DE60000315T2 - Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten leiterplatte und verbundfolie zur verwendung darin - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten leiterplatte und verbundfolie zur verwendung darin

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf die Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte und einer Verbundfolie zur Verwendung darin.
  • Die Entwicklung sehr kompakter und leistungsstarker elektronischer Geräte wurde durch hochdichte Leiterplatten (PCB) ermöglicht, die mit sequentieller Aufbautechnik (SBU) gefertigt werden. Im Grunde genommen ist eine mehrschichtig aufgebaute Leiterplatte eine Kombination mehrerer übereinander angeordneter Schichten mit unterschiedlichen Verdrahtungsdichten, wobei diese Schichten durch dielektrische Schichten voneinander getrennt und durch Blind- Mikrovias, die normalerweise Durchmesser unter 100 um aufweisen, miteinander verbunden sind.
  • Heutzutage sind prinzipiell drei verschiedene Technologien zur Herstellung von Mikrovias lieferbar: 1. das photochemische Ätzen von Photodielektrika; 2. das Plasmaätzverfahren; und 3. das noch relativ neue Verfahren des Laserbohrens. Das Laserbohren ist anscheinend die vielversprechendste Technologie für die Herstellung von Mikovias. Gegenwärtig werden zum Bohren von Mikrovias Excimer-, Nd:YAG- und CO&sub2;-Laserquellen eingesetzt, doch jede dieser Laserquellen hat noch spezifische Nachteile. Excimer-Laser gelten für die industrielle Produktion als wirtschaftlich nicht durchführbar. Sie haben eine niedrige Abtragsrate pro Puls und erfordern hohe Investitionen für Sicherheitsvorkehrungen, da Excimer-Lasergase extrem korrodierend wirken und hochgiftig sind. Nd:YAG-Laser werden erfolgreich für kleinere und mittlere Produktionsmengen von High-End-Produkten eingesetzt, bei denen die Mikrovias einen Durchmesser zwischen 25 und ca. 75 um' aufweisen. Größere Löcher müssen mit Kreisbohrungen (d. h. durch Bohren vieler kleinerer Löcher) bewerkstelligt werden, was natürlich die Bohrgeschwindigkeit beträchtlich reduziert. CO&sub2;-Laser gewinnen bei größeren Produktionsmengen von Mikrovias gegenüber Nd:YAG- Lasern zunehmend an Boden. Ihre Abtragsrate bei unverstärkten Polymeren ist etwa zwanzigmal so hoch wie bei Excimer- oder Nd:YAG-Lasern.
  • Werden CO&sub2;-Laser jedoch auf den Polymerabtrag abgestimmt, eignen sie sich nicht mehr zum Entfernen von Kupfer. Demzufolge ist ein zusätzlicher Verfahrensschritt - die Herstellung einer Conformal Mask - notwendig, bevor mit einem CO&sub2;-Laser ein Loch in eine dielektrischen Schicht gebohrt werden kann. Während dieses zusätzlichen Schritts werden Öffnungen im Kupferlaminat an den Stellen eingeätzt, an denen später das Dielektrikum entfernt werden soll. Diese Methode ermöglicht die Verwendung von CO&sub2;-Lasern zum Bohren von Blind-Mikrovias, doch das Herstellungsverfahren wird durch den Conformal- Mask-Aufbauschritt verlangsamt; außerdem besteht ein reales Risiko, dass die Kupferschicht während des Aufbaus der Conformal Mask beschädigt wird.
  • Es wurde vorgeschlagen, die Löcher mit einem Zwillingslaser-Gerät zu bohren, um die obigen und anderen Nachteile der Conformal-Mask-Technologie zu vermeiden. Ein solches Zwillingslaser-Gerät ist eine Kombination aus einer CO&sub2;-Laserquelle und einem Infrarot-Festkörperlaser. Zuerst wird mit dem Festkörperlaser die Öffnung in die Kupferfolie gebohrt. Anschließend wird die Harzschicht mit dem CO&sub2;-Laser entfernt. Mit einem solchen Zwillingslaser können Mikrovias in kupferkaschierte Aufbauschichten gebohrt werden, doch die Investitionskosten sind höher als bei einem einfachen CO&sub2;-Laser; obendrein ist der Verfahrensablauf wegen des Kupferbohrschritts langsam.
  • Es wurde auch vorgeschlagen, die Fertigung der Conformal Mask durch einen "Halbätzschritt" zu ersetzen. Dabei wird eine ca. 18 um dünne, harzbeschichtete Kupferfolie zuerst auf die Grundplatte auflaminiert, wobei die Kupferfolie oben angeordnet ist. Nach dem Laminieren wird die 18-um-Kupferfolie über ihre gesamte Oberfläche geätzt, um ihre Dicke auf ca. 5 um zu reduzieren. Im nächsten Schritt wird die Kupferfolie einer Schwarzoxid-Behandlung unterzogen, um die Oberfläche an das Laserbohren anzupassen. Danach werden die Mikrovias mit dem CO&sub2;-Laser direkt durch die 5-um-Kupferschicht und die darunterliegende Harzschicht gebohrt. Der "Halbätzschritt" ist natürlich weniger kompliziert als der Conformal-Mask-Aufbau; das Herstellungsverfahren wird jedoch durch den Halbätzschritt verlangsamt, und die Kupferoberfläche könnte während des Halbätzschritts beschädigt werden. Außerdem werden mit den CO&sub2;-Laserbohrungen in "halbgeätzten" Kupferfolien zur Zeit noch keine zufriedenstellenden Ergebnisse erzielt. Die schlechten Ergebnisse beruhen auf der Tatsache, dass das Ätzen der gesamten Oberfläche einer beispielsweise 600 mm · 500 mm großen Leiterplatte weder ein homogener noch präziser Vorgang ist. Bei den neuesten Ätzstoffen und Ätzmaschinen werden Toleranzen von ±2 um angegeben. Die Dicke einer Kupferfolie, die auf eine Nenndicke von 5 um heruntergeätzt wurde, kann daher zwischen 3 um und 7 um variieren. Beim Bohren der Mikrovias wird die Laserenergie auf eine Kupfer-Nenndicke von 5 um eingestellt. Wenn die Kupferschicht am Auftreffpunkt nur 3 um dick ist, ist die eingestellte Laserenergie zu hoch für die zu verdampfende Kupfermenge. Folglich entstehen Kupferspritzer am Lochrand; außerdem ist das Loch im dielektrischen Material dann normalerweise fehlgeformt. Ist die Kupferschicht am Auftreffpunkt jedoch 7 um dick, ist die Laserenergie zu niedrig eingestellt, so dass das resultierende Loch im dielektrischen Material einen zu kleinen Durchmesser aufweist oder nicht einmal bis zur darunterliegenden Kupferschicht reicht. Das CO&sub2;-Laserbohren wird wegen der enttäuschenden Ergebnisse des Halbätzverfahrens ausschließlich bei nicht-kupferkaschierten Materialien oder beim Conformal-Mask-Ätzen eingesetzt.
