SK13472001A3 - Spôsob výroby viacvrstvovej platne stlačenými spojmi a kompozitnej fólie použitej v tejto doske - Google Patents
Spôsob výroby viacvrstvovej platne stlačenými spojmi a kompozitnej fólie použitej v tejto doske Download PDFInfo
- Publication number
- SK13472001A3 SK13472001A3 SK1347-2001A SK13472001A SK13472001A3 SK 13472001 A3 SK13472001 A3 SK 13472001A3 SK 13472001 A SK13472001 A SK 13472001A SK 13472001 A3 SK13472001 A3 SK 13472001A3
- Authority
- SK
- Slovakia
- Prior art keywords
- film
- layer
- functional copper
- copper foil
- foil
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 174
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 87
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 77
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 76
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 48
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 26
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 26
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 23
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 claims description 10
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 10
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 5
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 133
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 133
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N durene Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C=C1C SQNZJJAZBFDUTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000024121 nodulation Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000004172 quinoline yellow Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- MZWKCFGWAWRHDY-UHFFFAOYSA-N s-[2-(diethylamino)ethyl] 2,2-diphenylethanethioate;hydrochloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(C(=O)SCCN(CC)CC)C1=CC=CC=C1 MZWKCFGWAWRHDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004826 seaming Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000004634 thermosetting polymer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0038—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0112—Absorbing light, e.g. dielectric layer with carbon filler for laser processing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0323—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0315—Oxidising metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Spôsob výroby viacvrstvovej platne s tlačenými spojmi a kompozitnou fóliou na použitie pri tomto spôsobe
Oblasť techniky
Vynález sa všeobecne týka spôsobu výroby viacvrstvovej platne s tlačenými spojmi a viacvrstvovej fólie na použitie pri tomto spôsobe.
Vývoj veľmi kompaktných a výkonných elektronických zariadení bol možný vďaka vysokohustotným platniam s tlačenými spojmi dosiahnutým sekvenčnou zostavovacou technológiou. Viacvrstvový obvod predstavuje v podstate spojenie niekoľkých
I vrstiev priložených jedna k druhej s tým, že tieto vrstvy majú rôznu hustotu spojov, sú oddelené dielektrickými vrstvami a sú vzájomne prepojené slepými mikrootvormi s priemerom zvyčajne menším ako 100 pm.
V súčasnej dobe sú na vytvorenie mikrootvorov dostupné tri rozdielne technológie, a to:
1) fotochemické leptanie fotodielektrík,
2) plazmové leptanie, a
3) laserové vŕtanie predstavujúce doteraz relatívne novú techniku.
Na výrobu mikrootvorov sa ukazuje ako najviac perspektívne laserové vŕtanie. V súčasnej dobe sa na vytvorenie mikrootvorov používa excimérový laserový zdroj, Nd-YAG-laserový zdroj a CO2laserový zdroj, avšak každý z týchto laserových zdrojov má doposiaľ špecifické nevýhody. Excimérové lasery sa nepovažujú za ekonomicky využiteľné na priemyselné použitie. Tieto lasery majú nízku rýchlosť odstránenia materiálu na jeden impulz a majú vysoké investičné náklady na bezpečnostné opatrenia, pretože plyr.y excimérového laseru sú extrémne korozívne a vysoko toxické. NY-YAR lasery sa úspešne používajú v menších a stredne veľkých objemoch vysoko kvalitných koncových produktoch s mikrootvormi s priemerom od 25 do asi 75 pm. Väčšie otvory musia byť vytvorené trepanáciou, t.j. vyvŕtaním viacerých menších otvorov, čo prirodzene značne znižuje rýchlosť vŕtania. CO2-lasery sa v porovnaní s Nd-YAG-lasermi zvyšujúcou sa mierou uplatňujú vo veľkoobjemovej výrobe mikrootvorov. Tieto lasery sa vyznačujú rýchlosťou odstraňovania materiálu z nezosilneného polyméru, ktorá je dvadsaťkrát vyššia ako je rýchlosť odstraňovania materiálu excimérovými lasermi alebo Nd-YAGlasermi .
Avšak, hoci CO2-lasery sú vo veľkej miere prispôsobené na nie sú vhodné na otvoru v dielektrickej ďalší procesný stupeň V priebehu dodatočného odstraňovanie polymérneho materiálu, odstraňovanie medi. Pred vytvorením vrstve C02-l'aserom je teda žiaduci zahrňujúci vytvorenie súhlasnej masky, stupňa sa v medenom lamináte na miestach, na ktorých má byť dielektrický materiál neskôr odstránený, vyleptajú otvory. Tento spôsob umožňuje použiť CO2-lasery' na vyvŕtanie slepých mikrootvorov, avšak výrobný proces je spomalený vytvorením súhlasnej masky a existuje reálne riziko poškodenia medenej vrstvy v priebehu vytvárania súhlasnej masky.
Aby sa zabránilo vyššie uvedeným a iným nedostatkom technológie používajúcej súhlasnú masku, bolo navrhnuté použitie dvojitého laserového zariadenia na vŕtanie otvorov. Toto dvojité laserové zariadenie je kombináciou CO2-lasera s infračerveným polovodičovým laserom. Najprv sa v medenej fólii polovodičovým laserom vytvorí otvor. Potom sa odstráni vrstva živice C02laserom. Tieto dvojité lasery umožňujú vŕtanie mikrootvorov v štruktúrach pokrytých medenou vrstvou, avšak investičné náklady sú vyššie než pri jednoduchom CO2-lasere a pomalé vŕtanie v medenej vrstve spôsobuje nízku procesnú rýchlosť.
Tiež bolo navrhnuté nahradenie vytvorenia súhlasnej masky polovičným leptaním. Najprv sa medená fólia s hrúbkou 18 pm potiahnutá tenkou vrstvou živice prilaminuje k jadrovej doštičke tak, aby sa medená fólia nachádzala na vrchnej strane. Po laminácii sa medená fólia s hrúbkou 18 pm leptá po celom povrchu, aby sa zmenšila jej hrúbka na asi 5 pm. V ďalšom stupni sa medená vrstva podrobí úprave typu, black oxide na vytvorenie povrchu prispôsobeného na vŕtanie laserom. Potom sa CO2-laser použije na vyvŕtanie mikrootvorov priamo cez medenú vrstvu s hrúbkou 5 gm a nižšie uloženú živicovú vrstvu. Polovičné leptanie je prirodzene menej zložitejšie ako vytvorenie súhlasnej masky, avšak výrobný proces je týmto polovičným leptaním spomalený a medený povrch môže byť počas tohoto procesného stupňa poškodený. Okrem toho vŕtanie C02-laserom v čiastočne vyleptaných medených fóliách ešte nevedie k žiaducim výsledkom. Neuspokojivé výsledky sú spôsobené tým, že leptanie celého povrchu, napr. platne s tlačenými spojmi s rozmermi 600 mm x 500 mm, nepredstavuje ani rovnorodú ani presnú operáciu. V súčasnosti najviac používané leptacie činidlá a leptacie zariadenia dosahujú výrobnú toleranciu ± 2 gm.. Teda hrúbka medenej fólie vyleptanej smerom dolu na nominálnu hrúbku 5 gm sa môže meniť od 3 gm do 7 gm. V priebehu vŕtania mikrootvorov je laserová energia nastavená na nominálnu hrúbku medenej vrstvy 5 gm. Keď hrúbka medenej vrstvy v mieste dopadu laserového lúča je iba 3 gm, laserová energia je príliš vysoká pre množstvo medi, ktoré má byť odparené. V dôsledku toho sa na okraji otvoru vytvoria špliechance medi a otvor sa v dielektrickom materiále obyčajne deformuje. Naproti tomu, keď hrúbka medenej vrstvy je v mieste dopadu laserového lúča 7 gm, nastavená laserová energia je príliš nízka a výsledný otvor v dielektrickom materiáli má príliš malý priemer alebo dokonca neprebieha k nižšie ležiacej medenej vrstve. Kvôli neuspokojivým výsledkom spôsobu polovičného leptania sa vŕtanie C02-iaserom doteraz výlučne používa pri zostavených materiáloch nepokrytých medenou vrstvou alebo v spojení s leptaním používajúcim súhlasnú masku.
