記ロータの高速回転とは５００～４０００ｒｐｍ程度をいう。このロータを高速回転させるのは、原料が打撃板に当たる回数や、この打撃板によって跳ね上げられたり、飛翔した原料が反撥板に当たる回数を多くすることにより、破砕効率を高めるためである。

　上記原料搬出部は、上記ドラム本体の他方の閉塞端板の内側周囲に貫通して形成された複数の孔と、上記他方の閉塞端板の内側で隣り合う上記孔の中間に半径方向に対して傾斜状態で設けられた第２の案内羽根とから構成されている。

　回転型衝撃破砕機において、上記仕切り板は上記反撥板よりも内側に突出している。
　この反撥板は上記ドラム本体の内周に９５度～１３０度の角度で取付けられ、上記打撃板は上記ロータの外周に１１５度～１５５度の角度で取付けられている。このような角度で取り付けることにより、強い衝撃力で原料を細かく粉砕することができるからである。
　上記打撃板及び／又は上記反撥板は、原料を搬入側に反撥飛翔する角度にやや傾斜している。
　上記打撃板は、原料搬入側から原料搬出側に徐々に拡径するロータ本体に取付けられている。これらの打撃板は同一半径上に並接されている。
　上記反撥板は、原料搬入側から原料搬出側に徐々に拡径するロータ本体に並接されている。
　上記原料供給部にはスクリューフィーダ（電磁フィーダ、振動フィーダ、ベルトフィーダなどでも良い）が備えられている。
　上記ドラム本体は、上記ロータと同一方向に低速回転する。上記反撥板は他面が原料搬送部を形成する断面フ字状の反撥板取付け部材を介してこのドラム本体に取付けられている。上記原料搬送部を軸方向に区分し持ち上げる原料を原料搬入側に徐々に搬送するスパイラル状の仕切り板が設けられている。原料供給部から送られたドラム本体の原料搬送部の原料は、ある高さになると、原料搬送部から落下する。
　落下した原料の大部分は高速で回転しているロータの打撃板に当たり破砕される。
　そして、ロータで破砕された原料は跳ねて一部はドラム本体の反撥板に当たり、一部は原料搬送部に落ちる。
　上記反撥板により破砕された原料の一部は、再びロータの打撃板に当たりさらに細かく破砕され、一部は原料搬送部に落ちる。
　これを何回も繰り返しながら徐々に原料搬出部に移動していく。
　この破砕の過程で発生する粉塵は集塵フードから排出され、別置きの集塵機で回収される。
　上記原料搬出部は、上記ドラム本体の他方の閉塞端板の内側周囲に形成された複数の孔と、この孔の中間に半径方向に対して傾斜状態で設けられた第２の案内羽根と、からなる。第２の案内羽根に掻き揚げられた原料は閉塞端板の複数の孔から一定量ずつ排出される。
　上記仕切り板は上記反撥板よりも内側に突出している。原料搬送部で持ち上げ落下させて打撃板に当たらないで落下する原料は、スパイラル状の仕切り板により原料搬入側に押し戻される。
　上記反撥板は上記ドラム本体の内周に９５度～１３０度の角度で取付けられている。上記打撃板は上記ロータの外周に１１５度～１５５度の角度で取付けられている。原料は反撥板又は打撃板に、この反撥板又は打撃板の垂直方向への大きな力で当たり細かく破砕される。
　上記打撃板及び／又は上記反撥板は、原料を搬入側に反撥飛翔する角度にやや傾斜している。衝撃破砕された原料は原料搬入側に反撥飛翔する。
　そのため、原料が搬出側へ移動するのを遅くして、滞留時間を長くし、破砕を十分に行うようにする。
　そして、打撃板及び／又は反撥板の傾斜角度の調整により、原料の滞留時間の調整ができる。
　上記打撃板は原料搬入側から原料搬出側に徐々に拡径するロータ本体に取付けられている。上記反撥板は同一半径上に並接されている。ロータの原料搬入側の周速は遅いため、打撃板の衝撃力は弱い。しかしながら、ロータの原料搬出側の周速は速いため、打撃板の衝撃力は強い。
　したがって、原料搬入側の周速の遅い打撃板で比較的大きな原料を破砕する。破砕された原料は徐々に速くなる周速による強い衝撃で、さらに細かく破砕される。
　上記打撃板は原料搬入側から原料搬出側に徐々に拡径するロータ本体に取付けられている。ロータの原料搬入側の周速は遅いため、打撃板の衝撃力は弱い。ロータの原料搬出側の周速は速いため、打撃板の衝撃力は強い。
　また、上記反撥板は原料搬出側に徐々に拡大する半径上に並接されている。ドラム本体の原料搬入側の周速は遅いため、反撥板の衝撃力は弱い。ドラム本体の原料搬出側の周速は速いため、反撥板の衝撃力は強い。
　したがって、原料搬入側の周速の遅い打撃板及び反撥板で比較的大きな原料を破砕する。そして、小さく砕かれた原料を徐々に速くなる周速を有する打撃板及び反撥板による強い衝撃で、さらに細かく破砕する。
　上記原料供給部は、例えばスクリューフィーダ（電磁フィーダ、振動フィーダ、ベルトフィーダなどでも可）を備えているので、原料を定量的にドラム本体に送ることができる。

