CZ20013257A3 - Způsob výroby vícevrstvé desky s tiątěnými spoji a kompozitní fólie pro pouľití při tomto způsobu - Google Patents
Způsob výroby vícevrstvé desky s tiątěnými spoji a kompozitní fólie pro pouľití při tomto způsobu Download PDFInfo
- Publication number
- CZ20013257A3 CZ20013257A3 CZ20013257A CZ20013257A CZ20013257A3 CZ 20013257 A3 CZ20013257 A3 CZ 20013257A3 CZ 20013257 A CZ20013257 A CZ 20013257A CZ 20013257 A CZ20013257 A CZ 20013257A CZ 20013257 A3 CZ20013257 A3 CZ 20013257A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- film
- layer
- functional copper
- copper foil
- functional
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 176
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 79
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 86
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 85
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 27
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 23
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 claims description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 8
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 5
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 135
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N durene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C=C1C SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000024121 nodulation Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000004172 quinoline yellow Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- MZWKCFGWAWRHDY-UHFFFAOYSA-N s-[2-(diethylamino)ethyl] 2,2-diphenylethanethioate;hydrochloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(C(=O)SCCN(CC)CC)C1=CC=CC=C1 MZWKCFGWAWRHDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0038—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0112—Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Způsob výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji a kompozitní fólie pro použití při tomto způsobu
Oblast techniky
Vynález se obecně týká způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji a vícevrstvé fólie pro použití při tomto způsobu.
Vývoj velmi kompaktních a výkonných elektronických zařízení byl možný kvůli vysokohustotním deskám s tištěnými spoji dosaženým sekvenční sestavovací technologií. Vícevrstvý obvod představuje v podstatě spojení několika vrstev přiložených jedna k druhé s tím, že tyto vrstvy mají různou hustotu spojů, jsou odděleny dielektrickými vrstvami a jsou vzájemně propojeny slepými mikrootvory s průměrem obecně nížím než 100 μιη.
V současné době pro vytvoření mikrootvorů jsou dostupné tři rozdílné technologie, a to:
1) fotochemické leptání fotodielektrik,
2) plazmové leptání, a
3) laserové vrtání představující dosud relativně novou techniku.
Pro výrobu mikrootvorů se jeví jako nejvíce perspektivní laserové vrtání. V současné době se pro vytvoření mikrootvorů používá excimer-laserový zdroj, Nd-YAG-laserový zdroj a C02“laserový zdroj, avšak každý z těchto laserových zdrojů má dosud specifické nevýhody. Excimer-lasery se nepovažují za ekonomicky proveditelné pro prúmyslé použití. Tyto lasery mají nízkou rychlost odstranění materiálu per impuls a mají vysoké investiční náklady na bezpečnostní opatření, poněvadž jsou
NY-YAR lasery se velikých objemech s mikrootvory o průměru od plyny excimer-laseru toxické.
extrémně korozívní úspěšně používají v vysoce menších a středně vysoce kvalitních produktů do asi 75 koncových pm. Větší otvory musí být vytvořeny trepanací, tj, vyvrtáním více menších otvorů, což přirozeně značně snižuje rychlost vrtání. COj-lasery se ve srovnání s Nd-YAG-lasery stoupající měrou uplatňují ve velkoobjemové výrobě mikrootvorů. Tyto lasery se vyznačují rychlostí odstraňování materiálu z nezesíleného polymeru, která je dvacekrát výšší, než je rychlost odstraňování materiálu u excimer- nebo Nd-YAG-laserů.
Avšak, přestože C02 lasery jsou velmi mnoho přizpůsobeny k odstraňování polymerního materiálu, nejsou vhodné pro odstraňování mědi. Tudíž je žádoucí před provedením otvoru v dielektrické vrstvě CO2-laserem další procesní stupeň zahrnující vytvoření souhlasné masky. V průběhu dodatečného stupně se v měděném laminátu v místech, ve kterých má být dielektrický materiál později odstraněn, vyleptají otvory. Tento způsob umožňuje použít CO2-lasery pro vyvrtání slepých mikrootvorů, avšak výrobní proces je zpomalen vytvořením souhlasné masky a existuje reálné riziko poškození měděnné vrstvy v průběhu vytváření souhlasné masky.
Za účelem zamezení výše uvedených a jiných nedostatků technologie používající souhlasnou masku bylo navrženo použití dvojitého laserového zařízení pro vrtání otvorů. Toto dvojité laserové zařízení je kombinací CO2-laseru s infračerveným polovodičovým laserem. Nejprve se v měděné fólii polovodičovým laserem vytvoří otvor. Potom se odstraní vrstva pryskyřice CO2-laserem. Tyto dvojité lasery umožňují vrtání mikrootvorů ve strukturách pokrytých měděnou vrstvou, avšak investiční náklady jsou vyšší než u jednoduchého CO2-laseru a pomalé vrtání v měděné vrstvě způsobuje nízkou
| • | ·· »· ·· | |
| • · · | • * · · · · · | |
| • · | * · | • »»···« 4 |
| « | • | • · ♦ · · |
| ·· | ·· *· ·· · |
procesní rychlost.
Rovněž bylo navrženo nahrazení vytvoření souhlasné masky polovičním leptáním. Nejprve se měděná fólie potažená tenkou vrstvou pryskyřice a mající tlouštku 18 μιη přilaminuje k jádrové destičce tak, aby se měděná fólie nalézala na vrchní straně. Po laminaci se měděná fólie s tloušťkou 18 μη leptá po celém povrchu za účelem snížení její tloušťky na asi 5 pm. V dalším stupni se měděná vrstva podrobí úpravě typu black oxide k vytvoření povrchu uzpůsobeného pro vrtání laserem. Potom se CO2-laser použije k vyvrtání mikrootvorů přímo skrze měděnou vrstvou s tloušťkou 5 μη a níže ležící pryskyřičnou vrstvu. Poloviční leptání je přirozeně méně složitější než vytvoření souhlasné masky, avšak výrobní proces je tímto polovičním leptáním zpomalen a měděný povrch může být během tohoto procesního stupně poškozen. Kromě toho vrtáni CO2-laserem v částečně vyleptaných měděných fólií ještě nevede k žádoucím výsledkům. Neuspokojivé výsledky jsou způsobeny tím, že leptání celého povrchu, např. desky s tištěnými spoji o rozměru 600 mm x 500 mm, nepředstavuje ani stejnorodou ani přesnou operaci. V současné době nejvíce používaná leptací činidla a leptací zařízení dosahují výrobní toleranci ± 2μπι. Tudíž tloušťka měděné fólie vyleptané směrem dolů na nominální tloušťku 5 μη se může měnit od 3 pm do 7 μιη. V průběhu vrtání mikrootvorů je laserová energie nastavena na nominální tloušťku měděné vrstvy 5 μπι. Když tloušťka měděné vrstvy v místě dopadu laserového paprsku je pouze 3 pm, laserová energie je příliš vysoká pro množství mědi, které má být odpařeno. V důsledku toho se na okraji otvoru vytvoří šplíchance mědi a otvor se v dielektrickém materiálu obecně deformuje. Naproti tomu, když tloušťka měděné vrstvy je v místě dopadu laserového paprsku 7 μτη, nastavená laserová energie je příliš nízká a rezultující * *· ·· »· *· ··** ··· · * · • » · · · · ·‘ « * · · · · ··· · ·· • · » · · · · ·«· ·· ·· ·· ·· · otvor v dielektrickém materiálu má příliš malý průměr nebo dokonce neprobíhá k níže ležící měděné vrstvě. Kvůli neuspokojivým výsledkům způsobu polovičního leptání se vrtání CO2-laserem dosud výlučně používá u sestavených materiálů nepokrytých měděnou vrstvou nebo ve spojení s leptáním používajícím souhlasnou masku.