  • Das US-Patent 3.998.601 offenbart eine Verbundfolie und ein Verfahren zur Herstellung derselben. Die Verbundfolie umfasst eine galvanisch aufgebrachte Kupfer-Trägerschicht sowie eine zweite, wegen geringer Dicke nicht selbsttragende Kupferschicht. Zwischen der Kupfer-Trägerschicht und der zweiten Kupferschicht ist eine dünne Schicht eines Trennstoffs - vorzugsweise Chrom - angeordnet. Die zweite Kupferschicht ist maximal 12 um dick. Durch Aufbringen dieser Verbundfolie auf mit Epoxidharz imprägnierte Glasfasern kann ein Laminat gebildet werden, wobei die ultradünne Kupferoberfläche in Kontakt mit dem Epoxidharz-Glasfaser-Substrat steht und diese Baugruppe einem herkömmlichen Laminierverfahren unterzogen wird. Nach dem Abkühlen des Laminats wird der mit dem Trennstoff beschichtete Kupferträger abgelöst, um ein dünnes kupferkaschiertes Laminat zu erzeugen, das sich zum Ätzen usw. bei der Herstellung von Leiterplatten-Elementen eignet.
  • In JP 10 190236 wird ein Verfahren zur Herstellung einer in mehreren Schichten verdrahteten Leiterplatte beschrieben. Gemäß einem ersten Schritt dieses Verfahrens werden eine Leiterplatte mit dem gewünschten Schaltungsmuster darauf, eine Metallfolie und eine Isolierschicht positioniert, aufeinander gesetzt und laminiert. Im nächsten Schritt wird eine Stelle auf einer zu verarbeitenden Leiterschicht einem Verfahren unterzogen, um die Absorptionsrate des Lasers zu steigern. Im folgenden Schritt wird ein Laserstrahl auf die verarbeitete Stelle gerichtet, um die Metallfolie und die Isolierschicht zu schmelzen und zu sublimieren und dadurch ein Loch zu erzeugen. In einem letzten Schritt wird ein stromloses Beschichten durchgeführt, um die Leiter durch das Loch hindurch elektrisch zu verbinden.
  • Von A. Kestenbaum et al. wird in "Laser drilling of microvias in epoxy-glass printed circuit boards" [IEEE Transactions on components, hybrids and manufacturing technology, Bd. 13, Nr. 4, Dezember 1990 (1990-12), Seiten 1055- 1062, XP000176849 IEEE Inc., New York, US-ISSN: 0148-6411] von der Möglichkeit berichtet, mit Laser - besonders mit CO&sub2;-Laser - kupferkaschierte Epoxidharz-Glasfasern zu bebohren. Bei einem der Versuche wurde ein CO&sub2;-Laser benutzt, um ein Durchgangsloch in eine 0,254 mm dicke Epoxidharz-Glasfaser- Schicht, die an beiden Seiten eine 4,4 um dicke Kupferschicht hatte, zu bohren. Bei einem anderen Versuch diente ein CO&sub2;-Laser dazu, ein Blindloch in eine 0,254 mm dicke Epoxidharz-Glasfaser-Schicht, die an beiden Seiten eine 4,4 um dicke Kupferschicht hatte, zu bohren.
  • Das Patent DE-A-31 03 986 bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung gebohrter Löcher für das Durchkontaktieren in Leiterplatten, die aus Substratmaterialien auf Kohlenstoffbasis bestehen. Die Durchgangslöcher werden mit einem CO&sub2;-Laser gebohrt. Die Metallschicht auf der Oberseite der Leiterplatte können mit einem strahlenspezifischen Akzeptor beschichtet werden, um die Absorption des Laserstrahls zu verbessern. Besteht die Metallschicht aus Kupfer, kann der Akzeptor aus Kupfer(II)-oxid sein.
  • Folglich besteht großer Bedarf nach einem einfachen, effizienten Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten, bei dem hochwertige Mikrovias schnell mit dem Laser gebohrt werden können. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird dieses Ziel mit einem Verfahren nach Anspruch 1 erreicht.
  • Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Verbundfolie bereitzustellen, die schnelles Laserbohren hochwertiger Mikrovias ermöglicht, wenn sie zur Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten verwendet wird. Gemäß der vorliegenden Erfindung wird dieses Ziel mit einer Verbundfolie nach Anspruch 14 erreicht.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten folgende Schritte:
  • a) Bereitstellung einer Grundplatte;
  • b) Bereitstellung einer Verbundfolie einschließlich einer Trägerfolie, einer funktionellen Kupferfolie und einer unverstärkten, wärmehärtenden Harzschicht, wobei die funktionelle Kupferfolie mit einer gleichmäßigen Dicke von unter 10 um galvanisch auf der Trägerfolie aufgebracht wird und die funktionelle Kupferfolie eine der Trägerfolie zugewandte Vorderseite und eine mit der unverstärkten, wärmehärtenden Harzschicht beschichtete Rückseite aufweist;
  • c) Laminierung der Verbundfolie mit der harzbeschichteten Rückseite an einer Seite der Grundplatte;
  • d) Entfernung der Trägerfolie von der funktionellen Kupferfolie, um die Vorderseite der funktionellen Kupferfolie freizulegen;
  • e) Bohren von Löchern durch die funktionelle Kupferfolie und das Harz, um Mikrovias zu bilden.
