DE4231180C2 - Justierstruktur zur Bestimmung der Lage der Lötstoppmaske einer gedruckten Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Justierstruktur zur Bestimmung der Lage der Lötstoppmaske einer gedruckten Leiterplatte und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Ju
stierstrukturen für Leiterplatten, bei dem auf der Leiterplatte
ein metallischer Justierbereich und eine zugeordnete
Lötstoppmaske aufgebracht werden, sowie eine Justierstruktur.
Bei der Fertigung elektronischer Baugruppen hat die Ober
flächenmontierung von Bauelementen gegenüber der Kontaktloch
montierung von Bauelementen eine wesentliche Bedeutung erlangt.
Die höhere Packungsdichte oberflächenmontierter Bauelemente
(SMC, Service Mount Components) auf gedruckten Leiterplatten
(PCB, Printed Circuit Boards) erfordert reduzierte Abstände
zwischen den Bauelementen sowie kleinerer Abmessungen der
Lötpunkte und deshalb eine höhere Anzahl von Lötpunkten auf
jeder Leiterplatte.
Die gegenwärtig mit Abstand am weitesten verbreitete Technik
bei der Verarbeitung hochpoliger integrierter Schaltkreise
ist die Lotpastentechnik. Dabei wird auf Lötpads, beispielsweise
einer auf der Leiterplatte aufgebrachten leitfähigen
Kupferkaschierung, durch Siebdruck oder Matrizendruck Lötpaste
aufgebracht.
Aus JP 2-1 13 996 Patent Abstracts of Japan, Vol. 14, Nr. 336 (E-953)
|4279|, 19. Juli 1990, ist bekannt, zwischen den Lötpunkten
(Lötpads) eine Lötstoppmaske aufzubringen. Die Lötstoppmaske
spart Bereiche aus, in denen die Lötpaste aufgetragen und
später mit den Bauelementen durch Aufschmelzen der Lötpaste
verbunden wird.
Für die Justierung der Leiterplatten, z. B. beim Lotpasten
auftrag oder der Bauelementebestückung sind Justiermarken
erforderlich. Mit Hilfe dieser Justierstrukturen kann bei
jedem Arbeitsgang die genaue Lage der Leiterplatte und damit
die Lage der metallischen Kontaktbereiche bzw. der Lötpunkte
bestimmt werden. Die Lagebestimmung erfolgt mit an sich
bekannten Erkennungssystemen. Üblicherweise erfassen die
Erkennungssysteme die Lage der metallischen Justierbereiche
bzw. der Justiermarken. Eine auf der Leiterplatte neben den
metallischen Kontaktbereichen und metallischen Justierberei
chen aufgebrachte Lötstoppmaske muß deshalb Aussparungen
aufweisen, die den metallischen Justierbereichen zugeordnet
sind.
Aus der DE 41 36 543 A1 ist eine Justierstruktur bekannt, bei
der die Lötstoppmaske in einer Ebene mit metallischen An
schlußzonen liegt und Fenster für diese Zonen freiläßt. Um
einen möglichen Versatz zu berücksichtigen, müssen die Fen
ster der Lötstoppmaske mindestens gleich groß, vorzugsweise
jedoch größer als der Bereich der metallischen Anschlußzone
sein. Enge Anschlußraster lassen sich dadurch schwierig
realisieren. Weiterhin ist aus der Druckschrift bekannt, eine
für Infrarot strahlen durchsichtige, nicht strukturierte
Lötstoppschicht auf der Leiterplatte aufzubringen.
Aus der Druckschrift Elektrotechnik, Heft 7, 28. April 1988,
Seite 26 bis 28, NN: Argusauge paßt auf, ist ein Erken
nungs- und Korrektursystem bekannt, das auf der Verwendung
verschiedener Justiermuster beruht. Jedes der Justiermuster
liegt zur Berücksichtigung eines Versatzes zwischen der
Justiermarke und der Lötstoppschicht innerhalb eines
Freiraums bzw. eines großen Fensters der Lötstoppschicht.
Beim Auftrag einer Lötstoppmaske nicht neben, sondern auf
eine mit metallischen, insbesondere Kupfer-Bereichen verse
hene Leiterplatte ergibt sich in der Praxis ein mehr oder
minder großer Versatz zwischen den metallischen Bereichen und
den Fenstern der Lötstoppmaske. Besonders beim Bestücken der
Leiterplatte mit hochpoligen integrierten Schaltkreisen, die
ein feines Anschlußraster aufweisen, führt dieser Versatz zu
einem vermehrten Ausschuß durch Fehlbestückung.