　請求項２に記載の発明によれば、例えば衝撃式破砕機としてハンマーシュレッダを用いると、機器本体のケーシングなどから効率よくプリント基板を分離することができる。
　そして、回転型衝撃破砕機は、打撃板を有し高速回転するロータと、反撥板を有し低速回転するドラム本体とを有するため、プリント基板から搭載部品を有効に剥離することができる。

　請求項１，２に記載の発明によれば、破砕という物理的な処理のみで廃電子機器からプリント基板に搭載された部品である有価金属類を回収することができる。よって、きわめて効率よく、低コストで有価金属類を回収することができる。特に、回転型衝撃破砕機を用いることにより、被破砕物であるプリント基板のドラム本体内での滞留時間を短縮することができる。数多くの衝撃によりプリント基板に対する破砕（剥離）を均一に行うことができる。その結果、プリント基板（裁断されたプリント基板片を含む）からその搭載部品を効率よく剥離・回収することができる。

この発明の実施例１に係る有価金属の回収方法のフローチャートである。この発明の実施例１に係る有価金属の回収方法において用いられる回転型衝撃破砕機の側面断面図である。図２におけるＡ－Ａ線矢視断面図である。この発明の一実施例に係る回転型衝撃破砕機におけるロータの側面図である。

　以下、この発明の一実施例を図面を参照して具体的に説明する。

　この発明の一実施例に係る有価金属の回収方法を説明する。図１のフローチャートで示すように、まず、１次破砕工程（基板分離工程）では、たとえば、廃棄された携帯電話等のようなプリント基板を内蔵する電子機器または廃棄されたプリント基板は、ハンマーシュレッダに投入される。そして、この電子機器またはこのプリント基板が、このハンマーシュレッダにより破砕される。このため、そのケーシングなどとプリント基板とは分離される（Ｓ１０１）。このとき、プリント基板は細断されるが、大部分の細片には搭載部品は未だ搭載された状態となる。
　そして、この破砕され単体分離されたケーシング片（金属片、プラスチック片）、プリント基板片などは、分級され（Ｓ１０２）、１０ｍｍ以上の基板片などは非濃縮物（Ｓ１０３）として分離され、次の２次破砕工程（Ｓ１０５）に進む。一方、１０ｍｍ未満の部品は貴金属類濃縮物と判断されて回収される（Ｓ１０４）。
　２次破砕工程（Ｓ１０５；部品分離工程）にあっては、例えば１０ｍｍ以上の大きさの破砕片（非濃縮物）が後述する回転型衝撃破砕機（ＲＩＭ）に投入される。そして、特にプリント基板の表面に搭載・固着された搭載部品、例えばコンデンサ、半導体チップ類はプリント基板から剥離される。
　この剥離された搭載部品は１０ｍｍ以下のサイズとされ、次の分級工程（Ｓ１０６）にて篩下となり、貴金属類濃縮物として回収される（Ｓ１０４；回収工程）。
　分級工程（Ｓ１０６）において篩上とされた破砕片は非濃縮物とされ（Ｓ１０７）、磁力選別工程（Ｓ１０８）に送られる。この磁力選別工程においては、非磁着物（Ｓ１０９）と、鉄・ステンレスなどの磁着物（Ｓ１１０）とに分離される。非磁着物は、次の渦電流選別機（Ｓ１１１）において、プラスチック（Ｓ１１２）と、非鉄金属類（Ｓ１１３）とに分離される。
　以上の工程を経て貴金属類濃縮物（チップ、コンデンサなど）とその他の非濃縮物である磁着物、非鉄金属類、プラスチックはそれぞれ分離され、回収されることとなる（その他の廃棄物は発生しない）。なお、貴金属類濃縮物は、所定方法を用いてさらに各元素別にその分離・回収などが行われることとなる。
　なお、上記２次破砕工程での回転型衝撃破砕機によれば、選択破砕性に優れている。よって、プリント基板から分離された搭載部品以外のプラスチック、金属は、細かく破砕されることなくそのままの形状で残留する。
　なお、この回転型衝撃破砕機（ＲＩＭ）を用いた場合、概ね９５％以上の搭載部品をプリント基板から剥ぎ取ることができる。よって、濃縮物の貴金属類の回収率は９５％以上となる。このため、回収品位は、元鉱と比較して約２～５倍となる。