  • Gemäß einem wichtigen Aspekt der vorliegenden Erfindung besitzt die funktionelle Kupferfolie der Verbundfolie einen Dicke von unter 10 um - vorzugsweise unter ca. 5 um -, wodurch ermöglicht wird, mit einer CO&sub2;-Laserquelle Mikrovias direkt von der freigelegten Vorderseite durch die sehr dünne funktionelle Kupferfolie und die darunterliegende dielektrische Schicht zu bohren. Daraus folgt, dass die Schritte "Halbätzen" und "Conformal-Mask-Aufbau" nicht länger erforderlich sind, so dass das Herstellungsverfahren für mehrschichtige Leiterplatten vereinfacht wird. Die Einfachheit des Verfahrens ermöglicht bei weniger Verfahrensausrüstung sehr schnelle Verarbeitung, hohe Produktivität und dadurch geringere Investitionskosten. Mit anderen Worten: das Herstellungsverfahren wird effizienter. Außerdem wird der Verbrauch an chemischen Ätzstoffen erheblich reduziert, was hinsichtlich des Umweltschutzes natürlich ein wichtiges Kriterium darstellt. Es versteht sich in Bezug auf die Qualitätssteuerung, dass die dünne funktionelle Kupferfolie eine genaue Dicke besitzt und dass das Profil und die Rauheit der Oberfläche kontrollierbar und homogen sind, so dass für den CO&sub2;- Laserstrahl überall vergleichbare und reproduzierbare Bohrbedingungen gelten. Daraus folgt, dass die Laserenergie überall auf der Leiterplatte auf das Bohren sehr präziser Mikrovias eingestellt werden kann (d. h.: bei den Mikrovias sind Form, Durchmesser und Höhe gut ausgeprägt), ohne dass Kupferspritzer auf der Kupferoberfläche entstehen. Es versteht sich auch, dass der Träger die erforderliche Starrheit für die Handhabung der funktionellen, harzbeschichteten Kupferfolie aufweist. Außerdem wird letztere zwischen ihrem Träger und ihrer Harzschicht vor Partikeln, chemischen oder atmosphärischen Wirkstoffen geschützt, die die Integrität der Oberfläche beschädigen und das beabsichtigte Schaltungsmuster verändern können. Wegen der selbsttragenden Trägerfolie wird nicht nur die sehr dünne funktionelle Kupferfolie, sondern auch die eher spröde Harzschicht vor Rissen, Spalten und Knickstellen geschützt. Während des Laminierens schützt der Träger die sehr dünne funktionelle Kupferfolie wirksam vor Staub und Partikeln (z. B. Harzpartikeln), die in die Oberfläche eindringen könnten, sowie vor einem Durchschlag des Harzes. Nach dem Entfernen des Trägers ist die funktionelle Kupferschicht demzufolge sauber und frei von irgendwelchen Mängeln wie z. B. Einkerbungen, Rissen, Spalten oder Knickstellen.
  • Die funktionelle Kupferfolie wird durch galvanisches Auftragen erhalten. Die Vorderseite der funktionellen Kupferfolie wurde vorteilhafterweise einer Oberflächenvorbereitung unterzogen, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt. Mit einer solchen Oberflächenvorbereitung kann beispielsweise eine Vorderseite mit einem speziellen Oberflächenprofil, einer speziellen Oberflächenrauheit und/oder einer Farbe bereitgestellt werden, die die Absorption von CO&sub2;- Laserlicht begünstigt. Diese Vorbereitung kann während der Herstellung der Verbund-Kupferfolie erfolgen, so dass die funktionelle Kupferfolie nach dem Entfernen ihres Trägers für das Laserbohren bereit ist. Die Vorderseite der funktionellen Kupferfolie kann auch vor dem Laserbohren mit einer Schwarzoxid-Konversionsschicht bedeckt werden, wodurch die Absorption von CO&sub2;- Laserlicht begünstigt wird.
  • Es versteht sich, dass die Verbundfolie vorzugsweise eine Trennschicht zwischen der Trägerfolie und der funktionellen Kupferfolie einschließt. Eine solche Trennschicht - z. B. eine dünne chrombasierte Trennschicht - kann auf einfachem Wege die Trennung der Trägerfolie ermöglichen. In diesem Fall besteht die Entfernung des Trägers dann normalerweise aus dem gleichzeitigen mechanischen Ablösen der Trägerfolie und der Trennschicht, d. h., dass die Trennschicht mit der Trägerfolie verbunden bleibt. Es kann jedoch eine andersartige Trennschicht auf der funktionellen Kupferfolie statt auf der Trägerfolie verbleiben - wenn die Trägerfolie entfernt wird - und eine besondere Oberflächenfarbe aufweisen, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt. Eine solche Trennschicht, die eine doppelte Funktion besitzt, kann eine dunkelfarbige, leitende Materialschicht sein und sollte das galvanische Beschichten mit Kupfer ermöglichen, um die funktionelle Kupferfolie darauf zu bilden; sollte eine starke Haftung an der funktionellen Kupferfolie aufweisen; und sollte eine Farbe haben, die die Absorption des Infrarotlichts des CO&sub2;-Lasers begünstigt.
  • In einer ersten Ausführung ist das Harz ein Harz im B-Zustand. Es kann sich daher an die darunterliegenden Schaltkreise der Grundplatte anpassen, und die Polymerisation wird während des Laminierens vollendet.
  • In einer zweiten Ausführung besteht die Harzschicht an der Rückseite aus einer Harzschicht im C-Zustand, die auf die Rückseite der funktionellen Kupferfolie aufgebracht ist, sowie einer Harzschicht im B-Zustand, die auf der Harzschicht im C-Zustand aufgebracht ist. Die isolierende Schicht ist daher dicker und kann sich an die darunterliegende Schaltkreisschicht anpassen.
  • Es versteht sich, dass die vorliegende Erfindung auch eine Verbundfolie vorsieht, die in einem Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte verwendet wird. Diese Verbundfolie umfasst selbsttragende Trägerfolie (vorzugsweise eine Kupferfolie mit einer Dicke von 18 bis 150 um); eine Trennschicht an einer Seite der Trägerfolie; eine funktionelle Kupferfolie (galvanisch mit einer gleichmäßigen Dicke von unter 10 um oder - am meisten bevorzugt - 5 um auf der Trennschicht aufgebracht); eine der Trennschicht zugewandte Vorderseite sowie eine Rückseite; und eine unverstärkte, wärmehärtende Harzschicht an der Rückseite der funktionellen Kupferfolie.