Patent US 3,998,601 popisuje viacvrstvovú fóliu a spôsob výroby tejto fólie. Táto kompozitná fólia zahŕňa elektrolyticky deponovanú medenú nosnú vrstvu a druhú elektrolyticky deponovanú medenú vrstvu s hrúbkou, ktorá nerobí túto vrstvu samonosnou. Medzi medenou nosnou vrstvou a druhou medenou vrstvou je tenká vrstva činidla podporujúca oddelenie vrstiev, ako je napr.
vrstva chrómu. Druhá medená vrstva má hrúbku nie väčšiu ako 12 pm. Táto kompozitná fólia je priložená na podložku zo sklenených vlákien impregnovaných epoxidovou živicou tak, že ultratenký medený povrch je v kontakte s podložkou, následne je vytvorená zostava podrobená laminovaciemu procesu, čím sa vytvorí laminát. Po ochladení laminátu sa medená nosná vrstva potiahnutá činidlom podporujúcim oddelenie vrstiev zlúpne na vytvorenie laminátu plátovaného tenkou medenou vrstvou a vhodného na leptanie a ďalšie techniky používané pri výrobe prvkov s tlačenými spojmi.
V patente JP 10 190236 je popísaný spôsob výroby viacvrstvovej prepojenej platne. V prvom stupni tohoto spôsobu sa obvodová platňa s požadovaným usporiadaním obvodu vytvoreným na tejto platni, kovová fólia a izolačná vrstva umiestnia do požadovanej polohy, priložia sa jedna na druhú a laminujú sa.
V ďalšom procesnom stupni sa miesto, na ktoré má pôsobiť laser, podrobí takému procesu, ktorý zvýši absorpciu laseru.
V nasledujúcom procesnom stupni sa laserový zväzok zamieri na miesto spracované v predchádzajúcom procesnom stupni tak, aby sa roztavila a sublimovala kovová fólia a izolačná vrstva, a tým sa vytvoril žiaduci otvor. V konečnom procesnom stupni sa uskutoční bezprúdové pokovovanie na elektrické spojenie vodičov cez vytvorený otvor.
Možnosti laserového vŕtania do podložky zo sklenených vlákien, impregnovaných epoxidovou živicou a plátovanou medenou vrstvou, najmä C02-laserom, sú popísané v dokumente „Laser drilling of microvias in epoxy-glass printed Circuit boards, by A. Kestenbau et al., IEE Transaction cn components, hybrids and manufacturing technology, vol. 13, no. 4, December 1990 (199012), pages 1055-1062, XP000176849 IEEE Inc. New York, US ISSN: 0148-6411. V jednom experimente CC;-laser bol použitý na vyvŕtanie priechodného otvoru vo vrstve zo sklenených vlákien, impregnovaných epoxidovou živicou s hrúbkou 0,254 mm plátovaných na obidvoch stranách medenou vrstvou s hrúbkou 4,4 pm. V ďalšom experimente sa C02-laser použil na vyvŕtanie slepého otvoru vo vrstve zo sklenených vlákien, impregnovaných epoxidovou vrstvou s hrúbkou 0,254 mm plátovanou medenou vrstvou s hrúbkou 4,4 gm.
Patentová prihláška DE-A-31 03 986 popisuje spôsob výroby vŕtaných otvorov na priechodné pokovovanie (throughplating) v platniach s tlačenými spojmi zahŕňajúcimi podložkové materiály na báze uhlíka. Priechodné otvory sú vyvŕtané C02-laserom. Kovová vrstva na vrchnej strane platne s tlačenými spojmi môže byť potiahnutá špecifickým radiačným akceptorom na zlepšenie absorpcie laserového zväzku. V prípade, že kovová vrstva je z medi, akceptor môže byť vytvorený z materiálutypu Copper-II oxide.
Podstata vynálezu
Z doterajšieho stavu techniky citovaného v predchádzajúcej časti tejto prihlášky vynálezu je zrejmé, že existovala potreba jednoduchého a účinného spôsobu výroby viacvrstvových platní s tlačenými spojmi, ktorý by umožňoval rýchle vyvŕtanie vysoko kvalitných mikrootvorov laserom. Cielom vynálezu je teda poskytnutie tohto spôsobu. Tento ciel je dosiahnutý spôsobom podlá patentového nároku 1.
Ďalším cielom vynálezu je poskytnúť kompozitnú fóliu, ktorá umožňuje rýchle vyvŕtanie vysoko kvalitných mikrootvorov laserom s použitím' tejto fólie vo výrobe viacvrstvových platní s tlačenými spojmi. Tento ciel je dosiahnutý kompozitnou fóliou podľa nároku 14.
Spôsob výroby viacvrstvových platní podľa vynálezu s tlačenými spojmi zahŕňa nasledujúce procesné stupne:
poskytnutie jadrovej platne;
poskytnutie kompozitnej fólie zahŕňajúcej funkčnú medenú fóliu s hrúbkou menšou ako 10 pm pripevnenú na nosnej fólii, pričom funkčná medená fólia má čelnú stranu privrátenú k nosnej fólii a zadnú stranu potiahnutú nevystuženou termosetovou živicou;
laminovanie kompozitnej fólie s jadrovou platňou tak, že zadná strana kompozitnej fólie potiahnutá živicou je v kontakte s jednou stranou jadrovej platne;
odstránenie nosnej fólie z funkčnej medenej fólie na obnaženie čelnej strany funkčnej medenej fólie;
vyvŕtanie otvorov cez funkčnú medenú fóliu a živicu na vytvorenie mikrootvorov.
Podľa dôležitého hladiska vynálezu, funkčná medená fólia kompozitnej fólie má hrúbku menšiu ako 10 μιη, výhodne asi 5 μιη, čo umožňuje použitie CO?-lasera na vyvŕtanie mikrootvorov priamo z obnaženej čelnej strany cez veľmi tenkú funkčnú medenú fóliu a nižšie ležiacu dielektrickú vrstvu. To má za následok, že procesné stupne spočívajúce v polovičnom leptaní alebo vytvorení súhlasnej masky už nie sú žiaduce, takže výrobný proces viacvrstvových platní s tlačenými spojmi sa stane jednoduchším. Zjednodušenie procesu umožňuje dosiahnuť vysokú procesnú rýchlosť a vysokú produktivitu, pričom výrobný proces vyžaduje menej procesných zariadení a tiež má nízke investičné náklady. Inými slovami výrobný proces je účinnejší. Okrem toho spotreba chemických leptacích činidiel je tiež podstatne znížená. To je prirodzene dôležitý znak z hľadiska ochrany životného prostredia. Pokial ide o kontrolu kvality, je nutné upozorniť na to, že tenká funkčná medená fólia má presnú hrúbku a kontrolovaný a rovnorodý profil a drsnosť povrchu, takže sa v ľubovoľnom mieste CO2-laser stretáva s rovnakými a reprodukovateľnými podmienkami. To má za následok, že laserová energia môže byť nastavená na vŕtanie veľmi presných mikrootvorov na ľubovoľnom mieste na platni s plošnými spojmi, t.j. mikrootvorov, ktoré majú dobre definovaný tvar, priemer a výšku a na ich medených povrchoch sa netvoria medené špliechance. Okrem toho je nutné si uvedomiť, že nosná fólia poskytuje žiaducu pevnosť pri manipulácii s funkčnou medenou fóliou potiahnutou živicou. Okrem toho skutočnosť, že funkčná medená fólia je zapuzdrená medzi nosnou fóliou a vrstvou živice, má za následok, že táto funkčná medená fólia je chránená pred časzicami, chemickými činidlami alebo atmosférickými
Ί činidlami, ktoré by inak narušili povrchovú integritu funkčnej
I medenej fólie, a tým zmenili budúce usporiadanie elektrického obvodu. Kvôli samonosnej nosnej fólii je chránená pred pretrhnutím, zlomením a pomačkaním nielen velmi tenká funkčná medená fólia, avšak tiež skôr krehký živicový povlak. V priebehu laminácie nosná fólia poskytuje velmi tenkej funkčnej medenej fólii účinnú ochranu pred prachom a časticami (napr. živicovými časticami), ktoré môžu byť vytlačené do povrchu funkčnej medenej fólie, a pred presakovaním živice do funkčnej medenej fólie. V dôsledku toho po odstránení nosnej fólie je funkčná medená fólia čistá a bez ľubovoľných vád, akými sú napr. vtlačeniny, trhliny, praskliny a záhyby.