　上記ハンマーシュレッダとしては、以下の機種を使用し、以下の運転条件の下に所定時間運転することにより、原材料である廃電子機器（例えば携帯電話、ゲーム機など）からプリント基板を分離することとなる。すなわち、ラサ工業株式会社製破砕機（型番：ＨＳ－７５０Ｒ）を用いて、これに小型家電製品を３５０ｋｇ投入し、ロータの周速を５０ｍ／ｓ、ロストル開口５０ｍｍの条件で２５分間運転する。
　ここで、２次破砕工程において使用される回転型衝撃破砕機の一例について説明する。
　図２～図４に示すように、この発明の一実施例に係る回転型衝撃破砕機１０は、低速回転する筒状のドラム本体１１と、このドラム本体１１の内部にこのドラム本体１１と同心円状でかつドラム本体１１とは所定の隙間を有して配置されて高速回転するロータ１２とを備えている。また、この回転型衝撃破砕機１０は、上記ドラム本体１１に原料を供給するスクリューフィーダ１３を備えた原料供給部１４と、集塵フード１５とをも有している。

　上記ドラム本体１１は、図２に示すように、内周に複数の断面フ字状の反撥板取付け部材１６が間隔を有して被固定面１７が角α（９５度～１３０度）になるように取り付けられている。この被固定面１７には耐磨耗性に優れた反撥板１８が着脱可能に設けられている。
　これらの反撥板１８間にこれら反撥板１８よりも内側に向かって突出する仕切り板１９が、投入された原料を搬入側に徐々に搬送するようにスパイラル状に取り付けられている。これらの反撥板取付け部材１６及び仕切り板１９により囲まれた部分は原料搬送部２０を形成している。
　したがって、原料搬送部２０で上部に持ち上げられた原料は落下すると搬入側に近い原料搬送部２０に入る。
　また、上記ドラム本体１１の搬入側には原料搬入部２０ａが設けられている。この原料搬入部２０ａの閉塞端板２１の内側には１２枚の第１の案内羽根２３が傾斜して取り付けられている。それぞれの隣合う第１の案内羽根２３間には孔２４が形成されている。
　さらに、上記ドラム本体１１の搬出側には原料搬出部２０ｂが設けられている。この原料搬出部２０ｂの閉塞端板２２の内側には８枚の第２の案内羽根２５が傾斜して取り付けられている。それぞれの隣合う第２の案内羽根２５間には孔２６が形成されている。
　上記ドラム本体１１の外周の両側にはリング２８が設けられている。それぞれのリング２８は、対となるドラム受けローラ２９上に載置されている。
　ドラム本体１１の外周中央には支持部材３０を介して大径のスプロケット３１が取り付けられている。ドラム本体１１の下方にはこのスプロケット３１とチェーンによって連結されているスプロケット３２が回転軸３３に設けられ、この回転軸３３にはスプロケット３４が取り付けられている。
　そして、駆動モータ３５によりスプロケット３６を回転させ、チェーン３７を介してスプロケット３４を回転させてドラム本体１１を低速回転（１０～３０ｒｐｍ程度、好ましくは２０ｒｐｍ程度）させる。なお、ドラム本体１１は、上下に２分割でき、反撥板１８等の取り替えが容易にできるようになっている。

　上記ロータ１２は、図２及び図４に示すように、その両側を架台３８に取り付けられた軸受け３９で保持されている回転軸４０に装着されている。図３に示すように上記ロータ１２の外周に打撃板取付け部材４１の被固定面４２が角β（１１５°～１５５°）に傾斜されて同一間隔で取り付けらている。この被固定面４２に耐磨耗性に優れた打撃板４３が着脱可能に設けられている。上記回転軸４０の排出側にはＶプーリ４４が取り付けられている。そして、駆動モータ４５によりＶプーリ４６を回転させ、Ｖベルト４６を介してＶプーリ４４を回転させてロータ１２を上記ドラム本体１１と同じ方向に高速回転（５００～４０００ｒｐｍ程度、好ましくは１０００～２０００ｒｐｍ程度）させるようになっている。