  • Die Vorderseite der funktionellen Kupferfolie hat vorzugsweise eine Oberflächenvorbereitung erhalten, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt. Eine solche Oberflächenvorbereitung kann durch Bildung einer dunkelfarbigen, leitenden Materialschicht zwischen der Trennschicht und der funktionellen Kupferfolie durchgeführt werden. In einer ersten Ausführung der Verbundfolie der Erfindung kann die dunkelfarbige, leitende Materialschicht Ruß und/oder Graphit umfassen. In einer zweiten Ausführung kann die dunkelfarbige, leitende Materialschicht eine dunkelfarbige, elektrisch leitende Polymerschicht umfassen.
  • Es versteht sich, dass die Trennschicht selbst eine dunkelfarbige, leitende Materialschicht sein kann und dadurch eine doppelte Funktion der Trennschicht und Oberflächenvorbereitung zeigt, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt. Die Verbundfolie würde dann eine Trägerfolie - die Trennschicht besitzt hier eine doppelte Funktion -, eine funktionelle Kupferfolie und eine Harzschicht umfassen. Es versteht sich, dass eine solche Trennschicht im Gegensatz zu einer herkömmlichen Trennschicht (wie z. B. einer Chrom-Trennschicht) an der Vorderseite der funktionellen Kupferfolie haften bleibt, wenn die Trägerfolie entfernt wird.
  • Die Rückseite der funktionellen Kupferfolie hat vorteilhafterweise eine auf ihr aufgebrachte Haftschicht, um ihre Haftfestigkeit an der Harzschicht zu verbessern. Außerdem kann die funktionelle Kupferfolie mit einer Passivierungsschicht - vorzugsweise zwischen der Haftschicht und der Harzschicht - bedeckt werden, um die Stabilität der Rückseite zu gewährleisten.
  • Die vorliegende Erfindung wird anhand der nachfolgenden Beschreibung einer nicht einschränkenden Ausführung im Zusammenhang mit den begleitenden Zeichnungen näher aufgezeigt. Es zeigen:
  • Fig. 1: einen Querschnitt (im Rasterelektronenmikroskop) einer Verbundfolie, die zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte verwendet wird; und
  • Fig. 2: eine schematische Ansicht, die die Verfahrensschritte der Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte darstellt.
  • Beim vorliegenden Verfahren wird eine Verbundfolie 10 - genauer gesagt: eine mit Harz beschichtete, auf einem Träger aufgebrachte Kupferfolie zum Aufbau einer mehrschichtigen Leiterplatte - verwendet. Fig. 1 zeigt eine Rasterelektronenmikroskop-Ansicht einer solchen Verbundfolie, die auf eine Grundplatte auflaminiert ist. Die Verbundfolie umfasst vier verschiedene Schichten: eine Trägerfolie 12; eine Trennschicht 14; eine funktionelle Kupferfolie 16; und eine Harzschicht 18. Eine solche Verbundfolie resultiert aus zwei aufeinander folgenden Herstellungsverfahren.
  • Das erste Verfahren ähnelt dem im US-Patent 3.998.601 beschriebenen Verfahren. Zuerst wird eine 70 um dicke Trägerfolie 12 aus einem säurebasierten Elektrolyten durch kontinuierliche Galvanisierung auf einer rotierenden Titantrommel aufgebracht, die eine präzise bearbeitete Oberfläche aufweist. Die Topographie der Trommel schreibt die Anfangsschicht des abgeschiedenen Kupfers vor und kontrolliert diese. Die Topographie der anderen Seite (matte Seite) der Trägerschicht wird durch die Zusatzstoffe im basischen Kupferelektrolyten der Trommel kontrolliert. In einem weiteren Schritt wird die Trennschicht 14 auf einer Oberfläche der Trägerfolie 12 aufgebracht, wobei die Haftung sehr genau kontrolliert wird, aber relativ gering ist. Die Trennschicht 14 ist normalerweise unter 1 um dick und damit sehr dünn. Die funktionelle Kupferschicht 16 wird mit einer Dicke von vorzugsweise 5 um galvanisch auf der Trennschicht 14 aufgebracht. Die nachfolgend als Vorderseite bezeichnete Seite der funktionellen Kupferfolie 16, die der Trägerfolie 12 zugewandt ist, ist demnach ein Spiegelbild der Oberfläche der Trägerfolie 12, die mit der Trennschicht 14 bedeckt ist. Daraus ergibt sich, dass durch Einwirken auf die Struktur der Oberfläche der Trägerfolie 12, die mit der Trennschicht 14 bedeckt ist, ein spezielles Oberflächenprofil und eine spezielle Oberflächenrauheit der Vorderseite der funktionellen Kupferfolie 16 erzeugt werden kann. Die nachfolgend als Rückseite bezeichnete andere Seite der Kupferfolie 16 ist eine matte Seite. Diese Rückseite wird einer Reihe von chemischen und elektrochemischen Behandlungen unterzogen, die einige Funktionseigenschaften definieren, z. B. die Haftfestigkeit in Bezug auf die Harzschicht sowie die Stabilität in Bezug auf die Korrosion. Es wird also eine Haftschicht, die durch galvanisches Aufbringen von Kupferkügelchen erhalten wird, an der Rückseite der funktionellen Kupferfolie gebildet. Anschließend wird eine Passivierungsschicht auf der Haftschicht aufgebracht. Es versteht sich, dass eine Passivierungschicht auch auf der exponierten (d. h. nicht mit der Trennschicht 14 bedeckten) Seite der Trägerfolie 12 aufgebracht werden kann, um die Bildung eines "blauen Oxidationsrahmens" während der Leiterplattenherstellung z. B. in einer Presse zu vermeiden.