Paten US 3,998,601 popisuje vícevrstvou fólii a způsob výroby této fólie. Tato kompozitní fólie zahrnuje elektrolyticky deponovanou měděnou nosnou vrstvu a druhou elektrolyticky deponovanou měděnou vrstvu o tloušťce, která nečiní tuto vrstvu samonosnou. Mezi měděnou nosnou vrstvou a druhou měděnou vrstvou je tenká vrstva činidla podporující oddělení vrstev, např. jako je např. vrstva chrómu. Druhá měděná vrstva má tloušťku ne větší než 12 pm. Tato kompozitní fólie je přiložena na podložku ze skleněných vláken impregnovaných epoxidovou pryskyřicí tak, že ultratenký měděný povrch je v kontaktu s podložkou, načež je vytvořená sestava podrobena laminovacímu procesu, čímž se vytvoří laminát. Po ochlazení laminátu se měděná nosná vrstva potažená činidlem podporujícím odděleni vrstev sloupne k vytvoření laminátu plátovaného tenkou měděnou vrstvou a vhodného k leptání a dalším technikám používaných ve výrobě členů s tištěnými spoji.
V patentu JP 10 190236 je popsán způsob výroby vícevrstvé propojené desky. V prvním stupni tohoto způsobu se obvodová deska s žádoucím uspořádáním obvodu vytvořeným na déto desce, kovová fólie a izolační vrstva umístí do žádoucí polohy, přiloží jedna na druhou a laminují. V dalším procesním stupni se místo, na které má působit laser, podrobí takovému procesu, který zvýší rychlost absorpce laseru. V následujícím procesním stupni se laserový svazek zaměří na místo zpracované v předcházejícím procesním stupni tak, aby se roztavila a sublimovala kovová fólie a izolační vrstva a tím se vytvořil žádoucí otvor. V konečném procesním stupni se provede bezproudové pokovování k elektrickému spojení vodičů skrze vytvořený otvor.
Možnosti laserového vrtání do podložky ze skláněných vláken, impregnovaných epoxidovou pryskyří a plátovanou měděnou vrstvou, zejména C02 laserem, jsou popsány v dokumentu Laser drilling of microvias in epoxy-glass printed circuit boards, by A. Kestenbau et al., IEE Transaction on components, hybrids and manufacturing technology, vol. 13, no. 4, December 1990 (1990-12), pages 1055-1062, XP000176849 IEEE lne. new York, US ISSN: 0148-6411. V jednom experimentu C02 laser byl použit k vyvrtání průchozího otvoru ve vrstvě ze skleněných vláken, impregnovaných epoxidovou pryskyřicí, o tloušťce 0,254 mm plátované na obou stranách měděnou vrstvou o tloušťce 4,4 pm. V dalším experimentu CO2-laser byl použit k vyvrtání slepého otvoru ve vrstvě ze skleněných vláken, impregnovaných epoxidovou vrstvou, o tloušťce 0,254 mm plátovanou měděnou vrstvou o tloušťce 4,4 pm.
Patentová přihláška DE-A-31 03 986 popisuje způsob výroby vrtaných otvorů pro průchozí pokovování (throughplating) v deskách s tištěnými spoji zahrnujících podložkové materiály na bázi uhlíku. Průchozí otvory jsou vyvrtány CO2 laserem. Kovová vrstva na vrchní straně desky s tištěnými spoji může být potažena specifickým radiačním akceptorem pro zlepšení absorpce laserového svazku. V případě, že kovová vrstva je z mědi, akceptor může být vytvořen z materiálu typu Copper-II-oxide.
• ·· ·· ·· ·· ·« · · · · · · · ♦· • ·« · ♦ · * · “ • · · ♦ · · ··· ♦ *· a « · · ♦ · * ··« v· ·· ·· ···
Podstata vynálezu
Z dosavadního stavu techniky citovaného v předchá- zející části této přihlášky vynálezu je zřejmé, že existovala potřeba jednoduchého a účinného způsobu výroby vícevrstvých desek s tištěnými spoji, který by umožňoval rychlé vyvrtání vysoce kvalitních mikrootvorů laserem. Cílem vynálezu je tudíž poskytnutí tohoto způsobu. Tento cíl je dosažen způsobem podle patentového nároku 1.
Dalším cílem vynálezu je poskytnout kompozitní fólii, která umožňuje rychlé vyvrtání vysoce kvalitních mikrootvorů laserem při použití této fólie ve výrobě vícevrstvých desek s tištěnými spoji. Tento cíl je dosažen kompozitní fólií podle nároku 14.
Způsob, podle vynálezu, výroby vícevrstvých desek s tištěnými spoji zahrnuje následující procesní stupně:
a) poskytnutí jádrové desky;
b) poskynutí kompozitní fólie zahrnující funkční měděnou fólii s tloušťkou menší než 10 pm připevněnou na nosné fólii, přičemž funkční měděná fólie má čelní stranu přivrácenou k nosné fólii a zadní stranu potaženou nevyztuženou termosetovou pryskyřicí;
c) laminování kompozitní fólie s uvedenou jádrovou deskou tak, že zadní strana kompozitní fólie potažená uvedenou pryskyřicí je v kontaktu s jednou stranou uvedené jádrové desky;
d) odstranění uvedené nosné fólie z uvedené funkční měděné fólie k obnažení uvedené čelní strany uvedené funkční měděné fólie;
e) vyvrtání otvorů skrze uvedenou funkční měděnou fólii a
Í«« 99 ·4 ··· » » 9 4 4*· · I * » · V · · 9 ··· ♦ » · * • 4 · · · · ♦ ·« ··· «« ·· «« ···♦♦ uvedenou pryskyřici k vytvoření mikrootvorů.
Podle důležitého hlediska vynálezu, funkční měděná fólie kompozitní fólie má tloušťku menši než 10 gm, výhodně asi 5 μπι, což umožňuje použití CO2-laseru k vyvrtání mikrootvorů přímo z obnažené čelní strany skrze velmi tenkou funkční měděnou fólii a níže ležící dielektrickou vrstvu. To má za následek, že procesní stupně spočívající v polovičním leptáním nebo vytvoření souhlasné masky již nejsou žádoucí, takže výrobní proces vícevrstvých desek s tištěnými spoji se stane jednodušším. Zjednodušení procesu umožňuje dosáhnout vysokou procesní rychlost a vysokou produktivitu, přičemž výrobní proces vyžaduje méně procesních zařízení a tudíž má nízké investiční náklady. Jinými slovy výrobní proces je účinnější. Kromě toho spotřeba chemických leptacích činidel je rovněž podstatně snížena. To je přirozeně důležitý znak z hlediska ochrany životního prostředí. Pokud jde o kontrolu kvality, je nutné upozornit na to, že tenká funkční měděná fólie má přesnou tloušťku a kontrolovaný a stejnorodý profil a hrubost povrchu, takže se v libovolném místě CO2-laser střetává se stejnými a reprodukovatelnými podmínkami. To má za následek, že laserová energie může být nastavena na vrtání velmi přesných mikrootvorů na libovolném místě na desce s plošnými spoji, t j. mikrootvorů, které mají dobře definovaný tvar, průměr a výšku a na jejichž měděných površích se netvoří měděné šplíchance. Kromě toho je nutné si uvědomit, že nosná fólie poskytuje žádoucí pevnost pro manipulaci s funkční měděnou fólií potaženou pryskyřicí. Mimoto, skutečnost, že funkční měděná fólie je zapouzdřena mezi nosnou fólii a vrstvu pryskyřice, má za následek, že tato funkční měděná fólie je chráněna před částicemi, chemickými činidly nebo atmosferickými činidly, které by jinak narušily povrchovou integritu funkční měděné fólie a tím změnily • 4* *· • 4 4 4 4 4 · 4» • 44 4 4 4 444 • 4 » · 4 4 444 ·44
4·4 4» 44* ··· 44 4· · ** budoucí uspořádání elektrického obvodu. Kvůli samonosné nosné fólie je chráněna před přetržením, zlomením a zmačkání nejen velmi tenká funkční měděná fólie, avšak rovněž spíše křehký pryskyřicový povlak. V průběhu laminace nosná fólie poskytuje velmi tenké fukční měděné fólii účinnou ochranu před prachem a částicemi (např. pryskyřicovými částicemi), které mohou být vytlačeny do povrchu funkční měděné fólie, a před prosakováním pryskyřice do funkční měděné fólie. V důsledku toho po odstranění nosné fólie je funkční měděná fólie čistá a prostá libovolných vad, jakými jsou např. vtisky, trhliny, praskliny a záhyby.