Funkčná medená fólia je výhodne vytvorená elektrolytickou depozíciou. Čelná strana funkčn'ej medenej fólie má výhodne povrchovú úpravu podporujúcu absorpciu žiarenia CO2-lasera. Takáto povrchová úprava môže napr. spočívať v tom, že čelná strana má povrch so špecifickým profilom a drsnosťou a/alebo farbou podporujúcou absorpciu žiarenia CO2-lasera. Výroba kompozitnej fólie sa môže uskutočniť tak, že funkčná medená fólia je už po odstránení nosnej fólie pripravená na vŕtanie laserom. Čelná strana funkčnej medenej fólie môže byť tiež pokrytá pred vŕtaním laserom konverzným povlakom typu black oxide, ktorý napomáha absorpcii žiarenia CO2-lasera.
Je dôležité upozorniť na to, že kompozitná fólia výhodne zahŕňa vrstvu podporujúcu oddelenie fólií vloženú medzi nosnú fóliu a funkčnú medenú fóliu. Táto vrstva jednoduchým spôsobom umožňuje oddelenie nosnej fólie od funkčnej medenej fólie a môže byt tvorená napr. tenkou vrstvou na báze chrómu. V tomto prípade, odstránenie nosnej fólie spočíva v mechanickom zlúpnutí nosnej fólie súčasne s vrstvou podporujúcou oddelenie fólií, t.j. vrstva podporujúca oddelenie fólií zostane prilepená k nosnej fólii. Avšak iný typ vrstvy podporujúci oddelenie fólií môže zostať na funkčnej medenej fólii a pôsobiť ako povrch so špecifickou farbou podporujúcou absorpciu žiarenie CC>2-lasera. Tento typ vrstvy podporujúci oddelenie fólií, plniaci dve funkcie, môže byť tvorený vrstvou tmavo sfarbeného vodivého materiálu a mal by umožňovať elektrolytické pokovovanie meďou na vytvorenie funkčnej medenej plochy na tejto vrstve, mal by preukazovať silnú adhéziu k funkčnej medenej fólii a mal by mať farbu podporujúcu absorpciu infračerveného žiarenia CC^-lasera.
V prvom prevedení je živica tvorená B-stupňovou živicou. Táto živica sa teda môže prispôsobiť nižšie ležiacim elektrickým obvodom na jadrovej platni a polymerácia je dokončená v priebehu laminácie.
V druhom prevedení živicový povlak zahŕňa vrstvu Cstupňovej živice priloženej na zadnú stranu funkčnej medenej fólie a vrstvu B-stupňovej živice priloženú k vrstve C-stupňovej živice. Izolačná vrstva je teda hrubšia a môže byť ešte prispôsobená nižšie ležiacej vrstve elektrického obvodu.
Je nutné si tiež uvedomiť, že vynález tiež poskytuje kompozitnú fóliu na použitie pri spôsobe výroby viacvrstvovej platne s plošnými spojmi a zahŕňajúcu samonosnú fóliu, výhodne medenú fóliu s hrúbkou od 18 do 150 pm; vrstvu podporujúcu oddelenie fólií a usporiadanú na jednej strane nosnej fólie; funkčnú medenú fóliu s hrúbkou menšou ako 10 pm, najvýhodnejšie asi 5 pm, pričom funkčná medená fólia je deponovaná na vrstve podporujúcej oddelenie fólií a má čelnú stranu privrátenú k vrstve podporujúcej oddelenie fólií a zadnú stranu; a nevystužený termosetový živicový povlak na zadnej strane funkčnej medenej fólie.
Čelná strana funkčnej medenej fólie má výhodne povrchovú úpravu podporujúcu absorpciu žiarenia CO?-lasera. Táto povrchová úprava sa môže uskutočniť vytvorením vrstvy tmavo sfarbeného vodivého materiálu medzi vrstvou podporujúcou oddelenie fólií a funkčnou medenou fóliou. V prvom prevedení kompozitnej medenej fólie pcdla vynálezu tmavo sfarbený vodivý materiál môže byť tvorený sadzami alebo grafitom. V druhom prevedení vrstva tmavo sfarbeného vodivého materiálu môže byť tvorená vrstvou tmavo sfarbeného elektricky vodivého polyméru.
Je nutné upozorniť na to, že vrstva podporujúca oddelenie fólií môže sama o sebe tvoriť vrstvu tmavo sfarbeného vodivého materiálu, čím plní dve funkcie, 'a to jednak funkciu vrstvy podporujúcej oddelenie fólií a jednak funkciu povrchovej úpravy podporujúcej absorpciu žiarenia CO2-lasera. Kompozitná fólia by potom zahŕňala nosnú fóliu, uvedenú vrstvu podporujúcu oddelenie fólií a absorpciu žiarenia CO2-lasera, funkčnú medenú fóliu a živicový povlak. Je samozrejmé, že uvedená vrstva podporujúca oddelenie fólií a absorpciu žiarenia CO2-lasera oproti konečnej vrstve podporujúcej len oddelenie fólií a tvorenej, napr. vrstvou chrómu, musí pri odstraňovaní nosnej fólie zostať prilnutá k čelnej strane funkčnej medenej fólie.
Na zadnej strane funkčnej medenej fólie je výhodne usporiadaná spojovacia vrstva na zlepšenie pevného spoja medzi funkčnou medenou fóliou a živicovým, povlakom. Okrem toho, funkčná medená fólia môže byť pokrytá pasivačnou vrstvou výhodne vloženou medzi spojovaciu vrstvu a živicový povlak na zaistenie stability zadnej strany.
Prehľad obrázkov na výkresoch
Vynález bude lepšie zrejmý z nasledujúceho popisu príkladu uskutočnenia vynálezu, v ktorom budú odkazy na priložené výkresy, na ktorých obr. 1 zobrazuje pohľad, získaný snímacím elektrónovým mikroskopom, na prierez kompozitnej fólie na použitie pri spôsobe výroby viacvrstvcvej platne s tlačenými spojmi, a obr. 2 zobrazuje sled jednotlivých procesných stupňov spôsobu výroby viacvrstvovej platne s tlačenými spojmi.
Príklady uskutočnenia vynálezu
Spôsob podlá vynálezu používa kompozitnú fóliu 10, presnejšie povedané medenú fóliu potiahnutú živicou a pripevnenú na nosiči na vytvorenie viacvrstvovej platne s tlačenými spoj10 mi. Obr. 1 zobrazuje pohľad na túto fóliu získaný snímacím elektrónovým mikroskopom, ktorá má byť prilaminovaná na jadrovú platňu. Táto fólia zahŕňa štyri rozdielne vrstvy: nosnú fóliu 12, vrstvu 14 podporujúcu oddelenie fólií, funkčnú medenú fóliu 16 a živicový povlak 18 . Táto kompozitná fólia je výsledkom dvoch po sebe idúcich výrobných procesov.