  • Im folgenden Verfahren wird die Verbund-Kupferfolie 12, 14, 16 in einer Beschichtungsmaschine verarbeitet, in der die Rückseite der funktionellen Kupferfolie 16, die bereits mit der Haftschicht und der Passivierungsschicht (nicht in den Figuren abgebildet) bedeckt ist, mit einem unverstärkten, wärmehärtenden, und vorzugsweise halbpolymerisierten Harz (im B-Zustand oder halbgehärtet) beschichtet wird. Die Verwendung eines Harzes im B-Zustand ist sehr nützlich, wenn die Verbundfolie auf einer Grundplatte auflaminiert wird. Da das Harz nur halbpolymerisiert ist, kann es sich an die darunterliegende Topographie der Schaltkreise der Außenschicht der Grundplatte anpassen. Überdies kann die Polymerisierung des Harzes im B-Zustand während des Laminierens vollendet werden (wodurch Harz im C-Zustand entsteht), da sie z. B. in einer hydraulischen Presse oder in einem Druckkessel mit Erhitzungs- und Kühlungszyklen durchgeführt wird.
  • Die Harzschicht 18 kann auch zwei übereinander angeordnete Schichten umfassen. Eine erste dünne Schicht (25-45 um) mit Harz im C-Zustand wird auf der funktionellen Kupferschicht aufgebracht, während eine zweite Schicht mit halbgehärtetem Harz auf der obigen Harzschicht aufgebracht wird. Dieser Verfahrensweg führt zu einer dicken Harzschicht und ist leichter und sicherer als das Auftragen einer einzelnen Harzschicht im B-Zustand mit gleicher Dicke. Es ist natürlich auch möglich, mehr als zwei Harzschichten aufzubringen, um die gewünschte Dicke zu erhalten.
  • Fig. 2 zeigt ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Das Verfahren beginnt in Schritt A1 mit der Bereitstellung einer fertigen Grundplatte 20. Die in Fig. 2 abgebildete Grundplatte 20 besteht z. B. aus einem an einer Seite kupferkaschierten Prepreg 19, bei dem die Schaltungsmuster 21 bereits in die Kupferkaschierung eingeätzt wurden. Die Oberflächen der Schaltungsmuster 21 werden bevorzugt mit Oxidation oder Aufrauung behandelt, um eine höhere Haftfestigkeit am folgenden darüberliegenden dielektrischen Material zu erzielen.
  • In Schritt A2 wird eine wie oben hergestellte Verbundfolie 10 auf einer Seite der Grundplatte 20 auflaminiert, wobei die Harzschicht 18 der Verbundfolie 10 den Schaltkreisen 21 der Grundplatte 20 zugewandt ist. Dieses Laminieren findet in einer hydraulischen Presse statt und schließt vorzugsweise mehrere Kühlungs- und Erhitzungszyklen ein. Während des Laminierschritts wird die Polymerisierung der wärmehärtenden Harzschicht im B-Zustand vollendet. Es versteht sich, dass vor dem Laminieren durch Positionierung eines interlaminaren dielektrischen Blattes zwischen der Grundplatte 20 und der Verbundfolie 10 eine größere Dicke des dielektrischen Materials erreicht werden kann.
  • Sobald der Laminiervorgang abgeschlossen und das Harz 18 vollständig polymerisiert ist, beginnt Schritt A3, bei dem die Trägerfolie 12 und die Trennschicht 14 mechanisch abgelöst werden. Die sehr dünne Trennschicht 14 bleibt an der 70 um dicken Kupfer-Trägerfolie 12 haften, so dass eine atomisch reine, homogene und fehlerlose funktionelle Kupferschicht 16 auf der Oberseite der Grundplatte 20 verbleibt.
  • In Schritt A4 wird die funktionelle Kupferfolie 16 vorzugsweise einer Oberflächenbehandlung unterzogen, um ihre Vorderseite für das direkte CO&sub2;- Laserbohren vorzubereiten. Diese Oberflächenbehandlung kann darin bestehen, dass eine Schwarzoxid-Konversionsschicht 22 auf der funktionellen Kupferfolie 16 abgeschieden wird. Die Schwarzoxid-Konversionsschicht gewährleistet effizientes CO&sub2;-Laserbohren, da sie die Reflexion von Laserlicht auf die unbedeckte Kupferoberfläche reduziert. Es versteht sich, dass die Schwarzoxid-Konversionsschicht durch irgendeine an das Laserbohren angepasste Oxid-Konversionsschicht ersetzt werden kann, z. B. durch eine Braunoxid- Konversionsschicht.
  • Schritt A5 besteht darin, dass Blind-Mikrovias 24 in die funktionelle Kupferfolie 16 und die Harzschicht 18 gebohrt werden, um die darunterliegenden Kupfer-Anschlussflächen für den zukünftigen Anschluss der funktionellen Kupferfolie 16 und der Schaltungsmuster 21 auf der Grundplatte 20 zu erreichen. Es versteht sich, dass die Mikrovias direkt mit einer CO&sub2;-Laserquelle in einem Schritt durch die funktionelle Kupferfolie 16 und die Harzschicht 18 gebohrt werden. CO&sub2;-Laserquellen emittieren Licht im infrarotbereich bei einer Wellenlänge zwischen 9,4 und 10,6 um. Solche Infrarotwellenlängen eignen sich nicht besonders gut für den Kupferabtrag, aber die funktionelle Kupferfolie 16 wird wegen ihrer Dünnheit und speziellen Oberflächenbehandlung trotzdem ohne Schwierigkeiten vom CO&sub2;-Laserstrahl durchstoßen. Nach Entfernung der sehr dünnen Kupferschicht kommen die Vorteile des CO&sub2;-Lasers voll zur Geltung. Über 90% der Laserstrahlen werden dann durch das darunterliegende dielektrische Material bis zu einer Tiefe absorbiert, die ein Mehrfaches der Wellenlänge beträgt. Daraus resultieren sehr hohe Abtragsraten pro Laserpuls und demzufolge hohe Bohrgeschwindigkeiten. Es versteht sich außerdem, dass der Materialabtrag mit einem CO&sub2;-Laser auf einem photothermischen Verfahren beruht. Die Laserstrahlen werden von dem zu entfernenden Material absorbiert, das verdampft und durch den daraus resultierenden Überduck aus der Interaktionszone herausgetrieben wird. Sobald die untere Ziel-Anschlussfläche freigelegt ist, werden die Laserstrahlen fast vollständig durch diese Ziel-Anschlussfläche reflektiert, wodurch die Materialentfernung automatisch gestoppt wird.