Funkční měděná fólie je výhodně vytvořena elektrolytickou depozicí. Čelní strana funkční měděné fólie má výhodně povrchovou úpravu podporující absorpci záření CO2-laseru. Tatová povrchová úprava může např. spočívat v tom, že čelní strana má povrch se specifickým profilem a hrubostí nebo/a barvu podporující absorpci záření CO2-laseru. Výroba kompozitní fólie může být provedena tak, že funkční měděná fólie je již po odstranění nosné fólie připravena pro vrtání laserem. Čelní strana funkční měděné fólie může být rovněž pokryta před vrtáním laserem konverzním povlakem typu black oxide, který napomáhá absorpci záření CO2-laseru.
Je nutné upozornit na to, že kompozitní fólie výhodně zahrnuje vrstvu podporující oddělení fólií vloženou mezi nosnou fólii a funkční měděnou fólii. Tato vrstva jednoduchým způsobem umožňuje oddělení nosné fólie od funkční měděné fólie a může být tvořena, např. tenkou vrstvou na bázi chrómu. V tomto případě, odstranění nosné fólie spočívá v mechanickém sloupnutím nosné fólie současně s vrstvou podporující oddělení fólií, tj. vrstva podporující oddělení fólií zůstane přilepena k nosné fólii. Avšak jiný typ vrstvy podporující oddělení fólií může zůstat na funkční měděné
· *·
fólii a působit jako povrch se specifickou barvou podporující absorpci záření CO2-laseru. Tento typ vrstvy podporující oddělení fólií, plnící dvě funkce, může být tvořen vrstvou tmavě zbarveného vodivého materiálu a měl by umožňovat elektrolytické pokovování mědí k vytvoření funkční měděné plochy na této vrstvě, měl by vykazovat silnou adhezy k funkční měděné fólii a měly by mít barvu podporující absorpci infračerveného záření CO2-laseru.
V prvním provedení pryskyřice je tvořena B-stupňovou pryskyřicí. Tato pryskyřice se tudíž může přizpůsobit níže ležícím elektrickým obvodům na jádrové desce a polymerace je dokončena v průběhu laminace.
V druhém provedení pryskyřicový povlak zahrnuje vrstvu C-stupňové pryskyřice přiložené na zadní stranu funkční měděné fólie a vrstvu B-stupňové pryskyřice přiloženou k vrstvě C-stupňové pryskyřice. Izolační vrstva je tudíž tlustší a může být ještě přizpůsobena níže ležící vrstvě elektrického obvodu.
Je nutné si rovněž uvědomit, že vynález rovněž poskytuje kompozitní fólii pro použití při způsobu výroby vícevrstvé desky s plošnými spoji a zahrnující samonosnou nosnou fólii, výhodně měděnou fólii s tloušťkou od 18 do 150 ym; vrstvu podporující oddělění fólií a uspořádanou na jedné straně nosné fólie; funkční měděnou fólii mající tloušťku menší než 10 ym, nejvýhodněji asi 5 ym, přičemž funkční měděná fólie je deponována na vrstvě podporující oddělení fólií a má čelní stranu přivrácenou k vrstvě podporující oddělení fólií a zadní stranu; a nevyztužený termosetový pryskyřicový povlak na zadní straně funkční měděné fólie.
Čelní strana funkční měděné fólie má výhodně povrchou úpravu podporující absorpci záření CO2-laseru. Tato povrchová • · ··· úprava může být provedena vytvořením vrstvy tmavě zbarveného vodivého materiálu mezi vrstvou podporující oddělení fólií a funkční měděnou fólií. V prvním provedení kompozitní měděné fólie podle vynálezu tmavě zbarvený vodivý materiál muže být tvořen sazemi nebo grafitem. V druhém provedení vrstva tmavě zbarveného vodivého materiálu může být tvořena vrstvou tmavě zbarveného elektricky vodivého polymeru.
Je nutné upozornit na to, že vrstva podporující oddělení fólií může sama osobě tvořit vrstvu tmavě zbarveného vodivého materiálu, čímž plní dvě funkce, a to jednak funkci vrstvy podporující oddělení fólií a jednak funkci povrchové úpravy podporující absorpci záření CO2-laseru. Kompozitní fólie by potom zahrnovala nosnou fólii, uvedenou vrstvu podporující oddělení fólií a absorpci záření CO2-laseru, funkční měděnou fólii a pryskyřicový povlak. Je samozřejmé, že uvedená vrstva podporující oddělení fólií a absorpci záření C02-laseru oproti konvenční vrstvě podporující pouze oddělení fólií a tvořené, např. vrstvou chrómu, musí při odstraňování nosné fólie zůstat přilnutá k čelní straně funkční měděné fólie.
Na zadní straně funkční měděné fólie je výhodně uspořádána spojovací vrstva pro zlepšení pevného spoje mezi funkční měděnou fólií a pryskyřicovým povlakem. Kromě toho, funkční měděná fólie může být pokryta pasivační vrstvou výhodně vloženou mezi spojovací vrstvu a pryskyřicový povlak k zajištění stability zadní strany.
Přehled obrázků na výkresech
Vynález bude lépe zřejmý z následujícího popisu příkladu provedení, ve kterém budou činěny odkazy na přiložené výkresy, na kterých « w· <··· «· · · · » t» • · « · ·· « · · · » ··♦· • * * · ·v • *· ···♦
» obr. 1 zobrazuje pohled, dosažený snímacím elektronovým mikroskopem, na průřez kompozitní fólií pro použití při způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji, a obr. 2 zobrazuje sled jednotlivých procesních stupňů způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji.
Příklady provedení vynálezu
Způsob podle vynálezu používá kompozitní fólii 10 tvořenou přesnější pryskyřicí-potaženou, na nosičipřipevněnou měděnou fólií pro vytvoření vícevrstvé desky s tištěnými spoji. Obr. 1 zobrazuje pohled, dosažený snímacím elektronovým mikroskopem, na tuto fólii, která má být přilaminována na jádrovou desku. Tato fólie zahrnuje čtyři rozdílné vrstvy: nosnou fólii 12, vrstvu 14 podporující oddělení fólií, funkční měděnou fólii 16 a pryskyřicový povlak 18. Tato kompozitní fólie je výsledkem dvou po sobě jdoucích výrobních procesů.
První proces je podobný procesu popsanému v patentu US 3,998,601. Nejprve se z elektrolytu na bázi kyseliny kontinuální elektrolytickou depozicí na rotující titanový buben s vysoce přesným povrchem vytvoří nosná fólie 12 s tloušťkou 70 pm. Topografie povrchu bubnu stanovuje a reguluje počáteční vrstvu deponované mědi. Topografie druhé strany nosné vrstvy je regulována přísadami v elektrolytu. V dalším stupni se na jeden povrch nosné fólie 12 přiloží vrstva 14 podporující oddělení fólií a mající velmi přesné regulovanou, avšak nízkou adhezi. Tato vrstva 14 podporující oddělení fólií má velmi malou tloušťku, typicky menší než 1 pm. Na vrstvu 14 se elektrolyticky deponuje funkční měděná fólie 16 s tloušťkou výhodně 5 pm. Strana funkční měděné
| ·* | 4 4 | • 4 | 4 4 | • 4 | |||
| • | • | 4 | * | 4 | 4 4 | 4 | 4 |
| 9 | * | * · | • | • 44 | • 4 | 4 | |
| • | 4 | 4 | • | 4 | • | • | • |
| • 4 4 | 4« | ♦ 4 | 4» |
fólie 16 přivrácené k nosné fólii 12 (tato strana bude dále uváděna jako čelní strana) je tudíž zrcadlovým obrazem povrchu nosné fólie 12, která je pokryta vrstvou 14. To znamená, že působení na strukturu povrchu nosné fólie 12, která je pokryta vrstvou 14 podporující oddělení fólií umožňuje poskytnout uvedené čelní straně funkční měděné fólie 16 povrch se specifickým profilem a hrubostí. Druhá strana funkční měděné fólie 16 (tato strana bude dále uváděna jako zadní strana) je matovanou (rovnoměrně zdrsněnou) stranou. Tato zadní strana se podrobí řadě chemických a elektrochemických úprav, které definují její funkční vlastnosti, jako např. pevnost spoje s pryskyřicovým povlakem a odolnost proti korozi. Tudíž na zadní straně funkční měděné fólie je elektrolytickou depozici měděných hrudek vytvoří spojovací vrstva. Spojovací vrstva se potom pokryje pasivační vrstvou. Je nutné upozornit na to, že pasivační vrstvou se může pokrýt rovněž obnažená strana nosné fólie 12., t j. strana, které nenese vrstvu 14 podporující oddělení fólií, za účelem zamezení tvorby tzv. modrého oxidačního rámu během výroby desky s tištěnými spoji, např. při lisování.