Prvý proces je podobný procesu popísanému v patente US 3,998,601. Najprv sa z elektrolytu na báze kyseliny kontinuálnou elektrolytickou depozíciou na rotujúci titánový bubon s vysoko presným povrchom vytvorí nosná fólia 12 s hrúbkou 70 pm. Topografia povrchu bubna stanovuje a reguluje počiatočnú vrstvu deponovanej medi. Topografia druhej strany nosnej vrstvy je regulovaná prísadami v elektrolyte. V ďalšom stupni sa na jeden povrch nosnej fólie 12 priloží vrstva 14 podporujúca oddelenie fólií, ktorá má veľmi presne regulovanú, avšak nízku adhéziu. Táto vrstva 14 podporujúca oddelenie fólií má veľmi malú hrúbku, typicky menšiu ako lpm. Na vrstvu 14 sa elektrolyticky deponuje funkčná medená fólia 16 s hrúbkou výhodne 5 pm. Strana funkčnej medenej fólie 16 privrátenej k nosnej fólii 12 (táto strana bude naďalej uvádzaná ako čelná strana) je teda zrkadlovým obrazom povrchu nosnej fólie 12, ktorá je pokrytá vrstvou 14 . To znamená, že pôsobenie na štruktúru povrchu nosnej fólie 12, ktorá je pokrytá vrstvou 14 podporujúcou oddelenie fólií umožňuje poskytnúť uvedenej čelnej strane funkčnej medenej fólie 16 povrch so špecifickým profilom a drsnosťou. Druhá strana funkčnej medenej fólie 16 (táto strana bude ďalej uvádzaná ako zadná strana) je matovanou (rovnomerne zdrsnenou) stranou. Táto zadná strana sa podrobí rade chemických a elektrochemických úprav, ktoré definujú jej funkčné vlastnosti, ako je napr. pevnosť spoja so živicovým povlakom a odolnosť voči korózii. Tiež na zadnej strane funkčnej medenej fólie 16 sa elektrolytickou depozíciou medených hrudiek vytvorí spojovacia vrstva. Spojovacia vrstva sa potom pokryje pasivačnou vrstvou. Je nutné upozorniť na tc, že pasivačnou vrstvou sa môže pokryť tiež obnažená strana nosnej fólie 12, t.j. strana, ktorá nenesie vrstvu 14 podporujúcu oddelenie fólií, aby sa zabránilo tvorbe tzv. „modrého oxidačného rámu počas výroby platne s tlačenými spojmi, napr. pri lisovaní.
V nasledujúcom procese kompozitná medená fólia zahŕňajúca nosnú fóliu 12, vrstvu 14 podporujúcu oddelenie fólií a funkčnú medenú fóliu 16, sa spracuje v pofahovacom stroji, v ktorom sa zadná strana funkčnej medenej fólie 16, ktorá je už pokrytá spojovacou vrstvou a pasivačnou vrstvou (tieto vrstvy nie sú zobrazené na obrázku), potiahne nevystuženou .termosetovou, výhodne semipolymerizovanou (B-stupňovou alebo polovytvrdenou) živicou. Použitie B-stupňovej živice je veľmi výhodné, keď sa kompozitná fólia laminuje na jadrovú platňu. Keďže živica je len semipolymerizovaná, môže sa prispôsobiť topografii nižšie ležiacej vonkajšej vrstvy elektrických obvodov jadrovej platne. Okrem toho, polymerizácia B-stupňovej živice sa môže dokončiť (taká polymerizácia vedie k C-stupňovej živici) v priebehu laminácie, pretože táto laminácia sa uskutočňuje napr. v hydraulickom lise alebo autokláve s ohrievacími a chladiacimi cyklami.
Živicový povlak 18 môže tiež zahŕňať dve vrstvy priložené jedna na druhú. Prvá tenká vrstva s hrúbkou 25 až 45 μπι, tvorená C-stupňovou živicou, sa priloží na funkčnú medenú vrstvu a druhá vrstva polovytvrdenej živice sa priloží na predchádzajúcu prvú vrstvu. Tento spôsob poskytuje hrubý živicový povlak a je jednoduchší a spoľahlivejší než priloženie jednej jedinej vrstvy B-stupňovej živice s rovnakou hrúbkou. Je samozrejme možné tiež priložiť viac než dve živicové vrstvy, aby sa dosiahla požadovanej hrúbky. Obr. 2 zobrazuje príklad výhodného uskutočnenia spôsobu výroby viacvrstvovej platne s tlačenými spojmi podľa vynálezu.
Proces sa zaháji v stupni Al, v ktorom sa poskytne finálna jadrová platňa 20. Ako je to zrejmé z obr. 2, jadrová platňa 20 zahŕňa predpigmentovaný laminát 19 pokrytý na jednej strane medenou vrstvou, v ktorej sa už vyleptali spoje 21 elektrického obvodu. Spoje 21 elektrického obvodu sú výhodne povrchovo upravené oxidáciou alebo zdrsnením na dosiahnutie vyššej pevnosti spoja s následnou prekrývajúcou vrstvou dielektrického materiálu.
V stupni A2 sa kompozitná fólia 10, vytvorená vyššie uvedeným spôsobom, prilaminuje na jadrovú platňu 20 tak, že živicový povlak 18 kompozitnej fólie 10 je privrátený k spojom 21 elektrického obvodu na jadrovej platni 20. Táto laminácia sa uskutočňuje v hydraulickom lise a zahŕňa výhodne niekolko chladiacich a ohrievacích cyklov. V priebehu laminácie sa dokončí polymerizácia B-stupňovej termosetovej živice. Je nutné pripomenúť, že sa väčšia hrúbka dielektrickej vrstvy môže dosiahnuť priložením dielektrickej medzivrstvy medzi jadrovú platňu 20 a kompozitnú fóliu 10 pred lamináciou.
Keď sa laminácia dokončí a živicový povlak sa úplne polymerizuje, uskutožňuje sa stupeň A3, t.j. nosná fólia 12 a vrstva 14 podporujúca oddelenie fólií sa mechanicky oddelia. Velmi tenká vrstva 14 zostane spojená s medenou nosnou fóliou 12 s hrúbkou 70 μπι, ponechá atomicky medená vrstva 16.
čím sa na vrchnej strane jadrovej platne 20 čistá, homogénna a defektov zbavená funkčná
V stupni A4 sa funkčná medená fólia 16 výhodne podrobí povrchovej úprave, aby sa jej čelná strana pripravila na priame vrčanie CO2-laserom. Táto povrchová úprava môže spočívať v deponovaní konverzného povlaku 22 typu black oxide na funkčnú medenú fóliu 16. Tento konverzný povlak 22 zaisťuje účinné vŕtanie C02-laserom, pretože obmedzuje reflexie laserového žiarenia, ku ktorým dochádza na nepokrytom medenom povrchu. Je nutné uviesť, že sa konverzný povlak 22 typu black oxide môže nahradiť lubovolným iným laserovému vŕtaniu prispôsobitelným konverzným povlakom, akým je napr. konverzný povlak typu brown oxide.
Stupeň A5 spočíva vo vyvŕtaní slepých mikrootvorov 24 do funkčnej medenej fólie 16 a živicového povlaku 13 uskutočnené tak, že sa dosiahnu nižšie ležiace spoje 21 elektrického obvodu, pričom tieto slepé mikrootvory 24 sú určené na neskoršie prepojenie funkčnej medenej fólie 16 a spojov 21 elektrického obvodu. Je nutné si uvedomiť, že mikrootvory 24 sú vyvŕtané priamo CC>2-laserom v jednom stupni cez funkčnú medenú fóliu 16 a živicový povlak 18. CO?-laser emituje žiarenie v infračervenom rozmedzí s vlnovou dĺžkou medzi 9,4 a 10,6 μπι. Tieto infračervené vlnové dĺžky nie sú príliš vhodné na odstraňovanie medi, avšak kvôli malej hrúbke a špecifickej povrchovej úprave funkčnej medenej fólie 16 sa táto fólia prevŕta zväzkom žiarenia COs-lasera bez obtiaží. Po odstránení tenkej medenej vrstvy sa úplne prejavia výhodné vlastnosti CO2-lasera. Viac ako 90 % laserového žiarenia sa potom absorbuje nižšie ležiacim dielektrickým materiálom, a to až do hĺbky, ktorá je niekoľkonásobkom vlnovej dĺžky. To spôsobuje velmi vysokú rýchlosť odstraňovania materiálu na jeden laserový impulz a tiež velmi vysokú rýchlosť vŕtania. Zostáva dodať, že odstraňovanie materiálu CC>2-laserom je založené na fototepelnom procese. Laserové žiarenie sa absorbuje materiálom, ktorý má byť odstránený, pričom sa tento materiál odparuje a odvádza von z interakčnej oblasti v dôsledku vzniknutého pretlaku. Keď sa obnaží materiál nižšie ležiaceho spoja elektrického obvodu, laserové žiarenie sa takmer úplne odrazí od tohoto materiálu a tým sa automaticky zastaví odstraňovanie materiálu.