  • Als nächstes werden in Schritt A6 die Durchgangslöcher 26 mechanisch in die Leiterplatte gebohrt. Es versteht sich, dass dieser Schritt optional ist (Erklärung dazu später).
  • Schritt A7 ist eine Kombination aus vier Unterschritten:
  • - die Leiterplatte wird zuerst mit Hochdruckwasser gereinigt;
  • - die Leiterplatte wird danach vollständig von der Schwarzoxid- Konversionsschicht befreit und einem Entschmierungsverfahren unterzogen, das die Entfernung aller Rückstände vom CO&sub2;-Laserabtrag gewährleistet;
  • - anschließend wird zuerst Kupfer durch stromloses Beschichten in den Mikrovias, Durchgangslöchern und auf der gesamten Leiterplatte aufgebracht;
  • - schließlich wird eine galvanische Verstärkung - d. h. galvanisches Auftragen von Kupfer - vorzugsweise so lange durchgeführt, bis die äußere Kupferschicht 16' z. B. ca. 18 um dick ist.
  • In Schritt A8 wird die äußere Kupferschicht 16', die jetzt vorzugsweise 18 um dick ist, geätzt, um die Schaltungsmuster 28 auf der äußeren Oberfläche zu erzeugen. Die Schaltungsmuster können in Schritt A7 vor der stromlosen Beschichtung und galvanischen Verstärkung geätzt werden, wobei das Verfahren am Ende von Schritt A7 wieder mit letzterer abgeschlossen wird.
  • Es versteht sich, dass Schritt A4 (d. h. das Aufbringen der Schwarzoxid- Konversionsschicht) des Verfahrens von Fig. 2 ausgelassen werden kann, wenn eine Verbundfolie mit einer funktionellen Kupferfolie verwendet wird, deren Vorderseite während der Herstellung für das Laserbohren vorbereitet wurde. Die Vorderseite ist in der Regel eine schimmernde Fläche, die den CO&sub2;-Laserstrahl reflektiert; die Schwarzoxid-Konversionsschicht verhindert diese Reflexion und bewirkt, dass der CO&sub2;-Laserstrahl die Kupferoberfläche erhüzt und dadurch Material abträgt. Eine andere Möglichkeit, die Reflexion des CO&sub2;-Laserstrahls zu vermeiden, besteht darin, während der Herstellung der Verbundfolie eine nicht reflektierende Vorderseite zu fertigen. Die Vorderseite wird durch ihre Farbe und Mattheit charakterisiert. Diese Eigenschaften der Vorderseite sollten diesbezüglich so vorbereitet werden, dass die Oberfläche ein Profil und eine Rauheit besitzt, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigen. Die Vorderseite sollte außerdem einer Oberflächenbehandlung unterzogen werden, damit sie eine Farbe bekommt, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt.
  • Eine solche Oberflächenvorbereitung, die während der Herstellung durchgeführt wird, umfasst beispielsweise einen Schritt, bei dem eine dünne Schicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials auf der Trennschicht vor der galvanischen Beschichtung der funktionellen Kupferfolie aufgebracht wird. Beim Ablösen der Trägerfolie und der Trennschicht haftet die dünne Schicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials an der Vorderseite der funktionellen Kupferfolie und verleiht dieser Vorderseite dadurch eine dunkelfarbige Oberfläche. Eine solche dünne Schicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials muss selbstverständlich an der Trennschicht haften bleiben, die galvanische Beschichtung mit Kupfer zur Bildung der darauf aufzubringenden Kupferfolie zulassen, stärker an der funktionellen Kupferfolie als an der Trennschicht haften sowie eine Farbe aufweisen, die die Absorption des Infrarotlichts des CO&sub2;-Lasers begünstigt.
  • Obendrein versteht sich, dass eine solche dünne Schicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials die Rolle der Trennschicht selbst und natürlich auch die der Oberflächenvorbereitung übernehmen kann, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt. Folglich würde die Verbundfolie in diesem Fall eine Trägerfolie, eine Trennschicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials, eine funktionelle Kupferfolie sowie eine Harzschicht umfassen. Es versteht sich, dass die Trennschicht dann an der Vorderseite der funktionellen Kupferfolie haften bleiben muss, wenn die Trägerfolie abgelöst wird.
  • Für die Bildung einer solchen dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materialschicht kommt als Erstes Kohlenstoff in Frage. Durch Abscheiden von Kohlenstoff erhält man praktisch eine durchgehende Kohlenstoffschicht. Das Abscheiden von Kohlenstoff kann die Aufbringung einer flüssigen Kohlenstoffdispersion auf der Seite der Trägerfolie umfassen - möglicherweise mit einer chrombasierten Trennschicht bedeckt -, die der funktionellen Kupferfolie zugewandt ist. Im Allgemeinen enthält die Kohlenstoffdispersion drei Hauptbestandteile, nämlich: Kohlenstoff; einen oder mehrere oberflächenaktive Stoffe, die den Kohlenstoff dispergieren können; und eine Flüssigkeit als Dispersionsmedium wie z. B. Wasser. Es können viele Kohlenstoffarten verwendet werden, einschließlich Kohlenstoffschwarz, Ofenruß und geeigneten kleinen Graphitpartikeln. Der durchschnittliche Durchmesser der Kohlenstoffpartikel sollte so klein wie möglich sein, damit eine gleichmäßige Beschichtung erreicht wird. Die Kohlenstoffpartikel können vor oder nach dem Abscheiden behandelt werden, um das stromlose Beschichten zu steigern oder zu verbessern. Aus diesem Grund können die Kohlenstoffpartikel mit besonderen Farbstoffen und/oder leitenden Metallen behandelt oder chemisch oxidiert werden.