V následujícím procesu kompozitní měděná fólie, zahrnující nosnou fólii 12, vrstvu 14 podporující oddělení fólií a funkční měděnou folii 16, se zpracuje v potahovacím stroji, ve kterém se zadní strana funkční měděné fólie 16, která je již pokryta spojovací vrstvou a pasivační vrstvou (tyto vrstvy nejsou zobrazeny na obrázku), potáhne nevyztuženou termosetovou, výhodně polopolymerovanou (B-stupňovou nebo polovytvrzenou) pryskyřicí. Použití B-stupňové pryskyřice je velmi výhodné, když se kompozitní fólie laminuje na jádrovou desku. Poněvadž pryskyřice je pouze polopolymerovaná, může se přizpůsobit topografii níže ležící vnější vrstvy elektrických obvodu jádrové desky.
| 44 | 44 | 44 · | |||||
| ·· 4 · | 4 | » 4 | • | 4 | • · | ||
| • · · | • | • | • 4 | 4 | 4 | 4 | |
| • * 4 ♦ | • | • | 444 | • 4 | 4 | 4 | |
| « · | • | • | • | • | 9 | • | |
| 444 | 4« | 44 | 44 |
Mimoto, polymerace B-stupňové pryskyřice se může dokončit (taková polymerace vede k C-stupňové pryskyřici) v průběhu laminace, poněvadž tato laminace se provádí, např. v hydraulickém lisu nebo autoklávu s ohřívacími a chladícími cykly.
Pryskyřicový povlak 18 může rovněž zahrnovat dvě vrstvy přiložené jedna na druhou. První tenká vrstva mající tloušťku 25 až 45 pm a tvořená C-stupňovou pryskyřicí se přiloží na funkční měděnou vrstvu a druhá vrstva polovytvrzené pryskyřice se přiloží na předchozí první vrstvu. Tento způsob poskytuje tlustý pryskyřicový povlak a je jednodušší a spolehlivější než přiložení jedné jediné vrstvy B-stupňové pryskyřice mající stejnou tloušťku. Je samozřejmě možné rovněž přiložit více než dvě pryskyřicové vrstvy za účelem dosažení žádoucí tloušťky.
Obr. 2 zobrazuje příklad výhodného provedení způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji podle vynálezu.
Proces se zahájí ve stupni AI, ve kterém se poskytne finální jádrová deska 20. Jak je to zřejmé z obr. 2, jádrová deska 20 zahrnuje předimpregnovaný laminát 19 pokrytý na jedné straně měděnou vrstvou, ve které se již vyleptaly spoje 21 elektrického obvodu. Spoje 21 elektrického obvodu jsou výhodně povrchově upraveny oxidací nebo zdrsněním za účelem dosažení vyšší pevnosti spoje s následnou překrývající vrstvou dielektrického materiálu.
Ve stupni A2 se kompozitní fólie 10, vytvořená výše uvedeným způsobem, přilaminuje na jádrovou desku 20 tak, že pryskyřicový povlak 18 kompozitní fólie 10 je přivrácený ke spojům 21 elektrického obvodu na jádrové desce 20. Tato laminace se provádí v hydraulickém lisu a zahrnuje výhodně několik chladících a ohřívacích cyklů. V průběhu laminace se
| • · · | • v | 9 | ||
| • · | • · | • * | ||
| • t · | • · | • · | • * | * |
| « ♦ · · | • · | ··· | • · · | • |
| * * * | • · | • | • * | • |
| ·· | ·· | ··· |
dokončí polymerace B-stupňové termosetové pryskyřice. Je nutné připomenout, že se větší tloušťka dielektrické vrstvy může dosáhnout přiložením dieletrické mezivrstvy mezi jádrovou desku 20 a kompozitní fólii 10 před laminací.
Když se lamince dokončí a pryskyřicový povlak se zcela polymerizuje, provádí se stupeň Ά3, tj. nosná fólie 12 a vrstva 14 podporující oddělení fólií se mechanicky sloupnou. Velmi tenká vrstva 14 zůstane spojena s měděnou nosnou fólií 12 o tloušťce 70 ym, čímž se na vrchní straně jádrové desky 20 ponechá atomicky čistá, homogenní a defektů prostá funkční měděná vrstva 16.
Ve stupni A4 se funkční měděná fólie 16 výhodně podrobí povrchové úpravě za účelem připravení její čelní strany na přímé vrtání CO2-laserem. Tato povrchová úprava může spočívat v deponování konverzního povlaku 22 typu black oxide na funkční měděné fólii 16. Tento konverzní povlak 22 zajišťuje účinné vrtání CO2-laserem, poněvadž omezuje reflexe laserového záření, ke kterým jinak dochází na nepokrytém měděném povrchu. Je nutné uvést, že se konverzní povlak 22 typu black oxide může nahradit libovolným jiným laserovému vrtání-přizpůsobitelným konverzní povlakem, jakým je např. konverzní povlak typu brown oxide.
Stupeň A5 spočívá ve vyvrtání slepých mikrootvorů 24 do funkční měděné fólie 16 a pryskyřicového povlaku 18 provedené tak, že se dosáhne níže ležících spojů 21 elektrického obvodu, přičemž tyto slepé mikrootvory 24 jsou určeny pro pozdější propojeni funkční měděné fólie 16 a spojů 21 elektrického obvodu. Je nutné si uvědomit, že mikrootvory jsou vyvrtány přímo CO2-laserem v jednom stupni skrze funkční měděnou fólii 16 a pryskyřicový povlak 18. CO2-laser emituje záření v infračerveném rozmezí s vlnovou délkou mezi 9,4 a • · · · • · · · • · » ··· · » · • 9 ··♦ ··
10,6 gm. Tyto infračervené vlnové délky nejsou příliš vhodné pro odstraňování mědi, avšak kvůli malé tloušťce a specifické povrchové úpravě funkční měděné fólie 16 se tato fólie provrtá svazkem záření CO2 laseru bez obtíží. Po odstranění tenké měděné vrstvy se zcela projeví výhodné vlastnosti C02-laseru. Přes 90 % laserového záření se potom absorbuje níže ležícím dielektrickým materiálem, a to až do hloubky, která je několikanásobkem vlnové délky. To způsobuje velmi vysokou rychlost odstraňování materiálu pers laserový impuls a tudíž velmi vysokou rychlost vrtání. Zbývá dodat, že odstraňování materiálu CO2 laserem je založeno na fototepelném procesu. Laserové zářeni se absorbuje materiálem, který má být odstraněn, přičemž se tento materiál odpařuje a odvádí ven z interakční oblasti v důsledku vzniklého přetlaku. Když se obnaží materiál níže ležícího spoje elektrického obvodu, laserové záření se téměř úplně odrazí od tohoto materiálu a tím se automaticky zastaví odstraňování materiálu.
V následujícím stupni A6 se do desky s tištěnými spoji mechanicky vyvrtají průchozí otvory 26. Je nutné upozornit na to, že tento stupeň představuje případný stupeň, který bude popsán v níže uvedeném textu.