Fig. 2 zeigt eine Leiterplatte 1 mit metallischen Kontaktbe
reichen 2 und einem metallischen Justierbereich 4. Den metal
lischen Bereichen ist eine strukturierte Lötstoppmaske zuge
ordnet. Die Lötstoppmaske ist dabei derart strukturiert, daß
Fenster 3 den metallischen Kontaktbereichen 2 und ein Fenster
5 dem metallischen Justierbereich 4 zugeordnet sind. Einge
zeichnet ist ein Versatz der Fenster der Lötstoppmaske zu den
metallischen Bereichen auf der Leiterplatte. Die Mitte der
kreuzförmigen metallischen Justiermarke 4 zur Mitte des
Kontaktbereichs 2a ist mit a bezeichnet. Um sicher zu sein,
daß der metallische Justierbereich 4, der im Ausführungsbei
spiel kreuzförmig ausgebildet ist, durch das Erkennungssystem
erfaßt werden kann, zeigt das Fenster 5 der Lötstoppmaske
eine ebenfalls kreuzförmige, aber stark vergrößerte Struktur.
Auch bei einem Versatz der Lötstoppmaske liegt der metalli
sche Justierbereich für eine sichere Erkennung zumindest
größtenteils innerhalb des Fensters der Lötstoppmaske.
Wesentlich bei der Bestückung mit Bauelementen ist bei einer
Leiterplatte gemäß Fig. 2 das Maß a zwischen der metalli
schen Justiermarke und dem metallischen Kontaktbereich. Bei
einem Versatz der Lötstoppmaske gegenüber den metallischen
Kontaktbereichen werden insbesondere hochpolige integrierte
Schaltkreise mit feinem Anschlußraster deshalb oft nicht in
die Öffnung 3 der Lötstoppmaske gesetzt, sondern auf der
Lötstoppmaske selbst, nämlich auf den Bereich oberhalb der
metallischen Kontaktbereiche 2. Eine Lötverbindung zwischen
den Anschlußpolen des integrierten Schaltkreises und dem
metallischen Kontaktbereich ist dann entweder überhaupt nicht
möglich oder aber fehlerhaft.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine andere Mög
lichkeit anzugeben, die zu einem geringeren Ausschuß bei der
Bestückung von Leiterplatten führt.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche 1
und 4 gelöst.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß sie eine Fehljustierung
bei der Bestückung von Leiterplatten mit Bauelementen weitge
hend ausschließt. Die für die Bestückung zu erkennende metal
lische Justiermarke bewegt sich mit den Fenstern der Löt
stoppmaske mit, so daß ein Versatz zwischen einem metalli
schen Kontaktbereich und der Lötstoppmaske insoweit mitbe
rücksichtigt werden kann, daß die Anschlußpole durch die
Fenster der Lötstoppmaske auf die Leiterplatte gelangen
können.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei
spiels näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine Anordnung mit einer erfindungsgemäßen Justier
struktur und
Fig. 2 die bereits beschriebene bekannte Justierstruktur.
Fig. 1 zeigt einen Ausschnitt aus einer Leiterplatte 1 mit
einer nach dem Verfahren der Erfindung hergestellten Justier
struktur. Gleiche Elemente wie in Fig. 2 haben gleiche
Bezugszeichen. So sind insbesondere die metallischen Kontakt
bereiche 2 und die Fenster der Lötstoppmaske 3 mit einem
Versatz eingezeichnet. Im Unterschied zur Fig. 2 weist die
Justierstruktur jedoch eine metallische Zone 6 auf, die
großflächig ist. Im Ausführungsbeispiel ist die metallische
Zone 6 rechteckförmig, jedoch sind auch andere Formen mög
lich. Wesentlich ist, daß die metallische Zone 6 eine Fläche
überstreicht, die mindestens dem Bereich des maximal mögli
chen Versatzes eines Justierfensters 7 in der Lötstoppmaske
entspricht.