  • Beispiel: zur Herstellung einer Verbund-Kupferfolie mit einer funktionellen Kupferfolie, die eine für das Laserbohren vorbereitete Vorderseite aufweist, wurde eine 35 um dicke Trägerfolie aus Kupfer verwendet. Eine Chrom- Trennschicht wurde auf herkömmliche Weise (wie in US-Patent 3.998.601 beschrieben) auf einer Seite der Trägerfolie galvanisch abgschieden. Dann wurde - wie oben beschrieben - eine dünne (15-25 um) leitende, ruß- oder graphithaltige Schicht (d. h. die dunkelfarbige, elektrisch leitende Materialschicht) auf der mit Chrom beschichteten Seite der Trägerfolie aufgebracht. Die Kohlenstoffpaste bestand aus Carbon-Leitlack SD 2841 HAL-IR (Lackwerke Peters, D-47906 Kempen) und wurde mittels Infrarotlicht getrocknet. Anschließend wurde eine 5 um dicke funktionelle Kupferfolie galvanisch auf der kohlenstoffbeschichteten Seite der Trägerfolie aufgebracht. Die galvanische Beschichtung der funktionellen Kupferfolie wurde in einem galvanischen Bad durchgeführt, das 60 bis 65 g/L Kupfersulfat (als Cu) und 60 bis 65 g/L Schwefelsäure enthielt. Die Stromdichte lag bei 11 A/dm und die Temperatur des galvanischen Bads bei 60ºC. Danach wurde die Außenseite der funktionellen Kupferfolie mit Kügelchen behandelt. Die Folie wurde dann in einem herkömmlichen Glasfaser-Epoxidharz-FR4-Prepreg (Duraver-E-104 von der Isola AG, D-52348 Düren) 80 Minuten bei 175ºC und 20-25 bar laminiert. Nach Abkühlung auf Raumtemperatur wurde die Trägerfolie manuell abgelöst. Als Resultat erhielt man eine schwarze Schicht auf der 5 um dicken funktionellen Kupferfolie, für die keine weitere Oberflächenvorbereitung vor dem CO&sub2;-Laserbohren erforderlich war.
  • Als zweiter Stoff für die Herstellung der dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materialschicht kommt ein dunkelfarbiges, elektrisch leitendes Polymer in Frage. Einige Monomere wie z. B. Pyrrol, Furan, Thiophen und einige ihrer Derivate sowie auch funktionalisierte Monomere können zu Polymeren oxidiert werden, die elektrisch leitend sind. Ein solches Monomer wird vorzugsweise durch ein Nassverfahren - d. h. in einer Flüssigkeit oder in einem Aerosol - auf der Trennschicht aufgebracht. Das Monomer wird anschließend polymerisiert und die funktionelle Kupferfolie auf der Polymerschicht abgeschieden. Es versteht sich, dass das Monomer Bestandteil einer mindestens ein Lösungsmittel enthaltenden Fällungslösung sein kann, wenn es an der Seite der Trägerfolie aufgebracht wird, die möglicherweise mit einer Trennschicht bedeckt ist, die der funktionellen Kupferfolie zugewandt ist. Die Fällungslösung könnte auch einen Zusatzstoff enthalten, der die Dunkelheit des polymerisierten Monomers steigert.
  • Falls die Verbundfolie eine chrombasierte Trennschicht und eine dunkelfarbige, elektrisch leitende Materialschicht aufweist, kann die Trennschicht während der Herstellung der Verbundfolie behandelt werden, damit die Kohlenstoffschicht bzw. dunkelfarbige, elektrisch leitende Polymerschicht nicht zu stark an der Trennschicht haftet. Dadurch wird die Haftung dieser Schichten an der Vorderseite der funktionellen Kupferfolie gewährleistet, was auch anzustreben ist, wenn die Trägerfolie und die Trennschicht in Schritt A3 abgelöst werden.
  • Es versteht sich, dass das hier vorgestellte Verfahren für eine einseitige Grundplatte beschrieben wurde. Es lässt sich jedoch auch bei einer doppelseitigen Grundplatte anwenden, wobei die verschiedenen Schritte nacheinander an beiden Oberflächen durchgeführt werden. Die Verbundfolie 10 könnte auch eine 35 um dicke Trägerfolie 12 statt einer 70 um dicken Trägerfolie 12 umfassen.
  • Es versteht sich außerdem, dass eine Leiterplatte im Allgemeinen mehrere äußere Schichten umfasst. Folglich kann die Leiterplatte in Schritt A8 als Grundplatte beim oben beschriebenen Herstellungsverfahren dienen, um äußere Schichten an ihr hinzuzufügen. Es versteht sich aber auch, dass Schritt A6 nicht erforderlich ist, um von Schritt A5 zu Schritt A7 zu gelangen; Schritt A6 wurde aus diesem Grund als "optional" bezeichnet. Bei Bedarf erfolgt das mechanische Bohren der Durchgangslöcher normalerweise erst dann, wenn die letzte Außenschicht der Leiterplatte hergestellt wird. Mit anderen Worten: die bei Schritt A8 nach einem ersten Ablauf des Herstellungsverfahrens erhaltene Leiterplatte hat möglicherweise kein mechanisch gebohrtes Durchgangsloch. Es versteht sich auch, dass beim ersten Ablauf des Verfahrens die Grundplatte 20 bei Schritt A1 bereits eine ein- oder doppelseitige Leiterplatte sein kann, die aus mehreren Schichten besteht.
  • Eine letzte Anmerkung bezieht sich auf die Bildung der funktionellen Kupferfolie. In der vorliegenden Beschreibung wurde die funktionelle Kupferfolie 16 galvanisch auf der Trennschicht oder auf der dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materialschicht aufgebracht. Die funktionelle Kupferfolie könnte auch unabhängig davon erzeugt - z. B. durch galvanisches Abscheiden - und anschließend auf der Trennschicht bzw. dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materialschicht aufgebracht werden. Eine weitere, wenngleich schwierige Alternative besteht darin, mit einem CVD- oder PVD-Verfahren zuerst die dünne funktionelle Folie auf der Trennschicht bzw. dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materialschicht zu bilden und anschließend durch galvanische Verstärkung die erhaltene Kupferschicht bis zur gewünschten Dicke aufzubauen.