Stupeň A7 je kombinací čtyř dílčích stupňů:
deska s tištěnými spoji se nejprve očistí vysokotlakou vodou;
deska s tištěnými spoji se následně podrobí úplnému odstranění konverzního povlaku typu black oxide a rafinačnímu procesu (desmearing process), který zajistí odstranění materiálu zbylého po vrtání CO2-laserem;
potom se do mikrootvorú, průchozích otvorů a přes celou
| 4 ·« | 4· | *v | ·· | ||||
| « · · · | 4 | • | • | • | • | ||
| • » · · | 9 | « | • | * | |||
| 4 · · · » | 9 | ··· | • · | • | |||
| ·· ·· | ·· | • · | • * |
desku s tištěnými spoji deponuje bezproudovým pokovováním měď;
nakonec se výhodně provede galvanické vyztužení, tj. elektrolytické deponování mědi, přičemž tento dílčí stupeň probíhá tak dlouho, dokud vnější měděná vrstva 16' nedosáhne tloušťku, např. asi 18 |im.
V průběhu stupně A8 se vnější měděná vrstva 16', která má nyní tloušťku výhodně 18 pm, leptá za účelem vytvoření spojů 28 elektrického obvodu na vnějším povrchu. Tyto elektrické spoje se mohou leptat v průběhu stupně A 7 s tím, že se celý způsob následně dokončí na konci stupně A7.
Je nutné upozornit na to, že stupeň A4 (tj. deponování konverzního povlaku typu black oxide) procesu zobrazeného na obr. 2 se může vyloučit v případě, že se použije kompozitní fólie, která má funkční měděnou fólii, jejíž čelní strana je připravena pro laserové vrtání v průběhu její výroby. Ve skutečnosti tato čelní strana je typicky lesklou stranou, která odráží svazek záření CO2-laseru; konvemi povlak typu black oxide zamezuje tomuto odrážení, čímž způsobuje ohřívání měděného povrchu CO2-laserem a tudíž umožňuje odstraňování materiálu. Další způsob zamezení odrážení svazku záření CO2-laseru spočívá ve vytvoření nereflexivní čelní strany v průběhu výroby kompozitní fólie. Čelní strana může být vyznačena barvou a mírou matovosti. V tomto ohledu vlastnosti čelní strany by měly být upraveny za účelem poskytnutí profilu a hrubosti povrchu podporující absorpci záření CO2-laseru. Čelní strana by měla být rovněž podrobena povrchové úpravě k vytvoření čelní strany mající barvu podporující absorpci záření CO2-laseru.
Uvedená úprava povrchu provedená v průběhu výroby kompozitní fólie zahrnuje, např. stupeň poskytující tenkou • 4
V» 44 • 4 44 • 4 4t
4 ♦ · 9 »44· • 4 4 4 4· • 44 44 4444
4
444 vrstvu tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu na vrstvě, podporující oddělení fólií, před elektrodepozicí funkční měděné fólie. Když se nosná fólie a vrstva podporující oddělení fólií sloupne, tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu přilne k čelní straně funkční měděné fólie a tím poskytuje tmavě zbarvenou vrstvu na této čelní straně. Je nutné upozornit na to, že tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu musí přilnout k vrstvě podporují oddělení fólií, umožňovat elektrolytické pokovování mědí k vytvoření funkční měděné fólie na této vrstvě, vykazovat silnější adhezi k funkční měděné fólii a slabší adhezi k vrstvě podporující oddělení fólií, a mít barvu podporující absorpci infračerveného záření CO,-laseru.
Kromě toho, je nutné rozumět tomu, že uvedená tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu může sama o sobě působit jako vrstva pro oddělení fólií a samozřejmě jako povrchová úprava podporující absorpci záření CO2-laseru. Kompozitní fólie by tudíž zahrnovala nosnou fólii, vrstvu tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu podporujícího odděleni fólií, funkční měděnou fólii a pryskyřicový povlak. Je zřejmé, že v tomto případě vrstva podporující oddělení fólií by měla po sloupnutí nosné fólie zůstat na funkční měděné fólii.
Prvním materiálem pro vytvoření uvedené tmavě barevné elektricky vodivé vrstvy je uhlík. V podstatě kontinuální vrstva uhlíku může být dosažena deponováním uhlíku. Depozice uhlíku může spočívat v nanesení kapalné uhlíkové disperze na stranu nosné fólie, která je případně pokryta vrstvou na bázi chrómu podporující oddělení fólií a která bude přivrácená k funkční měděné fólii. Obecně uhlíková disperze obsahuje tři základní složky, zejména uhlík, jedno nebo více povrchově
| • | 00 | ·· | • 0 | 00 0 | |||
| • 0 · | • | • | • | 0 0 | 0 | 0 | 00 |
| * 0 | 0 | » | 0 | 0 0 | • | » | 0 |
| 0 t | 0 · | 0 | 0 | 00 0 | 0 0 | 0 | « |
| • 0 | 0 | 0 | • | 0 | 0 | ||
| ♦ •0 | 00 | 0« | 00 | • 0 | ♦ · · |
aktivních činidel schopných dispergovat uhlík a kapalné dispergační médium, jakým je např. voda. K uvedenému účelu může být použito velké množství typů úhlíku, včetně běžně dostupných sazí, retortových sazí a vhodně malých částic grafitu. Střední průměr uhlíkových částic by měl být pokud možno co nejnižší k dosažení rovnoměrného povlaku. Uhlíkové částice se mohou upravit před nebo po depozici za účelem zlepšení elektrolytického pokovování. Tudíž uhlíkové částice se mohou upravit specifickými barvivý, zejména vodivými kovy, nebo podrobit chemické oxidaci.
Příklad:
Za účelem vytvoření kompozitní měděné fólie mající funkční měděnou fólii s čelní stranou upravenou pro vrtání laserem byla poskytnuta nosná fólie vyrobená z mědi a mající tloušťku 35 pm. Na jednu stranu této nosné fólie byla konvenčním způsobem popsaným v patentu US 3,998,601 elektrolyticky deponována vrstva na bázi chrómu podporující oddělení fólií. Potom, jak to bylo výše uvedeno, na straně nosné fólie potažené vrstvou na bázi chrómu se vytvořila tenká (15-25 pm) vodivá vrstva obsahující saze nebo/a grafit, tj. vrstva z tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu. Uhlíková pasta byla pastou typu Carbon-Leitlack SD 2841 HAL-IR (Lackwerke Peters, D-47906 Kempen). Uhlíková vrstva se vysušila použitím infračerveného záření, načež se na stranu nosné fólie potaženou uhlíkem elektrolyticky deponovala funkční měděna fólie s tloušťkou 5 pm. Elektrolytická depozice funkční měděné fólie se provedla v elektrolytické pokovovací lázni obsahující 60 až 65 g/1 síranu mědhatého (jako Cu2+) a 60 až 65 g/1 kyseliny sírové. Proudová hustota byla 11 A/dm2 a teplota elektrolytické pokovovací lázně byla 60°C. Vnější strana funční měděné fólie se potom podrobila nodulizační úpravě. Tato fólie se nato přilaminovala na
| • | • 4 | »4 | «4 4 | |||
| 44 * | 4 | 4 | • | 4 4 | • 4 | • 4 |
| • 4 | • | 4 | 4 | 4 4 | 4 4 | 4 |
| * | 4 | « 4 | 4 | «·« | 4 4 · | 4 |
| 4 · | • | 4 | 4 | • | 4 · | 4 |
| 44« | >4 | 4« | «4 | 44 | 44 4 |
konvenční předimpregnovaný laminát typu glass-epoxy FR4 (Duraver-E-104 from Isola werke AG, D-52348 Duřen) při teplotě 175°C po dobu 80 minut za použití tlaku 2 až 2,5 MPa. Po ochlazení na teplotu nižší, než je pokojová teplota, se nosná fólie manuálně sloupla. V důsledku toho se na funkční měděné fólii s tloušťkou 5 μπι dosáhnul černý povlak, takže není žádoucí žádná další úprava povrchu funkční měděné fólie před vrtáním CO2-laserem.