　上記原料供給部１４は、投入側に設けられた上記ドラム本体１１の孔２４に原料を供給するスクリューフィーダ１３を備えている。このスクリューフィーダ１３の上部にはホッパー４８が設けられている。そして、ホッパー４８から投入された原料はスクリューフィーダ１３により溜まり部４９に送られるようになっている。
　上記集塵フード１５は、上記ドラム本体１１の排出側に設けられている。破砕の際に発生する粉塵は、この集塵フード１５から集塵機に送られて回収されるようになっている。

　この回転型衝撃破砕機１０を使用して、１次破砕されて１０ｍｍ以上の破砕片（原材料）にあってプリント基板からその搭載部品を分離する場合について説明する。
　まず、ドラム本体１１を２０ｒｐｍ程度、ロータ１２を１０００ｒｐｍ程度で図３にて時計回り方向に回転させる。ホッパー４８から投入された原材料はスクリューフィーダ１３により溜まり部４９に送られる。溜まり部４９の原材料は後から送られてくる原材料により押されて回転しているドラム本体１１の閉塞端板２１の孔２４から入る。
　そして、第１の案内羽根２３によって掻き揚げられた原材料がドラム本体１１の原料搬送部２０に入れられる。原料搬送部２０の原材料はドラム本体１１の回転速度に応じて持ち上げられ、ある高さにくると落下する。落下した原料の大部分は、高速回転しているロータ１２の打撃板４３に当たり、破砕されて飛ばされる。飛ばされた原材料は再び打撃板４３に当たり、あるいはドラム本体１１の反撥板１８に当たることで、さらに破砕される。こうして破砕された原料は、落下して最初の原料搬送部２０より搬入側の下部の原料搬送部２０に一部が入り、大部分は下部の排出側に近い原料搬送部２０に入る。仕切り板１９は反撥板１８より内側に突出しているため、原料の横方向への飛散が制御される。また、打撃板４３に当たらなかった原材料は、スパイラル状の仕切り板１９に沿って落下して原料搬入側の原料搬送部２０に戻される。このような破砕を何度も繰り返しながら原材料は均一に破砕されてプリント基板から搭載部品が剥離され、徐々に排出側に送られる。
　そして、ドラム本体１１の排出側に達した原材料は、第２の案内羽根２５により掻き揚げられて閉塞端板２２の孔２６より排出され、排出装置に送られる。なお、破砕時に発生する粉塵は、ロータ１２の回転により発生する風と共にスパイラル状の仕切り板１９に沿って排出側に吐き出される。この粉塵は、集塵フード１５を経由して集塵機に送られて回収される。このようにして、連続的に破砕することでプリント基板から搭載部品を分離することができる。

　この発明に係る廃電子機器から有価金属を回収する方法は、例えば廃電子機器のプリント基板から搭載部品であるチップ、コンデンサなどを回収する際にきわめて有用である。チップ、コンデンサなどからいわゆるレアメタルなどを回収することができる。

１０　回転型衝撃破砕機、
１１　ドラム本体、
１２　ロータ、
１８　反撥板、
１９　仕切り板、
４３　打撃板。

Claims

　衝撃式破砕機を用いて廃電子機器を破砕することにより、この廃電子機器に含まれるプリント基板とこのプリント基板以外の素材とに分離する基板分離工程と、
　この基板分離工程にて分離されたプリント基板を、回転型衝撃破砕機を用いて破砕することにより、このプリント基板に搭載された部品とこの部品以外とに分離する部品分離工程と、
　この部品分離工程において分離された部品から有価金属を回収する回収工程とを含む廃電子機器から有価金属を回収する方法。
　上記回転型衝撃破砕機は、一方に原料搬入部を、他方に原料搬出部を有するドラム本体と、このドラム本体の胴板内周に、それぞれが隙間を有し、この胴板内周に対して鈍角（α）傾斜状態で取付けられた複数の反撥板と、このドラム本体の内方にそれぞれが隙間を有して配置され、その外周には複数の打撃板がこの外周に対して鈍角（β）傾斜して均等に取付けられ、この打撃板の取付け方向に高速回転するロータとを有し、上記ドラム本体は上記ロータと同一方向に低速回転し、上記反撥板は他面が原料搬送部を形成する断面フ字状の反撥板取付け部材を介して上記ドラム本体に取付けられているとともに、上記原料搬送部を軸方向に区分し持ち上げる原料を原料搬入側に徐々に搬送するスパイラル状の仕切り板が設けられている請求項１に記載の廃電子機器から有価金属を回収する方法。