Claims (27)

1. Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte, das folgende Schritte umfasst:
a) Bereitstellung einer Grundplatte (20);
b) Bereitstellung einer Verbundfolie (10) einschließlich einer Trägerfolie (12), einer funktionellen Kupferfolie (16) und einer unverstärkten, wärmehärtenden Harzschicht, wobei die funktionelle Kupferfolie (16) mit einer gleichmässigen Dicke von unter 10 um galvanisch auf der Trägerfolie (12) aufgebracht wird und die funktionelle Kupferfolie (16) eine der Trägerfolie (12) zugewandte Vorderseite und eine mit der unverstärkten, wärmehärtenden Harzschicht beschichtete Rückseite aufweist;
c) Laminierung der Verbundfolie (10) mit der harzbeschichteten Rückseite an einer Seite der Grundplatte (20);
d) Entfernung der Trägerfolie (12) von der funktionellen Kupferfolie (16), um die Vorderseite der funktionellen Kupferfolie (16) freizulegen;
e) Verwendung einer CO&sub2;-Laserquelle zum Bohren von Löchern von der freigelegten Vorderseite der funktionellen Kupferfolie (16) durch die funktionelle Kupferfolie (16) und das Harz, um Mikrovias zu bilden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die funktionelle Kupferfolie (16) eine Dicke von ca. 5 um aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorderseite der funktionellen Kupferfolie (16) eine Oberflächenvorbereitung erhalten hat, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenvorbereitung ein besonderes Oberflächenprofil und eine besondere Oberflächenrauheit gibt, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigen.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenvorbereitung eine besondere Oberflächenfarbe ergibt, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt.
6. Verfahren nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenvorbereitung während der Herstellung der Verbundfolie (10) erfolgt.
7. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorderseite der funktionellen Kupferfolie (16) vor der Laserbohrung mit einer Schwarzoxid-Konversionsschicht bedeckt wird.
8. Verfahren nach irgendeinem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbundfolie (10) außerdem eine Trennschicht (14) zwischen der Trägerfolie (12) und der funktionellen Kupferfolie (16) einschließt; und dass die Entfernung der Trägerfolie (12) in Schritt d) aus dem gleichzeitigen mechanischen Ablösen der Trägerfolie (12) und der Trennschicht (14) besteht.
9. Verfahren nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
dass die Verbundfolie außerdem eine Trennschicht zwischen der Trägerfolie und der funktionellen Kupferfolie einschließt, wobei die Trennschicht eine besondere Oberflächenfarbe aufweist, die die Absorption von CO&sub2;- Laserlicht begünstigt; und
dass bei der Entfernung der Trägerfolie in Schritt d) die Trennschicht an der Vorderseite der funktionellen Kupferfolie verbleibt.
10. Verfahren nach irgendeinem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Harz eine Harzschicht im B-Zustand umfasst.
11. Verfahren nach irgendeinem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Harzschicht eine Harzschicht im C-Zustand, die auf die Rückseite der funktionellen Kupferfolie (16) aufgebracht ist, und eine Harzschicht im B-Zustand, die auf die Harzschicht im C-Zustand aufgebracht ist, umfasst.
12. Verfahren nach irgendeinem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach Schritt e) Kupfer durch stromloses Beschichten auf der funktionellen Kupferfolie (16) abgeschieden wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, gekennzeichnet durch einen nachfolgenden galvanischen Verstärkungsschritt, wobei Kupfer galvanisch auf der funktionellen Kupferfolie (16) aufgebracht wird, um deren Dicke zu vergrößern.
14. Verbundfolie zur Verwendung in einem Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte umfassend:
eine Trägerfolie (12);
eine Trennschicht (14) an einer Seite der Trägerfolie (12);
eine funktionelle Kupferfolie (16), die mit einer gleichmässigen Dicke von unter 10 um galvanisch auf der Trennschicht (14) aufgebracht ist, wobei die funktionelle Kupferfolie (16) eine der Trennschicht (14) zugewandte Vorderseite und eine Rückseite aufweist;
dadurch gekennzeichnet,
dass eine unverstärkte, wärmehärtende Harzschicht (18) an der Rückseite der funktionellen Kupferfolie (16) vorgesehen ist.
15. Verbundfolie nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorderseite der funktionellen Kupferfolie eine Oberflächenvorbereitung erhalten hat, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt.
16. Verbundfolie nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorderseite ein besonderes Oberflächenprofil und eine besondere Oberflächenrauheit aufweist, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigen.
17. Verbundfolie nach Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorderseite eine besondere Oberflächenfarbe aufweist, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt.
18. Verbundfolie nach Anspruch 14, 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die funktionelle Kupferfolie (16) galvanisch auf der Trennschicht (14) aufgebracht ist und eine Dicke von ca. 5 um aufweist.
19. Verbundfolie nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberflächenfarbe durch Bildung einer dünnen Schicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials zwischen der Trennschicht (14) und der funktionellen Kupferfolie (16) erzielt wird.
20. Verbundfolie nach irgendeinem der Ansprüche 14 bis 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerfolie (12) eine Dicke zwischen 18 und 150 um, die Trennschicht (14) eine Dicke von unter 1 um und die Harzschicht (18) eine Dicke zwischen 5 und 150 um aufweist.
21. Verbundfolie nach irgendeinem der Ansprüche 14 bis 20, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht (14) eine chrombasierte Schicht ist.
22. Verbundfolie nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet,
dass die Trennschicht an der Vorderseite der funktionellen Kupferfolie haften bleibt, wenn die Trägerfolie entfernt wird; und
dass die Trennschicht eine besondere Oberflächenfarbe aufweist, die die Absorption von CO&sub2;-Laserlicht begünstigt.
23. Verbundfolie nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Trennschicht eine dünne Schicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials ist.
24. Verbundfolie nach Anspruch 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die dünne Schicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials eine Schicht ist, die Ruß und/oder Graphit umfasst.
25. Verbundfolie nach Anspruch 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die dünne Schicht dunkelfarbigen, elektrisch leitenden Materials eine Schicht ist, die ein dunkelfarbiges, elektrisch leitendes Polymer umfasst.
26. Verbundfolie nach Anspruch 14 bis 25, gekennzeichnet durch eine Haftschicht an der Rückseite der funktionellen Kupferfolie (16).
27. Verbundfolie nach Anspruch 14 bis 26, gekennzeichnet durch eine Passivierungsschicht an der Rückseite der funktionellen Kupferfolie (16), vorzugsweise zwischen der Haftschicht und der Harzschicht (18).
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