Druhým materiálem pro vytvoření tmavě barevné elektricky vodivé vrstvy je tmavě zbarvený elektricky vodivý polymer. Ve skutečnosti některé monomery, jako např. pyrrol, furan, thiphen a některé jejich deriváty, a zejména funkcionalizováné monomery, jsou schopné oxidace na polymery, které jsou elektricky vodivé. Uvedený monomer se výhodně nanese na povrch vrstvy podporující oddělení fólií mokrým procesem, tj. v kapalině nebo ve formě aerosolu. Monomer se potom polymeruje a funkční měděná fólie se následně deponuje na vrstvu polymeru. Je nutné pochopit, že když se monomer nanáší na stranu nosné fólie, která je případně pokryta vrstvou podporující oddělení fólií a která bude přivrácená k funkční měděné fólii, monomer muže být součástí srážecího roztoku rovněž obsahujícího alespoň rozpouštědlo. Tento srážecí roztok by rovněž mohl obsahovat jednu přísadu zvyšující tmavost polymer!zovaného monomeru.
V případě, že kompozitní fólie má vrstvu na bázi chrómu podporující oddělení fólií a tmavě barevnou elektricky vodivou vrstvu, potom se vrstva podporující oddělení fólií může upravit v průběhu výroby kompozitní fólie k zamezení příliš silné adheze uhlíkové vrstvy nebo tmavě barevné elektricky vodivé vrstvy k vrstvě podporující oddělení fólií. Přilnavost těchto vrstev k čelní straně funkční měděné fólie je tudíž zajištěna, což je žádoucí, když nosná fólie a vrstva
| « | «9 | V · | II | 99 | t | |||
| *9 · | • | 9 | • | * 9 | 9 | 9 | • 9 | |
| » 9 | 9 | 9 | * 9 | 9 | * | 9 | ||
| * 9 | • · | 9 | * | 999 | 9 * | 9 | 9 | |
| • * | • | • | 9 | • | • | • | 9 | |
| ··· | • 9 | *· | 9« | 999 |
podporující oddělení fólií se sloupnou ve stupni A3.
Je nutné upozornit na to, že způsob byl popsán pro jednostrannou jádrovou desku, avšak je rovněž použitelný pro dvoustrannou jádrovou desku, jejíž oba povrchy jsou následně podrobeny rozdílným procesním stupňům. Kompozitní fólie 10 by rovněž mohla zahrnovat nosnou fólii 12 s tloušťkou 35 μκι namísto nosné fólie 12.
Zbývá upozornit na to, že deska s tištěnými spoji obecně zahrnuje několik vnějších vrstev. Proto deska s tištěnými spoji dosažená ve stupni A8 může sloužit ve výše popsaném výrobním způsobu jako jádrová deska, ke které se přiloží vnější vrstvy. Avšak je nutné rozumět tomu, že stupeň A6 není nutný k přechodu ze stupně A5 ke stupni A7, a tudíž byl označen jako případný stupeň. Ve skutečnosti k mechanickému vrtání průchozích otvorů, je-li žádoucí, dochází pouze při vytváření posledních vnějších vrstev desky s tištěnými spoji. Jinými slovy deska s tištěnými spoji dosažená ve stupni A8 po prvním proběhnutí výrovního způsobu nemusí mít mechanicky vyvrtané průchozí otvory. Je rovněž zřejmé, že pro prvním proběhnutí procesu, jádrová deska 20 ve stupni AI může již být jednostrannou nebo dvoustrannou deskou s tištěnými spoji zahrnující několik vrstev.
Poslední poznámka se týká vytvoření funkční měděné fólie. Jak to bylo výše uvedeno, funkční měděná fólie 16 se elektrolyticky deponovala na vrstvu podporující oddělení fólií nebo na vrstvu tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu. Tato funkční měděná fólie může se rovněž vytvořit nezávisle, např. elektrodepozicí, a nato se může přiložit na vrstvu podporující oddělení fólií nebo na vrstvu tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu. Dalším alternativou, avšak složitější, je zahájit tvorbu tenké
| • | ve | ·* · | ||
| v | • * | ♦ ♦ · · · | ·· | |
| • | • | • · | • · · · ♦ | • |
| • | • | * · · | • ··· · · · | • |
| * | • | • · | « · · · | • |
| ·*· | ·* | ··· |
funkční fólie na vrstvě podporující oddělení fólií nebo na vrstvě tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu procesem typu CVD nebo PVD a následně zvětšit vytvořenou měděnou vrstvu na žádoucí tloušťku galvanickým zesílením.
Claims (27)
1. Způsob výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji, vyznačený tím, že zarnuje poskytnutí jádrové desky (20); poskytnutí kompozitní fólie (10) zahrnující funkční měděnou fólii (16), která má tloušťku menší než 10 pm a je připevněna na nosné fólii (12), přičemž funkční měděná fólie (16) má čelní stranu, která je přivrácena k nosné fólii (12), a zadní stranu, která je pokryta nevystuženou termosetovou pryskyřicí; přilaminování kompozitní fólie (10) k jedné straně jádrové desky tak, že zadní strana funkční měděné fólie (16) pokrytá pryskyřicí je přivrácena k uvedené jedné straně jádrové desky (20); odstranění nosné fólie (12) z funkční měděné fólie (16) k obnažení čelní strany funkční měděné fólie (16); a použití C02-laseru k vyvrtání otvorů probíhajících od obnažené čelní strany funkční měděné fólie (16) skrze funkční měděnou fólii (16) a uvedenou pryskyřici k vytvoření mikrootvorů.
2. Způsob podle nároku 1, vyznačený tím, že funkční měděná fólie (16) se elektrolyticky deponuje a má tloušťku asi 5 pm.
3. Způsob podle nároku 1 nebo 2, vyznačený tím, že čelní strana funkční měděné fólie (16) se podrobí povrchové úpravě podporující absorpci záření CO2-laseru.
4. Způsob podle nároku 3, vyznačený tím, že
uvedená povrchová úprava poskytuje povrch se specifickým profilem a hrubostí podporující absorpci záření CO2-laseru.
5. Způsob podle nároku 3 nebo 4f vyznačený tím, uvedená povrchová úprava poskytuje povrch se specifickou barvou podporující absorpci záření CO2-laseru.
6. Způsob podle nároků 3,4 nebo 5, vyznačený tím, že se uvedená povrchová úprava provede v průběhu výroby kompozitní fólie (10).
7. Způsob podle některého z nároků 1 až 6, vyznačený tím, že čelní strana funkční měděné fólie (16) se před vrtáním laserem pokryje konverzním povlakem typu black oxide.
8. Způsob podle některého z předcházejících nároků, vyznačený tím, že kompozitní fólie (10) dále zahrnuje vrstvu (14), která podporuje oddělení fólií a je vložena mezi nosnou fólii (12) a funkční měděnou fólii (16), přičemž odstranění nosné fólie (12) z funkční měděné fólie (16) spočívá v mechanickém sloupnutím nosné fólie současně s vrstvou (14) podporující oddělení fólií.
9. Způsob podle některého z nároků laž6, vyznačený tím, že kompozitní fólie dále zahrnuje vrstvu, která podporuje oddělení fólií a která je vložena mezi nosnou fólii a funkční měděnou fólii, přičemž vrstva podporující oddělení fólií má povrch se specifickou barvou podporující absorpci • · ·· · · ·· • · ···· · ·· • B ··«· ·· • ··· ······ · ·· 4· ·4 ·♦··♦ záření CO2-laseru, přičemž když se odstraní nosná fólie z funkční měděné fólie, potom vrstva podporující oddělení fólií zůstává na čelní straně funkční měděné fólie.
10. Způsob podle některého z předcházejících nároků, vyznačený tím, že uvedená pryskyřice obsahuje vrstvu B-stupňové pryskyřice.
11. Způsob podle některého z předcházejících nároků, vyznačený tím, že uvedená vrstva pryskyřice zahrnuje vrstvu C-stupňové pryskyřice, která je přiložena na zadní stranu funkční měděné fólie (16), přičemž na uvedenou vrstvu C-stupňové pryskyřice je přiložena vrstva B-stupňové pryskyřice.