V nasledujúcom stupni A6 sa do platne s tlačenými spojmi mechanicky vyvŕtajú priechodné otvory 26. Je nutné upozorniť na to, že tento stupeň predstavuje prípadný stupeň, ktorý bude popísaný v nižšie uvedenom texte.
Stupeň A7 je kombináciou štyroch dielčích stupňov:
- platňa s tlačenými spojmi sa najprv očistí vysokotlakovou vodou;
platňa s tlačenými spojmi sa .následne podrobí úplnému odstráneniu konverzného povlaku typu black oxide a rafinačnému procesu (desmearing prccess), ktorý zaistí odstránenie materiálu zostávajúceho po vŕtaní CC>2-iaserom;
- potom sa do mikrootvorov, priechodných otvorov a cez celú platňu s tlačenými spojmi deponuje bezprúdovým pokovovaním meď;
nakoniec sa výhodne uskutoční galvanické vystuženie, t.j. elektrolytické deponovanie medi, pričom tento dielci stupeň prebieha tak dlho, dokial vonkajšia medená vrstva 16' nedosiahne hrúbku, napr. asi 18 μπι.
V priebehu stupňa A8 sa vonkajšia medená vrstva 16', ktorá má teraz hrúbku výhodne 18 μιη, leptá na vytvorenie spojov 28 elektrického obvodu na vonkajšom povrchu. Tieto elektrické spoje sa môžu leptať v priebehu stupňa A7 s tým, že sa celý spôsob následne dokončí na konci stupňa A7.
Je nutné upozorniť na to, že stupeň A4 (t.j. deponovanie konverzného povlaku typu black oxide) procesu zobrazeného na obr. 2 sa môže vylúčiť v prípade, že sa použije kompozitná fólia, ktorá má funkčnú medenú fóliu, ktorej čelná strana je pripravená na laserové vŕtanie v priebehu jej výroby; V skutočnosti táto čelná strana je typicky lesklou stranou, ktorá odráža zväzok žiarenia CO2-lasera; konverzný povlak typu black oxide zabraňuje tomuto odrážaniu, čím spôsobuje ohrievanie medeného povrchu C02-laserom, a teda umožňuje odstraňovanie materiálu. Ďalší spôsob zabránenia odrážaniu zväzku žiarenia C02lasera spočíva vo vytvorení nereflexívnej čelnej strany v priebehu výroby kompozitnej fólie. Čelná strana môže byť charakterizovaná farbou a mierou matovosti. V tomto ohlade vlastnosti čelnej strany by mali byť upravené, aby sa vytvoril profil a hrubosť povrchu podporujúce absorpciu žiarenia C02lasera. Čelná strana by mala byť tiež podrobená povrchovej úprave na vytvorenie čelnej strany, ktorá by mala farbu podporujúcu absorpciu žiarenia CO2-lasera.
Uvedená úprava povrchu uskutočnená v priebehu výroby kompozitnej fólie zahŕňa napr. stupeň poskytujúci tenkú vrstvu tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu na vrstve, podporujúcej oddelenie fólií, pred elektrodepozíciou funkčnej medenej fólie. Keď sa nosná fólia a vrstva podporujúca oddelenie fólií zlúpne, tenká vrstva tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu prilne k čelnej strane funkčnej medenej fólie, a tým poskytuje tmavo sfarbenú vrstvu na tejto čelnej strane. Je nutné upozorniť na to, že tenká vrstva tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu musí priľnúť k vrstve podporujúcej oddelenie fólií, umožňovať elektrolytické pokovovanie medi na vytvorenie funkčnej medenej fólie na tejto vrstve, vykazovať silnejšiu adhéziu k funkčnej medenej fólii a slabšiu adhéziu k vrstve podporujúcej oddelenie fólií a mať farbu podporujúcu absorpciu infračerveného žiarenia CO2-lasera.
Okrem toho je nutné rozumieť tomu, že uvedená tenká vrstva tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu môže sama o sebe pôsobiť ako vrstva na oddelenie fólií a samozrejme ako povrchová úprava podporujúca absorpciu žiarenia CO^-lasera. Kompozitná fólia by teda zahŕňala nosnú fóliu, vrstvu tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu podporujúceho oddelenie . fólií, funkčnú medenú fóliu a živicový povlak. Je zrejmé, že v tomto prípade vrstva podporujúca oddelenie fólií by mala po zlúpnutí nosnej fólie zostať na funkčnej medenej fólii.
Prvým materiálom na vytvorenie uvedenej tmavo sfarbenej elektricky vodivej vrstvy je uhlík. V podstate kontinuálna vrstva uhlíka sa môže dosiahnuť deponovaním uhlíka. Depozícia uhlíka môže spočívať v nanesení kvapalnej uhlíkovej disperzie na stranu nosnej fólie, ktorá je prípadne pokrytá vrstvou na báze chrómu podporujúcou oddelenie fólií a ktorá bude privrátená k funkčnej medenej fólii. Všeobecne uhlíková disperzia obsahuje tri základné zložky, najmä uhlík, jedno alebo viac povrchovo aktívnych činidiel schopných dispergovať uhlík a kvapalné dispergačné médium, akým je napr. voda. K uvedenému účelu môže byť použité veľké množstvo typov uhlíka, včítane bežne dostupných sadzí, retortových sadzí a vhodne malých častíc grafitu. Stredný priemer uhlíkových častíc by mal byť pokiaľ možno čo najnižší na dosiahnutie rovnomerného povlaku. Uhlíkové častice sa môžu upraviť pred alebo po depozícii, aby sa zlepšilo elektrolytické pokovovanie. Tiež uhlíkové častice sa môžu upraviť špecifickými farbivami, najmä vodivými kovmi, alebo sa podrobiť chemickej oxidácii.
Príklad:
Na vytvorenie kompozitnej medenej fólie, ktorá má funkčnú medenú fóliu s čelnou stranou upravenou na vŕtanie laserom, bola poskytnutá nosná fólia vyrobená z medi s hrúbkou 35 gm. Na jednu stranu tejto nosnej fólie bola konvenčným spôsobom popísaným v patente US 3,998,601 eletrolyticky deponovaná vrstva na báze chrómu podporujúca oddelenie fólií. Potom, ako to bolo tu už uvedené, na strane nosnej fólie potiahnutej vrstvou na báze chrómu sa vytvorila tenká (15-25 gm) vodivá vrstva obsahujúca sadze alebo/a grafit, t.j. vrstva z tmavo sfarbeného vodivého materiálu. Uhlíková pasta bola pastou typu Carbon-Leitlack SD 2841 HAL-IR (Lackwerke Peters, D-47906 Kempen). Uhlíková vrstva sa vysušila použitím infračerveného žiarenia, následne sa na stranu nosnej fólie potiahnutej uhlíkom elektrolyticky deponovala funkčná medená fólia s hrúbkou 5 gm. Elektrolytická depozícia funkčnej medenej fólie sa uskutočnila v elektrolytickom pokovovacom kúpeli obsahujúcom 60 až 65 g/l síranu meďnatého (ako Cu2*) a 60 až 65 g/l kyseliny sírovej. Prúdová hustota bola 11 A/ dm2 a teplota elektrolytického pokovovacieho kúpeľa bola 60 °C. Vonkajšia strana funkčnej medenej fólie sa potom podrobila nodulizačnej úprave. Táto fólia sa potom prilaminovala na konvenčný predpigmentovaný laminát typu glassepoxy FR4 (Duraver-E-104 from Isola werke AG, D-52348 Duren) pri teplote 175°C počas 80 minút pri použití tlaku 2 až 2,5 MPa. Po ochladení na teplotu nižšiu ako je izbová teplota, sa nosná fólia manuálne zlúpla. V dôsledku toho sa na funkčnej medenej fólii s hrúbkou 5 gm dosiahol čierny povlak, takže nie je žiaduca žiadna ďalšia úprava povrchu funkčnej medenej fólie pred vŕtaním C02-laserom.