Das Justierfenster 7 in der Lötstoppmaske ist im Ausführungs
beispiel kreuzförmig ausgebildet, jedoch sind auch andere
Formen möglich. Im Gegensatz zur Fig. 2 ist das Justierfen
ster 7 in Verbindung mit dem unter dem Fenster angeordneten
erkennbaren metallischen Bereich für die eigentliche Justie
rung maßgeblich, so daß dieses Fenster in seinen Abmessungen
erheblich kleiner sein kann als das Fenster 5 der Fig. 2. In
jedem Fall darf das Fenster 7 in seinen Abmessungen nicht
größer als der metallische Justierbereich sein, da das Fen
ster 7 die eigentliche Justiermarke definiert. Wesentlich
ist, daß das Fenster 7 zumindest größtenteils innerhalb des
Bereichs der metallischen Zone 6 liegt, damit eine Justierung
erfolgen kann. Die Lötstoppmaske ist für das verwendete
Erkennungssystem weitgehend undurchsichtig, siehe auch
Fig. 1.
Durch die erfindungsgemäße Justierstruktur wird es möglich,
bei der Bestückung mit Bauelementen das Maß b zu verwenden,
das den Abstand der Mitte des Justierfensters zur Mitte eines
Fensters 3a in der Lötstoppmaske angibt. Da die Mitte des
Justierfensters 7 in der Lötstoppmaske aufgrund der großflä
chig darunter angeordneten metallischen Zone 6 automatisch
auch die Mitte des mit der Anordnung geschaffenen metalli
schen Justierbereichs ist, ist für die Bestückung nur noch
dieses Maß b maßgebend.
Bei einem Versatz der Lötstoppmaske zu den metallischen
Kontaktbereichen 2 bewegt sich die maßgebende Justiermarke,
nämlich der metallische Justierbereich unterhalb des Justier
fensters 7 in der Lötstoppmaske automatisch immer mit den
Öffnungen 3 der Lötstoppmaske mit. Ein Versatz der Lötstopp
maske gegen die metallischen Kontaktbereiche 2 wird deshalb
bei der Bestückung mit Bauelementen mitberücksichtigt. Das
bedeutet, daß die Bauelemente tatsächlich im Bereich der
Fenster 3 abgesetzt werden, so daß bei einem anschließenden
Lötvorgang noch ein sicherer Kontakt der Anschlußpole des
integrierten Schaltkreises mit den metallischen Kontaktbe
reichen 2 möglich ist. Allerdings darf der Versatz nicht so
groß sein, daß die Fenster 3 der Lötstoppmaske völlig aus dem
Bereich der metallischen Kontaktbereiche 2 herausfallen.
Mit der Erfindung ist es deshalb möglich, eine Fehljustierung
von Bauelementen bei der Bestückung der Leiterplatte zu
verhindern und die Bauelemente in den Fenstern 3 der Löt
stoppmaske abzusetzen. Der Ausschuß bei der Bestückung der
Leiterplatte wird deshalb wesentlich verringert.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung von Justierstrukturen für Leiter
platten, bei dem auf der Leiterplatte ein metallischer
Justierbereich und eine zugeordnete Lötstoppmaske aufgebracht
werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine großflächige metallische Zone (6) erzeugt wird, über
der die für das verwendete Erkennungssystem weitgehend un
durchsichtige Lötstoppmaske angeordnet wird, und daß ein
Justierfenster (7) in der Lötstoppmaske so über der metallischen
Zone (6) angeordnet wird, daß das Justierfenster (7)
zumindest größtenteils
innerhalb der Außenkontur der metallischen Zone
(6) liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die großflächige metallische Zone (6) rechteckig erzeugt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Justierfenster (7) kreuzförmig strukturiert wird.
4. Justierstruktur für Leiterplatten mit einem auf der Leiter
platte aufgebrachten metallischen Justierbereich und einer
zugeordneten Lötstoppmaske,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine großflächige metallische Zone (6) vorgesehen
ist, über der die Lötstoppmaske, die für das verwendete
Erkennungssystem weitgehend undurchsichtig ist, angeordnet
ist, und daß die Lötstoppmaske derart strukturiert ist, daß
das Justierfenster (7) in der Lötstoppmaske
zumindest größtenteils
innerhalb der Außenkontur der metallischen Zone
(6) liegt.
5. Justierstruktur nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die metallische Zone (6) rechteckig ist.
6. Justierstruktur nach Anspruch 4 oder 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die metallische Zone (6) im wesentlichen aus Kupfer
besteht.
7. Justierstruktur nach einem der Ansprüche 4 bis 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Justierfenster (7) kreuzförmig strukturiert ist.
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1992
- 1992-09-17 DE DE19924231180 patent/DE4231180C2/de not_active Expired - Fee Related
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