12. Způsob podle některého z předcázejících nároků, vyznačený tím, že po použití CO2-laseru k vrtání otvorů se na funkční měděnou fólii (16) deponuje bezproudovým pokovováním měď.
13. Způsob podle nároku 12, vyznačený tím, že dále zahrnuje následné galvanické vyztužení, v průběhu kterého se na funkční měděnou fólii elektrolyticky deponuje měď ke zvýšení tloušťky funkční měděné fólie (16).
14. Kompozitní fólie pro použití při způsobu výroby vícevrstvé desky s tištěnými spoji, která zahrnuje nosnou fólii (12); vrstvu (14) podporující oddělení fólií a
uspořádanou na jedné straně nosné fólie (12); funkční měděnou fólii (16), která je deponována na vrstvě (14) podporující odděleni fólií a má tloušťku menší než 10 gm, přičemž funkční měděná fólie (16) má čelní stranu přivrácenou k vrstvě (14) podporující oddělení fólií a zadní stranu, vyznačená tím, že na uvedené zadní straně funkční měděné fólie (16) je uspořádán nevyztužující termosetový pryskyřicový povlak (18) .
15. Kompozitní fólie podle nároku 14, vyznačená tím, že uvedená čelní strana uvedené funkční měděné fólie má povrchovou úpravu podporující absorpci záření CO2-laseru.
16. Kompozitní fólie podle nároku 15, vyznačená tím, že uvedená čelní strana má povrch se specifický profilem a hrubostí podporující absorpci záření CO2-laseru.
17. Kompozitní fólie podle nároku 15 nebo 16, vyznačená t í m, že uvedená čelní strana má povrch se specifickou barvou podporující absorpci CO2-laseru.
18. Kompozitní fólie podle nároku 14, 15 nebo 16, vyznačená t i m, že funkční měděná fólie (16) je elektrolyticky deponována na vrstvu (14) podporující oddělení fólií a má tloušťku asi 5 gm.
19. Kompozitní fólie podle nároku 17, vyznačená tím, že povrch s uvedenou specifickou barvou je dosažen vytvořením tenké vrstvy tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu mezi vrstvou (14) podporující oddělení fólií a funkční měděnou fólií (16).
20. Kompozitní fólie podle některého z nároků 14 až 19, vyznačená tim, že nosná fólie (12) má tloušťku mezi 18 a 150 μπι, přičemž vrstva (14) podporující oddělení fólií má tloušťku menší než 1 pm, přičemž pryskyřicový povlak (18) má tlouštku mezi 5 a 150 pm.
21. Kompozitní fólie podle některého z nároků 14 až 20, vyznačená tim, že vrstva (14) je tvořena vrstvou na bázi chrómu.
22. Kompozitní fólie podle nároku 17, vyznačená tím, že vrstva podporující oddělení zůstává připevněna k čelní straně funkční měděné fólie, když uvedená nosná fólie je odstraněna, přičemž vrstva podporující oddělení fólii má povrch se specifickou barvou podporující absorpci záření C02-laseru.
23. Kompozitní fólie podle nároku 22, vyznačená tím, že vrstva podporující oddělení fólií je tvořena tenkou vrstvou tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu.
24. Kompozitní fólie podle nároku 19 nebo 23, vyznačená t í m, že tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu je tvořena vrstvou obsahující saze nebo/a grafit.
• 44 44 44 4·4
4 4» * 4 ·· 4 4 4 44 • 44 4 4 · 4 4 ·« • 4 · 4 · 4 4·4 4 · ·4 • 44 44 · 4 44
444 44 ·· ·4 ·♦444
25. Kompozitní fólie podle nároku 19 nebo 23, vyznače ná t í m, že tenká vrstva tmavě zbarveného elektricky vodivého materiálu je tvořena vrstvou obsahující tmavě zbarvený elektricky vodivý polymer.
26. Kompozitní fólie podle nároku 14 až 25, vyznačená tím, že dále zahrnuje spojovací vrstvu uspořádanou na zadní straně funkční měděné fólie (16).
27. Kompozitní fólie podle nároku 14 až 26, vyznačená tím, že dále zahrnuje pasivační vrstvu uspořádanou na zadní straně funkční měděné fólie (16), výhodně mezi uvedenou spojovací vrstvou a pryskyřicovým povlakem (18).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LU90376A LU90376B1 (en) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein |
| LU90475 | 1999-11-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ20013257A3 true CZ20013257A3 (cs) | 2002-01-16 |
| CZ300550B6 CZ300550B6 (cs) | 2009-06-10 |
Family
ID=26640373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ20013257A CZ300550B6 (cs) | 1999-03-23 | 2000-03-23 | Zpusob výroby vícevrstvé desky s tištenými spoji a kompozitní fólie pro použití pri tomto zpusobu |
Country Status (19)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6779262B1 (cs) |
| EP (1) | EP1172025B2 (cs) |
| JP (1) | JP2002540609A (cs) |
| KR (1) | KR100760432B1 (cs) |
| CN (1) | CN1193652C (cs) |
| AT (1) | ATE222046T1 (cs) |
| AU (1) | AU4108300A (cs) |
| CA (1) | CA2364918C (cs) |
| CZ (1) | CZ300550B6 (cs) |
| DE (1) | DE60000315T3 (cs) |
| EA (1) | EA003263B1 (cs) |
| ES (1) | ES2181653T5 (cs) |
| HK (1) | HK1043470B (cs) |
| HU (1) | HUP0200426A2 (cs) |
| IL (1) | IL145153A (cs) |
| MX (1) | MXPA01009619A (cs) |
| PL (1) | PL350939A1 (cs) |
| SK (1) | SK13472001A3 (cs) |
| WO (1) | WO2000057680A1 (cs) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW512467B (en) * | 1999-10-12 | 2002-12-01 | North Kk | Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor |
| TWI242398B (en) * | 2000-06-14 | 2005-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| SG98017A1 (en) | 2000-12-19 | 2003-08-20 | Inst Materials Research & Eng | Method of forming selective electronics plating on polymer surfaces |
| US6915473B2 (en) | 2001-05-14 | 2005-07-05 | Interdigital Technology Corporation | Method and system for implicit user equipment identification |
| LU90804B1 (fr) * | 2001-07-18 | 2003-01-20 | Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl | Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards |
| EP1289354B1 (de) * | 2001-09-01 | 2005-11-30 | TRUMPF LASERTECHNIK GmbH | Verfahren zum Herstellen von Löchern in einer Mehrlagenleiterplatte |
| JP4006618B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2007-11-14 | 日鉱金属株式会社 | キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板 |
| WO2003098984A1 (fr) * | 2002-05-21 | 2003-11-27 | Daiwa Co., Ltd. | Structure d'interconnexion entre couches et procede de fabrication associe |
| US7282647B2 (en) * | 2002-12-23 | 2007-10-16 | Intel Corporation | Apparatus for improving coupling across plane discontinuities on circuit boards |
| ATE324926T1 (de) | 2003-10-24 | 2006-06-15 | Amaxa Gmbh | Verfahren zur herstellung eines elektrisch kontaktierbaren bereichs auf einem dotierten polymer und nach dem verfahren herstellbarer formkörper |
| US20060108336A1 (en) * | 2004-11-23 | 2006-05-25 | Northrop Grumman Corporation | Fabrication process for large-scale panel devices |
| FI20041525A (fi) * | 2004-11-26 | 2006-03-17 | Imbera Electronics Oy | Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| US7834274B2 (en) * | 2005-12-30 | 2010-11-16 | Industrial Technology Research Institute | Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same |
| US7523545B2 (en) * | 2006-04-19 | 2009-04-28 | Dynamic Details, Inc. | Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias |
| TW200804626A (en) * | 2006-05-19 | 2008-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she |
| KR100782402B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2007-12-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100836653B1 (ko) * | 2006-10-25 | 2008-06-10 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 및 그 제조방법 |
| TWI337058B (en) * | 2007-02-16 | 2011-02-01 | Unimicron Technology Corp | Circuit board process |
| JP5094323B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2012-12-12 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| KR100882263B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2009-02-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| EP2342958B1 (de) * | 2008-10-30 | 2020-06-17 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte |
| CN101600298B (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-12 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 一种电路板的制作方法 |
| KR101086838B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2011-11-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US8020292B1 (en) | 2010-04-30 | 2011-09-20 | Ddi Global Corp. | Methods of manufacturing printed circuit boards |
| JP5982777B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2016-08-31 | 日立化成株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| WO2013129508A1 (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-06 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 |
| CN102821558B (zh) * | 2012-08-24 | 2015-08-19 | 电子科技大学 | 一种印制电路板盲孔的金属化方法 |
| JP5479551B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-23 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN103857205A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板激光成孔方法 |
| US10194537B2 (en) | 2013-03-25 | 2019-01-29 | International Business Machines Corporation | Minimizing printed circuit board warpage |
| KR101540151B1 (ko) * | 2013-06-18 | 2015-07-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2015032103A1 (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | 富国工业(惠阳)有限公司 | 一种多层线路板加工工艺 |
| US9365947B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-06-14 | Invensas Corporation | Method for preparing low cost substrates |
| CN107428129B (zh) * | 2015-03-24 | 2019-06-18 | 三井金属矿业株式会社 | 带载体的极薄铜箔、其制造方法、覆铜层叠板和印刷电路板 |
| JP6501627B2 (ja) * | 2015-06-03 | 2019-04-17 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
| CN109640518B (zh) * | 2019-01-30 | 2024-03-15 | 无锡深南电路有限公司 | 激光成孔方法、覆铜板和电路板 |
| CN111031690B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-03-25 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| CN117616882A (zh) * | 2021-07-12 | 2024-02-27 | 东洋纺株式会社 | 电路基板的制造方法、带脱模薄膜的电路基板前体以及带无机基板的电路基板前体 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US354196A (en) † | 1886-12-14 | Safety-razor | ||
| US3674656A (en) | 1969-06-19 | 1972-07-04 | Circuit Foil Corp | Bonding treatment and products produced thereby |
| US3998601A (en) * | 1973-12-03 | 1976-12-21 | Yates Industries, Inc. | Thin foil |
| US4088544A (en) * | 1976-04-19 | 1978-05-09 | Hutkin Irving J | Composite and method for making thin copper foil |
| DE3103986A1 (de) * | 1981-02-05 | 1982-09-09 | Reiner Dipl.-Phys. 8011 Vaterstetten Szepan | Verfahren zur herstellung von bohrloechern zur durchkontaktierung in elektronischen leiterplatten |
| US4398993A (en) * | 1982-06-28 | 1983-08-16 | International Business Machines Corporation | Neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards |
| US4489154A (en) * | 1983-12-22 | 1984-12-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for preparing a surprint proof |
| JPH0936550A (ja) | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| AU2993997A (en) | 1996-05-01 | 1997-11-19 | Allied-Signal Inc. | New method of forming fine circuit lines |
| KR100222752B1 (ko) * | 1996-06-27 | 1999-10-01 | 이형도 | 레이저를 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JPH10190236A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
| JPH10224040A (ja) | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
| JPH10321977A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| TW469228B (en) * | 1998-01-14 | 2001-12-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias |
| ATE303712T1 (de) * | 1998-04-01 | 2005-09-15 | Mitsui Mining & Smelting Co | Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten leiterplatte |
-
2000
- 2000-03-23 AU AU41083/00A patent/AU4108300A/en not_active Abandoned
- 2000-03-23 PL PL00350939A patent/PL350939A1/xx unknown
- 2000-03-23 ES ES00920545T patent/ES2181653T5/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 SK SK1347-2001A patent/SK13472001A3/sk unknown
- 2000-03-23 EP EP00920545A patent/EP1172025B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 KR KR1020017012161A patent/KR100760432B1/ko active IP Right Grant
- 2000-03-23 CA CA002364918A patent/CA2364918C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-23 IL IL14515300A patent/IL145153A/xx not_active IP Right Cessation
- 2000-03-23 DE DE60000315T patent/DE60000315T3/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 CN CNB008051844A patent/CN1193652C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 WO PCT/EP2000/002560 patent/WO2000057680A1/en active IP Right Grant
- 2000-03-23 AT AT00920545T patent/ATE222046T1/de active
- 2000-03-23 HU HU0200426A patent/HUP0200426A2/hu unknown
- 2000-03-23 JP JP2000607449A patent/JP2002540609A/ja active Pending
- 2000-03-23 EA EA200100928A patent/EA003263B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-03-23 MX MXPA01009619A patent/MXPA01009619A/es active IP Right Grant
- 2000-03-23 US US09/937,085 patent/US6779262B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-23 CZ CZ20013257A patent/CZ300550B6/cs not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-07-08 HK HK02105066.6A patent/HK1043470B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IL145153A0 (en) | 2002-06-30 |
| ES2181653T3 (es) | 2003-03-01 |
| EP1172025B2 (en) | 2006-04-26 |
| EP1172025B1 (en) | 2002-08-07 |
| DE60000315T3 (de) | 2006-10-12 |
| HUP0200426A2 (en) | 2002-07-29 |
| EA003263B1 (ru) | 2003-02-27 |
| PL350939A1 (en) | 2003-02-24 |
| US6779262B1 (en) | 2004-08-24 |
| CN1344484A (zh) | 2002-04-10 |
| CA2364918A1 (en) | 2000-09-28 |
| KR100760432B1 (ko) | 2007-09-20 |
| EP1172025A1 (en) | 2002-01-16 |
| CZ300550B6 (cs) | 2009-06-10 |
| CN1193652C (zh) | 2005-03-16 |
| CA2364918C (en) | 2009-04-14 |
| AU4108300A (en) | 2000-10-09 |
| KR20010108391A (ko) | 2001-12-07 |
| DE60000315T2 (de) | 2003-04-10 |
| HK1043470A1 (en) | 2002-09-13 |
| ES2181653T5 (es) | 2006-12-01 |
| SK13472001A3 (sk) | 2002-04-04 |
| WO2000057680A1 (en) | 2000-09-28 |
| JP2002540609A (ja) | 2002-11-26 |
| DE60000315D1 (de) | 2002-09-12 |
| HK1043470B (zh) | 2003-02-14 |
| MXPA01009619A (es) | 2003-06-24 |
| ATE222046T1 (de) | 2002-08-15 |
| EA200100928A1 (ru) | 2002-04-25 |
| IL145153A (en) | 2005-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ20013257A3 (cs) | Způsob výroby vícevrstvé desky s tiątěnými spoji a kompozitní fólie pro pouľití při tomto způsobu | |
| EP0948247B1 (en) | Method For Making A Multi-Layer Printed Wiring Board | |
| JP4728723B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔 | |
| JP3180101B2 (ja) | 複合箔、銅張り積層体、プリント配線板および多層プリント配線板、ならびに複合箔の製造方法 | |
| EP0996319B1 (en) | Composite material used in making printed wiring boards | |
| WO2003092344A1 (en) | Production of via hole in flexible circuit printable board | |
| WO2001015500A1 (fr) | Plaque de cuivre et usinage laser pour plaque de cuivre | |
| KR100595381B1 (ko) | 복합동박 및 그 제조방법 및 해당 복합동박을 이용한 동피복적층판 및 프린트배선판 | |
| JPH11346060A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2003304068A (ja) | プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| JP6104260B2 (ja) | キャリア付金属箔 | |
| KR102046738B1 (ko) | 프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판 | |
| TWI699148B (zh) | 多層配線板的製造方法 | |
| JP3698863B2 (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| JP6622443B1 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP3615973B2 (ja) | 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板 | |
| JP2001024338A (ja) | 多層板の貫通穴の形成方法 | |
| WO2019188836A1 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH09153677A (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JP2002069686A (ja) | 極薄電解金属箔の製造方法及び装置並びにそれを用いたプリント基板の製造方法 | |
| JP2003243808A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。 | |
| JPH02189995A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20000323 |