Druhým materiálom na vytvorenie tmavo farebnej elektricky vodivej vrstvy je tmavo sfarbený elektricky vodivý polymér. V skutočnosti niektoré monoméry, ako napr. pyrol, furán, thiphen a niektoré ich deriváty, a najmä funkcionalizované monoméry, sú schopné oxidácie na polyméry, ktoré sú elektricky vodivé. Uvedený monomér sa výhodne nanesie na povrch vrstvy podporujúcej oddelenie fólií mokrým procesom, t.j. v kvapaline alebo vo forme aerosólu. Monomér sa potom polymerizuje a funkčná medená fólia sa následne deponuje na vrstvu polyméru. Je nutné pochopiť, že keď sa monomér nanáša na stranu nosnej fólie, ktorá je prípadne pokrytá vrstvou podporujúcou oddelenie fólií a ktorá bude privrátená k funkčnej medenej fólii, monomér môže byť súčasťou zrážacieho roztoku tiež obsahujúceho aspoň rozpúšťadlo. Tento zrážací roztok by tiež mohol obsahovať jednu prísadu zvyšujúcu tmavosť polymérizovaného monoméru.
V prípade, že kompozitná fólia má vrstvu na báze chrómu podporujúcu oddelenie fólií a tmavo sfarbenú elektricky vodivú vrstvu, potom sa vrstva podporujúca oddelenie fólií môže upraviť v priebehu výroby kompozitnej fólie na zabránenie príliš silnej adhézie uhlíkovej vrstvy alebo tmavo sfarbenej elektricky vodivej vrstvy k vrstve podporujúcej oddelenie fólií. Priľnavosť týchto vrstiev k čelnej strane funkčnej medenej fólie je teda zaistená, čo je žiaduce, keď nosná fólia a vrstva podporujúca oddelenie fólií sa zlúpnu v stupni A3.
Je nutné upozorniť na to, že spôsob bol popísaný pre jednostrannú jadrovú platňu, avšak je tiež použiteľný pre dvojstrannú jadrovú platňu, 'ktorej obidva povrchy sú následne podrobené rozdielnym procesným stupňom. Kompozitná fólia 10 by tiež mohla zahŕňať nosnú fóliu 12 s hrúbkou 35 μπι namiesto nosnej fólie 12 s hrúbkou 70 μπι.
Zostáva upozorniť na to, že platňa s tlačenými spojmi všeobecne zahŕňa niekoľko vonkajších vrstiev. Preto platňa s tlačenými spojmi získaná v stupni A8 môže slúžiť vo vyššie popísanom výrobnom spôsobe ako jadrová platňa, ku ktorej sa priložia vonkajšie vrstvy. Avšak je nutné rozumieť tomu, že stupeň A6 nie je nutný k prechodu zo stupňa A5 ku stupňu A7,a teda bol označený ako prípadný stupeň. V skutočnosti k mechanickému vŕtaniu priechodných otvorov, ak je potrebné, dochádza iba pri vytváraní posledných vonkajších vrstiev platne s tlačenými spojmi. Inými slovami platňa s tlačenými spojmi získaná v stupni A8 po prvom prebehnutí výrobného spôsobu nemusí mať mechanicky vyvŕtané priechodné otvory. Je tiež zrejmé, že po prvom prebehnutí procesu, jadrová platňa 20 v stupni Al môže už byť jednostrannou alebo dvojstrannou platňou s tlačenými spojmi zahŕňajúcimi niekoľko vrstiev.
Posledná poznámka sa týka vytvorenia funkčnej medenej fólie. Ako to bolo vyššie uvedené, funkčná medená fólia 16 sa elektrolyticky deponovala na vrstvu podporujúcu oddelenie fólií alebo na vrstvu tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu. Táto funkčná medená fólia sa môže tiež vytvoriť nezávisle, napr. elektrodepozíciou, a nato sa môže priložiť na vrstvu podporujúcu oddelenie fólií alebo na vrstvu tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu. Ďalšou alternatívou, avšak zložitejšou, je zahájiť tvorbu tenkej funkčnej fólie na vrstve podporujúcej oddelenie fólií alebo na vrstve tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu procesom typu CVD alebo PVD a následne zväčšiť vytvorenú medenú vrstvu nä požadovanú hrúbku galvanickým zosilnením.
Claims (24)
1. Spôsob výroby viacvrstvovej platne s tlačenými spojmi, vyznačujúci sa tým, že zahŕňa poskytnutie jadrovej platne (20); poskytnutie kompozitnej fólie (10) zahŕňajúcej funkčnú medenú fóliu (16), ktorá má hrúbku menšiu ako 10 μιη a je pripevnená na nosnej fólii (12), pričom funkčná medená fólia (16) má čelnú stranu, ktorá je privrátená k nosnej a zadnú stranu, ktorá je pokrytá nevystuženou živicou; prilaminovanie kompozitnej fólie (10) k jednej strane jadrovej platne (20) tak, že zadná strana funkčnej medenej fólie (16) pokrytá živicou je privrátená k uvedenej jednej strane jadrovej platne (20) ;
nosnej fólie (12) z funkčnej medenej fólie (16) čelnej strany funkčnej medenej fólie (16); a použitie CO2-lasera na vyvŕtanie otvorov prebiehajúcich od obnaženej čelnej strany funkčnej medenej fólie (16) cez funkčnú medenú fóliu uvedenú živicu na vytvorenie mikrootvorov.
odstránenie k obnaženiu (16)
2. Spôsob podľa nároku 1, vyznačujúci sa tým, že funkčná medená fólia (16; sa elektrolyticky deponuje a má hrúbku asi 5 pm.
3. Spôsob podľa nároku 1 alebo 2, vyznačujúci sa tým, že čelná strana funkčnej medenej fólie (16) sa podrobí povrchovej úprave podporujúcej absorpciu žiarenia CO2-lasera.
4. Spôsob podľa nároku 3, vyznačujúci sa tým, že uvedená povrchová úprava poskytuje povrch so špecifickým profilom a drsnosťou podporujúcimi absorpciu žiarenia CO2-lasera.
5. Spôsob podlá nároku 3 alebo 4, vyznačujúci sa tým, že uvedená povrchová úprava poskytuje povrch so špecifickou farbou podporujúcou absorpciu žiarenia C02-lasera.
6. Spôsob podlá nároku 3,4 alebo 5, vyznačujúci sa tým, že sa uvedená povrchová úprava uskutoční v priebehu výroby kompozitnej fólie (10).
7. Spôsob podlá niektorého z nárokov 1 až 6, vyznačujúci sa tým, že čelná strana funkčnej medenej fólie (16) sa pred vŕtaním laserom pokryje konverzným povlakom typu black oxide.
8. Spôsob podlá niektorého z predchádzajúcich nárokov, vyznačujúci satým, že kompozitná fólia (10) ďalej zahŕňa vrstvu (14), ktorá podporuje oddelenie fólií a je vložená medzi nosnú fóliu (12) a funkčnú medenú fóliu (16), pričom odstránenie nosnej fólie (12) z funkčnej medenej fólie (16) spočíva v mechanickom zlúpnutí nosnej fólie (12) súčasne s vrstvou (14) podporujúcou oddelenie fólií.
9. Spôsob podlá niektorého z nárokov 1 až 6, vyznačujúci sa tým, že kompozitná fólia ďalej zahŕňa vrstvu, ktorá podporuje oddelenie fólií a ktorá je vložená medzi nosnú fóliu a funkčnú medenú fóliu, pričom vrstva podporujúca oddelenie fólií má povrch so špecifickou farbou podporujúcou absorpciu žiarenia CO2-lasera, pričom keď sa odstráni nosná fólia z funkčnej medenej fólie, potom vrstva podporujúca oddelenie fólií zostáva na čelnej strane funkčnej medenej fólie.
10. v y z vrstvu
Spôsob podlá niektorého načujúci sa tým, B-stupňovej živice.
z predchádzajúcich nárokov, že uvedená živica obsahuje z predchádzajúcich nárokov, že uvedená vrstva živice ktorá je priložená na zadnú pričom na uvedenú vrstvu CB-stupňovej živice.
11. Spôsob podľa niektorého vyznačujúci sa tým, zahŕňa vrstvu C-stupňovej živice, stranu funkčnej medenej fólie (16), stupňovej živice je priložená vrstva
12. Spôsob podľa niektorého vyznačujúci sa tým, vŕtanie otvorov sa na funkčnú bezprúdovým pokovovaním meď.
z predchádzajúcich nárokov, že po použití C02~lasera na medenú fóliu (16) deponuje
13. Spôsob podľa nároku 12, vyznačujúci satým, že ďalej zahŕňa následné galvanické vystuženie, v priebehu ktorého sa na funkčnú medenú fóliu (16) elektrolyticky deponuje meď na zvýšenie hrúbky funkčnej medenej fólie (16).
14. Kompozitná fólia na použitie pri spôsobe výroby viacvrstvovej platne fóliu (12); vrstvu usporiadanú na jednej s tlačenými spojmi, (14) podporujúcu strane nosnej fólie ktorá zahŕňa nosnú oddelenie fólií a (12); funkčnú medenú fóliu (16), ktorá je deponovaná na vrstve (14) podporujúcej oddelenie fólií a má hrúbku menšiu ako 10 pm, pričom funkčná medená fólia (16) má čelnú stranu privrátenú k vrstve (14)' podporujúcej oddelenie fólií a zadnú stranu, vyznačujúca satým, že na uvedenej zadnej strane funkčnej medenej fólie (16) je usporiadaný nevystužujúci termosetový živicový povlak (18).
15. Kompozitná fólia podľa nároku 14, vyznačujúca sa tým, že uvedená čelná strana uvedenej funkčnej medenej fólie má povrchovú úpravu podporujúcu absorpciu žiarenia COz-lasera.
16. Kompozitná fólia podľa nároku 15, vyznačujúca sa tým, že uvedená čelné strana má povrch so špecifickým profilom a drsnosťou podporujúcimi absorpciu žiarenia C02~lasera.
17. Kompozitná fólia podľa nároku 15 alebo 16, vyznačujúca sa tý m, že uvedená čelná strana má povrch so špecifickou farbou podporujúcou absorpciu CO2-lasera.
18. Kompozitná fólia podľa nárokov 14, 15 alebo 16, vyznačujúca satým, že funkčná medená fólia (16) je elektrolyticky deponovaná na vrstvu (14) podporujúcu oddelenie fólií a má hrúbku asi 5 pm.
19. Kompozitná fólia podľa nároku 17, vyznačujúca sa tým, že povrch s uvedenou špecifickou farbou je dosiahnutý vytvorením tenkej vrstvy tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu medzi vrstvou (14) podporujúcou oddelenie fólií a funkčnou medenou fóliou (16).
20. Kompozitná fólia podľa niektorého z nárokov 14 až 19, vyznačujúca satým, že nosná fólia (12) má hrúbku medzi 18 a 150 pm, pričom vrstva (14) podporujúca oddelenie fólií má hrúbku menšiu ako 1 pm, pričom živicový povlak (18) má hrúbku medzi 5 a 150 pm.
21. Kompozitná fólia podľa niektorého z nárokov 14 až 20, vyznačujúca sa tým, že vrstva (14) je tvorená vrstvou na báze chrómu.
22. Kompozitná fólia podľa nároku 17, vyznačujúca sa tým, že vrstva podporujúca oddelenie fólií zostáva pripevnená k čelnej strane funkčnej medenej fólie, keď uvedená nosná fólia je odstránená, pričom vrstva podporujúca oddelenie fólií má povrch so špecifickou farbou podporujúcou absorpciu žiarenia CO?lasera.
23. Kompozitná fólia podľa nároku 22, vyznačujúca sa tým, že vrstva podporujúca oddelenie fólií je tvorená tenkou vrstvou tmavo sfarbeného elektricky vodivého materiálu.
sfarbeného elektricky vodivého materiálu je tvorená vrstvou
výhodne medzi uvedenou spojovacou vrstvou a živicovým povlakom (18) .
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| LU90376A LU90376B1 (en) | 1999-03-23 | 1999-03-23 | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein |
| LU90475 | 1999-11-19 | ||
| PCT/EP2000/002560 WO2000057680A1 (en) | 1999-03-23 | 2000-03-23 | Method for manufacturing a multilayer printed circuit board and composite foil for use therein |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SK13472001A3 true SK13472001A3 (sk) | 2002-04-04 |
Family
ID=26640373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SK1347-2001A SK13472001A3 (sk) | 1999-03-23 | 2000-03-23 | Spôsob výroby viacvrstvovej platne stlačenými spojmi a kompozitnej fólie použitej v tejto doske |
Country Status (19)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6779262B1 (sk) |
| EP (1) | EP1172025B2 (sk) |
| JP (1) | JP2002540609A (sk) |
| KR (1) | KR100760432B1 (sk) |
| CN (1) | CN1193652C (sk) |
| AT (1) | ATE222046T1 (sk) |
| AU (1) | AU4108300A (sk) |
| CA (1) | CA2364918C (sk) |
| CZ (1) | CZ300550B6 (sk) |
| DE (1) | DE60000315T3 (sk) |
| EA (1) | EA003263B1 (sk) |
| ES (1) | ES2181653T5 (sk) |
| HK (1) | HK1043470B (sk) |
| HU (1) | HUP0200426A2 (sk) |
| IL (1) | IL145153A (sk) |
| MX (1) | MXPA01009619A (sk) |
| PL (1) | PL350939A1 (sk) |
| SK (1) | SK13472001A3 (sk) |
| WO (1) | WO2000057680A1 (sk) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW512467B (en) * | 1999-10-12 | 2002-12-01 | North Kk | Wiring circuit substrate and manufacturing method therefor |
| US6753483B2 (en) * | 2000-06-14 | 2004-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| SG98017A1 (en) | 2000-12-19 | 2003-08-20 | Inst Materials Research & Eng | Method of forming selective electronics plating on polymer surfaces |
| US6915473B2 (en) | 2001-05-14 | 2005-07-05 | Interdigital Technology Corporation | Method and system for implicit user equipment identification |
| LU90804B1 (fr) * | 2001-07-18 | 2003-01-20 | Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl | Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards |
| EP1289354B1 (de) * | 2001-09-01 | 2005-11-30 | TRUMPF LASERTECHNIK GmbH | Verfahren zum Herstellen von Löchern in einer Mehrlagenleiterplatte |
| JP4006618B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2007-11-14 | 日鉱金属株式会社 | キャリア付銅箔の製法及びキャリア付銅箔を使用したプリント基板 |
| JP3907062B2 (ja) * | 2002-05-21 | 2007-04-18 | 株式会社ダイワ工業 | 層間接続構造及びその形成方法 |
| US7282647B2 (en) * | 2002-12-23 | 2007-10-16 | Intel Corporation | Apparatus for improving coupling across plane discontinuities on circuit boards |
| ATE324926T1 (de) | 2003-10-24 | 2006-06-15 | Amaxa Gmbh | Verfahren zur herstellung eines elektrisch kontaktierbaren bereichs auf einem dotierten polymer und nach dem verfahren herstellbarer formkörper |
| US20060108336A1 (en) * | 2004-11-23 | 2006-05-25 | Northrop Grumman Corporation | Fabrication process for large-scale panel devices |
| FI20041525A (fi) * | 2004-11-26 | 2006-03-17 | Imbera Electronics Oy | Elektroniikkamoduuli ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| US7834274B2 (en) * | 2005-12-30 | 2010-11-16 | Industrial Technology Research Institute | Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same |
| US7523545B2 (en) * | 2006-04-19 | 2009-04-28 | Dynamic Details, Inc. | Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias |
| TW200804626A (en) * | 2006-05-19 | 2008-01-16 | Mitsui Mining & Smelting Co | Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she |
| KR100782402B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2007-12-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100836653B1 (ko) * | 2006-10-25 | 2008-06-10 | 삼성전기주식회사 | 회로기판 및 그 제조방법 |
| TWI337058B (en) * | 2007-02-16 | 2011-02-01 | Unimicron Technology Corp | Circuit board process |
| JP5094323B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2012-12-12 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| KR100882263B1 (ko) * | 2007-11-09 | 2009-02-06 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| WO2010048653A2 (de) * | 2008-10-30 | 2010-05-06 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Verfahren zur integration eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte |
| CN101600298B (zh) * | 2009-07-09 | 2011-01-12 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 一种电路板的制作方法 |
| KR101086838B1 (ko) * | 2009-11-30 | 2011-11-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 제조용 캐리어 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US8020292B1 (en) | 2010-04-30 | 2011-09-20 | Ddi Global Corp. | Methods of manufacturing printed circuit boards |
| JP5982777B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2016-08-31 | 日立化成株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| MY177387A (en) * | 2012-03-01 | 2020-09-14 | Mitsui Mining & Smelting Ltd | Copper foil with attached carrier foil, method for manufacturing copper foil with attached carrier foil, and copper clad laminate board for laser beam drilling obtained by using copper foil with |
| CN102821558B (zh) * | 2012-08-24 | 2015-08-19 | 电子科技大学 | 一种印制电路板盲孔的金属化方法 |
| JP5479551B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-23 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN103857205A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板激光成孔方法 |
| US10194537B2 (en) | 2013-03-25 | 2019-01-29 | International Business Machines Corporation | Minimizing printed circuit board warpage |
| KR101540151B1 (ko) * | 2013-06-18 | 2015-07-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2015032103A1 (zh) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | 富国工业(惠阳)有限公司 | 一种多层线路板加工工艺 |
| US9365947B2 (en) | 2013-10-04 | 2016-06-14 | Invensas Corporation | Method for preparing low cost substrates |
| JP6650923B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2020-02-19 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付極薄銅箔、その製造方法、銅張積層板及びプリント配線板 |
| JP6501627B2 (ja) * | 2015-06-03 | 2019-04-17 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
| CN109640518B (zh) * | 2019-01-30 | 2024-03-15 | 无锡深南电路有限公司 | 激光成孔方法、覆铜板和电路板 |
| CN111031690B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-03-25 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| JPWO2023286429A1 (sk) * | 2021-07-12 | 2023-01-19 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US354196A (en) † | 1886-12-14 | Safety-razor | ||
| US3674656A (en) † | 1969-06-19 | 1972-07-04 | Circuit Foil Corp | Bonding treatment and products produced thereby |
| US3998601A (en) * | 1973-12-03 | 1976-12-21 | Yates Industries, Inc. | Thin foil |
| US4088544A (en) * | 1976-04-19 | 1978-05-09 | Hutkin Irving J | Composite and method for making thin copper foil |
| DE3103986A1 (de) * | 1981-02-05 | 1982-09-09 | Reiner Dipl.-Phys. 8011 Vaterstetten Szepan | Verfahren zur herstellung von bohrloechern zur durchkontaktierung in elektronischen leiterplatten |
| US4398993A (en) * | 1982-06-28 | 1983-08-16 | International Business Machines Corporation | Neutralizing chloride ions in via holes in multilayer printed circuit boards |
| US4489154A (en) * | 1983-12-22 | 1984-12-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for preparing a surprint proof |
| JPH0936550A (ja) † | 1995-07-19 | 1997-02-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| AU2993997A (en) * | 1996-05-01 | 1997-11-19 | Allied-Signal Inc. | New method of forming fine circuit lines |
| KR100222752B1 (ko) * | 1996-06-27 | 1999-10-01 | 이형도 | 레이저를 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JPH10190236A (ja) † | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
| JPH10224040A (ja) † | 1997-01-31 | 1998-08-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
| JPH10321977A (ja) † | 1997-05-23 | 1998-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| TW469228B (en) † | 1998-01-14 | 2001-12-21 | Mitsui Mining & Smelting Co | Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias |
| DE69926939T2 (de) † | 1998-04-01 | 2006-07-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte |
-
2000
- 2000-03-23 CN CNB008051844A patent/CN1193652C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 CZ CZ20013257A patent/CZ300550B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2000-03-23 EP EP00920545A patent/EP1172025B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 SK SK1347-2001A patent/SK13472001A3/sk unknown
- 2000-03-23 CA CA002364918A patent/CA2364918C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-23 MX MXPA01009619A patent/MXPA01009619A/es active IP Right Grant
- 2000-03-23 AU AU41083/00A patent/AU4108300A/en not_active Abandoned
- 2000-03-23 KR KR1020017012161A patent/KR100760432B1/ko active IP Right Grant
- 2000-03-23 IL IL14515300A patent/IL145153A/xx not_active IP Right Cessation
- 2000-03-23 PL PL00350939A patent/PL350939A1/xx unknown
- 2000-03-23 EA EA200100928A patent/EA003263B1/ru not_active IP Right Cessation
- 2000-03-23 WO PCT/EP2000/002560 patent/WO2000057680A1/en active IP Right Grant
- 2000-03-23 US US09/937,085 patent/US6779262B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-23 ES ES00920545T patent/ES2181653T5/es not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-23 JP JP2000607449A patent/JP2002540609A/ja active Pending
- 2000-03-23 AT AT00920545T patent/ATE222046T1/de active
- 2000-03-23 HU HU0200426A patent/HUP0200426A2/hu unknown
- 2000-03-23 DE DE60000315T patent/DE60000315T3/de not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-07-08 HK HK02105066.6A patent/HK1043470B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE60000315T3 (de) | 2006-10-12 |
| PL350939A1 (en) | 2003-02-24 |
| CZ300550B6 (cs) | 2009-06-10 |
| ES2181653T3 (es) | 2003-03-01 |
| CA2364918C (en) | 2009-04-14 |
| AU4108300A (en) | 2000-10-09 |
| JP2002540609A (ja) | 2002-11-26 |
| ES2181653T5 (es) | 2006-12-01 |
| KR20010108391A (ko) | 2001-12-07 |
| HK1043470A1 (en) | 2002-09-13 |
| WO2000057680A1 (en) | 2000-09-28 |
| IL145153A (en) | 2005-05-17 |
| CN1193652C (zh) | 2005-03-16 |
| CZ20013257A3 (cs) | 2002-01-16 |
| DE60000315D1 (de) | 2002-09-12 |
| US6779262B1 (en) | 2004-08-24 |
| EP1172025B2 (en) | 2006-04-26 |
| EP1172025A1 (en) | 2002-01-16 |
| KR100760432B1 (ko) | 2007-09-20 |
| EA003263B1 (ru) | 2003-02-27 |
| CA2364918A1 (en) | 2000-09-28 |
| EP1172025B1 (en) | 2002-08-07 |
| CN1344484A (zh) | 2002-04-10 |
| HK1043470B (zh) | 2003-02-14 |
| HUP0200426A2 (en) | 2002-07-29 |
| MXPA01009619A (es) | 2003-06-24 |
| DE60000315T2 (de) | 2003-04-10 |
| EA200100928A1 (ru) | 2002-04-25 |
| IL145153A0 (en) | 2002-06-30 |
| ATE222046T1 (de) | 2002-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SK13472001A3 (sk) | Spôsob výroby viacvrstvovej platne stlačenými spojmi a kompozitnej fólie použitej v tejto doske | |
| EP0948247B1 (en) | Method For Making A Multi-Layer Printed Wiring Board | |
| US7918021B2 (en) | Production of via hole in a flexible printed circuit board by applying a laser or punch | |
| JP4486196B2 (ja) | 多層プリント配線板用片面回路基板およびその製造方法 | |
| KR100936446B1 (ko) | 고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 | |
| EP0996319B1 (en) | Composite material used in making printed wiring boards | |
| JPH11346060A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3992225B2 (ja) | プリント配線板用樹脂付金属箔及びこれを用いた多層プリント配線板 | |
| WO2020066074A1 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| KR101009729B1 (ko) | Ｐｔｈ를 이용하여 ｂｖｈ를 형성하는 다층 연성인쇄회로 및 그 제조방법 | |
| JPH10173337A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP3615973B2 (ja) | 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板 | |
| JP3815765B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP6622443B1 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH10190236A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2003243810A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板製造方法。 | |
| JP2001267739A (ja) | 配線板におけるヴィア形成法 | |
| JP4978820B2 (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法。 | |
| WO2000079849A1 (en) | High performance ball grid array substrates | |
| JP2003017835A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。 | |
| JP2003243808A (ja) | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法。 | |
| JP2000059031A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 |